JP2001135927A - 樹脂組成物の塗布方法および塗布装置 - Google Patents
樹脂組成物の塗布方法および塗布装置Info
- Publication number
- JP2001135927A JP2001135927A JP31273699A JP31273699A JP2001135927A JP 2001135927 A JP2001135927 A JP 2001135927A JP 31273699 A JP31273699 A JP 31273699A JP 31273699 A JP31273699 A JP 31273699A JP 2001135927 A JP2001135927 A JP 2001135927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- applying
- composition according
- syringe
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の実装に使用される樹脂組成物を、
ディスペンス法により、高速タクトで安定して基板にド
ット状に塗布でき、かつ、後の工程において、安定した
部品実装が可能となる樹脂組成物の塗布方法および塗布
装置を提供する。 【解決手段】 シリンジ内に充填されたチクソ性を有す
る樹脂組成物に定常的に圧力を加えることにより、樹脂
組成物をシリンジ内からハウジング内に供給し、ハウジ
ング内に設けられたネジ部を短時間回転させることによ
り、ノズル先端から樹脂組成物を吐出させる。
ディスペンス法により、高速タクトで安定して基板にド
ット状に塗布でき、かつ、後の工程において、安定した
部品実装が可能となる樹脂組成物の塗布方法および塗布
装置を提供する。 【解決手段】 シリンジ内に充填されたチクソ性を有す
る樹脂組成物に定常的に圧力を加えることにより、樹脂
組成物をシリンジ内からハウジング内に供給し、ハウジ
ング内に設けられたネジ部を短時間回転させることによ
り、ノズル先端から樹脂組成物を吐出させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板へ
実装する技術に関し、詳しくは、基板表面にドット状に
樹脂組成物を塗布する方法およびその方法の実施に用い
る装置に関する。
実装する技術に関し、詳しくは、基板表面にドット状に
樹脂組成物を塗布する方法およびその方法の実施に用い
る装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】部品の表面実装に用いられる部品仮止め
用接着剤等としては、樹脂組成物が用いられている。樹
脂組成物の硬化方法には、供給された樹脂組成物に紫外
線等を照射して硬化させる光硬化法、供給された樹脂組
成物を加熱して硬化させる熱硬化法などがある。光硬化
法に用いられる樹脂としては、例えばポリアクリル酸、
ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、
これらの構成モノマーの共重合体などのアクリル系樹脂
が挙げられる。これらの硬化剤には、過酸化ジ−ｔ−ブ
チル、過酸化ジベンゾイル、過酸化ジラウロイルなどの
有機過酸化物が用いられる。熱硬化法に用いられる樹脂
としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ
樹脂などが挙げられる。これらの硬化剤には、脂肪族ポ
リアミン、芳香族ポリアミン、アミンアダクト、ポリメ
ルカプタンなどが用いられる。樹脂組成物には、粘度な
どの物性を調整し、硬化後の力学的強度を確保するなど
の目的で充填剤が配合される。充填剤としては、例えば
シリカ、タルク、マイカ、アルミナ、カオリンなどが用
いられる。また、チクソ性付与剤として、アスベスト、
脂肪族アミドのキシレン含有物などが用いられている。
用接着剤等としては、樹脂組成物が用いられている。樹
脂組成物の硬化方法には、供給された樹脂組成物に紫外
線等を照射して硬化させる光硬化法、供給された樹脂組
成物を加熱して硬化させる熱硬化法などがある。光硬化
法に用いられる樹脂としては、例えばポリアクリル酸、
ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、
これらの構成モノマーの共重合体などのアクリル系樹脂
が挙げられる。これらの硬化剤には、過酸化ジ−ｔ−ブ
チル、過酸化ジベンゾイル、過酸化ジラウロイルなどの
有機過酸化物が用いられる。熱硬化法に用いられる樹脂
としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ
樹脂などが挙げられる。これらの硬化剤には、脂肪族ポ
リアミン、芳香族ポリアミン、アミンアダクト、ポリメ
ルカプタンなどが用いられる。樹脂組成物には、粘度な
どの物性を調整し、硬化後の力学的強度を確保するなど
の目的で充填剤が配合される。充填剤としては、例えば
シリカ、タルク、マイカ、アルミナ、カオリンなどが用
いられる。また、チクソ性付与剤として、アスベスト、
脂肪族アミドのキシレン含有物などが用いられている。
【０００３】回路基板表面への樹脂組成物の塗布方法と
しては、ノズルから樹脂組成物を吐出させ、基板上にド
ット状に塗布するディスペンス法があり、ディスペンス
法の中でもエアパルス方式が主流である。従来のエアパ
ルス方式を用いたディスペンス法による樹脂組成物の塗
布方法の工程を概略的に図２の（ｆ）〜（ｊ）に示す。
まず、シリンジ２内に充填された樹脂組成物１に短時間
（４〜２０ｍｓｅｃ）だけ空気などの圧力４（１〜４ｋ
ｇ／ｃｍ2）を加えることで、（ｆ）に示すようにシリ
ンジ２の先端のノズル９から樹脂組成物１を吐出させ
る。次に、（ｇ）に示すようにシリンジ２ごとノズル９
を下降させ、基板１２上に樹脂組成物１を付着させる。
（ｈ）に示すように暫時ノズル９を停止させた後、
（ｉ）に示すようにノズル９を上昇させ、塗布が完了す
る。シリンジ２とノズル９は（ｊ）に示すように次の塗
布すべき箇所へ移動する。なお、以上の工程を１サイク
ル実行するために要する時間をタクト時間という。
しては、ノズルから樹脂組成物を吐出させ、基板上にド
ット状に塗布するディスペンス法があり、ディスペンス
法の中でもエアパルス方式が主流である。従来のエアパ
ルス方式を用いたディスペンス法による樹脂組成物の塗
布方法の工程を概略的に図２の（ｆ）〜（ｊ）に示す。
まず、シリンジ２内に充填された樹脂組成物１に短時間
（４〜２０ｍｓｅｃ）だけ空気などの圧力４（１〜４ｋ
ｇ／ｃｍ2）を加えることで、（ｆ）に示すようにシリ
ンジ２の先端のノズル９から樹脂組成物１を吐出させ
る。次に、（ｇ）に示すようにシリンジ２ごとノズル９
を下降させ、基板１２上に樹脂組成物１を付着させる。
（ｈ）に示すように暫時ノズル９を停止させた後、
（ｉ）に示すようにノズル９を上昇させ、塗布が完了す
る。シリンジ２とノズル９は（ｊ）に示すように次の塗
布すべき箇所へ移動する。なお、以上の工程を１サイク
ル実行するために要する時間をタクト時間という。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】エアパルス方式では、
シリンジ内に充填された樹脂組成物の残量によって、実
際に加わる圧力が設定値からずれるため、塗布量が一定
