JP2001119111A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 145
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 77
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 77
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 7
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 abstract description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 5
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 abstract 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的強度の低下を招くことなく、補強材無
しで単一の低誘電率樹脂材の厚膜積層構造を実現するこ
とができるようにする。 【解決手段】 比誘電率の異なる低誘電率樹脂材２と一
般基材［Ａ］（ＦＲ−４等）３とによるコンポジット構
造により絶縁層を形成するとともに、絶縁層を導体回路
であるマイクロストリップライン１とグランドパターン
４とで挟持するようにし、コンポジット構造絶縁層の比
誘電率を、低誘電率樹脂材２の比誘電率値に依存させる
ようにする。
しで単一の低誘電率樹脂材の厚膜積層構造を実現するこ
とができるようにする。 【解決手段】 比誘電率の異なる低誘電率樹脂材２と一
般基材［Ａ］（ＦＲ−４等）３とによるコンポジット構
造により絶縁層を形成するとともに、絶縁層を導体回路
であるマイクロストリップライン１とグランドパターン
４とで挟持するようにし、コンポジット構造絶縁層の比
誘電率を、低誘電率樹脂材２の比誘電率値に依存させる
ようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、より高い配線密度
の実現に適したプリント配線板及びその製造方法に関す
る。
の実現に適したプリント配線板及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】積層構造のプリント配線板は、より高い
配線密度を実現するために、複数層の配線層を重合せた
ものであり、電子機器の小型化には必要不可欠な要素で
ある。
配線密度を実現するために、複数層の配線層を重合せた
ものであり、電子機器の小型化には必要不可欠な要素で
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した積
層構造のプリント配線板を、種々の低誘電率樹脂材をガ
ラスクロス等の補強材を採用せず製造する場合、所望の
性能を得るためには単一の低誘電率樹脂材で数１００μ
ｍの積層厚が必要と考えられている。
層構造のプリント配線板を、種々の低誘電率樹脂材をガ
ラスクロス等の補強材を採用せず製造する場合、所望の
性能を得るためには単一の低誘電率樹脂材で数１００μ
ｍの積層厚が必要と考えられている。
【０００４】ところが、補強材無しで単一の低誘電率樹
脂材の厚膜積層構造は製造が非常に困難であるととも
に、厚膜化することで機械的強度が低下する等の問題が
ある。
脂材の厚膜積層構造は製造が非常に困難であるととも
に、厚膜化することで機械的強度が低下する等の問題が
ある。
【０００５】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たものであり、機械的強度の低下を招くことなく、補強
材無しで単一の低誘電率樹脂材の厚膜積層構造を実現す
ることができるプリント配線板及びその製造方法を提供
することができるようにするものである。
たものであり、機械的強度の低下を招くことなく、補強
材無しで単一の低誘電率樹脂材の厚膜積層構造を実現す
ることができるプリント配線板及びその製造方法を提供
することができるようにするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のプリン
ト配線板は、比誘電率の異なる第１の低誘電率樹脂材と
第１の一般基材とによるコンポジット構造により絶縁層
を形成するとともに、絶縁層を導体回路で挟持してなる
ことを特徴とする。また、第１の一般基材はコア材とさ
れる第２の一般基材上に積層され、第１の一般基材上に
第１の低誘電率樹脂材が積層されるとともに、第１及び
