JP2001126042A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP2001126042A JP2001126042A JP30431099A JP30431099A JP2001126042A JP 2001126042 A JP2001126042 A JP 2001126042A JP 30431099 A JP30431099 A JP 30431099A JP 30431099 A JP30431099 A JP 30431099A JP 2001126042 A JP2001126042 A JP 2001126042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- printing
- base material
- chip
- magnetic stripe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】廃棄の際、有害物質の発生がなく、また、絵柄
の耐久性がありかつ後工程で磁気ストライプ等を容易に
設けることが可能なＩＣカードを提供する。 【解決手段】ＩＣチップを実装した回路基板１を中心に
して、加熱流動性の高いコア基材２、該コア基材上に印
刷が施されている印刷基材３、該印刷基材３上に透明性
の熱可塑性樹脂である保護層４を積層した断面構成であ
るＩＣカード。
の耐久性がありかつ後工程で磁気ストライプ等を容易に
設けることが可能なＩＣカードを提供する。 【解決手段】ＩＣチップを実装した回路基板１を中心に
して、加熱流動性の高いコア基材２、該コア基材上に印
刷が施されている印刷基材３、該印刷基材３上に透明性
の熱可塑性樹脂である保護層４を積層した断面構成であ
るＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを実装
した回路基板を熱可塑性樹脂で上下から挟み熱ラミネー
ト法等により作製されたＩＣカードに関するものであ
る。
した回路基板を熱可塑性樹脂で上下から挟み熱ラミネー
ト法等により作製されたＩＣカードに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】キャシュカード、ＩＤカード等重要なか
つ大量のデータを記憶、処理する目的でＩＣチップを内
蔵したＩＣカードが普及してきている。近年では、ＩＣ
カードの外部端子と外部端末を接続して使用する接触式
ＩＣカードだけでなく、アンテナを内蔵し電波や静電結
合により非接触で外部機器との間でデータ交換を行なう
非接触ＩＣカードが増加してきている。
つ大量のデータを記憶、処理する目的でＩＣチップを内
蔵したＩＣカードが普及してきている。近年では、ＩＣ
カードの外部端子と外部端末を接続して使用する接触式
ＩＣカードだけでなく、アンテナを内蔵し電波や静電結
合により非接触で外部機器との間でデータ交換を行なう
非接触ＩＣカードが増加してきている。
【０００３】このＩＣカードを作製するにあたって最も
一般的に行なわれている作製方法の一つが熱ラミネート
である。ＩＣチップが実装されて凹凸形状を有する回路
基板を、コア基材を用いて熱ラミネートで挟み込む為に
は、コア基材は柔軟性の富んでいる樹脂であることが必
要であり、ポリ塩化ビニール樹脂（ＰＶＣ）が使用され
ている。更にカードを耐熱性を持たせる為に、このポリ
塩化ビニルのコア基材上に耐熱性を有するポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）を積層したＩＣカードが汎用
されている。この場合、ポリエチレンテレフタレートに
絵柄が印刷され、最表面になっているので使用している
間に絵柄が脱落してしまい絵柄の耐久性に難がある。ま
た、ＩＣカードの表面に後工程で磁気ストライプを埋め
込んだり、ホログラム、顔写真等を設ける際、ＰＥＴ自
体が加熱流動性及び印刷適性があまり良くないために磁
気ストライプを埋め込みに温度を高くしなければならな
かったり、顔写真を印刷出来るように表面処理を施す必
要がある。また、ＰＶＣを使用している為に焼却廃棄す
る際、有害ガス等が発生してしまうという環境問題が生
じている。
一般的に行なわれている作製方法の一つが熱ラミネート
である。ＩＣチップが実装されて凹凸形状を有する回路
基板を、コア基材を用いて熱ラミネートで挟み込む為に
は、コア基材は柔軟性の富んでいる樹脂であることが必
要であり、ポリ塩化ビニール樹脂（ＰＶＣ）が使用され
ている。更にカードを耐熱性を持たせる為に、このポリ
塩化ビニルのコア基材上に耐熱性を有するポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）を積層したＩＣカードが汎用
されている。この場合、ポリエチレンテレフタレートに
絵柄が印刷され、最表面になっているので使用している
