JP2001167973A - セラミックグリーンシート - Google Patents
セラミックグリーンシートInfo
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- green sheet
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- sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】製造段階で発生する摩擦帯電や剥離帯電による
問題を解決できるセラミックグリーンシートを提供す
る。 【解決手段】表面に回路パターンが形成されるセラミッ
クグリーンシートにおいて、その回路パターンを形成す
る面の表層部を含水率１．５〜１０重量％に加湿し、そ
の表面抵坑率を９×１０12（Ω／□）以下とする。これ
により、製造段階で生じる静電気を容易にリークさせ、
障害を防止できる。
問題を解決できるセラミックグリーンシートを提供す
る。 【解決手段】表面に回路パターンが形成されるセラミッ
クグリーンシートにおいて、その回路パターンを形成す
る面の表層部を含水率１．５〜１０重量％に加湿し、そ
の表面抵坑率を９×１０12（Ω／□）以下とする。これ
により、製造段階で生じる静電気を容易にリークさせ、
障害を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサやセラミック多層基板などに用いられるセラミッ
クグリーンシートに関する。
デンサやセラミック多層基板などに用いられるセラミッ
クグリーンシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層基板の製造方法の１つに積層
法と呼ばれるものがある。この方法は、セラミックグリ
ーンシートの成形、所定寸法へのカット、導通穴の形
成、導通穴への導体ペースト充填、スクリーンマスクを
用いた配線印刷、所定枚数の積層、圧着、焼成という工
程を含むものである。
法と呼ばれるものがある。この方法は、セラミックグリ
ーンシートの成形、所定寸法へのカット、導通穴の形
成、導通穴への導体ペースト充填、スクリーンマスクを
用いた配線印刷、所定枚数の積層、圧着、焼成という工
程を含むものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの工程におい
て、例えば導体ペースト充填時或いはスクリーン印刷時
等に、スキージと呼ばれるゴムでスクリーンマスクを介
して間接的にセラミックグリーンシートを摺擦したり、
或いはセラミックグリーンシートを裏打ちしたフィルム
を直接的に摺擦するため、セラミックグリーンシートが
摩擦帯電しやすい。
て、例えば導体ペースト充填時或いはスクリーン印刷時
等に、スキージと呼ばれるゴムでスクリーンマスクを介
して間接的にセラミックグリーンシートを摺擦したり、
或いはセラミックグリーンシートを裏打ちしたフィルム
を直接的に摺擦するため、セラミックグリーンシートが
摩擦帯電しやすい。
【０００４】また、各工程においては、仕上がったセラ
ミックグリーンシートを重ねて保管しているため、次の
工程でセラミックグリーンシートを１枚づつ分離する毎
に剥離帯電が生じる。この時発生する静電気によってセ
ラミックグリーンシートの搬送性を損ない、設備稼働率
を低下させる原因となっている。
ミックグリーンシートを重ねて保管しているため、次の
工程でセラミックグリーンシートを１枚づつ分離する毎
に剥離帯電が生じる。この時発生する静電気によってセ
ラミックグリーンシートの搬送性を損ない、設備稼働率
を低下させる原因となっている。
【０００５】さらに、シート積層法においては、セラミ
ックグリーンシートを積層直前までフィルムで裏打ちし
た状態で取り扱う方法もあるが、この方法では、積層す
る際に裏打ちフィルムとセラミックグリーンシートを剥
がした時に剥離帯電が生じてしまい、すでに積層したセ
ラミックグリーンシートの帯電極性と、これから積層し
ようとする剥離後のセラミックグリーンシートの帯電極
