JP2001156499A - 位置合わせ方法及びその装置並びにボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】認識パターンが変更されても位置合わせティー
チングをやり直すことがなく基板上にチップ部品をボン
ディングする。 【解決手段】基板１面上において第１及び第２の基準点
Ｓ１、Ｓ２と、これら基準点Ｓ１、Ｓ２を求めるための
第１及び第２の認識パターンＰ１、Ｐ２とを登録し、こ
れら認識パターンＰ１、Ｐ２を認識することにより第１
及び第２の基準点Ｓ１、Ｓ２の位置を認識し、これら基
準点Ｓ１、Ｓ２の位置に基づいて基板１とチップ部品３
との位置合わせを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば基板上にＩ
Ｃチップ等のチップ部品をボンディングする際に基板に
対してチップ部品を位置合わせするための位置合わせ方
法及びその装置並びにこの位置合わせ方法を適用したフ
リップチップボンダ等のボンディング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ボンディング装置では、基板上にＩＣチ
ップ等のチップ部品をボンディングする前に認識パター
ンのティーチングと、基板とチップ部品との位置合わせ
のティーチングとが行われる。

【０００３】認識パターンのティーチングは、基板上の
認識パターンの登録とチップ部品上の認識パターンの登
録とを行うもので、これら基板上の認識パターンの登録
とチップ部品上の認識パターンの登録とは、基板とチッ
プ部品とをそれぞれ撮像装置により撮像し、これら撮像
により得られる各画像データを画像処理することによっ
て行っている。

【０００４】このうち基板上の認識パターンの登録で
は、図６に示すように基板１の表面に複数のパッド２や
図示しないが配線パターンなどが形成されており、この
うちの基板１の互いに対向するコーナ付近における配線
パターン又は位置合わせ専用に配設されているマーク等
の形状がそれぞれ各認識パターンの特定の角部の座標が
Ｐ１、Ｐ２として登録される。なお、これら認識パター
ンＰ１、Ｐ２の座標を、Ｐ１（Ｘ１，Ｙ１）、Ｐ２（Ｘ
２，Ｙ２）とする。

【０００５】チップ部品上の認識パターンの登録は、図
７に示すようにチップ部品３の表面に複数のバンプ４が
形成されており、チップ部品３の互いに対向するコーナ
付近においてそれぞれ各認識パターンＱ１、Ｑ２が登録
される。

【０００６】一方、基板とチップ部品との位置合わせの
ティーチングでは、基板１とチップ部品３とをそれぞれ
撮像装置により撮像し、この撮像により得られる各画像
データを画像処理して基板１上の各認識パターンＰ１、
Ｐ２の位置とチップ部品３上の各認識パターンＱ１、Ｑ
２の位置とを認識することがティーチングされる。

【０００７】次に、基板１上の各認識パターンＰ１、Ｐ
２の位置に基づいてボンディング装置の座標系に対する
基板１の傾きや中心からのずれを求め、これと共にチッ
プ部品３上の各認識パターンＱ１、Ｑ２の位置に基づい
てボンディング装置の座標系に対するチップ部品３の傾
きや中心からのずれを求めることがティーチングされ
る。

【０００８】次に、基板１とチップ部品３とのボンディ
ング装置の座標系に対する各傾きや中心からのずれに基
づいて基板１とチップ部品３とを位置合わせすることが
ティーチングされる。

【０００９】従って、実際のボンディングでは、基板と
チップ部品とをそれぞれ撮像装置により撮像し、これら
撮像により得られる各画像データを画像処理することに
よって、ティーチングされた基板１上の各認識パターン
Ｐ１、Ｐ２の位置を認識し、同様にティーチングされた
チップ部品３上の各認識パターンＱ１、Ｑ２の位置を認
識する。

【００１０】次に、基板１上の各認識パターンＰ１、Ｐ
２の位置に基づいてボンディング装置の座標系に対する
基板１の傾きや中心からのずれを求め、これと共にチッ
プ部品３上の各認識パターンＱ１、Ｑ２の位置に基づい
てボンディング装置の座標系に対するチップ部品３の傾
きや中心からのずれを求める。