間に絵柄が脱落してしまい絵柄の耐久性に難がある。ま
た、ＩＣカードの表面に後工程で磁気ストライプを埋め
込んだり、ホログラム、顔写真等を設ける際、ＰＥＴ自
体が加熱流動性及び印刷適性があまり良くないために磁
気ストライプを埋め込みに温度を高くしなければならな
かったり、顔写真を印刷出来るように表面処理を施す必
要がある。また、ＰＶＣを使用している為に焼却廃棄す
る際、有害ガス等が発生してしまうという環境問題が生
じている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は上記の
実状を考慮したものであり、廃棄の際、有害物質の発生
がなく、また、絵柄の耐久性がありかつ後工程で磁気ス
トライプ等を容易に設けることが可能なＩＣカードを提
供することを課題としている。
実状を考慮したものであり、廃棄の際、有害物質の発生
がなく、また、絵柄の耐久性がありかつ後工程で磁気ス
トライプ等を容易に設けることが可能なＩＣカードを提
供することを課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するために考えられたものであり、請求項１記載の発
明は、ＩＣチップを実装した回路基板を中心にして、加
熱流動性の高いコア基材、該コア基材上に印刷が施され
ている印刷基材、該印刷基材上に透明性の熱可塑性樹脂
である保護層を積層した断面構成であることを特徴とす
るＩＣカードである。
決するために考えられたものであり、請求項１記載の発
明は、ＩＣチップを実装した回路基板を中心にして、加
熱流動性の高いコア基材、該コア基材上に印刷が施され
ている印刷基材、該印刷基材上に透明性の熱可塑性樹脂
である保護層を積層した断面構成であることを特徴とす
るＩＣカードである。
【０００６】更に請求項２記載の発明は、前記加熱流動
性の高いコア基材が非晶性ポリエステル又アクリロニト
リルーブタジエンースチレン共重合体であることを特徴
とする請求項１に記載のＩＣカードである。
性の高いコア基材が非晶性ポリエステル又アクリロニト
リルーブタジエンースチレン共重合体であることを特徴
とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【０００７】更に請求項３記載の発明は、前記保護層が
非晶性ポリエステルであることを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載のＩＣカードである。
非晶性ポリエステルであることを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載のＩＣカードである。
【０００８】
【発明の実施形態】以下に、本発明について図を参照し
ながら詳細に説明する。図１はＩＣカードを説明する図
であり、（ａ）は積層させる前の構成部品を、（ｂ）は
積層部品を用いて積層されたＩＣカードの断面図を示し
ている。
ながら詳細に説明する。図１はＩＣカードを説明する図
であり、（ａ）は積層させる前の構成部品を、（ｂ）は
積層部品を用いて積層されたＩＣカードの断面図を示し
ている。
【０００９】挟み込まれ中心となるＩＣチップ（１ａ）
が実装されている回路基板（１）は厚さ２５μｍ程度の
ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の耐熱性フ
ィルムに導電性のアンテナ回路、接点回路がエッチング
処理或いは印刷処理で設けられている。この回路とＩＣ
チップに設けたバンプとを異方性導電性フィルム（ＡＣ
Ｆ）を介して接合させてある。
が実装されている回路基板（１）は厚さ２５μｍ程度の
ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の耐熱性フ
ィルムに導電性のアンテナ回路、接点回路がエッチング
処理或いは印刷処理で設けられている。この回路とＩＣ
チップに設けたバンプとを異方性導電性フィルム（ＡＣ
Ｆ）を介して接合させてある。
【００１０】このＩＣチップ（１ａ）が実装されている
回路基板（１）をコア基材（２）で挟み込み、加熱加圧
しながら積層させるのでコア基材は加熱時において流動
性が高くなければならない。流動性が高いと、ＩＣチッ
プに当たる部分の樹脂が脇に流れて凹凸を吸収し全体外
観を均一に近い状態にすることができる。この流動性の
高い樹脂として非晶性ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ），ア
クリロニトリルーブタジエンースチレン共重合体（ＡＢ
Ｓ）が適している。
回路基板（１）をコア基材（２）で挟み込み、加熱加圧
しながら積層させるのでコア基材は加熱時において流動
性が高くなければならない。流動性が高いと、ＩＣチッ
プに当たる部分の樹脂が脇に流れて凹凸を吸収し全体外
観を均一に近い状態にすることができる。この流動性の
