JP2001159569A - 感圧センサ - Google Patents

感圧センサ

Info

Publication number
JP2001159569A
JP2001159569A JP34340299A JP34340299A JP2001159569A JP 2001159569 A JP2001159569 A JP 2001159569A JP 34340299 A JP34340299 A JP 34340299A JP 34340299 A JP34340299 A JP 34340299A JP 2001159569 A JP2001159569 A JP 2001159569A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
resistor
electrode
sensitive
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP34340299A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Totokawa
真志 都外川
Houtai Watanabe
朋泰 渡辺
Tomohisa Yoshimi
知久 吉見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP34340299A priority Critical patent/JP2001159569A/ja
Publication of JP2001159569A publication Critical patent/JP2001159569A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイグレーションが発生し難く,製造コスト
が安価である感圧センサを提供すること。 【解決手段】 抵抗体基板11と該抵抗体基板11上に
配置された感圧抵抗体12と,該感圧抵抗体12に対し
所定のギャップを介して配置された電極14と,該電極
14を支持する電極支持基板15とよりなり,上記電極
14に含まれる導電材料は銀とカーボンブラックとを含
有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は,圧力電気変換素子より構成され
る感圧センサに関する。
【0002】
【従来技術】フィルム式の圧力電気変換素子として,従
来,フィルムに電極を設け,感圧抵抗体を設けたフィル
ムをこれに対し対抗配置し,両フィルムに荷重を印加す
るよう構成したもの等が知られている。
【0003】
【解決しようとする課題】しかしながら,上記構成の圧
力電気変換素子を,人体などの水分をふんだんに含んだ
測定対象物に接触させて使用する感圧センサとして用い
る場合には,次のような問題が発生することが知られて
いる。すなわち,感圧センサの各部隙間から水分がセン
サ内部に浸透し,電極に付着するため,該電極において
マイグレーションが生じてしまうことがある。ここにマ
イグレーションとは,導電成分であるAgがイオン化し
て溶出する現象で,該現象の発生により,導体間の絶縁
抵抗が低下する。このため,従来の圧力電気変換素子は
長時間の使用ができず,耐久性に問題があった。
【0004】上記問題を防止する方法として,たとえば
電極表面にカーボン厚膜を設けることが提案されている
が,厚膜の緻密性が低ければ結局厚膜を通じて水分が電
極に到達し,マイグレーションの原因となる。また,厚
膜の形成工程の増大が感圧センサ製造コストを増大させ
るという問題もある。
【0005】本発明は,かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので,マイグレーションが発生し難く長寿命
で,製造コストが安価である感圧センサを提供しようと
するものである。
【0006】
【課題の解決手段】請求項1に記載の発明は,抵抗体基
板と該抵抗体基板上に配置された感圧抵抗体と,該感圧
抵抗体に対し所定のギャップを介して配置された電極
と,該電極を支持する電極支持基板とよりなる感圧セン
サにおいて,上記電極に含まれる導電材料は銀とカーボ
ンブラックとを含有することを特徴とする感圧センサに
ある。
【0007】本発明の作用につき説明する。上記電極に
は導電材料が含まれており,該導電材料は銀とカーボン
ブラックとを含有する。カーボンブラックの添加により
電極の比抵抗を大幅に増大させることなく,耐マイグレ
ーション性を高めることができる。よって,長寿命な感
圧センサを得ることができる。また,電極に厚膜付与等
の後加工を行なう必要がないため,製造コストも抑制す
ることができる。更に,カーボンブラックは安価な材料
