JP2001143217A - 磁気ヘッド - Google Patents

磁気ヘッド

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JP2001143217A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 渦電流損失を低減する。 【解決手段】 磁気コアを構成する金属磁性膜5を、金
属磁性層10と絶縁層11との積層構造とする。そし
て、磁気ギャップとなる非磁性膜6を、金属磁性膜5と
接する側から、絶縁材料によって形成された第1の膜2
0と、Crによって形成された第2の膜21と、Auに
よって形成された第3の膜22との積層構造とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気記録媒体に対
してデジタル信号を高密度記録するために用いられる磁
気ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、ビデオテープレコーダ(VT
R)やデジタルオーディオテープレコーダ(DATレコ
ーダ)等のように、テープ状の磁気記録媒体に対して磁
気信号の記録及び/又は再生(以下、記録再生とい
う。)を行う磁気記録再生装置は、磁気ヘッドを備えて
いる。
【0003】磁気ヘッドは、磁性材料により形成された
磁気コアを備え、この磁気コアにコイルを巻回されてな
る構成とされている。また、磁気コアには、磁気的な微
小間隙である磁気ギャップが形成されている。
【0004】ところで、磁気記録の分野においては、近
年、映像信号の高画質化や記憶容量の大容量化・高転送
レート化を図るために、より多くの磁気信号を高速に記
録再生することが要求されている。この要求に対して、
磁気記録再生装置は、磁気記録媒体に対して記録再生す
る磁気信号の波長をより短くすることにより対応が図ら
れている。また、この要求に対応する磁気記録媒体とし
ては、強磁性金属粉末をベースフィルム上に塗布したメ
タルテープや、ベースフィルム上に強磁性金属材料を直
接蒸着させた蒸着テープなどが挙げられる。このような
磁気記録媒体は、高抗磁力を示すようになり、高周波の
磁気信号を安定して記録・保持することができるように
なる。
【0005】そして、磁気ヘッドにおいては、上述した
ような磁気記録媒体に対して記録再生することを可能と
するために、非磁性材料を主成分とする一対のガード材
により金属磁性膜を挟み込んでなる一対の磁気コア半体
同士が、金属磁性膜の端面同士を突き合わせて接合され
るとともに、金属磁性膜の突き合わせ面に非磁性膜が形
成されていることによって磁気ギャップが構成されてな
る磁気ヘッドが提案されている。
【0006】このような磁気ヘッドは、一般に、磁気コ
アを構成する金属磁性膜が、絶縁層を介して高透磁率で
高飽和磁束密度を示す金属磁性層を積層した構造とされ
ていることから、積層型ヘッドと称されている。積層型
ヘッドは、このように、金属磁性膜を金属磁性層と絶縁
層との積層構造とされて、金属磁性層が端部で相互に静
磁結合している。これにより、渦電流損失を低減するこ
とができ、特に高周波領域でヘッド効率を向上させるこ
とができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の積層
型ヘッドは、磁気ギャップを構成する非磁性膜を形成す
る材料として、例えばAuが用いられている。そして、
一対の磁気コア半体の突き合わせ面にそれぞれ非磁性膜
を形成し、これら非磁性膜同士を低温熱拡散接合するこ
とにより、一対の磁気コア半体が接合一体化されてい
る。また、従来の積層型ヘッドでは、このように低温熱
拡散接合に寄与するAu層と、磁気コアを構成する金属
磁性膜との密着性を保持する目的で、Au層よりも磁気
コア半体側に、それぞれCr層を形成し、非磁性膜をC
r層とAu層との積層構造とすることが知られている。
