JP2001254003A - メタセシス重合性樹脂組成物およびそれを用いた電気・電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 不純物イオンの含有量を低減し、しかも添加
剤、空気中の酸素や水分の影響を受けることなく成形で
きるメタセシス重合性樹脂組成物およびそれを用いた電
気・電子部品を提供する。 【解決手段】 （Ａ）メタセシス重合触媒、（Ｂ）１種
又は２種以上のメタセシス重合性シクロオレフィン系化
合物および（Ｃ）イオン捕捉剤を含むメタセシス重合性
樹脂組成物。メタセシス重合性樹脂組成物を用いて成形
させた電気・電子部品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はメタセシス重合触
媒、ジシクロペンタジエンやトリシクロペンタジエンな
どのシクロオレフィン系化合物およびイオン捕捉剤を含
む封止材料、絶縁材料、被覆材料などの化学材料として
有用なメタセシス重合性樹脂組成物およびそれを用いた
電気・電子部品、特に高周波帯領域で使用される電気・
電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報通信産業の発展は目覚しいも
のがある。これに伴い、使用される通信機器の小型化、
通信性能の向上などの要求が高まり、不要なエネルギー
の損失をさけるため樹脂材料は低誘電率、低誘電正接で
あることが強く望まれている。これらの要求を満たすた
めポリエチレン、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロ
エチレン、塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂、エポキシ樹
脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、架橋性ポリフェ
ニレンオキサイドなどの熱硬化性樹脂をベースに改良す
る提案が多く出されている。しかし、伝送エネルギーの
損失は低周波帯では樹脂の誘電分極が、高周波帯ではイ
オン分極や電子分極が起因するといわれており、分極し
にくい樹脂骨格、つまり直鎖状で極性基や官能基などを
含まないものとするには上記の各樹脂系では低誘電率、
低誘電正接化の改良には限界があるのが実状である。

【０００３】一方、特徴のある樹脂系としてシクロオレ
フィン系樹脂が挙げられるが、ジシクロペンタジエンに
代表されるノルボルネン型モノマーをモリブデンまたは
タングステンオキシハライド系触媒で開環重合したシク
ロオレフィン系樹脂は優れた機械特性、電気特性を有す
ることが米国特許第３，６２７，７３９号で開示されて
いる。

【０００４】また、特開昭５０−１３０９００号公報や
特開昭５２−３３０００号公報にはタングステンやモリ
ブデンなどのハロゲン化物と有機アルミニウム化合物と
から成る複分解触媒系を用いて、開環重合ポリマーを製
造する方法も開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これら従来の
メタセシス触媒系は、空気中あるいは充填材などの水分
や酸素の影響を受け易いため、水分を除去するかあるい
は成形環境を窒素雰囲気とするか金型内での成形など成
形時の作業環境も著しく制限されていた。さらに触媒自
体が一般に塩化物であるため塩素などのハロゲンの混入
は避けられない。このため特開昭６２−１８１３２３号
公報では、ハロゲンを含ませないようにする新規なシク
ロオレフィン類重合用共触媒が開示されている。しか
し、これは、空気中の酸素、イオン吸着材を含む充填材
の付着水分、含水分およびイオン補足時に発せられるガ
ス、添加剤の含有する水酸基やエポキシ基などの官能基
などの影響を受けて硬化不良になり易い。これらの理由
により不純物イオンの混入を避ける必要がある電子部品
や、充填材を添加する成形品などへの適用が制限されて
いた。本発明は、前記した不純物イオンの含有量を低減
し、しかも添加剤、空気中の酸素や水分の影響を受ける
ことなく成形できるメタセシス重合性樹脂組成物および
それを用いた電気・電子部品を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のメタセシス重合
性樹脂組成物は、前記した課題を解決することができ、
不純物イオンの含有量を低減できるため電気・電子部品
の耐湿信頼性、耐久性などを向上できるほか、特定のメ
タセシス触媒を用いることで空気中の酸素や水分の影響
を受け難く、作業環境の裕度を広げることができ、さら
に充填材や添加剤も添加できるため多くの要求を満たす
ことが可能となり、多品種の電気・電子部品、特に高周
波帯通信分野で使用される電気・電子部品に適用するこ
とができる。本発明者らはイオン捕捉剤を含むメタセシ
ス重合性樹脂組成物について検討した結果、これまでの
メタセシス重合系で得られた硬化物の耐水性、強靭な機
械的特性、電気的特性と同等以上の特性を有しながら不
純物イオンの低減を可能にすることを見出し、本発明を
完成した。

【０００７】すなわち、本発明は、（Ａ）メタセシス重
合触媒、（Ｂ）１種又は２種以上のメタセシス重合性シ
クロオレフィン系化合物および（Ｃ）イオン捕捉剤を含
むメタセシス重合性樹脂組成物に関するものである。ま
た、（Ｃ）イオン捕捉剤が、無機イオン交換体である上
記のメタセシス重合性樹脂組成物が好ましく、該無機イ
オン交換体（Ｃ）がオキシ酸ビスマス系化合物であるメ
タセシス重合性樹脂組成物であることがより好ましい。
メタセシス重合触媒としては次の一般式（１）、
（２）、（３）で表される触媒が使用できる。

【化４】

【０００８】

【化５】

【化６】 （一般式（１）、（２）、（３）において、Ｍはルテニ
ウム又はオスミウムを示し、Ｘ及びＸ¹はそれぞれ独立
にアニオン性配位子を示し、Ｌ及びＬ¹はそれぞれ独立
に中性の電子供与基または求核カルベンを示し、Ｑ及び
Ｑ¹はそれぞれ独立に水素、アルキル基、アルケニル基
又は芳香族基を示し、アルキル基、アルケニル基又は芳
香族基は置換基を有していてもよい。Ｒ¹及びＲ²はそれ
ぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜１
８のアルケニル基、炭素数２〜１８のアルキニル基、ア
リール基、炭素数１〜１８のカルボキシレート基、炭素
数１〜１８のアルコキシ基、炭素数２〜１８のアルケニ
ルオキシ基、炭素数２〜１８のアルキニルオキシ基、炭
素数２〜１８のアリルオキシ基、炭素数２〜１８のアル
コキシカルボニル、炭素数１〜１８のアルキルチオ基、
炭素数１〜１８のアルキルスルホニル基又は炭素数１〜
１８のアルキルスルフィニル基を示し、Ｒ³は水素、ア
リール基又は炭素数１〜１８のアルキル基を示す。）