性が同じであるため、セラミックグリーンシート同士が
反発して密着性が損なわれ、積層ズレの原因ともなる。
ックグリーンシートを積層直前までフィルムで裏打ちし
た状態で取り扱う方法もあるが、この方法では、積層す
る際に裏打ちフィルムとセラミックグリーンシートを剥
がした時に剥離帯電が生じてしまい、すでに積層したセ
ラミックグリーンシートの帯電極性と、これから積層し
ようとする剥離後のセラミックグリーンシートの帯電極
性が同じであるため、セラミックグリーンシート同士が
反発して密着性が損なわれ、積層ズレの原因ともなる。
【０００６】これらの問題を解決するために、帯電防止
剤をセラミックグリーンシート成形のためのスラリーに
含有させる方法があるが、この場合、表面抵抗率を下げ
るために帯電防止剤を多量に添加し過ぎると、スラリー
がゲル化したり、成形後のセラミックグリーンシートの
強度が低下するという問題が生じる。
剤をセラミックグリーンシート成形のためのスラリーに
含有させる方法があるが、この場合、表面抵抗率を下げ
るために帯電防止剤を多量に添加し過ぎると、スラリー
がゲル化したり、成形後のセラミックグリーンシートの
強度が低下するという問題が生じる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、スラリーのゲル
化や成形後の強度低下を招くことなく、製造段階で発生
する摩擦帯電や剥離帯電による問題を解決できるセラミ
ックグリーンシートを提供することにある。
化や成形後の強度低下を招くことなく、製造段階で発生
する摩擦帯電や剥離帯電による問題を解決できるセラミ
ックグリーンシートを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、表面に回路パターンが形
成されるセラミックグリーンシートにおいて、少なくと
も回路パターンを形成する面の表層部の含水率を１．５
〜１０重量％に調整し、その表面抵坑率を９×１０
12（Ω／□）以下としたことを特徴とするセラミックグ
リーンシートを提供する。
め、請求項１に記載の発明は、表面に回路パターンが形
成されるセラミックグリーンシートにおいて、少なくと
も回路パターンを形成する面の表層部の含水率を１．５
〜１０重量％に調整し、その表面抵坑率を９×１０
12（Ω／□）以下としたことを特徴とするセラミックグ
リーンシートを提供する。
【０００９】一般に、乾燥状態のセラミックグリーンシ
ートの表面抵抗率は１×１０13（Ω／□）より大きい。
そのため、積層セラミックコンデンサやセラミック多層
基板の製造段階、例えばスクリーン印刷時、重ねられた
セラミックグリーンシートを１枚づつ分離する時、裏打
ちフィルムの剥離時などに、セラミックグリーンシート
に一時的に摩擦帯電や剥離帯電が生じる。しかし、本発
明ではセラミックグリーンシートの表面抵抗率を９×１
０12（Ω／□）以下に調整してあるので、発生した電荷
を短時間でリークさせることができる。そのため、摩擦
帯電や剥離帯電による問題を解消することができる。
ートの表面抵抗率は１×１０13（Ω／□）より大きい。
そのため、積層セラミックコンデンサやセラミック多層
基板の製造段階、例えばスクリーン印刷時、重ねられた
セラミックグリーンシートを１枚づつ分離する時、裏打
ちフィルムの剥離時などに、セラミックグリーンシート
に一時的に摩擦帯電や剥離帯電が生じる。しかし、本発
明ではセラミックグリーンシートの表面抵抗率を９×１
０12（Ω／□）以下に調整してあるので、発生した電荷
を短時間でリークさせることができる。そのため、摩擦
帯電や剥離帯電による問題を解消することができる。
【００１０】また、本発明では、多量の帯電防止剤をス
ラリーの中に含有させるのではなく、セラミックグリー
ンシートの成形後にその表面に蒸気などを吹きつけて水
分を保持させることで、含水率を１．５〜１０重量％に
調整してある。含水率が１．５重量％以下の場合、表面
抵抗は１×１０13（Ω／□）を越えてしまい、剥離帯電
が生じやすくなり、含水率が１０重量％以上では、表面
抵抗率が下がるものの、水分が過剰になり、セラミック