になりにくい。塗布量を一定に近づけるためには、圧力
と加圧時間を設定し、さらに、残量の変化に対応した補
正を設定する必要がある。しかし、補正を設定しても、
塗布量を一定に近づけるには限界がある。また、加圧し
てから樹脂組成物が吐出するまでに僅かな時間差が生じ
るため、０．１２〜０．０７ｓｅｃの高速タクトでは樹
脂組成物の吐出が間に合わず、タクトに追従できない。
その結果、塗布量のバラツキや空打ちが発生し、これが
後の工程において部品の装着ずれや欠品を生じる原因と
なっている。
シリンジ内に充填された樹脂組成物の残量によって、実
際に加わる圧力が設定値からずれるため、塗布量が一定
になりにくい。塗布量を一定に近づけるためには、圧力
と加圧時間を設定し、さらに、残量の変化に対応した補
正を設定する必要がある。しかし、補正を設定しても、
塗布量を一定に近づけるには限界がある。また、加圧し
てから樹脂組成物が吐出するまでに僅かな時間差が生じ
るため、０．１２〜０．０７ｓｅｃの高速タクトでは樹
脂組成物の吐出が間に合わず、タクトに追従できない。
その結果、塗布量のバラツキや空打ちが発生し、これが
後の工程において部品の装着ずれや欠品を生じる原因と
なっている。
【０００５】樹脂組成物の粘度が高すぎてもタクトに追
従できないため、塗布量のバラツキや空打ちが発生す
る。さらに、樹脂組成物のチクソ性が低いと、ノズル上
昇時に樹脂組成物が寸断されず糸状に伸び、ノズルの移
動とともに伸びた部分が横倒しになり、基板電極を汚損
する。これが電極のはんだ不足や未はんだ状態を生じる
原因となる。チクソ性付与剤を用いる場合も、環境への
影響を考慮して、従来から用いられているアスベストや
脂肪族アミドのキシレン含有物のような有害物質に代え
て、無害な材料を用いる必要が生じている。
従できないため、塗布量のバラツキや空打ちが発生す
る。さらに、樹脂組成物のチクソ性が低いと、ノズル上
昇時に樹脂組成物が寸断されず糸状に伸び、ノズルの移
動とともに伸びた部分が横倒しになり、基板電極を汚損
する。これが電極のはんだ不足や未はんだ状態を生じる
原因となる。チクソ性付与剤を用いる場合も、環境への
影響を考慮して、従来から用いられているアスベストや
脂肪族アミドのキシレン含有物のような有害物質に代え
て、無害な材料を用いる必要が生じている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来の塗布方
法における塗布量のバラツキや空打ち、基板電極の汚損
の問題を解決し、ディスペンス法により、高速タクトで
安定した樹脂組成物の塗布を行うためになされたもので
ある。すなわち、本発明は、低粘度液状樹脂、硬化剤お
よび充填剤からなる樹脂組成物を、ノズル先端から吐出
させ、基板表面にドット状に塗布する方法において、シ
リンジ内に充填された樹脂組成物に定常的に圧力を加え
ることにより、樹脂組成物をシリンジ内からハウジング
内に供給する工程、およびハウジング内に設けられたネ
ジ部を短時間回転させることにより、ノズル先端から樹
脂組成物を吐出させる工程、を有することを特徴とする
樹脂組成物の塗布方法に関する。
法における塗布量のバラツキや空打ち、基板電極の汚損
の問題を解決し、ディスペンス法により、高速タクトで
安定した樹脂組成物の塗布を行うためになされたもので
ある。すなわち、本発明は、低粘度液状樹脂、硬化剤お
よび充填剤からなる樹脂組成物を、ノズル先端から吐出
させ、基板表面にドット状に塗布する方法において、シ
リンジ内に充填された樹脂組成物に定常的に圧力を加え
ることにより、樹脂組成物をシリンジ内からハウジング
内に供給する工程、およびハウジング内に設けられたネ
ジ部を短時間回転させることにより、ノズル先端から樹
脂組成物を吐出させる工程、を有することを特徴とする
樹脂組成物の塗布方法に関する。
【０００７】前記方法において、シリンジ内に充填され
た樹脂組成物に定常的に加えられる圧力は、１〜３ｋｇ
／ｃｍ2であることが好ましい。また、ハウジング内に
設けられたネジ部のネジ山の頂とハウジングの内面との
距離は、０．０１〜０．１ｍｍであることが好ましく、
ネジ部のピッチは、１〜２ｍｍであることが好ましく、
ネジ山の高さは、０．１〜０．５ｍｍであることが好ま
しい。前記方法において、ネジ部の回転速度は、５０〜
２００ｒｐｍであることが好ましく、１タクトあたりの
ネジ部の回転時間は、４〜２０ｍｓｅｃであることが好
ましい。また、前記塗布方法は、シリンジ内およびハウ
ジング内の樹脂組成物の温度を一定に保って行うことが
好ましく、前記温度は、３０〜３５℃であることが、よ
り好ましい。
た樹脂組成物に定常的に加えられる圧力は、１〜３ｋｇ
／ｃｍ2であることが好ましい。また、ハウジング内に
設けられたネジ部のネジ山の頂とハウジングの内面との
距離は、０．０１〜０．１ｍｍであることが好ましく、
ネジ部のピッチは、１〜２ｍｍであることが好ましく、
ネジ山の高さは、０．１〜０．５ｍｍであることが好ま
しい。前記方法において、ネジ部の回転速度は、５０〜
２００ｒｐｍであることが好ましく、１タクトあたりの
ネジ部の回転時間は、４〜２０ｍｓｅｃであることが好
ましい。また、前記塗布方法は、シリンジ内およびハウ
ジング内の樹脂組成物の温度を一定に保って行うことが
好ましく、前記温度は、３０〜３５℃であることが、よ
り好ましい。
【０００８】前記方法に用いられる樹脂組成物は、チク
ソ性付与剤を含有することが好ましく、チクソ性付与剤
は、無機物の微粒子であることが好ましい。また、チク
ソ性付与剤は、球状の微粒子であることが好ましい。ま
た、チクソ性付与剤の平均粒径は、１０〜２０ｎｍであ
ることが好ましく、チクソ性付与剤の樹脂組成物におけ
る配合率は、１．５〜３重量％であることが好ましい。
一方、充填剤の平均粒径は、０．１〜１５０μｍである
ことが好ましく、充填剤の樹脂組成物における配合率
は、６〜３０重量％であることが好ましい。前記樹脂組
成物の粘度は、Ｅ型粘度計を用いて３５℃で、ロータ回
転数０．５ｒｐｍで測定した場合に１００〜２５０Ｐａ
・ｓであることが好ましく、ロータ回転数５０ｒｐｍで
測定した場合に３〜１０Ｐａ・ｓであることが好まし
い。また、前記樹脂組成物のチクソ比は、５〜８である
ことが好ましい。また、本発明は、シリンジ、シリンジ
内に充填された樹脂組成物に定常的に圧力を加える手
段、シリンジと連通する孔を有するハウジング、前記孔
内に回転自在に嵌合されたネジ部、ネジ部を間欠的に回
転させる手段および前記孔先端に設けられたノズルから
なり、ネジ部のネジ山の頂とハウジングの内面との隙間
が０．０１〜０．１ｍｍであり、ネジ部のピッチが１〜
２ｍｍであり、かつ、ネジ部のネジ山の高さが０．１〜
０．５ｍｍであることを特徴とする樹脂組成物の塗布装
置に関する。
ソ性付与剤を含有することが好ましく、チクソ性付与剤
は、無機物の微粒子であることが好ましい。また、チク
ソ性付与剤は、球状の微粒子であることが好ましい。ま
た、チクソ性付与剤の平均粒径は、１０〜２０ｎｍであ
ることが好ましく、チクソ性付与剤の樹脂組成物におけ
る配合率は、１．５〜３重量％であることが好ましい。
一方、充填剤の平均粒径は、０．１〜１５０μｍである
ことが好ましく、充填剤の樹脂組成物における配合率
は、６〜３０重量％であることが好ましい。前記樹脂組
