JP2016503576A - 角度位置特定特徴に基づいて材料を供給する供給システム及び方法 - Google Patents
角度位置特定特徴に基づいて材料を供給する供給システム及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016503576A JP2016503576A JP2015534541A JP2015534541A JP2016503576A JP 2016503576 A JP2016503576 A JP 2016503576A JP 2015534541 A JP2015534541 A JP 2015534541A JP 2015534541 A JP2015534541 A JP 2015534541A JP 2016503576 A JP2016503576 A JP 2016503576A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supply
- supply unit
- electronic substrate
- gantry
- controller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 80
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 claims description 8
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
Description
12 電子基板
14 供給ユニット
16 供給ユニット
18 コントローラー
20 フレーム
22 支持体
24 供給ユニットガントリ
26 計量機
28 表示ユニット
30 ビジョンシステム
32 視覚システムガントリ
300 電子基材
302 カメラ
304 カメラ
306 本体
308 タブ
310 タブ
312 タブ
314 タブ
316 溝穴
318 溝穴
320 溝穴
322 溝穴
400 グラフィカルユーザーインターフェース
500 グラフィカルユーザーインターフェース
600 グラフィカルユーザーインターフェース
700 グラフィカルユーザーインターフェース
800 グラフィカルユーザーインターフェース
900 電子基材
902 支持体
904 対象物
908 タブ
910 タブ
912 タブ
914 タブ
916 空間
918 空間
920 空間
922 空間
924 ボックス
Claims (18)
- 電子基材上に材料を堆積させる供給システムであって、
フレームと、
前記フレームに移動可能に結合された供給ユニットガントリと、
前記供給ユニットガントリに結合された供給ユニットであって、前記供給動作中に前記基材上に材料を堆積させるように構成される供給ユニットと、
前記フレームに結合された視覚システムガントリと、
前記視覚システムガントリに結合された視覚システムであって、前記供給動作を行う前に前記電子基材の1つ又は複数の画像を取得するように構成される視覚システムと、
前記供給ユニットガントリ、前記供給ユニット、前記視覚システムガントリ及び前記視覚システムに結合されたコントローラーであって、
前記電子基材上に設けられた基準の画像を取得し、
前記電子基材上に配置された対象物の少なくとも一部の画像を取得し、
前記供給ユニットに関して前記対象物の向きを定め、
前記対象物を前記電子基材に固定するように供給動作を行う、
ように構成されるコントローラーと、
を備える供給システム。 - 前記コントローラーは、前記視覚ガントリシステムを用いて、前記対象物の特徴によって画定された位置まで移動して前記画像を獲得するように前記視覚システムを操作するように更に構成される請求項1に記載の供給システム。
- 供給動作の実行は、弧の形状で材料を供給することを含む請求項1に記載の供給システム。
- 前記対象物は、本体と該本体の周辺部から延在する複数のタブとを有するカメラである請求項1に記載の供給システム。
- 前記供給ユニットは、隣接するタブの間に材料を供給するように構成される請求項4に記載の供給システム。
- 前記コントローラーは、材料の線を供給するように更に構成される請求項1に記載の供給システム。
- 前記コントローラーは、材料のドットを供給するように更に構成される請求項1に記載の供給システム。
- 前記供給ユニットは、前記電子基材上のz軸高さを検知するように構成されたセンサーを含む請求項1に記載の供給システム。
- 前記フレームに結合された支持組立体を更に備え、該支持組立体は、供給動作中に前記電子基材を支持するように構成される請求項1に記載の供給システム。
- フレームと、該フレームに移動可能に結合された供給ユニットガントリと、
該供給ユニットガントリに結合された供給ユニットであって、前記供給動作中に前記基材上に材料を堆積させるように構成される供給ユニットと、
前記フレームに結合された視覚システムガントリと、
前記視覚システムガントリに結合された視覚システムであって、前記供給動作を行う前に前記電子基材の1つ又は複数の画像を取得するように構成される視覚システムと、
を備えるタイプの供給システムを用いて電子基材上に材料を堆積させる方法であって、
前記電子基材上に設けられた基準の画像を取得することと、
前記電子基材上に配置された対象物の少なくとも一部の画像を取得することと、
前記供給ユニットに関して前記対象物の向きを定めることと、
前記対象物を前記電子基材に固定するように供給動作を行うこととを含む方法。 - 前記視覚ガントリシステムを用いて、前記対象物の特徴によって画定された位置まで移動して前記画像を獲得するように前記視覚システムを操作するように構成されたコントローラーの制御の下で行われる請求項10に記載の方法。
- 前記コントローラーは、材料の線を供給するように更に構成される請求項11に記載の方法。
- 前記コントローラーは、材料のドットを供給するように更に構成される請求項11に記載の方法。
- 供給動作の実行は弧の形状で材料を供給することを含む請求項10に記載の方法。
- 前記対象物は、本体と該本体の周辺部から延在する複数のタブとを有するカメラである請求項10に記載の方法。
- 前記供給ユニットは、隣接するタブの間に材料を供給するように構成される請求項15に記載の方法。
- 前記電子基材上のz軸高さを検知することを更に含む請求項10に記載の方法。
- 前記フレームに結合された支持組立体により、供給動作中に前記電子基材を支持することを更に含む請求項10に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/630,259 US20140093638A1 (en) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | Method of dispensing material based on angular locate feature |
