JP2020187350A - 化学システムのパッケージ構造体 - Google Patents

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Abstract

【課題】 本願は、内側接着剤枠と第１外側接着剤枠とを含む化学システムのパッケージ構造体を提供する。【解決手段】 内側接着剤枠は、化学システムを収容するための収容空間を形成する。第１外側接着剤枠は、内側接着剤枠の外側にさらに配置され、且つ周囲環境を隔離し、したがって化学システムに対する周囲環境の影響を回避するために使用される。第２外側接着剤枠は、側部の衝突及び落下等の化学システムの損傷又は異種金属との接触を回避するために更に配置されている。これにより、化学システムの性能を維持することができる。【選択図】図１

Description

本願は一般にパッケージ構造体に関し、特に化学システムのパッケージ構造体に関する。
技術が発展し、進歩するにつれて、材料の適用は、機械的強度等の巨視的構造体の単純な物性から、光子又は電子の励起又は変換等のエネルギー変換、及び分子スピン角変動等の分子変動を含む微視的操作へと発展してきた。微視的操作における他の要因の影響を受けない材料を確保するために、蒸気や空気等の周囲からの干渉を回避するために、隔離された空間にどのように材料を配置するかが重要な課題となっている。例えば、周囲の蒸気や空気の影響を避けるため、密閉された空間に微視的システムを置く。この微視的システムは、電気化学反応システム、ＬＥＤ蛍光粉末のためのカラーフィールド変換システム、又は液晶分子変化システム等の化学システムであり得る。
したがって、本願は、微視的化学システムの操作に対する周囲の影響を回避するための化学システムのパッケージ構造体を提供する。
本願の目的は、内側接着剤枠と第１外側接着剤枠とを含む化学システムのパッケージ構造体を提供することである。内側接着剤枠は、化学システムを収容するための収容空間を形成する。内側接着剤枠は、化学システムによって湿潤されたり損傷されたりしない。第１外側接着剤枠は内側接着剤枠の外側にさらに配置され、そして、周囲環境を隔離し、従って、化学システムに対する周囲環境の影響を回避するために使用される。これにより、化学システムの安定性が維持され得る。
本願の別の目的は、化学システムのパッケージ構造体を提供することであり、このパッケージ構造体は、側部の衝突又は落下による化学システム上の損傷を防止するため、又は化学システムと異種金属との間の接触を防止するために使用される第２外側接着剤枠をさらに備える。これにより、化学システムの安定性が維持され得る。
前記の目的を達成するために、本願は、第１基板と、第２基板と、内側接着剤枠と、化学システムと、第１外側接着剤枠とを備える化学システムのパッケージ構造体を開示する。第２基板は、第１基板に対向している。内側接着剤枠は、第１基板と第２基板との間に配置されて、これにより収容空間を形成している。化学システムは、前記収容空間に収容されている。第１外側接着剤枠は、第１基板と第２基板との間に配置され、また内側接着剤枠の外側に配置されている。内側接着剤枠は、熱硬化性樹脂から選択され、第１外側接着剤枠は熱可塑性樹脂から選択される。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、第１外側接着剤枠は、第１接着剤枠と第２接着剤枠とを含む。第１接着剤枠は、第１基板の内側に配置されている。第２接着剤枠は、第２基板の内側に配置され、また第１接着剤枠と結合している。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、第１接着剤枠と第２接着剤枠とは、高温プレス加工によって結合されて、前記第１外側接着剤枠を形成している。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、内側接着剤枠は、第１内側接着剤層と、第３内側接着剤層と、第２内側接着剤層とをさらに含む。第１内側接着剤層は、第１基板の内側に配置されている。第３内側接着剤層は、第２基板の内側に配置されている。第２内側接着剤層は、第１内側接着剤層と第３内側接着剤層との間に配置されている。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、第１内側接着剤層及び第３内側接着剤層中の炭素のモル百分率は、第２内側接着剤層中の炭素のモル百分率よりも高い。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、第２内側接着剤層における酸素のモル百分率は、第１内側接着剤層及び第３内側接着剤層における酸素のモル百分率よりも高い。
本願の一実施形態によれば、前記化学システム用パッケージ構造体は、第１基板の外側に配置されている第１保護層をさらに含む。
本願の一実施形態によれば、前記化学システム用パッケージ構造体は、第２基板の外側に配置されている第１保護層をさらに含む。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、第１基板及び第２基板はそれぞれ、第１集電層及び第２集電層である。化学システムは、電気エネルギーを供給するための電気化学反応システムである。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、電気化学反応システムは、第１電極層と、第２電極層と、セパレータとをさらに含む。第１電極層は、第１集電層の内側に配置されている。第２電極層は、第２集電層の内側に配置されている。セパレータは、第１電極層と第２電極層との間に配置されている。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、第１集電層は、第２集電層よりも短い。
本願の一実施形態によれば、化学システムのパッケージ構造体は、第１接着剤枠と第１基板との間に配置されている第２保護層をさらに含む。
本願の一実施形態によれば、化学システムのパッケージ構造体は、第２接着剤枠と第２基板との間に配置されている第２保護層をさらに含む。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、第２保護層の材料は、熱硬化性樹脂を含む。
本願の一実施形態によれば、化学システムのパッケージ構造体は、第１基板と第２基板との間に配置され、且つ第１外側接着剤枠の外側に配置された第２外側接着剤枠をさらに備える。第２外側接着剤枠は、熱硬化性樹脂から選択される。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、第２外側接着剤枠は、第１外側接着剤層と、第３外側接着剤層と、第２外側接着剤層とをさらに含む。第１外側接着剤層は、第１基板の内側に配置されている。第３内側接着剤層は、第２基板の内側に配置されている。第２外側接着剤層は、第１外側接着剤層と第３外側接着剤層との間に配置されている。
本願のパッケージ構造体の実施形態によれば、第１外側接着剤層及び第３外側接着剤層中の炭素のモル百分率は、第２外側接着剤層中の炭素のモル百分率よりも高い。
本願のパッケージ構造体質の実施形態によれば、第２外側接着剤層中の酸素のモル百分率は、第１外側接着剤層及び第３外側接着剤層中の酸素のモル百分率よりも高い。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、第１外側接着剤層、第２外側接着剤層及び第３外側接着剤層のうちの１つ又はこれらの組み合わせが、第１基板及び第２基板から突出している。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、第２基板は、第１基板よりも短い。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、第１基板は、第２基板よりも短い。
