JP2001168160A - 半導体ウェハの検査システム - Google Patents

半導体ウェハの検査システム

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JP2001168160A JP34808099A JP34808099A JP2001168160A JP 2001168160 A JP2001168160 A JP 2001168160A JP 34808099 A JP34808099 A JP 34808099A JP 34808099 A JP34808099 A JP 34808099A JP 2001168160 A JP2001168160 A JP 2001168160A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体の欠陥をより正確に検出する。 【解決手段】 半導体ウェハの検査システム１は、欠陥
検出パラメータと知識ベースとに基づき、半導体ウェハ
の欠陥分類を自動的に行う欠陥分類装置と、この欠陥分
類装置を支援する分類支援装置とを備えている。欠陥検
出パラメータは、正常な半導体ウェハの表面画像と、欠
陥が生じている半導体ウェハの表面画像との差をどの程
度許容するか定めている。知識ベースは、半導体ウェハ
に生じる欠陥のタイプと、各タイプの特徴を示すデータ
である。分類支援装置は、上記欠陥検出パラメータの設
定や変更、上記知識ベース作成のための分離欠陥部分デ
ータを作成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハの検
査に用いられる検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスは、半導体ウェハ上に微
細なデバイスパターンを形成することにより作製され
る。このようなデバイスパターンを形成するときに、半
導体ウェハ上に塵埃等が付着したり、傷が付いたりし
て、欠陥が生じることがある。このような欠陥が生じた
半導体デバイスは、不良デバイスとなり、歩留まりを低
下させる。
【０００３】したがって、製造ラインの歩留まりを高い
水準で安定させるためには、塵埃や傷等によって発生す
る欠陥を早期に発見し、その原因を突き止め、製造設備
や製造プロセスに対して有効な対策を講じることが好ま
しい。
【０００４】そこで、欠陥が発見された場合には、検査
装置を用いて、その欠陥が何であるかを調べて分類分け
を行い、その欠陥の原因となった設備やプロセスを特定
するようにしている。ここで、欠陥が何であるかを調べ
る検査装置は、いわば光学顕微鏡のようなものであり、
欠陥を拡大して見ることで、その欠陥が何であるかを識
別するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、発見した欠
陥に基づき製造設備や製造プロセスの改善を行うために
は、より多くの半導体ウェハの欠陥を検査し、正確な欠
陥原因を突き止めることが望ましい。しかしながら、半
導体ウェハのデバイスルールの微細化に伴い欠陥の多様
化等が進み、目視による欠陥の判別が困難となり、ま
た、欠陥を判別するまでの短時間化が望まれている。そ
こで、近年、半導体ウェハ表面を撮像し、撮像した画像
に基づきその半導体ウェハに生じている欠陥の種類を自
動判別する自動欠陥分類装置が提案されている。
【０００６】しかしながら、このような自動欠陥分類装
置でも、さらに正確に、半導体ウェハに生じている欠陥
の種類を判別することが求められる。
【０００７】本発明は、このような実情を鑑みてなされ
たものであり、半導体の欠陥をより正確に検出すること
ができる半導体ウェハの検査システムを提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明にかかる半導体ウェハの検査システムは、
欠陥が生じている半導体ウェハの表面画像（欠陥画像）