であるため,電極の導電材料を全て銀で構成するより
は,材料コスト低く抑えることができる。
【0008】以上,本発明によれば,マイグレーション
が発生し難く,長寿命で製造コストが安価である感圧セ
ンサを提供することができる。
【0009】ここに説明した感圧センサは抵抗体基板と
電極支持基板とに荷重を付加することで感圧抵抗体と電
極とが当接,その接触面積が増大する。よって,上記電
極に導通するよう設けた端子等に電圧を予め印加してお
くことで,荷重の増大に応じた出力電流を得ることがで
きる(図1参照)。このような感圧センサはショーティ
ングバー型感圧センサと呼ばれている。
【0010】次に,請求項2に記載の発明のように,上
記抵抗体基板と上記電極支持基板とに印加される荷重が
低荷重範囲にあるとき,その印加荷重の増加に応じて感
圧抵抗体と電極との接触面積が徐々に増加し,上記抵抗
体基板と上記電極支持基板とに印加される荷重が高荷重
範囲となり,上記感圧抵抗体と上記電極との接触面積の
増加が飽和した後には,印加荷重の増加に応じて上記感
圧抵抗体自体の変形により内部抵抗を減少させるように
構成されることが好ましい。これにより,広い荷重範囲
での抵抗値変化,すなわちセンサの高感度化を図ること
ができる。
【0011】本請求項にかかる構成を得るために,以下
に示す感圧抵抗体を用いることが好ましい。例えば,シ
ョア硬度がJIS A50以上,JIS D80以下の
範囲内にある樹脂よりなるベースポリマーと,感圧抵抗
体用導電材料と,上記ベースポリマーよりも弾性率が高
く,かつ,狙い膜厚に対する平均粒径の比が0.25〜
2の充填材とからなり,上記導電材料及び上記充填材と
が上記ベースポリマー内に分散され,膜状に形成された
感圧抵抗体を用いることができる。
【0012】このような感圧抵抗体を感圧センサに用い
た場合,印加される荷重が低荷重域であるとき,感圧抵
抗体の電極(図1の場合等)との接触状態が変化して表
面接触抵抗値が変化する。
【0013】この場合において,感圧抵抗体の狙い膜厚
に対する平均粒径の比が0.25〜2である充填材の分
散により,感圧抵抗体の表面は,適度に表面粗度が増大
した状態となっている。このため,荷重の増加による接
触面積の急激な増加を和らげることができる。これによ
り,上記感圧抵抗体は,低荷重域において,印加荷重の
変化に対する抵抗値変化を緩やかにすることができる。
【0014】また,高荷重域においては,上記接触面積
の増大が飽和した後に,感圧抵抗体自体の変形による内
部抵抗の変化が始まる。このときの内部抵抗の変化を,
上記充填材の存在によって大きくすることができる。す
なわち,充填材の弾性率は,ベースポリマーのそれより
も高いので,感圧抵抗体の変形は,充填材の周囲に集中
した状態で生じる。これにより,充填材の周囲に位置す
る多数の導電材料は,荷重の変化に応じて互いの接触状
態に大きな変化を生じる。この結果,ベースポリマー中
に分散する導電材料による導電ネットワーク状態が変化
し,抵抗値が減少する。それ故,上記感圧抵抗体は,高
荷重域においても,荷重変化に対する電気抵抗変化の感
度を高感度にすることができる。
【0015】上記のような感圧抵抗体を使用すること
で,低荷重域から高荷重域に渡って,荷重の変化に対す
る電気抵抗変化の感度を高感度に維持することができ,
かつ,その再現性を得ることができるような感圧センサ
を得ることができる。
【0016】上記ベースポリマーのショア硬度がJIS
A50未満の場合には,上記感圧抵抗体の塑性変形が
生じやすくなり,十分な耐久性が得られないという問題
がある。一方,JIS D80を超える場合には,例え
ば上記感圧抵抗体を膜状に形成した場合にこれを屈曲さ
せることが困難であるという問題がある。
【0017】上記充填材の特性の1つを特定するための
弾性率とは,応力と歪みの比例係数である。つまり,こ
の弾性率が大きいほど,同じ応力が作用した際の歪みが
小さいことを意味する。したがって,ベースポリマーと
充填材とに同じ応力が作用した場合には,ベースポリマ
ーの方が大きく歪む。
【0018】また,上記充填材としては,感圧抵抗体の
狙い膜厚に対する平均粒径の比が0.25〜2のものを
用いる。この感圧抵抗体の狙い膜厚に対する平均粒径の
比が0.25未満の充填材を用いると,上記感圧抵抗体
の表面粗度が小さくなりすぎるとともに,後述する充填
材添加による効果が発現しないという問題がある。一
方,感圧抵抗体の狙い膜厚に対する平均粒径の比が2よ
り大きい充填材を用いると,上記感圧抵抗体の表面粗度
が大きくなりすぎて,感圧抵抗体への接触が不充分とな
るという問題がある。さらに,上記充填材はベースポリ
マー内において分散される。ここでいう分散とは,上記
充填材の凝集が少なく,単独で分散している状態を言