グリーンシートの搬送に支障を生じるからである。本発
明ではセラミックグリーンシートの表層部に水分を付加
するに過ぎないので、多量の帯電防止剤をスラリーに含
有させる場合のように、スラリーのゲル化や成形後の強
度低下を招くことなく、製品の品質を劣化させることも
ない。そのため、このようなセラミックグリーンシート
を用いて多層基板や積層コンデンサなどを製造した場
合、設備稼働率の低下や積層ズレを生じることなく、高
品質な多層基板や積層コンデンサを安価に製造すること
ができる。
ラリーの中に含有させるのではなく、セラミックグリー
ンシートの成形後にその表面に蒸気などを吹きつけて水
分を保持させることで、含水率を１．５〜１０重量％に
調整してある。含水率が１．５重量％以下の場合、表面
抵抗は１×１０13（Ω／□）を越えてしまい、剥離帯電
が生じやすくなり、含水率が１０重量％以上では、表面
抵抗率が下がるものの、水分が過剰になり、セラミック
グリーンシートの搬送に支障を生じるからである。本発
明ではセラミックグリーンシートの表層部に水分を付加
するに過ぎないので、多量の帯電防止剤をスラリーに含
有させる場合のように、スラリーのゲル化や成形後の強
度低下を招くことなく、製品の品質を劣化させることも
ない。そのため、このようなセラミックグリーンシート
を用いて多層基板や積層コンデンサなどを製造した場
合、設備稼働率の低下や積層ズレを生じることなく、高
品質な多層基板や積層コンデンサを安価に製造すること
ができる。
【００１１】セラミックグリーンシートの含水率を１．
５〜１０重量％に調整する方法としては、請求項２のよ
うに、シート成形後に外部より強制的に加湿し、水分を
セラミックグリーンシートの内部に吸収させる方法を用
いるのがよい。この場合には、短時間で適正含水率に調
整できる。強制的に加湿する方法としては、加湿器等に
より水蒸気を発生させ、水分子の状態でセラミックグリ
ーンシートの内部（ポア）に吸収させるのが望ましい。
単にセラミックグリーンシートを自然状態で放置するだ
けでは、１％以上水分を吸収せず、表面抵抗率が１×１
０13（Ω／□）を越えてしまうからである。
５〜１０重量％に調整する方法としては、請求項２のよ
うに、シート成形後に外部より強制的に加湿し、水分を
セラミックグリーンシートの内部に吸収させる方法を用
いるのがよい。この場合には、短時間で適正含水率に調
整できる。強制的に加湿する方法としては、加湿器等に
より水蒸気を発生させ、水分子の状態でセラミックグリ
ーンシートの内部（ポア）に吸収させるのが望ましい。
単にセラミックグリーンシートを自然状態で放置するだ
けでは、１％以上水分を吸収せず、表面抵抗率が１×１
０13（Ω／□）を越えてしまうからである。
【００１２】強制的に加湿するためには、加湿器により
水蒸気を発生させ、水分子の状態でセラミックグリーン
シートの内部に存在するポアに水分を保持させるのがよ
い。加湿器には、一般に沸騰方式と超音波方式とがある
が、後者の場合、発生する水蒸気の分子が大きく、セラ
ミックグリーンシートのポアに入り込みにくい。また、
水分をセラミックグリーンシートの表面に噴霧しても、
同様にセラミックグリーンシートに入り込みにくい。こ
れに対し、沸騰方式で発生した水蒸気は分子が小さく、
ポアに容易に入り込み、水分を保持させることができ
る。
水蒸気を発生させ、水分子の状態でセラミックグリーン
シートの内部に存在するポアに水分を保持させるのがよ
い。加湿器には、一般に沸騰方式と超音波方式とがある
が、後者の場合、発生する水蒸気の分子が大きく、セラ
ミックグリーンシートのポアに入り込みにくい。また、
水分をセラミックグリーンシートの表面に噴霧しても、
同様にセラミックグリーンシートに入り込みにくい。こ
れに対し、沸騰方式で発生した水蒸気は分子が小さく、
ポアに容易に入り込み、水分を保持させることができ
る。
【００１３】近年、セラミックグリーンシートへの回路
パターン形成方法であるスクリーン印刷法に代わり、電
子写真法が提案されている。電子写真法の転写工程で
は、セラミックグリーンシートを帯電後、感光体に密着