【００１１】この後、基板１とチップ部品３とのボンデ
ィング装置の座標系に対する各傾きや中心からのずれに
基づいて基板１とチップ部品３とを位置合わせし、基板
１上にチップ部品３をボンディングして基板１の各パッ
ト２とチップ部品３の各バンプ４とを接続する。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板１
の表面に形成されている配線パターンやマーク等が変更
され、各認識パターンＰ１、Ｐ２が位置合わせのために
使用できなくなると、認識パターンを別のＰ１’、Ｐ
２’に変更登録しなければならないことがある。

【００１３】このように別の各認識パターンＰ１’、Ｐ
２’に変更されると、再び認識パターンのティーチング
を行わなければならない。これに伴って、各認識パター
ンＰ１’、Ｐ２’とチップ部品３上の各認識パターンＱ
１、Ｑ２との位置関係が変わるために、基板とチップ部
品との位置合わせのティーチングも再度やり直さなけれ
ばならない。

【００１４】この位置合わせのティーチングは、上述し
たように作業工数が多く、ティーチングの内容を取り直
すのに時間がかかり、かつティーチングの内容を取り直
すことによって位置合わせの値も変わってしまう。

【００１５】そこで本発明は、認識パターンが変更され
ても位置合わせティーチングをやり直すことがない位置
合わせ方法及びその装置を提供することを目的とする。

【００１６】又、本発明は、認識パターンが変更されて
も位置合わせティーチングをやり直すことがなく基板上
にチップ部品をボンディングできるボンディング装置を
提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載された発
明は、基準点とこの基準点を求めるための認識パターン
とを登録し、認識パターンを認識することにより基準点
の位置を認識し、この基準点の位置に基づいて位置合わ
せを行う位置合わせ方法である。

【００１８】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載された位置合わせ方法において、基準点に対して複
数の認識パターンを登録し、これら認識パターンのうち
いずれか１つの認識パターンを認識することにより基準
点の位置を認識するものである。

【００１９】請求項３に記載された発明は、被位置決め
体を撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像により得
られる画像データから被位置決め体における基準点とこ
の基準点を求めるための認識パターンとを登録する登録
手段と、撮像手段の撮像により得られる画像データから
認識パターンを認識し、この認識パターンから基準点の
位置を算出する基準点算出手段と、この基準点算出手段
により算出された基準点の位置に基づいて位置合わせを
行う位置合わせ手段とを具備した位置合わせ装置であ
る。

【００２０】請求項４に記載された発明は、基板とチッ
プ部品とを位置合わせした後に、基板上にチップ部品を
ボンディングするボンディング装置において、基板又は
チップ部品を撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像
により得られる画像データから基板又はチップ部品にお
ける各基準点とこれら基準点を求めるための各認識パタ
ーンとを登録する登録手段と、撮像手段の撮像により得
られる画像データから基板又はチップ部品における認識
パターンを認識し、この認識パターンから基準点の位置
を算出する基準点算出手段と、この基準点算出手段によ
り算出された基準点の位置に基づいて基板とチップ部品
とを位置合わせする位置合わせ手段とを具備したボンデ
ィング装置である。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００２２】図１はボンディング装置の構成図である。
ＸＹステージ１０上には、支持アーム１１が設けられて
いる。この支持アーム１１には、ボンディングツール１
２及び第１の撮像装置１３が設けられている。このボン
ディングツール１２は、ＸＹステージ１０の駆動により
ＩＣチップ等のチップ部品３の供給位置Ａに移動してチ
ップ部品３を吸着し、再びＸＹステージ１０の駆動によ
りボンディング位置Ｂに移動してチップ部品３を基板１
の面上にボンディングするものである。

【００２３】第１の撮像装置１３は、ボンディング位置
Ｂにおいて、搬送機構１４により搬送された基板１を撮
像してその画像信号を出力するものである。

【００２４】チップ部品３の供給位置Ａの下方には、第
２の撮像装置１５が配置されている。この第２の撮像装
置１５は、チップ部品３の供給位置Ａに供給されるチッ
プ部品３を撮像してその画像信号を出力するものであ
る。

【００２５】画像処理部１６は、第１と第２の撮像装置
１３、１５からそれぞれ出力される各画像信号を取込ん
でデジタル化し、その画像データを画像メモリ１７に記
憶し、かつ画像データに対する各種画像処理を行う機能
を有している。

【００２６】ボンディング制御部１８は、基板１へのチ
ップ部品３のボンディングの一連の動作を制御するもの
で、ボンディングツール１２やＸＹステージ１０を動作
制御する機能を有している。