う。
【0019】また,上記膜状に形成される感圧抵抗体の
表面粗度は,Rz5〜20μmの範囲内の値であること
が好ましい。これにより,低荷重域における荷重の変化
に対する電気抵抗変化の感度を実用レベルに維持するこ
とができる。
【0020】また,上記ベースポリマーはポリエステル
樹脂あるいはエポキシ樹脂のいずれかであることが好ま
しい。この場合には,上記ベースポリマーのショア硬度
の範囲を容易に確保することができる。そして,上述し
た硬度を有するポリエステル樹脂やエポキシ樹脂のよう
な熱硬化性合成樹脂を用いることにより,塑性変形しに
くく,優れた耐久性を有する感圧抵抗体を得ることがで
きる。
【0021】また,上記感圧抵抗体用導電部材の平均粒
径は,20〜100nmであることが好ましい。導電部
材の平均粒径が20nm未満の場合には,導電性のばら
つきが大きいという問題が生ずるおそれがあり,一方,
100nmを超える場合には,感圧抵抗体の膜がもろく
なるおそれが生じる。
【0022】また,上記充填材としては,球状シリコシ
樹脂を用いることができる。球状シリコン樹脂は,硬化
したシリコン樹脂の塊を微粒子化処理することにより得
ることができる。
【0023】また,上記充填材の添加量は,5〜40重
量%であることが好ましい。上記充填材の添加重が5重
量%未満の場合には,上記充填材添加の効果が十分に発
現しないとの問題がある。一方,充填材の添加重が40
重量%を超える場合には,上記感圧抵抗体への接触が不
充分となり,良好な感圧特性が得られないという問題が
生じる。
【0024】次に,請求項3記載の発明のように,導電
材料100重量部に対し銀は50〜90重量部,カーボ
ンブラックは10〜50重量部含有されてなることが好
ましい。これにより,本発明にかかる効果を確実に得る
ことができる。銀の含有量が50重量部未満である場
合,またカーボンブラックの含有量が50重量部を越え
た場合には,導体としての比抵抗が大きくなりすぎるお
それがある。反対に銀の含有量が90重量部を越え,カ
ーボンブラックの含有量が10重量部未満となった場合
には,耐マイグレーション性が悪化するおそれがある。
【0025】次に,請求項6記載の発明のように,上記
カーボンブラックは,アセチレングラック,ファーネス
ブラック,ケッチェンブラックより選ばれる1種以上で
あることが好ましい。これにより,本発明にかかる効果
を確実に得ることができる。
【0026】本発明にかかる感圧センサは上述したごと
く水分侵入による電極のマイグレーションが発生し難い
ため,水分がふんだんにある測定対象に接触して圧力を
測定するような分野での使用に好適である。具体的に
は,人体に貼付けたり,人体の直下に敷いて,人体にか
かる局部的な圧力分布の測定等に利用する体圧センサと
して好適である。
【0027】
【発明の実施の形態】実施形態例 本発明の実施形態例にかかる感圧センサにつき,図1〜
図6を用いて説明する。図1〜図4に示すごとく,抵抗
体基板11と該抵抗体基板11上に配置された感圧抵抗
体12と,該感圧抵抗体12に対し所定のギャップを介
して配置された電極14と,該電極14を支持する電極
支持基板15とよりなる。上記電極14に含まれる導電
材料は銀とカーボンブラックとよりなり,含有量は銀8
0重量部,カーボンブラック20重量部である。また,
上記カーボンブラックはアセチレンブラックである。
【0028】以下,詳細に説明する。図2(a)は感圧
センサの全体平面図で,円形の感圧部19と細長い胴部
18とよりなり,胴部18には感圧部19にて得られた
電気信号を導出するためのリード部141,142(図
4参照),該リード部141,142と導通する端子部
143,144とが設けてある。また,上記胴部18に
はリード部141,142を保護するためのレジスト層
180が設けてある。また,胴部18の背面には補強用
基板183が設けてある。
【0029】図1に図2(a)のA−A矢視断面図を示
す。同図より知れるごとく,本例の感圧センサ1は積層
型で,下方から順に電極支持基板15,上記ギャップと
なる空間部13を構成するスペーサ16,抵抗体基板1
1とを積層することにより構成されている。
【0030】図3,図4に展開図を示す。上記感圧部1
9を主として構成するのは,図3に示すごとき形状の抵
抗体基板11と該抵抗体基板11に積層された円形の感
圧抵抗体12である。また,図4に示すごとき,電極1
4と該電極14と導通するリード部141,142と端
子部143,144とを設けた電極支持基板15は主と
して本体部18を構成する。
【0031】また,上記電極14は感圧部19におい
て,正負の電極それぞれがくし歯状に互いの歯の間に入
り込むように配置されている。上記抵抗体基板11と上