【0008】しかしながら、この場合には、非磁性膜の
うちのCr層が、磁気コア半体のガード材だけでなく、
磁気コアを構成する金属磁性膜にも密着してしまう。こ
れにより、金属磁性膜の積層構造をなす金属磁性層がC
r層により電気的に短絡してしまい、渦電流損失などが
増大してしまう。すなわち、従来の積層型ヘッドでは、
渦電流損失を低減する目的で金属磁性膜を積層構造とし
たことによる効果が、磁気ギャップを構成する非磁性膜
のうちのCr層によって損なわれてしまう。したがっ
て、高周波領域でのヘッド特性が劣化してしまうといっ
た問題があった。
【0009】そこで、本発明は、磁気コアを構成する金
属磁性膜のうちの各金属磁性層が、磁気ギャップを構成
する非磁性膜によって電気的に短絡してしまうことを防
止され、これにより渦電流損失を低減して、特に高周波
領域でヘッド効率が向上された磁気ヘッドを提供するこ
とを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明に係る磁気ヘッド
は、非磁性材料を主成分とする一対のガード材により金
属磁性膜を挟み込んでなる一対の磁気コア半体同士が、
上記金属磁性膜の端面同士を突き合わせて接合されると
ともに、上記金属磁性膜の突き合わせ面に非磁性膜が形
成されていることにより磁気ギャップが構成されてなる
磁気ヘッドである。上記金属磁性膜は、複数の金属磁性
層が絶縁層を介して積層されてなる。また、上記非磁性
膜は、上記一対の磁気コア半体側から、それぞれ絶縁材
料により形成された第1の膜と、Crにより形成された
第2の膜と、Auにより形成された第3の膜とにより構
成されてなる積層構造をなし、上記第3の膜同士で拡散
接合されている。
【0011】以上のように構成された本発明に係る磁気
ヘッドは、磁気ギャップを構成する非磁性膜のうち、磁
気コア半体に接する第1の膜が絶縁材料により形成され
ていることにより、金属磁性膜のうちの各金属磁性層に
おける電気的な絶縁を維持することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。以下では、本
発明を適用した磁気ヘッドとして、図1に示すような積
層型ヘッド1について説明することとする。
【0013】積層型ヘッド1は、図1に示すように、一
対の磁気コア半体2,3が突き合わされて接合一体化さ
れてなり、その一側面を、磁気記録媒体が摺動する媒体
摺動面1aとされている。この媒体摺動面1aは、所定
の曲率で形成されている。一対の磁気コア半体2,3
は、それぞれ、非磁性材料を主成分とする一対のガード
材4によって、磁気コアを構成する金属磁性膜5を挟み
込んでなる構成とされている。
【0014】また、積層型ヘッド1は、一対の磁気コア
半体2,3の突き合わせ面に、磁気ギャップを構成する
非磁性膜6が形成されている。さらに、一対の磁気コア
半体2,3の突き合わせ面には、磁気ギャップのデプス
を規制するとともに、コイル(図示せず。)を巻回する
ための巻線窓7が形成されている。巻線窓7には、媒体
摺動面1a側の端部に、一対の磁気コア半体2,3の接
合強度を向上する目的で、低融点ガラス8が充填されて
いる。
【0015】また、一対の磁気コア半体2,3には、そ
れぞれ媒体摺動面1aの端部となる一側に、所定の幅及
び深さでコイル溝1bが形成されている。コイル溝1b
は、積層型ヘッド1に巻回されるコイルのガイドとして
の機能を有している。
【0016】また、積層型ヘッド1には、媒体摺動面1
aの両側部に、それぞれ当たり幅規制溝1cが形成され
ている。積層型ヘッド1は、当たり幅規制溝1cが形成
されていることにより、テープ状記録媒体との当接状態
が調整されている。
【0017】ガード材4は、その材料を特に限定される
ものではないが、Ca,Ti,Niを主成分とするセラ
ミクス材料により形成されていることが望ましい。これ
