JP2001127441A - 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物及び多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高い
多層プリント配線板を容易にかつ安価に、また環境に多
大な負担を与えることなく製造することができる多層プ
リント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】少なくとも２成分以上の多官能エポキシ類
化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹
脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化
合物が一分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族
環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に２
個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化
合物を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高耐熱性かつめっ
きピール強度が高く、導体回路のファイン化に適した絶
縁性樹脂組成物及び絶縁性樹脂組成物を硬化してなる樹
脂絶縁層によって層間絶縁された多層プリント配線板に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピュータなどの電子機器に対する高密度化あるいは演算
機能の高速化が進められている。その結果、プリント配
線板においても高密度化を目的として、配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。

【０００３】従来、多層プリント配線板としては例えば
内装回路を接続し導通せしめた多層プリント配線板が代
表的なものであった。

【０００４】しかしながら、このような多層プリント配
線板は、複数の内装回路をスルーホールを介して接続導
通させたものであるため、配線回路が複雑になりすぎて
高密度化あるいは高速度化を実現することは困難であっ
た。

【０００５】このような問題点を克服することのできる
多層プリント配線板として、最近、導体回路と有機絶縁
膜とを交互にビルドアップした多層プリント配線板が開
発されている。この多層プリント配線板は、超高密度化
と高速化に適合したものであるが、欠点は有機絶縁膜上
に無電解めっき膜を信頼性よく形成させることが困難な
ことにあった。

【０００６】このため、かかる多層プリント配線板にお
いては、導体回路を、蒸着やスパッタリングなどのＰＶ
Ｄ法もしくは前記ＰＶＤ法と無電解めっき及び電解めっ
きとの併用法で形成していたが、このようなＰＶＤ法に
よる導体回路形成方法の問題点として生産性が劣り、コ
ストが高い点が挙げられる。

【０００７】最近、このような有機絶縁膜上に無電解め
っき膜を信頼性よく形成する方法として、樹脂絶縁層中
に酸化剤などに可溶な成分を混合し溶解除去することに
よって、無電解めっき膜に接する樹脂表面を荒らす方法
が提案されている。たとえば、特開昭６４−４７０９５
号公報にあるように耐熱性の樹脂絶縁層をマトリックス
として、樹脂層中に酸化剤に可溶のエポキシ樹脂、ビス
マレイミド・トリアジン樹脂、ポリエステル樹脂などの
樹脂と、酸化剤に不溶の樹脂や無機フィラーの混合によ
り、樹脂絶縁層の表面を酸化剤で荒らして無電解めっき
膜形成のアンカー効果を高めたものなどが提案されてい
る。また、特開昭６１−２７６８７５号公報のように、
耐熱性絶縁樹脂分子内にジエン系ゴム成分などを組み込
むことにより、無電解めっき膜との接着性を向上させる
方法なども提案されている。

【０００８】しかしながら、これらの方法では耐熱性の
樹脂絶縁層に対して酸化剤などで溶解させる樹脂粒子や
ゴム成分などの樹脂改質剤自体の耐熱性が劣っているた
め、結果として形成された樹脂絶縁層の耐熱性を低下さ
せることが問題となっていた。