成物の粘度は、Ｅ型粘度計を用いて３５℃で、ロータ回
転数０．５ｒｐｍで測定した場合に１００〜２５０Ｐａ
・ｓであることが好ましく、ロータ回転数５０ｒｐｍで
測定した場合に３〜１０Ｐａ・ｓであることが好まし
い。また、前記樹脂組成物のチクソ比は、５〜８である
ことが好ましい。また、本発明は、シリンジ、シリンジ
内に充填された樹脂組成物に定常的に圧力を加える手
段、シリンジと連通する孔を有するハウジング、前記孔
内に回転自在に嵌合されたネジ部、ネジ部を間欠的に回
転させる手段および前記孔先端に設けられたノズルから
なり、ネジ部のネジ山の頂とハウジングの内面との隙間
が０．０１〜０．１ｍｍであり、ネジ部のピッチが１〜
２ｍｍであり、かつ、ネジ部のネジ山の高さが０．１〜
０．５ｍｍであることを特徴とする樹脂組成物の塗布装
置に関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物の塗布方法
は、シリンジ内に充填された樹脂組成物に定常的に空気
圧などの圧力を加えることにより、樹脂組成物をシリン
ジ内からハウジング内に供給する工程、およびハウジン
グ内に設けられたネジ部を短時間回転させることによ
り、ノズル先端から樹脂組成物を吐出させる工程、を有
する。この方法によれば、シリンジ内に充填された樹脂
組成物の残量によって、塗布量が変化することがなく、
残量変化に対応した補正を設定する必要もない。前記方
法では、ネジ部の回転とほぼ同時に樹脂組成物が吐出す
るため、０．１２〜０．０７ｓｅｃの高速タクトにも樹
脂組成物が追従できる。従って、樹脂組成物の物性、圧
力、ネジ部の回転速度およびネジ部の回転時間を適切な
値に設定すれば、塗布量のバラツキや空打ち、基板電極
の汚損などの問題を生じることなく、高速タクトでディ
スペンス法による安定した樹脂組成物の塗布が可能とな
る。
は、シリンジ内に充填された樹脂組成物に定常的に空気
圧などの圧力を加えることにより、樹脂組成物をシリン
ジ内からハウジング内に供給する工程、およびハウジン
グ内に設けられたネジ部を短時間回転させることによ
り、ノズル先端から樹脂組成物を吐出させる工程、を有
する。この方法によれば、シリンジ内に充填された樹脂
組成物の残量によって、塗布量が変化することがなく、
残量変化に対応した補正を設定する必要もない。前記方
法では、ネジ部の回転とほぼ同時に樹脂組成物が吐出す
るため、０．１２〜０．０７ｓｅｃの高速タクトにも樹
脂組成物が追従できる。従って、樹脂組成物の物性、圧
力、ネジ部の回転速度およびネジ部の回転時間を適切な
値に設定すれば、塗布量のバラツキや空打ち、基板電極
の汚損などの問題を生じることなく、高速タクトでディ
スペンス法による安定した樹脂組成物の塗布が可能とな
る。
【００１０】実施の形態１ 図１の（ａ）〜（ｅ）に本発明の樹脂組成物の塗布方
法、すなわちネジ方式のディスペンス法による樹脂組成
物の塗布方法の工程を、その方法の実施に用いる装置の
一例を用いて概略的に示す。図１中、シリンジ２の中に
は樹脂組成物１が充填されている。この際、充填された
樹脂組成物１の表面に被せるように、加圧によりシリン
ジ内を上下に移動できる蓋部３を設けることが好まし
い。
法、すなわちネジ方式のディスペンス法による樹脂組成
物の塗布方法の工程を、その方法の実施に用いる装置の
一例を用いて概略的に示す。図１中、シリンジ２の中に
は樹脂組成物１が充填されている。この際、充填された
樹脂組成物１の表面に被せるように、加圧によりシリン
ジ内を上下に移動できる蓋部３を設けることが好まし
い。
【００１１】まず、シリンジ内に充填された樹脂組成物
に定常的に圧力を加える手段、例えば空気ポンプ、又は
機械的に樹脂組成物に圧力を加える方法などにより、シ
リンジ２内に充填された樹脂組成物１に定常的に圧力４
が加えられ、樹脂組成物１がハウジング６の孔内に供給
される。圧力４は、部品の実装に必要な塗布量を確保す
るという点から、１〜３ｋｇ／ｃｍ2、さらには１〜
２．５ｋｇ／ｃｍ2であることが好ましい。前記孔内に
はネジ部８が嵌合されている。ネジ部８は、回転軸１０
と繋ぎ部１１を介して連結されている。樹脂組成物１
は、シリンジ内と前記孔内とを繋ぐ通路５を通ってネジ
部８とハウジング６の内面との隙間７およびネジ部の溝
部に充填される。ネジ部８のネジ山の頂とハウジング内
面との距離は、樹脂組成物１の逆流を防ぎ、かつ、ネジ
部８が円滑に回転できるという点から、０．０１〜０．
１ｍｍであることが好ましい。
に定常的に圧力を加える手段、例えば空気ポンプ、又は
機械的に樹脂組成物に圧力を加える方法などにより、シ
リンジ２内に充填された樹脂組成物１に定常的に圧力４
が加えられ、樹脂組成物１がハウジング６の孔内に供給
される。圧力４は、部品の実装に必要な塗布量を確保す
るという点から、１〜３ｋｇ／ｃｍ2、さらには１〜
２．５ｋｇ／ｃｍ2であることが好ましい。前記孔内に
はネジ部８が嵌合されている。ネジ部８は、回転軸１０
と繋ぎ部１１を介して連結されている。樹脂組成物１
は、シリンジ内と前記孔内とを繋ぐ通路５を通ってネジ
部８とハウジング６の内面との隙間７およびネジ部の溝
部に充填される。ネジ部８のネジ山の頂とハウジング内
面との距離は、樹脂組成物１の逆流を防ぎ、かつ、ネジ
部８が円滑に回転できるという点から、０．０１〜０．
１ｍｍであることが好ましい。
【００１２】次に、前記孔内に設けられたネジ部８を短
時間、好ましくは４〜２０ｍｓｅｃ間回転させることに
より、孔先端に設けられたノズル９の先端から樹脂組成
物１を吐出させる。このときネジ部８の回転速度を一定
に維持すれば一定量の樹脂組成物１がノズル９へ送られ
る。従って、シリンジ内に充填された樹脂組成物１の残
量によって塗布量が変化することがない。
時間、好ましくは４〜２０ｍｓｅｃ間回転させることに
より、孔先端に設けられたノズル９の先端から樹脂組成
物１を吐出させる。このときネジ部８の回転速度を一定
に維持すれば一定量の樹脂組成物１がノズル９へ送られ
る。従って、シリンジ内に充填された樹脂組成物１の残
量によって塗布量が変化することがない。
【００１３】ネジ部８の回転によるせん断応力で樹脂組
成物１の粘度を吐出に適した粘度にまで下げることがで
きるという点から、ネジ部８のピッチは、１〜２ｍｍ、
さらには１．８〜２ｍｍであることが好ましく、ネジ山
の高さは、０．１〜０．５ｍｍ、さらには０．３〜０．
４ｍｍであることが好ましい。また、同様の点から、ネ
ジの回転速度は、５０〜２００ｒｐｍ、さらには１５０
〜２００ｒｐｍであることが好ましい。さらに、１タク
トあたりのネジ部８の回転時間は、ネジ部８の回転によ
るせん断応力で樹脂組成物１の粘度を高速タクトに追従
可能なレベルまで下げ、かつ、部品の実装に必要な吐出
量を確保するという点から、４〜２０ｍｓｅｃ、さらに
は１０〜２０ｍｓｅｃが好ましい。
成物１の粘度を吐出に適した粘度にまで下げることがで
きるという点から、ネジ部８のピッチは、１〜２ｍｍ、
さらには１．８〜２ｍｍであることが好ましく、ネジ山
の高さは、０．１〜０．５ｍｍ、さらには０．３〜０．
４ｍｍであることが好ましい。また、同様の点から、ネ
ジの回転速度は、５０〜２００ｒｐｍ、さらには１５０
〜２００ｒｐｍであることが好ましい。さらに、１タク
トあたりのネジ部８の回転時間は、ネジ部８の回転によ
るせん断応力で樹脂組成物１の粘度を高速タクトに追従