本願のパッケージ構造体の一実施形態によれば、第１基板及び第２基板の一方又は組み合わせは、第２外側接着剤枠と揃っている。
図１は、本願の第１実施形態に従う構造的概略図を示す。 図２は、本願の第２実施形態に従う構造的概略図を示す。 図３は、本願の第３実施形態に従う構造的概略図を示す。 図４は、本願の第４実施形態に従う構造的概略図を示す。 図５は、本願の第５実施形態に従う構造的概略図を示す。 図６Ａ〜図６Ｈは、本願の第６実施形態に従う構造的概略図を示す。 図６Ａ〜図６Ｈは、本願の第６実施形態に従う構造的概略図を示す。 図６Ａ〜図６Ｈは、本願の第６実施形態に従う構造的概略図を示す。 図６Ａ〜図６Ｈは、本願の第６実施形態に従う構造的概略図を示す。 図６Ａ〜図６Ｈは、本願の第６実施形態に従う構造的概略図を示す。 図６Ａ〜図６Ｈは、本願の第６実施形態に従う構造的概略図を示す。 図６Ａ〜図６Ｈは、本願の第６実施形態に従う構造的概略図を示す。 図６Ａ〜図６Ｈは、本願の第６実施形態に従う構造的概略図を示す。 図７Ａ〜図７Ｄは、本願の第７実施形態に従う構造的概略図を示す。 図７Ａ〜図７Ｄは、本願の第７実施形態に従う構造的概略図を示す。 図７Ａ〜図７Ｄは、本願の第７実施形態に従う構造的概略図を示す。 図７Ａ〜図７Ｄは、本願の第７実施形態に従う構造的概略図を示す。 図８Ａ〜図８Ｄは、本願の第８実施形態に従う構造的概略図を示す。 図８Ａ〜図８Ｄは、本願の第８実施形態に従う構造的概略図を示す。 図８Ａ〜図８Ｄは、本願の第８実施形態に従う構造的概略図を示す。 図８Ａ〜図８Ｄは、本願の第８実施形態に従う構造的概略図を示す。 図９Ａ〜図９Ｄは、本願の第９実施形態に従う構造的概略図を示す。 図９Ａ〜図９Ｄは、本願の第９実施形態に従う構造的概略図を示す。 図９Ａ〜図９Ｄは、本願の第９実施形態に従う構造的概略図を示す。 図９Ａ〜図９Ｄは、本願の第９実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１０Ａ〜図１０Ｄは、本願の第１０実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１０Ａ〜図１０Ｄは、本願の第１０実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１０Ａ〜図１０Ｄは、本願の第１０実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１０Ａ〜図１０Ｄは、本願の第１０実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１１Ａ〜図１１Ｄは、本願の第１１実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１１Ａ〜図１１Ｄは、本願の第１１実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１１Ａ〜図１１Ｄは、本願の第１１実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１１Ａ〜図１１Ｄは、本願の第１１実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１２Ａ〜図１２Ｄは、本願の第１２実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１２Ａ〜図１２Ｄは、本願の第１２実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１２Ａ〜図１２Ｄは、本願の第１２実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１２Ａ〜図１２Ｄは、本願の第１２実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１３Ａ〜図１３Ｃは、本願の第１３実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１３Ａ〜図１３Ｃは、本願の第１３実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１３Ａ〜図１３Ｃは、本願の第１３実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１４Ａ〜図１４Ｄは、本願の第１４実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１４Ａ〜図１４Ｄは、本願の第１４実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１４Ａ〜図１４Ｄは、本願の第１４実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１４Ａ〜図１４Ｄは、本願の第１４実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１５Ａ〜図１５Ｄは、本願の第１５実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１５Ａ〜図１５Ｄは、本願の第１５実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１５Ａ〜図１５Ｄは、本願の第１５実施形態に従う構造的概略図を示す。 図１５Ａ〜図１５Ｄは、本願の第１５実施形態に従う構造的概略図を示す。
本願の構成及び特性ならびに有効性をさらに理解及び認識させるために、本願の詳細な説明が、実施形態及び添付の図面とともに以下に提供される。
作業の妨害を防ぐために、化学システムを周囲環境から隔てることが必要であり、本願は、長期の要求を満たすための化学システムのパッケージ構造体を提供する。
以下、本願に係るパッケージ構造体の構造及び特性について更に説明する。本願の第１実施形態に従う構造的概略図を示す図１を参照されたい。図に示すように、本願は、第１基板１１、第２基板１２、内側接着剤枠２０、及び第１外側接着剤枠４０を含む化学システムのパッケージ構造体１を開示する。第２基板１２は、第１基板１１に対向している。内側接着剤枠２０は、収容空間を形成し且つ化学システム３０を収容するための第１基板１１と第２基板１２との間に配置されている。第１外側接着剤枠４０は、第１基板１１と第２基板１２との間に配置され、且つ内側接着剤枠２０の外側に配置されている。第１外側接着剤枠４０は、第１接着剤枠４１と第２接着剤枠４２とを含む。第１接着剤枠４１は第１基板１１の内側に配置され、第２接着剤枠４２は第２基板１２の内側に配置されて、且つ第１接着剤枠４１と結合される。内側接着剤枠２０は熱硬化性樹脂から選択され、第１外側接着剤枠４０は熱可塑性樹脂から選択される。本願に係るパッケージ構造体の両側の構造は同一である。それにもかかわらず、本願に係るパッケージ構造体を明確に図解するために、パッケージ構造体１の左側の構造は図１に示されていない。