を撮像し、正常な半導体ウェハの表面画像（正常画像）
と上記欠陥画像とを比較し、この比較結果と欠陥の許容
範囲を定めた欠陥検出パラメータとに基づき上記欠陥画
像内における特徴部分が切り出された欠陥部分を特定
し、欠陥部分の特徴量に応じて欠陥種類を定めている知
識ベースに基づき特定した上記欠陥部分の欠陥種類を自
動判別する欠陥分類装置と、正常画像と上記欠陥検出パ
ラメータとに基づき複数の欠陥画像に対して欠陥部分の
特定をし、特定をした欠陥部分の分類をする分類手段
と、上記分類手段により分類された複数の欠陥部分を表
示する欠陥部分表示手段と、上記欠陥部分表示手段によ
り表示された欠陥部分に基づき上記欠陥検出パラメータ
を編集する編集手段と、上記分類手段により分類された
欠陥部分の分類を手動により再分類する分類結果再教示
手段と、分類結果再教示手段により分類された複数の欠
陥部分から上記知識ベース作成のための欠陥画像分類デ
ータを選択的に選び出す選択手段とを有する分類支援装
置とを有することを特徴とする。
【０００９】この半導体ウェハの検査システムでは、欠
陥分類装置と、分類支援装置とが、分離されて設けられ
ている。欠陥分類装置は、欠陥検出パラメータ及び知識
ベースに基づき欠陥が生じている半導体ウェハの欠陥の
種類を判別する。分類支援装置は、上記欠陥検出パラメ
ータの設定や変更、上記知識ベース作成のための分離欠
陥部分データを作成する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態とし
て、本発明を適用した半導体ウェハの検査システム（以
下、単に検査システムという。）について説明をする。
【００１１】図１に、本発明の実施の形態の検査システ
ムの構成図を示す。
【００１２】図１に示す検査システム１は、撮像装置２
と、自動欠陥分類装置３と、パラメータ作成支援装置４
と、知識ベース作成支援装置５と、欠陥画像格納装置６
と、欠陥検出パラメータ格納装置７と、知識ベース格納
装置８と、分類画像データ格納装置９とを備えて構成さ
れる。
【００１３】この検査システム１は、半導体ウェハ上に
生じている欠陥を調べその欠陥がどのような内容のもの
であるかの分類分けを自動で行う自動欠陥分類機能と、
この自動欠陥分類機能を支援する支援機能とを備えてい
る。上記検査システム１では、撮像装置２と自動欠陥分
類装置３とが自動欠陥分類機能を構成し、パラメータ作
成支援装置４と知識ベース作成支援装置５とが支援機能
を構成する。通常は、半導体の検査工程において、検査
システム１の自動欠陥分類機能のみが動作することとな
る。
【００１４】撮像装置２は、半導体ウェハを支持するた
めのステージ、ステージ上に支持されている半導体ウェ
ハに光を照射する照射光学系、半導体ウェハに照射した
光の反射光を対物レンズを用いて拡大して検出する検出
光学系、検出光学系により検出された半導体ウェハの拡
大像を撮像するＣＣＤ等の撮像部等を備えている。この
撮像装置２は、半導体ウェハの表面の欠陥部分を拡大し
て撮像し、撮像して得られた欠陥画像データを得る。撮
像装置２は、得られた欠陥画像データを欠陥画像格納装
置６に格納する。
【００１５】自動欠陥分類装置３は、撮像装置２が撮像
して得られた欠陥画像データを自動解析して、その半導
体ウェハに生じている欠陥がどのような種類の欠陥であ
るのかを分類する。例えば、自動欠陥分類装置３が分類
する欠陥の種類としては、傷、ゴミ、エキストラパター
ン、ミッシングパターン等がある。この自動欠陥分類装
置３は、欠陥検出パラメータ格納装置７に格納されてい
る欠陥検出パラメータ、並びに、知識ベース格納装置８
に格納されている知識ベースを用いて分類分けを行う。
【００１６】欠陥検出パラメータは、正常な半導体ウェ
ハの表面画像と、欠陥が生じている半導体ウェハの表面
画像との差をどの程度許容するか定めているパラメータ
である。自動欠陥分類装置３では、欠陥画像を分類する
にあたり、欠陥が生じている回路パターンと同一の回路