【００２７】又、ボンディング制御部１８は、実際の基
板１へのチップ部品３のボンディング動作の前に、基板
上における基準点と認識パターンとのティーチングと、
基板とチップ部品との位置合わせのティーチングとが行
われるものとなっている。

【００２８】従って、このボンディング制御部１８に
は、基板上における基準点と認識パターンとのティーチ
ングと、基板とチップ部品との位置合わせのティーチン
グとを行い、基板１とチップ部品３とを位置合わせてボ
ンディング動作を行うために、登録手段１９、基準点算
出手段２０及び位置合わせ手段２１の各機能を有してい
る。

【００２９】登録手段１９は、図２に示す基板１上にお
ける基準点と認識パターンとのティーチングのフローチ
ャートに従い、第１又は第２の撮像装置１３、１５の撮
像により得られる画像データから図３に示すように基板
１における第１及び第２の基準点Ｓ１、Ｓ２と、これら
基準点Ｓ１、Ｓ２を求めるための第１及び第２の認識パ
ターンＰ１、Ｐ２とを登録する機能と、図４に示すよう
にチップ部品３における第１及び第２の基準点Ｓ１０、
Ｓ１１と、これら基準点Ｓ１０、Ｓ１１を求めるための
第１及び第２の認識パターンＱ１、Ｑ２とを登録する機
能とを有している。

【００３０】ここで、基板１上の第１及び第２の基準点
Ｓ１、Ｓ２は、図３に示すように基板１の面上に形成さ
れた配線パターン又はマークから任意の形状を選択して
決定されるものである。これら第１及び第２の基準点Ｓ
１、Ｓ２の位置は、基板１の面上の互いに対向するコー
ナ部に決定されるもので、任意に選択された形状パター
ン、例えば四辺形、十字形状の重心座標で登録される。
第１の基準点Ｓ１の重心座標は（ＸＳ１，ＹＳ１）であ
り、第２の基準点Ｓ２の重心座標は（ＸＳ２，ＹＳ２）
である。なお、第１及び第２の基準点Ｓ１、Ｓ２は、そ
の形状パターンのコーナの座標を登録してもよい。

【００３１】第１又は第２の認識パターンＰ１、Ｐ２
は、これら認識パターンＰ１、Ｐ２の位置からそれぞれ
第１又は第２の基準点Ｓ１、Ｓ２の位置を算出するため
のものである。これら認識パターンＰ１、Ｐ２は、基板
１の互いに対向するコーナ付近における配線パターン又
はマーク等を選択して決定される。第１の認識パターン
Ｐ１の座標は（ＸＰ１，ＹＰ１）であり、第２の認識パ
ターンＰ２の座標は（ＸＰ２，ＹＰ２）である。

【００３２】なお、基板１の面上には、配線パターンや
マーク等が変更されて第１の認識パターンＰ１、Ｐ２が
位置合わせのために使用できなくなったときの、別の各
認識パターンＰ１’、Ｐ２’も示されている。これら認
識パターンＰ１’、Ｐ２’の座標は、それぞれ（ＸＰ
１’，ＹＰ１’）、（ＸＰ２’，ＹＰ２’）である。第
１の認識パターンＰ１、Ｐ２が位置合わせのために使用
できなくなったときは、各認識パターンＰ１’、Ｐ２’
に限らず、任意の配線パターンを認識パターンとして決
定してよいことは言うまでもない。

【００３３】一方、チップ部品３上の第１及び第２の基
準点Ｓ１０、Ｓ１１は、図４に示すようにチップ部品３
上の互いに対向するコーナ部に形成されている。第１の
基準点Ｓ１０の重心座標は（ＸＳ１０，ＹＳ１０）であ
り、第２の基準点Ｓ１１の重心座標は（ＸＳ１１，ＹＳ
１１）である。なお、これら基準点Ｓ１０、Ｓ１１は、
その形状パターンのコーナの座標を登録してもよい。