記電極支持基板15は接着層よりなるスペーサ(図1に
おける符号16)を介して接合され,感圧センサ1を構
成する。この接着層はアクリル系粘着フィルムやPET
系粘着剤よりなる。
【0032】上記電極支持基板15は,PET(ポリエ
チレンテレフタレート),PEI(ポリエーテルイミ
ド)の樹脂よりなるベースフィルムよりなり,上記電極
14は導電材料より構成されている。また,上記抵抗体
基板11も同様にPET,PEI等の樹脂よりなるベー
スフィルムよりなる。
【0033】次に,本例の感圧センサ1に用いた感圧抵
抗体12について説明する。本例の感圧抵抗体12はシ
ョア硬度がJIS A50以上,JIS D80以下の
範囲内にある熱硬化性の合成樹脂よりなるベースポリマ
ーと,カーボンブラックよりなる抵抗体用導電材料と,
上記ベースポリマーよりも弾性率が高くかつ感圧抵抗体
12の狙い膜厚に対する平均粒径の比が0.25〜2で
ある球状シリコン樹脂よりなる充填材とからなる。か
つ,該充填材は上記ベースポリマー内に均一に分散して
いる。
【0034】この感圧抵抗体12の作製は次のように行
った。まず,ベースポリマーとしては,硬化後のショア
硬度がJIS A60となるポリエステル樹脂を準備し
た。また,感圧抵抗体12用の導電材料としてのアセチ
レンブラックと,充填材としての感圧抵抗体の狙い膜厚
に対する平均粒径の比が1.5の球状シリコン樹脂を準
備した。充填剤は,硬化したシリコン樹脂の塊を微粒子
化することにより得たものである。
【0035】次に,得られる感圧抵抗体12における配
合率が,ベースポリマーが80重量部,抵抗体用導電材
料が20重量部,充填材が10重量部となるように,こ
れら原料を配合する。このとき,溶剤,界面活性剤等を
適量添加することもできる。次いで,これらの原料を3
本ロールミル等により分散処理を行い,ペースト状の感
圧抵抗体(以下,感圧抵抗ペーストという)を作製す
る。
【0036】この感圧抵抗ペーストにおいては,上記球
状シリコン樹脂よりなる充填材が均一に分散した状態と
なる。これは,上記のごとく,球状シリコン樹脂を上記
微粒子化して得たことによって,球状単分散の微粉末と
することができ,凝集を少なくできるためであると考え
られる。
【0037】次いで,感圧センサ1の製造について説明
する。PET,PEI等よりなるフィルムを準備し,こ
のフィルム上に上記感圧抵抗ペーストを所望のパターン
(図4,符号14参照)となるようスクリーン印刷法等
によって配設する。また,同様のフィルムを準備し,図
4に示すごとき形状に導電材料含有ペーストを印加す
る。導電材料含有ペーストとは,バインダーであるポリ
エステル樹脂と銀とカーボンブラックとを含む導電材料
とよりなる。こちらも上記と同様スクリーン印刷等によ
って配設する。
【0038】その後,各フィルムを感圧抵抗体11と電
極14とが向かい合うように配置して,接着剤で接着す
る。この接着の際に感圧抵抗体11と電極14との間に
厚みDのギャップが形成されるようにする。
【0039】次いで,熱風循環路において,温度120
〜150℃に1〜2時間保持することにより,接着剤は
スペーサ16として機能する接着層となって,両者を強
く接合する。この結果,図1,図2に示すごとき感圧セ
ンサ1が得られた。なお,このときの感圧抵抗体12の
表面粗度は,感圧抵抗体12の狙い膜厚に対する平均粒
径の比が1.5の球状シリコン樹脂を分散させたことに
より,表面粗度として好ましい範囲であるRz5〜20
μmに含まれている。
【0040】次に,図1にかかる感圧センサ1でのマイ
グレーション発生について試験をおこなった。この試験
では,図1における幅D,すなわち電極14と感圧抵抗
体12との距離を1mmとした感圧センサ1である。電
極14の導電材料中のカーボンブラック含有量が異なる
ものをいくつか準備した。また,カーボンブラックを含
まないものも準備した。なお,カーボンブラックの量は
導電材料100重量部に対する値である。
【0041】このような感圧センサ1の両端子143,
144に15Vの直流電流を流しつつ,感圧センサ1の
感圧部19に純水を滴下した。その後,上記ギャップ
間,すなわち電極14と感圧抵抗体12との間に純水滴
下後,500μAの電流が流れるまでの時間を測定し,
図5の線図に記載した。同図より知れるごとく,カーボ
ンブラックを添加することで,マイグレーションの発生
時間を遅らせることができることが分かった。
【0042】比較試料として,図1の感圧センサ1と同
様の構造であるが,電極14の導電材料が銀のみで構成
されているものを準備した。ただし,この電極14は表
面全体がカーボンコート層で被覆されている。また,こ
のコート層は15μmの厚みである。この比較例の感圧