【０００９】メタセシス重合性樹脂組成物には、（Ｂ）
シクロオレフィン系化合物１００重量部に対し充填材を
１〜５００重量部含むことができる。また改質剤、重合
速度調節剤、発泡剤、消泡剤、着色剤、安定化剤、接着
性付与剤および難燃剤からなる添加剤から選ばれる少な
くとも1種を含むことができる。本発明は、上記のメタ
セシス重合性樹脂組成物を用いた電気・電子部品で、好
ましくは樹脂重量換算した値で、抽出水中のイオン性不
純物として塩素含有量が５ｐｐｍ以下であると好まし
く、２５℃における誘電正接が０．００２以下である電
気・電子部品に関する。さらに１ＭＨｚ以上の高周波帯
で使用されると好ましい電気・電子部品に関する。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明に用いる（Ａ）メタセシス
重合触媒としては、ＷＣｌ₆、ＭｏＣｌ₅、ＲｕＣｌ₃な
どの金属触媒単独の場合や、特開昭５９−５１９１１号
公報に示されているような前記触媒成分とアルキルアル
ミニウムなどの活性化剤とを組み合わせた２液系のメタ
セシス触媒系、Ｓｈｒｏｃｋ型、Ｆｉｓｃｈｅｒ型の金
属カルベン触媒や金属カルビン触媒、メタラシクロブタ
ン系触媒、オキシハライド系触媒なども挙げられるが、
空気中の酸素や水分によって容易に触媒活性を失わずに
シクロオレフィン系化合物を複分解（メタセシス）反応
で開環重合させることができるメタセシス触媒が好まし
い。

【００１１】このようなメタセシス重合触媒として好ま
しいもとしては、一般式（１）が挙げられる。

【化７】 一般式（１）中、Ｍはルテニウムまたはオスミウムを示
す。ＸおよびＸ¹はそれぞれ独立にアニオン配位子を示
す。アニオン配位子は、中心金属への配位を外したとき
に陰性電荷をもつ基のことである。このような基として
は、例えば、水素、ハロゲン、ＣＦ₃ＣＯ₃、ＣＨ₃Ｃ
Ｏ₂、ＣＦＨ₂ＣＯ₂、(ＣＨ₃)₃ＣＯ、(ＣＦ₃)₂(ＣＨ₃)Ｃ
Ｏ、(ＣＦ₃)(ＣＨ₃)₂ＣＯ、炭素数１〜５のアルキル
基、端素数１〜５のアルコキシ基、フェニル基、フェノ
キシ基、トシル基、メシル基、トルフルオロメタンスル
ホネート基等があり、特に好ましいものは両方にハロゲ
ン（特に、塩素）である。

【００１２】Ｑ及びＱ¹は、それぞれ独立に水素、アル
キル基、アルケニル基または芳香族基を示す。アルキル
基としては炭素数１〜２０のアルキル基、アルケニル基
としては炭素数２〜２０のアルケニル基、芳香族基とし
てはアリール基等があり、前記アルキル基、アルケニル
基または芳香族基は、ハロゲン、炭素数１〜５のアルキ
ル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、フェニル基などの
置換基を有していても良い。

【００１３】ＬおよびＬ¹はそれぞれ独立に中性の電子
供与基または求核カルベンを示す。これらは中心金属へ
の配位を外したときに中性電荷をもつ基のことである。
このような基としては、例えば、ＰＲ⁴Ｒ⁵Ｒ⁶（ここ
で、Ｒ⁴は２級のアルキル基またはシクロアルキル基、
Ｒ⁵およびＲ⁶はそれぞれ独立に、アリール基、炭素数１
〜１０の１級アルキル基もしくは２級アルキル基、シク
ロアルキル基を示す。）で表されるホスフィン系電子供
与基や、ピリジン、ｐ-フルオロピリジン、イミダゾリ
リデン化合物等がある。好ましいＬとしては−Ｐ（シク
ロヘキシル）₃、−Ｐ（シクロペンチル）３、−Ｐ（イ
ソプロピル）₃が挙げられ、同じくＬ¹としてはイミダゾ
リリデン化合物、−Ｐ（シクロヘキシル）₃、−Ｐ（シ
クロペンチル）₃、−Ｐ（イソプロピル）₃が好ましい。
求核カルベンとして挙げられるイミダゾリリデン化合物
としては一般式（４）または（５）で示される複素環式
化合物が好ましく、より好ましくは一般式（５）で示さ
れる複素環式化合物である。

【００１４】

【化８】

【化９】 ここで、Ｒ⁷およびＲ⁸はそれぞれ独立に炭素数１〜２０
のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数
２〜２０のアルキニル基、シクロアルキル基、アリール
基が挙げられる。Ｒ⁷およびＲ⁸は炭素数１〜１０までの
アルキル基、炭素数１〜１０までのアルコキシ基、アリ
ール基で置換されてもよく、さらにこれらの基はハロゲ
ン、炭素数１〜５までのアルキル基、炭素数１〜５まで
のアルコキシ基、フェニル基で置換されても良い。熱安
定性の点から、Ｒ⁷およびＲ⁸少なくとも一つ以上が一般
式（６）で示される基であることが好ましい。

【００１５】

【化１０】 ここで、Ｒ⁹およびＲ¹⁰はそれぞれ水素、炭素数１〜３
のアルキル基または炭素数１〜３のアルコキシ基であ
り、Ｒ¹¹は水素、炭素数１〜１０のアルキル基、アリー
ル基またはヒドロキシル基、チオール基、チオエーテル
基、ケトン基、アルデヒド基、エステル基、エーテル
基、アミン基、イミン基、アミド基、ニトロ基、カルボ
ン酸基、ジスルフィド基、カルボネート基、イソシアネ
ート基、カルボジイミド基、カルボアルコキシ基、カル
バメート基、ハロゲンなどである。具体的なイミダゾリ
リデン化合物としては構造式（７）および構造式（８）
が挙げられる。特に好ましくは、重合活性の点から一般
式（８）のイミダゾリリデン化合物である。

【００１６】

【化１１】

【化１２】

【００１７】このような触媒の具体的なものとして、好
ましくは構造式（９）〜（１１）が挙げられる。

【化１３】

【化１４】

【化１５】

【００１８】以下に構造式（９）に示した触媒の合成例
を示す。 ＜合成例＞５００ｍｌのＦｉｓｈｅｒ−Ｐｏｒｔｅｒ
ｂｏｔｔｌｅにシクロオクタジエンルテニウムジクロラ
イド（２１ｍｍｏｌ）、トリシクロヘキシルホスフィン
（４２ｍｍｏｌ）、水酸化ナトリウム（７.２ｇ）、酸
素を除去したｓｅｃ−ブタノール２５０ｍｌを入れ、水
素２００ｋＰａ（２気圧）下、９０℃で加熱する。水素
の吸収が終了するまで数回加圧を繰り返し、一晩撹拌を
続ける。水素の圧力をかけたままで室温まで冷却し、淡
黄色の沈殿物を得る。水３０ｍｌを加え沈殿物を濾過
し、水素気流中で乾燥して、Ｒｕ（Ｈ）₂（Ｈ₂）₂（Ｐ
ｃｙ３）₂を得る（収率約８０％、ｃｙはシクロヘキシ
ルを示す）。次に、このＲｕ（Ｈ）₂（Ｈ₂）₂（Ｐｃ
ｙ₃）₂（１.５ｍｍｏｌ）をジクロロエタン溶液３０ｍ
ｌに溶解し、−３０℃に冷却する。３−クロロ−３−メ
チル−１−ブチン（１.５ｍｍｏｌ）を加える。溶液は
即座に赤紫に変わり、そのまま１５分反応させる。冷却
浴をはずし、脱ガスしたメタノール（２０ｍｌ）を加え
ると紫色の結晶が沈殿する。メタノールで洗浄し、乾燥
させて目的の触媒を得る（収率９５％）。（参考文献：
Ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓ、 第１６巻、１８
号、３８６７ページ（１９９７年））