【０００９】また、一般にエポキシ系材料は熱硬化性樹
脂であり熱硬化後の材料の熱物性が優れた物を得ようと
すればするほど、めっき工程での粗化処理が進まず、高
いめっきピール強度が得られないことになり細線導体回
路の信頼性等に問題が生じる。このような粗化されにく
い系を十分に粗化し高いめっきピール強度を得るために
は、長時間の粗化処理を必要とするか、もしくはクロム
混酸のような非常に危険かつ環境に与える影響が大きい
処理液を必要とすることになり、コスト的にも環境的に
も負担が大きく問題となっていた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高耐
熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高い多層プリント
配線板を容易にかつ安価に、また環境に多大な負担を与
えることなく製造することができる多層プリント配線板
用絶縁性樹脂組成物を提供することにある。本発明の他
の目的は、高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高
い多層プリント配線板を容易にかつ安価に提供すること
にある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１においては、少なくと
も２成分以上の多官能エポキシ類化合物と硬化剤からな
る多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物において、少
なくとも前記多官能エポキシ類化合物が一分子中に３個
以上のエポキシ基を有する芳香族環を含む構造の多官能
エポキシ類化合物と一分子中に２個以上のエポキシ基を
有する多官能脂環式エポキシ類化合物を含むことを特徴
とする多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物である。
請求項２においては、請求項１記載の多官能脂環式エポ
キシ類化合物の一つが少なくとも、シクロヘキセンオキ
シド骨格を有することを特徴とする多層プリント配線板
用絶縁性樹脂組成物である。請求項３においては、請求
項１〜２記載の多官能エポキシ類化合物の芳香族環を含
む多官能エポキシ類化合物と多官能脂環式エポキシ類化
合物の組成比が、１０〜９０質量％：９０〜１０質量％
であることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁性樹
脂組成物である。請求項４においては、請求項１〜３の
何れかの１に記載の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組
成物を硬化してなる樹脂絶縁層を有することを特徴とす
る多層プリント配線板である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に本発明をさらに詳しく説明
する。本発明者らは、長年における研究の結果、多層プ
リント配線板用絶縁性樹脂組成物において、芳香族環を
含む耐熱性の優れたエポキシ類化合物に脂環式骨格構造
を有するエポキシ類化合物、好ましくはシクロヘキセン
オキシド骨格構造を有するエポキシ類化合物を導入する
ことにより、通常の粗化工程でめっきに適した微細な樹
脂表面を形成することができ、かつ従来の方法では困難
であった耐熱性の維持とめっきピール強度の向上を同時
に満たすことが出来ることを発見した。

【００１３】本発明における２種類の多官能エポキシ類
化合物としては、一分子中に３個以上のエポキシ基を有
する芳香族環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一
分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エ
ポキシ類化合物からなる。本発明で述べる芳香族環を含
む構造の多官能エポキシ類化合物とは、分子構造中に芳
香族骨格を有するものを示し、例えばフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ＤＰＰノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型
エポキシ樹脂、シクロペンタジエニル型エポキシ樹脂、
ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキ
シフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロール
エタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノー
ル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリス
（グリシジルフェニル）メタン、テトラグリジジルジア
ミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェ
ノール、トリグリシジルメタアミノフェノール、テトラ
グリシジルメタキシリレンジアミン、テトラグリシジル
ビスアミノメチルシクロヘキサンなどの種々の多官能グ
リシジルアミン型エポキシ化合物、2,2',4,4'-テトラグ
リドキシビフェニル等があげられ、特に一分子中に３官
能以上のエポキシ基を有するものが、硬化時の物性に優
れより好適である。

【００１４】また、本発明で述べる脂環式骨格構造を有
する化合物を添加してなる多官能脂環式エポキシ類化合
物としては、たとえばフェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型
エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、
トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テト
ラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエンフェノール型エポキシ樹脂等の芳香族環を含むエ
ポキシ類化合物の水素添加化合物、脂環式エポキシ樹脂
やシクロヘキセンオキシドの各種誘導体など等があげら
れ、特に一分子中に２官能以上のエポキシ基を有するも
のが硬化時の物性に優れより本発明に好適である。

【００１５】多官能脂環式エポキシ類化合物の添加によ
り、通常の粗化工程において芳香族系エポキシのみの硬
化物より、樹脂表面は粗化されやすくなるとともに脂環
式エポキシ単体の硬化物より微細な粗化面を形成するこ
とができる。本発明により耐熱性と高めっきピール強度
ひいては高信頼性を持ち、導体回路のファイン化に適し
た多層プリント配線板を生産することができる。芳香族
環を含む多官能エポキシ類化合物だけでも高耐熱性のも
のを得ることができるが、粗化工程において長時間の粗
化処理が必要になったり、クロム混酸等を使う必要が出
てくるためコスト面や環境面での負担が大きいこと、ま
た脂環式エポキシ単体の硬化系では粗化面が荒れすぎる
傾向があることから導体回路のファイン化に適さず好ま
しくない。