センサを用いて,上記と同様な条件でマイグレーション
発生時間について測定した。この測定により,銀電極上
にカーボンをコートしたものはマイグレーション時間と
して最短で10秒弱という結果が得られた。従って,コ
ートするよりカーボンをブレンドした本例にかかる感圧
センサのほうがマイグレーション防止効果に優れること
が分かった。
【0043】以下,本例の作用効果について説明する。
本例の感圧センサ1の電極14には銀とカーボンブラッ
クとよりなる導電材料が含有されている。カーボンブラ
ックにより電極14の比抵抗を大幅に増大させることな
く,耐マイグレーション性を高めることができる(図5
参照)。また,電極14に厚膜付与等の後加工を行なう
必要がないため,製造コストも抑制することができる。
更に,カーボンブラックは安価な材料で,電極14の材
料コストを低く抑えることもできる。
【0044】以上,本例によれば,マイグレーションが
発生し難く,製造コストが安価である感圧センサを提供
することができる。
【0045】このように本例の感圧センサは水に強いた
め,汗などで常に濡れている人体に接触させて使用する
体圧センサとして好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例における,感圧センサの感圧部の断
面説明図。
【図2】実施形態例における,(a)感圧センサの平面
図,(b)感圧センサの側面図。
【図3】実施形態例における,感圧抵抗体と抵抗体基板
とを示す展開図。
【図4】実施形態例における,電極と電極基板とを示す
展開図。
【図5】実施形態例における,マイグレーション発生時
間とカーボンブラックの含有量との関係を示す線図。
【符号の説明】
1...感圧センサ, 11...抵抗体基板, 12...感圧抵抗体, 14...電極, 15...電極支持基板,
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉見 知久 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 株式会 社デンソー内 Fターム(参考) 4M112 AA01 BA01 CA02 CA11 DA18 DA19 EA11 EA14 FA08

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 抵抗体基板と該抵抗体基板上に配置され
    た感圧抵抗体と,該感圧抵抗体に対し所定のギャップを
    介して配置された電極と,該電極を支持する電極支持基
    板とよりなる感圧センサにおいて,上記電極に含まれる
    導電材料は銀とカーボンブラックとを含有することを特
    徴とする感圧センサ。
  2. 【請求項2】 請求項1において,上記抵抗体基板と上
    記電極支持基板とに印加される荷重が低荷重範囲にある
    とき,その印加荷重の増加に応じて感圧抵抗体と電極と
    の接触面積が徐々に増加し,上記抵抗体基板と上記電極
    支持基板とに印加される荷重が高荷重範囲となり,上記
    感圧抵抗体と上記電極との接触面積の増加が飽和した後
    には,印加荷重の増加に応じて上記感圧抵抗体自体の変
    形により内部抵抗を減少させるように構成されることを
    特徴とする感圧センサ。
  3. 【請求項3】 請求項1または2のいずれか一項におい
    て,導電材料100重量部に対し銀は50〜90重量
    部,カーボンブラックは10〜50重量部含有されてな
    ることを特徴とする感圧センサ。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか一項において,
    上記カーボンブラックは,アセチレングラック,ファー
    ネスブラック,ケッチェンブラックより選ばれる1種以
    上であることを特徴とする感圧センサ。
JP34340299A 1999-12-02 1999-12-02 感圧センサ Pending JP2001159569A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34340299A JP2001159569A (ja) 1999-12-02 1999-12-02 感圧センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34340299A JP2001159569A (ja) 1999-12-02 1999-12-02 感圧センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001159569A true JP2001159569A (ja) 2001-06-12