パターンと、欠陥が生じている回路パターンとの画像の
差分を求め、撮像した欠陥画像のなかから更に欠陥部分
を切り出す。このとき、通常、ノイズや撮像ずれ等が生
じているため、欠陥が生じている部分のみならず、欠陥
が生じていない部分にも、差分が生じる。そのため、自
動欠陥分類装置３では、この差分がある一定以上となっ
ている部分のみを欠陥部分として切り出す必要がある。
すなわち、欠陥検出パラメータは、この切り出しのため
の閾値等を定めている。
【００１７】具体的に、欠陥検出パラメータとしては、
欠陥とみなす差異の閾値、欠陥画像と正常画像とのパタ
ーン位置が合っているとみなす閾値、欠陥画像と正常画
像との位置ずれが生じている可能性の最大値、雑音除去
を行う領域の指定情報等がある。
【００１８】知識ベースは、半導体ウェハに生じる欠陥
のタイプと、各タイプの特徴を示すデータである。各タ
イプの特徴を示すデータとは、欠陥部分の画像そのもの
ではなく、そのタイプの欠陥画像を各側面から解析した
ときのそれぞれの側面における特徴量である。具体的に
は、欠陥の大きさ、欠陥の密度（複数の欠陥が密集して
いるような場合）、欠陥部分の境界の鋭さ、欠陥の丸
さ、欠陥の縁の滑らかさ、欠陥の明るさ等の各側面から
の特徴量が、各欠陥のタイプ毎に分類分けされて記述さ
れたものである。
【００１９】自動欠陥分類装置３は、上記欠陥検出パラ
メータを用いて切り出した欠陥部分の画像を、それぞれ
上述したような各側面から解析し、その解析結果と知識
ベースとを比較し、この比較結果から、その欠陥部分の
欠陥のタイプ、すなわち、半導体ウェハに生じている欠
陥の種類を分類する。
【００２０】このように自動欠陥分類装置３では、欠陥
画像格納装置６に格納されている欠陥画像がどのような
内容の欠陥となっているのか分類し、その分類結果をユ
ーザに対して出力することができる。
【００２１】パラメータ作成支援装置４は、自動欠陥分
類装置３が欠陥画像を分類するために用いる欠陥検出パ
ラメータの設定や変更を行う。また、パラメータ作成支
援装置４は、知識ベースを作成するための欠陥画像分類
データの作成を行う。なお、この知識ベースの作成、変
更は、知識ベース作成支援装置５により行われる。パラ
メータ作成支援装置４は、欠陥画像格納装置６に格納さ
れた欠陥画像データ、欠陥検出パラメータ格納装置７に
格納された欠陥検出パラメータ、知識ベース格納装置８
に格納された知識ベースを用いて、欠陥検出パラメータ
並びに欠陥画像分類データの作成を行う。
【００２２】欠陥画像分類データは、欠陥画像から欠陥
部分のみを切り出したときに得られる画像データの特徴
量を示すデータで、この切り出しは欠陥検出パラメータ
で行われる。パラメータ作成支援装置４は、切り出した
画像データを、例えば、欠陥の大きさ、欠陥の密度（複
数の欠陥が密集しているような場合）、欠陥部分の境界
の鋭さ、欠陥の丸さ、欠陥の縁の滑らかさ、欠陥の明る
さ等の各側面からの特徴量に変換し、欠陥画像分類デー
タを生成する。この欠陥検出部分データは、知識ベース
を作成するために用いられるので、その欠陥のタイプ毎
の複数の欠陥画像のなかからその欠陥の特徴が良く現れ
ているものが選び出されたものである。
【００２３】パラメータ作成支援装置４は、設定、変更
した欠陥検出パラメータを欠陥検出パラメータ格納装置
７に格納し、また、作成した欠陥画像分類データを分類
画像データ格納装置９に格納する。
【００２４】知識ベース作成支援装置５は、分類画像デ
ータ格納装置９に格納された欠陥画像分類データに基づ
き、知識ベースの作成、変更を行う。この知識ベース作
成支援装置５は、画像データの特徴量を示すデータとし
て供給される欠陥画像分類データを、分析し、取捨選択
の上、知識ベースに変換する。そして、それらの知識ベ
ースを知識ベース格納装置８に格納する。
【００２５】つぎに、上記パラメータ作成支援装置４に
ついて図２を用いて更に詳細に説明する。
【００２６】パラメータ作成支援装置４は、欠陥画像入
力部１１と、知識ベース入力部１２と、欠陥検出パラメ
ータ入出力部１３と、欠陥画像分類データ出力部１４
と、画像表示部１５と、分類結果表示部１６と、欠陥検
出パラメータ編集部１７と、分類結果再教示編集部１８
と、欠陥検出分類部１９とを有している。
【００２７】欠陥画像入力部１１は、欠陥画像格納装置
６に格納されている欠陥画像データを読み出す。欠陥画
像入力部１１は、読み出した欠陥画像データを画像表示
部１５又は欠陥分類検出部１９に供給する。
【００２８】知識ベース入力部１２は、知識ベース格納
装置８に格納されている知識ベースを読み出す。知識ベ
ース入力部１２は、読み出した知識ベースを欠陥検出分
類部１９に格納する。なお、この知識ベース１２は、欠
陥検出分類部１９で自動分類がされるときに、知識ベー
スを読み出し、手動分類を行う場合には必ずしも知識ベ
ースを読み出さなくても良い。
【００２９】検出パラメータ入出力部１３は、欠陥検出
パラメータ格納装置７に格納されている欠陥検出パラメ
ータを読み出す。検出パラメータ入出力部１３は、読み
出した欠陥検出パラメータを欠陥検出パラメータ編集部
１７及び欠陥検出分類部１９に供給する。なお、欠陥検
出パラメータ入出力部１３は、欠陥検出パラメータがま
だ全く設定されておらず、欠陥検出パラメータ格納装置
７に格納されていない場合には、欠陥検出パラメータの
読み出しは行わない。また、欠陥検出パラメータ入出力
部１３は、欠陥検出パラメータ編集部１７により設定、
変更された欠陥検出パラメータを、欠陥検出パラメータ
格納装置７に書き込む。
【００３０】欠陥画像分類データ出力部１４は、分類結
果再教示編集部１８により分類結果が再教示された欠陥
画像分類データを、分類画像データ格納装置９に格納す
る。このとき、欠陥画像分類データ出力部１４は、ユー
ザからの選択入力を受け付け、その選択入力で選択され
た欠陥画像分類データのみを分類画像データ格納装置９
に格納する。
【００３１】画像表示部１５は、欠陥画像入力部１１か
ら供給された欠陥画像データを表示する。
【００３２】分類結果表示部１６は、欠陥検出分類部１
９により処理及び検出がされた結果得られる欠陥画像分
類データを表示する。
【００３３】欠陥検出パラメータ編集部１７は、欠陥検
出分類部１９により処理分類をする際に、ユーザの操作
に応じて、欠陥検出パラメータを設定したり、変更した
りする編集操作が行われる。編集された欠陥検出パラメ
ータは、欠陥検出分類部１９及び欠陥検出パラメータ入
出力部１３に供給される。
【００３４】分類結果再教示編集部１８は、欠陥検出分
類部１９により既存の知識ベースに基づいて処理分類さ
れた分類結果が誤っていた場合や、知識ベースを読み込
まないので自動分類ができない場合に、その分類結果を
ユーザの操作に応じて再分類する。再分類された欠陥画
像分類データは、欠陥画像分類データ出力部１４に供給
される。
【００３５】欠陥検出分類部１９は、入力された欠陥画
像データから欠陥検出パラメータを用いて欠陥部分の切
り出しを行い、切り出した欠陥部分の画像がどのような
種類の欠陥であるのか分類分けを行う。
【００３６】ここで、欠陥検出分類部１９では、欠陥部
分の切り出しを行う際に、欠陥検出パラメータによって
切り出された欠陥部分の切り出し状態が正確かどうか、
画像表示部に表示された欠陥画像を参照しながらユーザ
が判断し、欠陥検出パラメータ編集部１７により個別設
定がされる。欠陥検出パラメータの設定が確定すれば、
その設定が新たな欠陥検出パラメータとして用いられる
こととなる。
【００３７】また、欠陥検出分類部１９では、欠陥画像
データから切り出された欠陥部分データの分類分けを行
う際には、その欠陥がどのタイプの欠陥であるか、分類
結果表示部１６に表示された欠陥検出画像を参照しなが
らユーザが判断し、分類結果再教示編集部１８により手
動で分類分けが行われる。なお、この分類分けは、知識
ベースが既に知識ベース格納装置８に格納されている場
合には、この知識ベースを用いて自動に行っても良い
が、その場合には、分類結果再教示編集部１８によりそ
の分類分けが正しいかどうかユーザが判断し、その分類
分けが誤っている場合には分類結果再教示編集部１８に
より再教示される。
【００３８】以上のような構成のパラメータ作成支援装
置４では、以下のように処理がされる。
【００３９】まず、欠陥画像入力部１１が、１００枚や
１０００枚といった多数の欠陥画像データをサンプルデ
ータとして欠陥画像格納装置６から読み出す。この読み
出された多数の欠陥画像は、それぞれ欠陥検出分類部１
９で切り出し及び分類分けが行われる。切り出しの際の
欠陥検出パラメータの詳細設定は、ユーザにより調整さ
れる。欠陥検出パラメータがユーザにより変更された場
合には、欠陥検出分類部１９は、その新たに変更された
欠陥検出パラメータを用いて切り出しを行い、また、欠
陥検出パラメータ入出力部１３は変更された欠陥検出パ
ラメータを欠陥検出パラメータ格納装置７に格納する。
また、分類分けも、それぞれ個別の画像毎にユーザによ
り行われる。分類分けがされた結果得られる欠陥画像分
類データは、入力されたサンプル数だけ存在する。ユー
ザは、そのなかで、必要と思われる欠陥分類データのみ
を選択し、例えば、知識ベースを作成するのに適した欠
陥の特徴が良く現れているような欠陥画像分類データの
みを選択し、分類画像データ格納装置９に格納する。
【００４０】つぎに、ユーザの操作入力に応じて行われ
るパラメータ作成支援装置４の動作内容についてフロー
チャートを用いて説明する。
【００４１】まず、このパラメータ作成支援装置４に備
えられるモニタ上には、ユーザインターフェースとし
て、メインメニューが表示され、このメインメニュー上
に次のボタンが設けられている。パラメータ作成支援装
置４は、ユーザによりこれらのボタンが押下されること
によって、そのボタンに応じた処理を行う。
【００４２】・画像ディレクトリ設定ボタン ・欠陥検出パラメータ読み込みボタン ・個別の欠陥検出パラメータの手動設定ボタン ・欠陥検出パラメータの保存ボタン ・知識ベースの読み込みボタン ・欠陥画像分類データファイル名設定ボタン ・欠陥画像分類データ保存ボタン ・分類結果教示設定ボタン ・欠陥検出分類開始ボタン ・次欠陥画像表示ボタン ・前欠陥画像表示ボタン ・欠陥画像表示ボタン ・参照画像表示ボタン ・欠陥検出済み画像表示ボタン パラメータ作成支援装置４は、図３に示すように、電源
投入の動作やアプリケーションの起動がされると、欠陥
検出パラメータの初期設定が行われて、メインメニュー
の表示がされる（ステップＳ１１）。
【００４３】次に、画像ディレクトリ設定ボタンが押下
されると（ステップＳ１２）、欠陥画像データが保存さ
れている画像ディレクトリの設定がされ（ステップＳ１
３）、設定された欠陥画像データが欠陥画像格納装置６
から読み込まれ（ステップＳ１４）、最初の欠陥画像デ
ータの表示がされる（ステップＳ１５）。最初の欠陥画
像データの表示がされるとメインメニューに戻る。
【００４４】次に、欠陥検出パラメータ読み込みボタン
が押下されると（ステップＳ１６）、欠陥検出パラメー
タが欠陥検出パラメータ格納装置７から読み込まれ（ス
テップＳ１７）、全ての欠陥検出パラメータが自動設定
される（ステップＳ１８）。全ての欠陥検出パラメータ
が自動設定されるとメインメニューに戻る。
【００４５】次に、図４に示すように、欠陥検出パラメ
ータの個別手動設定ボタンが押下されると（ステップＳ
１９）、例えば、欠陥検出パラメータの個別設定画面が
表示され、ユーザにより欠陥検出パラメータの個別設定
がされる（ステップＳ２０）。欠陥検出パラメータに
は、例えば、欠陥とみなす差異の閾値、欠陥画像と正常
画像とのパターン位置が合っているとみなす閾値、欠陥
画像と正常画像との位置ずれが生じている可能性の最大
値、雑音除去を行う領域の指定情報等の情報があり、こ
れらを個別に設定をする。欠陥検出パラメータの個別設
定がされるとメインメニューに戻る。
【００４６】次に、欠陥検出パラメータの保存ボタンが
押下されると（ステップＳ２１）、現在設定されている
欠陥検出パラメータが欠陥検出パラメータ格納装置７に
保存される（ステップＳ２２）。欠陥検出パラメータが
保存されるとメインメニューに戻る。
【００４７】次に、知識ベースの読み込みボタンが押下
されると（ステップＳ２３）、知識ベースを知識ベース
格納装置８から読み込む（ステップＳ２４）。知識ベー
スが読み込まれるとメインメニューに戻る。
【００４８】次に、図５に示すように、欠陥画像分類デ
ータファイル名設定ボタンが押下されると（ステップＳ
２５）、欠陥画像分類データファイル名の設定画面が表
示され、ファイル名の設定がされる（ステップＳ２
６）。欠陥画像分類データファイルのファイル名が設定
されるとメインメニューに戻る。
【００４９】次に、欠陥画像分類データ保存ボタンが押
下されると（ステップＳ２７）、欠陥画像分類データが
分類画像データ格納装置９に保存される（ステップＳ２
８）。欠陥画像分類データが保存されるとメインメニュ
ーに戻る。
【００５０】次に、分類結果教示設定ボタンが押下され
ると（ステップＳ２９）、欠陥の種類毎に分類された欠
陥画像分類データが分類結果表示部１６に表示され、そ
の分類結果の教示設定がされる（ステップＳ３０）。分
類欠陥の教示設定がされるとメインメニューに戻る。
【００５１】次に、図６に示すように、欠陥検出分類開
始ボタンが押下されると（ステップＳ３１）、欠陥の分
類が開始される（ステップＳ３２）。結果の分類がされ
るとメインメニューに戻る。
【００５２】次に、次に分類する欠陥画像があるかどう
かが判断される（ステップＳ３３）。次に分類する欠陥
画像があったときには、次欠陥画像表示ボタンが押下さ
れると（ステップＳ３４）、次の欠陥検出済みの画像が
あるかどうかが判断される（ステップＳ３５）。次の欠
陥検出済みの欠陥画像があれば、その欠陥検出画像が画
像表示部１５に表示される（ステップＳ３６）。次の欠
陥検出済みの欠陥画像がなければ画像表示部１５に次の
欠陥画像が表示される（ステップＳ３７）。ステップＳ
３６、ステップＳ３７の処理を終了するとメインメニュ
ーに戻る。
【００５３】次に、前に分類した欠陥画像があるかどう
かが判断される（ステップＳ３８）。前に分類した欠陥
画像があったときには、前欠陥画像表示ボタンが押下さ
れると（ステップＳ３９）、前に欠陥検出済みの画像が
あるかどうかが判断される（ステップＳ４０）。前に欠
陥検出済みの欠陥画像があれば、その欠陥検出画像が画
像表示部１５に表示される（ステップＳ４１）。前の欠
陥検出済みの欠陥画像がなければ画像表示部１５に次の
欠陥画像が表示される（ステップＳ４２）。ステップＳ
４１、ステップＳ４２の処理を終了するとメインメニュ
ーに戻る。
【００５４】次に、図７に示すように、欠陥画像表示ボ
タンが押下されると（ステップＳ４３）、欠陥画像があ
るかどうかが判断され（ステップＳ４４）、欠陥画像が
あればその欠陥画像が画像表示部１５に表示される（ス
テップＳ４５）。欠陥画像が表示されるとメインメニュ
ーに戻る。
【００５５】次に、参照画像表示ボタンが押下されると
（ステップＳ４６）、参照画像があるかどうかが判断さ
れ（ステップＳ４７）、参照画像があればその参照画像
が画像表示部１５に表示される（ステップＳ４８）。な
お、この参照画像は欠陥が生じていない正常の半導体ウ
ェハの画像である。参照画像が表示されるとメインメニ
ューに戻る。
【００５６】次に、欠陥検出済み画像表示ボタンが押下
されると（ステップＳ４９）、欠陥検出済みの欠陥画像
があるかどうかが判断され（ステップＳ５０）、欠陥検
出済みの欠陥画像があればその欠陥検出済みの欠陥画像
が画像表示部１５に表示される。この欠陥検出済みの欠
陥画像が表示されるとメインメニューに戻る。