可能なレベルまで下げ、かつ、部品の実装に必要な吐出
量を確保するという点から、４〜２０ｍｓｅｃ、さらに
は１０〜２０ｍｓｅｃが好ましい。
【００１４】次に、ノズル９を（ａ）に示すように下降
させ、（ｂ）に示すように基板１２上に樹脂組成物１を
付着させる。暫時ノズル９を停止させて（ｃ）に示すよ
うに樹脂組成物１を必要とする塗布径になるまで濡れ広
がらせた後、（ｄ）に示すようにノズル９を上昇させ
る。図中、１３は塗布された樹脂組成物を示す。そし
て、ノズル９は（ｅ）に示すように次の塗布すべき箇所
へ移動する。本発明の塗布方法は、樹脂組成物の物性の
変化を防止し、塗布を安定させるという点から、シリン
ジ内およびハウジング内の樹脂組成物の温度を一定に保
って、特に、３０〜３５℃に保って実施することが好ま
しい。温度を一定に保つ手段としては、電熱コイル、ウ
オータバス、圧電素子などの温度調節装置が挙げられ
る。
させ、（ｂ）に示すように基板１２上に樹脂組成物１を
付着させる。暫時ノズル９を停止させて（ｃ）に示すよ
うに樹脂組成物１を必要とする塗布径になるまで濡れ広
がらせた後、（ｄ）に示すようにノズル９を上昇させ
る。図中、１３は塗布された樹脂組成物を示す。そし
て、ノズル９は（ｅ）に示すように次の塗布すべき箇所
へ移動する。本発明の塗布方法は、樹脂組成物の物性の
変化を防止し、塗布を安定させるという点から、シリン
ジ内およびハウジング内の樹脂組成物の温度を一定に保
って、特に、３０〜３５℃に保って実施することが好ま
しい。温度を一定に保つ手段としては、電熱コイル、ウ
オータバス、圧電素子などの温度調節装置が挙げられ
る。
【００１５】本発明の塗布方法に用いられる樹脂組成物
は、低粘度液状樹脂、硬化剤および充填剤からなる樹脂
組成物である。低粘度液状樹脂は、常温で低粘度の液状
であればよい。低粘度液状樹脂を用いるため、樹脂組成
物も低粘度となり、高速タクトに追従できるようにな
る。
は、低粘度液状樹脂、硬化剤および充填剤からなる樹脂
組成物である。低粘度液状樹脂は、常温で低粘度の液状
であればよい。低粘度液状樹脂を用いるため、樹脂組成
物も低粘度となり、高速タクトに追従できるようにな
る。
【００１６】低粘度液状樹脂の粘度は、Ｅ型粘度計を用
いて３０℃でロータ回転数０．５ｒｐｍで測定した場合
に５〜１０Ｐａ・ｓであることが好ましい。光硬化型樹
脂としては、例えばポリアクリル酸、ポリアクリル酸エ
ステル、ポリメタクリル酸エステル、それらの構成モノ
マーの共重合体などのアクリル系樹脂、熱硬化型樹脂と
しては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などがある。
いて３０℃でロータ回転数０．５ｒｐｍで測定した場合
に５〜１０Ｐａ・ｓであることが好ましい。光硬化型樹
脂としては、例えばポリアクリル酸、ポリアクリル酸エ
ステル、ポリメタクリル酸エステル、それらの構成モノ
マーの共重合体などのアクリル系樹脂、熱硬化型樹脂と
しては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などがある。
【００１７】光硬化型樹脂に用いられる硬化剤として
は、過酸化ジ−ｔ−ブチル、過酸化ジベンゾイル、過酸
化ジラウロイルなどの有機過酸化物があり、熱硬化型樹
脂に用いられる硬化剤としては、脂肪族ポリアミン、芳
香族ポリアミン、アミンアダクト、ポリメルカプタン、
酸無水物、液状フェノール樹脂などがある。
は、過酸化ジ−ｔ−ブチル、過酸化ジベンゾイル、過酸
化ジラウロイルなどの有機過酸化物があり、熱硬化型樹
脂に用いられる硬化剤としては、脂肪族ポリアミン、芳
香族ポリアミン、アミンアダクト、ポリメルカプタン、
酸無水物、液状フェノール樹脂などがある。
【００１８】充填剤としては、シリカ、タルク、マイ
カ、アルミナ、カオリンなどの無機充填剤の他、紙繊
維、木屑、樹脂粉末などの有機充填剤が用いられる。硬
化後の樹脂組成物に充分な接着強度を付与する観点か
ら、充填剤の樹脂組成物における配合率は、６〜３０重
量％、さらには７〜２５重量％であり、充填剤の平均粒
径は、０．１〜１５０μｍ、さらには１〜５０μｍが望
ましい。
カ、アルミナ、カオリンなどの無機充填剤の他、紙繊
維、木屑、樹脂粉末などの有機充填剤が用いられる。硬
化後の樹脂組成物に充分な接着強度を付与する観点か
ら、充填剤の樹脂組成物における配合率は、６〜３０重
量％、さらには７〜２５重量％であり、充填剤の平均粒
径は、０．１〜１５０μｍ、さらには１〜５０μｍが望
ましい。
【００１９】前記樹脂組成物は、ノズル上昇時に寸断さ
れやすく、糸曳きや飛び散りを防止する観点から、チク
ソ性付与剤を含有することが好ましい。チクソ性付与剤
は、環境に対して無害であるという点から、無機物の微
粒子であることが好ましい。また、樹脂組成物にせん断
応力が加わったときに粒子間の摩擦が生じにくく、流動
性を増加させやすいという点から、チクソ性付与剤は球
状の微粒子であることが好ましい。さらに、チクソ性付
与剤の平均粒径は、樹脂組成物にせん断応力が加わって
いないときには粒子同士が凝集して流動性を失いやすい
という点から、１０〜２０ｎｍ、さらには１０〜１５ｎ
ｍであることが好ましい。チクソ性付与剤の樹脂組成物
における配合率は、ディスペンス法による塗布に最適な
チクソ比を確保できるという点から、１．５〜３重量
％、さらには２〜３重量％であることが好ましい。
れやすく、糸曳きや飛び散りを防止する観点から、チク
ソ性付与剤を含有することが好ましい。チクソ性付与剤
は、環境に対して無害であるという点から、無機物の微
粒子であることが好ましい。また、樹脂組成物にせん断
応力が加わったときに粒子間の摩擦が生じにくく、流動
性を増加させやすいという点から、チクソ性付与剤は球
状の微粒子であることが好ましい。さらに、チクソ性付
与剤の平均粒径は、樹脂組成物にせん断応力が加わって
いないときには粒子同士が凝集して流動性を失いやすい
という点から、１０〜２０ｎｍ、さらには１０〜１５ｎ
ｍであることが好ましい。チクソ性付与剤の樹脂組成物
における配合率は、ディスペンス法による塗布に最適な
チクソ比を確保できるという点から、１．５〜３重量
％、さらには２〜３重量％であることが好ましい。
【００２０】チクソ性付与剤の具体例としては、例えば
四塩化珪素を酸性水溶液などにより加水分解させて得ら
れる疎水性シリカ微粉末（商品名アエロジル）が挙げら
れる。疎水性シリカ微粉末を含有する樹脂組成物は、静
止しているときは、その粉末の粒子表面に存在するシラ
ノール基の作用により粒子が凝集しているため粘度が高
くなる。また、せん断応力を加えると、凝集状態が崩
れ、球形粒子であるため粒子間で摩擦を起こすこともな
いため流動性が上昇して粘度が下がる。
四塩化珪素を酸性水溶液などにより加水分解させて得ら
れる疎水性シリカ微粉末（商品名アエロジル）が挙げら
れる。疎水性シリカ微粉末を含有する樹脂組成物は、静
止しているときは、その粉末の粒子表面に存在するシラ
ノール基の作用により粒子が凝集しているため粘度が高
くなる。また、せん断応力を加えると、凝集状態が崩
れ、球形粒子であるため粒子間で摩擦を起こすこともな
いため流動性が上昇して粘度が下がる。
【００２１】前記樹脂組成物の粘度は、高速タクトに追
従できるという点から、Ｅ型粘度計を用いて３５℃で、
ロータ回転数０．５ｒｐｍで測定した場合に１００〜２