【００１６】本発明の請求項２で述べる、シクロヘキセ
ンオキシド骨格構造を有する多官能脂環式エポキシ類化
合物としては、たとえば３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート、アリサイクリックジエポキシアセタール、ビス
−（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペー
ト、種々のカプロラクトン変性多官能シクロヘキセンオ
キシドタイプのエポキシ化合物、アリサイクリックジエ
ポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペ
ート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、３，４−エポ
キシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘ
キサンカルボキシレートのトリメチルカプロラクトン変
性物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートのバレロラ
クトン変性物、下記化学式（１）及び化学式（２）で表
される脂環式エポキシ化合物などがあげられ、これらを
単独もしくは混合して用いることができる。

【００１７】

【化１】

【００１８】式中、ａ及びｂは０又は１以上の自然数を
表す。

【００１９】

【化２】

【００２０】式中、ａ〜ｄは０又は１以上の自然数を表
す。

【００２１】上記シクロヘキセンオキシド骨格構造を有
する多官能脂環式エポキシ類化合物のうち一分子中に２
官能以上のエポキシ基を有するものは硬化時の物性にも
優れ本発明に好適である。

【００２２】上記に述べるシクロヘキセンオキシド骨格
構造を有する多官能脂環式エポキシ類化合物を添加する
ことにより、通常の粗化工程において芳香族系エポキシ
のみの硬化物より、樹脂表面は粗化されやすくなるとと
もにシクロヘキセンオキシド骨格構造を有する脂環式エ
ポキシ単体の硬化物より微細な粗化面を形成することが
できる。本発明により、耐熱性と高めっきピール強度ひ
いては高信頼性を持ち、導体回路のファイン化に適した
多層プリント配線板を生産することができる。芳香族環
を含む多官能エポキシ類化合物だけでも高耐熱性のもの
を得ることができるが、粗化工程において長時間の粗化
処理が必要になったり、クロム混酸等を使う必要が出て
くるため、コスト面や環境面への負担が大きいこと、ま
たシクロヘキセンオキシド骨格構造を有する脂環式エポ
キシ単体の硬化物では粗化面が荒れすぎる傾向にあるこ
とから導体回路のファイン化に適さず好ましくない。

【００２３】本発明では多官能エポキシ類化合物の芳香
族環を含む多官能エポキシ類化合物と多官能脂環式エポ
キシ類化合物の組成比は、１０〜９０質量％：９０〜１
０質量％、更に好ましくは、２０〜８０質量％：８０〜
２０質量％であることが望ましい。芳香族環を含む構造
の多官能エポキシ類化合物と多官能脂環式エポキシ類化
合物の組成比が上記の範囲外であると、通常の粗化処理
による粗面化がうまく行われずにめっき接着強度（ピー
ル強度）が低下するなど導体回路を信頼性よく形成する
ことが困難になる可能性がある。また例えば、ガラス転
移温度（Ｔｇ）が下がったり、平均線膨張係数が上昇し
たり、脆くなったりする等の硬化後の物性が低下したり
する等の問題が発生する可能性がある。上記の組成の範
囲外の組成では、例えば芳香族系エポキシが多い場合に
は十分な粗化面を得るために、通常の粗化処理では長時
間かかることになったり、クロム混酸等の環境にもコス
ト的にも多大な負担を与える処理液が必要となるため好
ましくなく、また脂環式エポキシが多い場合には粗化面
が荒れすぎる傾向があることから導体回路のファイン化
に適さず好ましくない。

【００２４】本発明では硬化剤としては一般的なエポキ
シ硬化剤と知られている物を使用することが出来る。た
とえばアミン系硬化剤、フェノール樹脂系硬化剤、クレ
ゾール樹脂系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、各種アミ
ン系硬化剤やカルボン酸類、カルボン酸無水物類等の各
種カルボキシル化合物類などがあげられ、特に限定する
ものではない。

【００２５】また、上記絶縁性樹脂組成物中には、必要
に応じて各種フィラーを配合することが出来る。例え
ば、フッ素樹脂や、ポリイミド樹脂、ベンゾグアナミン
樹脂、エポキシ樹脂などの有機質充填剤、あるいは、シ
リカやタルク、アルミナ、クレー、炭酸カルシウム、酸
化チタン、硫酸バリウム等の無機質充填剤を配合するこ
とができる。

