JP2001162753A

JP2001162753A - ヒートシール性フィルム

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Publication number: JP2001162753A
Application number: JP2000213880A
Authority: JP
Inventors: Kyo Nishimura; 協西村; Tetsuya Okabe; 鉄也岡部
Original assignee: Daicel Chemical Industries Ltd
Current assignee: Daicel Corp
Priority date: 1999-09-30
Filing date: 2000-07-14
Publication date: 2001-06-19
Anticipated expiration: 2020-07-14
Also published as: JP3504912B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、食品等の包装材料の構成材料とし
て、手切れ性、デッドホールド性に優れるヒートシール
性フィルムに関し、特に、チューインガムやキャンデー
などのスティック包装形態用フィルムとして好適なヒー
トシール性フィルムを提供する。【解決手段】ポリエステルフィルムを基材とし、該基
材の少なくとも片面にヒートシール層を有するヒートシ
ール性フィルムであって、手切れ性を示す引き裂き強度
が１００ｇ以上１０００ｇ以下であり、且つデッドホー
ルド性を示す折り曲げ角度が９０°以下であることを特
徴とする手切れ性およびデッドホールド性に優れたヒー
トシール性フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、食品等の包装材料
の構成材料として、手切れ性、デッドホールド性に優れ
るヒートシール性フィルムに関し、特に、チューインガ
ムやキャンデーなどのスティック包装形態用フィルムと
して好適なヒートシール性フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、食品、特に菓子類や茶葉等を包装
する包装材料の構成材料として、セロハンを基材とし、
これに塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体をコーティング
した、所謂防湿セロハンや、セロハンを基材とし、これ
に塩化ビニリデンをコーティングしたフィルム（Ｋコー
トセロハン）が用いられていた。例えば、チューインガ
ムやキャンデーなどをスティック包装するための包装材
料は、防湿セロハン／接着剤層／アルミニウム箔／接着
剤層／ホットメルト接着剤層等の構成の積層体が用いら
れ、防湿セロハンには、デッドホールド性（折り曲げ
性）、手切れ性、さらに包装材料の固着のためヒートシ
ール性が要求されていた。また、茶葉を収容するための
包装材料は、一般的に防湿セロハン／ポリエチレン／ア
ルミニウム箔／ポリエチレン等の構成の積層体を袋状に
形成したものが用いられ、防湿セロハンには、デッドホ
ールド性とヒートシール性が要求されていた。

【０００３】防湿セロハンやＫコートセロハンは、優れ
たデッドホールド性と手切れ性、さらには且つヒートシ
ール性を有するが、基材のセロハンは高価であり、将来
的に供給不安もある。従って、防湿セロハンやＫコート
セロハンに替わるフィルム、特にセロハンに替わる基材
を有するフィルムが求められているが、これまでデッド
ホールド性と手切れ性の両方を満足するものが得られて
いなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、デッ
ドホールド性および手切れ性に優れ、基材としてセロハ
ンを使用しないヒートシール性フィルムを提供すること
に有る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリエステル
フィルムを基材とし、該基材の少なくとも片面にヒート
シール層を有するヒートシール性フィルムであって、手
切れ性を示す引き裂き強度が１００ｇ以上１０００ｇ以
下であり、且つデッドホールド性を示す折り曲げ角度が
９０°以下であることを特徴とする。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明において、基材であるポリ
エステルフィルムは主としてポリエステル系樹脂からな
る。該ポリエステル系樹脂の主成分であるポリエステル
としては特に限定はなく、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリ１，４−シクロ
ヘキシルジメチレンテレフタレート等のポリアルキレン
テレフタレート樹脂、ポリエチレン−２，６−ナフタレ
−ト、ポリブチレン−２，６−ナフタレート等のポリア
ルキレンナフタレ−ト樹脂が挙げられる。これらはホモ
ポリマーに限らず、ポリエステルの構成成分であるジカ
ルボン酸および／または、ジオールの一部を他のジカル
ボン酸および／または他のジオールと置換えたものであ
ってもよい。さらに、本発明の作用を阻害しない範囲
で、上記ポリエステルの他に他の成分を含有していても
よい。

【０００７】本発明において、基材であるポリエステル
フィルムの厚みは、３μｍ以上１２μｍ未満であるのが
好ましく、さらに好ましくは３μｍ以上１０μｍ以下、
特に好ましくは４μｍ以上１０μｍ以下であるのがよ
い。厚みが３μｍ未満であると、強度が低下し、ヒート
シール層の形成工程、さらには本発明のヒートシール性
フィルムを用いて包装材料を形成する際の本発明のヒー
トシール性フィルムへの印刷工程や、他の素材との積層
において、フィルムの切れが生じたり、巻き取りが困難
になったりしやすい。また、厚みが１２μｍ以上になる
と、手切れ性、デッドホールド性が低下する。

