KR20150063363A - 각도 위치 특징부에 기초한 분배 시스템 및 물질의 분배 방법 - Google Patents

각도 위치 특징부에 기초한 분배 시스템 및 물질의 분배 방법 Download PDF

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조나단 조엘 블룸
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Abstract

본 발명은 분배 시스템에 관한 것으로서, 분배 시스템은 프레임과, 프레임에 이동 가능하게 결합되는 분배 유닛 갠트리와, 분배 유닛 갠트리에 결합되는 분배 유닛을 포함한다. 분배 유닛은 프레임에 결합되는 비전 시스템 갠트리와, 비전 시스템 갠트리에 결합되는 비전 시스템을 더 포함한다. 제어기는 분배 유닛 갠트리, 분배 유닛, 비전 시스템 갠트리 및 비전 시스템에 결합된다. 제어기는 전자 기판 상에 제공되는 기준 이미지를 획득하고, 전자 기판 상에 위치설정되는 대상의 적어도 일부분의 이미지를 획득하고, 대상을 분배 유닛에 대해 배향시키며, 그리고 대상을 전자 기판에 고정시키기 위해 분배 작업을 수행하도록 구성된다. 또한, 본 발명은 기판 상에 물질을 분배하는 방법에 관한 것이다.

Description

각도 위치 특징부에 기초한 분배 시스템 및 물질의 분배 방법{DISPENSING SYSTEM AND METHOD OF DISPENSING MATERIAL BASED ON ANGULAR LOCATE FEATURE}
본 발명은 전체적으로 인쇄 회로 기판과 같은 기판(substrate) 상에 점성 물질을 분배하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 회로 기판 상의 각도 특징부(angular feature)에 기초하여 물질을 정확하게 분배하기 위한 시스템 및 관련 방법에 관한 것이다.
다양한 적용을 위해 액체 또는 페이스트(paste)의 정확한 양을 분배하는데 사용되는 여러 가지 타입의 종래 기술의 분배 시스템이 있다. 이런 적용 중 하나는 회로 기판 기질 상에서의 집적 회로 칩 및 다른 전자 부품의 조립이다. 이 적용에 있어서, 회로 기판 상에 점성 물질의 매우 적은 양 또는 도트(dot)를 분배하기 위해, 자동화된 분배 시스템이 사용된다. 점성 물질은 액체 에폭시 또는 땜납 페이스트, 또는 일부 다른 관련된 물질을 포함할 수 있다. 분배 작업을 수행하기 전에, 회로 기판은 분배 시스템의 분배기와 정렬되거나 달리 레지스트레이션되어야 한다. 공지된 하나의 방법에 있어서, 이것은 회로 기판 상에서 달리 기준으로서 알려진 랜드마크(landmark)의 위치를 확인하기 위해 분배 시스템의 비전(vision) 시스템을 사용함으로써 달성될 수 있다. 특히, 회로 기판과 분배 시스템의 분배 유닛을 정렬시키기 위해, 적어도 2개의 기준 이미지들이 비전 시스템의 카메라에 의해 포착된다. 회로 기판이 위치에서 벗어났다면, 분배기를 이동시킬 수 있는 갠트리(gantry)가 회로 기판의 실제 위치를 차지하도록 조정될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 그 위에 회로 기판이 안착되는 지지 표면은 분배 작업을 수행하기 전에 회로 기판을 정확하게 위치시키도록 조정될 수 있다.
회로 기판과 분배 유닛을 정렬시키기 위해 기준 식별의 사용과 관련된 하나의 문제점은, 분배가 필요한 영역이 기준과 관련하여 잘 형성되지 않을 때이다. 예를 들어, 분배할 영역이 기준에 대해 관련되지 않는다면, 결과적인 분배 작업은 매우 부정확할 수 있으며, 많은 경우에 공정 요구사항에 부합할 수 없다.
본 발명의 목적은 상술된 문제점을 극복할 수 있는 개선된 물질 분배 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 기판 상에 하나 이상의 각도 특징부[및 하나 이상의 기준(fiducial)]를 위치시킴으로써 그리고 각도 특징부(들)에 기초하여 물질을 분배함으로써, 잘 형성되지 않은 영역을 갖는 기판 상에 물질을 분배하는 기술을 설명하고 있다.