【００１９】これらの触媒の添加量は、シクロオレフィ
ン系化合物に対し０.０００５〜２０重量％であるが、
経済性および硬化速度の理由から好ましくは０.００１
〜５重量％の範囲が好ましい。

【００２０】本発明で用いられる原料のシクロオレフィ
ン系化合物としては、メタセシス重合において有用なも
のであればいずれでも良い。中でも置換又は非置換のノ
ルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロ
ペンタジエンなどのノルボルネン系モノマーが好適に用
いられる。ノルボルネン系モノマーとしては、ノルボル
ネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エ
チルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノ
ルボルネンなどの二環ノルボルネン、ジシクロペンタジ
エン（シクロペンタジエンの二量体）、ジヒドロジシク
ロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチ
ルジシクロペンタジエン、などの三環ノルボルネン、テ
トラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジ
メチルシクロテトラドデセンなどの四環ノルボルネン、
トリシクロペンタジエン（シクロペンタジエンの三量
体）、テトラシクロペンタジエン（シクロペンタジエン
の四量体）などの五環以上のノルボルネンが挙げられ
る。また、２個以上のノルボルネン基を有する化合物、
例えばノルボルナジエン、テトラシクロドデカジエン、
対称型トリシクロペンタジエン等を多官能架橋剤として
用いることもできる。

【００２１】これらの中で、入手の容易さ、経済性など
からジシクロペンタジエン、メチルテトラシクロドデセ
ン、エチリデンノルボルネン、トリシクロペンタジエ
ン、テトラシクロペンタジエンが好ましく、ジシクロペ
ンタジエンが特に好ましい。なお、通常の市販されてい
るジシクロペンタジエンは、ビニルノルボルネン、テト
ラヒドロインデン、メチルビニルノルボルネン、メチル
テトラヒドロインデン、メチルジシクロペンタジエン、
ジメチルジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエ
ン等を不純物として含んでいることがあり、種々の純度
のジシクロペンタジエンが市販されている。本発明に使
用するジシクロペンタジエンとしては、得られるポリマ
ーの使用目的によっても異なるが、通常９０％以上の純
度のものが、好ましくは９５％以上、特に好ましくは９
８％以上の純度のものである。

【００２２】これらのノルボルネン系ポリマーは単独
で、また複数のモノマーの混合物として用いることもで
きるが、好ましくは、５０％以上のジシクロペンタジエ
ンとその他にトリシクロペンタジエン及び／又はテトラ
シクロペンタジエンを含む混合物である。

【００２３】上記ノルボルネン系モノマーと開環共重合
し得る（ノルボルネン系以外の）シクロブテン、シクロ
ペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シク
ロドデセン、シクロドデカトリエン、テトラヒドロイン
デン、メチルテトラヒドロインデンなどのシクロオレフ
ィン類を、本発明の目的を損なわない範囲で混合使用す
ることができる。

【００２４】ジシクロペンタジエンの使用にあたって
は、事前に加熱処理することにより、ジシクロペンタジ
エンの一部をトリシクロペンタジエンやテトラシクロペ
ンタジエン等のシクロペンタジエンオリゴマーにした
り、不純物であるビニルノルボルネンやメチルビニルノ
ルボルネンをテトラヒドロインデンやメチルテトラヒド
ロインデンに異性化したりすることができる。加熱処理
は通常１２０〜２５０℃で、０．５〜１０時間程度であ
る。

【００２５】また、本発明で用いるノルボルネン系モノ
マーには必要に応じて酸化防止剤を加えることができ
る。なお、通常の市販されているジシクロペンタジエン
には既に２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノー
ル、４−ｔ−ブチルカテコール等の酸化防止剤が含有さ
れている。使用にあたって、含有している酸化防止剤を
除去したり、新たに添加したりすることができる。

【００２６】用いられる酸化防止剤としては、酸化防止
能があれば特に制限はなく、好ましいものとしてはヒン
ダードフェノール系の酸化防止剤があり、２，６−ジ−
ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−
ブチル−４−エチルフェノール、ステアリル−β−
(３'，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート、テトラキス−〔メチレン−３−
（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート〕メタン、２，２'−メチレンビス
（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'
−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、４，４'−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチ
ルフェノ−ル）、１，３，５−トリメチル−２，４，６
−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベ
ンジル）ベンゼン、１，３，５−トリス（３'，５'−ジ
−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリ
アジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン等
が挙げられる。酸化防止剤の添加量は、通常１０〜２
０，０００ｐｐｍである。

【００２７】本発明で使用する（Ｃ）イオン補足剤とし
ては、金属導体の腐食や電気的障害を誘発する（１２）
式等で示されるイオンの捕捉作用の認められるものが有
効である。

【化１６】 Ｎａ⁺、Ｋ⁺、Ｃｌ^-、Ｆ^-、ＲＣＯＯ^-、Ｂｒ^- （１２）

【００２８】イオン捕捉剤は、単にイオンを吸着するイ
オン吸着性物質とイオン交換を行うイオン交換体に大分
される。イオン吸着性物質としては活性炭、ゼオライ
ト、シリカゲル、活性アルミナ、活性白土などが挙げら
れる。イオン交換体はさらに有機イオン交換体と無機イ
オン交換体に分けらるが、有機イオン交換体としては、
例えばカチオン交換性のスルホン酸基、フェノール性水
酸基、カルボキシル基を有するポリスチレンスルホン
酸、フェノールスルホン酸樹脂、ポリメタアクリル酸な
ど、アニオン交換性のアミノ基、置換アミノ基、第４級
アンモニウム塩基を有するスチレン系重合体など、ある
いはキレート樹脂、またはこれらの混合物などを挙げる
ことができる。