本願の前記内側接着剤枠は、化学システム３０によって湿らせられないか又は損傷されない特性を有し、したがって、周囲環境への化学システム３０の曝露を回避し、ならびに周囲環境による干渉を防ぐ。例えば、化学システム３０が液体電解質等の液体化学物質を含む場合、内側接着剤枠２０は液体化学物質との界面を形成して、当該化学物質が自己凝集することを可能にする。これにより、内側接着剤枠２０は、液体化学物質が内側接着剤枠２０を湿らせたり損傷したりすることを回避するために、化学物質を隔てることができる。さらに、内側接着剤枠２０は、化学システム３０の操作の性能と安定性とを維持するために、化学システム３０と反応しない特性をさらに有する。本願の一実施形態によれば、内側接着剤枠２０の材料は、シリカゲル、テフロン（登録商標）、又は変性重合体等の非極性材料、低表面エネルギー材料から選択される熱硬化性樹脂を含むことができる。前記重合体は、変性エポキシ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリイミド、シリコーン、アクリレート樹脂、ＵＶ硬化接着剤、アクリル樹脂、ポリイミド及びそれらの組み合わせからなる群から選択される材料であり得る。変性重合体の変性方法には、分子量の増加、鎖長の短縮、及び結晶化傾向から未定形架橋へと変化するための添加剤の添加が含まれる。これにより、熱硬化効果を得ることができる。
本願に係る第１外側接着剤枠４０は、水分及び空気等の周囲環境が化学システム３０の操作に影響を及ぼさないように、周囲環境を効果的に隔てることができる。これにより、化学システム３０の安定性を維持することができる。本願の一実施形態によれば、第１外側接着剤枠４０の材料は、熱可塑性樹脂を含むことができる。熱可塑性樹脂の接着力は界面に結晶を形成することに由来するので、気泡は形成されない。さらに、結晶状態の界面は毛管現象の拡散の低減に寄与し、したがって、周囲の水分又は空気が、第１外側接着剤枠に入ることを効果的に防止する。これにより、化学システム３０の操作に周囲環境が影響を及ぼすことを防止することができる。熱可塑性樹脂は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリイミド及びそれらの組み合わせからなる群から選択される材料である。第１外側接着剤枠４０は、第１接着剤枠４１及び第２接着剤枠４２を含む。高温プレス工程を用いて、第１外側接着剤枠４０を形成するために第１接着剤枠４１と第２接着剤枠４２とを接合させる。詳細な説明は以下の通りである。
第１外側接着剤枠４０を形成する方法は、第１接着剤枠４１及び第２接着剤枠４２を形成するために、第１基板１１の内側及び第２基板１２の内側に接着剤を塗ることである。第１接着剤枠４１と第２接着剤枠４２とを接合するために、高温プレス加工が用いられる。まず、第１接着剤枠４１及び第２接着剤枠４２を加熱する。加熱は、第１基板１１及び第２基板１２の表面を溶融させない。次に、第１接着剤枠４１及び第２接着剤枠４２を押圧して接合する。これにより、第１接着剤枠４１及び第２接着剤枠４２を結合するために長時間を要しない。熱可塑性樹脂は、接着される物体（第１基板１１及び第２基板１２）に投錨接合するために、溶融状態において十分に湿らせ得るので（用語「投錨接合」は、溶融状態の熱可塑性樹脂が基板との界面における空隙に浸透することができ、それが硬化後に、おおよその投錨された接合状態を形成され得ることを説明するために使用される）、接着界面が十分に形成され得る（結晶状態投錨接合）。熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂と比較して基板の表面粗さの影響を受けやすいので、熱可塑性樹脂は、基板とのより長い界面を構築することができるために、蒸気又は水分等の周囲の物体の浸透を妨げる。さらに、熱可塑性樹脂は極性官能基を有することができ、当該極性官能基は、基板表面（例えば、金属表面）との水素結合及びファンデルワールス力を誘発し得る。さらに、高温プレス工程の温度が冷却された後に、熱可塑性樹脂の内部又は表面上の長鎖配列は、高度に結晶化された状態に達し得る。それによって、第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１と第２接着剤枠４２との間の界面は高度に結晶化した状態を形成することができ、且つ水分及び空気等の周囲環境から隔てる能力を有することができる。
図１を再び参照されたい。本願に係るパッケージ構造体１は、衝突、曲げ、又は酸化等の材料の劣化から第１基板１１及び第２基板１２をそれぞれ保護するために、第１基板１１及び第２基板１２の外側にそれぞれ配置された２つの第１保護層６１、６２をさらに含む。さらに、第１保護層６１、６２は、電気的遮断を達成するための絶縁体であってもよい。本願の一実施形態によれば、第１保護層６１、６２はポリイミドであってもよいが、これに限定されない。
前述のような化学システム３０は、電気エネルギーによって駆動されるシステム、例えば、液晶分野における液晶分子変動システムであり得る。代替的に、化学システム３０は、電気エネルギーと反応することができるシステム、例えば、ＬＥＤの蛍光出力のための色域変換システムであり得る。前述のような化学システム３０は、エネルギーを供給するための電気化学的供給システム、例えば、エネルギー貯蔵装置であり得る。前記の実施形態は、本願に係る化学システム３０の一部の実施形態に過ぎず、本願に係る化学システム３０を前記の実施形態に限定するために使用されるものではない。以下の記載では、電気化学反応システムが、本願に係る化学システム３０の例として採用される。しかしながら、本願に係るパッケージ構造体１は、電気化学反応システムのみに適用されるものに限定されない。
本実施形態によれば、第１基板１１及び第２基板１２はそれぞれ、第１集電層及び第２集電層であり得る。化学システム３０は、電気化学反応システムであり得る。本実施形態に係る化学システム３０は、第１電極層３１と、第２電極層３２と、セパレータ３３とをさらに含む。第１電極層３１は、第１基板１１（第１集電層）の内側に配置されている。第２電極層３２は、第２基板１２（第２集電層）の内側に配置されている。セパレータ３３は、第１電極層３１と第２電極層３２との間に配置されている。第１基板１１及び第２基板１２は、フレキシブル回路基板、アルミニウム、又は銅等のフレキシブル基板であり得る。セパレータ３３の材料は、重合体材料、セラミック材料、又はガラス繊維材料からなる群から選択される２つ以上であり得る。本願の別の実施形態によれば、前記化学システムは、液晶分野における液晶分子変動システムである。第１基板１１及び第２基板１２はそれぞれ、透明ガラス基板であり得る。さらに、本願の別の実施形態によれば、化学システム３０は、ＬＥＤの蛍光出力のための色域変換システムであり得る。第１基板１１は透明なガラス基板であり得、第２基板１２はＬＥＤを配置するためのプリント回路基板（ＰＣＢ）等の不透明な配線基板であり得る。
本願の第２実施形態に従う構造的概略図を示す図２を参照されたい。本実施形態と第１実施形態との違いは、本実施形態に係る内側接着剤枠２０が第１内側接着剤層２１と、第２内側接着剤層２２と、第３内側接着剤層２３とをさらに含むことである。第１内側接着剤層２１は、第１基板１１の内側に配置されている。第３内側接着剤層２３は、第２基板１２の内側に配置されている。第２内側接着剤層２２は、第１内側接着剤層２１と第３内側接着剤層２３との間に配置されている。第１内側接着剤層２１、第２内側接着剤層２２、及び第３内側接着剤層２３の成分は、不均質な界面及び均質な界面に従って改質される。