高い樹脂として非晶性ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ），ア
クリロニトリルーブタジエンースチレン共重合体（ＡＢ
Ｓ）が適している。
【００１１】特に非晶性ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）
は、塩素のような元素を含んでいないので燃焼しても塩
素ガス、ダイオキシン等の有毒物質を発生することは無
く、且つ流動性に富み幅広い加工性を有しているので好
適である。
は、塩素のような元素を含んでいないので燃焼しても塩
素ガス、ダイオキシン等の有毒物質を発生することは無
く、且つ流動性に富み幅広い加工性を有しているので好
適である。
【００１２】印刷基材（３）は、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ），非晶性ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ），ポリカーボ
ネート（ＰＣ），ＰＥＴ−Ｇ／ＰＣ共重合体等の耐熱性
の高いフィルムに絵柄を印刷したものである。
レート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ），非晶性ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ），ポリカーボ
ネート（ＰＣ），ＰＥＴ−Ｇ／ＰＣ共重合体等の耐熱性
の高いフィルムに絵柄を印刷したものである。
【００１３】印刷基材（３）に設けられた絵柄は、印刷
部（３ａ）が表面に露出していると使用しているうち
に、擦られて脱落してしまう。これを防止するために透
明性の熱可塑性樹脂からなる保護層（４）を設ける。該
保護層（４）は、下地の絵柄が透けて見える透明な層で
あり、且つ、熱ラミネートで磁気ストライプを埋め込む
ことが可能なように流動性が高く、透明性が良く、且つ
耐擦傷性が優れた樹脂層であることが必要条件である。
この条件を満足する樹脂として、上記のＰＥＴ−Ｇが好
適である。
部（３ａ）が表面に露出していると使用しているうち
に、擦られて脱落してしまう。これを防止するために透
明性の熱可塑性樹脂からなる保護層（４）を設ける。該
保護層（４）は、下地の絵柄が透けて見える透明な層で
あり、且つ、熱ラミネートで磁気ストライプを埋め込む
ことが可能なように流動性が高く、透明性が良く、且つ
耐擦傷性が優れた樹脂層であることが必要条件である。
この条件を満足する樹脂として、上記のＰＥＴ−Ｇが好
適である。
【００１４】
【実施例】まず、アルミニウムが蒸着されている２５μ
ｍのＰＥＴフィルムにフォトレジスト／エッチング法で
アンテナ回路、接点回路等を形成し、ＩＣチップ（１
ａ）のパンプと回路とをＡＣＦを用いて接続し、エポキ
シ樹脂系の封止材で封止した回路基板（１）を作製し
た。厚さ２５０μｍの白色ＰＥＴ−Ｇシートをコア基材
（２），厚さ７５μｍのＰＥＴ−Ｇ／ＰＣ共重合体フィ
ルムに絵柄を印刷したものを印刷基材（３）、厚さ５０
μｍの透明ＰＥＴ−Ｇフィルムを保護層（４）として用
意した。
ｍのＰＥＴフィルムにフォトレジスト／エッチング法で
アンテナ回路、接点回路等を形成し、ＩＣチップ（１
ａ）のパンプと回路とをＡＣＦを用いて接続し、エポキ
シ樹脂系の封止材で封止した回路基板（１）を作製し
た。厚さ２５０μｍの白色ＰＥＴ−Ｇシートをコア基材
（２），厚さ７５μｍのＰＥＴ−Ｇ／ＰＣ共重合体フィ
ルムに絵柄を印刷したものを印刷基材（３）、厚さ５０
μｍの透明ＰＥＴ−Ｇフィルムを保護層（４）として用
意した。
【００１５】これらの積層材料を用いて、回路基板
（１）を中心にして上下対称になるように各積層材料を
セットし、温度１７０℃、圧力０．９８ＭＰａ（１０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 ）で５分間プレスして、カード全体の厚さ
が０．７６ｍｍ程度のＩＣカードを作製した。このよう
に上下対称になるように構成部品を積層することで、温
度、湿度等の環境変化に伴なって生じるカードの歪み
（カール、捻じれ）を防ぐことができる。
（１）を中心にして上下対称になるように各積層材料を
セットし、温度１７０℃、圧力０．９８ＭＰａ（１０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 ）で５分間プレスして、カード全体の厚さ
が０．７６ｍｍ程度のＩＣカードを作製した。このよう
に上下対称になるように構成部品を積層することで、温
度、湿度等の環境変化に伴なって生じるカードの歪み
（カール、捻じれ）を防ぐことができる。
【００１６】また、磁気ストライプを上記プレス条件で
同時にプレスする、或いはカード作製後磁気ストライプ
を熱プレスすることで図２に示すような表面に磁気スト
ライプ（１０）を埋め込んだＩＣカードを作製すること