【００３４】チップ部品３上の第１又は第２の認識パタ
ーンＱ１、Ｑ２は、これら認識パターンＱ１、Ｑ２の位
置からそれぞれ第１又は第２の基準点Ｓ１０、Ｓ１１の
位置を算出するためのものである。これら認識パターン
Ｑ１、Ｑ２は、チップ部品３の互いに対向するコーナ付
近における配線パターン又はマーク等を選択して決定さ
れる。第１の認識パターンＱ１の座標は（ＸＱ１，ＹＱ
１）であり、第２の認識パターンＱ２の座標は（ＸＱ
２，ＹＱ２）である。

【００３５】基準点算出手段２０は、第１の撮像装置１
３又は第２の撮像装置１５の撮像により得られる各画像
データから基板１又はチップ部品３における第１及び第
２の認識パターンＰ１、Ｐ２又はＱ１、Ｑ２を認識し、
これら認識パターンＰ１、Ｐ２又はＱ１、Ｑ２の各座標
からそれぞれ第１と第２の基準点Ｓ１、Ｓ２又はＳ１
０、Ｓ１１の座標（ＸＰ１，ＹＰ１）、（ＸＰ２，ＹＰ
２）又は（ＸＰ１０，ＹＰ１０）、（ＸＰ１１，ＹＰ１
１）を算出する機能を有している。

【００３６】位置合わせ手段２１は、図４に示す基板１
とチップ部品３との位置合わせのティーチングのフロー
チャートに従い、基準点算出手段２０により算出された
基板１面上の第１の基準点Ｓ１の座標（ＸＰ１，ＹＰ
１）及び第２の基準点Ｓ２の座標（ＸＰ２，ＹＰ２）
と、チップ部品３面上の第１の基準点Ｓ１０の座標（Ｘ
Ｐ１０，ＹＰ１０）及び第２の基準点Ｓ１１の座標（Ｘ
Ｐ１１，ＹＰ１１）とに基づいて基板１の各パット２と
チップ部品３の各バンプ４とを位置合わせする機能を有
している。

【００３７】次に、上記の如く構成された装置の作用に
ついて説明する。

【００３８】先ず、基板１上にＩＣチップ等のチップ部
品３をボンディングする前に、基板１の面上の第１及び
第２の基準点Ｓ１、Ｓ１と第１及び第２の認識パターン
Ｐ１、Ｐ２のティーチングと、基板１とチップ部品３と
の位置合わせのティーチングとが行われる。

【００３９】基板１上の第１及び第２の基準点Ｓ１、Ｓ
１と第１及び第２の認識パターンＰ１、Ｐ２のティーチ
ングは、図２に示す基準点と認識パターンとのティーチ
ングのフローチャートに従って行われる。

【００４０】ボンディングツール１２は、ＸＹステージ
１０の駆動によりチップ部品３の供給位置Ａに移動して
チップ部品３の供給を受けて吸着する。このチップ部品
３の供給位置Ａにおいて第２の撮像装置１５は、チップ
部品３を撮像してその画像信号を出力する。この画像信
号は、画像処理部１６に送られる。

【００４１】次に、ボンディングツール１２は、ＸＹス
テージ１０の駆動によりチップ部品３の供給位置Ａから
ボンディング位置Ｂに移動する。このボンディング位置
Ｂにおいて第１の撮像装置１３は、搬送機構１４により
搬送された基板１を撮像してその画像信号を出力する。
この画像信号は、画像処理部１６に送られる。

【００４２】この画像処理部１６は、第１及び第２の撮
像装置１３、１５からそれぞれ出力された画像信号を入
力してディジタル化し、その各画像データを記憶する。

【００４３】次に、ボンディング制御部１８は、画像処
理部１６から基板１の画像データを受け取り、その画像
を例えばＣＲＴディスプレイ等の表示装置に表示する。
この表示画面から作業員の操作により基板１の面上に形
成されている配線パターンやマーク等から図３に示す第
１の基準点Ｓ１が決定されると（ステップ＃１）、登録
手段１９に対して画像データから第１の基準点Ｓ１を含
む領域のパターン画像データが抽出されて登録すること
がティーチングされる（ステップ＃２）。

【００４４】次に、登録手段１９に対し、基準点算出手
段２０により登録されたパターン画像データから第１の
基準点Ｓ１とした配線パターンやマーク等の重心座標
（ＸＳ１，ＹＳ１）を算出し（ステップ＃３）、続いて
この第１の基準点Ｓ１の重心座標（ＸＳ１，ＹＳ１）を
登録することがティーチングされる（ステップ＃４）。