【００２６】さらに、上記絶縁性樹脂組成物中には、必
要に応じて、エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、可
塑剤、レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、難燃化剤
等の添加剤や着色用顔料等を添加することが可能であ
る。

【００２７】次に本発明の絶縁性樹脂組成物を用いた多
層プリント配線板の製造方法について具体的に説明す
る。

【００２８】本発明はまず導体回路を形成した基板上
に、上記の絶縁層を形成することにより始まる。

【００２９】本発明に使用する基板としては、例えばプ
ラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム
基板等が使用することができ、具体的にはガラスエポキ
シ基板、ビスマレイミドートリアジン基板、アラミド繊
維不織布基板、液晶ポリマー基板、アルミニウム基板、
鉄基板、ポリイミド基板等を使用することができる。

【００３０】導体回路を形成した基板に前記樹脂絶縁層
を形成する方法としては、例えば上記絶縁性樹脂組成物
をローラーコート法、ディップコート法、スプレイコー
ト法、スピナーコート法、カーテンコート法、スロット
コート法、スクリーン印刷法等の各種手段により塗布す
る方法、あるいは前記混合液をフィルム状に加工した、
樹脂フィルムを貼付する方法を適用することができる。
また、本発明における前記樹脂絶縁層の好適な厚さは、
通常20〜100 μm 程度であるが、特に高い絶縁性が要求
される場合にはそれ以上に厚くすることもできる。

【００３１】上記絶縁性樹脂組成物を導体回路を形成し
た基板に塗布したのち、乾燥および熱硬化させることに
より、樹脂絶縁層を形成する。

【００３２】多層プリント配線板は、前記樹脂絶縁層の
表面を酸あるいは酸化剤を用いて粗面化処理した後、無
電解めっき及び電解めっきを施すことにより、導体回路
を形成することにより製造される。この無電解めっきの
方法としては、例えば、無電解銅めっき、無電解ニッケ
ルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫
めっきのいずれか少なくとも一種であることが好適であ
る。なお、前記無電解めっきを施した上にさらに異なる
種類の無電解あるいは電解めっきを行ったり、はんだを
コートすることができる。

【００３３】なお、本発明の絶縁性樹脂組成物を用い
て、従来知られたプリント配線板について行われている
種々の方法で導体回路を形成することができ、例えば、
基板に無電解及び電解めっきを施してから、回路をエッ
チングする方法や、無電解めっきを施す際に直接回路を
形成する方法などを適用することができる。本発明の樹
脂組成物により絶縁層を形成することにより、無電解め
っき膜を信頼性良く形成させた多層プリント配線板を容
易にかつ安価に提供することができる。

【００３４】

【実施例】以下、本発明の絶縁性樹脂組成物を用いて多
層プリント配線板を製造する実施例について説明する。

【００３５】［実施例１］まず、無水トリメリット酸１
００質量部、下記化学式（３）で表される多官能芳香族
エポキシ樹脂（Ｅ１５７Ｓ７０／油化シェル社製商品
名）３００質量部、下記化学式（４）で表される多官能
脂環式エポキシ樹脂（ＧＴ４０１／ダイセル化学社製商
品名）３２０質量部、球状アモルファスシリカ平均粒系
３μｍ １６５質量部、レベリング剤（ビックケミー社
製）２．５質量部をシクロヘキサノン溶剤を加えて攪拌
し、絶縁性樹脂組成物を得た。

【００３６】

【化３】

【００３７】式中、ｎは１以上の自然数を表す。

【００３８】

【化４】

【００３９】式中、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝ｎ＝１である。

【００４０】次に、この絶縁性樹脂組成物をスロットコ
ーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基
板に約５０μm の厚さに塗布し、その後、乾燥オーブン
を用いて、１７５℃で９０分加熱硬化処理を行い、樹脂
絶縁層を形成した。上記樹脂絶縁層を形成した基板を通
常のプリント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μmの
銅メッキを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪ
ＩＳ−Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥
離試験によって調べた。また、同様の樹脂絶縁層形成方
法により厚さ５０μｍの樹脂絶縁層フィルム試料を作製
し、動的粘弾性測定装置ＤＭＡによりガラス点移転Ｔｇ
を、熱機械分析装置TMA により平均線膨張係数ＣＴＥを
測定した。

