JP2001110616A - 樹脂結合型磁石用組成物 - Google Patents
樹脂結合型磁石用組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気特性と機械強度特性に優れた樹脂結合型
磁石を与える組成物を提供する。 【解決手段】 磁性粉末と、有機バインダーと、ロジン
またはロジン化合物とからなる樹脂結合型磁石用組成
物。ロジンまたはロジン化合物の比率は、好ましくは
０．１〜１０重量％とする。
磁石を与える組成物を提供する。 【解決手段】 磁性粉末と、有機バインダーと、ロジン
またはロジン化合物とからなる樹脂結合型磁石用組成
物。ロジンまたはロジン化合物の比率は、好ましくは
０．１〜１０重量％とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気特性と機械強
度特性に優れた磁石を得るための、樹脂結合型磁石用組
成物に関する。
度特性に優れた磁石を得るための、樹脂結合型磁石用組
成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂結合型磁石は、熱可塑性樹脂、熱硬
化性樹脂、各種エラストマー等の機バインダーと、磁性
粉末とを混合し、成型したもので、一般に、従来の焼結
型磁石より薄肉のものや複雑形状のものが得易く、また
寸法精度も良い。
化性樹脂、各種エラストマー等の機バインダーと、磁性
粉末とを混合し、成型したもので、一般に、従来の焼結
型磁石より薄肉のものや複雑形状のものが得易く、また
寸法精度も良い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、樹脂結合型磁
石は混合できる磁性粉末の比率に上限があるため、従来
の樹脂結合型磁石では、成形後の磁気特性、特に成形が
困難とされる薄肉製品の磁気特性を高くすることでがき
なかった。また、機械強度も不十分であった。
石は混合できる磁性粉末の比率に上限があるため、従来
の樹脂結合型磁石では、成形後の磁気特性、特に成形が
困難とされる薄肉製品の磁気特性を高くすることでがき
なかった。また、機械強度も不十分であった。
【０００４】そこで本発明は、従来の樹脂結合型磁石の
欠点を解消し、特に磁気特性と機械強度特性に優れた樹
脂結合型磁石を与える組成物を提供することを目的とす
る。
欠点を解消し、特に磁気特性と機械強度特性に優れた樹
脂結合型磁石を与える組成物を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、磁性粉末と、有
機バインダーと、ロジンまたはロジン化合物とからなる
ことを特徴とする。
の本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、磁性粉末と、有
機バインダーと、ロジンまたはロジン化合物とからなる
ことを特徴とする。
【０００６】ロジンまたはロジン化合物の組成物に対す
る重量比率は、好ましくは０．１〜１０重量％である。
る重量比率は、好ましくは０．１〜１０重量％である。
【０００７】本発明の樹脂結合型磁石用組成物を成型、
硬化させることで、磁気特性及び機械強度特性に優れる
樹脂結合型磁石が得られる。
硬化させることで、磁気特性及び機械強度特性に優れる
樹脂結合型磁石が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明では、従来より樹脂結合型
磁石に用いられている磁性粉末が使用できる。例えば、
希土類コバルト系（Ｒ−Ｃｏ、ＳｍＣｏ5系、Ｓｍ2Ｃｏ
17系など）、希土類−鉄−硼素系（Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系、Ｒ
＝Ｎｄなど）、希土類−鉄−窒素系（Ｒ−Ｆｅ−Ｎ、Ｒ
＝Ｓｍなど）等の希土類系磁性粉末や、バリウムフェラ
イト、ストロンチウムフェライトなどのフェライト粉
末、更に希土類系磁性粉末とフェライト粉末との混合物
が挙げられる。
磁石に用いられている磁性粉末が使用できる。例えば、
希土類コバルト系（Ｒ−Ｃｏ、ＳｍＣｏ5系、Ｓｍ2Ｃｏ
17系など）、希土類−鉄−硼素系（Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系、Ｒ
＝Ｎｄなど）、希土類−鉄−窒素系（Ｒ−Ｆｅ−Ｎ、Ｒ
＝Ｓｍなど）等の希土類系磁性粉末や、バリウムフェラ
イト、ストロンチウムフェライトなどのフェライト粉
末、更に希土類系磁性粉末とフェライト粉末との混合物
が挙げられる。
【０００９】上記例示したＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系の液体急冷
法による合金粉末や、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系の合金粉末を用
いると、例えば９５重量％以上の高充填化が可能であ
り、特に優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石が得ら
れる。更に鉄元素を含む磁性粉末を用いる場合に本発明
の効果が大きい。
法による合金粉末や、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系の合金粉末を用
いると、例えば９５重量％以上の高充填化が可能であ
り、特に優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石が得ら
れる。更に鉄元素を含む磁性粉末を用いる場合に本発明
の効果が大きい。
【００１０】また、液体急冷法によって得られたＮｄ−