異なる製法又は添加剤を使用することによって、金属基板表面又は他の重合体基板表面等の不均質な表面への、本願に係る第１内側接着剤層２１及び第３内側接着剤層２３の接着は、第１内側接着剤層２１が第１基板１１にしっかりと接着され得、且つ第３内側接着剤層２３が第２基板１２にしっかりと接着され得るように、さらに調節され得る。前記調整において、架橋のための極性官能基及び非極性官能基を有するカップリング剤を添加する等、極性官能基を増加させるために、グラフト法が採用され得る。第１内側接着剤層２１及び第３内側接着剤層２３の主な機能は、構造の支持、絶縁、電解質又は液晶分子等の化学システム３０の化学物質の遮断（主な目的）、並びに周囲の蒸気及び空気等の周囲環境を隔てること（第２目的）を含む。第１内側接着剤層２１及び第３内側接着剤層２３の接着剤特性は、化学物質が表面を湿らせることができないように、表面が極めて低い表面エネルギーを有することを可能にする。その上、それらの高密度網目構造のために、それらは優れた耐薬品性を有し、従って化学物質による浸食がない。
硬化した第１内側接着剤層２１及び第３内側接着剤層２３は、粘性が低く且つ非極性の表面を有しているので、それらが他の種類の接着剤に接着することは困難である。従って、第２内側接着剤層２２は、接着の問題を克服するために採用される。第１内側接着剤層２１及び第３内側接着剤層２３と比較して、第２内側接着剤層２２は改質されず、その機能は主に第１内側接着剤層２１及び第３内側接着剤層２３を接着することである。従って、第２内側接着剤層２２は、第１内側接着剤層２１及び第３内側接着剤層２３のような均質な表面に対してより強い接着性を有する。さらに、第２内側接着剤層２２の機能は、化学システム３０内の化学物質をブロックすることも含む。
例えば、第１内側接着剤層２１、第２内側接着剤層２２及び第３内側接着剤層２３がシリカゲルから選択されるとき、第１内側接着剤層２１及び第３内側接着剤層２３中の炭素のモル百分率は、第２内側接着剤層２２中の炭素のモル百分率よりも高く、第２内側接着剤層２２中の酸素のモル百分率は、第１内側接着剤層２１及び第３内側接着剤層２３中の酸素のモル百分率よりも高い。
本願の第３実施形態に従う構造的概略図を示す図３を参照されたい。図３に示すように、本実施形態と第２実施形態との違いは、本実施形態に係るパッケージ構造体１が、第１接着剤枠４１と第１基板１１との間に配置された第２保護層６３をさらに備えることである。第２保護層６３は絶縁体であり、且つ第２保護層６３の材料は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂の材料は、シリカゲル、テフロン（登録商標）、又は変性重合体等の非極性、低表面エネルギー材料から選択することができ、前記重合体は、変性エポキシ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリイミド、シリコーン、アクリレート樹脂、ＵＶ硬化接着剤、アクリル樹脂、ポリイミド、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される材料である。第２保護層６３の活性官能基は、第１基板１１又は第２基板１２の表面と水素結合及びファンデルワールス力を形成することができる。また、第２保護層６３内での高架橋反応も、極めて低い吸水率（＜０．３％）を達成することができる。これにより、第２保護層６３は、蒸気や空気等の周囲環境を隔てる能力も有する。
また、第１外側接着剤枠４０が外力または他の理由によって損傷され、圧縮され、変形されたときに、第２保護層６３は、第１基板１１と第２基板１２とが互いに接触することを防止することができる。第１基板１１及び第２基板１２が金属基板である場合、第２保護層６３は、第１基板１１及び第２基板１２が短絡を形成するのを防止するために使用される。すなわち、第２保護層６３を電気的遮断のために用いることができる。第１接着剤枠４１と第１基板１１との間に配置されていることに加えて、第２保護層６３は、第２接着剤枠４２と第２基板１２との間に配置することもできる。
また、第２保護層６３は、個別に塗布された硬化層である。まず、第２保護層６３は、第１基板１１又は第２基板１２の内側にを塗布される。この時点では、第２保護層６３は、第１接着剤枠４１又は第２接着剤枠４２とはまだ接合されていない。次に、第２保護層６３は、硬化のために加熱される。硬化中、第２保護層６３の一方の側面は第１接着剤枠４１又は第２接着剤枠４２と未だ接合していないため、開放面であり、加熱中に発生した気体を容易に排気させる。すなわち、高温硬化において、第２保護層６３内に気泡が発生しにくい。第２保護層６３は、第２保護層６３内で発生する気泡をさらに防止し、且つ周囲環境に接触する第２保護層６３の側部の断面積を最小限に抑え、したがって、吸水の総量をさらに低減するために、可能な限り薄くすることができる。本願の一実施形態によれば、第２保護層６３の厚さは、１０μｍであり得る。さらに、第２保護層６３は、他の層と接合するための接着層として作用しないように選択することができる。それでもなお、本願は前記実施形態に限定されない。
また、本願に係るパッケージ構造体１は、陽極／陰極の安全設計に準拠した集電層の設計にも適用することができる。図４に示すように、第１基板１１は、第２基板１２よりも短い。これにより、第１保護層６１は第１基板１１よりも長くなり、第１基板１１の外部に露出する。図４に示すように、第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２は、第２基板１２に接続される。第１基板１１との接続に加えて、第１接着剤枠４１は、基板１１の外側に露出した第１保護層６１の内側にも接続されている。
同様に、図４に示されるパッケージ構造体１は、図５に示されるように、第２保護層６３をさらに備えることができる。第２保護層６３は、内側接着剤枠２０の外側に露出した第１基板１１の曲がった角部をさらに覆うことができる。第２保護層６３は、第１基板１１と第１接着剤枠４１との間に位置し、且つ第１保護層６１と第１接着剤枠４１との間に位置する。
図６Ａに示すように、本願は、第１基板１１と第２基板１２との間に配置され且つ第１外側接着剤枠４０の外側に配置された第２外側接着剤枠５０をさらに備えることができる。第２外側接着剤枠５０は、熱硬化性樹脂から選択される。第６の実施形態に係る化学システム３０は、前述した第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態、第４実施形態、及び第５実施形態と同様である。化学システム３０は、電気エネルギーによって駆動されるシステム、例えば、液晶分野における液晶分子変動システムであり得る。代替的に、化学システム３０は、電気エネルギーと反応することができるシステム、例えば、ＬＥＤの蛍光出力のための色域変換システムであり得る。前述のような化学システム３０は、エネルギーを供給するための電気化学的供給システム、例えば、エネルギー貯蔵装置であり得る。前記の実施形態は、本願に係る化学システム３０の一部の実施形態に過ぎず、本願に係る化学システム３０を前記の実施形態に限定するために使用されるものではない。以下の記載では、電気化学反応システムは、本願に係る化学システム３０の一例として採用される。しかしながら、本願に係るパッケージ構造体１は、電気化学反応システムのみに適用されるものに限定されない。
本実施形態によれば、第１基板１１及び第２基板１２はそれぞれ、第１集電層及び第２集電層であり得る。化学システム３０は、電気化学反応システムであり得る。本実施形態に係る化学システム３０は、第１電極層３１と、第２電極層３２と、セパレータ３３とをさらに含む。第１電極層３１は、第１基板１１（第１集電層）の内側に配置されている。第２電極層３１は、第２基板１２（第２集電層）の内側に配置されている。セパレータ３３は、第１電極層３１と第２電極層３２との間に配置されている。第１基板１１及び第２基板１２は、フレキシブル基板であってもよい。