【００４５】次に、ＣＲＴディスプレイ等の表示装置の
表示画面から作業員の操作により基板１の面上に形成さ
れている配線パターンやマーク等から図３に示す第１の
認識パータンＰ１が決定されると（ステップ＃５）、登
録手段１９に対して画像データから第１の認識パターン
Ｐ１を含む領域のパターン画像データを抽出し、このパ
ターン画像データを登録することがティーチングされる
（ステップ＃６）。

【００４６】次に、登録手段１９に対し、パターン画像
データから第１の認識パターンＰ１とした配線パターン
やマーク等の座標（ＸＰ１，ＹＰ１）を算出し、これを
登録することがティーチングされる（ステップ＃７）。

【００４７】次に、ＣＲＴディスプレイ等の表示装置の
表示画面から作業員の操作により基板１の面上に形成さ
れている配線パターンやマーク等から図３に示す第２の
基準点Ｓ２が決定されると（ステップ＃８）、登録手段
１９に対し、画像データから第２の基準点Ｓ２を含む領
域のパターン画像データを抽出し、登録することがティ
ーチングされる（ステップ＃９）。

【００４８】次に、基準点算出手段２０に対し、登録さ
れたパターン画像データから第２の基準点Ｓ２とした配
線パターンやマーク等の重心座標（ＸＳ２，ＹＳ２）を
算出し（ステップ＃１０）、続いて登録手段１９に対
し、第２の基準点Ｓ２の重心座標（ＸＳ２，ＹＳ２）を
登録することがティーチングされる（ステップ＃１
１）。

【００４９】次に、ＣＲＴディスプレイ等の表示装置の
表示画面から作業員の操作により基板１の面上に形成さ
れている配線パターンやマーク等から図３に示す第２の
認識パータンＰ２が決定されると（ステップ＃１２）、
登録手段１９に対し、画像データから第２の認識パター
ンＰ２を含む領域のパターン画像データを抽出し、登録
することがティーチングされる（ステップ＃１３）。

【００５０】次に、基準点算出手段２０に対し、パター
ン画像データから第２の認識パターンＰ２とした配線パ
ターンやマーク等の座標（ＸＰ２，ＹＰ２）を算出し、
この座標（ＸＰ２，ＹＰ２）を登録手段１９に対して登
録することがティーチングされる（ステップ＃１４）。

【００５１】なお、チップ部品３上の第１及び第２の基
準点Ｓ１０、Ｓ１１と第１及び第２の認識パターンＱ
１、Ｑ２のティーチングも上記基板１上の各基準点Ｓ
１、Ｓ２と各認識パターンＰ１、Ｐ２とのティーチング
と同様にティーチングされる。

【００５２】先ず、作業員の操作によりチップ部品３の
面上で第１の基準点Ｓ１０が決定されると、登録手段１
９に対して第１の基準点Ｓ１０を含む領域のパターン画
像データが抽出されて登録され、次にこの第１の基準点
Ｓ１０の重心座標（ＸＳ１０，ＹＳ１０）を算出し、こ
の重心座標（ＸＳ１０，ＹＳ１０）を登録することがテ
ィーチングされる。

【００５３】次に、チップ部品３上から第１の認識パー
タンＱ１が決定されると、この第１の認識パターンＱ１
を含む領域のパターン画像データを抽出して登録し、第
１の認識パターンＱ１の座標（ＸＱ１，ＹＱ１）を算出
して登録することがティーチングされる。

【００５４】次に、作業員の操作によりチップ部品３の
面上で第２の基準点Ｓ１１が決定されると、登録手段１
９に対して第１の基準点Ｓ１１を含む領域のパターン画
像データが抽出されて登録され、次にこの第１の基準点
Ｓ１１の重心座標（ＸＳ１１，ＹＳ１１）を算出し、こ
の重心座標（ＸＳ１１，ＹＳ１１）を登録することがテ
ィーチングされる。

【００５５】次に、チップ部品３上から第２の認識パー
タンＱ２が決定されると、この第２の認識パターンＱ２
を含む領域のパターン画像データを抽出して登録し、第
２の認識パターンＱ２の座標（ＸＱ２，ＹＱ２）を算出
して登録することがティーチングされる。

【００５６】一方、基板１とチップ部品３との位置合わ
せのティーチングは、図５に示す基板とチップ部品との
位置合わせのティーチングのフローチャートに従って行
われる。