により、ヘッド効率及び耐摩耗性を向上することができ
る。具体的には、例えば、CaO:15〜45mol
%、TiO2:40〜80mol%、NiO:5〜30
mol%なる組成を有するセラミクス材料により形成さ
れていることが望ましい。これにより、ガード材4は、
金属磁性膜5と略同等の熱膨張係数を有するとともに、
磁気記録媒体に対する摩耗量と偏摩耗量とのバランスに
優れたものとなる。
【0018】金属磁性膜5は、図2に示すように、複数
の金属磁性層10が、絶縁層11を介して積層されてな
る。これにより、積層型ヘッド1は、金属磁性膜5、す
なわち磁気コアでの渦電流損失を低減することができ、
高周波帯域での高出力化を実現することができる。な
お、図2は、図1中矢印Aで示す囲み部を媒体摺動面1
a側からみた要部拡大平面図である。
【0019】金属磁性層10を形成する材料としては、
例えば、Fe−Al−Si合金、Fe−Ni−Al−S
i合金、Fe−Ga−Si合金、Fe−Al−Ge合
金、又はこれらの合金に8原子%以下程度の不純物を添
加した結晶質材料を用いることができる。添加する不純
物としては、例えば、Co、Ti、Cr、Nb、Mo、
Ta、Ru、Au、Pd、N、C、Oから選ばれる少な
くとも1種を挙げることができる。
【0020】また、金属磁性層10を形成する材料とし
ては、例えば、Coを主材料として、Zr、Ta、T
i、Hf、Mo、Nb、Au、Pd、Ruから選ばれる
少なくとも1種を添加して構成されたアモルファス材料
を用いることができる。また、Co及びFeを主材料と
して、Ni、Zr、Ta、Ti、Hf、Mo、Nb、S
i、Al、B、Ga、Ge、Cu、Sn、Ru、Bから
選ばれる少なくとも1種と、N、C、Oから選ばれる少
なくとも1種とを添加して構成された微結晶材料を用い
ることができる。
【0021】絶縁層11を形成する材料としては、電気
絶縁性を示す材料であれば特に限定されるものではない
が、例えば、SiO2、Al23、Si34などのよう
な酸化物や窒化物を用いることができる。
【0022】非磁性膜6は、積層型ヘッド1において、
金属磁性膜5により構成される磁気コアの磁気ギャップ
を構成している。非磁性膜6は、図3に示すように、一
対の磁気コア半体2,3側から、それぞれ絶縁材料によ
り形成された第1の膜20と、Crにより形成された第
2の膜21と、Auにより形成された第3の膜22とに
より構成されてなる積層構造をなしている。なお、図3
は、図2中矢印Bで示す囲み部を拡大して示す要部拡大
平面図である。
【0023】そして、積層型ヘッド1においては、一対
の磁気コア半体2,3側に形成された第3の膜22同士
が拡散接合されていることにより、これら一対の磁気コ
ア半体2,3が接合一体化されている。すなわち、実際
には、一対の磁気コア半体2,3側にそれぞれ形成され
た一対の第3の膜22が接合されており、単一の膜とさ
れている。また、第2の膜21は、第3の膜22と金属
磁性膜5との密着性を保持する機能を有している。
【0024】ところで、積層型ヘッド1においては、一
対の磁気コア半体2,3を接合一体化するに際して、上
述したように非磁性膜6により拡散接合するとせずに、
例えば、この非磁性膜6の代わりにガラス材料を用い
て、ガラス接合することも考えられる。しかしながら、
この場合には、ガラス材料によって金属磁性膜5が浸食
されることにより、その磁気特性が著しく劣化してしま
うといった問題が生じる。また、例えば、金属磁性膜5
にアモルファス材料を用いる場合には、ガラス材料に必
要な高温での熱処理によって、このアモルファス材料が
結晶化してしまい、結果として磁気特性が劣化してしま
うといった問題が生じる。
【0025】そこで、積層型ヘッド1においては、金属
磁性膜5により構成される磁気コアの磁気ギャップとし
て、非磁性膜6が備えられ、拡散接合によって一対の磁
気コア半体2,3が接合一体化されてなる構成とされて