５０Ｐａ・ｓ、さらには１５０〜２５０Ｐａ・ｓである
ことが好ましい。また、スリップすることなくネジ部の
回転により吐出され、塗布量のバラツキや空打ちを防止
できるという点から、Ｅ型粘度計を用いて３５℃で、ロ
ータ回転数５０ｒｐｍで測定した場合に３〜１０Ｐａ・
ｓ、さらには４〜８Ｐａ・ｓであることが好ましい。
従できるという点から、Ｅ型粘度計を用いて３５℃で、
ロータ回転数０．５ｒｐｍで測定した場合に１００〜２
５０Ｐａ・ｓ、さらには１５０〜２５０Ｐａ・ｓである
ことが好ましい。また、スリップすることなくネジ部の
回転により吐出され、塗布量のバラツキや空打ちを防止
できるという点から、Ｅ型粘度計を用いて３５℃で、ロ
ータ回転数５０ｒｐｍで測定した場合に３〜１０Ｐａ・
ｓ、さらには４〜８Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００２２】前記樹脂組成物のチクソ比は、ノズル上昇
時に樹脂組成物が寸断されやすく、糸曳きや飛び散りを
防止することができる点から、５〜８、さらには７〜８
であることが好ましい。なお、チクソ比は、ここでは、
高せん断時の粘度（前記ロータ回転数５０ｒｐｍで測定
したときの粘度）に対する低せん断時の粘度（前記ロー
タ回転数０．５ｒｐｍで測定したときの粘度）の比をい
う。
時に樹脂組成物が寸断されやすく、糸曳きや飛び散りを
防止することができる点から、５〜８、さらには７〜８
であることが好ましい。なお、チクソ比は、ここでは、
高せん断時の粘度（前記ロータ回転数５０ｒｐｍで測定
したときの粘度）に対する低せん断時の粘度（前記ロー
タ回転数０．５ｒｐｍで測定したときの粘度）の比をい
う。
【００２３】Ｅ型粘度計を用いて３５℃で、ロータ回転
数０．５ｒｐｍで測定したときの粘度が１００〜２５０
Ｐａ・ｓ、さらには１５０〜２５０Ｐａ・ｓであり、ロ
ータ回転数５０ｒｐｍで測定したときの粘度が３〜１０
Ｐａ・ｓ、さらには４〜８Ｐａ・ｓであり、チクソ比が
５〜８、さらには７〜８である樹脂組成物の配合として
は、例えば合計１００重量％で以下の配合とするのが好
ましい。 （配合１） 熱硬化型低粘度液状樹脂 ４８．３〜４９．０重量％ 硬化剤 ３４．８〜３９．５重量％ 充填剤 １０〜２０ 重量％ チクソ性付与剤 ２．２〜２．６ 重量％ （配合２） 光硬化型低粘度液状樹脂 ５７〜６８ 重量％ 硬化剤 １５〜２０ 重量％ 充填剤 １０〜２５ 重量％ チクソ性付与剤 ２．０〜３．０ 重量％
数０．５ｒｐｍで測定したときの粘度が１００〜２５０
Ｐａ・ｓ、さらには１５０〜２５０Ｐａ・ｓであり、ロ
ータ回転数５０ｒｐｍで測定したときの粘度が３〜１０
Ｐａ・ｓ、さらには４〜８Ｐａ・ｓであり、チクソ比が
５〜８、さらには７〜８である樹脂組成物の配合として
は、例えば合計１００重量％で以下の配合とするのが好
ましい。 （配合１） 熱硬化型低粘度液状樹脂 ４８．３〜４９．０重量％ 硬化剤 ３４．８〜３９．５重量％ 充填剤 １０〜２０ 重量％ チクソ性付与剤 ２．２〜２．６ 重量％ （配合２） 光硬化型低粘度液状樹脂 ５７〜６８ 重量％ 硬化剤 １５〜２０ 重量％ 充填剤 １０〜２５ 重量％ チクソ性付与剤 ２．０〜３．０ 重量％
【００２４】
【実施例】次に、本発明の樹脂組成物の塗装方法を実施
例に基づいて具体的に説明する。 《実施例１》熱硬化型低粘度液状樹脂であるビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂の重量比１：１の混合物５５重量部にポリメルカプタ
ン系マイクロカプセル型の硬化剤４５重量部が配合され
た混合物（味の素（株）製のＸＢＭ−１０００（商品
名）、３０℃でロータ回転数０．５ｒｐｍで測定した粘
度は６Ｐａ・ｓ）を１２１．６ｇ、チクソ性付与剤であ
る平均粒径１２ｎｍの球形疎水性シリカ微粉末（日本ア
エロジル（株）製のアエロジルＲＹ２００（商品名））
を４．１ｇ、およびタルク系充填剤（日本ミストロン
（株）製のミストロンＣＢ（商品名））を８．９６ｇ計
量して混練機に投入し、５分間混練した。
例に基づいて具体的に説明する。 《実施例１》熱硬化型低粘度液状樹脂であるビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂の重量比１：１の混合物５５重量部にポリメルカプタ
ン系マイクロカプセル型の硬化剤４５重量部が配合され
た混合物（味の素（株）製のＸＢＭ−１０００（商品
名）、３０℃でロータ回転数０．５ｒｐｍで測定した粘
度は６Ｐａ・ｓ）を１２１．６ｇ、チクソ性付与剤であ
る平均粒径１２ｎｍの球形疎水性シリカ微粉末（日本ア
エロジル（株）製のアエロジルＲＹ２００（商品名））
を４．１ｇ、およびタルク系充填剤（日本ミストロン
（株）製のミストロンＣＢ（商品名））を８．９６ｇ計
量して混練機に投入し、５分間混練した。
【００２５】得られた混練物に、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製のエピコート
８０６（商品名）、３０℃でロータ回転数０．５ｒｐｍ
で測定した粘度は６Ｐａ・ｓ）を２０．６ｇおよびシリ
カ焼結体の充填剤（（株)竜森製のヒューズレックスＥ
２（商品名）、平均粒径１２μｍ）を４１．３ｇ投入し
てさらに３０分間混練し、さらに１５分間減圧下で攪拌
を行い、樹脂組成物を得た。
ポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製のエピコート
８０６（商品名）、３０℃でロータ回転数０．５ｒｐｍ
で測定した粘度は６Ｐａ・ｓ）を２０．６ｇおよびシリ
カ焼結体の充填剤（（株)竜森製のヒューズレックスＥ
２（商品名）、平均粒径１２μｍ）を４１．３ｇ投入し
てさらに３０分間混練し、さらに１５分間減圧下で攪拌
を行い、樹脂組成物を得た。
【００２６】前記樹脂組成物の粘度を、Ｅ型粘度計で３
５℃でロータ回転数０．５ｒｐｍおよび５０ｒｐｍでそ
れぞれ測定し、チクソ比を求めた。また、シリンジ内お
よびハウジング内の樹脂組成物の温度を３５℃に維持
し、定常圧力（空気圧）を１ｋｇ／ｃｍ2、ネジ部のネ
ジ山の頂とハウジング内面との距離を０．０１ｍｍ、ネ
ジ部のピッチを２ｍｍ、ネジ山の高さを０．３５ｍｍ、
ネジ部の回転速度を１６０ｒｐｍ、１タクトあたりの
ネジ部の回転時間を１５ｍｓｅｃ、塗布タクトを０．０
７ｓｅｃに設定し、図１に示すような装置を用いてネジ
式ディスペンス法により、塗布径０．６ｍｍを目標に１
２００点の塗布を行った。この操作を繰り返し、このと
き糸曳きや飛び散りなどの不良発生率を目視による外観
検査により測定した。結果を表１に示す。
５℃でロータ回転数０．５ｒｐｍおよび５０ｒｐｍでそ
れぞれ測定し、チクソ比を求めた。また、シリンジ内お
よびハウジング内の樹脂組成物の温度を３５℃に維持
し、定常圧力（空気圧）を１ｋｇ／ｃｍ2、ネジ部のネ
ジ山の頂とハウジング内面との距離を０．０１ｍｍ、ネ
ジ部のピッチを２ｍｍ、ネジ山の高さを０．３５ｍｍ、
ネジ部の回転速度を１６０ｒｐｍ、１タクトあたりの
ネジ部の回転時間を１５ｍｓｅｃ、塗布タクトを０．０
７ｓｅｃに設定し、図１に示すような装置を用いてネジ
式ディスペンス法により、塗布径０．６ｍｍを目標に１
２００点の塗布を行った。この操作を繰り返し、このと
き糸曳きや飛び散りなどの不良発生率を目視による外観