Family

ID=18361243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34340299A Pending JP2001159569A (ja) 1999-12-02 1999-12-02 感圧センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001159569A (ja)

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003065708A (ja) * 2001-08-29 2003-03-05 Gunze Ltd 指紋検出センサおよびその製造方法
JP2003075271A (ja) * 2001-09-04 2003-03-12 Mitsumi Electric Co Ltd 感圧センサー
JP2005181031A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Korg Inc 圧力検出装置
JP2007514130A (ja) * 2003-09-18 2007-05-31 オクルースカン・アクチエンゲゼルシャフト 力の測定用トランスデューサ
JP2007514946A (ja) * 2003-12-17 2007-06-07 アイイーイー インターナショナル エレクトロニクス アンド エンジニアリング エス.エイ. シート占有分類装置
JP2007526986A (ja) * 2003-06-23 2007-09-20 アイイーイー インターナショナル エレクトロニクス アンド エンジニアリング エス.エイ. ホイルタイプの圧力センサー
JP2008519971A (ja) * 2004-11-11 2008-06-12 アイイーイー インターナショナル エレクトロニクス アンド エンジニアリング エス.エイ. 車両用衝突認識装置
WO2012165082A1 (ja) * 2011-05-30 2012-12-06 日本メクトロン株式会社 圧力センサ及びその製造方法並びに圧力検出モジュール
JP2013140502A (ja) * 2012-01-05 2013-07-18 Dainippon Printing Co Ltd Icカード
JP2015145881A (ja) * 2015-04-06 2015-08-13 日本メクトロン株式会社 圧力センサ
WO2016103350A1 (ja) 2014-12-24 2016-06-30 日本メクトロン株式会社 感圧素子および圧力センサ
WO2016113867A1 (ja) 2015-01-14 2016-07-21 日本メクトロン株式会社 感圧素子、圧力センサ、および感圧素子製造方法
JPWO2016027615A1 (ja) * 2014-08-19 2017-06-01 株式会社村田製作所 圧電フィルムセンサ
CN108344536A (zh) * 2017-01-24 2018-07-31 浙江苏泊尔家电制造有限公司 用于烹饪器具的压力传感器及烹饪器具
US10359326B2 (en) 2015-09-24 2019-07-23 Nippon Mektron, Ltd. Pressure sensor capable of suppressing dispersion in the initial load of pressure
JP2019522182A (ja) * 2016-05-20 2019-08-08 エイチピーワン テクノロジーズ リミテッドHp1 Technologies Limited 力を検出するための装置及びシステム
EP3794617A4 (en) * 2018-05-18 2022-03-09 Valve Corporation LOAD RESISTOR WITH POLYIMIDE SUBSTRATE, SYSTEMS AND METHODS
US11465041B2 (en) 2016-10-11 2022-10-11 Valve Corporation Force sensing resistor (FSR) with polyimide substrate, systems, and methods thereof
US11625898B2 (en) 2016-10-11 2023-04-11 Valve Corporation Holding and releasing virtual objects
US11786809B2 (en) 2016-10-11 2023-10-17 Valve Corporation Electronic controller with finger sensing and an adjustable hand retainer