いる。これにより、金属磁性膜5の磁気特性を劣化して
しまうことなく、一対の磁気コア半体2,3の接合一体
化を確実に図ることができる。
【0026】また、積層型ヘッド1において、非磁性膜
6は、磁気コア半体2,3と接する側にそれぞれ、絶縁
材料により形成された第1の膜20を備えている。これ
により、積層型ヘッド1は、例えば、金属磁性膜5を構
成する各金属磁性層10に第2の膜21や第3の膜22
が接触して、これら金属磁性層10を短絡してしまうこ
とを防止されている。
【0027】したがって、積層型ヘッド1においては、
金属磁性膜5を構成する各金属磁性層10同士の電気的
な絶縁を維持することができる。これにより、積層型ヘ
ッド1は、金属磁性膜5に生じる渦電流損失を低減し
て、特に高周波領域でヘッド効率を向上することができ
る。そのため、積層型ヘッド1は、磁気記録媒体に対し
て記録再生する磁気信号の波長をより短くした場合でも
安定して確実に記録再生を行うことができ、高記録密度
化・高転送レート化に対応することができる。
【0028】非磁性膜6において、第1の膜20を形成
する材料としては、電気絶縁性を示す材料であれば特に
限定されるものではないが、例えば、SiO2、Ti
2、Al23などの酸化物を用いることができる。な
お、第1の膜20は、ガード材4がCa,Ti,Niを
主成分とするセラミクス材料により形成されている場合
に、特にAl23によって形成することが望ましい。こ
れにより、積層型ヘッド1においては、ガード材4と第
1の膜20との付着強度が強固となり、一対の磁気コア
半体2,3の接合強度をより一層向上することができ
る。
【0029】また、第1の膜20は、特にその厚さを限
定されるものではないが、5nm以上の厚さで形成され
ていることが望ましい。これにより、第1の膜20は、
金属磁性層10と、第2の膜21及び第3の膜22との
電気的な絶縁性を十分に確保することができる。
【0030】また、第1の膜20の厚さの上限値は、積
層型ヘッド1におけるギャップ長により規制される。積
層型ヘッド1では、上述したように、金属磁性膜5によ
り構成される磁気コアの磁気ギャップとして非磁性膜6
が備えられており、この非磁性膜6の厚さが、磁気コア
のギャップ長とされている。すなわち、積層型ヘッド1
においては、非磁性膜6の厚さを薄くすることによって
ギャップ長が短くなり、磁気記録媒体に対してより一層
の高記録密度化を図ることができるようになる。そのた
め、第1の膜20の厚さの上限値は、積層型ヘッド1に
おいて規定されたギャップ長から、第2の膜21及び第
3の膜22の厚さを除いた分の厚さとされる。
【0031】つぎに、上述した積層型ヘッド1の製造方
法について、図面を参照しながら説明する。
【0032】積層型ヘッド1を製造する際には、先ず、
図4に示すように、例えば、アルチック(Al23−T
iC)や各種セラミック等の非磁性硬質材料によって形
成された基板材30を用意し、この基板材30の両主面
に対して鏡面研削加工を施す。この基板材30は、最終
的に積層型ヘッド1のガード材4となる。
【0033】次に、図5に示すように、非磁性基板30
の一主面に対して、金属磁性膜31を成膜する。金属磁
性膜31は、最終的に積層型磁気ヘッド1の金属磁性膜
5となるものであり、例えばスパッタリング法や真空蒸
着法などの各種薄膜形成技術を用いて、金属磁性層10
と絶縁層11とを順次積層して成膜する。
【0034】次に、図6に示すように、基板材30を複
数接合して一体化し、磁気コア基板32を作製する。こ
のとき、各基板材30は、金属磁性膜31が形成された
側の主面が一方を向くように揃えられて接合する。すな
わち、磁気コア基板32は、複数の基板材30がそれぞ
れ金属磁性膜31を介して接合一体化されてなる。
【0035】次に、磁気コア基板32に対して切断加工
を施し、図7に示すように、一対の磁気コア半体ブロッ
ク33,34を作製する。このとき、磁気コア基板32