第１外側接着剤枠４０は、熱硬化性樹脂であるので、処理中に特定の温度及び圧力が加えられると、変形又はこぼれて、周囲環境を隔てる効果に影響を及ぼす可能性がある。これにより、第２外側接着剤枠５０は、第１外側接着剤枠４０の元の形状及び効果を維持するための障害壁として作用することができる。
本願の一実施形態によれば、第２外側接着剤枠５０の材料は、シリカゲル、テフロン（登録商標）、又は変性重合体等の非極性、低表面エネルギー材料から選択される熱硬化性樹脂を含むことができる。前記重合体は、変性エポキシ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリイミド、シリコーン、アクリレート樹脂、ＵＶ硬化接着剤、アクリル樹脂、ポリイミド、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される材料であり得る。
変性重合体の変性方法には、分子量の増加、鎖長の短縮、及び結晶化傾向から未定形架橋へと変化するための添加剤の添加が含まれる。これにより、熱硬化効果を得ることができる。さらに、低表面エネルギーの性質のために、第２外側接着剤枠５０は、第１外側接着剤枠４０に接着しない。室温では、第１外側接着剤枠４０及び第２外側接着剤枠５０は反発性である。これにより、それらが隣接する位置に設計された場合に、それらは、明確かつ効果的に分割及び遮断され得る。
図６Ａに示すように、接触による第１基板１１と第２基板１２との間の短絡を回避するために、第２外側接着剤枠５０は、第１基板１１及び第２基板１２の外側に突出している。これにより、第１基板１１と第２基板１２と接触を防止する。さらに、第２外側接着剤枠５０は、側部の衝突又は落下による化学システムへの損傷を低減し、且つ異種金属に接触する可能性を低減するための最も外側の構造として作用する、弾性接着剤である。
さらに、図６Ｂに示すように、本実施形態に係る第２外側接着剤枠５０は、第１外側接着剤層５１と、第３外側接着剤層５３と、第２外側接着剤層５２とをさらに含む。第１外側接着剤層５１は、第１基板１１の内側に配置されている。第３外側接着剤層５３は、第２基板１２の内側に配置されている。第２外側接着剤層５２は、第１外側接着剤層５１と第３外側接着剤層５３との間に配置されている。内側接着剤枠２０についての説明と同様に、第１外側接着剤層５１、第２外側接着剤層５２及び第３外側接着剤層５３の成分は、不均質界面及び均質界面に従って改質される。
異なる製法又は添加剤を使用することによって、金属基板表面又は他の重合体基板表面等の不均質な表面のための本願に係る第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３の接着は、第１外側接着剤層５１が第１基板１１にしっかりと接着され得、且つ第３外側接着剤層５３が第２基板１２にしっかりと接着され得るように、さらに調節され得る。前記調整において、架橋のための極性官能基及び非極性官能基を有するカップリング剤を添加する等、極性官能基を増加させるために、グラフト法が採用され得る。第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３の主な機能は、第１外側接着剤枠４０の構造及び機能を維持するための第１外側接着剤枠４０の構造の支持（主な目的）、側部の衝突又は落下による化学システム３０の損傷、及び化学システムと異種金属との間の接触の可能性の低減（第２目的）を含む。第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３の接着剤特性は、化学物質が表面を湿らせることができないように、表面が極めて低い表面エネルギーを有することを可能にする。その上、それらの高密度網目構造のために、それらは優れた耐薬品性を有し、従って化学物質による浸食がない。
硬化した第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３は、粘性が低く且つ表面は非極性であるので、それらが他の種類の接着剤に接着することは困難である。従って、第２外側接着剤層５２は、接着の問題を克服するために採用される。第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３と比較して、第２外側接着剤層５２は改質されず、その機能は主に第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３を接着することである。従って、第２外側接着剤層５２は、第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３のような均質な表面に対してより強い接着性を有する。
例えば、第１外側接着剤層５１、第２外側接着剤層５２及び第３外側接着剤層５３がシリカゲルから選択されるとき、第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３中の炭素のモル百分率は、第２外側接着剤層５２中の炭素のモル百分率よりも高く、第２外側接着剤層５２中の酸素のモル百分率は、第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３中の酸素のモル百分率よりも高い。
また、図６Ｃに示すように、第２保護層６３がさらに配置され得る。第１接着剤枠４１、第１外側接着剤層５１、及び第１基板１１の間に配置されていることに加えて、第２保護層６３は、第２接着剤枠４２、第３外側接着剤層５３、及び第２基板１２の間にも配置され得る。
第２保護層６３の材料は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂の材料は、シリカゲル、テフロン（登録商標）、又は変性重合体等の非極性、低表面エネルギー材料からなる群から選択される。前記重合体は、変性エポキシ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリイミド、シリコーン、アクリレート樹脂、ＵＶ硬化接着剤、アクリル樹脂、ポリイミド、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される材料であり得る。第２保護層６３の活性官能基は、第１基板１１又は第２基板１２の表面と水素結合及びファンデルワールス力を形成することができる。また、第２保護層６３内での高度な架橋反応も、極めて低い吸水率（＜０．３％）を達成することができる。これにより、第２保護層６３は、蒸気や空気等の周囲環境を隔てる能力も有する。
また、本願に係るパッケージ構造体１は、陽極／陰極の安全設計に準拠した集電層の設計にも適用することができる。図６Ｄに示すように、第１基板１１は、第２基板１２よりも短い。これにより、第１保護層６１は第１基板１１よりも長くなり、第１基板１１の外部に露出する。図６Ｄに示すように、第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２は、第２基板１２に接続される。第１基板１１との接続に加えて、第１接着剤枠４１は、基板１１の外側に露出した第１保護層６１の内側にも接続されている。