【００２９】無機イオン交換体は、陰陽両イオン、陽イ
オン、陰イオンを吸着するものに大別できる。陰陽両イ
オンを吸着する無機イオン交換体としては、例えば、酸
化ベリリウム水和物、酸化ガリウム水和物、酸化ランタ
ン水和物、酸化鉄水和物、酸化アルミニウム水和物、酸
化チタン水和物、酸化鉄水和物、酸化ジルコニウム水和
物、酸化錫水和物、酸化ゲルマニウム水和物、酸化トリ
ウム水和物などの金属の含水酸化物を挙げることができ
る。また、東亜合成（株）から上市されている両イオン
交換体ＩＸＥ−１１００（カルシウム系）、ＩＸＥ−１
３２０（アンチモン−マグネシウム−アルミニウム
系）、ＩＸＥ−６００、ＩＸＥ−６３３、ＩＸＥ−６８
０（アンチモン−ビスマス系）なども使用することがで
きる。効果対コストの点から好ましくはＩＸＥシリーズ
が好ましい。

【００３０】陽イオンを吸着する無機イオン交換体とし
ては、例えば五酸化アンチモン水和物、酸化マンガン水
和物、酸化ケイ素水和物、酸化ニオブ水和物、酸化タン
タル水和物、酸化モリブデン水和物、酸化タングステン
水和物などの金属含水酸化物、リン酸ジルコニウム、タ
ングステン酸ジルコニウム、リンモリブデン酸アンモ
ン、リンアンチモン酸、モリブデン酸ジルコニウム、モ
リブデン酸チタン、タングステン酸ジルコニウム、タン
グステン酸チタン、モリブデン酸錫、タングステン酸
錫、アンチモン酸ジルコニウム、アンチモン酸チタン、
セレン酸ジルコニウム、テルル酸ジルコニウム、ケイ酸
ジルコニウム、リンケイ酸ジルコニウム、ポリリン酸ジ
ルコニウム、トリポリリン酸クロム、アンチモン三リン
酸などを挙げることができる。また、東亜合成（株）か
ら上市されている陽イオン交換体ＩＸＥ−１００（ジル
コニウム系）、ＩＸＥ−１５０（ジルコニウム系）、Ｉ
ＸＥ−２００（錫系）、ＩＸＥ−３００（アンチモン
系）、ＩＸＥ−４００（チタン系）なども使用すること
ができる。

【００３１】陰イオンを吸着する無機イオン交換体とし
ては、例えば三酸化アンチモン水和物、酸化ビスマス水
和物、ハイドロタルサイト類などを挙げることができ
る。また、東亜合成(株)から上市されている陰イオン交
換体ＩＸＥ−５００、ＩＸＥ−５５０（ビスマス系）、
ＩＸＥ−７００（マグネシウム−アルミニウム系）、Ｉ
ＸＥ−７０２（アルミニウム系）、ＩＸＥ−８００（ジ
ルコニウム系）、ＩＸＥ−１０００（鉛系）なども使用
することができる。

【００３２】これら無機イオン交換体のなかで、好まし
くは特開平２−２９４３５４号公報に開示されている次
の一般式（１３）のオキシ酸ビスマス系化合物が好まし
い。

【化１７】 Ｂｉｘ（Ｍ）ｙＯｚ（ＯＨ）ｐ（Ｘ）ｑ（Ｙ）ｒ・ｎＨ₂Ｏ （１３） （一般式（１３）において、ＭはＳｂ、Ｓｉなどの金
属、Ｘ、Ｙは炭酸基、硝酸基、スルホン酸基、ケイ酸基
などのオキシ酸残基、ｘ、ｙ、ｚ、ｐ、ｑ、ｒ、ｎは０
以上の少数を含む数を表す。）

【００３３】イオン捕捉剤は、微細分散されていること
が好ましく、また吸着能、交換能力を高めるため多孔
化、微粒化されて比表面積が高くなっていることが好ま
しい。粒径は通常５０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以
下が好ましい。添加量は、通常０．０１〜１００重量部
であり、好ましくは０．１〜２０重量部、特に好ましく
は０．１〜１０重量部の範囲である。しかしこれらイオ
ン補足剤の量や種類は用途や目的とする捕捉イオンによ
り異なり、２種以上の併用なども可能であり使用方法は
制限されるものではない。

【００３４】本発明では、メタセシス重合性樹脂組成物
に目的とする硬化物の物性、外観、成形作業性を考慮
し、必要に応じ充填材、改質剤、重合速度調節剤、離型
剤、着色剤、光安定剤、難燃剤を樹脂組成物に任意に添
加することができる。

【００３５】本発明で用いられる充填材としては、硬化
物の収縮率や弾性率などの機械的特性の向上を目的とし
た一般公知の粉粒体の無機・有機充填材と繊維補強材が
ある。

【００３６】本発明に用いられる粉粒体状の充填材とし
ては、例えば結晶シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、珪
砂、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグ
ネシウム、酸化マグネシウム、クレー、膨張黒鉛、フッ
化アルミなどの無機系充填材が挙げられ、木粉、ポリエ
ステル、シリコーン、ポリスチレン、アクリロニトリル
−ブタジエン-スチレン（ＡＢＳ）などのビーズ状の有
機系充填材が挙げられる。また、塩化ビニリデン−ポリ
アクリロニトリルセルにイソブタンガスがコア内に封入
された発泡性有機充填材（(株)日本フェライト製 エク
スパンセル）なども挙げられる。この中で、電気特性お
よび熱伝導性の点からシリカ、水酸化アルミニウム及び
フッ化アルミが好ましい。この市販品としてはＣＲＴ−
ＡＡ、ＣＲＴ−Ｄ、ＲＤ−８、ＳＯ−Ｒシリーズ、ＳＯ
−Ｈシリーズ（（株）龍森製 商品名）、ＣＯＸ−３１
(（株）マイクロ製商品名）、Ｃ−３０３Ｈ、Ｃ−３１
５Ｈ、Ｃ−３０８（住友化学工業（株）製商品名）、Ｓ
Ｌ−７００（竹原化学工業（株）製商品名）、日本軽金
属株式会社製フッ化アルミなどが挙げられる。これら充
填材の配合量は樹脂中に０〜９５重量％、好ましくは１
０〜９５重量％、さらに好ましくは３０〜９５重量％で
あると好ましい。配合量が９５重量％を超えると樹脂硬
化物の機械的物性が低下する傾向がある。さらに好まし
くは３０〜７５重量％である。電気的特性の安定化およ
び金属導体の腐食を避けるため、充填材の純度はできる
だけ高いことが好ましい。例えばシリカであれば純度９
９．５重量％以上のものが好ましい。また、平均粒径は
０.１〜１００μｍの間のものが好ましく、特に好まし
くは１〜５０μｍのものである。細密充填性および流動
性を向上できるため、平均粒径の異なるものを組み合た
方がよい。さらに、無機充填材の形状は球状であること
が好ましい。これら充填材の量、純度、粒径、形状など
は目的により適宜決めることができる。

【００３７】本発明には充填材として、繊維補強材も用
いることができる。例えばガラス繊維、炭素繊維、金属
繊維などの無機系補強材やアラミド繊維、ポリエステル
繊維、ポリエチレンやポリプロピレンなどのオレフィン
系繊維が挙げられる。好ましくはガラス繊維または炭素
繊維補強材が挙げられる。これらの補強材は長繊維、短
繊維および粉末状のいかなる形態のものでも良い。スト
ランドを引きそろえて束状にしたロービング、ロービン
グを織ったロービングクロス、ランダムコイル状の長繊
維をマット状に成形したコンティニュアスストランドマ
ット、長繊維をカットしたチョップドストランド、チョ
ップドストランドをバインダーで接着しマット状に成形
したチョップドストランドマット、サーフェイシングマ
ット、綾織り状のマットまたはクロスとストランドを組
み合わせた３次元ガラスマット（蝶理(株)製、商品名パ
ラビーム）、不織布、コンティニュアスストランドやス
トランドを立体的に成形したプリフォームなどを挙げる
ことができる。

【００３８】繊維以外の形態の補強材としてはミルドガ
ラス、カットファイバー、マイクロファイバー、マイク
ロバルーン、鱗片状ガラス粉なども挙げられ、これらを
併用することもできる。目的に応じ、適宜、アスペクト
比や形状を選ぶ。

【００３９】これら充填材の使用量はメタセシス重合性
シクロオレフィン化合物１００重量部に対し１〜５００
重量部であり、好ましくは１０〜３００重量部である。

【００４０】本発明で用いられる改質剤としては、例え
ばエラストマー、天然ゴム、ブタジエン系ゴムおよびス
チレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン−ブ
タジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチ
レン−マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体などの共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリ酢
酸ビニル、ポリスチレンなどの熱可塑性樹脂などが挙げ
られる。また、これらの共重合体および熱可塑性樹脂は
エステル化されていても良く、極性基がグラフトされて
いてもよい。また、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリ
エステル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂お
よびこれらの誘導体を配合し物性を改良することもでき
る。さらに、例えばエポキシとノルボルネンモノカルボ
キシリックアシッドを反応させて得られる化合物、イソ
シアネート化合物とノルボルネン−オールを反応させて
得られる化合物、ハイミック酸変性ポリエステル、石油
樹脂なども挙げられる。

【００４１】石油樹脂としては、エチレンプラントから
精製される公知のＣ５またはＣ９留分を原料に製造され
るものが挙げられる。例えば、クイントン（日本ゼオン
（株）製商品名）やノルソレックス（日本ゼオン（株）
製商品名、熱可塑性ポリノルボルネン樹脂）などがあげ
られる。これら石油樹脂は、数平均分子量（ゲルパーミ
エーションクロマトグラフィー法により標準ポリスチレ
ン検量線を用いて換算した値）が１０００以上であるこ
とが好ましく、樹脂骨格中に水酸基やエステル基などの
官能基を有していることがより望ましい。さらに、メガ
ファックＭＣＦ−３００やメガファックＦ−１７８ＲＭ
（大日本インキ化学工業（株）製 商品名）パーフルオ
ロアルキル基を含有する共重合体は本発明の樹脂組成物
の重合時に表面に析出するため、表面状態の改質、特に
耐熱性の改良には有効である。

【００４２】これら改質剤の配合量は目的とする樹脂硬
化物の物性にもよるが、一般にシクロオレフィン化合物
１００重量部に対し０.２〜５０重量部の範囲で用いる
ことが好ましく、０.５〜４０重量部の範囲で用いるこ
とがより好ましい。この配合量が０．２重量部未満では
改質剤の効果が発現し難い傾向があり、５０重量部以上
では重合性が低下してしまう傾向がある。

【００４３】本発明で使用される重合速度調節剤として
は、トリイソプロピルフォスフィン、トリフェニルフォ
スフィン、トリシクロヘキシルフォスフィンなどのリン
酸塩のほか、１−ヘキセン、アリル化合物、一般式
（７）（８）に示される化合物も挙げられる。これらは
シクロオレフィン化合物１００重量部に対し０.００５
〜２０重量部用いることが好ましい。この使用量は樹脂
組成物の可使時間を制御する目的であるため、可使時間
が短くて良いときにはその使用量は少なくし、長くした
いときは多くするなど、適宜配合量を調整することがで
きる。

【００４４】消泡剤としては例えば、シリコン系オイ
ル、フッ素オイル、ポリカルボン酸系ポリマーなど公知
の消泡剤が挙げられ、通常シクロオレフィン系１００部
に対し、０.００１〜５重量部添加することが好まし
い。

【００４５】発泡剤としては、例えばペンタン、プロパ
ン、ヘキサンなどの低沸点炭化水素系化合物、炭酸ガ
ス、水蒸気などの一般公知の物理発泡剤、アゾビスイソ
ブチロニトリルやＮ'，Ｎ-ジニトロソペンタメチレンテ
トラミンなどのアゾ系化合物やニトロソ化合物などの分
解により窒素ガスを発生する化合物など一般公知の化学
発泡剤が挙げられる。

【００４６】着色剤としては、二酸化チタン、コバルト
ブルー、カドミウムエローなどの無機顔料、カーボンブ
ラック、アニリンブラック、β−ナフトール、フタロシ
アニン、キナクリドン、アゾ系、キノフタロン、インダ
ンスレンブルーなどの有機系顔料が挙げられ、所望する
色調に応じてそれぞれを配合することができる。これら
は、２種以上組み合わせて使用しても良い。これら顔料
の添加量は、シクロオレフィン系化合物１００重量部に
対し、０.１〜５０重量部添加することができる。

【００４７】本発明に用いられる安定化剤としては、紫
外線吸収剤、光安定化剤、酸化防止剤、老化防止剤など
で一般公知のものが挙げられる。紫外線吸収剤として
は、例えばフェニルサリシレート、パラ−ｔ−ブチルフ
ェニルサリシレートなどのサリチル酸系紫外線吸収剤、
２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ
−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキ
シ−４，４'−ジメトキシベンゾフェノンなどのベンゾ
フェノン系紫外線吸収剤、２−（２'−ヒドロキシ−５'
−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−
ヒドロキシ−３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベン
ゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３',５'−ジ
−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾールなどのベン
ゾトリアゾール系紫外線吸収剤、２−エチルヘキシル−
２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレート、エチ
ル−２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレートな
どのシアノアクリレート系紫外線吸収剤が挙げられる。
これらは単独または２種類以上併用しても良い。これら
紫外線吸収剤の添加量は硬化物の使用環境、要求特性に
より適宜決められるが、通常シクロオレフィン化合物１
００重量部に対し、０.０５〜２０重量部が好ましい。

【００４８】また光安定化剤としては、ビス（２，２，
６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、
ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリ
ジニル）セバケート、コハク酸ジメチル・１−（２−ヒ
ドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−
テトラメチルピペリジン重縮合物などのヒンダードアミ
ン系光安定剤が挙げられる。この光安定剤は通常シクロ
オレフィン系化合物１００重量部に対し０.０５〜２０
重量部添加する事が好ましい。

【００４９】酸化防止剤としては、パラベンゾキノン、
トルキノン、ナフトキノンなどのキノン類、ハイドロキ
ノン、パラ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔ−
ブチルハイドロキノンなどのハイドロキノン類、ジ−ｔ
−ブチル・パラクレゾールハイドロキノンモノメチルエ
ーテル、ピロガロール、ｐ−クレゾール・ジシクロペン
タジエン・イソブチレンの反応生成物（グッドイヤーケ
ミカル社製 商品名ＷＩＮＧＳＴＡＹ Ｌ−ＨＬＳ）など
のフェノール類、ナフテン酸銅やオクテン酸銅などの銅
塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、トリ
メチルベンジルアンモニウムマレエート、フェニルトリ
メチルアンモニウムクロライドなどの第４級アンモニウ
ム塩類、キノンジオキシムやメチルエチルケトオキシム
などのオキシム類、トリエチルアミン塩酸塩やジブチル
アミン塩酸塩などのアミン塩酸塩類、１，１１−（３，
６，９−トリオキサウンデシル）−ビス（３−ドデシル
チオプロピオネート）などの硫黄系のもの、トリフェニ
ルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイトな
どリン系のもの、鉱油、精油、脂肪油などの油類などが
挙げられる。これら酸化防止剤は充填材との相性や目的
とする成形作業性および樹脂保存安定性などの条件によ
り種類、量を変えて添加する。添加量は一般にシクロオ
レフィン化合物１００重量部に対し０．００００１〜１
０重量部の範囲で用いることが好ましい。

【００５０】本発明で用いられる接着性付与剤として
は、一般公知のシラン系カップリング剤が挙げられる。
シランカップリング剤としては、通常式Ｙ_nＳｉＸ
_4-n（Ｙは官能基を有し、Ｓｉに結合する１価の基、Ｘ
は加水分解性を有しＳｉに結合する１価の基、ｎは１〜
３の整数）で表される。上記Ｙ中の官能基としては、例
えばビニル、アミノ、エポキシ、クロロ、メルカプト、
メタクリルオキシ、シアノ、カルバメート、ピリジン、
スルホニルアジド、尿素、スチリル、クロロメチル、ア
ンモニウム塩、アルコール等の基が挙げられる。Ｘとし
ては、例えばクロル、メトキシ、エトキシ、メトキシエ
トキシ等が挙げられる。具体例としては、ビニルトリメ
トキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）
シラン、γ−（２−アミノエチル）−アミノプロピルト
リメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノフェニルトリエトキシシラ
ン、メルカプトエチルトリエトキシシラン、メタクリル
オキシエチルジメチル（３−トリメトキシシリルプロピ
ル）アンモニウムクロライド、３−（Ｎ−スチリルメチ
ル−２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシ
ラン塩酸塩等、ポリマータイプのポリシロキ酸誘導体化
合物などが挙げられ、これらを混合して使用することも
可能である。シラン系カップリング剤は、シクロオレフ
ィン系化合物１００重量部に対し通常０.００１〜５重
量部添加することが好ましい。

【００５１】難燃剤としては、ヘキサブロムベンゼン、
テトラブロムビスフェノールＡ、デカブロムジフェニル
オキサイド、トリブロムフェノール、ジブロモフェニル
グリシジルエーテル、パークロロペンタシクロデカン、
ヘット酸誘導体等のハロゲン系化合物が単独または２種
以上併用される。また、リン酸トリス（ジクロロプロピ
ル）、リン酸トリス（ジブロモプロピル）などのリン酸
化合物、ホウ酸化合物なども併用できる。さらに、助難
燃剤としては三酸化アンチモン、酸化鉄、水素化アルミ
などが挙げられ、これらを難燃剤と併用するとより難燃
効果が高められる。ハロゲン系難燃剤は通常シクロオレ
フィン系化合物１００重量部に対し１〜５０重量部で使
用することができる。三酸化アンチモン等の助難燃剤
は、シクロオレフィン系化合物に対し１〜１５重量部の
範囲で用いることができる。また、プラスチック用充填
材として市販の水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウ
ムなどの水和物も難燃を目的とした充填材として用いる
ことができる。これらの添加量はシクロオレフィン系化
合物１００部に対し１０〜３００重量部の範囲で用いる
ことが好ましい。

【００５２】このほかにも、充填材と該シクロオレフィ
ン系化合物との濡れ性を改良するため、例えばビックケ
ミー社製ＢＹＫシリーズなどの市販の湿潤剤や分散剤を
添加することができる。また、成形作業性を改良するた
めにはシリコン系オイルやステアリン酸亜鉛などの離型
剤なども添加することができる。また、揺変材も添加で
きる。揺変材とは一般公知のものである。例えば、シリ
カヒューム（日本アエロジル(株)製 商品名：＃２０
０、Ｒ９７２、ＲＸ２００など）、ベントナイトなどが
挙げられる。また、シリカバルーン（デュポン社製 商
品名Ｂａｏｍａｓｉｌ）も用いることができる。さら
に、例えば楠本化成（株）製ディスパロンやＢＹＫ社か
ら提供される有機揺変剤も用いることができる。添加量
はシクロオレフィン化合物に対し０.０１〜２０重量部
が好ましい。０.０１重量部よりも少ないと揺変剤とし
ての効果が十分に発現しない傾向があり、２０重量部を
超えると流動性が低下する傾向がある。

【００５３】さらに有機過酸化物も添加することができ
る。有機過酸化物としては例えばクメンハイドロパーオ
キサイド、ターシャリブチルパーオキシ−２−エチルヘ
キサネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ベン
ゾイルパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイ
ド、ビス−４−ｔ−ブチルシクロヘキサンジカーボネー
ト、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキシン−３など公知のものが挙げられ、これ
らは２種以上併用しても良い。添加量は通常シクロオレ
フィン系化合物１００重量部に対して０.１〜１０重量
部が好ましい。

【００５４】本発明のメタセシス重合性樹脂組成物には
溶剤を含まないことが好ましい。この溶剤とは、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、メチルエチルケ
トンなど一般公知の非反応性希釈溶剤のことである。但
し、上記添加剤の中で、市販品に含まれる溶剤は、これ
を無視するものとする。しかし、この場合でも溶剤はシ
クロオレフィン化合物中に２重量％未満であることが、
硬化時の膨れを防止する上で好ましい。

【００５５】メタセシス重合性樹脂組成物の粘度、硬化
物の機械的特性や電気的特性を調整するため、通常アク
リル系モノマー、メタクリル系モノマー、ビニル系モノ
マー、ジアリルフタレートなどの低粘度の反応性希釈剤
を用いても良く、これらは１種あるいは２種以上を併用
してもよい。