KR20230157373A (ko) 2021-03-17 2023-11-16 니타 가부시키가이샤 압력감지 센서
US11992751B2 (en) 2016-10-11 2024-05-28 Valve Corporation Virtual reality hand gesture generation

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003065708A (ja) * 2001-08-29 2003-03-05 Gunze Ltd 指紋検出センサおよびその製造方法
JP4627612B2 (ja) * 2001-08-29 2011-02-09 グンゼ株式会社 指紋検出センサおよびその製造方法
JP2003075271A (ja) * 2001-09-04 2003-03-12 Mitsumi Electric Co Ltd 感圧センサー
JP2007526986A (ja) * 2003-06-23 2007-09-20 アイイーイー インターナショナル エレクトロニクス アンド エンジニアリング エス.エイ. ホイルタイプの圧力センサー
JP2007514130A (ja) * 2003-09-18 2007-05-31 オクルースカン・アクチエンゲゼルシャフト 力の測定用トランスデューサ
JP2007514946A (ja) * 2003-12-17 2007-06-07 アイイーイー インターナショナル エレクトロニクス アンド エンジニアリング エス.エイ. シート占有分類装置
JP4488338B2 (ja) * 2003-12-18 2010-06-23 株式会社コルグ 圧力検出装置
JP2005181031A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Korg Inc 圧力検出装置
JP2008519971A (ja) * 2004-11-11 2008-06-12 アイイーイー インターナショナル エレクトロニクス アンド エンジニアリング エス.エイ. 車両用衝突認識装置
WO2012165082A1 (ja) * 2011-05-30 2012-12-06 日本メクトロン株式会社 圧力センサ及びその製造方法並びに圧力検出モジュール
JP2012247372A (ja) * 2011-05-30 2012-12-13 Nippon Mektron Ltd 圧力センサ及びその製造方法並びに圧力検出モジュール
US9423309B2 (en) 2011-05-30 2016-08-23 Nippon Mektron, Ltd. Pressure sensor, method for manufacture thereof, and pressure detection module
JP2013140502A (ja) * 2012-01-05 2013-07-18 Dainippon Printing Co Ltd Icカード
JPWO2016027615A1 (ja) * 2014-08-19 2017-06-01 株式会社村田製作所 圧電フィルムセンサ
US10048141B2 (en) 2014-12-24 2018-08-14 Nippon Mektron, Ltd. Pressure sensing element and pressure sensor
WO2016103350A1 (ja) 2014-12-24 2016-06-30 日本メクトロン株式会社 感圧素子および圧力センサ
WO2016113867A1 (ja) 2015-01-14 2016-07-21 日本メクトロン株式会社 感圧素子、圧力センサ、および感圧素子製造方法
US9574955B2 (en) 2015-01-14 2017-02-21 Nippon Mektron, Ltd. Pressure sensing element having an insulating layer with an increased height from the substrate towards the opening
JP2015145881A (ja) * 2015-04-06 2015-08-13 日本メクトロン株式会社 圧力センサ
US10359326B2 (en) 2015-09-24 2019-07-23 Nippon Mektron, Ltd. Pressure sensor capable of suppressing dispersion in the initial load of pressure