を、例えば図6中に示すC−C’線、D−D’線、及び
E−E’線に沿って、各基板材30に対して垂直な方向
に所定の幅で切断する。また、このとき、切断する方向
を基板材30に対して垂直な方向とせず、所定の角度θ
だけ傾けて切断してもよい。これにより、最終的に完成
する積層型ヘッド1においては、磁気ギャップが角度θ
のアジマス角を有することとなる。
【0036】次に、一対の磁気コア半体ブロック33,
34のうちの一方(例えば磁気コア半体ブロック33)
を、例えば図8中に示すF−F’線及びG−G’線に沿
って切断し、磁気コア半体ブロック33の両端部で基板
材30を外方に露出させる。これにより、図9に示すよ
うに、一方の磁気コア半体ブロック33は、他方の磁気
コア半体ブロック34よりも短くなる。
【0037】次に、図10に示すように、一対の磁気コ
ア半体ブロック33,34に対して研削加工を施し、そ
れぞれの一側面33a,34aに長手方向に沿って巻線
溝35を形成する。なお、この巻線溝35は、最終的に
完成する積層型ヘッド1において、巻線窓7となるもの
である。
【0038】次に、一対の磁気コア半体ブロック33,
34に対して、それぞれ、巻線溝35が形成された側の
一側面33a,34aに対して鏡面研磨加工を施す。そ
して、これら一側面33a,34a上に、それぞれ、非
磁性膜(図10では図示を省略する。)を成膜する。こ
の非磁性膜は、最終的に積層型磁気ヘッド1の非磁性膜
6となるものであり、例えばスパッタリング法や真空蒸
着法などの各種薄膜形成技術を用いて、第1の膜20
と、第2の膜21と、第3の膜22とを順次積層して成
膜する。
【0039】次に、図11に示すように、一対の磁気コ
ア半体ブロック33,34を、それぞれの一側面33
a,34a同士で金属磁性膜31同士を対向して突き合
わせ、それぞれに形成された第3の膜22同士に対して
低温拡散接合を行うことにより、接合一体化する。そし
て、このように一対の磁気コア半体ブロック33,34
が接合一体化されてなる磁気コアブロック36を作製す
る。
【0040】次に、図12に示すように、磁気コアブロ
ック36において、最終的に積層型ヘッド1において媒
体摺動面1aとなる側の面を下向きにして、巻線溝35
にガラス棒37を挿入する。そして、熱処理を施してガ
ラス棒37を溶融させた後に、冷却固化させることによ
り、図13に示すように、巻線溝35の内部で、積層型
ヘッド1の媒体摺動面1aとなる側に、低融点ガラス8
を充填する。
【0041】次に、磁気コアブロック36の低融点ガラ
ス8が充填された側の面に、円筒研磨加工を施して、媒
体摺動面1aを形成する。このとき、図13中矢印Hで
示す部位、すなわち、長い方の磁気コア半体ブロック3
4の端部を測定しながら研磨加工を行うことにより、積
層型ヘッド1におけるデプス、すなわち媒体摺動面1a
から巻線溝35の端部までの深さDpを所定の値とす
る。
【0042】また、磁気コアブロック36に対して、研
削加工を施すことにより、媒体摺動面1aの両端におけ
る側面に、コイルを巻回する際のガイド溝38を形成す
る。このガイド溝38は、最終的に完成する積層型ヘッ
ド1において、コイル溝1bとなる。
【0043】次に、図14に示すように、磁気コアブロ
ック36に対して、各金属磁性膜31に沿って、所定の
幅及び間隔で複数の凹部39を形成する。この凹部39
は、最終的に完成する積層型ヘッド1において、当たり
幅規制溝1cとなる。
【0044】次に、磁気コアブロック36に対して、凹
部39の底面となる位置で切断加工を施して分離するこ
とにより、積層型ヘッド1が完成する。このとき、具体
的には、図15中に示すI−I’線、J−J’線、K−
K’線、L−L’線、及びM−M’線に沿って切断す
る。
【0045】つぎに、以下では、上述で説明した積層型
ヘッド1に基づいて、実際に本発明に係る磁気ヘッドを