検査により測定した。結果を表１に示す。
【００２７】《実施例２》シリカ焼結体である充填剤を
加えなかったこと以外は、実施例１と同様に樹脂組成物
を得、実施例１と同様の測定を行った。結果を表１に示
す。
加えなかったこと以外は、実施例１と同様に樹脂組成物
を得、実施例１と同様の測定を行った。結果を表１に示
す。
【００２８】《実施例３》実施例２と同様に樹脂組成物
を得、粘度の測定温度、ならびにシリンジ内およびハウ
ジング内の樹脂組成物の温度を３０℃に設定したこと以
外は、実施例２と同様の測定を行った。結果を表１に示
す。
を得、粘度の測定温度、ならびにシリンジ内およびハウ
ジング内の樹脂組成物の温度を３０℃に設定したこと以
外は、実施例２と同様の測定を行った。結果を表１に示
す。
【００２９】《実施例４》実施例１と同様に樹脂組成物
を得、粘度の測定温度、ならびにシリンジ内およびハウ
ジング内の樹脂組成物の温度を２０℃に設定したこと以
外は、実施例１と同様に測定を行った。結果を表１に示
す。
を得、粘度の測定温度、ならびにシリンジ内およびハウ
ジング内の樹脂組成物の温度を２０℃に設定したこと以
外は、実施例１と同様に測定を行った。結果を表１に示
す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、ディスペンス法によ
り、高速タクトで安定した樹脂組成物の塗布を行うこと
ができる。また、塗布のバラツキ、空打ち、糸曳き、飛
び散りを低減することができ、後の工程において、未は
んだ、欠品、装着ずれのない、安定した部品実装が可能
となる。
り、高速タクトで安定した樹脂組成物の塗布を行うこと
ができる。また、塗布のバラツキ、空打ち、糸曳き、飛
び散りを低減することができ、後の工程において、未は
んだ、欠品、装着ずれのない、安定した部品実装が可能
となる。
【図１】本発明のネジ方式のディスペンス法による樹脂
組成物の塗布方法の工程を概略的に示した説明図であ
る。
組成物の塗布方法の工程を概略的に示した説明図であ
る。
【図２】従来のエアパルス方式のディスペンス法による
樹脂組成物の塗布方法の工程を概略的に示した説明図で
ある。
樹脂組成物の塗布方法の工程を概略的に示した説明図で
ある。
１ 樹脂組成物 ２ シリンジ ３ 蓋部 ４ 圧力 ５ 通路 ６ ハウジング ７ 隙間 ８ ネジ部 ９ ノズル １０ 回転軸 １１ 繋ぎ部 １２ 基板 １３ 塗布された樹脂組成物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｄ 7/24 ３０２ Ｂ０５Ｄ 7/24 ３０２Ｅ Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｇ (72)発明者 末次 憲一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 DC21 EA12 EA35 EB22 EB34 4F041 AA12 AB02 BA02 BA36 4F042 AA22 CB11 DB17 EB17 EC08 5E319 AA03 BB20 CD17 CD27 5F047 BA33 BB11 BB16 FA22
Claims (20)
- 【請求項１】 低粘度液状樹脂、硬化剤および充填剤か
らなる樹脂組成物を、ノズル先端から吐出させ、基板表
面にドット状に塗布する方法において、シリンジ内に充
填された樹脂組成物に定常的に圧力を加えることによ
り、樹脂組成物をシリンジ内からハウジング内に供給す
る工程、およびハウジング内に設けられたネジ部を短時
間回転させることにより、ノズル先端から樹脂組成物を
吐出させる工程を有することを特徴とする樹脂組成物の
塗布方法。 - 【請求項２】 シリンジ内に充填された樹脂組成物に定
常的に加えられる圧力が、１〜３ｋｇ／ｃｍ2である請
求項１記載の樹脂組成物の塗布方法。 - 【請求項３】 ネジ部のネジ山の頂とハウジングの内面
との距離が、０．０１〜０．１ｍｍである請求項１また
は２記載の樹脂組成物の塗布方法。 - 【請求項４】 ネジ部のピッチが、１〜２ｍｍである請
求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物の塗布方法。 - 【請求項５】 ネジ部のネジ山の高さが、０．１〜０．
５ｍｍである請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成
物の塗布方法。 - 【請求項６】 ネジ部の回転速度が、５０〜２００ｒｐ
ｍである請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物の
塗布方法。 - 【請求項７】 １タクトあたりのネジ部の回転時間が、
４〜２０ｍｓｅｃである請求項１〜６のいずれかに記載
の樹脂組成物の塗布方法。 - 【請求項８】 シリンジ内およびハウジング内の樹脂組
成物の温度を一定に保って行う請求項１〜７のいずれか
に記載の樹脂組成物の塗布方法。 - 【請求項９】 前記温度が、３０〜３５℃である請求項
８記載の樹脂組成物の塗布方法。 - 【請求項１０】 樹脂組成物が、チクソ性付与剤を含有
する請求項１〜９のいずれかに記載の樹脂組成物の塗布
方法。 - 【請求項１１】 チクソ性付与剤が、無機物の微粒子で
ある請求項１０記載の樹脂組成物の塗布方法。 - 【請求項１２】 チクソ性付与剤が、球状の微粒子であ
る請求項１０または１１記載の樹脂組成物の塗布方法。 - 【請求項１３】 チクソ性付与剤の平均粒径が、１０〜
２０ｎｍである請求項１１または１２に記載の樹脂組成
物の塗布方法。 - 【請求項１４】 チクソ性付与剤の樹脂組成物における
配合率が、１．５〜３重量％である請求項１１〜１３の
いずれかに記載の樹脂組成物の塗布方法。 - 【請求項１５】 充填剤の平均粒径が、０．１〜１５０
μｍである請求項１〜１４のいずれかに記載の樹脂組成
物の塗布方法。 - 【請求項１６】 充填剤の樹脂組成物における配合率
が、６〜３０重量％である請求項１〜１５のいずれかに
記載の樹脂組成物の塗布方法。 - 【請求項１７】 Ｅ型粘度計を用いて３５℃で、ロータ
回転数０．５ｒｐｍで測定された樹脂組成物の粘度が、
１００〜２５０Ｐａ・ｓである請求項１〜１６のいずれ
かに記載の樹脂組成物の塗布方法。 - 【請求項１８】 Ｅ型粘度計を用いて３５℃で、ロータ
回転数５０ｒｐｍで測定された樹脂組成物の粘度が、３
〜１０Ｐａ・ｓである請求項１〜１７のいずれかに記載
の樹脂組成物の塗布方法。 - 【請求項１９】 樹脂組成物のチクソ比が、５〜８であ
る請求項１〜１８のいずれかに記載の樹脂組成物の塗布
方法。 - 【請求項２０】 シリンジ、シリンジ内に充填された樹
脂組成物に定常的に圧力を加える手段、シリンジと連通
する孔を有するハウジング、前記孔内に回転自在に嵌合
されたネジ部、ネジ部を間欠的に回転させる手段および
前記孔先端に設けられたノズルからなり、ネジ部のネジ
山の頂とハウジングの内面との隙間が０．０１〜０．１
ｍｍであり、ネジ部のピッチが１〜２ｍｍであり、か
つ、ネジ部のネジ山の高さが０．１〜０．５ｍｍである