させて、感光体上に得られた回路形成用荷電性粉末像を
転写する。転写後は感光体とセラミックグリーンシート
とを分離するが、この時、セラミックグリーンシートの
表面抵抗率が１×１０13（Ω／□）以上の場合、分離時
に剥離放電が生じ、著しく回路状の印刷図形を乱してし
まう。
パターン形成方法であるスクリーン印刷法に代わり、電
子写真法が提案されている。電子写真法の転写工程で
は、セラミックグリーンシートを帯電後、感光体に密着
させて、感光体上に得られた回路形成用荷電性粉末像を
転写する。転写後は感光体とセラミックグリーンシート
とを分離するが、この時、セラミックグリーンシートの
表面抵抗率が１×１０13（Ω／□）以上の場合、分離時
に剥離放電が生じ、著しく回路状の印刷図形を乱してし
まう。
【００１４】そこで、請求項３のように、セラミックグ
リーンシートの表面抵抗率を１×１０ 9 〜９×１０
12（Ω／□）に調整するのが望ましい。つまり、表面抵
抗率が９×１０12（Ω／□）以下に調整されているの
で、感光体とセラミックグリーンシート間での剥離放電
を生じることなく、良好に転写することができる。ただ
し、９×１０8 （Ω／□）以下では、電荷がリークしや
すく転写に必要な電界強度が得られず、転写抜けが発生
しやすくなるので、１×１０9 （Ω／□）以上に調整し
てある。
リーンシートの表面抵抗率を１×１０ 9 〜９×１０
12（Ω／□）に調整するのが望ましい。つまり、表面抵
抗率が９×１０12（Ω／□）以下に調整されているの
で、感光体とセラミックグリーンシート間での剥離放電
を生じることなく、良好に転写することができる。ただ
し、９×１０8 （Ω／□）以下では、電荷がリークしや
すく転写に必要な電界強度が得られず、転写抜けが発生
しやすくなるので、１×１０9 （Ω／□）以上に調整し
てある。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は本発明にかかるセラミック
グリーンシートを用いたセラミック多層配線基板の製造
方法の一例の工程図を示す。まず最初に、セラミックス
ラリーの調合を行なう（ステップＳ１）。次に、セラミ
ックスラリーをキャリアフィルム３上にシート成形し、
セラミックグリーンシート１を得る（ステップＳ２）。
具体的なシート成形方法としては、ドクターブレード
法、コンマコータ法、リバースロールコータ法などがあ
る。次に、図２に示すように、キャリアフィルム３上に
成形されたセラミックグリーンシート１を、その表層部
２の含水率が１．５〜１０重量％となるように加湿器に
よって加湿し（ステップ３）、セラミックグリーンシー
ト１の表面抵抗率を９×１０12（Ω／□）以下に調整す
る。なお、セラミックグリーンシート１の中に水溶性バ
インダを所定割合（例えば５〜１５重量部）含有させて
おけば、水溶性バインダの吸湿性により乾燥が防止され
るので、加湿し続けなくても所定の含水率を維持でき
る。次に、成形されたセラミックグリーンシート１を所
定の大きさにカットする（ステップＳ４）。次に、カッ
トされたシートに、メカニカルパンチングやレーザパン
チング等を用いて導通穴をあける（ステップＳ５）。
次に、形成された導
通穴に導体ペーストをスクリーン印刷法などを用いて充
填する（ステップＳ６）。次に、セラミックグリーンシ
ート１上にスクリーン印刷法や電子写真法などを用いて
回路パターンを形成する（ステップＳ７）。次に、回路
パターンが形成されたセラミックグリーンシート１をキ
ャリアフィルム３から剥離し、積層する（ステップＳ
８）。次に、積層されたセラミックグリーンシート１を
圧着する（ステップＳ９）。最後に、積層されたセラミ
ックグリーンシートを焼成することで、多層基板を得る
（ステップＳ１０）。
グリーンシートを用いたセラミック多層配線基板の製造
方法の一例の工程図を示す。まず最初に、セラミックス
ラリーの調合を行なう（ステップＳ１）。次に、セラミ
ックスラリーをキャリアフィルム３上にシート成形し、
セラミックグリーンシート１を得る（ステップＳ２）。
具体的なシート成形方法としては、ドクターブレード