【００４１】［実施例２］まず、無水トリメリット酸１
００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂（Ｅ１５７Ｓ７
０／油化シェル社製商品名）３００質量部、脂環式エポ
キシ樹脂（ＧＴ４０３／ダイセル化学社製商品名）４０
０質量部、球状アモルファスシリカ平均粒系３μｍ ２
００質量部、レベリング剤（ビックケミー社製）３．０
質量部をシクロヘキサノン溶剤を加えて攪拌し、絶縁性
樹脂組成物を得た。

【００４２】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、実施例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００４３】［実施例３］まず、無水トリメリット酸１
００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂（Ｅ１５７Ｓ７
０／油化シェル社製商品名）２９５質量部、下記化学式
（５）で表される脂環式エポキシ樹脂（ＧＴ３０１／ダ
イセル化学社製商品名）３３５質量部、球状アモルファ
スシリカ平均粒系３μｍ １８０質量部、レベリング剤
（ビックケミー社製）２．５質量部をシクロヘキサノン
溶剤を加えて攪拌し、絶縁性樹脂組成物を得た。

【００４４】

【化５】

【００４５】式中、ａ＋ｂ＝ｎ＝１である。

【００４６】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、実施例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００４７】［実施例４］まず、無水トリメリット酸１
００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂（Ｅ１５７Ｓ７
０／油化シェル社製商品名）２９５質量部、下記化学式
（６）で表されるシクロヘキセンオキシド骨格を有する
脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０８１／ダイセル
化学社製商品名）２９０質量部、球状アモルファスシリ
カ平均粒系３μｍ １７０質量部、レベリング剤（ビッ
クケミー社製）２．５質量部をシクロヘキサノン溶剤を
加えて攪拌し、絶縁性樹脂組成物を得た。

【００４８】

【化６】

【００４９】式中、ｎ＝１である。

【００５０】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、実施例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００５１】［実施例５］まず、無水トリメリット酸１
００質量部、化学式（７）で表される多官能芳香族エポ
キシ樹脂（ＥＰＰＮ−５０２Ｈ／日本化薬社製商品名）
２４０質量部、化学式（８）で表される脂環式エポキシ
樹脂（ＧＴ４０３／ダイセル化学社製商品名）４００質
量部、球状アモルファスシリカ平均粒系３μｍ １８５
質量部、レベリング剤（ビックケミー社製）２．５質量
部をシクロヘキサノン溶剤を加えて攪拌し、絶縁性樹脂
組成物を得た。

【００５２】

【化７】

【００５３】式中、ｎは０又は自然数を表す。

【００５４】

【化８】

【００５５】式中、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝ｎ＝３を表す。

【００５６】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、実施例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００５７】［実施例６］まず、無水トリメリット酸１
００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ−５
０２Ｈ／日本化薬社製商品名）２４０質量部、シクロヘ
キセンオキシド骨格を有する脂環式エポキシ樹脂（セロ
キサイド２０８１／ダイセル化学社製商品名）２９０質
量部、球状アモルファスシリカ平均粒系３μｍ １６０
質量部、レベリング剤（ビックケミー社製）２．０質量
部をシクロヘキサノン溶剤を加えて攪拌し、絶縁性樹脂
組成物を得た。

【００５８】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、実施例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００５９】［実施例７］まず、メチルテトラヒドロ無
水フタル酸１００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂
（ＥＰＰＮ−５０２Ｈ／日本化薬社製商品名）２００質
量部、脂環式エポキシ樹脂（ＧＴ４０１／ダイセル化学
社製商品名）３４０質量部、球状アモルファスシリカ平
均粒系３μｍ １６０質量部、レベリング剤（ビックケ
ミー社製）２．０質量部をシクロヘキサノン溶剤を加え
て攪拌し、絶縁性樹脂組成物を得た。