【００５７】先ず、ボンディングツール１２を、ＸＹス
テージ１０の駆動によりチップ部品３の供給位置Ａに移
動させてチップ部品３の供給を受けて吸着させる。この
チップ部品３の供給位置Ａにおいて第２の撮像装置１５
に対し、チップ部品３を撮像してその画像信号を出力さ
せることがティーチングされる。この画像信号は、画像
処理部１６に送られる。

【００５８】次に、ボンディングツール１２を、ＸＹス
テージ１０の駆動によりチップ部品３の供給位置Ａから
ボンディング位置Ｂに移動され、この位置Ｂにおいて第
１の撮像装置１３に対し、搬送機構１４により搬送され
た基板１を撮像してその画像信号を出力させることがテ
ィーチングされる。この画像信号は、画像処理部１６に
送られる。

【００５９】この画像処理部１６は、第１及び第２の撮
像装置１３、１５からそれぞれ出力された各画像信号を
入力してディジタル化し、その各画像データを記憶す
る。

【００６０】次に、基準点算出手段２０に対し、登録手
段１９に予め登録されている第１の認識パターンＰ１の
座標（ＸＰ１，ＹＰ１）を用い、第１の撮像装置１３の
撮像により得られた画像データから第１の認識パターン
Ｐ１を認識し、かつこの認識パターンＰ１の各座標から
第１の基準点Ｓ１（ＸＰ１，ＹＰ１）を算出することが
ティーチングされる（ステップ＃２０）。

【００６１】次に、基準点算出手段２０に対し、上記同
様に、登録手段１９に予め登録されている第２の認識パ
ターンＰ２の座標（ＸＰ２，ＹＰ２）を用い、第２の撮
像装置１５の撮像により得られた画像データから第２の
認識パターンＰ２を認識し、かつこの認識パターンＰ２
の各座標から第１の基準点Ｓ２（ＸＰ２，ＹＰ２）を算
出することがティーチングされる（ステップ＃２１）。

【００６２】次に、位置合わせ手段２１に対し、位置合
わせの点数ｎここでは位置合わせする基板１上のパット
２の数（座標）が決定され（ステップ＃２２）、次に位
置合わせ点が登録される（ｎ点登録）（ステップ＃２
３）。この位置合わせのティーチングは、オペレータが
位置合わせに使用する位置の点数を決定し、その点数分
だけ基板１の位置合わせに使用する位置の座標を設定
し、さらにそれに対応するチップ部品３の位置合わせに
使用する位置の座標を設定する作業で、位置合わせ点数
ｎで設定した分、位置合わせ位置をオペレータが決定
し、その場所の座標を登録する。座標の設定方法は、位
置合わせに使用する場所をＣＲＴディスプレイの画面上
に表示し、オペレータがカーソルを合せて決定する。な
お、位置合わせに使用する位置の座標の設定は、基板１
が先でも、チップ部品３が先でもよい。例えば、位置合
わせ点数が８点の場合、基板１上の位置合わせに使用す
る位置の座標を「１」から「８」まで順番に登録し、次
にそれに対応するチップ部品３上の位置合わせに使用す
る位置の座標を「１」から「８」まで順番に登録する。

【００６３】次に、基準点算出手段２０に対し、登録手
段１９に予め登録されている図７に示すチップ部品の第
１の認識パターンＱ１を用い、第２の撮像装置１５の撮
像により得られた画像データから第１の認識パターンＱ
１を認識し、かつこの認識パターンＱ１の各座標から第
１の基準点Ｓ１０（ＸＰ１，ＹＰ１）を算出することが
ティーチングされる（ステップ＃２４）。

【００６４】次に、基準点算出手段２０に対し、上記同
様に、登録手段１９に予め登録されている第２の認識パ
ターンＱ２の座標（ＸＱ２，ＹＱ２）を用い、第２の撮
像装置１５の撮像により得られた画像データから第２の
認識パターンＱ２を認識し、かつこの認識パターンＱ２
の各座標から第２の基準点Ｓ１１（ＸＳ１１，ＹＳ１
１）を算出することがティーチングされる（ステップ＃
２５）。