また、第２外側接着剤枠５０の第３外側接着剤層５３は第２基板１２に連結され、第１外側接着剤層５１は第１基板１１の外側に露出した第１保護層６１の内側に連結される。さらに、第１基板１１が第２基板１２よりも短い場合、第１外側接着剤層５１及び第２外側接着剤層５２と比較して、第３外側接着剤層５３は、第２基板１２の外側に突出している。反対に、第２基板１２が第１基板１１よりも短い場合、第３外側接着剤層５３及び第２外側接着剤層５２と比較して、第１外側接着剤層５１は第１基板１１の外側に突出している。
同様に、図６Ｄに示すパッケージ構造体１は、図６Ｅに示すように、第２保護層６３をさらに含み得る。第２保護層６３は、内側接着剤枠２０の外側に露出した第１基板１１の曲がった角部をさらに覆うことができる。第２保護層６３は、第１基板１１と第１接着剤枠４１との間に位置し、及び第１保護層６１と、第１接着剤枠４１と、第１外側接着剤層５１との間に位置する。
また、第１接着剤枠４１、第１外側接着剤層５１及び第１基板１１の間に配置されていることに加えて、第２保護層６３は、第２接着剤枠４２と、第３外側接着剤層５３と第２基板１２の間にも配置することができる。
要約すると、本願は、内側接着剤枠と、第１外側接着剤枠と、さらに第２外側接着剤枠とを備える、二重又は三重の接着剤枠構造を有する化学システムのパッケージ構造体を開示する。第１外側接着剤枠は、内側接着剤枠の外側に配置されている。内側接着剤枠は収容空間を形成し、これにより、化学システムを収容する。内側接着剤枠は、化学システムによって湿潤されたり損傷されたりしない。第１外側接着剤枠は、周囲環境を隔てることができ、これにより化学システムの操作に対する周囲の影響を回避する。第２外側接着剤枠はさらに、第１接着剤枠の外側に配置され、化学システムの側部の衝突又は落下等の損傷を回避するために、又は化学システムが異物金属と接触することを防止するために、第１基板及び第２基板を突出させる。これにより、化学システムの安定性が維持され得る。
また、図６Ｂ及び図６Ｆ〜図６Ｈを参照されたい。これらの図は、第２外側接着剤枠５０、第１基板１１、第２基板１２の組み合わせを示している。第１外側接着剤層５１、第２外側接着剤層５２、及び第３外側接着剤層５３の一つ又は組み合わせは、第１基板１１及び第２基板１２から突出している。図６Ｂに示すように、第１外側接着剤層５１、第２外側接着剤層５２、及び第３外側接着剤層５３の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２の側端部から共に突出している。そして、図６Ｆに示すように、図６Ｂの図面とは対照的に、第２基板１２は第１基板１１よりも短く、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。また、図６Ｇに示すように、図６Ｂの図面とは対照的に、第１基板１１は第２基板１２よりも短く、第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置している。最後に、図６Ｈに示すように、図６Ｂの図面とは対照的に、第２外側接着剤枠５０と第１外側接着剤枠４０の一部とは、第１基板１１及び第２基板１２から共に突出している。第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置し、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置する。
本願の第７実施形態に従う構造的概略図を示す図７Ａ〜図７Ｄを参照されたい。図は、第２外側接着剤枠５０、第１基板１１、及び第２基板１２の組み合わせを示している。第１外側接着剤層５１及び第２外側接着剤層５２の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２及び第３外側接着剤層５３から突出している。図７Ａに示すように、第１外側接着剤層５１及び第２外側接着剤層５２は、第１基板１１及び第２基板１２及び第３外側接着剤層５３から突出している。そして、図７Ｂに示すように、図７Ａの図面とは対照的に、第２基板１２は第１基板１１よりもさらに短く、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。また、図７Ｃに示すように、図７Ａの図面とは対照的に、第１基板１１は第２基板１２よりも短く、第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置している。最後に、図７Ｄに示すように、図７Ａの図面とは対照的に、第２外側接着剤枠５０と第１外側接着剤枠４０の一部とは、第１基板１１及び第２基板１２から共に突出している。第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置し、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。
本願の第８実施形態に従う構造的概略図を示す図８Ａ〜図８Ｄを参照されたい。図は、第２外側接着剤枠５０、第１基板１１、及び第２基板１２の組み合わせを示している。第１外側接着剤層５１の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２並びに第２外側接着剤層５２及び第３外側接着剤層５３の側端部から突出している。図８Ａに示すように、第１外側接着剤層５１の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２並びに第２外側接着剤層５２及び第３外側接着剤層５３の側端部から突出している。そして、図８Ｂに示すように、図８Ａの図面とは対照的に、第２基板１２は第１基板１１よりも短く、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。また、図８Ｃに示すように、図８Ａの図面とは対照的に、第１基板１１は第２基板１２よりも短く、第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置している。最後に、図８Ｄに示すように、図８Ａの図面とは対照的に、第２外側接着剤枠５０と第１外側接着剤枠４０の一部とは、第１基板１１及び第２基板１２から突出している。第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置し、第２基板１２の側端部は、第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。
本願の第９実施形態に従う構造的概略図を示す図９Ａ〜図９Ｄを参照されたい。図は、第２外側接着剤枠５０、第１基板１１、及び第２基板１２の組み合わせを示している。第２外側接着剤層５２及び第３外側接着剤層５３の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２並びに第１外側接着剤層５１の側端部から突出している。図９Ａに示すように、第２外側接着剤層５２及び第３外側接着剤層５３は、第１基板１１及び第２基板１２並びに第１外側接着剤層５１から突出している。そして、図９Ｂに示すように、図９Ａの図面とは対照的に、第２基板１２は第１基板１１よりも短く、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。また、図９Ｃに示すように、図９Ａの図面とは対照的に、第１基板１１は第２基板１２よりも短く、第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置している。最後に、図９Ｄに示すように、図９Ａの図面とは対照的に、第２外側接着剤枠５０と第１外側接着剤枠４０の一部とは第１基板１１及び第２基板１２から共に突出している。第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置し、第２基板１２の側端部は、第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。