본 발명의 기술은 분배될 대상의 위치 및 배향을 결정하기 위해 단일의 기준을 사용하는 단계와, 발견된 대상에 대해 분배 유닛을 배향시켜 회로 기판과 같은 기판 상에 위치된 물질의 라인 또는 물질의 하나 이상의 도트를 정확하게 분배하는 능력을 강화시키기 위해 정보를 이용하는 단계를 포함한다. 기판 상에 라인을 정확하게 분배하기 위해, 대상(예를 들어, 회로 기판 등에 장착되는 부품)이 회로 기판 상에 위치되며, 또한 대상의 위치, 배향, 및 각도가 대상에 대해 라인을 분배하도록 결정된다. 분배된 라인이 자주 대상의 발견된 배향에 대해 직교하거나 수평이지만, 분배된 라인은 직교하거나 수평일 필요는 없다. 분배된 라인은 직선형이거나 아크(arc)의 형태일 수 있다. 분배된 라인은 연속적일 수 있으며, 하나 이상의 도트 또는 라인 세그먼트의 형태일 수 있다. 라인 패턴 및 서브-패턴도 사용될 수 있다. 분배 시, 회로 기판 위의 z-축 높이를 감지하는 단계가 이용될 수 있다. 분배 작업의 정확도를 강화시키기 위해, 대상의 특징부의 서브세트가 선택될 수 있다.
본 발명의 일 양태는 전자 기판 상에 물질을 적층(deposit)하기 위한 분배 시스템에 관한 것이다. 일 실시예에 있어서, 분배 시스템은 프레임과, 프레임에 이동 가능하게 결합되는 분배 유닛 갠트리와, 분배 유닛 갠트리에 결합되는 분배 유닛을 포함한다. 분배 유닛은 분배 작업 동안 기판 상에 물질을 적층하도록 구성된다. 분배 유닛은 프레임에 결합되는 비전 시스템 갠트리와, 비전 시스템 갠트리에 결합되는 비전 시스템을 더 포함한다. 비전 시스템은 분배 작업을 수행하기 전에 전자 기판의 하나 이상의 이미지를 획득하도록 구성된다. 제어기는 분배 유닛 갠트리, 분배 유닛, 비전 시스템 갠트리 및 비전 시스템에 결합된다. 제어기는 전자 기판 상에 제공되는 기준 이미지를 획득하고, 전자 기판 상에 위치설정되는 대상의 적어도 일부분의 이미지를 획득하고, 대상을 분배 유닛에 대해 배향시키며, 그리고 대상을 전자 기판에 고정시키기 위해 분배 작업을 수행하도록 구성된다.
분배 시스템의 실시예는 프레임에 결합되는 지지 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 지지 조립체는 분배 작업 동안 전자 기판을 지지하도록 구성될 수 있다. 또한, 제어기는 대상의 특징부에 의해 형성된 위치로 이동하여 이미지를 획득하기 위해 비전 갠트리 시스템으로 비전 시스템을 조정하도록 구성될 수 있다. 분배 작업을 수행하는 것은 물질을 아크 형태로 분배하는 것을 포함할 수 있다. 대상은 본체 및 본체의 주변부로부터 연장되는 복수의 탭(tab)을 갖는 카메라일 수 있다. 분배 유닛은 물질을 인접한 탭들 사이에 분배하도록 구성될 수 있다. 또한, 제어기는 물질의 라인 및/또는 물질의 도트를 분배하도록 구성될 수 있다. 분배 유닛은 전자 기판에 대한 z-축 높이를 감지하도록 구성되는 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 양태는 분배 시스템을 이용하여 전자 기판 상에 물질을 적층하는 방법으로서, 분배 시스템이 프레임과, 프레임에 이동 가능하게 결합되는 분배 유닛 갠트리와, 분배 유닛 갠트리에 결합되고 분배 작업 동안 기판 상에 물질을 적층하도록 구성되는 분배 유닛과, 프레임에 결합되는 비전 시스템 갠트리와, 비전 시스템 갠트리에 결합되고 분배 작업을 수행하기 전에 전자 기판의 하나 이상의 이미지를 획득하도록 구성되는 비전 시스템을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 본 발명의 방법은 전자 기판 상에 제공되는 기준 이미지를 획득하는 단계와, 전자 기판 상에 위치설정되는 대상의 적어도 일부분의 이미지를 획득하는 단계와, 대상을 분배 유닛에 대해 배향시키는 단계와, 대상을 전자 기판에 고정시키기 위해 분배 작업을 수행하는 단계를 포함한다.