【００６０】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、実施例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００６１】［実施例８］まず、メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸１００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂
（ＥＰＰＮ−５０２Ｈ／日本化薬社製商品名）２００質
量部、脂環式エポキシ樹脂（ＧＴ４０１／ダイセル化学
社製商品名）３３５質量部、球状アモルファスシリカ平
均粒系３μｍ １６０質量部、レベリング剤（ビックケ
ミー社製）２．０質量部をシクロヘキサノン溶剤を加え
て攪拌し、絶縁性樹脂組成物を得た。

【００６２】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、実施例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００６３】［実施例９］まず、無水メチルハイミック
酸１００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ
−５０２Ｈ／日本化薬社製商品名）１９０質量部、脂環
式エポキシ樹脂（ＧＴ４０１／ダイセル化学社製商品
名）３２０質量部、球状アモルファスシリカ平均粒系３
μｍ １５０質量部、レベリング剤（ビックケミー社
製）２．０質量部をシクロヘキサノン溶剤を加えて攪拌
し、絶縁性樹脂組成物を得た。

【００６４】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、実施例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００６５】［実施例１０］まず、トリアルキルテトラ
ヒドロ無水フタル酸１００質量部、多官能芳香族エポキ
シ樹脂（ＥＰＰＮ−５０２Ｈ／日本化薬社製商品名）１
４５質量部、脂環式エポキシ樹脂（ＧＴ４０１／ダイセ
ル化学社製商品名）２４０質量部、球状アモルファスシ
リカ平均粒系３μｍ １２０質量部、レベリング剤（ビ
ックケミー社製）１．５質量部をシクロヘキサノン溶剤
を加えて攪拌し、絶縁樹脂溶液を得た。

【００６６】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、実施例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００６７】［実施例１１］まず、無水トリメリット酸
１００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ−
５０２Ｈ／日本化薬社製商品名）３８５質量部、脂環式
エポキシ樹脂（ＧＴ４０３／ダイセル化学社製商品名）
１６０質量部、球状アモルファスシリカ平均粒系３μｍ
１６０質量部、レベリング剤（ビックケミー社製）
２．５質量部をシクロヘキサノン溶剤を加えて攪拌し、
絶縁性樹脂組成物を得た。

【００６８】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、実施例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００６９】［実施例１２］まず、無水トリメリット酸
１００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ−
５０２Ｈ／日本化薬社製商品名）１４５質量部、脂環式
エポキシ樹脂（ＧＴ４０３／ダイセル化学社製）５６５
質量部、球状アモルファスシリカ平均粒系３μｍ ２０
０質量部、レベリング剤（ビックケミー社製）２．６質
量部をシクロヘキサノン溶剤を加えて攪拌し、絶縁性樹
脂組成物を得た。

【００７０】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、実施例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００７１】［比較例１］まず、無水トリメリット酸１
００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂（Ｅ１５７Ｓ７
０／油化シェル社製商品名）５９０質量部、球状アモル
ファスシリカ平均粒系３μｍ（ＦＢ−３Ｓ、電気化学工
業社製）１７０質量部、レベリング剤（ビックケミー社
製）２．８質量部をシクロヘキサノン溶剤を加えて攪拌
し、絶縁性樹脂組成物を得た。

【００７２】次に、この絶縁性樹脂組成物をスロットコ
ーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基
板に約５０μm の厚さに塗布し、その後、乾燥オーブン
を用いて、１７５℃で９０分加熱硬化処理を行い、樹脂
絶縁層を形成した。上記樹脂絶縁層を形成した基板を通
常のプリント基板の銅メッキ工程にて厚さ約１８μmの
銅メッキを施し、プリント配線板を得た。密着強度はＪ
ＩＳ−Ｃ６４８１に基づき１ｃｍ幅パターンの９０度剥
離試験によって調べた。また、同様の樹脂絶縁層形成方
法により厚さ５０μｍの樹脂絶縁層フィルム試料を作製
し、動的粘弾性測定装置ＤＭＡによりガラス点移転Ｔｇ
を、熱機械分析装置TMA により平均線膨張係数ＣＴＥを
測定した。