JP2019522182A (ja) * 2016-05-20 2019-08-08 エイチピーワン テクノロジーズ リミテッドHp1 Technologies Limited 力を検出するための装置及びシステム
US11465041B2 (en) 2016-10-11 2022-10-11 Valve Corporation Force sensing resistor (FSR) with polyimide substrate, systems, and methods thereof
US11625898B2 (en) 2016-10-11 2023-04-11 Valve Corporation Holding and releasing virtual objects
US11786809B2 (en) 2016-10-11 2023-10-17 Valve Corporation Electronic controller with finger sensing and an adjustable hand retainer
US11992751B2 (en) 2016-10-11 2024-05-28 Valve Corporation Virtual reality hand gesture generation
CN108344536A (zh) * 2017-01-24 2018-07-31 浙江苏泊尔家电制造有限公司 用于烹饪器具的压力传感器及烹饪器具
EP3794617A4 (en) * 2018-05-18 2022-03-09 Valve Corporation LOAD RESISTOR WITH POLYIMIDE SUBSTRATE, SYSTEMS AND METHODS
KR20230157373A (ko) 2021-03-17 2023-11-16 니타 가부시키가이샤 압력감지 센서

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001159569A (ja) 感圧センサ
JP3980300B2 (ja) 膜状感圧抵抗体および感圧センサ
CN103210290B (zh) 印刷温度传感器
US8492959B2 (en) Structure for bonding metal plate and piezoelectric body and bonding method
CN205879411U (zh) 压阻传感器和用于压阻传感器的压敏元件
CN107560766A (zh) 压阻传感器和用于压阻传感器的压敏元件
JP2008525579A5 (ja)
GB2183101A (en) Key-touch sensor
JP2000105153A (ja) 感圧変換装置
US5997996A (en) Sheet-like pressure-sensitive resistance member having electrodes, method of making the same, and sheet-like pressure-sensitive resistance member
CN110168357A (zh) 传感器
JPH07118617A (ja) ファインピッチ用異方導電性接着剤
CN110140036A (zh) 压敏传感器
CN112229548A (zh) 一种柔性传感器阵列
TW201941226A (zh) 熱阻器元件及其製造方法
JP2000082608A (ja) 感圧抵抗体及び感圧センサ
CN213366295U (zh) 双余度铂薄膜热敏电阻器
WO2015198906A1 (ja) 感圧応答性積層体、コーティング層及び感圧応答性付与材料
JP2000348564A (ja) 感圧装置
WO2019142367A1 (ja) サーミスタ素子及びその製造方法
TW480496B (en) Electrical device having PTC conductive polymer
JPH04115151A (ja) 樹脂のクラック検出方法
JP2531025B2 (ja) 面状発熱体
WO1998026433A1 (fr) Element de circuit de protection contre les surintensites
JPH05832Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040121

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050808

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050823

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20051220