본 발명의 방법의 실시예는 전자 기판에 대한 z-축 높이를 감지하는 단계 및/또는 분배 작업 동안 프레임에 결합된 지지 조립체로 전자 기판을 지지하는 단계를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 방법은 대상의 특징부에 의해 형성된 위치로 이동하여 이미지를 획득하기 위해 비전 갠트리 시스템으로 비전 시스템을 조정하도록 구성되는 제어기의 제어 하에 수행될 수 있다. 또한, 제어기는 물질의 라인 및/또는 물질의 도트를 분배하도록 구성될 수 있다. 분배 작업을 수행하는 단계는 물질을 아크 형태로 분배하는 단계를 포함할 수 있다. 대상은 본체 및 본체의 주변부로부터 연장되는 복수의 탭을 갖는 카메라일 수 있다. 분배 유닛은 물질을 인접한 탭들 사이에 분배하도록 구성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예의 분배기의 개략도이다.
도 2는 특징부의 각도 위치에 기초하여 물질을 분배하는 방법의 개략적인 블록도이다.
도 3은 인쇄 회로 기판과 같은 기판 상에 제공되는 예시적인 대상의 상부 평면도이다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 방법의 각도 위치 명령을 수행하는데 사용되는 예시적인 사용자 인터페이스의 스크린샷이다.
도 9는 발견된 각도 위치 특징부를 도시한 샘플의 이미지이다.
첨부한 도면은 제 크기로 도시되는 것으로 의도되지 않는다. 도면에 있어서, 여러 도면에 도시되어 있는 각각 동일한 또는 거의 동일한 부품은 유사한 도면부호로 도시되어 있다. 명료함을 위해, 모든 부품이 모든 도면에 도시되지는 않는다.
단지 도시를 위해, 또한 보편성을 제한하지 않기 위해, 본 발명은 첨부한 도면을 참조하여 이제 상세히 설명될 것이다. 본 발명은 하기의 설명에 기재된 또는 도면에 도시된 부품의 상세한 설명 및 배치에 대한 그 적용에 제한되지 않는다. 본 발명에 설명된 원리는 다른 실시예일 수 있으며 또한 다양한 방법으로 실시 또는 실행될 수 있다. 또한, 본 명세서에 사용된 어법 및 전문 용어는 설명을 위한 것이며 그리고 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 본 명세서에서 "포함하는(including)", "포함하는(comprising)", "갖는(having)", "포함하는(containing), "포함하는(involving)", 및 그 파생어의 사용은 이하에 열거되는 아이템 및 추가적인 아이템뿐만 아니라 그 등가물을 포함하는 것을 의미한다.
본 발명의 다양한 실시예는 점성 물질 분배 시스템, 그런 분배 시스템을 포함하는 장치, 및 인쇄 회로 기판과 같은 전자 기판 상에 대상을 위치시키는 단계 및 기판 상에 분배 작업을 수행하는 단계를 포함하는 방법에 관한 것이다. 본 명세서에 설명되는 실시예는 분배 시스템의 분배 유닛 또는 펌프를 배향시켜 분배 작업을 강화시키기 위해 단일의 기준을 사용함으로써, 또한 대상을 위치 및 배향시킴으로써, 또한 대상의 배향을 사용함으로써 전자 기판 상에 물질을 분배하기 위한 기술에 관한 것이다.
본 명세서에 설명된 시스템 및 방법은 대상의 발견된 배향과 직교하거나 평행한 분배 작업을 자주 수행할 수 있지만, 그러나 이것이 필요한 것은 아니다. 분배된 라인은 직선형이거나 아크의 형태일 수 있다.
본 발명의 시스템 및 방법은 도트 또는 라인 세그먼트의 정확한 분배를 추가로 가능하게 한다. 특히, 분배 시스템의 분배 유닛은 도트를 분배하도록 변경될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라, 전체적 도면부호 10으로 도시된 분배기를 개략적으로 도시하고 있다. 분배기(10)는 인쇄 회로 기판 또는 반도체 웨이퍼와 같은 전자 기판(12) 상에 점성 물질[예를 들어, 접착제, 소자 밀봉체(encapsulent), 에폭시, 땝납 페이스트, 언더필(underfill) 물질, 등] 또는 반-점성 물질(예를 들어, 납땜 플럭스, 등)을 분배하는데 사용된다. 분배기(10)는 대안적으로 자동차 가스켓 물질의 적용과 같은 다른 용도로 또는 어떤 의료 용도로 사용될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이 점성 또는 반-점성 물질에 대한 기준은 예시적이며 또한 비-제한적인 것이다. 분배기(10)는 전체적으로 도면부호 14 및 16으로 도시된 제1 및 제2 분배 유닛 또는 헤드, 및 분배기의 작동을 제어하는 제어기(18)를 포함한다. 2개의 분배 유닛이 도시되었지만, 하나 이상의 분배 유닛이 제공될 수도 있다.
또한, 분배기(10)는 기판(12)을 지지하기 위한 베이스 또는 지지체(22), 분배 유닛(14, 16)을 지지 및 이동시키기 위해 프레임(20)에 이동 가능하게 결합되는 분배 유닛 갠트리(24), 및 예를 들어 보정(calibration) 과정의 부분으로서 점성 물질의 분배된 양을 측정하고 또한 중량 데이터를 제어기(18)로 제공하기 위한 중량 측정 장치 또는 중량 스케일(26)을 포함할 수 있다. 분배기로의 또한 분배기로부터의 기판의 로딩 및 언로딩을 제어하기 위해, 컨베이어 시스템(도시되지 않음) 또는 워킹 비임(walking beam)과 같은 다른 전달 기구가 분배기(10)에 사용될 수 있다. 갠트리(24)는 분배 유닛(14, 16)을 기판 위의 소정의 위치에 위치시키기 위해 제어기(18)의 제어 하에 모터를 사용하여 이동될 수 있다. 분배기(10)는 작업자에게 다양한 정보를 디스플레이하기 위해 제어기(18)에 연결되는 디스플레이 유닛(28)을 포함할 수 있다. 분배 유닛을 제어하기 위해 선택적인 제2 제어기가 제공될 수 있다. 또한, 각각의 분배 유닛(14, 16)은 분배 유닛이 전자 기판(12) 위로 또는 상기 전자 기판 상에 장착된 특징부 위로 배치되는 높이를 검출하기 위해 z-축 센서로 구성될 수 있다. z-축 센서는 센서에 의해 획득된 정보를 제어기로 릴레이(relay)하기 위해 제어기(18)에 결합된다.
전술한 바와 같이 분배 작업을 수행하기 전에, 기판, 예를 들어 인쇄 회로 기판이 분배 시스템의 분배기와 정렬되거나 레지스트레이션되어야 한다. 분배기는 비전 시스템(30)을 추가로 포함하며, 비전 시스템은 비전 시스템을 지지 및 이동시키기 위해 프레임(20)에 이동 가능하게 결합되는 비전 시스템 갠트리(32)에 결합된다. 전술한 바와 같이, 비전 시스템(30)은 기판 상에서 기준으로서 알려진 랜드마크의 위치를 확인하기 위해 사용된다. 일단 위치되었다면, 제어기는 물질을 전자 기판 상에 분배하기 위해 분배 유닛들(14, 16) 중 하나 또는 모두의 이동을 조정하도록 프로그램될 수 있다.
본 발명의 시스템 및 방법은 위치와 각도 부품 모두를 갖는 기판 상에 제공된 대상을 위치시킴으로써, 기판 상에, 예를 들어 회로 기판 상에 물질을 분배하는 것에 관한 것이다. 본 명세서에 제공된 시스템 및 방법의 설명은 예시적인 전자 기판(12)(예를 들어, 인쇄 회로 기판)을 참조하고 있으며, 전자 기판은 분배기(10)의 지지체(22) 상에 지지된다. 일 실시예에 있어서, 분배 작업은 제어기(18)에 의해 제어되며, 제어기는 물질 분배기를 제어하도록 구성되는 컴퓨터 시스템을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 제어기(18)는 작업자에 의해 조정될 수 있다. 제어기(18)는 전자 기판(12)의 하나 이상의 이미지를 획득하기 위하여, 비전 시스템을 이동시키는 비전 시스템 갠트리(32)의 이동을 조정하도록 구성된다. 제어기(18)는 분배 유닛(14, 16)을 이동시켜 분배 작업을 수행하기 위해 분배 유닛 갠트리(24)의 이동을 조정하도록 추가로 구성될 수 있다.
본 발명의 시스템 및 방법의 각도 위치 특징부는 특별한 대상의 알려진 기하학적 형상을 사용함으로써, x-축, y-축, 및 전자 기판 상에 제공된 하나 이상의 기준에 대해 그 관련 위치로부터 유도된 세타(theta) 정보를 제공한다. 일 실시예에 있어서, 특정한 대상은 메가 픽셀 카메라와 같은 기판 상에 장착되는 아이템일 수 있다. 이런 카메라는 전형적으로 전자 기판 및 분배기에 대해 배향하는 것이 어려운 특징부들을 포함한다. 특히, 이런 카메라의 사용과 관련된 하나의 문제점은 분배가 필요한 영역이 카메라를 기준으로 하여 잘 형성되지 않을 때, 카메라 및 전자 기판과 분배 유닛과의 정렬의 어려움이다. 예를 들어, 분배할 영역이 카메라에 대해 기준되지 않는다면, 결과적인 분배 작업은 매우 부정확할 수 있으며, 많은 경우에 공정 요구사항에 부합할 수 없다.
일 실시예에 있어서, 예시적인 방법이 도 2에 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 대상의 각도 위치 특징부에 기초하여 물질을 분배하는 방법은 전체적으로 도면부호 200으로 도시되어 있다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 방법은 도면부호 202에서 시작된다. 도면부호 204에서, 적어도 하나의 알려진 기준 이미지를 획득하기 위해 비전 시스템이 사용된다. 대부분의 경우에, 기준은 전자 기판의 모서리와 같은 기판 또는 캐리어 상의 알려진 위치에 위치되며, 또한 2개의 기준이 위치된다. 기준 위치는 분배기의 제어기에 의해 저장된다.
도면부호 206에서, 대상의 이미지 또는 이미지들을 획득하기 위해 비전 시스템이 추가로 사용된다. 어떤 실시예에 있어서, 대상은 탭과 같은 특징부를 갖는 카메라이다. 일부 실시예에 있어서, 카메라는 원형 배럴 또는 림(rim)과 같은 전자 기기 상에 장착되는 특징부 내로 삽입될 수 있다. 삽입되었을 때, 전자 기판에 대한 특징부의 배향은 알려져 있지 않다. 기준과 마찬가지로, 대상의 위치가 분배기의 제어기에 의해 저장된다.
도면부호 208에서, 제어기는 전자 기판의 기준의 알려진 위치 및 분배기의 분배 유닛의 위치에 대해 대상의 특징부의 위치에 기초하여 대상의 배향을 결정한다. 알려진 대상의 배향에 의해, 분배가 필요한 영역, 예컨대 대상의 특징부들 사이의 영역이 결정될 수 있다.
도면부호 210에서, 분배 작업이 수행된다. 일 실시예에 있어서, 에폭시와 같은 물질이 카메라와 배럴의 내측 벽 사이의 슬롯에서 카메라의 탭들 사이로 분배된다. 분배 작업은 제어기의 제어 하에 수행된다.
도면부호 212에서, 일단 분배 작업이 물질을 분배하는 것을 완료하였다면, 방법이 종료된다.
도 3은 전자 기판(300)의 일부의 이미지를 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 지지체(302)는 임의의 적절한 방법에 의해 전자 기판(300) 상에 장착된다. 일 실시예에 있어서, 지지체(302)는 메가 픽셀 카메라와 같은 대상(304)을 수용하도록 구성되는 원형 배럴 또는 림이라서, 대상이 지지체 내에 장착된다. 도시된 바와 같이, 카메라(304)는 원형 본체(306), 3개의 대형 탭(308, 310, 312), 및 하나의 소형 탭(314)을 포함하며, 각각의 탭은 본체의 주변부를 지나 연장된다. 카메라(304)가 배럴(302) 내로 삽입되고 그리고 접착제 또는 에폭시와 같은 적절한 접착제에 의해 전자 기판(300)에 고정되도록 배치가 이루어진다.
삽입되었을 때, 카메라(304)는 배럴(302) 및 전자 기판(300)에 대해 배향되지 않는다. 따라서, 카메라(304)의 탭(308, 310, 312, 314)은 배럴(302) 및 기판(300)에 대해 랜덤으로 배향된다. 카메라(304)를 전자 기판(300)에 고정할 때, 조립 물질(예를 들어, 접착제)이 카메라(302)의 본체(306)의 외측 표면, 카메라의 탭(308, 310, 312, 314), 및 배럴의 내측 표면 사이에 형성된 슬롯(316, 318, 320, 322) 내로 분배된다. 본 발명의 시스템 및 방법은 분배기의 분배 유닛이 물질을 슬롯 내로 분배할 수 있도록 설계되며, 슬롯은 배럴(302) 및 전자 기판(300)에 대해 랜덤으로 배향된다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 방법의 각도 위치 명령을 수행하는데 사용되는 예시적인 사용자 인터페이스의 스크린샷이다. 도시된 바와 같이, 도 4에 있어서, 그래픽 사용자 인터페이스(400)는 각도 위치 특징부를 포함하도록 제공된다. 서브-프로그램은 각도 위치 기준 및 관련 아크를 알려주도록 설정될 수 있으며, 주 프로그램으로 지칭될 수도 있다. 명령 메뉴로부터, 각도 위치 명령이 선택된다.
도 5에 있어서, 그래픽 사용자 인터페이스 상에 기준을 선택하도록 프롬프트(prompt)될 때, 작업자 또는 제어기는 소정의 파일(예를 들어, C:＼CamFiles＼SpecialFids)을 탐색하고, CamFid 명령을 선택한다. 작업자 또는 제어기는 후속적으로 디스플레이 상의 크로스 헤어(cross-hair)를 사용함으로써 비전 시스템을 대상(예를 들어, 카메라)의 중심에 위치시키기 위해 갠트리를 조그(jog)한다.
도 6에 있어서, 그래픽 사용자 인터페이스(600)를 참조하여, 각도 위치 명령을 더블 클릭함으로써, 작업자 또는 제어기가 명령 그리드를 선택한다.
도 7에 있어서, 그래픽 사용자 인터페이스(700)를 참조하여, 작업자 또는 제어기는 다음에 각도 위치 스크린 상의 찾기(find) 및 정렬 버튼을 클릭한다. 이 동작은 모델의 기준 x-축, y-축, 및 세타 각도를 결정한다. 찾기 및 정렬 버튼을 누름으로써, 작업자 또는 제어기는 인터페이스의 이들 기준 지점들을 채운다. 어떤 실시예에 있어서, 이들 특별한 모델의 탐색 스코어(search score)는 통상 70개의 범위이다. 상호 작용 모드를 사용할 때, 작업자는 후속적으로 "OK"를 선택 및 누른다.
도 8에 있어서, 그래픽 사용자 인터페이스(800)를 참조하여, 각도 위치 다이얼로그가 완료되었을 때, 명령 그리드의 세타 필드가 아크의 위치 결정으로 채워진다. 작업자 또는 제어기는 후속적으로 아크 명령을 추가하는 것으로 진행한다.
도 9에 있어서, 일단 배향되었다면, 기판(900) 및 분배기의 분배 유닛에 대해 대상(904)의 정확한 배향을 나타내기 위해, 박스가 대상 위로 디스플레이된다. 박스(924)는 지지체(902) 및 전자 기판(900)에 대한 대상의 적절한 위치를 나타낸다. 일단 적절히 위치되었다면, 물질이 대상(904), 예를 들어 카메라의 인접한 탭들(908, 910, 912, 914) 사이의 공간(916, 918, 920, 922)에 분배되는 분배 작업이 실행될 수 있다. 기판에 대해 랜덤 배향을 갖는 임의의 다른 대상이 본 명세서에 설명된 방법을 수행하기 위한 후보일 수 있다. 예를 들어, 캐리어(예를 들어 100 플러스 유닛)의 서브조립체인 칩, 커버, 소형 스위치 및 다른 장치가 본 명세서에 설명된 방법을 사용함에 따라 배향 및 분배될 수 있다.
컴퓨터 시스템은 컴퓨터 시스템에 포함된 하드웨어 요소의 적어도 일부를 관리하는 운영 체제를 포함할 수 있다. 통상적으로, 프로세서 또는 제어기는 예를 들어, 마이크로소프트 코포레이션으로부터 입수 가능한 윈도우즈 NT, 윈도우즈 2000(윈도우즈 ME), 윈도우즈 XP, 또는 윈도우즈 비스타 운영 체제와 같은 윈도우즈-기반 운영 체제, 애플 컴퓨터로부터 입수 가능한 MAC OS SYSTEM X 운영 체제, 많은 리눅스-기반 운영 체제 배포판들 중 하나, 예를 들어 레드햇(Red Hat) 인코포레이티드로부터 입수 가능한 Enterprise Linux 운영 체제, 선 마이크로시스템즈(Sun Microsystems)로부터 입수 가능한 Solaris 운영 체제, 또는 다양한 소스로부터 입수 가능한 UNIX 운영 체제일 수 있는 운영 체제를 실행시킨다. 다른 많은 운영 체제가 사용될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예는 임의의 특정한 실행을 제한하는 것이 아니다.
프로세서 및 운영 체제는 높은 레벨의 프로그래밍 언어의 어플리케이션 프로그램이 기재될 수 있는 컴퓨터 플랫폼을 함께 형성한다. 이런 컴포넌트 어플리케이션은 실행 가능하고, 인터미디에이터일 수 있으며, 예를 들어 통신 네트워크, TCP/IP와 같은 통신 프로토콜을 사용하는 인터넷으로 통신하는 C-, 바이트코드 또는 해석 코드일 수 있다. 유사하게, 본 발명에 따른 양태는 Net, SmallTakl, Java, C++, Ada, 또는 C#(C-Sharp)과 같은 개체 지향 프로그래밍 언어를 사용하여 실행될 수 있다. 다른 객체 지향 프로그래밍 언어도 사용될 수 있다. 대안적으로, 함수형, 스크립팅(scripting), 또는 로지컬 프로그래밍 언어가 사용될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 다양한 양태 및 기능은 비프로그램 환경에서, 예를 들어 HTML, XML, 또는 브라우저 프로그램의 윈도우에서 볼 때 그래픽 사용자 인터페이스의 유형을 제공하거나 다른 기능을 수행하는 다른 포맷으로 생성된 문서로 실행될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 다양한 실시예는 프로그램 또는 비프로그램 요소로서, 또는 이들의 임의의 조합으로서 실행될 수 있다. 예를 들어, 웹 페이지는 HTML을 사용하여 실행되지만, 웹 페이지 내에서 호출된 데이터 오브젝트는 C++ 로 기록될 수 있다. 따라서, 본 발명은 특정한 프로그래밍 언어에 제한되지 않으며, 임의의 적절한 프로그래밍 언어가 사용될 수도 있다.
본 명세서에 설명된 시스템 및 방법은 메가 픽셀 카메라 이외의 대상에 대해서도 수행될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 방법은 전자 기판 상에 장착된 임의의 타입의 전자 부품에 대해 수행될 수 있다. 대상의 기하학적 형상은 본 발명의 방법을 수행하기 전에 알려져야 한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예의 여러 가지 양태에 대해 설명되었지만, 본 기술분야의 숙련자에게 다양한 변경, 수정, 및 개선이 용이하게 발생할 수 있음을 인식해야 한다. 이런 변경, 수정, 및 개선은 본 발명의 일부인 것으로 의도되며, 또한 본 발명의 정신 및 범위 내에 있는 것으로 의도된다. 따라서 전술한 설명 및 도면은 단지 일 예일 뿐이다.

