JP2009006218A - 樹脂組成物塗布装置および樹脂組成物塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリンジ1は、吐出部5の内面とネジ部7のネジ山の頂との距離が0.1〜0.2mmに設計され、ノズル3と接続部4を介して連結され、加圧によりシリンジ1内を下方向に移動できる蓋部2の中心部に、シャフト部8との距離が0.01〜0.1mmの穴部2aが設けられ、これらが塗布機本体12内に予め固定された設置部位6に固定され、シリンジ1が持ち上げられて、空隙を作らないように、シャフト部8が20〜50rpmで回転されながらシリンジ1内に挿入される。
【選択図】図1
Description
図7は従来の樹脂組成物塗布装置を用いた樹脂組成物塗布方法におけるフロー説明図である。この樹脂組成物塗布方法は、図7に示すように、予め樹脂組成物101をシリンジ102内に充填し、その樹脂組成物101に対して蓋部103を介して定常的に空気圧などにより圧力104を加えることにより、樹脂組成物101をシリンジ102内からチューブ構造の通路105を通じてハウジング106内に供給しておき、そのハウジング106を回路基板112上で指定した塗布位置の上方に移動させ、ハウジング106内に隙間107を設けて配置されたネジ部108を、回転軸110および繋ぎ部111を通じて短時間回転させることにより、ノズル109の先端から樹脂組成物101を吐出させる工程(図7(a))と、ハウジング106を回路基板112に対して降下させることにより、ノズル109から吐出させた樹脂組成物101を回路基板112上の塗布位置にドット状に塗布する工程(図7(b)〜図7(c))と、ハウジング106を回路基板112に対して上昇させることにより、回路基板112上にドット状に塗布された樹脂組成物113を残した状態(図7(d))で、ハウジング106を次に指定した塗布位置の上方まで回路基板112に対して平行移動させる工程(図7(e))とを有し、ハウジング106が次の塗布位置の上方まで到達したら、図7(a)の工程から、塗布位置の状況に応じて同様の動作を繰り返す塗布方法である。
本発明の樹脂組成物塗布装置による樹脂組成物塗布方法では、シリンジ内に充填された樹脂組成物に定常的に圧力を加えることにより、シリンジ下部へ樹脂組成物を供給する工程と、シリンジ内に、回転機構として先端部にネジ部を設けたシャフト部を回転させることにより、ノズルの先端部から樹脂組成物を吐出させる工程とを有する。
図1は本実施の形態の塗布装置を用いた塗布方法における前工程のフロー説明図である。図2は図1(a)の工程における詳細説明図である。図3は図1(b)〜図1(c)の工程における詳細説明図である。図4は本実施の形態の塗布装置を用いた塗布方法における後工程のフロー説明図である。
なお、図3(a)〜図3(d)に示すように、設置部位6は、上部が塗布機本体12と結合する円筒型ネジ部6a、中央部がシリンジセッティング用の半円筒型部6b、下部が接続部4と結合する馬蹄形部6cからなっている。まず、設置部位6を図1(b)の状態まで降ろし、図3(a)〜図3(b)に示すように、設置部位6の下部にある馬蹄形部6cに、図1(a)の状態のまま接続部4を縦方向に挿入する。次に、図3(b)〜図3(c)に示すように、接続部4を馬蹄形部6c内で90度回転させることにより、設置部位6の馬蹄形部6cに形成された突部2cと接続部4の溝部2bを連結する。
(実施の形態1)
まず、熱硬化型低粘度液状樹脂であるビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂の重量比1:1の混合物に、ポリメルカプタン系マイクロカプセル型の硬化剤が配合された混合物(味の素(株)製のXBM−3300(商品名)、30℃でロータ回転数0.5rpmで測定した粘度は6Pa・s)を48.3g、チクソ性付与剤である平均粒径12nmの球形疎水性シリカ微粉末(日本アエロジル(株)製のアエロジルRY200(商品名))を1.5g、および、タルク系充填剤(日本ミストロン(株)製のミストロンCB(商品名))を12.5g計量して混練機に投入し、25分間混練した。