ができる。
同時にプレスする、或いはカード作製後磁気ストライプ
を熱プレスすることで図２に示すような表面に磁気スト
ライプ（１０）を埋め込んだＩＣカードを作製すること
ができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は以上の如き構成であり、加熱流
動性の高い樹脂をコア基材としているので、凹凸形状が
吸収され歪みを無くすることができる。また、耐熱性且
つ加熱流動性の高い保護層を設けることで絵柄の摩耗を
防止すると共に、磁気ストライプ等をカード表面に埋め
込むような追い加工を容易に行なうことができる。
動性の高い樹脂をコア基材としているので、凹凸形状が
吸収され歪みを無くすることができる。また、耐熱性且
つ加熱流動性の高い保護層を設けることで絵柄の摩耗を
防止すると共に、磁気ストライプ等をカード表面に埋め
込むような追い加工を容易に行なうことができる。
【図１】ＩＣカードを説明する図であり、（ａ）は積層
させる前の構成部品を、（ｂ）は積層部品を用いて積層
されたＩＣカードの断面図である。
させる前の構成部品を、（ｂ）は積層部品を用いて積層
されたＩＣカードの断面図である。
【図２】磁気ストライプをカード表面に設けたＩＣカー
ドの断面図である。
ドの断面図である。
１…回路基板 １ａ…ＩＣチップ ２…コア基材 ３…印刷基材 ３ａ…絵柄 ４…保護層 ５…磁気ストライプ
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣチップを実装した回路基板を中心にし
て、加熱流動性の高いコア基材、該コア基材上に印刷が
施されている印刷基材、該印刷基材上に透明性の熱可塑
性樹脂である保護層を上下対称になるように積層した断
面構成であることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】前記加熱流動性の高いコア基材が非晶性ポ
リエステル又アクリロニトリルーブタジエンースチレン
共重合体であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
カード。 - 【請求項３】前記保護層が非晶性ポリエステルであるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30431099A JP2001126042A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30431099A JP2001126042A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001126042A true JP2001126042A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17931498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30431099A Pending JP2001126042A (ja) | 1999-10-26 | 1999-10-26 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001126042A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3432221B1 (fr) | 2017-07-17 | 2021-11-03 | Idemia Identity & Security France | Carte électronique comprenant un capteur d'empreinte et procédé de fabrication d'une telle carte |
-
1999
- 1999-10-26 JP JP30431099A patent/JP2001126042A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3432221B1 (fr) | 2017-07-17 | 2021-11-03 | Idemia Identity & Security France | Carte électronique comprenant un capteur d'empreinte et procédé de fabrication d'une telle carte |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050912 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051011 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060221 |