【００５６】重合は、通常、シクロオレフィン系化合物
に触媒を加え溶かしたのち、加熱して行うことができ
る。樹脂液に触媒を加え溶かす際の温度は、通常は０〜
８０℃、好ましくは室温〜５０℃である。重合体を得る
ための加熱の操作は１段階加熱でも２段階加熱でもよ
い。１段階加熱とする場合は、その温度は、通常０〜２
５０℃、好ましくは２０〜２００℃であり、２段階加熱
とする場合は、１段階目の温度は、通常は０〜１５０
℃、好ましくは１０〜１００℃であり、２段階目の温度
は、通常は２０〜２００℃、好ましくは３０〜１８０℃
である。また、重合の時間は触媒の量および重合温度に
より適宜決めることができるが、通常１分〜５０時間で
ある。

【００５７】本発明の電気・電子部品の成形方法として
は、例えば大気圧での注入成形、真空注入成形法、加圧
注入成形法、含浸成形法、ＲＴＭ成形法、ディッピン
グ、ハンドレイアップやスプレイアップなどの積層成形
法、プレス成形法、フィラメントワインディング法、遠
心成形法、真空または加圧バック法、連続成形法、引抜
き成形法、射出成形法、トランスファー成形などが挙げ
られる。本発明の一般式（１）〜（３）に示すメタセシ
ス重合触媒を用いる場合は、これらの成形で不活性雰囲
気にする必要はない。

【００５８】本発明の電気・電子部品としては、例えば
通信用部品としては石英またはプラスチック製光ファイ
バー導光体ユニット（光集積回路装置）や光電変換装
置、アンテナおよび集積回路を含む通信用電子・電気部
品、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュー
ル、接触型あるいは非接触型のＩＣカード、荷札、標章
などの自動認識部品として活用されるＩＣタグ（ＩＤタ
グ、ＲＦタグともいう）などが挙げられる。また、イグ
ニッションコイル、フライバックトランス、放電灯点灯
用などの高圧トランス、回転機または回転電機類、発電
機、電機モーター、電磁式クラッチなどの電気コイル部
品、絶縁ブッシング、圧力・回転・流量・日射・温度・
距離・加速度・角速度・磁気などを感知するセンサー
類、イグナイターやＥＣＵなどに代表される樹脂製およ
びセラミックなどの回路基板と半導体素子関連部品から
なる電子部品およびそれらを複数まとめた混成集積回路
装置や半導体モジュール、トランジスタ、コンデンサ
ー、回路基板なども挙げられる。また、処理方法により
発光表示装置や液晶表示装置なども挙げられる。また、
黒鉛との複合により処理した摺動抵抗体およびそれを用
いた可変抵抗器なども挙げられる。さらには気体または
液体の流体を制御する電磁弁、燃料電池用バインダーや
隔壁セル、マグネット式スイッチ、電気コネクター、リ
レーや二次電池、燃料電池、太陽電池などの電池部品も
挙げられる。これらの部品は産業用、民生用、車両用、
軍需用などいかなる用途でも使用することが可能であ
る。本発明の電気・電子部品は、１ＭＨｚ以上の周波数
で用いることが好ましく、さらに１ＧＨｚ以上であるこ
とが好ましい。誘電正接が２５℃において０．００２以
下と非常に小さな値を示すので、不要なエネルギー損失
をなくすことや発熱を抑制したりすることができ電気特
性に優れているため上記の電気・電子部品に好適であ
る。

【００５９】本発明の電気・電子部品において収納容器
（ケース）はＳＵＳ、銅、鉄、アルミ、セラミックスな
どの無機材料および熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、生分
解性樹脂、天然樹脂などの有機材料の中から目的、用途
によって選ばれるもので制限はない。また、部品の形状
や寸法も目的により任意に設計される。ケースがなくて
もよい。

【００６０】

【実施例】以下本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお実施例中、部とは特に限定しない限り重量部を
意味する。 ＜樹脂液＞ ＜ＤＣＰＤ系樹脂１＞ジシクロペンタジエン（丸善石油
化学（株）製、純度９９％、ＤＣＰＤとする）９９重量
部に２，６−ジ−ターシャリブチルフェノール１重量部
を添加してＤＣＰＤ系樹脂１を作製した。樹脂温を３５
℃にし、所定のＲｕカルベン触媒を添加し、５分間攪拌
して触媒を完全に溶解した。その後イオン捕捉剤、充填
材を添加し、攪拌機を用いてさらに５分間攪拌した。

【００６１】＜ＤＣＰＤ系樹脂２＞ＤＣＰＤを２５重量
部にシクロオクタジエン（デグッサ−ヒュルス社製、純
度９９％）７５重量部を添加してＤＣＰＤ系樹脂２を作
製した。樹脂温を２５℃にした以外、ＤＣＰＤ系樹脂１
と同様に配合した。

【００６２】＜ＤＣＰＤ系樹脂３＞ＤＣＰＤにジエチル
アルミニウムクロライドを４０ミリモル濃度、ｎ−プロ
ピルアルコールを５２ミリモル濃度、および四塩化ケイ
素を２０ミリモル濃度それぞれを窒素パージしたドライ
ボックス内で添加しＡ液とした。また、Ａ液と同様に、
ＤＣＰＤ樹脂液に対し、トリデシルアンモニウムモリブ
デネートを１０ミリモル濃度添加しＢ液を作製した。こ
のＡ液およびＢ液を、窒素パージしたドライボックス内
で等量づつ混合したものをＤＣＰＤ系樹脂３とした。

【００６３】＜エポキシ樹脂＞ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂１００重量部（東都化成（株）製ＹＤ−１２
８）にシランカップリング剤０.１重量部（東芝シリコ
ーン（株）製、ＴＳＡ−７２０）を混合してＡ液とし
た。一方、硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル
酸（日立化成工業（株）製ＨＮ−２２００）８７重量部
に２−エチル−４−メチルイミダゾールを２部配合しＢ
液とした。このＡ液５０重量部およびＢ液を４５重量部
を混合し供試エポキシ樹脂とした。

【００６４】＜シリコーン樹脂＞市販の放熱タイプシリ
コーン樹脂（信越シリコーン（株）製ＫＥ−１２２３）
を供試した。

【００６５】＜硬化物の作製＞各樹脂液を、離型剤を塗
布した鉄板（３００×３００×６ｍｍｔ）２枚と３ｍｍ
厚のスペーサで厚みをとった注型金型に注入した。なお
供試イオン捕捉剤、充填材、硬化条件および配合は表１
〜表３に示した。また、ＤＣＰＤ系樹脂３はドライボッ
クス内で注型した。

【００６６】＜試験項目＞ ＜硬化度＞真空理工製ＴＧ−ＤＴＡ（熱天秤分析装置Ｔ
ＧＤ−７０００）を用い、室温（２５℃）〜４００℃ま
で１０℃／minで昇温し、２５０℃の加熱減量分を測定
し、以下の計算式で供試試料の硬化度を算出した。硬化
度％＝２５０℃での試験片の重量（ｇ） ／ 室温での試
験片の重量(ｇ)

【００６７】＜ガラス転移温度＞パーキンエルマー社製
ＤＳＣ−７型で昇温速度５℃／分としてガラス転移温度
を測定した。

【００６８】＜電気的特性＞注型物の電気的特性を、日
本ヒューレット・パッカード社製ネットワークアナライ
ザーＨＰ８７２２Ｃを用いて所定の方法で伝送損失を測
定し、その値から誘電正接（tanδ）を算出した。測定
は２５℃、湿度６０％ＲＨ下で行った。

【００６９】＜塩素イオン抽出試験＞硬化物５ｇを所定
量の蒸留水に入れ、１２１℃で２０時間オートクレーブ
中で加熱した後の蒸留水中に抽出された塩素イオン濃度
をイオンクロマトグラフ分析した。

【００７０】＜耐湿信頼性＞５ｍｍ角の酸化膜を有する
シリコンチップにアルミ配線を施したテスト素子を使用
し、部分銀メッキを施した４２アロイのリードフレーム
にエポキシ系銀ペーストで接続し、サーモソニック型ワ
イヤボンダにより２００℃で素子のボンディングパッド
とインナーリードを１０μｍの金線にて接続した。その
後、予め脱泡した供試試料をポッティングし、硬化して
１６ピン型ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）型半導体封止パッケージを得た。その後８５℃
／８５％ＲＨの雰囲気に１６８時間放置した後、２４０
℃×１０秒間の加熱を３回行い所定の通電試験を行っ
た。

【００７１】実施例および比較例の結果を表４に示し
た。本発明のメタセシス重合性樹脂組成物は、従来のエ
ポキシ樹脂、シリコーン樹脂硬化物よりも優れた特性を
有していた。

【００７２】

【表１】

【００７３】

【表２】

【００７４】

【表３】

【００７５】

【表４】 配合量（重量部） ＊：トリフェニルホスフィン、和光純薬工業製、試薬特
級 ＊＊：ａ；構造式（９）で示した触媒、ｂ；構造式（１
０）で示した触媒 ＊＊＊：導通の有無

【００７６】

【発明の効果】本発明のメタセシス重合性樹脂組成物
は、耐湿信頼性、電気的特性などが要求される用途で、
例えば半導体、トランス、コイルなどの電気絶縁用封止
材料や基板材料、電磁シールドケース材としてに好適
で、特にギガヘルツ帯の高周波が使用される高度道路交
通システム（ＩＴＳ）や携帯電話に代表される移動体無
線通信関連の電気・電子部品に好適である。本発明の電
気・電子部品により高密度化、高集積化に対応する長寿
命、高耐久性の電気・電子機器を広く提供できる。また
本発明のメタセシス重合性樹脂組成物は従来の浄化槽、
浴槽、壁パネル、プレジャーボートなどの一般民生用成
形材料、波板やパイプなどの工業用材料としても適用が
可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 杉下 拓也 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎事業所内 (72)発明者 栗谷 弘之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 山本 和徳 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 (72)発明者 萩原 伸介 茨城県結城市大字鹿窪1772−１ 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 4J002 AH003 BB003 BC033 BC102 BC122 BG012 BN153 CE001 CF003 CL063 CP033 DA016 DA017 DA027 DA067 DD037 DE077 DE096 DE116 DE126 DE136 DE146 DE147 DE176 DE186 DE237 DE246 DE286 DF036 DG036 DH036 DH046 DH056 DJ006 DJ016 DJ017 DJ037 DL007 FA017 FA043 FA047 FA083 FD013 FD017 FD038 FD098 FD138 FD202 FD206 FD208 FD328 GQ00 4J032 CA23 CA24 CA27 CA28 CA34 CA35 CA43 CA45 CB01 CD02 CE05 CG07 4M109 AA01 EA20 EB02 EC01 EC07

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）メタセシス重合触媒、（Ｂ）１種
   又は２種以上のメタセシス重合性シクロオレフィン系化
   合物および（Ｃ）イオン捕捉剤を含むメタセシス重合性
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】 イオン捕捉剤が無機イオン交換体である
   請求項１に記載のメタセシス重合性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 無機イオン交換体がオキシ酸ビスマス系
   化合物である請求項１または請求項２に記載のメタセシ
   ス重合性樹脂組成物。
4. 【請求項４】（Ａ）メタセシス重合触媒が次の一般式
   （１）、（２）、（３）で表される触媒のうちいずれか
   １以上であるである請求項１ないし請求項３のいずれか
   に記載のメタセシス重合性樹脂組成物。 【化１】 【化２】 【化３】 （一般式（１）、（２）、（３）において、Ｍはルテニ
   ウム又はオスミウムを示し、Ｘ及びＸ¹はそれぞれ独立
   にアニオン性配位子を示し、Ｌ及びＬ¹はそれぞれ独立
   に中性の電子供与基または求核カルベンを示し、Ｑ及び
   Ｑ¹はそれぞれ独立に水素、アルキル基、アルケニル基
   又は芳香族基を示し、アルキル基、アルケニル基又は芳
   香族基は置換基を有していてもよい。Ｒ¹及びＲ²はそれ
   ぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数２〜１
   ８のアルケニル基、炭素数２〜１８のアルキニル基、ア
   リール基、炭素数１〜１８のカルボキシレート基、炭素
   数１〜１８のアルコキシ基、炭素数２〜１８のアルケニ
   ルオキシ基、炭素数２〜１８のアルキニルオキシ基、炭
   素数２〜１８のアリルオキシ基、炭素数２〜１８のアル
   コキシカルボニル、炭素数１〜１８のアルキルチオ基、
   炭素数１〜１８のアルキルスルホニル基又は炭素数１〜
   １８のアルキルスルフィニル基を示し、Ｒ³は水素、ア
   リール基又は炭素数１〜１８のアルキル基を示す。）
5. 【請求項５】 （Ｂ）メタセシス重合性シクロオレフィ
   ン系化合物１００重量部に対し、充填材を１〜５００重
   量部含む請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のメ
   タセシス重合性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 さらに改質剤、重合速度調節剤、発泡
   剤、消泡剤、着色剤、安定化剤、接着性付与剤および難
   燃剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも1種を含
   む、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のメタセ
   シス重合性樹脂組成物。
7. 【請求項７】 請求項１ないし請求項６のいずれかに記
   載のメタセシス重合性樹脂組成物を用いて成形させた電
   気・電子部品。
8. 【請求項８】 抽出水中のイオン性不純物として塩素含
   有量が樹脂重量換算した値で５ｐｐｍ以下である請求項
   ７に記載の電気・電子部品。
9. 【請求項９】 ２５℃における誘電正接（１ＭＨｚ以
   上）が０．００５以下である請求項７または請求項８に
   記載の電気・電子部品。
10. 【請求項１０】 １ＭＨｚ以上の周波数で使用される請
    求項７ないし請求項９のいずれかに記載の電気・電子部
    品。