ことを特徴とする樹脂組成物の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31273699A JP2001135927A (ja) | 1999-11-02 | 1999-11-02 | 樹脂組成物の塗布方法および塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31273699A JP2001135927A (ja) | 1999-11-02 | 1999-11-02 | 樹脂組成物の塗布方法および塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135927A true JP2001135927A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=18032811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31273699A Pending JP2001135927A (ja) | 1999-11-02 | 1999-11-02 | 樹脂組成物の塗布方法および塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001135927A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003211045A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-29 | Three Bond Co Ltd | 材料塗布装置 |
| WO2003061847A1 (fr) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Three Bond Co., Ltd. | Dispositif d'application d'un materiau de revetement |
| JP2006247575A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Nitto Seiko Co Ltd | 塗布ロボット |
| US7126805B2 (en) | 2003-04-10 | 2006-10-24 | Honda Motor Co., Ltd. | Solenoid driving device |
| JP2008187119A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2008192887A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2008210820A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-09-11 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2008218724A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2009006218A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Panasonic Corp | 樹脂組成物塗布装置および樹脂組成物塗布方法 |
| JP2009148763A (ja) * | 2009-03-27 | 2009-07-09 | Panasonic Corp | 粘性流体供給装置及びその固化防止方法並びにプログラム |
| JP2013055096A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Panasonic Corp | ペースト塗布装置 |
| US8481629B2 (en) | 2008-05-08 | 2013-07-09 | Panasonic Corporation | Surface mount adhesive, mounting structure including the same, and method for producing mounting structure |
| WO2015064323A1 (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | スリーボンドファインケミカル株式会社 | マイクロカプセル型硬化性樹脂組成物 |
| KR20150063363A (ko) * | 2012-09-28 | 2015-06-09 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 각도 위치 특징부에 기초한 분배 시스템 및 물질의 분배 방법 |
| JP2018149476A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 株式会社カネカ | 吐出装置、および硬化物の製造方法 |
-
1999
- 1999-11-02 JP JP31273699A patent/JP2001135927A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003211045A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-29 | Three Bond Co Ltd | 材料塗布装置 |
| WO2003061847A1 (fr) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Three Bond Co., Ltd. | Dispositif d'application d'un materiau de revetement |
| CN1329127C (zh) * | 2002-01-24 | 2007-08-01 | 三键有限公司 | 材料涂布装置 |
| US7377979B2 (en) | 2002-01-24 | 2008-05-27 | Three Bond Co., Ltd. | Material coating device |
| US7126805B2 (en) | 2003-04-10 | 2006-10-24 | Honda Motor Co., Ltd. | Solenoid driving device |
| JP2006247575A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Nitto Seiko Co Ltd | 塗布ロボット |
| JP2008187119A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2008210820A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-09-11 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2008192887A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2008218724A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2009006218A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Panasonic Corp | 樹脂組成物塗布装置および樹脂組成物塗布方法 |