【００７３】［比較例２］まず、無水トリメリット酸１
００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ−５
０２Ｈ／日本化薬社製商品名）４８０質量部、球状アモ
ルファスシリカ平均粒系３μｍ（ＦＢ−３Ｓ、電気化学
工業社製）１４５質量部、レベリング剤（ビックケミー
社製）２．４質量部をシクロヘキサノン溶剤を加えて攪
拌し、絶縁性樹脂組成物を得た。

【００７４】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、比較例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００７５】［比較例３］まず、無水トリメリット酸１
００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂（Ｅ１５７Ｓ７
０／油化シェル社製商品名）７００質量部、脂環式エポ
キシ樹脂（ＧＴ４０３／ダイセル化学社製商品名）５０
質量部、球状アモルファスシリカ平均粒系３μｍ（ＦＢ
−３Ｓ、電気化学工業社製）１５０質量部、レベリング
剤（ビックケミー社製）２．４質量部をシクロヘキサノ
ン溶剤を加えて攪拌し、絶縁性樹脂組成物を得た。

【００７６】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、比較例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００７７】［比較例４］まず、無水トリメリット酸１
００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂（Ｅ１５７Ｓ７
０／油化シェル社製商品名）５０質量部、脂環式エポキ
シ樹脂（ＧＴ４０３／ダイセル化学社製商品名）７００
質量部、球状アモルファスシリカ平均粒系３μｍ（ＦＢ
−３Ｓ、電気化学工業社製）２２０質量部、レベリング
剤（ビックケミー社製）２．７質量部をシクロヘキサノ
ン溶剤を加えて攪拌し、絶縁性樹脂組成物を得た。

【００７８】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、比較例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００７９】［比較例５］まず、メチルテトラヒドロ無
水フタル酸１００質量部、多官能芳香族エポキシ樹脂
（ＥＰＰＮ−５０２Ｈ／日本化薬社製商品名）４１０質
量部、球状アモルファスシリカ平均粒系３μｍ １３０
質量部、レベリング剤（ビックケミー社製）２．１質量
部をシクロヘキサノン溶剤を加えて攪拌し、絶縁性樹脂
組成物を得た。

【００８０】次に、絶縁性樹脂組成物を用い、比較例１
と同様な方法でプリント配線板を得た。

【００８１】このようにして製造した多層プリント配線
板の絶縁層の特性を調べ表１に示した。樹脂のガラス転
移温度（Ｔｇ）は動的粘弾性測定装置、平均線膨張係数
（ＣＴＥ）は熱機械分析装置によって調べた５０〜１５
０℃の値を示す。また、ピール強度はＪＩＳ−Ｃ６４８
１の方法によって調べた。

【００８２】

【表１】

【００８３】

【発明の効果】本発明は以上の如き構成であるから、前
記の如き従来の多層プリント配線板の有する問題点を解
消し、高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高い多
層プリント配線板を容易にかつ安価に、また環境に多大
な負担を与えることなく製造することができる多層プリ
ント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供することができ
る。

【００８４】更に、高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信
頼性の高い多層プリント配線板を容易にかつ安価に提供
することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CC043 CC053 CD02W CD02X CD03W CD04W CD06W CD07W CD11X CD13W CD20X EF006 EL136 EN006 EU116 FD010 FD143 FD146 GQ01 5E346 CC09 HH18 HH31

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも２成分以上の多官能エポキシ類
   化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹
   脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化
   合物が一分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族
   環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に２
   個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化
   合物を含むことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁
   性樹脂組成物。
2. 【請求項２】多官能脂環式エポキシ類化合物の一つが少
   なくとも、シクロヘキセンオキシド骨格を有することを
   特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板用絶縁性
   樹脂組成物。
3. 【請求項３】多官能エポキシ類化合物の芳香族環を含む
   多官能エポキシ類化合物と多官能脂環式エポキシ類化合
   物の組成比が、１０〜９０質量％：９０〜１０質量％で
   あることを特徴とする請求項１〜２記載の多層プリント
   配線板用絶縁性樹脂組成物。
4. 【請求項４】請求項１〜３の何れかの１に記載の多層プ
   リント配線板用絶縁性樹脂組成物を硬化してなる樹脂絶
   縁層を有することを特徴とする多層プリント配線板。