【００５７】以上のような検査システム１では、パラメ
ータ作成支援装置４が欠陥検出パラメータの設定や変
更、知識ベース作成のための欠陥画像分類データを作成
するので、自動欠陥分類装置３による半導体の欠陥の検
出を支援することができ、自動欠陥分類装置３が半導体
の欠陥を正確に検出することができる。また、検査シス
テム１では、自動欠陥分類装置３とパラメータ作成支援
装置４とが分離されて設けられており、欠陥検出パラメ
ータの設定や変更の作業及び知識ベース作成のための分
離欠陥部分データの作成を、欠陥分類の作業とは独立に
行うことができ、作業効率が高くなる。
【００５８】
【発明の効果】本発明にかかる半導体ウェハの検査シス
テムでは、欠陥分類装置と分類支援装置とが分離されて
設けられている。欠陥分類装置は、欠陥検出パラメータ
及び知識ベースに基づき欠陥が生じている半導体ウェハ
の欠陥の種類を判別する。分類支援装置は、上記欠陥検
出パラメータの設定や変更、上記知識ベース作成のため
の分離欠陥部分データを作成する。このことにより、本
発明にかかる半導体ウェハの検査システムでは、半導体
の欠陥をより正確に検出することができる。また、本発
明の半導体ウェハの検査システムでは、欠陥分類装置と
分類支援装置とが分離されて設けられており、欠陥検出
パラメータの設定や変更の作業及び知識ベース作成のた
めの分離欠陥部分データの作成を、欠陥分類の作業とは
独立に行うことができ、作業効率が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の半導体ウェハの検査シス
テムのブロック構成図である。
【図２】上記検査システムのパラメータ作成支援装置の
ブロック構成図である。
【図３】上記パラメータ作成支援装置の処理内容を示す
フローチャートである。
【図４】上記図３に示した処理に続く処理内容を示すフ
ローチャートである。
【図５】上記図４に示した処理に続く処理内容を示すフ
ローチャートである。
【図６】上記図５に示した処理に続く処理内容を示すフ
ローチャートである。
【図７】上記図６に示した処理に続く処理内容を示すフ
ローチャートである。
【符号の説明】
１ 半導体ウェハの検査システム、２ 撮像装置、３
自動欠陥分類装置、４パラメータ作成支援装置、５ 知
識ベース作成支援装置、６ 欠陥画像格納装置、７ 欠
陥検出パラメータ格納装置、８ 知識ベース格納装置、
９ 分類画像データ格納装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 欠陥が生じている半導体ウェハの表面画
    像（欠陥画像）を撮像し、正常な半導体ウェハの表面画
    像（正常画像）と上記欠陥画像とを比較し、この比較結
    果と欠陥の許容範囲を定めた欠陥検出パラメータとに基
    づき上記欠陥画像内における特徴部分が切り出された欠
    陥部分を特定し、欠陥部分の特徴量に応じて欠陥種類を
    定めている知識ベースに基づき特定した上記欠陥部分の
    欠陥種類を自動判別する欠陥分類装置と、 正常画像と上記欠陥検出パラメータとに基づき複数の欠
    陥画像に対して欠陥部分の特定をし、特定をした欠陥部
    分の分類をする分類手段と、上記分類手段により分類さ
    れた複数の欠陥部分を表示する欠陥部分表示手段と、上
    記欠陥部分表示手段により表示された欠陥部分に基づき
    上記欠陥検出パラメータを編集する編集手段と、上記分
    類手段により分類された欠陥部分の分類を手動により再
    分類する分類結果再教示手段と、分類結果再教示手段に
    より分類された複数の欠陥部分から上記知識ベース作成
    のための欠陥画像分類データを選択的に選び出す選択手
    段とを有する分類支援装置とを有することを特徴とする
    半導体ウェハの検査システム。
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