US13/630,259 | 2012-09-28 | ||
PCT/US2013/059852 WO2014052051A2 (en) | 2012-09-28 | 2013-09-16 | Method of dispensing material based on angular locate feature |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016503576A true JP2016503576A (ja) | 2016-02-04 |
JP6487324B2 JP6487324B2 (ja) | 2019-03-20 |
Family
ID=49326832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015534541A Active JP6487324B2 (ja) | 2012-09-28 | 2013-09-16 | 角度位置特定特徴に基づいて材料を供給する供給システム及び方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140093638A1 (ja) |
EP (1) | EP2901827B1 (ja) |
JP (1) | JP6487324B2 (ja) |
KR (1) | KR102101049B1 (ja) |
CN (1) | CN104620686B (ja) |
PH (1) | PH12015500065B1 (ja) |
TW (1) | TWI639470B (ja) |
WO (1) | WO2014052051A2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9815081B2 (en) * | 2015-02-24 | 2017-11-14 | Illinois Tool Works Inc. | Method of calibrating a dispenser |
DE112016003990B4 (de) | 2015-09-02 | 2023-09-07 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Elektronisches Gerät mit eingebetteter elektronischer Komponente und Herstellungsverfahren |
US10049987B2 (en) | 2016-12-27 | 2018-08-14 | Intel Corporation | Enhanced fiducial visibility and recognition |
WO2018150573A1 (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-23 | 株式会社Fuji | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
US11246249B2 (en) | 2020-04-15 | 2022-02-08 | Illinois Tool Works Inc. | Tilt and rotate dispenser having strain wave gear system |
US11805634B2 (en) * | 2021-08-03 | 2023-10-31 | Illinois Tool Works Inc. | Tilt and rotate dispenser having motion control |
US11904337B2 (en) | 2021-08-03 | 2024-02-20 | Illinois Tool Works Inc. | Tilt and rotate dispenser having material flow rate control |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001135927A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂組成物の塗布方法および塗布装置 |
JP2006135236A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Seiko Epson Corp | 電子デバイスの実装方法、回路基板、及び電子機器 |
JP2008132440A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Musashi Eng Co Ltd | 液体材料の充填方法および装置 |
JP2009169415A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-30 | Toray Eng Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
JP2010016090A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | I-Pulse Co Ltd | 基板製造用装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5320250A (en) * | 1991-12-02 | 1994-06-14 | Asymptotic Technologies, Inc. | Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material |
US6541063B1 (en) * | 1999-11-04 | 2003-04-01 | Speedline Technologies, Inc. | Calibration of a dispensing system |
TWI256111B (en) * | 2004-09-23 | 2006-06-01 | Evest Corp | Automated dispensing system capable of carrying out beforehand the height measurement and method therefor |
JP4714026B2 (ja) * | 2006-01-10 | 2011-06-29 | 株式会社東芝 | 電子部品実装装置、電子部品実装方法及び電子部品装置 |
US7861650B2 (en) * | 2007-04-13 | 2011-01-04 | Illinois Tool Works, Inc. | Method and apparatus for adjusting a substrate support |