第２の一般基材間には導体回路である第１のグランドパ
ターンが配設され、第１の一般基材と第１の低誘電率樹
脂材との間には複数の導体パターンが配設され、第１の
低誘電率樹脂材の表面には、導体回路であるマイクロス
トリップラインが配設されているようにすることができ
る。また、第１の一般基材は、数百μｍの膜厚とされ、
第１の低誘電率樹脂材は数十μｍの膜厚とされているよ
うにすることができる。また、第１の低誘電率樹脂材上
には、マイクロストリップラインを覆うように第２の低
誘電率樹脂材が積層され、第２の低誘電率樹脂材上には
第３の一般基材が積層され、さらに第３の一般基材上に
は第２のグランドパターンが配設されているようにする
ことができる。請求項５に記載のプリント配線板の製造
方法は、比誘電率の異なる第１の低誘電率樹脂材と第１
の一般基材とによるコンポジット構造により絶縁層を形
成する第１の工程と、絶縁層を導体回路で挟持する第２
の工程とを備えることを特徴とする。また、第１の工程
には、第１の一般基材をコア材とされる第２の一般基材
上に積層する第３の工程と、第１の一般基材上に第１の
低誘電率樹脂材を積層する第４の工程とが含まれ、第２
の工程には、第１及び第２の一般基材間に導体回路であ
る第１のグランドパターンを配設する第５の工程と、第
１の一般基材と第１の低誘電率樹脂材との間に複数の導
体パターンを配設する第６の工程と、第１の低誘電率樹
脂材の表面に、導体回路であるマイクロストリップライ
ンを配設する第７の工程とが含まれるようにすることが
できる。また、第１及び第３の工程には、第１の一般基
材を、数百μｍの膜厚とする第８の工程が含まれ、第１
及び第４の工程には、第１の低誘電率樹脂材を数十μｍ
の膜厚とする第９の工程が含まれるようにすることがで
きる。また、第４の工程には、第１の低誘電率樹脂材上
に、マイクロストリップラインを覆うように第２の低誘
電率樹脂材を積層する第１０の工程と、第２の低誘電率
樹脂材上に第３の一般基材を積層する第１１の工程と、
第３の一般基材上に第２のグランドパターンを配設する
第１２の工程とが含まれるようにすることができる。本
発明に係るプリント配線板及びその製造方法において
は、比誘電率の異なる第１の低誘電率樹脂材と第１の一
般基材とによるコンポジット構造により絶縁層を形成す
るとともに、絶縁層を導体回路で挟持するようにし、コ
ンポジット構造絶縁層の比誘電率を、第１の低誘電率樹
脂材の比誘電率値に依存させるようにする。
ト配線板は、比誘電率の異なる第１の低誘電率樹脂材と
第１の一般基材とによるコンポジット構造により絶縁層
を形成するとともに、絶縁層を導体回路で挟持してなる
ことを特徴とする。また、第１の一般基材はコア材とさ
れる第２の一般基材上に積層され、第１の一般基材上に
第１の低誘電率樹脂材が積層されるとともに、第１及び
第２の一般基材間には導体回路である第１のグランドパ
ターンが配設され、第１の一般基材と第１の低誘電率樹
脂材との間には複数の導体パターンが配設され、第１の
低誘電率樹脂材の表面には、導体回路であるマイクロス
トリップラインが配設されているようにすることができ
る。また、第１の一般基材は、数百μｍの膜厚とされ、
第１の低誘電率樹脂材は数十μｍの膜厚とされているよ
うにすることができる。また、第１の低誘電率樹脂材上
には、マイクロストリップラインを覆うように第２の低
誘電率樹脂材が積層され、第２の低誘電率樹脂材上には
第３の一般基材が積層され、さらに第３の一般基材上に
は第２のグランドパターンが配設されているようにする
ことができる。請求項５に記載のプリント配線板の製造
方法は、比誘電率の異なる第１の低誘電率樹脂材と第１
の一般基材とによるコンポジット構造により絶縁層を形
成する第１の工程と、絶縁層を導体回路で挟持する第２
の工程とを備えることを特徴とする。また、第１の工程
には、第１の一般基材をコア材とされる第２の一般基材
上に積層する第３の工程と、第１の一般基材上に第１の
低誘電率樹脂材を積層する第４の工程とが含まれ、第２
の工程には、第１及び第２の一般基材間に導体回路であ
る第１のグランドパターンを配設する第５の工程と、第
１の一般基材と第１の低誘電率樹脂材との間に複数の導
体パターンを配設する第６の工程と、第１の低誘電率樹
脂材の表面に、導体回路であるマイクロストリップライ
ンを配設する第７の工程とが含まれるようにすることが
できる。また、第１及び第３の工程には、第１の一般基
材を、数百μｍの膜厚とする第８の工程が含まれ、第１
及び第４の工程には、第１の低誘電率樹脂材を数十μｍ
の膜厚とする第９の工程が含まれるようにすることがで
きる。また、第４の工程には、第１の低誘電率樹脂材上
に、マイクロストリップラインを覆うように第２の低誘
電率樹脂材を積層する第１０の工程と、第２の低誘電率
樹脂材上に第３の一般基材を積層する第１１の工程と、
第３の一般基材上に第２のグランドパターンを配設する
第１２の工程とが含まれるようにすることができる。本
発明に係るプリント配線板及びその製造方法において
は、比誘電率の異なる第１の低誘電率樹脂材と第１の一
般基材とによるコンポジット構造により絶縁層を形成す
るとともに、絶縁層を導体回路で挟持するようにし、コ
ンポジット構造絶縁層の比誘電率を、第１の低誘電率樹
脂材の比誘電率値に依存させるようにする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【０００８】（第１の実施の形態）図１は、本発明のプ
リント配線板の第１の実施の形態に係るコンポジット構
造絶縁層及びマイクロストリップ構成を示す断面図、図
２は、図１のコンポジット構造絶縁層とＦＲ−４構造絶
縁層との比較を示す断面図、図３は、図１のコンポジッ
ト構造絶縁層及びＦＲ−４構造絶縁層における電気特性
の比較を示す図である。
リント配線板の第１の実施の形態に係るコンポジット構
造絶縁層及びマイクロストリップ構成を示す断面図、図
２は、図１のコンポジット構造絶縁層とＦＲ−４構造絶
縁層との比較を示す断面図、図３は、図１のコンポジッ
ト構造絶縁層及びＦＲ−４構造絶縁層における電気特性
の比較を示す図である。
【０００９】図１に示すプリント配線板は、コア材とさ
れる第２の一般基材である一般基材［Ｂ］（ＦＲ−４
等）５を備えている。一般基材［Ｂ］（ＦＲ−４等）５
上には、第１のグランドパターンであるグランドパター
ン４が配設されているとともに、グランドパターン４を
覆うように第１の一般基材であり、かつ絶縁層である一
般基材［Ａ］（ＦＲ−４等）３が数百μｍ厚で積層され
ている。
れる第２の一般基材である一般基材［Ｂ］（ＦＲ−４
等）５を備えている。一般基材［Ｂ］（ＦＲ−４等）５
上には、第１のグランドパターンであるグランドパター
ン４が配設されているとともに、グランドパターン４を
覆うように第１の一般基材であり、かつ絶縁層である一
般基材［Ａ］（ＦＲ−４等）３が数百μｍ厚で積層され
ている。
【００１０】一般基材［Ａ］（ＦＲ−４等）３上には、
導体パターン（ア）６及び導体パターン（イ）７等が配
設され、さらにこれら導体パターン（ア）６及び導体パ
ターン（イ）７等を覆うように第１の低誘電率樹脂材で
あり、かつ絶縁層である低誘電率樹脂材２が数十μｍ厚
で積層されている。低誘電率樹脂材２の表面には、マイ
クロストリップライン１が配設されている。
導体パターン（ア）６及び導体パターン（イ）７等が配
設され、さらにこれら導体パターン（ア）６及び導体パ
ターン（イ）７等を覆うように第１の低誘電率樹脂材で
あり、かつ絶縁層である低誘電率樹脂材２が数十μｍ厚
で積層されている。低誘電率樹脂材２の表面には、マイ
クロストリップライン１が配設されている。
【００１１】このような構成では、マイクロストリップ
ライン１とグランドパターン４との間に積層される低誘
電率樹脂材２と一般基材［Ａ］（ＦＲ−４等）３とでコ
ンポジット構造絶縁層が形成される。また、このような
コンポジット構造絶縁層における比誘電率は、低誘電率
樹脂材２の比誘電率特性に依存することから、低誘電率
樹脂材２の比誘電率値でインピーダンスマッチング回路
が構成される。
ライン１とグランドパターン４との間に積層される低誘
電率樹脂材２と一般基材［Ａ］（ＦＲ−４等）３とでコ
ンポジット構造絶縁層が形成される。また、このような
コンポジット構造絶縁層における比誘電率は、低誘電率
樹脂材２の比誘電率特性に依存することから、低誘電率
樹脂材２の比誘電率値でインピーダンスマッチング回路
が構成される。
【００１２】次に、このような構成のプリント配線板の
製造方法について説明する。
製造方法について説明する。
【００１３】まず、一般基材［Ｂ］（ＦＲ−４等）５を
コア材とし、その上にグランドパターン４を配設する。
次に、グランドパターン４を覆うように絶縁層である一
般基材［Ａ］（ＦＲ−４等）３を数百μｍ厚で積層す
る。次に、一般基材［Ａ］（ＦＲ−４等）３上に、導体
パターン（ア）６及び導体パターン（イ）７等を配設し
た後、これら導体パターン（ア）６及び導体パターン
（イ）７等を覆うように絶縁層である低誘電率樹脂材２
を数十μｍ厚で積層する。次に、低誘電率樹脂材２の表
面に、マイクロストリップライン１を配設する。
コア材とし、その上にグランドパターン４を配設する。
次に、グランドパターン４を覆うように絶縁層である一
般基材［Ａ］（ＦＲ−４等）３を数百μｍ厚で積層す
る。次に、一般基材［Ａ］（ＦＲ−４等）３上に、導体
パターン（ア）６及び導体パターン（イ）７等を配設し
た後、これら導体パターン（ア）６及び導体パターン
（イ）７等を覆うように絶縁層である低誘電率樹脂材２
を数十μｍ厚で積層する。次に、低誘電率樹脂材２の表
面に、マイクロストリップライン１を配設する。
【００１４】ここで、図２及び図３により、コンポジッ
ト構造絶縁層とＦＲ−４構造絶縁層とを比較した場合に
ついて説明する。
ト構造絶縁層とＦＲ−４構造絶縁層とを比較した場合に
ついて説明する。
【００１５】図２（ａ）は、コンポジット構造絶縁層を
示すものであり、図２（ｂ）はＦＲ−４構造絶縁層を示
すものである。図３は、コンポジット構造絶縁層及びＦ
Ｒ−４構造絶縁層の各々で同一インピーダンスマッチン
グ回路を構成し、かつ各々の要素についての設計値及び
試験結果の数値を比較したものである。
示すものであり、図２（ｂ）はＦＲ−４構造絶縁層を示
すものである。図３は、コンポジット構造絶縁層及びＦ
Ｒ−４構造絶縁層の各々で同一インピーダンスマッチン
グ回路を構成し、かつ各々の要素についての設計値及び
試験結果の数値を比較したものである。
【００１６】図２（ａ）のコンポジット構造絶縁層と、
図２（ｂ）のＦＲ−４構造絶縁層とは、一般基材［Ａ］
（ＦＲ−４等）３上の絶縁層が低誘電率樹脂材２である
か一般基材［Ｃ］（ＦＲ−４等）８であるで相違する。
図２（ｂ）のＦＲ−４構造絶縁層とは、一般基材［Ａ］
（ＦＲ−４等）３上の絶縁層が低誘電率樹脂材２である
か一般基材［Ｃ］（ＦＲ−４等）８であるで相違する。
【００１７】そして、図３に示すように、インピーダン
スを同一として設計した場合、コンポジット構造絶縁層
とすることで、コンポジット構造絶縁層の比誘電率を低
誘電率樹脂材２の数値で設定可能であることが分かる。
また、コンポジット構造絶縁層の場合、ＦＲ−４構造絶
縁層に比べてマイクロストリップライン１の幅も広く設
定でき、かつ絶縁層厚も薄くできることが分かる。さら
に、リターンロス、パターンロスの電気特性においても
良好な結果が得られることも分かる。
スを同一として設計した場合、コンポジット構造絶縁層
とすることで、コンポジット構造絶縁層の比誘電率を低
誘電率樹脂材２の数値で設定可能であることが分かる。
また、コンポジット構造絶縁層の場合、ＦＲ−４構造絶
縁層に比べてマイクロストリップライン１の幅も広く設
定でき、かつ絶縁層厚も薄くできることが分かる。さら
に、リターンロス、パターンロスの電気特性においても
良好な結果が得られることも分かる。
【００１８】このように、第１の実施の形態では、比誘
電率の異なる低誘電率樹脂材２と一般基材［Ａ］（ＦＲ
−４等）３とによるコンポジット構造により絶縁層を形
成するとともに、絶縁層を導体回路であるマイクロスト
リップライン１とグランドパターン４とで挟持するよう
にし、コンポジット構造絶縁層の比誘電率を、低誘電率
樹脂材２の比誘電率値に依存させるようにしたので、機
械的強度の低下を招くことなく、補強材無しで単一の低
誘電率樹脂材の厚膜積層構造を実現することができる。
電率の異なる低誘電率樹脂材２と一般基材［Ａ］（ＦＲ
−４等）３とによるコンポジット構造により絶縁層を形
成するとともに、絶縁層を導体回路であるマイクロスト
リップライン１とグランドパターン４とで挟持するよう
にし、コンポジット構造絶縁層の比誘電率を、低誘電率
樹脂材２の比誘電率値に依存させるようにしたので、機
械的強度の低下を招くことなく、補強材無しで単一の低
誘電率樹脂材の厚膜積層構造を実現することができる。
【００１９】（第２の実施の形態）図４は、本発明のプ
リント配線板の第２の実施の形態に係るコンポジット構
造絶縁層におけるストリップライン構造を示す断面図で
ある。
リント配線板の第２の実施の形態に係るコンポジット構
造絶縁層におけるストリップライン構造を示す断面図で
ある。
【００２０】すなわち、図４に示すプリント配線板は、
コア材とされる第２の一般基材である一般基材［Ｂ］
（ＦＲ−４等）１５を備えている。一般基材［Ｂ］（Ｆ
Ｒ−４等）１５上には、第１のグランドパターンである
グランドパターン（Ｂ）１２が配設されているととも
に、グランドパターン（Ｂ）１２を覆うように第１の一
般基材であり、かつ絶縁層である一般基材［Ａ］（ＦＲ
−４等）１４が積層されている。
コア材とされる第２の一般基材である一般基材［Ｂ］
（ＦＲ−４等）１５を備えている。一般基材［Ｂ］（Ｆ
Ｒ−４等）１５上には、第１のグランドパターンである
グランドパターン（Ｂ）１２が配設されているととも
に、グランドパターン（Ｂ）１２を覆うように第１の一
般基材であり、かつ絶縁層である一般基材［Ａ］（ＦＲ
−４等）１４が積層されている。
【００２１】一般基材［Ａ］（ＦＲ−４等）１４上に
は、第１の低誘電率樹脂材であり、かつ絶縁層である低
誘電率樹脂材（Ａ）１０が積層されている。低誘電率樹
脂材（Ａ）１０上には、ストリップライン８が配設され
ている。
は、第１の低誘電率樹脂材であり、かつ絶縁層である低
誘電率樹脂材（Ａ）１０が積層されている。低誘電率樹
脂材（Ａ）１０上には、ストリップライン８が配設され
ている。
【００２２】また、低誘電率樹脂材（Ａ）１０上には、
ストリップライン８を覆うように、第２の低誘電率樹脂
材である低誘電率樹脂材（Ｂ）９が積層され、低誘電率
樹脂材（Ｂ）９上には第３の一般基材である一般基材
［Ｃ］（ＦＲ−４等）１３が積層されている。一般基材
［Ｃ］（ＦＲ−４等）１３上には、第２のグランドパタ
ーンであるグランドパターン（Ｂ）１２が配設されてい
る。
ストリップライン８を覆うように、第２の低誘電率樹脂
材である低誘電率樹脂材（Ｂ）９が積層され、低誘電率
樹脂材（Ｂ）９上には第３の一般基材である一般基材
［Ｃ］（ＦＲ−４等）１３が積層されている。一般基材
［Ｃ］（ＦＲ−４等）１３上には、第２のグランドパタ
ーンであるグランドパターン（Ｂ）１２が配設されてい
る。
【００２３】このような構成では、一般基材［Ａ］（Ｆ
Ｒ−４等）１４と低誘電率樹脂材（Ａ）１０とで下部コ
ンポジット構造絶縁層が形成され、低誘電率樹脂材
（Ｂ）９と一般基材［Ｃ］（ＦＲ−４等）１３とで上部
コンポジット構造絶縁層が形成されている。
Ｒ−４等）１４と低誘電率樹脂材（Ａ）１０とで下部コ
ンポジット構造絶縁層が形成され、低誘電率樹脂材
（Ｂ）９と一般基材［Ｃ］（ＦＲ−４等）１３とで上部
コンポジット構造絶縁層が形成されている。
【００２４】このように、第２の実施の形態では、一般
基材［Ａ］（ＦＲ−４等）１４と低誘電率樹脂材（Ａ）
１０とで下部コンポジット構造絶縁層を形成し、低誘電
率樹脂材（Ｂ）９と一般基材［Ｃ］（ＦＲ−４等）１３
とで上部コンポジット構造絶縁層を形成するとともに、
それぞれの絶縁層の比誘電率を、低誘電率樹脂材（Ａ）
１０及び低誘電率樹脂材（Ｂ）９の比誘電率値に依存さ
せるようにしたので、機械的強度の低下を招くことな
く、補強材無しで単一の低誘電率樹脂材の厚膜積層構造
を実現することができる。
基材［Ａ］（ＦＲ−４等）１４と低誘電率樹脂材（Ａ）
１０とで下部コンポジット構造絶縁層を形成し、低誘電
率樹脂材（Ｂ）９と一般基材［Ｃ］（ＦＲ−４等）１３
とで上部コンポジット構造絶縁層を形成するとともに、
それぞれの絶縁層の比誘電率を、低誘電率樹脂材（Ａ）
１０及び低誘電率樹脂材（Ｂ）９の比誘電率値に依存さ
せるようにしたので、機械的強度の低下を招くことな
く、補強材無しで単一の低誘電率樹脂材の厚膜積層構造
を実現することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上の如く本発明に係るプリント配線板
及びその製造方法によれば、比誘電率の異なる第１の低
誘電率樹脂材と第１の一般基材とによるコンポジット構
造により絶縁層を形成するとともに、絶縁層を導体回路
で挟持するようにし、コンポジット構造絶縁層の比誘電
率を、第１の低誘電率樹脂材の比誘電率値に依存させる
ようにしたので、機械的強度の低下を招くことなく、補
強材無しで単一の低誘電率樹脂材の厚膜積層構造を実現
することができる。
及びその製造方法によれば、比誘電率の異なる第１の低
誘電率樹脂材と第１の一般基材とによるコンポジット構
造により絶縁層を形成するとともに、絶縁層を導体回路
で挟持するようにし、コンポジット構造絶縁層の比誘電
率を、第１の低誘電率樹脂材の比誘電率値に依存させる
ようにしたので、機械的強度の低下を招くことなく、補
強材無しで単一の低誘電率樹脂材の厚膜積層構造を実現
することができる。
【図１】本発明のプリント配線板の第１の実施の形態に
係るコンポジット構造絶縁層及びマイクロストリップ構
成を示す断面図である。
係るコンポジット構造絶縁層及びマイクロストリップ構
成を示す断面図である。
【図２】図１のコンポジット構造絶縁層とＦＲ−４構造
絶縁層との比較を示す断面図である。
絶縁層との比較を示す断面図である。
【図３】図１のコンポジット構造絶縁層及びＦＲ−４構
造絶縁層における電気特性の比較を示す図である。
造絶縁層における電気特性の比較を示す図である。
【図４】本発明のプリント配線板の第２の実施の形態に
係るコンポジット構造絶縁層におけるストリップライン
構造を示す断面図である。
係るコンポジット構造絶縁層におけるストリップライン
構造を示す断面図である。
１ マイクロストリップライン ２ 低誘電率樹脂材 ３ 一般基材［Ａ］（ＦＲ−４等） ４ グランドパターン ５ 一般基材［Ｂ］（ＦＲ−４等） ６ 導体パターン（ア） ７ 導体パターン（イ） ８ ストリップライン ９ 低誘電率樹脂材（Ｂ） １０ 低誘電率樹脂材（Ａ） １２ グランドパターン（Ｂ） １３ 一般基材［Ｃ］（ＦＲ−４等） １４ 一般基材［Ａ］（ＦＲ−４等） １５ 一般基材［Ｂ］（ＦＲ−４等）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E338 AA02 AA03 AA16 BB63 CC02 CC06 CD01 CD11 EE11 EE23 5E346 AA12 AA15 AA23 AA38 BB02 BB03 BB04 BB06 BB07 CC08 DD02 DD11 EE31 GG28 HH01 HH11 HH22 HH25
Claims (8)
- 【請求項１】 比誘電率の異なる第１の低誘電率樹脂材
と第１の一般基材とによるコンポジット構造により絶縁
層を形成するとともに、前記絶縁層を導体回路で挟持し
てなることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記第１の一般基材はコア材とされる第
２の一般基材上に積層され、前記第１の一般基材上に前
記第１の低誘電率樹脂材が積層されるとともに、前記第
１及び第２の一般基材間には前記導体回路である第１の
グランドパターンが配設され、前記第１の一般基材と前
記第１の低誘電率樹脂材との間には複数の導体パターン
が配設され、前記第１の低誘電率樹脂材の表面には、前
記導体回路であるマイクロストリップラインが配設され
ていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板。 - 【請求項３】 前記第１の一般基材は、数百μｍの膜厚
とされ、前記第１の低誘電率樹脂材は数十μｍの膜厚と
されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプ
リント配線板。 - 【請求項４】 前記第１の低誘電率樹脂材上には、前記
ストリップラインを覆うように第２の低誘電率樹脂材が
積層され、前記第２の低誘電率樹脂材上には第３の一般
基材が積層され、さらに前記第３の一般基材上には第２
のグランドパターンが配設されていることを特徴とする
請求項２に記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 比誘電率の異なる第１の低誘電率樹脂材
と第１の一般基材とによるコンポジット構造により絶縁
層を形成する第１の工程と、 前記絶縁層を導体回路で挟持する第２の工程とを備える
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 前記第１の工程には、 前記第１の一般基材をコア材とされる第２の一般基材上
に積層する第３の工程と、 前記第１の一般基材上に前記第１の低誘電率樹脂材を積
層する第４の工程とが含まれ、 前記第２の工程には、 前記第１及び第２の一般基材間に前記導体回路である第
１のグランドパターンを配設する第５の工程と、 前記第１の一般基材と前記第１の低誘電率樹脂材との間
に複数の導体パターンを配設する第６の工程と、 前記第１の低誘電率樹脂材の表面に、前記導体回路であ
るマイクロストリップラインを配設する第７の工程とが
含まれることを特徴とする請求項５に記載のプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項７】 前記第１及び第３の工程には、前記第１
の一般基材を、数百μｍの膜厚とする第８の工程が含ま
れ、 前記第１及び第４の工程には、前記第１の低誘電率樹脂
材を数十μｍの膜厚とする第９の工程が含まれることを
特徴とする請求項５又は６に記載のプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項８】 前記第４の工程には、 前記第１の低誘電率樹脂材上に、前記ストリップライン
を覆うように第２の低誘電率樹脂材を積層する第１０の
工程と、 前記第２の低誘電率樹脂材上に第３の一般基材を積層す
る第１１の工程と、 前記第３の一般基材上に第２のグランドパターンを配設
する第１２の工程とが含まれることを特徴とする請求項
６に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29858899A JP3617388B2 (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | プリント配線板及びその製造方法 |
| US09/690,750 US6509528B1 (en) | 1999-10-20 | 2000-10-18 | Printed circuit board and manufacturing process thereof |
| AU66622/00A AU6662200A (en) | 1999-10-20 | 2000-10-19 | Printed circuit board and manufacturing process thereof |
| CN00134218.5A CN1206885C (zh) | 1999-10-20 | 2000-10-20 | 印刷电路板及其制造方法 |
| EP00122871.7A EP1094692B1 (en) | 1999-10-20 | 2000-10-20 | Printed circuit board and manufacturing process thereof |
| HK01106941A HK1036185A1 (en) | 1999-10-20 | 2001-10-03 | Printed circuit board and manufacturing process thereof. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29858899A JP3617388B2 (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001119111A true JP2001119111A (ja) | 2001-04-27 |
| JP3617388B2 JP3617388B2 (ja) | 2005-02-02 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29858899A Expired - Fee Related JP3617388B2 (ja) | 1999-10-20 | 1999-10-20 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6509528B1 (ja) |
| EP (1) | EP1094692B1 (ja) |
| JP (1) | JP3617388B2 (ja) |
| CN (1) | CN1206885C (ja) |
| AU (1) | AU6662200A (ja) |
| HK (1) | HK1036185A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2013140930A (ja) * | 2011-12-29 | 2013-07-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 回路基板 |
| CN104159396A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-11-19 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种新型的封装基板及其制作方法 |
| US9326377B2 (en) | 2012-07-30 | 2016-04-26 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
| JP2016146410A (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-12 | 株式会社伸光製作所 | プリント基板 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100391843B1 (ko) * | 2001-03-26 | 2003-07-16 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시 장치의 실장 방법 및 그 구조 |
| TWI295102B (en) | 2006-01-13 | 2008-03-21 | Ind Tech Res Inst | Multi-functional substrate structure |
| US8895873B2 (en) | 2011-09-28 | 2014-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board |
| CN111128679A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-05-08 | 北京无线电测量研究所 | 一种功分微波基板以及制作方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3740678A (en) * | 1971-03-19 | 1973-06-19 | Ibm | Strip transmission line structures |
| US5136123A (en) * | 1987-07-17 | 1992-08-04 | Junkosha Co., Ltd. | Multilayer circuit board |
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| JP2739726B2 (ja) * | 1990-09-27 | 1998-04-15 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 多層プリント回路板 |
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| US5306670A (en) * | 1993-02-09 | 1994-04-26 | Texas Instruments Incorporated | Multi-chip integrated circuit module and method for fabrication thereof |
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| JPH07235741A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-09-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
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| SE513022C2 (sv) * | 1998-08-19 | 2000-06-19 | Ericsson Telefon Ab L M | Dielelektriskt material för mikrovågor |
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-
1999
- 1999-10-20 JP JP29858899A patent/JP3617388B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-10-18 US US09/690,750 patent/US6509528B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-19 AU AU66622/00A patent/AU6662200A/en not_active Abandoned
- 2000-10-20 CN CN00134218.5A patent/CN1206885C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-20 EP EP00122871.7A patent/EP1094692B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-10-03 HK HK01106941A patent/HK1036185A1/xx not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HK1036185A1 (en) | 2001-12-21 |
| EP1094692A3 (en) | 2004-03-31 |
| EP1094692B1 (en) | 2015-08-19 |
| CN1206885C (zh) | 2005-06-15 |
| US6509528B1 (en) | 2003-01-21 |
| AU6662200A (en) | 2001-04-26 |
| EP1094692A2 (en) | 2001-04-25 |
| CN1299229A (zh) | 2001-06-13 |
| JP3617388B2 (ja) | 2005-02-02 |
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