作製し、各種実験を行った結果について説明する。
【0046】第1の実験:ガード材に対する第1の膜の
付着強度 まず、積層型ヘッド1において、ガード材4をCa,T
i,Niを主成分とするセラミクス材料により形成した
場合に、このガード材4と、非磁性膜6を構成する第1
の膜20との付着強度を調べた。
【0047】このとき、先ず、基板状に形成したガード
材4を複数用意し、各ガード材4上に、積層型ヘッド1
において第1の膜20に相当する絶縁膜を材料を変えて
成膜した。この絶縁膜は、SiO2、TiO2、又はAl
23を材料として選択し、スパッタリング法により、4
0nmの膜厚でガード材4上に成膜した。次に、図16
に示すように、絶縁膜50が形成されたガード材4をス
テージ51上に載置して固定し、このステージ51を所
定の角度δで傾斜させた。そして、鉛直方向に所定の加
重を加えた針52を水平方向に移動させて、絶縁膜50
がガード材4から剥離したときに針52に加わっていた
力を、この絶縁膜50のガード材4に対する付着強度と
して測定した。なお、絶縁膜50がガード材4から剥離
した瞬間は、針52に加わる力が解放されることから容
易に判定することができる。
【0048】以上のようにして、絶縁膜50を形成する
材料と、Ca,Ti,Niを主成分とするセラミクス材
料により形成したガード材4との付着強度を測定した結
果を、図17に示す。なお、図17においては、絶縁膜
50をSiO2により形成した場合の付着強度を1とし
て、TiO2及びAl23により形成した場合を相対的
に示している。
【0049】図17に示す結果から明らかであるよう
に、絶縁膜50をAl23により形成した場合には、S
iO2により形成した場合に比較して、2倍程度の付着
強度が得られていることが判る。したがって、この第1
の実験の結果から、積層型ヘッド1において、ガード材
4をCa,Ti,Niを主成分とするセラミクス材料に
より形成した場合には、非磁性膜6のうちの第1の膜2
0をAl23により形成することが望ましいことが判
る。これにより、積層型ヘッド1では、ガード材4と第
1の膜20との付着強度が強固となり、一対の磁気コア
半体2,3の接合強度を、より一層向上することができ
る。
【0050】第2の実験:一対の磁気コア半体の接合強
つぎに、積層型ヘッド1において、非磁性膜6を構成す
る第1の膜20を材料を変えて形成した場合の一対の磁
気コア半体2,3の接合強度を調べた。
【0051】先ず、図18に示すように、基板状に形成
した一対のガード材4を非磁性膜6を介して接合したダ
ミーチップ60を複数作製した。すなわち、このダミー
チップ60は、金属磁性膜5が形成せずに積層型ヘッド
1を作製したものに相当する。また、このとき、非磁性
膜6のうちの第1の膜20を形成する材料を以下に示す
ように変えて、複数のダミーチップ60を作製した。
【0052】第1のダミーチップ:SiO2 第2のダミーチップ:Al2 第3のダミーチップ:TiO 第4のダミーチップ:なし また、各ダミーチップ60においては、非磁性膜6のう
ちの第1の膜20、第2の膜21、及び第3の膜22
を、それぞれ40nm、20nm、及び20nmの厚さ
で形成した。また、第2の膜21及び第3の膜22を形
成する材料としては、それぞれCr及びAuを用いた。
なお、第4のダミーチップは、本発明に係る磁気ヘッド
に対する比較用として、第1の膜20を形成せずに作製
した。なお、各ダミーチップにおいては、ガード材4を
Ca,Ti,Niを主成分とするセラミクス材料により
形成した。
【0053】次に、以上のようにして作製した各ダミー
チップ60を、図18に示すように、一対のステージ6
1の間に横架し、非磁性膜6の位置に針62によって鉛
直方向に加重を印加した。そして、各ダミーチップ60
が破断したときの印加加重を測定し、この加重を一対の
磁気コア半体2,3の接合強度とした。このときの測定
結果を、図19に示す。なお、図19においては、第4