【００６５】次に、位置合わせ点ｎが登録される（ステ
ップ＃２６）。

【００６６】次に、位置合わせ手段２１に対し、基板１
面上の第１の基準点Ｓ１の座標（ＸＰ１，ＹＰ１）及び
第２の基準点Ｓ２の座標（ＸＰ２，ＹＰ２）と、チップ
部品３面上の第１の基準点Ｓ１０の座標（ＸＰ１０，Ｙ
Ｐ１０）及び第２の基準点Ｓ１１の座標（ＸＰ１１，Ｙ
Ｐ１１）とに基づいて基板１の各パット２とチップ部品
３の各バンプ４とを位置合わせすることがティーチング
される。

【００６７】次に、実際のボンディング動作について説
明する。

【００６８】ボンディングツール１２は、ＸＹステージ
１０の駆動によりチップ部品３の供給位置Ａに移動し、
チップ部品３の供給を受けて吸着する。このチップ部品
３の供給位置Ａにおいて第２の撮像装置１５は、チップ
部品３を撮像してその画像信号を出力する。この画像信
号は、画像処理部１６に送られる。

【００６９】次に、ボンディングツール１２は、ＸＹス
テージ１０の駆動によりチップ部品３の供給位置Ａから
ボンディング位置Ｂに移動する。この位置Ｂにおいて第
１の撮像装置１３は、搬送機構１４により搬送された基
板１を撮像してその画像信号を出力する。この画像信号
は、画像処理部１６に送られる。

【００７０】この画像処理部１６は、第１及び第２の撮
像装置１３、１５からそれぞれ出力された各画像信号を
入力してディジタル化し、その各画像データを記憶す
る。

【００７１】次に、基準点算出手段２０は、登録手段１
９に予め登録されている図３に示す第１の認識パターン
Ｐ１の座標（ＸＰ１，ＹＰ１）を用い、第１の撮像装置
１３の撮像により得られた画像データから第１の認識パ
ターンＰ１を認識し、かつこの認識パターンＰ１の各座
標から第１の基準点Ｓ１（ＸＰ１，ＹＰ１）を算出す
る。

【００７２】次に、基準点算出手段２０は、上記同様
に、登録手段１９に予め登録されている第２の認識パタ
ーンＰ２の座標（ＸＰ２，ＹＰ２）を用い、第２の撮像
装置１５の撮像により得られた画像データから第２の認
識パターンＰ２を認識し、かつこの認識パターンＰ２の
各座標から第１の基準点Ｓ２（ＸＰ２，ＹＰ２）を算出
する。

【００７３】次に、基準点算出手段２０は、登録手段１
９に予め登録されている図７に示すチップ部品の第１の
認識パターンＱ１を用い、第２の撮像装置１５の撮像に
より得られた画像データから第１の認識パターンＱ１を
認識し、かつこの認識パターンＱ１の各座標から第１の
基準点Ｓ１０（ＸＰ１，ＹＰ１）を算出する。

【００７４】次に、基準点算出手段２０は、上記同様
に、登録手段１９に予め登録されている第２の認識パタ
ーンＱ２の座標（ＸＱ２，ＹＱ２）を用い、第２の撮像
装置１５の撮像により得られた画像データから第２の認
識パターンＱ２を認識し、かつこの認識パターンＱ２の
各座標から第２の基準点Ｓ１１（ＸＳ１１，ＹＳ１１）
を算出する。

【００７５】次に、位置合わせ手段２１は、基板１面上
の第１の基準点Ｓ１の座標（ＸＰ１，ＹＰ１）及び第２
の基準点Ｓ２の座標（ＸＰ２，ＹＰ２）と、チップ部品
３面上の第１の基準点Ｓ１０の座標（ＸＰ１０，ＹＰ１
０）及び第２の基準点Ｓ１１の座標（ＸＰ１１，ＹＰ１
１）とに基づき、ティーチング時との位置、角度ずれを
算出し、これを補正して基板１の各パット２とチップ部
品３の各バンプ４とを位置合わせし、ボンディングを行
う。