本願の第１０実施形態に従う構造的概略図を示す図１０Ａ〜図１０Ｄを参照されたい。図は、第２外側接着剤枠５０、第１基板１１、及び第２基板１２の組み合わせを示している。第３外側接着剤層５３の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２並びに第１外側接着剤層５１及び第２外側接着剤層５２の側端部から突出している。図１０Ａに示すように、第３外側接着剤層５３の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２並びに第１外側接着剤層５１及び第２外側接着剤層５２の側端部から突出している。そして、図１０Ｂに示すように、図１０Ａの図面とは対照的に、第２基板１２は第１基板１１よりも短く、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。また、図１０Ｃに示すように、図１０Ａの図面とは対照的に、第１基板１１は第２基板１２よりも短く、第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置している。最後に、図１０Ｄに示すように、図１０Ａの図面とは対照的に、第２外側接着剤枠５０と第１外側接着剤枠４０の一部とは、第１基板１１及び第２基板１２から突出している。第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置し、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。
本願の第１１実施形態に従う構造的概略図を示す図１１Ａ〜図１１Ｄを参照されたい。図は、第２外側接着剤枠５０、第１基板１１、及び第２基板１２の組み合わせを示している。第２外側接着剤層５２の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２並びに第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３の側端部から突出している。図１１Ａに示すように、第２外側接着剤層５２の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２並びに第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３の側端部から突出している。そして、図１１Ｂに示すように、図１１Ａの図面とは対照的に、第２基板１２は第１基板１１よりも短く、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。また、図１１Ｃに示すように、図１１Ａの図面とは対照的に、第１基板１１は第２基板１２よりも短く、第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置している。最後に、図１１Ｄに示すように、図１１Ａの図面とは対照的に、第２外側接着剤枠５０と第１外側接着剤枠４０の一部とは、第１基板１１及び第２基板１２から突出している。第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置し、第２基板１２の側端部は、第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。
本願の第１２実施形態に従う構造的概略図を示す図１２Ａ〜図１２Ｄを参照されたい。図は、第２外側接着剤枠５０、第１基板１１、及び第２基板１２の組み合わせを示している。第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２並びに第２外側接着剤層５２の側端部から突出している。図１２Ａに示すように、第１外側接着剤層５１及び第３外側接着剤層５３の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２並びに第２外側接着剤層５２の側端部から突出している。そして、図１２Ｂに示すように、図１２Ａの図面とは対照的に、第２基板１２は第１基板１１よりも短く、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。また、図１２Ｃに示すように、図１２Ａの図面とは対照的に、第１基板１１は第２基板１２よりも短く、第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置している。最後に、図１２Ｄに示すように、図１２Ａの図面とは対照的に、第２外側接着剤枠５０と第１外側接着剤枠４０の一部とが第１基板１１及び第２基板１２から共に突出している。第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置し、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。
本願の第１３実施形態に従う構造的概略図を示す図１３Ａ〜図１３Ｃを参照されたい。図は、第２外側接着剤枠５０、第１基板１１、及び第２基板１２の組み合わせを示している。第１基板１１及び第２基板１２の一つ又は組み合わせは、第２外側接着剤枠５０と揃っている。図１３Ａに示すように、第１基板１１及び第２基板１２は、第２外側接着剤枠５０と共に揃っている。図１３Ｂに示すように、図１３Ａの図面とは対照的に、第２基板１２は第１基板１１よりも短く、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。また、図１３Ｃに示すように、図１３Ａの図面とは対照的に、第１基板１１は第２基板１２よりも短く、第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置している。
本願の第１４実施形態に係る構造的概略図を示す図１４Ａ〜図１４Ｄを参照されたい。図は、第２外側接着剤枠５０、第１基板１１、及び第２基板１２の組み合わせを示している。第１外側接着剤層５１、第２外側接着剤層５２及び第３外側接着剤層５３の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２の側端部からはしご状に突出している。第３外側接着剤層５３の側端部は、第１外側接着剤層５１及び第２外側接着剤層５２の側端部よりもより突出している。図１４Ａに示すように、第１外側接着剤層５１、第２外側接着剤層５２、及び第３外側接着剤層５３の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２の側端からはしご状に突出している。第３外側接着剤層５３の側端部は、第１外側接着剤層５１及び第２外側接着剤層５２の側端部よりもより突出している。図１４Ｂに示すように、図１４Ａの図面とは対照的に、第２基板１２は第１基板１１よりも短く、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。また、図１４Ｃに示すように、図１４Ａの図面とは対照的に、第１基板１１は第２基板１２よりも短く、第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置している。最後に、図１４Ｄに示すように、図１４Ａの図面の図面とは対照的に、第２外側接着剤枠５０と第１外側接着剤枠４０の一部とは、第１基板１１及び第２基板１２から突出している。第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置し、第２基板１２の側端部は、第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。