法、コンマコータ法、リバースロールコータ法などがあ
る。次に、図２に示すように、キャリアフィルム３上に
成形されたセラミックグリーンシート１を、その表層部
２の含水率が１．５〜１０重量％となるように加湿器に
よって加湿し（ステップ３）、セラミックグリーンシー
ト１の表面抵抗率を９×１０12（Ω／□）以下に調整す
る。なお、セラミックグリーンシート１の中に水溶性バ
インダを所定割合（例えば５〜１５重量部）含有させて
おけば、水溶性バインダの吸湿性により乾燥が防止され
るので、加湿し続けなくても所定の含水率を維持でき
る。次に、成形されたセラミックグリーンシート１を所
定の大きさにカットする（ステップＳ４）。次に、カッ
トされたシートに、メカニカルパンチングやレーザパン
チング等を用いて導通穴をあける（ステップＳ５）。
次に、形成された導
通穴に導体ペーストをスクリーン印刷法などを用いて充
填する（ステップＳ６）。次に、セラミックグリーンシ
ート１上にスクリーン印刷法や電子写真法などを用いて
回路パターンを形成する（ステップＳ７）。次に、回路
パターンが形成されたセラミックグリーンシート１をキ
ャリアフィルム３から剥離し、積層する（ステップＳ
８）。次に、積層されたセラミックグリーンシート１を
圧着する（ステップＳ９）。最後に、積層されたセラミ
ックグリーンシートを焼成することで、多層基板を得る
（ステップＳ１０）。
【００１６】前記工程の中で、導通穴に導体ペーストを
充填する時、セラミックグリーンシート１上に回路パタ
ーンを形成する時、キャリアフィルム３を剥離する時な
どに、一時的にセラミックグリーンシート１に剥離帯電
や摩擦帯電が生じるが、セラミックグリーンシート１の
少なくとも表層部２の含水率が１．５〜１０重量％に保
持されているので、その水分によって回路パターンを形
成するセラミックグリーンシートの表面の表面抵坑率が
９×１０12（Ω／□）以下に維持される。その結果、発
生した電荷を短時間でリークさせることができ、搬送障
害や積層ズレ、回路パターンの乱れなどの問題を解消す
ることができる。
充填する時、セラミックグリーンシート１上に回路パタ
ーンを形成する時、キャリアフィルム３を剥離する時な
どに、一時的にセラミックグリーンシート１に剥離帯電
や摩擦帯電が生じるが、セラミックグリーンシート１の
少なくとも表層部２の含水率が１．５〜１０重量％に保
持されているので、その水分によって回路パターンを形
成するセラミックグリーンシートの表面の表面抵坑率が
９×１０12（Ω／□）以下に維持される。その結果、発
生した電荷を短時間でリークさせることができ、搬送障
害や積層ズレ、回路パターンの乱れなどの問題を解消す
ることができる。
【００１７】加湿（ステップＳ３）の時期は、セラミッ
クグリーンシートの帯電が問題となる工程以前であれば
よい。但し、カード状に切断した後に形成する場合に
は、切断時点でセラミックグリーンシートが積み重ねら
れて帯電してしまうので、望ましくはカード状に切断す
る前に加湿するのがよい。したがって、図１のようにシ
ート成形工程Ｓ２とカット工程Ｓ４との間で加湿するも
のに限らず、図１に破線で示すように、加湿工程Ｓ３
を、カット工程Ｓ４と導通穴形成工程Ｓ５との間、導電
材料充填工程Ｓ６と回路パターン形成工程Ｓ７との間、
さらには回路パターン形成工程Ｓ７と積層工程Ｓ８との
間のいずれの段階で行ってもよい。なお、セラミックグ
リーンシートのカットを行わない場合には、シート成形
工程Ｓ２と導通穴形成工程Ｓ５との間、導電材料充填工
程Ｓ６と回路パターン形成工程Ｓ７との間、さらには回
路パターン形成工程Ｓ７と積層工程Ｓ８との間に加湿を
行ってもよい。
クグリーンシートの帯電が問題となる工程以前であれば
よい。但し、カード状に切断した後に形成する場合に
は、切断時点でセラミックグリーンシートが積み重ねら
れて帯電してしまうので、望ましくはカード状に切断す
る前に加湿するのがよい。したがって、図１のようにシ
ート成形工程Ｓ２とカット工程Ｓ４との間で加湿するも
のに限らず、図１に破線で示すように、加湿工程Ｓ３
を、カット工程Ｓ４と導通穴形成工程Ｓ５との間、導電
材料充填工程Ｓ６と回路パターン形成工程Ｓ７との間、
さらには回路パターン形成工程Ｓ７と積層工程Ｓ８との
間のいずれの段階で行ってもよい。なお、セラミックグ
リーンシートのカットを行わない場合には、シート成形
工程Ｓ２と導通穴形成工程Ｓ５との間、導電材料充填工
程Ｓ６と回路パターン形成工程Ｓ７との間、さらには回
路パターン形成工程Ｓ７と積層工程Ｓ８との間に加湿を
行ってもよい。
【００１８】
【実施例】セラミックグリーンシートの表層部の含水率
を種々に変化させ、摩擦帯電，剥離帯電および電子写真
における転写部での剥離放電を測定した結果を以下に示
す。 摩擦帯電測定法：試料同士を１０秒間摩擦後に電圧を測
定 剥離帯電測定法：セラミックグリーンシートとキャリア
フィルムとを剥離し、５秒後に電圧を測定 電子写真転写部での剥離放電：有り→×，無し→○ 電子写真転写部での抜け：有り→×，無し→○
を種々に変化させ、摩擦帯電，剥離帯電および電子写真
における転写部での剥離放電を測定した結果を以下に示
す。 摩擦帯電測定法：試料同士を１０秒間摩擦後に電圧を測
定 剥離帯電測定法：セラミックグリーンシートとキャリア
フィルムとを剥離し、５秒後に電圧を測定 電子写真転写部での剥離放電：有り→×，無し→○ 電子写真転写部での抜け：有り→×，無し→○
【００１９】〔実験例１〕 セラミックグリーンシート：Ｂａ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ系セ
ラミック７０ｗｔ％，有機系バインダ３０ｗｔ％からな
る厚さ１０μｍのセラミックグリーンシート キャリアフィルム：厚み２５μｍのＰＥＴフィルム，表
面抵抗率３×１０13Ω／□
ラミック７０ｗｔ％，有機系バインダ３０ｗｔ％からな
る厚さ１０μｍのセラミックグリーンシート キャリアフィルム：厚み２５μｍのＰＥＴフィルム，表
面抵抗率３×１０13Ω／□
【００２０】
【表１】
【００２１】〔実験例２〕 セラミックグリーンシート：Ｂａ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ系セ
ラミック７０ｗｔ％，有機系バインダ３０ｗｔ％からな
る厚さ３００μｍのセラミックグリーンシート キャリアフィルム：厚み１００μｍのＰＥＴフィルム，
表面抵抗率８×１０13Ω／□
ラミック７０ｗｔ％，有機系バインダ３０ｗｔ％からな
る厚さ３００μｍのセラミックグリーンシート キャリアフィルム：厚み１００μｍのＰＥＴフィルム，
表面抵抗率８×１０13Ω／□
【００２２】
【表２】
【００２３】なお、上記実験例では帯電防止剤を用いず
にセラミックグリーンシートの表面抵抗を低減させる例
を示したが、スラリーのゲル化やシート強度の低下を招
かない程度であれば、多少の帯電防止剤をスラリーに添
加してもよい。
にセラミックグリーンシートの表面抵抗を低減させる例
を示したが、スラリーのゲル化やシート強度の低下を招
かない程度であれば、多少の帯電防止剤をスラリーに添
加してもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、積層コンデンサや多層基板などの製造段階にお
いて、セラミックグリーンシートに一時的に摩擦帯電や
剥離帯電が生じることがあるが、セラミックグリーンシ
ートの表面抵抗率が９×１０12（Ω／□）以下になるよ
うに含水率を１．５〜１０重量％に調整したので、発生
した電荷を短時間でリークさせることができる。そのた
め、搬送障害や積層ズレ、回路の乱れなどを生じること
がなく、高品質な積層コンデンサや多層基板を製造する
ことができる。また、多量の帯電防止剤をスラリーの中
に含有させるのではなく、セラミックグリーンシートの
表層部に水分を保持させるだけでよいので、スラリーの
ゲル化やセラミックグリーンシートの強度低下を引き起
こすことがない。
よれば、積層コンデンサや多層基板などの製造段階にお
いて、セラミックグリーンシートに一時的に摩擦帯電や
剥離帯電が生じることがあるが、セラミックグリーンシ
ートの表面抵抗率が９×１０12（Ω／□）以下になるよ