Claims (18)

  1. 전자 기판 상에 물질을 적층하기 위한 분배 시스템으로서,
    프레임과,
    상기 프레임에 이동 가능하게 결합되는 분배 유닛 갠트리와,
    상기 분배 유닛 갠트리에 결합되고, 분배 작업 동안 전자 기판 상에 물질을 적층하도록 구성되는 분배 유닛과,
    상기 프레임에 결합되는 비전 시스템 갠트리와,
    상기 비전 시스템 갠트리에 결합되고, 분배 작업을 수행하기 전에 전자 기판의 하나 이상의 이미지를 획득하도록 구성되는 비전 시스템과,
    상기 분배 유닛 갠트리, 분배 유닛, 비전 시스템 갠트리 및 비전 시스템에 결합되는 제어기를 포함하며,
    상기 제어기가
    상기 전자 기판 상에 제공되는 기준 이미지를 획득하고,
    상기 전자 기판 상에 위치설정되는 대상의 적어도 일부분의 이미지를 획득하고,
    상기 대상을 분배 유닛에 대해 배향시키며, 그리고
    상기 대상을 전자 기판에 고정시키기 위해 분배 작업을 수행하도록 구성되는 것인
    분배 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어기는 또한 상기 대상의 특징부에 의해 형성된 위치로 이동하여 이미지를 획득하기 위해 비전 갠트리 시스템으로 비전 시스템을 조정하도록 구성되는 것인 분배 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 분배 작업을 수행하는 것은 상기 물질을 아크 형상으로 분배하는 것을 포함하는 것인 분배 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 대상은, 본체 및 상기 본체의 주변부로부터 연장되는 복수의 탭을 갖는 카메라인 것인 분배 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 분배 유닛은 상기 물질을 인접한 탭들 사이에 분배하도록 구성되는 것인 분배 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제어기는 또한 상기 물질의 라인을 분배하도록 구성되는 것인 분배 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제어기는 또한 상기 물질의 도트를 분배하도록 구성되는 것인 분배 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 상기 분배 유닛은 전자 기판에 대한 z-축 높이를 감지하도록 구성되는 센서를 포함하는 것인 분배 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 상기 프레임에 결합되는 지지 조립체를 더 포함하며, 상기 지지 조립체는 분배 작업 동안 전자 기판을 지지하도록 구성되는 것인 분배 시스템.
  10. 분배 시스템을 이용하여 전자 기판 상에 물질을 적층하기 위한 방법으로서,
    상기 분배 시스템이
    프레임과,
    상기 프레임에 이동 가능하게 결합되는 분배 유닛 갠트리와,
    상기 분배 유닛 갠트리에 결합되고, 분배 작업 동안 전자 기판 상에 물질을 적층하도록 구성되는 분배 유닛과,
    상기 프레임에 결합되는 비전 시스템 갠트리와,
    상기 비전 시스템 갠트리에 결합되고, 분배 작업을 수행하기 전에 전자 기판의 하나 이상의 이미지를 획득하도록 구성되는 비전 시스템을 포함하며,
    상기 물질 적층 방법이
    상기 전자 기판 상에 제공되는 기준 이미지를 획득하는 단계와,
    상기 전자 기판 상에 위치설정되는 대상의 적어도 일부분의 이미지를 획득하는 단계와,
    상기 대상을 분배 유닛에 대해 배향시키는 단계와,
    상기 대상을 전자 기판에 고정시키기 위해 분배 작업을 수행하는 단계를 포함하는
    물질 적층 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 물질 적층 방법은, 상기 대상의 특징부에 의해 형성된 위치로 이동하여 이미지를 획득하기 위해 비전 갠트리 시스템으로 비전 시스템을 조정하도록 구성되는 제어기의 제어 하에 수행되는 물질 적층 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제어기는 또한 상기 물질의 라인을 분배하도록 구성되는 것인 물질 적층 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제어기는 또한 상기 물질의 도트를 분배하도록 구성되는 것인 물질 적층 방법.
  14. 제10항에 있어서, 상기 분배 작업을 수행하는 단계는 상기 물질을 아크 형상으로 분배하는 단계를 포함하는 것인 물질 적층 방법.
  15. 제10항에 있어서, 상기 대상은, 본체 및 상기 본체의 주변부로부터 연장되는 복수의 탭을 갖는 카메라인 것인 물질 적층 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 분배 유닛은 상기 물질을 인접한 탭들 사이에 분배하도록 구성되는 것인 물질 적층 방법.
  17. 제10항에 있어서, 상기 전자 기판에 대한 z-축 높이를 감지하는 단계를 더 포함하는 물질 적층 방법.
  18. 제10항에 있어서, 분배 작업 동안 상기 프레임에 결합된 지지 조립체로 전자 기판을 지지하는 단계를 더 포함하는 물질 적층 방법.
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