最後に、本願の第１５実施形態に従う構造的概略図を示す図１５Ａ〜図１５Ｄを参照されたい。図は、第２外側接着剤枠５０、第１基板１１、及び第２基板１２の組み合わせを示している。第１外側接着剤層５１、第２外側接着剤層５２及び第３外側接着剤層５３の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２の側端部からはしご状に突出している。第１外側接着剤層５１の側端部は、第２外側接着剤層５２及び第３外側接着剤層５３の側端部よりもより突出している。図１５Ａに示すように、第１外側接着剤層５１、第２外側接着剤層５２、及び第３外側接着剤層５３の側端部は、第１基板１１及び第２基板１２の側端部からはしご状に突出している。第１外側接着剤層５１の側端部は、第２外側接着剤層５２及び第３外側接着剤層５３の側端部よりも突出している。図１５Ｂに示すように、図１５Ａの図面とは対照的に、第２基板１２は第１基板１１よりも短く、第２基板１２の側端部は第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。また、図１５Ｃに示すように、図１５Ａの図面とは対照的に、第１基板１１は第２基板１２よりも短く、第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置している。最後に、図１５Ｄに示すように、図１５Ａの図面とは対照的に、第２外側接着剤枠５０と第１外側接着剤枠４０の一部とは、第１基板１１及び第２基板１２から突出している。第１基板１１の側端部は第１外側接着剤枠４０の第１接着剤枠４１の外側表面上に位置し、第２基板１２の側端部は、第１外側接着剤枠４０の第２接着剤枠４２の外側表面上に位置している。
前記の実施形態によれば、本願は、化学システムの側部の衝突及び落下等の損傷又は化学システムが異種金属と接触するのを防止する接触を回避するために、第２外側接着剤枠５０（第１外側接着剤層５１、第２外側接着剤層５２、及び第３外側接着剤層５３）、第１基板１１、及び第２基板１２の組み合わせを採用している。これにより、化学システムの安定性が維持され得る。
従って、本願は、その新規性、非自明性、及び有用性のために、法的要件に適合する。しかしながら、前述の記載は、本願の実施形態にすぎず、本願の範囲を限定するために使用されない。本願の特許請求の範囲に記載された形状、構造、特徴、又は精神に従ってなされたこれらの均等な変更又は改変は、本願の添付の特許請求の範囲に含まれる。

Claims (22)

  1. 第１基板；
    前記第１基板に対向する第２基板；
    前記第１基板と前記第２基板との間に配置されて、これにより収容空間を形成する内側接着剤枠、及び、前記収容空間に収容されている化学システム；ならびに、
    前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記内側接着剤枠の外側に配置された第１外側接着剤枠；を含み、
    前記内側接着剤枠は熱硬化性樹脂から選択され、前記第１外側接着剤枠は熱可塑性樹脂から選択される、
    化学システムのパッケージ構造体。
  2. 前記第１外側接着剤枠は第１接着剤枠及び第２接着剤枠を含み、前記第１接着剤枠は前記第１基板の内側に配置され、前記第２接着剤枠は前記第２基板の内側に配置され、また前記第１接着剤枠と結合している、請求項１に記載のパッケージ構造体。
  3. 前記第１接着剤枠及び前記第２接着剤枠は、前記第１外側接着剤枠を形成するために接合及び溶融される、請求項２に記載のパッケージ構造体。
  4. 前記内側接着剤枠が、
    前記第１基板の内側に配置されている第１内側接着剤層；
    前記第２基板の内側に配置されている第３内側接着剤層；、及び、
    前記第１内側接着剤層と前記第３内側接着剤層との間に配置されている第２内側接着剤層を、さらに含む、請求項１に記載のパッケージ構造体。
  5. 前記第１内側接着剤層及び前記第３内側接着剤層中の炭素のモル百分率が、前記第２内側接着剤層中の炭素のモル百分率よりも高い、請求項４に記載のパッケージ構造体。
  6. 前記第２内側接着剤層中の酸素のモル百分率が、前記第１内側接着剤層及び前記第３内側接着剤層中の酸素のモル百分率よりも高い、請求項４に記載のパッケージ構造体。
  7. 前記第１基板の外側に配置されている第１保護層をさらに含む、請求項１に記載のパッケージ構造体。
  8. 前記第２基板の外側に配置されている第１保護層をさらに含む、請求項１に記載のパッケージ構造体。
  9. 前記第１基板及び前記第２基板はそれぞれ、第１集電層及び第２集電層であり、前記化学システムは、電気エネルギーを供給するための電気化学反応システムである、請求項１に記載のパッケージ構造体。
  10. 前記電気化学反応システムが、
    前記第１集電層の内側に配置されている第１電極層；
    前記第２集電層の内側に配置されている第２電極層；及び、
    前記第１電極層と前記第２電極層との間に配置されているセパレータとを、
    さらに含む、請求項９に記載のパッケージ構造体。
  11. 前記第１集電層は前記第２集電層よりも短い、請求項９に記載のパッケージ構造体。
  12. 前記第１接着剤枠と前記第１基板との間に配置されている第２保護層をさらに含む、請求項２に記載のパッケージ構造体。
  13. 前記第２接着剤枠と前記第２基板との間に配置されている第２保護層をさらに含む請求項２に記載のパッケージ構造体。
  14. 前記第２保護層の材料が、前記熱硬化性樹脂を含む、請求項１２又は１３に記載のパッケージ構造体。
  15. 前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、且つ前記第１外側接着剤枠の外側に配置され、前記熱硬化性樹脂から選択される第２外側接着剤枠をさらに含む、請求項１に記載のパッケージ構造体。
  16. 前記第２外側接着剤枠は、
    前記第１基板の内側に配置されている第１外側接着剤層と、
    前記第２基板の内側に配置されている第３外側接着剤層と、
    前記第１外側接着剤層と前記第３外側接着剤層との間に配置されている第２外側接着剤層とをさらに含む、請求項１５に記載のパッケージ構造体。
  17. 前記第１外側接着剤層及び前記第３外側接着剤層中の炭素のモル百分率が、前記第２外側接着剤層中の炭素のモル百分率よりも高い、請求項１６に記載のパッケージ構造体。
  18. 前記第２外側接着剤層中の酸素のモル百分率が、前記第１外側接着剤層及び前記第３外側接着剤層中の酸素のモル百分率よりも高い、請求項１６に記載のパッケージ構造体。
  19. 前記第１外側接着剤層、前記第２外側接着剤層、及び前記第３外側接着剤層のうちの１つ又はこれらの組み合わせが、前記第１基板及び前記第２基板から突出している、請求項１６に記載のパッケージ構造体。
  20. 前記第２基板は前記第１基板よりも短い、請求項１９に記載のパッケージ構造体。
  21. 前記第１基板は前記第２基板よりも短い、請求項１９に記載のパッケージ構造体。
  22. 前記第１基板及び前記第２基板のうちの一つ又は組み合わせが、前記第２外側接着剤枠と揃っている、請求項１６に記載のパッケージ構造体。

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