US7923056B2 (en) * | 2007-06-01 | 2011-04-12 | Illinois Tool Works Inc. | Method and apparatus for dispensing material on a substrate |
US7833572B2 (en) * | 2007-06-01 | 2010-11-16 | Illinois Tool Works, Inc. | Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate |
CN101943784B (zh) * | 2009-07-03 | 2012-12-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
US8610822B2 (en) * | 2010-04-19 | 2013-12-17 | Apple Inc. | Camera alignment and mounting structures |
-
2012
- 2012-09-28 US US13/630,259 patent/US20140093638A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-09-16 CN CN201380047682.5A patent/CN104620686B/zh active Active
- 2013-09-16 JP JP2015534541A patent/JP6487324B2/ja active Active
- 2013-09-16 KR KR1020157004442A patent/KR102101049B1/ko active IP Right Grant
- 2013-09-16 WO PCT/US2013/059852 patent/WO2014052051A2/en active Application Filing
- 2013-09-16 EP EP13774535.2A patent/EP2901827B1/en active Active
- 2013-09-24 TW TW102134322A patent/TWI639470B/zh active
-
2015
- 2015-01-12 PH PH12015500065A patent/PH12015500065B1/en unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001135927A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂組成物の塗布方法および塗布装置 |
JP2006135236A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Seiko Epson Corp | 電子デバイスの実装方法、回路基板、及び電子機器 |
JP2008132440A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Musashi Eng Co Ltd | 液体材料の充填方法および装置 |
JP2009169415A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-30 | Toray Eng Co Ltd | 塗布装置および塗布方法 |
JP2010016090A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | I-Pulse Co Ltd | 基板製造用装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014052051A2 (en) | 2014-04-03 |
JP6487324B2 (ja) | 2019-03-20 |
EP2901827B1 (en) | 2018-11-21 |
CN104620686B (zh) | 2018-05-04 |
CN104620686A (zh) | 2015-05-13 |
TWI639470B (zh) | 2018-11-01 |
US20140093638A1 (en) | 2014-04-03 |
KR102101049B1 (ko) | 2020-04-14 |
TW201417897A (zh) | 2014-05-16 |
KR20150063363A (ko) | 2015-06-09 |
EP2901827A2 (en) | 2015-08-05 |
PH12015500065A1 (en) | 2015-03-02 |
WO2014052051A3 (en) | 2014-06-05 |
PH12015500065B1 (en) | 2015-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6487324B2 (ja) | 角度位置特定特徴に基づいて材料を供給する供給システム及び方法 | |
JP6420245B2 (ja) | エッジ検出に基づいて材料を供給する方法 | |
JP6469592B2 (ja) | 分注システム内の高さセンサのための自動式位置ロケータ | |
US10423128B2 (en) | Working apparatus for component or board and component mounting apparatus | |
US10926287B2 (en) | Method of calibrating a dispenser | |
JP6292825B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2017512120A (ja) | 粘性のある流体のディスペンシングシステムのための較正方法 | |
JP7253476B2 (ja) | 部品認識データ作成方法および部品認識データ作成プログラム | |
JPWO2018207313A1 (ja) | 情報処理装置、3次元実装関連装置、実装システム及び情報処理方法 | |
JPH01241680A (ja) | 部品装着機における部品位置計測方法 | |
JP3417277B2 (ja) | ボンド塗布位置の設定方法 | |
TW202320917A (zh) | 具有材料流率控制的傾斜及旋轉分配器 | |
JPH04180700A (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160817 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170801 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20171031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6487324 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |