JP2001118963A

JP2001118963A - 電気・電子部品

Info

Publication number: JP2001118963A
Application number: JP29808799A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Suzuki; 雅博鈴木; Tomoaki Aoki; 知明青木; Takuya Sugishita; 拓也杉下; Katsuhiko Yasu; 克彦安
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1999-10-20
Filing date: 1999-10-20
Publication date: 2001-04-27

Abstract

(57)【要約】【課題】酸素介在下での熱劣化及び酸化劣化を抑制
し、高密度化、高集積化に対応する長寿命、高耐久性の
電気・電子部品を提供する。【解決手段】絶縁樹脂を封止した電気・電子部品にお
いて、ケース内に収容した部品を覆うオレフィン系ポリ
マからなる第１樹脂層と、この第１樹脂層の上に形成さ
れてケースの開口部側を閉塞し外気を遮断する第２層と
から構成されてなる電気・電子部品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンチップ、
トランス、コイル、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、ダイ
オード、電源スイッチ類などの電気・電子部材、あるい
はこれらの部材を搭載した支持基板を含む電気・電子部
材を封止した電気・電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子機器の小型化、薄型化に伴
い、使用される部品の高密度化、高集積化が進んできて
おり、特に半導体関連部品におけるその進歩は目覚しい
ものがある。これらの電気・電子部品は、一般にケース
材および内装される構成部材とから成る。構成部材と
は、制御部品であればプリント配線板およびその配線板
に搭載された樹脂封止ＩＣやダイオードなどが挙げら
れ、イグニッションコイルやフライバックトランスなど
の高圧トランスについては、コイルを巻きつけるための
ボビン材や内装される部品同士の衝突を防止するための
緩衝材などが挙げられる。これらの構成部材には金属、
セラミックなどの無機材料のほか、高分子材料に代表さ
れる有機材料がある。

【０００３】構成部材のなかでも、高分子材料を使用し
たものを樹脂部材とすると、この樹脂部材としては、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、
ポリテトラフルオロエチレンなどの熱可塑性樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹
脂、ウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂などの熱硬化性
樹脂が使用されている。

【０００４】一般に、電気・電子部品の耐久性ならびに
絶縁性を向上させるためには、ケース材と樹脂部材を内
装した部品に、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などを注型封止してい
る。これらの注型用樹脂のうち、絶縁性、耐湿性、耐熱
衝撃性、耐リフロークラック性および構成部材との接着
性に優れる点からエポキシ樹脂が最も代表的なものとし
て使用されている。しかし電気・電子部品の小型化、高
密度化と、より厳しい使用環境に適応する耐ヒートサイ
クル性の要求の高まりから、エポキシ樹脂では絶縁性を
維持しながら耐クラック性を改良するのは限界に近い。
また、シリコーン樹脂は接着性に、ウレタン樹脂は絶縁
性に問題がある。更には、シリコーン樹脂やウレタン樹
脂等の一般的に軟質タイプの樹脂は、外部からの衝撃に
対する耐久性に劣る。これらについては、特開平５−２
２０７６７号公報や特開平６−１６４４６５号公報に示
されるように、別樹脂を表面に成形させる方法が知られ
ている。

【０００５】一方、ノルボルネン系化合物をメタセシス
重合して得られるシクロオレフィン系樹脂は、機械的特
性、電気的特性および耐水性などに優れることが知られ
ており、特公平５−４１０８８号公報では、ノルボルネ
ン系化合物の反応射出成形により、電気・電子部品を封
止する製造方法が提案されている。また、特開平９−１
８３８３３号公報では、新たなメタセシス重合触媒によ
る電気・電子部品の封止に好適なノルボルネン系化合物
が提案されている。さらに、特開平１０−１８２９２２
号公報では、メタセシス重合性シクロオレフィン系化合
物（プレポリマー）は充填材を添加しても粘度が低く、
電気・電子部品の封止に好適であることが示されてい
る。しかし、これらの公報に記載のシクロオレフィン系
化合物及びその他オレフィン系化合物についても、酸素
介在下で熱劣化すると、酸化劣化し、機械特性、電気特
性等が低下するという問題がある。

【０００６】上記の通り、エポキシ樹脂など弾性率が高
い硬質な樹脂では、剥離やクラックという問題が発生し
やすく、電気・電子部品の信頼性に問題がある。また、
シリコーン樹脂は、接着性に問題があり、ウレタン樹脂
では、絶縁性に問題があるため、高密度集積回路や微細
回路を、十分に封止できないという問題がある。また、
オレフィン系樹脂として、ジシクロペンタジエンをメタ
セシス重合して得られるポリマー及びその他オレフィン
系化合物は、一般的に酸素介在下で熱劣化すると、酸化
劣化により特性が変化し、酸素と接触した部分の部品と
の界面で剥離が生じたり、樹脂にクラックが発生するな
どの問題がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】請求項１〜７記載の発
明は、酸素介在下での熱劣化及び酸化劣化を抑制し、高
密度化、高集積化に対応する長寿命、高耐久性の電気・
電子部品を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁樹脂を封
止した電気・電子部品において、ケース内に収容した部
品を覆うオレフィン系ポリマからなる第１樹脂層と、こ
の第１樹脂層の上に形成されてケースの開口部側を閉塞
し外気を遮断する第２層とから構成されてなる電気・電
子部品に関する。また、本発明は、ケースの開口部側を
閉塞し外気を遮断する第２層の酸素透過度が、１０００
×１０¹¹（cm・cm³/m²・24h・atm）以下である前記電気・
電子部品に関する。

【０００９】また、本発明は、ケース内に収容した部品
を覆う第１樹脂層のオレフィン系ポリマの曲げ弾性率
が、２３℃において５００MPa以下である前記電気・電
子部品に関する。また、本発明は、ケース内に収容した
部品を覆う第１樹脂層のオレフィン系ポリマが、シクロ
オレフィン系化合物をメタセシス重合して得られるポリ
マである前記電気・電子部品に関する。また、本発明
は、ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂層のオレフ
ィン系ポリマが、充填剤を含む前記電気・電子部品に関
する。

【００１０】また、本発明は、絶縁樹脂を封止した電気
・電子部品が、磁性体コア、１次コイル、２次コイル及
び外部接続端子からなる高圧トランスである前記電気・
電子部品に関する。また、本発明は、絶縁樹脂を封止し
た電気・電子部品が、エンジン用点火コイルである前記
電気・電子部品に関する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明で用いられる第１樹脂層の
上に形成されてケースの開口部側を閉塞し外気を遮断す
る第２層としては、有機、無機いずれの材料でも用いら
れ、特に制限はなく、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポ
リエステル樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、アルキド樹
脂、等の熱硬化性材料或はポリエチレン、ポリスチレ
ン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン、ポリブテ
ン、石油樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、メタクリル樹脂、
ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ふっ
素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリオキシメチレン等の熱可塑性材料や
天然ゴム、ブタジエン系ゴム等のエラストマー或はＳＵ
Ｓ、銅、鉄、アルミ、セラミックス等の無機材料が挙げ
られる。

【００１２】また、第２層の材料の物性には、特に制限
は無く、第１樹脂層のオレフィン系ポリマを外気から直
接接触回避できるものであれば良く、ケース開口部の部
材との接着力が良好で、加熱、加湿時にクラックが発生
したり、膨潤するなど物性の変化の少ない材料が好まし
い。また、第２層の材料の形態には、特に制限はなく、
第１樹脂層と第２層は、密着していなくても良い。ま
た、第２層の材料の酸素透過度は、１０００×１０
¹¹（cm・cm³/m²・24h・atm）［ＪＩＳＫ７１２６：プ
ラスチックフィルム及びシートの気体透過度試験方法に
準ずる］以下であることが好ましく、１００×１０
¹¹（cm・cm³/m²・24h・atm）以下であることがより好まし
く、１０×１０¹¹（cm・cm³/m²・24h・atm）以下であるこ
とが特に好ましい。

【００１３】本発明においてケース内に収容した部品を
覆う第１樹脂層として用いられるオレフィン系ポリマと
しては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
ブタジエンなど一般公知の汎用樹脂も挙げられるが、シ
クロオレフィン系化合物の重合体が好ましく、シクロオ
レフィン化合物をメタセシス重合した重合体が特に好ま
しい。メタセシス重合可能なシクロオレフィン化合物と
しては、ノルボルネン系シクロオレフィン化合物と非ノ
ルボルネン系シクロオレフィン化合物に大別される。

【００１４】本発明で用いられるシクロオレフィン系化
合物としては、例えば、置換又は非置換のノルボルネ
ン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチ
ルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノル
ボルネンなどの二環ノルボルネン、ジシクロペンタジエ
ン（シクロペンタジエンの二量体）、ジヒドロジシクロ
ペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチル
ジシクロペンタジエンなどの三環ノルボルネン、テトラ
シクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジメチ
ルシクロテトラドデセンなどの四環ノルボルネン、トリ
シクロペンタジエン（シクロペンタジエンの三量体）、
テトラシクロペンタジエン（シクロペンタジエンの四量
体）などの五環以上のノルボルネン、シクロブテン、シ
クロペンテン、シクロオクテン、シクロドデセン、テト
ラヒドロインデン、メチルテトラヒドロインデンなどが
挙げられる。

【００１５】また、２個以上のノルボルネン基を有する
化合物、例えばテトラシクロドデカジエン、対称型トリ
シクロペンタジエン等を多官能架橋剤として用いること
もできる。さらに、ハイミック酸、無水ハイミック酸、
ノルボルナジエンなどのノルボルネン誘導体も用いるこ
とが可能である。これらのシクロオレフィン系化合物を
１種または２種以上組み合わせて用いることができる。

【００１６】これらの中で、入手の容易さ、経済性など
から、ジシクロペンタジエン、メチルテトラシクロドデ
セン、エチリデンノルボルネン、トリシクロペンタジエ
ン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロドデ
カトリエンなどが好ましい。

【００１７】ジシクロペンタジエンは、事前に加熱処理
することで、ジシクロペンタジエンの一部をトリシクロ
ペンタジエンやテトラシクロペンタジエン等のシクロペ
ンタジエンオリゴマーにしたり、不純物であるビニルノ
ルボルネンやメチルビニルノルボルネンをテトラヒドロ
インデンやメチルテトラヒドロインデンに異性化したり
することができる。加熱処理は、通常、１２０〜２５０
℃で、０．５〜１０時間程度である。

【００１８】なお、通常の市販されているこれらシクロ
オレフィン系化合物には、不純物を含んでいることがあ
る。例えば、ジシクロペンタジエンには、ビニルノルボ
ルネン、テトラヒドロインデン、メチルビニルノルボル
ネン、メチルテトラヒドロインデン、メチルジシクロペ
ンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン、トリシク
ロペンタジエン等を含んでおり、シクロオクタジエンに
は未反応ブタジエンやシクロオクタンなどを不純物とし
て含んでいることがある。種々の純度のシクロオレフィ
ン系化合物が市販されているが、特に精製をしなくても
よい。本発明の電気・電子部品に用いるこれら原料とし
ては、９０重量％以上の純度ものを使用することが好ま
しく、９５重量％以上の純度ものを使用することがより
好ましく、９８重量％以上の純度ものを使用することが
特に好ましい。

【００１９】これらのシクロオレフィン系化合物の中
で、分子量３００未満のシクロオレフィン系化合物を２
種以上併用して、樹脂の弾性率を制御することができ
る。例えば、ジシクロペンタジエンやトリシクロペンタ
ジエンなどの双環体あるいは多環体を重合して得られる
樹脂は、硬質であるが、シクロペンテン、シクロオクテ
ン、シクロオクタジエン、シクロドデカトリエン、シク
ロオクタテトラエンなどの単環体を併用すると弾性率を
小さくすることができる。

【００２０】シクロオレフィン系化合物には、充填材を
添加することができる。例えば、溶融シリカ、結晶シリ
カ、珪砂、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化
マグネシウム、クレー、膨張黒鉛などの無機系充填材と
木粉、ポリエステル、シリコーン、ポリスチレンアクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）などのビ
ーズ状の有機系充填材が挙げられる。また、塩化ビニリ
デン−ポリアクリロニトリルセルにイソブタンガスがコ
ア内に封入された発泡性有機充填材（(株)日本フェライ
ト製エクスパンセル）なども挙げられる。この中で、
電気特性および熱伝導性の点から、シリカおよび水酸化
アルミニウムが好ましい。この市販品としては、ＣＲＴ
−ＡＡ、ＣＲＴ−Ｄ、ＲＤ−８（(株)龍森製商品
名）、ＣＯＸ−３１（(株)マイクロ製商品名）、Ｃ−３
０３Ｈ、Ｃ−３１５Ｈ、Ｃ−３０８（住友化学工業(株)
製商品名）、ＳＬ−７００（竹原化学工業(株)製商品
名）などが挙げられる。

【００２１】これら無機系及び有機系充填材の配合量
は、シクロオレフィン系化合物に対して、０〜９５重量
％とすることが好ましく、１０〜９５重量％とすること
がより好ましく、３０〜９５重量％とすることが特に好
ましく、３０〜７５重量％とすることがさらに好まし
い。この配合量が、９５重量％を超えると、誘電率が
３．０を超えてしまう傾向があるため、電気的特性が低
下してしまう傾向がある。

【００２２】これら無機系及び有機系充填材の粒径、形
状、品位などは、電気・電子部品の用途により、適宜決
めることができるが、平均粒径は０．１〜１００μｍの
ものが好ましく、１〜５０μｍのものが特に好ましい。
また、これらの平均粒径の異なるものを組み合わせるこ
とにより、細密充填性および流動性を向上することがで
きる。さらに、これら無機系及び有機系充填材の形状
は、球状であることが好ましい。

【００２３】また、ミルドガラス、カットファイバー、
マイクロファイバー、マイクロバルーン、鱗片状ガラス
粉、炭素繊維、アラミド繊維などの無機・有機繊維状充
填材も挙げられ、これらを併用することもできる。ま
た、目的に応じ、適宜、アスペクト比や形状を選ぶこと
ができる。これら繊維状充填材の配合量は、シクロオレ
フィン系化合物１００重量部に対し、０〜２０重量部と
することが好ましく、０〜１０重量部とすることがより
好ましい。

【００２４】さらに、本発明の電気・電子部品に用いら
れるシクロオレフィン系化合物には、物性、外観、処理
性を考慮し、必要に応じて、改質剤、重合速度調節剤、
発泡剤、消泡剤、着色剤、安定化剤、接着性付与剤、難
燃剤、カップリング剤および有機過酸化物などを任意に
添加することができる。

【００２５】本発明で用いられる改質剤としては、例え
ばエラストマー、天然ゴム、ブタジエン系ゴムおよびス
チレンーブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレンーブ
タジエンースチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチ
レン−マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体などの共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリ酢
酸ビニル、ポリスチレンなどの熱可塑性樹脂などが挙げ
られる。また、これらの共重合体および熱可塑性樹脂は
エステル化されていてもよく、極性基がグラフトされて
いてもよい。また、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリ
エステル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂お
よびこれらの誘導体を配合し、物性を改良することもで
きる。

【００２６】さらに、例えば、エポキシとノルボルネン
モノカルボキシリックアシッドを反応させて得られる化
合物、イソシアネート化合物とノルボルネン−オールを
反応させて得られる化合物、ハイミック酸変性ポリエス
テル、石油樹脂なども挙げられる。石油樹脂には、エチ
レンプラントから精製される公知のＣ５またはＣ９留分
を原料に製造されるものが挙げられ、例えば、クイント
ン（日本ゼオン(株)製商品名）や熱可塑性ポリノルボル
ネン樹脂ノルソレックス（日本ゼオン(株)製商品名）な
どが挙げられる。これら石油樹脂は、数平均分子量（ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定
し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値）が、
１０００以上であることが好ましく、また、樹脂骨格中
に水酸基やエステル基などの官能基を有しているもので
あることがより好ましい。

【００２７】これら改質剤の配合量は、目的とする樹脂
の物性にもよるが、一般に、シクロオレフィン系化合物
１００重量部に対し、０．２〜５０重量部の範囲で用い
ることが好ましく、０．５〜４０重量部の範囲で用いる
ことがより好ましい。この配合量が、０．２重量部未満
では、改質剤の効果が発現し難くい傾向があり、５０重
量部以上では、重合性が低下してしまう傾向がある。

【００２８】本発明で用いられる重合速度調節剤として
は、トリイソプロピルフォスフィン、トリフェニルフォ
スフィン、トリシクロヘキシルフォスフィンなどのリン
酸塩、１−ヘキセンやアリル化合物などが挙げられ、こ
れらはシクロオレフィン系化合物１００重量部に対し、
０．００５〜２０重量部用いることが好ましい。これら
重合速度調節剤は、成形のための可使時間を制御する目
的で使用するものであり、可使時間が短くてもよい時に
はその使用量を少なくし、長くしたいときは多くするな
ど、適宜、配合量を調整することができる。

【００２９】消泡剤としては、例えば、シリコン系オイ
ル、フッ素オイル、ポリカルボン酸系ポリマーなど公知
の消泡剤が挙げられ、通常、シクロオレフィン系化合物
１００重量部に対し、０．００１〜５重量部添加するこ
とが好ましい。

【００３０】発泡剤としては、例えば、ペンタン、プロ
パン、ヘキサンなどの低沸点炭化水素系化合物、炭酸ガ
ス、水蒸気などの一般公知の物理発泡剤、アゾビスイソ
ブチロニトリルやＮ′，Ｎ−ジニトロソペンタメチレン
テトラミンなどのアゾ系化合物やニトロソ化合物などの
分解により窒素ガスを発生する化合物など一般公知の化
学発泡剤等が挙げられる。

【００３１】着色剤としては、二酸化チタン、コバルト
ブルー、カドミウムエローなどの無機顔料、カーボンブ
ラック、アニリンブラック、β−ナフトール、フタロシ
アニン、キナクリドン、アゾ系、キノフタロン、インダ
ンスレンブルーなどの有機系顔料が挙げられ、所望する
色調に応じてそれぞれを配合することができる。これら
は、２種以上組み合わせて使用しても良い。これら顔料
の添加量は、シクロオレフィン系化合物１００重量部に
対し、０．１〜５０重量部添加することが好ましい。

【００３２】本発明に用いられる安定化剤としては、紫
外線吸収剤、光安定化剤および酸化防止剤が挙げられ
る。紫外線吸収剤としては、例えばフェニルサリシレー
ト、パラ−ｔ−ブチルフェニルサリシレートなどのサリ
チル酸系紫外線吸収剤、２，４−ジヒドロキシベンゾフ
ェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノ
ン、２，２′−ジヒドロキシ−４，４′ジメトキシベン
ゾフェノンなどのベンゾフェノン系紫外線吸収剤、２−
（２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾト
リアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ
−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール２−（２′
−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔ−アミルフェニル）
ベンゾトリアゾールなどのベンゾトリアゾール系紫外線
吸収剤、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３′−
ジフェニルアクリレート、エチル−２−シアノ−３，
３′−ジフェニルアクリレートなどのシアノアクリレー
ト系紫外線吸収剤が挙げられる。これらは単独または２
種類以上併用しても良い。これら紫外線吸収剤の添加量
は、電気・電子部品の使用環境、ハウジングの有無、要
求特性により適宜決められるが、通常、シクロオレフィ
ン系化合物１００重量部に対し、０．０５〜２０重量部
とされる。

【００３３】また、光安定化剤としては、ビス（２，
２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケー
ト、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピ
ペリジニル）セバケート、コハク酸ジメチル・１−（２
−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，
６−テトラメチルピペリジン重縮合物などのヒンダード
アミン系光安定剤が挙げられる。この光安定剤は、通
常、シクロオレフィン系化合物１００重量部に対し、
０．０５〜２０重量部添加できる。

【００３４】さらに、本発明に用いられる酸化防止剤と
しては、パラベンゾキノン、トルキノン、ナフトキノン
などのキノン類、ハイドロキノン、パラ−ｔ−ブチルカ
テコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノンなど
のハイドロキノン類、ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾール
ハイドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロールなど
のフェノール類、ナフテン酸銅やオクテン酸銅などの銅
塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、トリ
メチルベンジルアンモニウムマレエート、フェニルトリ
メチルアンモニウムクロライドなどの第４級アンモニウ
ム塩類、キノンジオキシムやメチルエチルケトオキシム
などのオキシム類、トリエチルアミン塩酸塩やジブチル
アミン塩酸塩などのアミン塩酸塩類、鉱油、精油、脂肪
油などの油類などが挙げられる。これら酸化防止剤は、
充填材との相性や目的とする成形作業性および樹脂保存
安定性などの条件により種類、量を変えて添加すること
ができ、通常、その添加量は、シクロオレフィン系化合
物１００重量部に対し、１０〜１０，０００ppmであ
る。

【００３５】本発明で用いられる接着性付与剤として
は、シラン系カップリング剤が挙げられる。シランカッ
プリング剤としては、通常、(Ｙ)_a−Ｓｉ−(Ｘ)_4-a（式
中、Ｙは、Ｓｉに結合する１価の官能基を示し、Ｘは、
加水分解性を有し、Ｓｉに結合する１価の基を示し、ａ
は、１〜４の整数である）で表されるものが挙げれら
る。上記Ｙ中の官能基としては、例えば、ビニル基、ア
ミノ基、エポキシ基、クロロ基、メルカプト基、メタク
リルオキシ基、シアノ基、カルバメート基、ピリジン
基、スルホニルアジド基、尿素、スチリル基、クロロメ
チル基、アンモニウム塩、アルコール等の基がある。Ｘ
としては、例えば、塩素、メトキシ基、エトキシ基、メ
トキシエトキシ基等がある。

【００３６】具体例としては、例えば、ビニルトリメト
キシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シ
ラン、γ−（２−アミノエチル）−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノフェニルトリエトキシシラ
ン、メルカプトエチルトリエトキシシラン、メタクリル
オキシエチルジメチル（３−トリメトキシシリルプロピ
ル）アンモニウムクロライド、３−（Ｎ−スチリルメチ
ル−２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシ
ラン塩酸塩等が挙げられ、これらを混合して使用するこ
とも可能である。シラン系カップリング剤は、シクロオ
レフィン系化合物１００重量部に対し、通常、０．００
１〜５重量部添加する。

【００３７】難燃剤としては、例えば、ヘキサブロムベ
ンゼン、テトラブロムビスフェノールＡ、デカブロムジ
フェニルオキサイド、トリブロムフェノール、ジブロモ
フェニルグリシジルエーテル、パークロロペンタシクロ
デカン、ヘット酸誘導体等のハロゲン系化合物が単独ま
たは２種以上併用される。また、リン酸トリス（ジクロ
ロプロピル）、リン酸トリス（ジブロモプロピル）など
のリン酸化合物、ホウ酸化合物なども併用できる。さら
に、助難燃剤としては、三酸化アンチモン、酸化鉄、水
素化アルミなどが挙げられ、これらを難燃剤と併用する
とより難燃効果を高めることができる。ハロゲン系難燃
剤は、シクロオレフィン系化合物１００重量部に対し、
通常、１〜５０重量部で使用する。三酸化アンチモン等
の助難燃剤は、シクロオレフィン系化合物１００重量部
に対し、通常、１〜１５重量部の範囲で用いられる。ま
た、プラスチック用充填材として市販の水酸化アルミニ
ウムや水酸化マグネシウムなどの水和物も難燃を目的と
した充填材として用いることができる。これらの添加量
は、シクロオレフィン系化合物１００重量部に対し、１
０〜３００重量部の範囲で用いることが好ましい。

【００３８】これらのほかにも、充填材の濡れ性を改良
するため、例えば、ビックケミー社製ＢＹＫシリーズな
どの市販の湿潤剤や分散剤に代表されるカップリング剤
を添加することができる。また、作業性を改良するため
には、シリコン系オイルやステアリン酸亜鉛などの離型
剤、ポリマ中の塩素イオンやナトリウムイオンなどの遊
離イオンを捕捉する無機イオン交換体（イオン捕捉剤）
なども必要に応じて硬化を阻害しない程度に添加するこ
とができる。

【００３９】さらに有機過酸化物も添加することができ
る。有機過酸化物としては、例えば、クメンハイドロパ
ーオキサイド、ターシャリブチルパーオキシ−２−エチ
ルヘキサネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキ
サイド、ビス−４−ターシャリブチルシクロヘキサンジ
カーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ター
シャリブチルパーオキシ）ヘキシン−３など公知のもの
が挙げられ、これらは２種以上併用してもよい。これら
の添加量は、シクロオレフィン系化合物１００重量部に
対して、通常、０．１〜１０重量部とされる。

【００４０】本発明に用いられるシクロオレフィン系化
合物には、溶剤を含まない。この溶剤とは、ベンゼン、
トルエン、キシレン、酢酸エチル、メチルエチルケトン
など一般公知の非反応性希釈溶剤のことである。但し、
上記添加剤の中で、市販品に含まれる溶剤は、これを無
視するものとする。しかし、この場合でも溶剤は、シク
ロオレフィン系化合物に対し、２重量部未満であること
が、硬化時の膨れを防止する上で好ましい。

【００４１】シクロオレフィン系化合物の粘度やポリマ
ーの機械的特性や電気的特性を調整するため、アクリル
系モノマー、メタクリル系モノマー、ビニル系モノマ
ー、ジアリルフタレートなどの低粘度の反応性希釈剤を
用いてもよく、これらは１種あるいは２種以上を併用し
てもよい。

【００４２】本発明において用いるメタセシス重合触媒
は、ＷＣｌ₆、ＭｏＣｌ₅、ＲｕＣｌ₃などの金属触媒単
独の場合や、特開昭５９−５１９１１号公報に示されて
いるような前記触媒成分とアルキルアルミニウムなどの
活性化剤とを組み合わせた２液系のメタセシス触媒系が
挙げられる。また、Shrock型、Fischer型の金属カルベ
ン触媒や金属カルビン触媒、メタラシクロブタン系触媒
なども用いることができる。

【００４３】一方、一般式（１）

【化１】（式中、Ｍは、ルテニウムまたはオスミウムを示し、Ｘ
およびＸ¹はそれぞれ独立にアニオン配位子を示し、Ｌ
およびＬ¹はそれぞれ独立に中性の電子供与基を示し、
Ｑ及びＱ¹は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、
アルケニル基または芳香族基を示す）に示すような１成
分系のメタセシス重合触媒も、空気中の酸素や水分によ
って容易にその触媒活性を失わずに、メタセシス重合性
シクロオレフィン系化合物を複分解（メタセシス）反応
で開環重合させることができるため好適に用いることが
できる。

【００４４】上記一般式（１）中、ＸおよびＸ¹で示さ
れるアニオン配位子は、中心金属への配位を外したとき
に陰性電荷をもつ基のことである。このような基として
は、例えば、水素原子、ハロゲン原子、ＣＦ₃ＣＯ₃、Ｃ
Ｈ₃ＣＯ₂、ＣＦＨ₂ＣＯ₂、(ＣＨ₃)₃ＣＯ、(ＣＦ₃)₂(Ｃ
Ｈ₃)ＣＯ、(ＣＦ₃)(ＣＨ₃)₂ＣＯ、炭素数１〜５のアル
キル基、端素数１〜５のアルコキシ基、フェニル基、フ
ェノキシ基、トシル基、メシル基、トルフルオロメタン
スルホネート基等が挙げられ、特に好ましいものとして
は、ＸおよびＸ¹共にハロゲン原子（特に、塩素）であ
る。

【００４５】上記一般式（１）中、ＬおよびＬ¹で示さ
れる中性の電子供与基は、中心金属への配位を外したと
きに中性電荷をもつ基のことである。このような基とし
ては、例えば、ＰＲ²Ｒ³Ｒ⁴（ここで、Ｒ²は２級のアル
キル基またはシクロアルキル基を示し、Ｒ³およびＲ⁴は
それぞれ独立に、アリール基、炭素数１〜１０の１級ア
ルキル基もしくは２級アルキル基、シクロアルキル基を
示す）で表されるホスフィン系電子供与基や、ピリジ
ン、ｐ−フルオロピリジン、イミダゾリリデン化合物等
が挙げられ、好ましいものとしては、ＬおよびＬ¹両方
共に、−Ｐ(Ｃ₆Ｈ₁₁)₃、−Ｐ(Ｃ₅Ｈ₉)₃、または−Ｐ(is
o-Ｃ₃Ｈ₇)₃であるが、ＬおよびＬ¹は、互いに異なる電
子供与基であってもよい。

【００４６】上記一般式（１）中、Ｑ及びＱ¹はで示さ
れるアルキル基としては、炭素数１〜２０のアルキル基
等が挙げられ、アルケニル基としては、炭素数２〜２０
のアルケニル基等が挙げられ、芳香族基としては、アリ
ール基等が挙げられ、前記アルキル基、アルケニル基ま
たは芳香族基は、それぞれ置換基を有していてもよい。

【００４７】さらに好ましい触媒の具体的なものとして
は、下記式（２）（参考文献：Organometallics、第16
巻、18号、3867ページ(1997年)）、下記式（３）（参考
文献：Angew.Chem.Int.Ed.,37,2490(1998年)）、下記式
（４）等に示すようなカルベン触媒などが挙げられる。

【００４８】

【化２】

【００４９】

【化３】

【００５０】

【化４】

【００５１】このメタセシス重合触媒の添加量として
は、シクロオレフィン系化合物に対し、０．００１〜２
０重量％の範囲とすることが好ましく、経済性および硬
化速度の理由から、０．０１〜５重量％の範囲とするこ
とがより好ましい。

【００５２】シクロオレフィン系化合物の重合体の機械
的特性は、シクロオレフィン系化合物の種類、組み合わ
せおよびその配合量、改質剤の添加により任意に制御で
きるが、種々の異なる材質から成る電気・電子部品の耐
久性を向上する目的で使用する場合、その機械的特性
は、２３℃の曲げ弾性率で、０．０１MPa〜１０GPaの範
囲とすることが好ましく、０．１MPa〜３GPaの範囲とす
ることがより好ましく、１MPa〜２GPaの範囲とすること
が特に好ましい。この曲げ弾性率が、０．０１MPa未満
では、保護するための強度が発現しない傾向がある。ま
た、２GPaを超えると、異種材料との界面で剥離などが
起こり易くなる傾向がある。接着性を考慮する目的の場
合では、１GPa未満の低弾性であることが好ましい。

【００５３】弾性率を小さくすることは、例えば、シク
ロオレフィン系化合物において、多環体に単環体を併用
することで可能となる。接着性を考慮した場合の配合と
しては、シクロオレフィン化合物において多環体と単環
体の配合総モル数に対して、単環体を４０モル％〜９９
モル％未満の範囲で配合することが好ましい。単環体が
４０モル％未満では、弾性率が１GPa以上になってしま
う傾向があり、９９モル％以上使用すると、重合体の架
橋密度が低くなる傾向があるため、強度が発現しない傾
向がある。

【００５４】本発明では、一般に、室温で液状であるシ
クロオレフィン系化合物にメタセシス重合触媒を所定量
添加し、メタセシス重合反応により重合体（硬化物、成
形体）を得る。この場合、具体的な処理方法としては、
例えば、大気圧での注入成形、真空注入成形法、加圧注
入成形法、含浸成形法、ＲＴＭ成形法、ディッピング、
ハンドレイアップやスプレイアップなどの積層成形法、
プレス成形法、フィラメントワインディング法、遠心成
形法、真空または加圧バック法、連続成形法、引抜き成
形法、射出成形法、トランスファー成形など一般公知の
熱硬化性または熱可塑性樹脂の成形方法が挙げられる。
また、上記処理方法により、フィルム、多孔質フィル
ム、シール部材、パッキンなどを予め成形しておき、そ
の部材を電気・電子部品に使用することも処理方法の中
に挙げられる。さらには接着剤として使用することも含
まれる。

【００５５】上記の処理は室温で放置しておくことも可
能だが、一般に加熱が行われる。シクロオレフィン系化
合物にメタセシス重合触媒を添加する際の温度は、通
常、０〜８０℃であり、好ましくは室温〜５０℃であ
る。硬化物を得るための加熱の操作は、１段階加熱でも
２段階加熱あるいは多段加熱でもよい。１段階加熱とす
る場合は、その温度は、通常、０〜２５０℃であり、好
ましくは２０〜２００℃であり、２段階加熱とする場合
は、１段階目の温度は、通常、０〜１５０℃であり、好
ましくは１０〜１００℃であり、２段階目の温度は、通
常、２０〜２００℃であり、好ましくは３０〜１８０℃
である。また、重合時間は触媒の量および重合温度によ
り適宜決めることができるが、通常、１分〜５０時間で
ある。

【００５６】本発明の電気・電子部品の成形方法として
は、例えば、大気圧での注入成形法、真空注入成形法、
加圧注入成形法、含浸成形法、ＲＴＭ成形法、ディッピ
ング、ハンドレイアップやスプレイアップなどの積層成
形法、プレス成形法、フィラメントワインディング法、
遠心成形法、真空または加圧バック法、連続成形法、引
抜き成形法、射出成形法、トランスファー成形などが挙
げられる。なお、本発明における前記式（２）〜（４）
に示すメタセシス重合触媒を用いる場合においては、こ
れらの成形で不活性雰囲気にする必要はない。

【００５７】本発明の電気・電子部品に用いられるケー
ス材は、ＳＵＳ、銅、鉄、アルミ、セラミックスなどの
無機材料および熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、生分解性
樹脂、天然樹脂などの有機材料の中から、目的、用途に
よって、適宜選択されるものであり、特に制限はない。
また、部品の形状や寸法も、目的により任意に設計され
るものである。

【００５８】本発明の電気・電子部品としては、例え
ば、イグニッションコイル、フライバックトランス、放
電灯点灯用などの高圧トランス、回転機または回転電機
類、発電機、電機モーター、電磁式クラッチなどの電気
コイル部品、絶縁ブッシング、圧力・回転・流量・日射
・温度・距離・加速度・角速度・磁気などを感知するセ
ンサー類、イグナイターやＥＣＵなどに代表される樹脂
製およびセラミックなどの回路基板と半導体素子関連部
品からなる電子部品などが挙げられる。これらの部品は
産業用、民生用、車両用、軍需用などいかなる用途でも
使用することが可能である。

【００５９】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。な
お、実施例中、「部」とは特に限定しない限り「重量
部」を意味し、「％」とは特に限定しない限り「重量
％」を意味する。

【００６０】実施例において作製した本発明の電気・電
子部品の模式図を、図１〜図４に示した。なお、図１〜
図４において、Ａはケース、Ｂ１及びＢ２は部品、Ｃは
第１樹脂層、Ｄ、Ｅ、Ｆ及びＧは第２層を示す。また、
図１中、部品Ｂ１を使用したものを（タイプ１）とし、
部品Ｂ２を使用したものを（タイプ２）とした。

【００６１】以下に、実施例において作製した本発明の
電気・電子部品の各材料を示す。（１）モデル電気部品Ａ：ケース［ポリブチレンテレフタレート］Ｂ１：部品［一次ボビン（ポリフェニレンエーテル／ポ
リエチレンブレンド）、一次コイル（銅線φ０．４m
m）、二次ボビン（ポリフェニレンエーテル／ポリエチ
レンブレンド）、二次コイル（銅線φ０．０４mm）、端
子（アルミ）、金属コア（鉄）で構成された部品］（タ
イプ１）Ｂ２：部品［５mmの酸化膜を有するシリコンチップにア
ルミ配線を施したテスト素子を使用し、部分銀メッキを
施した４２アロイのリードフレームにエポキシ系銀ペー
ストで接続し、サーモソニック型ワイヤボンダにより２
００℃で素子のボンディングパッドとインナーリードを
１０μｍの金線にて接続したもの］（タイプ２）Ｃ：ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂層として用
いられるオレフィン系ポリマＤ、Ｅ、Ｆ、Ｇ：ケースの開口部側を閉塞し外気を遮断
する第２層として用いられる材料

【００６２】（２）第１樹脂層として用いられるオレフ
ィン系ポリマ（図１〜図４中のＣで示される部分）ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂層として用いら
れるオレフィン系ポリマの例を下記に示す。＜樹脂１：オレフィン系ポリマ＞高純度ジシクロペンタ
ジエン（丸善石油化学(株)製、純度９９％以上）５０重
量部、シクロオクタジエン（ＨＵＬＳ社製純度９８．
５％以上）５０重量部、トリフェニルフォスフィン０．
１重量部および２，５ジ−ターシャリブチルフェノール
１重量部を配合し、この配合ワニスに式（２）で示され
るメタセシス重合触媒０．１重量部を注型直前に添加し
供試した。硬化条件は３８℃×２時間＋１００℃×１時
間＋１２５℃×１時間とした。

【００６３】＜樹脂２：充填材入りオレフィン系ポリマ
＞樹脂１と同様の高純度ジシクロペンタジエン１００重
量部、およびシランカップリング剤（日本ユニカー(株)
製ＦＺ−３７７８）０．１重量部を約３５℃に加温しな
がら混合した。次いで、平均粒径１５μｍの溶融シリカ
（(株)龍森製ヒューズレックスＲＤ−８）を所定量攪拌
混合しコンパウンドを得た。次いで、式（２）に示され
るメタセシス重合触媒を用いて、樹脂１と同様に硬化さ
せた。

【００６４】＜樹脂３：オレフィン系ポリマ＞１リット
ルのセパラブルフラスコに、高純度ジシクロペンタジエ
ン５００重量部および２，５−ジ−ターシャリブチルフ
ェノール０．５重量部を仕込み、窒素雰囲気下で約１６
５〜１７０℃で８時間加熱還流し、加熱処理ワニスを得
た。このワニスにジエチルアルミニウムクロライドを４
０ミリモル濃度、ｎ−プロピルアルコールを５２ミリモ
ル濃度および四塩化ケイ素２０ミリモル濃度それぞれを
窒素パージしたドライボックス内で添加しＡ液とした。
また、Ａ液と同様に加熱処理ワニスに対し、トリデシル
アンモニウムモリブデネートを１０ミリモル濃度添加し
Ｂ液を作製した。このＡ液およびＢ液を５０重量部づつ
混合し、速やかに平均粒径１５μｍの溶融シリカ（(株)
龍森製ヒューズレックスＲＤ−８）１００重量部を混合
攪拌し、窒素雰囲気下で等量づつ混合して供試した。硬
化条件は５０℃×０．５ｈ＋１２５℃×３ｈとした。

【００６５】＜樹脂４：エポキシ樹脂＞ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂１００重量部（東都化成(株)製ＹＤ−
１２８）に、シランカップリング剤０．１重量部（東芝
シリコーン製、ＴＳＡ−７２０）を混合してＡ液とし
た。一方、硬化剤として、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸（日立化成工業(株)製ＨＮ−２２００）８７重量部
に、２−エチル−４−メチルイミダゾールを２部配合し
Ｂ液とした。このＡ液５０重量部およびＢ液を４５重量
部を混合し、さらに平均粒径１５μｍの溶融シリカ１０
０重量部（(株)龍森製ヒューズレックスＲＤ−８）を混
合し十分に攪拌して供試した。硬化条件は１００℃×１
ｈ、１２５℃×２ｈおよび１４０℃×３ｈとした。

【００６６】（３）第２層として用いられる材料ケースの開口部側を閉塞し外気を遮断する第２層として
用いられる材料の例を下記に示す。＜樹脂４：エポキシ樹脂＞（図１中のＤで示される部
分）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部（東都化
成(株)製ＹＤ−１２８）にシランカップリング剤０．１
重量部（東芝シリコーン製、ＴＳＡ−７２０）を混合し
てＡ液とした。一方、硬化剤として、メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸（日立化成工業(株)製ＨＮ−２２００）
８７重量部に、２−エチル−４−メチルイミダゾールを
２部配合しＢ液とした。このＡ液５０重量部およびＢ液
を４５重量部を混合し、さらに平均粒径１５μｍの溶融
シリカ１００重量部（(株)龍森製ヒューズレックスＲＤ
−８）を混合し十分に攪拌して供試した。この組成物
を、第１樹脂層として用いられるオレフィン系ポリマ注
入硬化処理後に、その上面に注入し、１００℃×１ｈ、
１２５℃×２ｈおよび１４０℃×３ｈの条件で硬化し
た。

【００６７】＜樹脂５：ウレタン樹脂＞（図１中のＤで
示される部分）市販の注型用ウレタン樹脂（日立化成工業(株)製ＫＵ−
７０７）１００重量部に、シランカップリング剤（日本
ユニカー製ＡＺ−６１７１）を０．１重量部混合攪拌
し、加熱により付着水分を除去した平均粒径１５μｍの
溶融シリカ（(株)龍森製ヒューズレックスＲＤ−８）１
００重量部を混合攪拌した。この組成物を、第１樹脂層
として用いられるオレフィン系ポリマ注入硬化処理後
に、その上面に注入し、５０℃×３ｈ＋１００℃×２ｈ
の条件で硬化した。

【００６８】＜樹脂６：ポリエチレン＞（図２中のＥで
示される部分）第１樹脂層として用いられるオレフィン系ポリマを封止
硬化処理後に、その封止面が万遍なく被覆されるよう
に、ポリエチレンを散布し、１４０℃×１ｈ加熱後室温
に戻した。

【００６９】＜樹脂７：アクリル溶剤型塗料＞（図２中
のＥで示される部分）メタクリル酸アルキルエステル共重合体１００重量部
に、トルエン１００重量部、キシレン７０重量部、メチ
ルエチルケトン３０重量部を混合したアクリル溶剤型塗
料（日立化成工業(株)製ＴＦ−１１４１）を、第１樹脂
層として用いられるオレフィン系ポリマ封止硬化処理後
に、その上面に塗布し、６０℃×２ｈの条件で硬化し
た。

【００７０】＜フィルム１：ポリ塩化ビニリデン＞（図
３中のＦで示される部分）第１樹脂層として用いられるオレフィン系ポリマ封止後
硬化前に、ポリ塩化ビニリデンのフィルムを、第１樹脂
層の封止面が万遍なく被覆されるように貼り、３８℃×
２時間＋１００℃×１時間＋１２５℃×１時間の条件で
硬化した。

【００７１】＜蓋１：無機材料＞（図４中のＧで示され
る部分）第１樹脂層として用いられるオレフィン系ポリマ封止硬
化処理後に、モデル電気部品の開口部ケース材の形状
に、隙間なく合わせた形に加工したアルミ製の蓋を被せ
た。

【００７２】実施例１〜９及び比較例１〜４表１及び表２に示す各材料を用いて、第１樹脂層として
用いられるオレフィン系ポリマを封止硬化し、第２層と
して用いられる材料を処理して、モデル電気部品をそれ
ぞれ作製した。その後、ヒートサイクル試験（−５５℃
×１ｈ⇔１５０℃×１ｈ：１００サイクル）を行い、モ
デル電気部品を解体し、モデル電気部品と樹脂の界面で
の剥離、樹脂クラックが発生していないかを目視にて観
察した。結果を表１及び表２に併せて示した。

【００７３】

【表１】

【００７４】

【表２】

【００７５】実施例１〜９は、ケース内に収容した部品
を覆うオレフィン系ポリマからなる第１樹脂層と、この
第１樹脂層の上に形成されてケースの開口部側を閉塞し
外気を遮断する第２層とから構成されている電気・電子
部品であるが、いずれの電気部品も試験後、剥離、クラ
ックの発生が無く優れていることがわかる。また、比較
例１〜３は、ケースの開口部側を閉塞し外気を遮断する
第２層の無い電気部品であるが、いずれも試験後に開口
部のケースと処理材料界面で剥離が発生している。更
に、比較例４では、第１樹脂層の材料として、エポキシ
樹脂を注入処理したものだが、試験後に樹脂クラックが
発生している。これらの結果は、本発明の電気・電子部
品が優れた信頼性を有していることを示している。

【００７６】

【発明の効果】請求項１〜７記載の電気・電子部品は、
酸素介在下での熱劣化及び酸化劣化を抑制し、高密度
化、高集積化に対応する長寿命、高耐久性のものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例において作製した本発明の電気・電子部
品の模式図である。

【図２】実施例において作製した本発明の電気・電子部
品の模式図である。

【図３】実施例において作製した本発明の電気・電子部
品の模式図である。

【図４】実施例において作製した本発明の電気・電子部
品の模式図である。

【符号の説明】

Ａ：ケースＢ１、Ｂ２：部品Ｃ：第１樹脂層Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ：第２層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者杉下拓也茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎事業所内 (72)発明者安克彦茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎事業所内Ｆターム(参考） 4F206 AA12L AA39L AH37 JA01 JB17 JB21 JN12 4M109 AA02 CA02 CA05 CA21 EA02 EA10 EA11 EA12 EB06 EB07 EB08 EB09 EB11 EB12 EB14 EB16 EB18 EB19 EC01 EC03 EC09 GA02 GA10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁樹脂を封止した電気・電子部品にお
いて、ケース内に収容した部品を覆うオレフィン系ポリ
マからなる第１樹脂層と、この第１樹脂層の上に形成さ
れてケースの開口部側を閉塞し外気を遮断する第２層と
から構成されてなる電気・電子部品。
【請求項２】ケースの開口部側を閉塞し外気を遮断す
る第２層の酸素透過度が、１０００×１０¹¹（cm・cm³/m
²・24h・atm）以下である請求項１記載の電気・電子部
品。
【請求項３】ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂
層のオレフィン系ポリマの曲げ弾性率が、２３℃におい
て５００MPa以下である請求項１又は２記載の電気・電
子部品。
【請求項４】ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂
層のオレフィン系ポリマが、シクロオレフィン系化合物
をメタセシス重合して得られるポリマである請求項１〜
３記載の電気・電子部品。
【請求項５】ケース内に収容した部品を覆う第１樹脂
層のオレフィン系ポリマが、充填剤を含む請求項１〜４
記載の電気・電子部品。
【請求項６】絶縁樹脂を封止した電気・電子部品が、
磁性体コア、１次コイル、２次コイル及び外部接続端子
からなる高圧トランスである請求項１〜５記載の電気・
電子部品。
【請求項７】絶縁樹脂を封止した電気・電子部品が、
エンジン用点火コイルである請求項６記載の電気・電子
部品。