【０００８】本発明において、ヒートシール層を構成す
る素材は、基材のポリエステルフィルムとの密着性が発
現する材料であれば特に限定されない。このような素材
として、例えば、熱可塑性共重合ポリエステル樹脂等が
挙げられる。このような熱可塑性共重合ポリエステル樹
脂として、具体的には、テレフタル酸やイソフタル酸な
どのジカルボン酸や、アジピン酸、セバシン酸などの脂
肪族カルボン酸と、エチレングリコール、１，４−ブタ
ンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリ
コールなどのジオールとの共重合体などが挙げられる。
これらは、１種を単独で使用しても、２種以上を混合し
て使用しても良い。

【０００９】また、ヒートシール層を構成する素材は、
基材との密着性を向上させるために、イソシアネートな
どの硬化剤により架橋されたものであってもよい。硬化
剤は、１種を単独で使用しても、２種以上を混合して使
用しても良い。硬化剤の配合量は特に限定されないが、
好ましくは、ヒートシール層を構成する素材の主体とな
る樹脂１００重量部に対し、１重量部〜２０重量部であ
るのが良く、さらに好ましくは２重量部〜１０重量部で
ある。硬化剤の配合量が１重量部未満では硬化剤の配合
効果が得られず、また２０重量部よりも多いとヒートシ
ール開始温度が高くなる。

【００１０】ヒートシール層を構成する素材として、上
記熱可塑性共重合ポリエステル樹脂の他にも、アクリル
樹脂などを用いることが可能であり、該アクリル樹脂と
しては、基材フィルムであるポリエステルフィルムと、
ヒートシール時に十分な密着力が発現するものであれば
良い。例えば、上記アクリル樹脂の構成モノマーとして
は、例えばスチレン、エチルメタクリレート、メチルメ
タクリレート、アクリロニトリル、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、アクリ
ル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン
酸、クロトン酸、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートなどが挙
げられる。これらは、１種を単独で使用しても、２種以
上を混合して使用しても良い。

【００１１】ヒートシール層を構成する素材として、上
記アクリル樹脂を使用する場合、基材であるポリエステ
ルフィルムとの密着性を向上させるために、硬化剤を併
用しても良い。硬化剤としては、カルボジイミド基を含
有するポリカルボジイミド樹脂の水性エマルジョンなど
が挙げられる。

【００１２】ヒートシール層を構成する素材として、上
記のような主構成材料である樹脂の他に、ブロッキング
を防止するためのアンチブロッキング剤として、微粒子
を配合することが好ましい。該微粒子としては、ＰＭＭ
Ａ樹脂微粒子、シリカ微粒子、或いはアクリル樹脂微粒
子、コロイダルシリカから選ばれる少なくとも１種類の
微粒子が好ましい。上記微粒子の配合量は特に限定され
ないが、好ましくは、主構成材料である樹脂１００重量
部に対して０．１〜１重量部、さらに好ましくは０．２
〜０．８重量部、特に好ましくは０．４〜０．６重量部
であるのがよい。上記微粒子の配合量が０．１重量部未
満であると配合の効果が不十分であり、１重量部を超え
るとフィルムの透明性が低下しやすい。なお、上記アン
チブロッキング剤は、１種類を単独で使用しても、２種
類以上を併用しても良い。

【００１３】また、ヒートシール層を構成する素材に
は、ヒートシール層表面のスベリ性を向上させるために
ワックス類を含有させても良い。該ワックス類として
は、例えば、カルナウバワックスに代表される植物ワッ
クス、ラノリンに代表される動物ワックス、オゾケライ
トに代表される鉱油ワックス、ピートワックス等を含む
人工ワックス、ステアリルアルコールに代表される脂肪
族アルコールなどから選ばれる。上記ワックス類の配合
量は特に限定されないが、好ましくは、主構成材料であ
る樹脂１００重量部に対して０．２〜２重量部であるの
がよい。ワックス類の配合量が０．２重量部よりも少な
いと配合の効果が不十分であり、２重量部を超えるとヒ
ートシール性を阻害する可能性がある。

【００１４】ヒートシール層を主として構成する素材の
ガラス転移温度或いは融点は、好ましくは４０℃以上１
２０℃以下、さらに好ましくは、５０℃以上１００℃以
下であるのがよい。ガラス転移温度あるいは、融点が４
０℃未満であると、本発明のヒートシール性フィルムを
積み重ねたり、ロール状とした場合に、フィルムのブロ
ッキング現象が生じやすく、また、１２０℃を超える
と、ヒートシールが可能な温度領域が高くなる。

【００１５】本発明において、ヒートシール層の厚みは
特に限定されないが、好ましくは０．３μｍ以上５μｍ
以下、さらに好ましくは１μｍ以上３μｍ以下である事
が良い。ヒートシール層が０．３μｍ未満であると十分
なシール強度を得にくく、５μｍを超えるとコスト的に
不利になりやすい。

【００１６】本発明のヒートシール性フィルムの製造方
法は特に限定されず、基材であるポリエステルフィルム
とヒートシール層を同時に形成しても、基材を別個に成
形し、該基材上にヒートシール層を形成しても良い。具
体的には、基材のポリエステルフィルムの成形時に共押
し出し法等によりヒートシール層を同時に形成する方
法、予めフィルム状に成形した基材上にヒートシール層
をホットメルトコーティングにより形成する方法、予め
フィルム状に成形した基材上に、ヒートシール層の構成
成分を溶媒に溶解・分散した塗液をコーティングするこ
とによりヒートシール層を設ける方法などが挙げられ
る。例えば、ヒートシール層の構成成分をエマルジョン
として基材上にコーティングしても良い。上記のヒート
シール層の構成成分を溶解・分散するための溶媒は、使
用する素材によって適宜選定すればよく、有機溶剤，水
等が挙げられ、これらの混合物であっても良い。また基
材や共押し出し時などのヒートシール層の成形条件や、
成形方法、ヒートシール層を別個に形成する場合の塗布
方法や塗布条件は特に限定されず、通常一般に使用する
方法や条件を使用できる。また、ヒートシール層を形成
する前に、基材のポリエステルフィルム表面に表面処理
を施しても良い。

【００１７】本発明において、ヒートシール層は基材の
片面のみに形成されていても、両面に形成されていても
良い。

【００１８】本発明において、ヒートシール層は基材の
片面あるいは両面の全面に形成されていることが好まし
いが、包装材料としての適性上必要な部分のみに形成さ
れていても良い。ヒートシール層を部分的に形成する場
合は、ヒートシール層の形成方法として、一般的なグラ
ビア印刷機を用いるグラビア印刷等の方法が使用でき
る。

【００１９】上記ヒートシール層は、好ましくはヒート
シール強度が２０ｇ／１５ｍｍ幅以上であるのがよい。
ヒートシール強度が２０ｇ／１５ｍｍ幅未満であると、
本発明のヒートシール性フィルムを用いた包装材料の包
装適性が低下する。

【００２０】本発明のヒートシール性フィルムは、単独
で包装材料として使用可能であるが、他の素材と積層
し、包装材料として使用することもできる。他の素材と
しては、紙、アルミニウムなどの金属、樹脂フィルム、
接着剤等の一般に包装材料に使用されている素材を使用
でき、その構成や積層方法は特に限定されない。また、
本発明のヒートシール性フィルムには印刷等により着色
処理や画像形成処理を施しても良い。

【００２１】本発明のヒートシール性フィルムを用いた
包装材料として、本発明のヒートシール性フィルムから
なる層と、紙からなる層と、アルミニウム箔からなる層
とを少なくとも有する多層構造を有する包装材料が挙げ
られ、例えば、本発明のヒートシール性フィルムと、ア
ルミニウム箔と、紙とを順次積層してなる他層構造を少
なくとも有する包装材料が挙げられる。

【００２２】上記のような多層構造有する場合、好まし
くは上記紙が、坪量で２５ｇ／ｍ²以上１００ｇ／ｍ²以
下の紙であるのがよい。また、上記アルミニウム箔の厚
みが５μｍ以上１０μｍ以下であるのが好ましい。

【００２３】以下に、試験例および実施例を用いて本発
明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定され
るものではない。試験例試験方法（１）手切れ性（引き裂き強度）実施例１〜３、比較例１、２、参考例１、２のフィルム
を、１０ｃｍ（図１中ａ）×７ｃｍ（図１中ｂ）の小片
に裁断し、図１に示すように、幅５ｃｍ（図１中ｃ）、
長さ１０ｃｍ（図１中ｄ）の粘着テープ（株式会社スリ
オンテック製、ポリエステル粘着テープ６２００：図
中２で示される）を、前記小片（図中１で示される）の
ＭＤ方向（図１矢印ＭＤ）に５ｃｍ（図１中ｅ）重なる
ように貼り、小片と重なっていない部分の粘着テープに
小片のＭＤ方向と平行にノッチ（図中３で示される）を
入れて（フィルムにノッチが入らないようにする）試験
片を作成した。該試験片を引張試験機により、ノッチの
両側の粘着テープをそれぞれ反対方向へクロスヘッドス
ピード３０ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、フィルムが引裂か
れる際の最大強度（引き裂き強度）を測定して手切れ性
を評価した。手切れ性は、引き裂き強度が１００ｇ未
満、あるいは１０００ｇを超える値を不可とした。な
お、フィルムが引裂かれる際には、強度とクロスヘッド
の移動距離に図２に示すような関係が見られ、図２にお
ける（ｆ）点がフィルムが引裂かれ始めるときの強度で
あり、本発明における「引き裂き強度」は上記（ｆ）点
の強度を指す。