| US8481629B2 (en) | 2008-05-08 | 2013-07-09 | Panasonic Corporation | Surface mount adhesive, mounting structure including the same, and method for producing mounting structure |
| JP2009148763A (ja) * | 2009-03-27 | 2009-07-09 | Panasonic Corp | 粘性流体供給装置及びその固化防止方法並びにプログラム |
| JP2013055096A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Panasonic Corp | ペースト塗布装置 |
| KR20150063363A (ko) * | 2012-09-28 | 2015-06-09 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 각도 위치 특징부에 기초한 분배 시스템 및 물질의 분배 방법 |
| JP2016503576A (ja) * | 2012-09-28 | 2016-02-04 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 角度位置特定特徴に基づいて材料を供給する供給システム及び方法 |
| KR102101049B1 (ko) * | 2012-09-28 | 2020-04-14 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 각도 위치 특징부에 기초한 분배 시스템 및 물질의 분배 방법 |
| WO2015064323A1 (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | スリーボンドファインケミカル株式会社 | マイクロカプセル型硬化性樹脂組成物 |
| JP2015086249A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | スリーボンドファインケミカル株式会社 | マイクロカプセル型硬化性樹脂組成物 |
| US9914861B2 (en) | 2013-10-28 | 2018-03-13 | Threebond Co., Ltd. | Microcapsule type curable resin composition |
| JP2018149476A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 株式会社カネカ | 吐出装置、および硬化物の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001135927A (ja) | 樹脂組成物の塗布方法および塗布装置 | |
| JPWO2009005130A1 (ja) | 接着剤組成物、接着剤組成物を用いた接着部材、半導体搭載用支持部材、半導体装置とそれらの製造方法 | |
| KR20070107910A (ko) | 접착제의 수분흡습을 방지하는 플립칩용 웨이퍼 레벨패키지 제조방법 | |
| TWI701316B (zh) | 導電性黏著劑組成物 | |
| JP7392925B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2009295968A (ja) | 表面実装用接着剤およびそれを含む実装構造体、ならびに実装構造体の製造方法 | |
| CN1970623B (zh) | 液状环氧树脂组成物 | |
| JP5388341B2 (ja) | アンダーフィル用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 | |
| WO2005108483A1 (ja) | 電子部品装置 | |
| JP2002097254A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| TWI280590B (en) | Thermosetting adhesive material | |
| JP5127319B2 (ja) | 樹脂組成物塗布装置および樹脂組成物塗布方法 | |
| JP2000204263A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物とそれを用いた電子部品の実装方法 | |
| JP3923687B2 (ja) | 電子部品実装用接合剤およびこれを用いた電子部品の実装方法 | |
| JP6218083B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 | |
| JP7172990B2 (ja) | 接着剤組成物及び構造体 | |
| JP2012056979A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07316400A (ja) | ディスペンサー塗布用エポキシ樹脂組成物 | |
| WO2006019054A1 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| US10797013B2 (en) | Acrylic resin composition for sealing, cured product of same, method for producing same, semiconductor device using said resin composition, and method for manufacturing said semiconductor device | |
| JP2007035897A (ja) | 回路接着シート及び微細接続構造体 | |
| JP2013253183A (ja) | 先供給型液状半導体封止樹脂組成物 | |
| JP3871868B2 (ja) | 液状注入封止アンダーフィル材の製造方法、液状注入封止アンダーフィル材及び半導体装置 | |
| TWI830865B (zh) | 導電性接著劑 | |
| JP2009269934A (ja) | スクリーン印刷用接着剤組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20051117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20080529 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080605 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20080804 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080911 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |