JP2001118965A

JP2001118965A - 電気・電子部品

Info

Publication number: JP2001118965A
Application number: JP29808899A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Yasu; 克彦安; Tomoaki Aoki; 知明青木; Masahiro Suzuki; 雅博鈴木; Takuya Sugishita; 拓也杉下
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1999-10-20
Filing date: 1999-10-20
Publication date: 2001-04-27

Abstract

(57)【要約】【課題】処理が容易で、高密度化、高集積化に対応す
る長寿命、高耐久性の電気・電子部品を提供する。【解決手段】シクロオレフィン系化合物とメタセシス
重合触媒を用いて処理した電気・電子部品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子部品に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子機器の小型化、薄型化に伴
い、使用される部品の高密度化、高集積化が進んできて
おり、特に半導体関連部品におけるその進歩は目覚しい
ものがある。これら部品には、より高い耐久性にするこ
とが求められている。一般に絶縁性、耐湿性、耐熱衝撃
性、耐リフロークラック性など電気・電子部品の耐久
性、いわゆる信頼性を向上させるため絶縁や耐食を目的
に金、銀、銅、アルミ、真鍮、亜鉛、シリコン、ゲルマ
ニウム、４２アロイ、ステンレスなどの無機系部材は高
分子材料で処理されている。

【０００３】例えば、ＩＣでは、シリコンチップを主に
エポキシ樹脂で封止し、高圧トランスではコイルがエポ
キシ樹脂やシリコーン樹脂で封止されている。また、セ
ラミックやエポキシ樹脂支持基板にＩＣ、ベアチップな
どの素子部材を搭載した電気・電子回路部材では、使用
される環境によりシリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アク
リル樹脂、エポキシ樹脂などで封止やコートされてい
る。これら処理用の樹脂としては前述のような熱硬化性
樹脂類に加えて、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリカーボネートやポリフェニレンエーテル、
ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリエステルなどの
エンジニアリングプラスチック類に代表される熱可塑性
樹脂類も使用されている。

【０００４】処理用樹脂としてシリコーン樹脂やウレタ
ン樹脂は、重合性液状物の粘度が高いため、高密度・微
細構造を隙間なく十分に被覆できず、電気・電子部品の
信頼性に問題がある。また、アクリル樹脂は吸水率およ
び誘電率が高いため絶縁性が低い。さらに、エポキシ樹
脂など弾性率が高い硬質な樹脂では剥離やクラックとい
う問題が発生しやすく、電気・電子部品の信頼性に問題
がある。一方、前述の熱可塑性樹脂類は、常温で固体で
あるため重合性液状物とするにはかなりの高温を必要と
し、処理という目的で使用する場合、取り扱いが難しい
等の問題がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、処理が容易
で、高密度化、高集積化に対応する長寿命、高耐久性の
電気・電子部品を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、シクロオレフ
ィン系化合物とメタセシス重合触媒を用いて処理した電
気・電子部品に関するものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるシクロオレフ
ィン系化合物としては、例えば、置換又は非置換のノル
ボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネ
ン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブ
チルノルボルネンなどの二環ノルボルネン、ジシクロペ
ンタジエン（シクロペンタジエンの二量体）、ジヒドロ
ジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、
ジメチルジシクロペンタジエンなどの三環ノルボルネ
ン、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセ
ン、ジメチルシクロテトラドデセンなどの四環ノルボル
ネン、トリシクロペンタジエン（シクロペンタジエンの
三量体）、テトラシクロペンタジエン（シクロペンタジ
エンの四量体）などの五環以上のノルボルネン、シクロ
ブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロドデ
セン、テトラヒドロインデン、メチルテトラヒドロイン
デンなどが挙げられる。

【０００８】また、２個以上のノルボルネン基を有する
化合物、例えばテトラシクロドデカジエン、対称型トリ
シクロペンタジエン等を多官能架橋剤として用いること
もできる。さらに、ハイミック酸、無水ハイミック酸、
ノルボルナジエンなどのノルボルネン誘導体も用いるこ
とが可能である。これらのシクロオレフィン系化合物を
１種または２種以上組み合わせて用いることができる。

【０００９】これらの中で、入手の容易さ、経済性など
から、ジシクロペンタジエン、メチルテトラシクロドデ
セン、エチリデンノルボルネン、トリシクロペンタジエ
ン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロドデ
カトリエンなどが好ましい。

【００１０】ジシクロペンタジエンは、事前に加熱する
ことで、ジシクロペンタジエンの一部をトリシクロペン
タジエンやテトラシクロペンタジエン等のシクロペンタ
ジエンオリゴマーにしたり、不純物であるビニルノルボ
ルネンやメチルビニルノルボルネンをテトラヒドロイン
デンやメチルテトラヒドロインデンに異性化したりする
ことができる。加熱は、通常、１２０〜２５０℃で、
０．５〜１０時間程度である。

【００１１】なお、通常の市販されているこれらシクロ
オレフィン系化合物には、不純物を含んでいることがあ
る。例えば、ジシクロペンタジエンには、ビニルノルボ
ルネン、テトラヒドロインデン、メチルビニルノルボル
ネン、メチルテトラヒドロインデン、メチルジシクロペ
ンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン、トリシク
ロペンタジエン等を含んでおり、シクロオクタジエンに
は未反応ブタジエンやシクロオクタンなどを不純物とし
て含んでいることがある。種々の純度のシクロオレフィ
ン系化合物が市販されているが、特に精製をしなくても
よい。本発明の電気・電子部品に用いるこれら原料とし
ては、９０重量％以上の純度ものを使用することが好ま
しく、９５重量％以上の純度ものを使用することがより
好ましく、９８重量％以上の純度ものを使用することが
特に好ましい。

【００１２】これらのシクロオレフィン系化合物の中
で、分子量３００未満のシクロオレフィン系化合物を２
種以上併用して、樹脂の弾性率を制御することができ
る。例えば、ジシクロペンタジエンやトリシクロペンタ
ジエンなどの双環体あるいは多環体を重合して得られる
樹脂は、硬質であるが、シクロペンテン、シクロオクテ
ン、シクロオクタジエン、シクロドデカトリエン、シク
ロオクタテトラエンなどの単環体を併用すると弾性率を
小さくすることができる。

【００１３】シクロオレフィン系化合物には、充填材を
添加することができる。例えば、溶融シリカ、結晶シリ
カ、珪砂、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化
マグネシウム、クレー、膨張黒鉛などの無機系充填材と
木粉、ポリエステル、シリコーン、ポリスチレンアクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）などのビ
ーズ状の有機系充填材が挙げられる。また、塩化ビニリ
デン−ポリアクリロニトリルセルにイソブタンガスがコ
ア内に封入された発泡性有機充填材（(株)日本フェライ
ト製エクスパンセル）なども挙げられる。この中で、
電気特性および熱伝導性の点から、シリカおよび水酸化
アルミニウムが好ましい。この市販品としては、ＣＲＴ
−ＡＡ、ＣＲＴ−Ｄ、ＲＤ−８（(株)龍森製商品
名）、ＣＯＸ−３１（(株)マイクロ製商品名）、Ｃ−３
０３Ｈ、Ｃ−３１５Ｈ、Ｃ−３０８（住友化学工業(株)
製商品名）、ＳＬ−７００（竹原化学工業(株)製商品
名）などが挙げられる。

【００１４】これら無機系及び有機系充填材の配合量
は、シクロオレフィン系化合物に対して、０〜９５重量
％とすることが好ましく、１０〜９５重量％とすること
がより好ましく、３０〜９５重量％とすることが特に好
ましく、３０〜７５重量％とすることがさらに好まし
い。この配合量が、９５重量％を超えると、誘電率が
３．０を超えてしまう傾向があるため、電気的特性が低
下してしまう傾向がある。

【００１５】これら無機系及び有機系充填材の粒径、形
状、品位などは、電気・電子部品の用途により、適宜決
めることができるが、平均粒径は０．１〜１００μｍの
ものが好ましく、１〜５０μｍのものが特に好ましい。
また、これらの平均粒径の異なるものを組み合わせるこ
とにより、細密充填性および流動性を向上することがで
きる。さらに、これら無機系及び有機系充填材の形状
は、球状であることが好ましい。

【００１６】また、ミルドガラス、カットファイバー、
マイクロファイバー、マイクロバルーン、鱗片状ガラス
粉、炭素繊維、アラミド繊維などの無機・有機繊維状充
填材も挙げられ、これらを併用することもできる。ま
た、目的に応じ、適宜、アスペクト比や形状を選ぶこと
ができる。これら繊維状充填材の配合量は、シクロオレ
フィン系化合物１００重量部に対し、０〜２０重量部と
することが好ましく、０〜１０重量部とすることがより
好ましい。

【００１７】さらに、本発明の電気・電子部品に用いら
れるシクロオレフィン系化合物には、物性、外観、処理
性を考慮し、必要に応じて、改質剤、重合速度調節剤、
発泡剤、消泡剤、着色剤、安定化剤、接着性付与剤、難
燃剤、カップリング剤および有機過酸化物などを任意に
添加することができる。

【００１８】本発明で用いられる改質剤としては、例え
ばエラストマー、天然ゴム、ブタジエン系ゴムおよびス
チレンーブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレンーブ
タジエンースチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチ
レン−マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体などの共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリ酢
酸ビニル、ポリスチレンなどの熱可塑性樹脂などが挙げ
られる。また、これらの共重合体および熱可塑性樹脂は
エステル化されていてもよく、極性基がグラフトされて
いてもよい。また、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリ
エステル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂お
よびこれらの誘導体を配合し、物性を改良することもで
きる。

【００１９】さらに、例えば、エポキシとノルボルネン
モノカルボキシリックアシッドを反応させて得られる化
合物、イソシアネート化合物とノルボルネン−オールを
反応させて得られる化合物、ハイミック酸変性ポリエス
テル、石油樹脂なども挙げられる。石油樹脂には、エチ
レンプラントから精製される公知のＣ５またはＣ９留分
を原料に製造されるものが挙げられ、例えば、クイント
ン（日本ゼオン(株)製商品名）や熱可塑性ポリノルボル
ネン樹脂ノルソレックス（日本ゼオン(株)製商品名）な
どが挙げられる。これら石油樹脂は、数平均分子量（ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定
し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値）が、
１０００以上であることが好ましく、また、樹脂骨格中
に水酸基やエステル基などの官能基を有しているもので
あることがより好ましい。

【００２０】これら改質剤の配合量は、目的とする樹脂
の物性にもよるが、一般に、シクロオレフィン系化合物
１００重量部に対し、０．２〜５０重量部の範囲で用い
ることが好ましく、０．５〜４０重量部の範囲で用いる
ことがより好ましい。この配合量が、０．２重量部未満
では、改質剤の効果が発現し難くい傾向があり、５０重
量部以上では、重合性が低下してしまう傾向がある。

【００２１】本発明で用いられる重合速度調節剤として
は、トリイソプロピルフォスフィン、トリフェニルフォ
スフィン、トリシクロヘキシルフォスフィンなどのリン
酸塩、１−ヘキセンやアリル化合物などが挙げられ、こ
れらはシクロオレフィン系化合物１００重量部に対し、
０．００５〜２０重量部用いることが好ましい。これら
重合速度調節剤は、成形のための可使時間を制御する目
的で使用するものであり、可使時間が短くてもよい時に
はその使用量を少なくし、長くしたいときは多くするな
ど、適宜、配合量を調整することができる。

【００２２】消泡剤としては、例えば、シリコン系オイ
ル、フッ素オイル、ポリカルボン酸系ポリマーなど公知
の消泡剤が挙げられ、通常、シクロオレフィン系化合物
１００重量部に対し、０．００１〜５重量部添加するこ
とが好ましい。

【００２３】発泡剤としては、例えば、ペンタン、プロ
パン、ヘキサンなどの低沸点炭化水素系化合物、炭酸ガ
ス、水蒸気などの一般公知の物理発泡剤、アゾビスイソ
ブチロニトリルやＮ′，Ｎ−ジニトロソペンタメチレン
テトラミンなどのアゾ系化合物やニトロソ化合物などの
分解により窒素ガスを発生する化合物など一般公知の化
学発泡剤等が挙げられる。

【００２４】着色剤としては、二酸化チタン、コバルト
ブルー、カドミウムエローなどの無機顔料、カーボンブ
ラック、アニリンブラック、β−ナフトール、フタロシ
アニン、キナクリドン、アゾ系、キノフタロン、インダ
ンスレンブルーなどの有機系顔料が挙げられ、所望する
色調に応じてそれぞれを配合することができる。これら
は、２種以上組み合わせて使用しても良い。これら顔料
の添加量は、シクロオレフィン系化合物１００重量部に
対し、０．１〜５０重量部添加することが好ましい。

【００２５】本発明に用いられる安定化剤としては、紫
外線吸収剤、光安定化剤および酸化防止剤が挙げられ
る。紫外線吸収剤としては、例えばフェニルサリシレー
ト、パラ−ｔ−ブチルフェニルサリシレートなどのサリ
チル酸系紫外線吸収剤、２，４−ジヒドロキシベンゾフ
ェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノ
ン、２，２′−ジヒドロキシ−４，４′ジメトキシベン
ゾフェノンなどのベンゾフェノン系紫外線吸収剤、２−
（２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾト
リアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ
−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール２−（２′
−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔ−アミルフェニル）
ベンゾトリアゾールなどのベンゾトリアゾール系紫外線
吸収剤、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３′−
ジフェニルアクリレート、エチル−２−シアノ−３，
３′−ジフェニルアクリレートなどのシアノアクリレー
ト系紫外線吸収剤が挙げられる。これらは単独または２
種類以上併用しても良い。これら紫外線吸収剤の添加量
は、電気・電子部品の使用環境、ハウジングの有無、要
求特性により適宜決められるが、通常、シクロオレフィ
ン系化合物１００重量部に対し、０．０５〜２０重量部
とされる。

【００２６】また、光安定化剤としては、ビス（２，
２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケー
ト、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピ
ペリジニル）セバケート、コハク酸ジメチル・１−（２
−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，
６−テトラメチルピペリジン重縮合物などのヒンダード
アミン系光安定剤が挙げられる。この光安定剤は、通
常、シクロオレフィン系化合物１００重量部に対し、
０．０５〜２０重量部添加できる。

【００２７】さらに、本発明に用いられる酸化防止剤と
しては、パラベンゾキノン、トルキノン、ナフトキノン
などのキノン類、ハイドロキノン、パラ−ｔ−ブチルカ
テコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノンなど
のハイドロキノン類、ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾール
ハイドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロールなど
のフェノール類、ナフテン酸銅やオクテン酸銅などの銅
塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、トリ
メチルベンジルアンモニウムマレエート、フェニルトリ
メチルアンモニウムクロライドなどの第４級アンモニウ
ム塩類、キノンジオキシムやメチルエチルケトオキシム
などのオキシム類、トリエチルアミン塩酸塩やジブチル
アミン塩酸塩などのアミン塩酸塩類、鉱油、精油、脂肪
油などの油類などが挙げられる。これら酸化防止剤は、
充填材との相性や目的とする成形作業性および樹脂保存
安定性などの条件により種類、量を変えて添加すること
ができ、通常、その添加量は、シクロオレフィン系化合
物１００重量部に対し、１０〜１０，０００ｐｐｍであ
る。

【００２８】本発明で用いられる接着性付与剤として
は、シラン系カップリング剤が挙げられる。シランカッ
プリング剤としては、通常、（Ｙ)_a−Ｓｉ−(Ｘ)
_4-a（式中、Ｙは、Ｓｉに結合する１価の官能基を示
し、Ｘは、加水分解性を有し、Ｓｉに結合する１価の基
を示し、ａは、１〜４の整数である）で表されるものが
挙げれらる。上記Ｙ中の官能基としては、例えば、ビニ
ル基、アミノ基、エポキシ基、クロロ基、メルカプト
基、メタクリルオキシ基、シアノ基、カルバメート基、
ピリジン基、スルホニルアジド基、尿素、スチリル基、
クロロメチル基、アンモニウム塩、アルコール等の基が
ある。Ｘとしては、例えば、塩素、メトキシ基、エトキ
シ基、メトキシエトキシ基等がある。

【００２９】具体例としては、例えば、ビニルトリメト
キシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シ
ラン、γ−（２−アミノエチル）−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノフェニルトリエトキシシラ
ン、メルカプトエチルトリエトキシシラン、メタクリル
オキシエチルジメチル（３−トリメトキシシリルプロピ
ル）アンモニウムクロライド、３−（Ｎ−スチリルメチ
ル−２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシ
ラン塩酸塩等が挙げられ、これらを混合して使用するこ
とも可能である。シラン系カップリング剤は、シクロオ
レフィン系化合物１００重量部に対し、通常、０．００
１〜５重量部添加する。

【００３０】難燃剤としては、例えば、ヘキサブロムベ
ンゼン、テトラブロムビスフェノールＡ、デカブロムジ
フェニルオキサイド、トリブロムフェノール、ジブロモ
フェニルグリシジルエーテル、パークロロペンタシクロ
デカン、ヘット酸誘導体等のハロゲン系化合物が単独ま
たは２種以上併用される。また、リン酸トリス（ジクロ
ロプロピル）、リン酸トリス（ジブロモプロピル）など
のリン酸化合物、ホウ酸化合物なども併用できる。さら
に、助難燃剤としては、三酸化アンチモン、酸化鉄、水
素化アルミなどが挙げられ、これらを難燃剤と併用する
とより難燃効果を高めることができる。ハロゲン系難燃
剤は、シクロオレフィン系化合物１００重量部に対し、
通常、１〜５０重量部で使用する。三酸化アンチモン等
の助難燃剤は、シクロオレフィン系化合物１００重量部
に対し、通常、１〜１５重量部の範囲で用いられる。ま
た、プラスチック用充填材として市販の水酸化アルミニ
ウムや水酸化マグネシウムなどの水和物も難燃を目的と
した充填材として用いることができる。これらの添加量
は、シクロオレフィン系化合物１００重量部に対し、１
０〜３００重量部の範囲で用いることが好ましい。

【００３１】これらのほかにも、充填材の濡れ性を改良
するため、例えば、ビックケミー社製ＢＹＫシリーズな
どの市販の湿潤剤や分散剤に代表されるカップリング剤
を添加することができる。また、作業性を改良するため
には、シリコン系オイルやステアリン酸亜鉛などの離型
剤、ポリマ中の塩素イオンやナトリウムイオンなどの遊
離イオンを捕捉する無機イオン交換体（イオン捕捉剤）
なども必要に応じて硬化を阻害しない程度に添加するこ
とができる。

【００３２】さらに有機過酸化物も添加することができ
る。有機過酸化物としては、例えば、クメンハイドロパ
ーオキサイド、ターシャリブチルパーオキシ−２−エチ
ルヘキサネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキ
サイド、ビス−４−ターシャリブチルシクロヘキサンジ
カーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ター
シャリブチルパーオキシ）ヘキシン−３など公知のもの
が挙げられ、これらは２種以上併用してもよい。これら
の添加量は、シクロオレフィン系化合物１００重量部に
対して、通常、０．１〜１０重量部とされる。

【００３３】本発明に用いられるシクロオレフィン系化
合物には、溶剤を含まない。この溶剤とは、ベンゼン、
トルエン、キシレン、酢酸エチル、メチルエチルケトン
など一般公知の非反応性希釈溶剤のことである。但し、
上記添加剤の中で、市販品に含まれる溶剤は、これを無
視するものとする。しかし、この場合でも溶剤は、シク
ロオレフィン系化合物に対し、２重量部未満であること
が、硬化時の膨れを防止する上で好ましい。

【００３４】シクロオレフィン系化合物の粘度やポリマ
の機械的特性や電気的特性を調整するため、アクリル系
モノマー、メタクリル系モノマー、ビニル系モノマー、
ジアリルフタレートなどの低粘度の反応性希釈剤を用い
てもよく、これらは１種あるいは２種以上を併用しても
よい。

【００３５】本発明において用いるメタセシス重合触媒
は、ＷＣｌ₆、ＭｏＣｌ₅、ＲｕＣｌ₃などの金属触媒単
独の場合や、特開昭５９−５１９１１号公報に示されて
いるような前記触媒成分とアルキルアルミニウムなどの
活性化剤とを組み合わせた２液系のメタセシス触媒系が
挙げられる。また、Shrock型、Fischer型の金属カルベ
ン触媒や金属カルビン触媒、メタラシクロブタン系触媒
なども用いることができる。

【００３６】一方、一般式（１）

【化１】（式中、Ｍは、ルテニウムまたはオスミウムを示し、Ｘ
およびＸ¹はそれぞれ独立にアニオン配位子を示し、Ｌ
およびＬ¹はそれぞれ独立に中性の電子供与基を示し、
Ｑ及びＱ¹は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、
アルケニル基または芳香族基を示す）に示すような１成
分系のメタセシス重合触媒も、空気中の酸素や水分によ
って容易にその触媒活性を失わずに、メタセシス重合性
シクロオレフィン系化合物を複分解（メタセシス）反応
で開環重合させることができるため好適に用いることが
できる。

【００３７】上記一般式（１）中、ＸおよびＸ¹で示さ
れるアニオン配位子は、中心金属への配位を外したとき
に陰性電荷をもつ基のことである。このような基として
は、例えば、水素原子、ハロゲン原子、ＣＦ₃ＣＯ₃、Ｃ
Ｈ₃ＣＯ₂、ＣＦＨ₂ＣＯ₂、(ＣＨ₃)₃ＣＯ、(ＣＦ₃)₂(Ｃ
Ｈ₃)ＣＯ、(ＣＦ₃)(ＣＨ₃)₂ＣＯ、炭素数１〜５のアル
キル基、端素数１〜５のアルコキシ基、フェニル基、フ
ェノキシ基、トシル基、メシル基、トルフルオロメタン
スルホネート基等が挙げられ、特に好ましいものとして
は、ＸおよびＸ¹共にハロゲン原子（特に、塩素）であ
る。

【００３８】上記一般式（１）中、ＬおよびＬ¹で示さ
れる中性の電子供与基は、中心金属への配位を外したと
きに中性電荷をもつ基のことである。このような基とし
ては、例えば、ＰＲ²Ｒ³Ｒ⁴（ここで、Ｒ²は２級のアル
キル基またはシクロアルキル基を示し、Ｒ³およびＲ⁴は
それぞれ独立に、アリール基、炭素数１〜１０の１級ア
ルキル基もしくは２級アルキル基、シクロアルキル基を
示す）で表されるホスフィン系電子供与基や、ピリジ
ン、ｐ−フルオロピリジン、イミダゾリリデン化合物等
が挙げられ、好ましいものとしては、ＬおよびＬ¹両方
共に、−Ｐ(Ｃ₆Ｈ₁₁)₃、−Ｐ(Ｃ₅Ｈ₉)₃、または−Ｐ(is
o-Ｃ₃Ｈ₇)₃であるが、ＬおよびＬ¹は、互いに異なる電
子供与基であってもよい。

【００３９】上記一般式（１）中、Ｑ及びＱ¹はで示さ
れるアルキル基としては、炭素数１〜２０のアルキル基
等が挙げられ、アルケニル基としては、炭素数２〜２０
のアルケニル基等が挙げられ、芳香族基としては、アリ
ール基等が挙げられ、前記アルキル基、アルケニル基ま
たは芳香族基は、それぞれ置換基を有していてもよい。

【００４０】さらに好ましい触媒の具体的なものとして
は、下記式（２）（参考文献：Organometallics、第16
巻、18号、3867ページ(1997年)）、下記式（３）（参考
文献：Angew.Chem.Int.Ed.,37,2490(1998年)）、下記式
（４）等に示すようなカルベン触媒などが挙げられる。

【００４１】

【化２】

【００４２】

【化３】

【００４３】

【化４】

【００４４】このメタセシス重合触媒の添加量として
は、シクロオレフィン系化合物に対し、０．００１〜２
０重量％の範囲とすることが好ましく、経済性および硬
化速度の理由から、０．０１〜５重量％の範囲とするこ
とがより好ましい。

【００４５】シクロオレフィン系化合物とメタセシス重
合触媒を用いて処理を行なった際に得られるシクロオレ
フィン系化合物の重合体の機械的特性は、シクロオレフ
ィン系化合物の種類、組み合わせおよびその配合量、改
質剤の添加により任意に制御できるが、種々の異なる材
質から成る電気・電子部品の耐久性を向上する目的で使
用する場合、その機械的特性は、２３℃の曲げ弾性率
で、０．０１MPa〜１０GPaの範囲とすることが好まし
く、０．１MPa〜３GPaの範囲とすることがより好まし
く、１MPa〜２GPaの範囲とすることが特に好ましい。こ
の曲げ弾性率が、０．０１MPa未満では、保護するため
の強度が発現しない傾向がある。また、２GPaを超える
と、異種材料との界面で剥離などが起こり易くなる傾向
がある。接着性を考慮する目的の場合では、１GPa未満
の低弾性であることが好ましい。

【００４６】弾性率を小さくすることは、例えば、シク
ロオレフィン系化合物において、多環体に単環体を併用
することで可能となる。接着性を考慮した場合の配合と
しては、シクロオレフィン化合物において多環体と単環
体の配合総モル数に対して、単環体を４０モル％〜９９
モル％未満の範囲で配合することが好ましい。単環体が
４０モル％未満では、弾性率が１GPa以上になってしま
う傾向があり、９９モル％以上使用すると、重合体の架
橋密度が低くなる傾向があるため、強度が発現しない傾
向がある。

【００４７】本発明の電気・電子部品で用いられる処理
とは、一般に、室温で液状であるシクロオレフィン系化
合物にメタセシス重合触媒を所定量添加し、メタセシス
重合反応により重合体（硬化物、成形体）を得ることを
指す。この場合、具体的な処理方法としては、例えば、
大気圧での注入成形、真空注入成形法、加圧注入成形
法、含浸成形法、ＲＴＭ成形法、ディッピング、ハンド
レイアップやスプレイアップなどの積層成形法、プレス
成形法、フィラメントワインディング法、遠心成形法、
真空または加圧バック法、連続成形法、引抜き成形法、
射出成形法、トランスファー成形など一般公知の熱硬化
性または熱可塑性樹脂の成形方法が挙げられる。また、
上記処理方法により、フィルム、多孔質フィルム、シー
ル部材、パッキンなどを予め成形しておき、その部材を
電気・電子部品に使用することも処理方法の中に挙げら
れる。さらには接着剤として使用することも含まれる。

【００４８】上記の処理は室温で放置しておくことも可
能だが、一般に加熱が行われる。シクロオレフィン系化
合物にメタセシス重合触媒を添加する際の温度は、通
常、０〜８０℃であり、好ましくは室温〜５０℃であ
る。硬化物を得るための加熱の操作は、１段階加熱でも
２段階加熱あるいは多段加熱でもよい。１段階加熱とす
る場合は、その温度は、通常、０〜２５０℃であり、好
ましくは２０〜２００℃であり、２段階加熱とする場合
は、１段階目の温度は、通常、０〜１５０℃であり、好
ましくは１０〜１００℃であり、２段階目の温度は、通
常、２０〜２００℃であり、好ましくは３０〜１８０℃
である。また、重合時間は触媒の量および重合温度によ
り適宜決めることができるが、通常、１分〜５０時間で
ある。

【００４９】本発明の電気・電子部品としては、例え
ば、イグニッションコイル、フライバックトランス、放
電灯点灯用などの高圧トランス、回転機または回転電機
類、発電機、電機モーター、電磁式クラッチなどの電気
コイル部品、絶縁ブッシング、圧力・回転・流量・日射
・温度・距離・加速度・角速度・磁気などを感知するセ
ンサー類、イグナイターやＥＣＵなどに代表される樹脂
製およびセラミックなどの回路基板と半導体素子関連部
品からなる電子部品およびそれらを複数まとめた混成集
積回路装置や半導体モジュール、トランジスタ、コンデ
ンサー、回路基板などが挙げられる。

【００５０】また、通信用部品としては、石英またはプ
ラスチック製光ファイバー導光体ユニット（光集積回路
装置）や光電変換装置、アンテナおよび集積回路を含む
通信用電子・電気部品として接触型あるいは非接触型の
ＩＣカード、荷札、標章などの自動認識部品として活用
されるＩＣタグ（ＩＤタグ、ＲＦタグともいう）などが
挙げられる。また、処理方法により発光表示装置や液晶
表示装置なども挙げられる。また、黒鉛との複合により
処理した摺動抵抗体およびそれを用いた可変抵抗器など
も挙げられる。さらには、気体または液体の流体を制御
する電磁弁、燃料電池用バインダーや隔壁セル、マグネ
ット式スイッチ、電気コネクター、リレーや二次電池、
燃料電池、太陽電池などの電池部品もシクロオレフィン
系化合物とメタセシス重合触媒で処理した部品として挙
げられる。これらの部品は産業用、民生用、車両用、軍
需用などいかなる用途でも使用することが可能である。

【００５１】上記電気・電子部品に使用されている処理
対象となる部材の形状や材質には特に制限はない。形状
とは、例えば、部材がプリント配線板であれば板状であ
るし、コイル用のボビンであれば円筒型や矩形であり、
光通信用ケーブル配線であれば線状、コネクタやスイッ
チ類であれば直方体の形状である。また、材質として
は、ＳＵＳ、銅、鉄、アルミ、セラミックスなどの無機
材料および熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、生分解性樹
脂、天然樹脂などの有機材料の中から目的、用途によっ
て自由に選ばれるもので制限はない。また、大きさなど
も、目的により任意に設計される。

【００５２】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。な
お、実施例中、「部」とは特に限定しない限り「重量
部」を意味し、「％」とは特に限定しない限り「重量
％」を意味する。

【００５３】＜配合１：軟質シクロオレフィン系化合物
＞高純度ジシクロペンタジエン（丸善石油化学製、純度
９９％以上）５０重量部、シクロオクタジエン（ＨＵＬ
Ｓ社製純度９８．５％以上）５０重量部、トリフェニ
ルフォスフィン０．１重量部および２，５ジ−ターシャ
リブチルフェノール１重量部を配合した。

【００５４】＜配合２：硬質シクロオレフィン系化合物
＞高純度ジシクロペンタジエン（丸善石油化学製、純度
９９％以上）１００重量部、トリフェニルフォスフィン
０．１重量部および２，５ジ−ターシャリブチルフェノ
ール１重量部を配合した。

【００５５】＜配合３：充填材入りシクロオレフィン系
化合物＞樹脂１と同様の高純度ジシクロペンタジエン１
００重量部、およびシランカップリング剤（日本ユニカ
ー製ＦＺ−３７７８）０．１重量部を約３５℃に加温し
ながら混合した。次いで平均粒径１５μｍの溶融シリカ
（(株)龍森製ヒューズレックスＲＤ−８）を所定量攪拌
混合しコンパウンドを得た。

【００５６】実施例１＜部品モデル１＞配合１に、式（２）で示されるメタセシス重合触媒０．
１重量部を添加し、ガラス型で厚さ５０μｍのフィルム
を作製した。硬化条件は３８℃×２時間＋１００℃×１
時間＋１２５℃×１時間とした。このフィルム上に、プ
ラズマＣＶＤ法で光電変換素子層を多層形成し、電極を
接続して太陽電池を作製した。この太陽電池は、従来の
ガラス基板を使用した太陽電池と同等の出力特性を有し
ていた。

【００５７】実施例２＜部品モデル２＞２０×５０×２mmtのアルミ製ケース材に、集積回路、
バッテリーおよびアンテナを内装した２．４GHz帯通信
用アンテナ部品に、ケース材と内装部品との間隙を埋め
るように、配合１と式（２）で示されるメタセシス重合
触媒０．１重量部を添加した配合液を流し込み、部品モ
デル１と同様の硬化条件で硬化させ、封止した。この通
信部品は、従来品と同等の出力特性を有していた。

【００５８】実施例３＜部品モデル３＞アルミ製ケースにφ０．１mmの樹脂製光ファイバー（シ
クロオレフィン系ポリマ、ＪＳＲ製、商品名アートン）
ならびに端末部品を内装した電子部品に、配合２と式
（２）で示されるメタセシス重合触媒０．１重量部を添
加した配合液を注型し、部品モデル１と同様の硬化条件
で硬化封止した。この通信部品で光量保持率を測定した
ところ、従来の石英ファイバーと同等であった。

【００５９】実施例４＜部品モデル４＞５mm角の酸化膜を有するシリコンチップにアルミ配線を
施したテスト素子を使用し、部分銀メッキを施した４２
アロイのリードフレームにエポキシ系銀ペーストで接続
し、サーモソニック型ワイヤボンダにより２００℃で素
子のボンディングパッドとインナーリードをφ１０μｍ
の金線にて接続した。その後、配合２および配合３と式
（２）で示されるメタセシス重合触媒０．１重量部を添
加した配合液を、シリンジを用いてポッティングし、部
品モデル１と同様の硬化条件で硬化して１６ピン型ＤＩ
Ｐ（Dual Inline Package）型半導体封止パッケージを
得た。このＩＣは、動作試験で正常に作動した。

【００６０】上記部品モデル１〜４を−５５℃×１ｈ／
１５０℃×１ｈを１サイクルとするヒートサイクル試験
を１００回行ったあとで、各部品モデル所定の特性評価
を行ったところ、全部品モデルとも試験前と同等の特性
を有していた。

【００６１】

【発明の効果】本発明の電気・電子部品により、高密度
化、高集積化に対応する長寿命、高耐久性の電気・電子
機器を幅広く提供できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木雅博茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎事業所内 (72)発明者杉下拓也茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎事業所内Ｆターム(参考） 4M109 AA02 CA02 CA05 CA21 EA12 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB12 EB13 EB14 EB16 EB18 EB19 EC01 EC03 EC09 EC15 GA02 GA10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シクロオレフィン系化合物とメタセシス
重合触媒を用いて処理した電気・電子部品。