また、塗布におけるプロセス条件(ノズル内の樹脂組成物の温度:35℃、定常圧力(空気圧):0.14MPa、ネジ部の回転速度:160rpm)と部材条件(ネジ部のネジ山の頂とシリンジ吐出部内面との距離:0.15mm、ネジ部の長さ:15mm、ネジ部のピッチ:1.5mm、ネジ山の高さ:0.35mm、シャフト部と穴の距離:0.05mm)を設定した。
(実施の形態2)
次に、実施の形態1の場合と同様の樹脂組成物を得、部材条件(ネジ部のネジ山の頂とシリンジ吐出部内面との距離、ネジ部の長さ、シャフト部と穴の距離)を変更し、同様の実験を行った。この場合の塗布結果と総合評価を表す説明図を図6に示す。
2 蓋部
3 ノズル
4 接続部
5 吐出部
6 設置部位
7 ネジ部
8 シャフト部
9 繋ぎ部
10 回転軸
11 中空管
12 塗布機本体
13 回路基板
14 樹脂組成物
Claims (12)
- 液状の樹脂組成物をノズルから基板に塗布する樹脂組成物塗布装置において、
前記樹脂組成物を保持するシリンジと、
前記シリンジ内の樹脂組成物に圧力を加える加圧機構と、
前記シリンジ内に位置するネジ部を有し前記ネジ部を回転可能なシャフト部とを備え、
前記ノズルは、
前記シリンジの先端に設けられ、
前記加圧機構が前記樹脂組成物を加圧するとともに前記シャフト部が前記ネジ部を回転することにより、
前記樹脂組成物を吐出するよう構成した
ことを特徴とする樹脂組成物塗布装置。 - 前記シリンジは、その上部の径が下部の径より大きく、前記下部において、前記シャフト部の回転により前記樹脂組成物を前記ノズルから吐出するよう構成した
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物塗布装置。 - 前記シリンジ内の前記樹脂組成物に定常的に加えられる圧力は0.1〜0.3MPaである
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の樹脂組成物塗布装置。 - 前記ネジ部のネジ山の頂と前記シリンジの下部に形成された吐出部の内面との距離は0.1〜0.2mmである
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の樹脂組成物塗布装置。 - 前記ネジ部は、長さが10〜20mm、ネジ山の高さが0.1〜0.5mm、ピッチが1〜2mmである
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の樹脂組成物塗布装置。 - 前記加圧機構は、加圧により前記シリンジ内を下方向に移動して前記シリンジ内の樹脂組成物に圧力を加える蓋部を有し、
前記蓋部は、その中心部に前記シャフト部との距離が0.01〜0.1mmの穴部を設け、
前記シャフト部は、前記穴部に前記ネジ部を通した状態で回転するよう構成した
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の樹脂組成物塗布装置。 - 前記シャフト部の回転速度は50〜200rpmである
ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の樹脂組成物塗布装置。 - 前記シリンジは、前記吐出部の温度を30〜40℃の範囲で一定に保つよう構成した
ことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の樹脂組成物塗布装置。 - 液状の樹脂組成物をノズルから基板に塗布する樹脂組成物塗布方法であって、
前記樹脂組成物をシリンジで保持し、
前記シリンジ内の樹脂組成物に一定の圧力を加えながら、
前記シリンジ内に位置するネジ部を有するシャフト部で前記ネジ部を回転させることにより、
前記シリンジの先端に設けられた前記ノズルから、前記樹脂組成物を吐出させる
ことを特徴とする樹脂組成物塗布方法。 - 前記シリンジ内の前記樹脂組成物に定常的に加えられる圧力を0.1〜0.3MPaとする
ことを特徴とする請求項9に記載の樹脂組成物塗布方法。 - 前記シャフト部の回転速度を50〜200rpmとする
ことを特徴とする請求項9または請求項10に記載の樹脂組成物塗布方法。 - 前記吐出部の温度を30〜40℃の範囲で一定に保つ
ことを特徴とする請求項9から請求項11のいずれかに記載の樹脂組成物塗布方法。
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