【００２４】（２）デッドホールド性（折り曲げ角度）実施例１〜３、比較例１、２、参考例１、２のフィルム
を、６０ｍｍ（図３中ｆ）×７０ｍｍ（図３中ｇ＋ｈ）
の小片に裁断し、図３（ａ）に示すように長さ方向の端
部１０ｍｍ（図３中ｈ）を折り返した後、図３（ｂ）に
示すように６０ｍｍ×６０ｍｍ、厚み２ｍｍのガラス板
（図３（ｂ）中５で示される）を小片（図３中４で示さ
れる）上に載置し、さらにガラス板の上に２ｋｇ重の重
り（図３（ｂ）中６で示される）を載置して荷重Ｆを６
０秒間かけた。重り及びガラス板を除去した後、１０秒
後の折り返し部分の跳ね返りの角度（折り曲げ角度、図
３（ｃ）中Ｄ）を測定し、デッドホールド性の値とし
た。

【００２５】（３）ヒートシール強度実施例１〜３、比較例１、２、参考例１、２のフィルム
について、２枚の小片（幅６０ｍｍ×長さ８０ｍｍ）に
裁断し、該小片のそれぞれの非ヒートシール面（基材の
シートヒール層形成面と反対側の表面）に包装用セロハ
ン粘着テープ（セロテープＮｏ．４０５、ニチバン製）
を貼り、該小片のそれぞれのヒートシール層を互いに密
着させて、１ｋｇ／ｃｍ²、１５０℃の条件で１秒間ヒ
ートシールした後、１５ｍｍ幅にカットして試験片を作
成した。該試験片の２枚のフィルムの各端部を引張試験
機によりそれぞれ反対方向にクロスヘッドスピード３０
０ｍｍ／ｍｉｎの速さで引張り、最高剥離強度をヒート
シール強度とした。また、測定は試験片３サンプルで行
い、測定値はその平均値とした。

【００２６】（４）耐ブロッキング性実施例１〜３、比較例１、２、参考例１、２のフィルム
について、２００ｍｍ幅４０００ｍ巻のロールを作成
し、４０℃、３０％ＲＨの環境下で１ヶ月保存を行い、
ロールを巻きだした時の耐ブロッキング性を下記の基準
に基づいて評価した。［評価基準］：巻芯まで巻き出しても全くブロッキングが見られなか
った。：巻芯付近まで巻き出した際にブロッキングが見られ
た。 ×：巻き始めからブロッキングが見られた。

【００２７】試験結果上記試験（１）〜（４）の結果を表１に示す。

【００２８】

【実施例】実施例１飽和共重合熱可塑性ポリエステル系樹脂（ユニチカ製、
エリーテル３２０１：樹脂ガラス転移温度＝６５℃）
を、トルエンとＭＥＫの混合溶剤（重量比：トルエン／
ＭＥＫ＝１／１）の混合溶剤に固形分濃度１０ｗｔ％に
なるように溶解し、イソシアネート（日本ポリウレタン
製、コロネートＬ）を上記ポリエステル系樹脂１００重
量部に対して５重量部となるよう添加し、また、アンチ
ブロッキング剤として平均粒径１．５μｍのアクリル樹
脂微粒子を上記ポリエステル系樹脂１００重量部に対し
て０．４重量部となるよう加え配合した塗液を作成し
た。ポリエステルフィルム（フィルム厚み６μｍ、三菱
化学ポリエステルフィルム（株）製、Ｋ２００）を基材
として、該基材の片面に上記塗液を乾燥時の塗布量で
１．０ｇ／ｍ²になるように塗布後、乾燥してヒートシ
ール層を形成し、ヒートシール性フィルムを得た。

【００２９】実施例２基材としてポリエステルフィルム（フィルム厚み９μ
ｍ、三菱化学ポリエステルフィルム（株）製、Ｍ１６
０）を用い、ヒートシール層の厚みを乾燥時の塗布量で
２ｇ／ｍ²にする以外は実施例１と同様にして、ヒート
シール性フィルムを得た。

【００３０】実施例３ヒートシール層の厚みを乾燥時の塗布量で０．５ｇ／ｍ
²にする以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フ
ィルムを得た。

【００３１】比較例１基材としてポリエステルフィルム（フィルム厚み１２μ
ｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして、フィルムを
得た。

【００３２】比較例２基材として、透明ポリプロピレンフィルム（フィルム厚
み２０μｍ）を用いる以外は実施例１と同様にして、フ
ィルムを得た。

【００３３】参考例１ヒートシール層を構成する樹脂を、ポリエステル系樹脂
（ユニチカ製、エリーテル３２３０：樹脂ガラス転移温
度＝３５℃）とする以外は実施例１と同様にして、フィ
ルムを得た。

【００３４】参考例２ヒートシール層の厚みを乾燥時の塗布量で０．１ｇ／ｍ
²にする以外は実施例１と同様にしてヒートシール性フ
ィルムを得た。

【００３５】

【表１】

【００３６】

【発明の効果】本発明のヒートシール性フィルムは、基
材としてセロハンを使用しないにも関わらず、デッドホ
ールド性および手切れ性に優れ、コスト的に有利であ
り、安定した供給が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は引き裂き強度測定のための試験片
の構成を正面方向から示す図、図１（ｂ）は図１（ａ）
の試験片を側面方向から示す図である。

【図２】図２は、引き裂き強度測定におけるフィルム強
度とクロスヘッドの移動距離の関係を示す図である。

【図３】図３（ａ）はデッドホールド性を示す折り曲げ
角度の測定のための試験片の構成を示す図、図３（ｂ）
は折り曲げ角度の測定方法を示す図、図３（ｃ）は折り
曲げ角度の測定箇所を示す図である。

【符号の説明】

１、４フィルム２粘着テープ３ノッチ５ガラス板６重り

フロントページの続きＦターム(参考） 3E086 BA04 BA13 BA14 BA15 BB51 CA07 4F100 AB10E AB33E AK25B AK25C AK41A AK41B AK41C AK42 AK42J AL01 AL06B AL06C AR00B AR00C BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10A BA10B BA10C BA10D DG10D EH46 GB15 GB23 JA04B JA04C JA05B JA05C JA13D JA20A JA20B JA20C JA20E JK03 JK03B JK03C JK04 JK04B JK04C JL12 JL12B JL12C YY00A YY00B YY00C YY00D YY00E

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリエステルフィルムを基材とし、該基
材の少なくとも片面にヒートシール層を有するヒートシ
ール性フィルムであって、手切れ性を示す引き裂き強度
が１００ｇ以上１０００ｇ以下であり、且つデッドホー
ルド性を示す折り曲げ角度が９０°以下であることを特
徴とする手切れ性およびデッドホールド性に優れたヒー
トシール性フィルム。
【請求項２】基材であるポリエステルフィルムの厚み
が３μｍ以上１２μｍ未満であることを特徴とする請求
項１記載のヒートシール性フィルム。
【請求項３】ヒートシール層の厚みが０．３μｍ以上
５μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記
載のヒートシール性フィルム。
【請求項４】ヒートシール層を主として構成する素材
のガラス転移温度或いは融点が４０℃以上１２０℃以下
であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に
記載のヒートシール性フィルム。
【請求項５】ヒートシール強度が２０ｇ／１５ｍｍ幅
以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一
項に記載のヒートシール性フィルム。
【請求項６】ヒートシール層を主として構成する素材
が、イソシアネートで架橋されたポリエステル系樹脂で
あることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記
載のヒートシール性フィルム。
【請求項７】ヒートシール層を主として構成する素材
が、アクリル樹脂であることを特徴とする請求項１〜５
のいずれか一項に記載のヒートシール性フィルム。
【請求項８】請求項１〜７のいずれか一項に記載のヒ
ートシール性フィルムからなる層と、紙からなる層と、
アルミニウム箔からなる層とを少なくとも有する多層構
造であることを特徴とする包装材料。
【請求項９】請求項１〜７のいずれか一項に記載のヒ
ートシール性フィルムと、アルミニウム箔と、紙とを順
次積層してなる多層構造を少なくとも有することを特徴
とする包装材料。
【請求項１０】前記紙が、坪量で２５ｇ／ｍ²以上１
００ｇ／ｍ²以下の紙であることを特徴とする請求項８
または９記載の包装材料。
【請求項１１】前記アルミニウム箔の厚みが５μｍ以
上１０μｍ以下であることを特徴とする請求項８または
９記載の包装材料。