のダミーチップ、すなわち第1の膜20を形成しなかっ
た場合の接合強度を1として、第1乃至第3のダミーチ
ップの測定結果を相対的に示している。
【0054】図19に示す結果から明らかであるよう
に、第1のダミーチップ、すなわち、第1の膜20をS
iO2により形成した場合には、従来の磁気ヘッドと同
様な構成とされた第4のダミーチップと比較して、一対
の磁気コア半体2,3の接合強度が弱いことが判る。ま
た、第2のダミーチップ、すなわち、第1の膜20をA
23により形成した場合には、他の各ダミーチップと
比較して、著しく接合強度が強いことが判る。
【0055】したがって、ガード材4をCa,Ti,N
iを主成分とするセラミクス材料により形成した場合に
は、第1の膜20をAl23によって形成することが望
ましいことが判る。これにより、積層型ヘッド1は、外
部から衝撃が加えられた場合などに、一対の磁気コア半
体2,3が破断してしまうことを防止することができ、
耐久性を向上させることができる。
【0056】第3の実験:ヘッド出力の測定 つぎに、上述した積層型ヘッド1を実際に作製し、その
ヘッド出力を測定した。この第3の実験では、先ず、非
磁性膜6のうち、第1の膜20を形成せずに作製した比
較用の磁気ヘッドを作製して、そのヘッド出力を測定し
た。
【0057】次に、非磁性膜6のうち第1の膜20を形
成する材料を変えて複数の積層型ヘッド1を作製した。
このとき、第1の膜20を形成する材料としては、各積
層型ヘッド1において、それぞれ、Al23、Si
2、及びTiO2を用いた。そして、各々の積層型ヘッ
ド1について、比較用の磁気ヘッドと同様にしてヘッド
出力を測定した。このときの測定結果を、図20に示
す。なお、図20においては、各積層型ヘッド1のヘッ
ド出力を、比較用の磁気ヘッドに対する相対値として示
している。すなわち、図20において、ヘッド出力が0
dBのときに、比較用の磁気ヘッドと同等のヘッド出力
が得られていることとなる。
【0058】図20に示す結果から明らかであるよう
に、本発明を適用した積層型ヘッド1は、第1の膜20
を形成する材料を変えた場合であっても、全て比較用の
磁気ヘッドよりも高いヘッド出力が得られていることが
判る。これは、積層型ヘッド1が、第1の膜20が絶縁
材料により形成されていることにより、金属磁性膜5の
うちの各金属磁性層10における電気的な絶縁が維持さ
れており、金属磁性膜5に生じる渦電流損失が低減され
ていることに起因している。
【0059】また、図20に示す結果から明らかである
ように、本発明を適用した積層型ヘッド1は、渦電流損
失が低減されていることにより、高周波領域で、特にヘ
ッド出力が向上されていることが判る。
【0060】
【発明の効果】以上で説明したように、本発明に係る磁
気ヘッドは、磁気ギャップを構成する非磁性膜のうち、
磁気コア半体に接する第1の膜が絶縁材料により形成さ
れていることにより、金属磁性膜のうちの各金属磁性層
における電気的な絶縁を維持することができる。そのた
め、渦電流損失を低減して、特に高周波領域でヘッド効
率を向上することができる。したがって、磁気記録媒体
に対して記録再生する磁気信号の波長が短い場合であっ
ても、安定して確実に記録再生を行うことが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した磁気ヘッドの一構成例として
示す積層型ヘッドの概略構成図である。
【図2】同積層型ヘッドの磁気ギャップ近傍を示し、図
1中矢印Aで示す囲み部を示す要部拡大平面図である。
【図3】同積層型ヘッドの非磁性膜を示し、図2中矢印
Bで示す囲み部を示す要部拡大平面図である。
【図4】同積層型ヘッドの製造方法を説明する図であ
り、基板材を示す概略斜視図である。
【図5】同積層型ヘッドの製造方法を説明する図であ
り、基板材上に金属磁性膜を成膜した状態を示す概略斜
視図である。
【図6】同積層型ヘッドの製造方法を説明する図であ
り、複数の基板材を接合して磁気コア基板を作製した状
態を示す概略斜視図である。
【図7】同積層型ヘッドの製造方法を説明する図であ
り、磁気コア基板を切断して磁気コア半体ブロックを作
製した状態を示す概略斜視図である。
【図8】同積層型ヘッドの製造方法を説明する図であ
り、一対の磁気コア半体ブロックの一方に対して切断加
工を施す位置を示す概略斜視図である。
【図9】同積層型ヘッドの製造方法を説明する図であ
り、一対の磁気コア半体ブロックの一方に対して切断加
工を施した状態を示す概略斜視図である。
【図10】同積層型ヘッドの製造方法を説明する図であ
り、一対の磁気コア半体ブロックに対して巻線溝を形成
した状態を示す概略斜視図である。
【図11】同積層型ヘッドの製造方法を説明する図であ
り、一対の磁気コア半体ブロックを接合一体化して磁気
コアブロックを作製した状態を示す概略斜視図である。
【図12】同積層型ヘッドの製造方法を説明する図であ
り、磁気コアブロックの巻線溝に対してガラス棒を挿入
した状態を示す概略斜視図である。
【図13】同積層型ヘッドの製造方法を説明する図であ
り、磁気コアブロックに対して媒体摺動面を形成した状
態を示す概略斜視図である。
【図14】同積層型ヘッドの製造方法を説明する図であ
り、磁気コアブロックに対して当たり幅規制溝を形成し
た状態を示す概略斜視図である。
【図15】同積層型ヘッドの製造方法を説明する図であ
り、磁気コアブロックに対して切断加工を施す位置を示
す概略斜視図である。
【図16】同積層型ヘッドにおいて、ガード材に対する
第1の膜の付着強度を測定する方法を説明するための概
略図である。
【図17】同積層型ヘッドにおいて、ガード材に対する
第1の膜の付着強度を測定した結果を示す図である。
【図18】同積層型ヘッドにおける一対の磁気コア半体
の接合強度を調べるために、ダミーチップを用いた接合
強度の測定方法を説明するための概略図である。
【図19】同ダミーチップの接合強度を測定した結果を
示す図である。
【図20】本発明を適用した積層型ヘッドを実際に作製
して、ヘッド出力を測定した結果を示す図である。
【符号の説明】
1 積層型ヘッド、2,3 磁気コア半体、4 ガード
材、5 金属磁性膜、6 非磁性膜、7 巻線窓、10
金属磁性層、11 絶縁層、20 第1の膜、21
第2の膜、22 第3の膜
フロントページの続き Fターム(参考) 5D111 AA22 BB24 BB38 BB42 BB48 CC22 CC47 FF02 FF04 FF14 FF15 FF44 GG03 JJ12 JJ13 KK05

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 非磁性材料を主成分とする一対のガード
    材により金属磁性膜を挟み込んでなる一対の磁気コア半
    体同士が、上記金属磁性膜の端面同士を突き合わせて接
    合されるとともに、上記金属磁性膜の突き合わせ面に非
    磁性膜が形成されていることにより磁気ギャップが構成
    されてなる磁気ヘッドであって、 上記金属磁性膜は、複数の金属磁性層が絶縁層を介して
    積層されてなり、 上記非磁性膜は、上記一対の磁気コア半体側から、それ
    ぞれ絶縁材料により形成された第1の膜と、Crにより
    形成された第2の膜と、Auにより形成された第3の膜
    とにより構成されてなる積層構造をなし、上記第3の膜
    同士で拡散接合されていることを特徴とする磁気ヘッ
    ド。
  2. 【請求項2】 上記ガード材は、Ca,Ti,Niを主
    成分とするセラミクス材料により形成され、 上記第1の膜は、Al23により形成されていることを
    特徴とする請求項1記載の磁気ヘッド。
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