うに含水率を１．５〜１０重量％に調整したので、発生
した電荷を短時間でリークさせることができる。そのた
め、搬送障害や積層ズレ、回路の乱れなどを生じること
がなく、高品質な積層コンデンサや多層基板を製造する
ことができる。また、多量の帯電防止剤をスラリーの中
に含有させるのではなく、セラミックグリーンシートの
表層部に水分を保持させるだけでよいので、スラリーの
ゲル化やセラミックグリーンシートの強度低下を引き起
こすことがない。
【図１】多層基板の製造工程を示すフロー図である。
【図２】本発明にかかるセラミックグリーンシートの断
面図である。
面図である。
１ セラミックグリーンシート ２ 含水層（表層部） ３ キャリアフィルム
Claims (3)
- 【請求項１】表面に回路パターンが形成されるセラミッ
クグリーンシートにおいて、少なくとも回路パターンを
形成する面の表層部の含水率を１．５〜１０重量％に調
整し、その表面抵坑率を９×１０12（Ω／□）以下とし
たことを特徴とするセラミックグリーンシート。 - 【請求項２】前記セラミックグリーンシートは、シート
成形後に外部より強制的に加湿され、水分が内部に吸収
されたものであることを特徴とする請求項１に記載のセ
ラミックグリーンシート。 - 【請求項３】前記セラミックグリーンシートの表面抵抗
率は１×１０9 〜９×１０12（Ω／□）に調整されてい
ることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミッ
クグリーンシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35123899A JP2001167973A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | セラミックグリーンシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35123899A JP2001167973A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | セラミックグリーンシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001167973A true JP2001167973A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18415997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35123899A Pending JP2001167973A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | セラミックグリーンシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001167973A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012114403A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックスキャパシタ用セラミックス組成物、これを含む積層セラミックスキャパシタ及びその製造方法 |
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1999
- 1999-12-10 JP JP35123899A patent/JP2001167973A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012114403A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックスキャパシタ用セラミックス組成物、これを含む積層セラミックスキャパシタ及びその製造方法 |
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