【００７６】このように上記一実施の形態においては、
基板１面上において第１及び第２の基準点Ｓ１、Ｓ２
と、これら基準点Ｓ１、Ｓ２を求めるための第１及び第
２の認識パターンＰ１、Ｐ２とを登録し、これら認識パ
ターンＰ１、Ｐ２を認識することにより第１及び第２の
基準点Ｓ１、Ｓ２の位置を認識し、これら基準点Ｓ１、
Ｓ２の位置に基づいて基板１とチップ部品３との位置合
わせを行うようにしたので、基板１の表面に形成されて
いる配線パターンやマーク等が変更され、各認識パター
ンＰ１、Ｐ２が位置合わせのために使用できなくなって
も、別の各認識パターンＰ１’、Ｐ２’を用いて第１及
び第２の基準点Ｓ１、Ｓ２の座標を求めるようにすれば
よく、基板１とチップ部品３との位置合わせのティーチ
ングを再度やり直す必要がなく、各認識パターンＰ１、
Ｐ２が別の各認識パターンＰ１’、Ｐ２’に変更になっ
たときの作業を短縮できる。従って、ボンディング作業
の能率を向上できる。

【００７７】

【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、認
識パターンが変更されても位置合わせティーチングをや
り直すことがない位置合わせ方法及びその装置を提供で
きる。

【００７８】又、本発明によれば、認識パターンが変更
されても位置合わせティーチングをやり直すことがなく
基板上にチップ部品をボンディングできるボンディング
装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わるボンディング装置の一実施の形
態を示す構成図。

【図２】本発明に係わるボンディング装置の一実施の形
態における基板上における基準点と認識パターンとのテ
ィーチングのフローチャート。

【図３】本発明に係わるボンディング装置の一実施の形
態における基板上の基準点及び認識パターンを示す図。

【図４】本発明に係わるボンディング装置の一実施の形
態におけるチップ部品上の基準点及び認識パターンを示
す図。

【図５】本発明に係わるボンディング装置の一実施の形
態における基板とチップ部品との位置合わせのティーチ
ングのフローチャート。

【図６】従来における位置合わせに用いる基板上の認識
パターンを示す図。

【図７】基板上にボンディングするチップ部品上の認識
パターンを示す図。

【符号の説明】

１：基板 ２：パット ３：チップ部品 ４：バンプ １０：ＸＹステージ １１：支持アーム １２：ボンディングツール １３：第１の撮像装置 １４：搬送機構 １５：第２の撮像装置 １６：画像処理部 １７：画像メモリ １８：ボンディング制御部 １９：登録手段 ２０：基準点算出手段 ２１：位置合わせ手段 Ｐ１，Ｐ２：認識パターン Ｓ１，Ｓ２：基準点 Ｑ１，Ｑ２：認識パターン Ｓ１０，Ｓ１１：基準点

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基準点とこの基準点を求めるための認識
   パターンとを登録し、前記認識パターンを認識すること
   により前記基準点の位置を認識し、この基準点の位置に
   基づいて位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ
   方法。
2. 【請求項２】 前記基準点に対して複数の前記認識パタ
   ーンを登録し、これら認識パターンのうちいずれか１つ
   の前記認識パターンを認識することにより前記基準点の
   位置を認識することを特徴とする請求項１記載の位置合
   わせ方法。
3. 【請求項３】 被位置決め体を撮像する撮像手段と、 この撮像手段の撮像により得られる画像データから前記
   被位置決め体における基準点とこの基準点を求めるため
   の認識パターンとを登録する登録手段と、 前記撮像手段の撮像により得られる画像データから前記
   認識パターンを認識し、この認識パターンから前記基準
   点の位置を算出する基準点算出手段と、 この基準点算出手段により算出された前記基準点の位置
   に基づいて位置合わせを行う位置合わせ手段と、を具備
   したことを特徴とする位置合わせ装置。
4. 【請求項４】 基板とチップ部品とを位置合わせした後
   に、前記基板上に前記チップ部品をボンディングするボ
   ンディング装置において、 前記基板又は前記チップ部品を撮像する撮像手段と、 この撮像手段の撮像により得られる画像データから前記
   基板又は前記チップ部品における各基準点とこれら基準
   点を求めるための各認識パターンとを登録する登録手段
   と、 前記撮像手段の撮像により得られる画像データから前記
   基板又は前記チップ部品における前記認識パターンを認
   識し、この認識パターンから前記基準点の位置を算出す
   る基準点算出手段と、 この基準点算出手段により算出された前記基準点の位置
   に基づいて前記基板と前記チップ部品とを位置合わせす
   る位置合わせ手段と、を具備したことを特徴とするボン
   ディング装置。