Ｆｅ−Ｂ系の磁性粉末は鱗片状の特異な形状を有してい
るため、好ましくはジェットミルやボールミル等で粉砕
した方が良い。これら磁性粉末の好ましい平均粒径は２
００μｍ以下であり、特に好ましくは１００μｍ以下で
ある。
Ｆｅ−Ｂ系の磁性粉末は鱗片状の特異な形状を有してい
るため、好ましくはジェットミルやボールミル等で粉砕
した方が良い。これら磁性粉末の好ましい平均粒径は２
００μｍ以下であり、特に好ましくは１００μｍ以下で
ある。
【００１１】磁性粉末は、勿論そのままの状態で使用す
ることができるが、混練中や成形中の酸化劣化を極力防
ぐために種々の表面処理剤で表面被覆を行ってもよい。
ることができるが、混練中や成形中の酸化劣化を極力防
ぐために種々の表面処理剤で表面被覆を行ってもよい。
【００１２】表面処理剤には、シラン系カップリング
剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリ
ング剤、その他が使用できる。
剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリ
ング剤、その他が使用できる。
【００１３】シラン系カップリング剤には、ビニルトリ
エトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
エトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００１４】チタン系カップリング剤には、イソプロピ
ルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ
ス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソ
プロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタ
ネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイ
ト）チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネ
ート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタ
ネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルフォニル
チタネート等が挙げられる。
ルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ
ス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソ
プロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタ
ネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイ
ト）チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネ
ート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタ
ネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルフォニル
チタネート等が挙げられる。
【００１５】アルミニウム系カップリング剤には、アセ
トアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等が挙げ
られる。
トアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等が挙げ
られる。
【００１６】またその他に、燐酸系表面処理剤、クロム
酸系表面処理剤、燐酸亜鉛系表面処理剤、燐酸マンガン
系表面処理剤、燐酸鉄系表面処理剤、燐酸カルシウム表
面処理剤等の燐酸系、燐酸塩系表面処理剤等が挙げられ
る。
酸系表面処理剤、燐酸亜鉛系表面処理剤、燐酸マンガン
系表面処理剤、燐酸鉄系表面処理剤、燐酸カルシウム表
面処理剤等の燐酸系、燐酸塩系表面処理剤等が挙げられ
る。
【００１７】また、オルガノシロキサン系表面皮膜、オ
ルガノシロキサン系とオルガノシリカゾルとの混合表面
皮膜、オルガノシロキサン系とアクリルモノマーの混合
表面皮膜、ポリオルガノシルセスキオキサン（ラダー型
オルガノシロキサン系ポリマー）系表面皮膜、ヘキサメ
チルジシラザン系による表面皮膜等やポリシラザン（ペ
ルヒドロポリシラザン）、酸化珪素等の単独または混合
無機被覆膜を形成させた磁性粉末を使用するとで磁気特
性の低下を防止できる。
ルガノシロキサン系とオルガノシリカゾルとの混合表面
皮膜、オルガノシロキサン系とアクリルモノマーの混合
表面皮膜、ポリオルガノシルセスキオキサン（ラダー型
オルガノシロキサン系ポリマー）系表面皮膜、ヘキサメ
チルジシラザン系による表面皮膜等やポリシラザン（ペ
ルヒドロポリシラザン）、酸化珪素等の単独または混合
無機被覆膜を形成させた磁性粉末を使用するとで磁気特
性の低下を防止できる。
【００１８】次に、有機バインダーには、例えば、ポリ
エチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体樹脂、エチレン−エタクリレート共重合樹
脂、ポリスチレン樹脂等に代表される熱可塑性ポリオレ
フィン系樹脂類、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリ
デン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化塩化ビニル
樹脂、塩化ビニル−マレイミド共重合樹脂、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリテトラフルオロエチレン
樹脂、四フッ化エチレン−パークロロアルキルビニルエ
ーテル共重合樹脂、６フッ化エチレンプロピレン樹脂、
４フッ化エチレン−エチレン共重合樹脂、ポリ三フッ化
エチレン樹脂、２フッ化ビニリデン樹脂等に代表される
含ハロゲン熱可塑性樹脂類、６ナイロン、６，６ナイロ
ン、４，６ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン、
６，１０ナイロン、芳香族系ナイロン等の熱可塑性ポリ
アミド樹脂類、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂等の飽和ポリエステル系熱
可塑性樹脂類、その他ポリカーボネート樹脂、ポリオキ
シメチレン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリ
スルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポ
リビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、
ポリメチルメタクリレート樹脂、アクリロニトリル・ス
チレン共重合樹脂、アクリロニトリル・スチレン・ブタ
ジエン共重合樹脂、メチルメタクリレート・ブタジエン
・スチレン共重合体、アイオノマー樹脂、ポリエーテル
エーテルケトン樹脂、各種液晶ポリマー等の熱可塑性樹
脂、スチレン、ブタジエン、イソプレン、水添ブタジエ
ン等の単位を組み合わせたポリスチレン系、エチレン、
プロピレン、ＥＰＤＭ、ブチルゴム等の単位を組み合わ
せたポリオレフィン系、ポリエステル、ポリエーテル等
の単位を組み合わせたポリエステル系、ウレタン構造、
ポリエステル、ポリエーテル等の単位を組み合わせたポ
リウレタン系、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテ
ル等の単位を組み合わせたポリアミド系、ポリ塩化ビニ
ル、ジアリルフタレート等の単位を組み合わせたポリ塩
化ビニル系、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等の単
位を組み合わせた塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑
性エラストマー、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレン
ブタジエンゴム、ポリブタジエンゴム、ブチルゴム、エ
チレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンターポリマ
ーゴム、クロロプレンゴム、クロロスルホン化ポリエチ
レンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、アクリロニトリル
ブタジエンゴム、ウレタンゴム、シンジオタチック１，
２−ポリブタジエンゴム、エピクロロヒドリンゴム、ア
クリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、多硫化ゴ
ム、ポリノルボルネンゴム、水素化ニトリルゴム等の架
橋ゴム、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フ
ラン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、アリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙
げられる。
エチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体樹脂、エチレン−エタクリレート共重合樹
脂、ポリスチレン樹脂等に代表される熱可塑性ポリオレ
フィン系樹脂類、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリ
デン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化塩化ビニル
樹脂、塩化ビニル−マレイミド共重合樹脂、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリテトラフルオロエチレン
樹脂、四フッ化エチレン−パークロロアルキルビニルエ
ーテル共重合樹脂、６フッ化エチレンプロピレン樹脂、
４フッ化エチレン−エチレン共重合樹脂、ポリ三フッ化
エチレン樹脂、２フッ化ビニリデン樹脂等に代表される
含ハロゲン熱可塑性樹脂類、６ナイロン、６，６ナイロ
ン、４，６ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン、
６，１０ナイロン、芳香族系ナイロン等の熱可塑性ポリ
アミド樹脂類、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂等の飽和ポリエステル系熱
可塑性樹脂類、その他ポリカーボネート樹脂、ポリオキ
シメチレン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリ
スルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポ
リビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、
ポリメチルメタクリレート樹脂、アクリロニトリル・ス
チレン共重合樹脂、アクリロニトリル・スチレン・ブタ
ジエン共重合樹脂、メチルメタクリレート・ブタジエン
・スチレン共重合体、アイオノマー樹脂、ポリエーテル
エーテルケトン樹脂、各種液晶ポリマー等の熱可塑性樹
脂、スチレン、ブタジエン、イソプレン、水添ブタジエ
ン等の単位を組み合わせたポリスチレン系、エチレン、
プロピレン、ＥＰＤＭ、ブチルゴム等の単位を組み合わ
せたポリオレフィン系、ポリエステル、ポリエーテル等
の単位を組み合わせたポリエステル系、ウレタン構造、
ポリエステル、ポリエーテル等の単位を組み合わせたポ
リウレタン系、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテ
ル等の単位を組み合わせたポリアミド系、ポリ塩化ビニ
ル、ジアリルフタレート等の単位を組み合わせたポリ塩
化ビニル系、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等の単
位を組み合わせた塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑
性エラストマー、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレン
ブタジエンゴム、ポリブタジエンゴム、ブチルゴム、エ
チレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンターポリマ
ーゴム、クロロプレンゴム、クロロスルホン化ポリエチ
レンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、アクリロニトリル
ブタジエンゴム、ウレタンゴム、シンジオタチック１，
２−ポリブタジエンゴム、エピクロロヒドリンゴム、ア
クリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、多硫化ゴ
ム、ポリノルボルネンゴム、水素化ニトリルゴム等の架
橋ゴム、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フ
ラン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、アリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙
げられる。
【００１９】有機バインダーは、単重合体や他種モノマ
ーとのランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト
共重合体、他の物質での変性品などで用いても良い。
ーとのランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト
共重合体、他の物質での変性品などで用いても良い。
【００２０】また、これら有機バインダーの２種類以上
を混合した系でもよい。
を混合した系でもよい。
【００２１】上記の中では、成形性、磁気特性の面で、
１１ナイロン、１２ナイロン、ポリフェニレンサルファ
イド樹脂、熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂等の使
用が好ましい。
１１ナイロン、１２ナイロン、ポリフェニレンサルファ
イド樹脂、熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂等の使
用が好ましい。
【００２２】有機バインダーの形状は、パウダー、ビー
ズ、ペレット等、特に限定されないが、磁性粉末との均
一混合性から考えるとパウダー状が望ましい。有機バイ
ンダーを添加する量は、磁性粉末１００重量部に対して
５〜５０重量部の割合がよく、好ましくは８〜１５重量
部がよい。
ズ、ペレット等、特に限定されないが、磁性粉末との均
一混合性から考えるとパウダー状が望ましい。有機バイ
ンダーを添加する量は、磁性粉末１００重量部に対して
５〜５０重量部の割合がよく、好ましくは８〜１５重量
部がよい。
【００２３】ポリアミド樹脂の添加量が磁性粉末１００
重量部に対して５重量部未満の場合は成形性が著しく低
下し、所望の樹脂結合型磁石を得ることができない。ま
た、添加量が５０重量部を超える場合は所望の磁気特性
が得られない。
重量部に対して５重量部未満の場合は成形性が著しく低
下し、所望の樹脂結合型磁石を得ることができない。ま
た、添加量が５０重量部を超える場合は所望の磁気特性
が得られない。
【００２４】本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、上記
磁性粉末や有機バインダーの他に、ロジンまたはその化
合物を含有することを特徴とする。
磁性粉末や有機バインダーの他に、ロジンまたはその化
合物を含有することを特徴とする。
【００２５】本発明で用いることができるロジンまたは
ロジン化合物には、例えば、化審法既存化学物質第８類
構造別分類整理番号８−１〜５０に記載の、ガムロジ
ン、ウッドロジン、トール油ロジン、石灰化ロジン、ラ
イムロジンをはじめ、これらの誘導体化合物、ロジン金
属塩、酸付加ロジン、重合ロジン、ロジンエステル、酸
付加ロジンエステル、重合ロジンエステル、ロジン変性
樹脂等が挙げられる。
ロジン化合物には、例えば、化審法既存化学物質第８類
構造別分類整理番号８−１〜５０に記載の、ガムロジ
ン、ウッドロジン、トール油ロジン、石灰化ロジン、ラ
イムロジンをはじめ、これらの誘導体化合物、ロジン金
属塩、酸付加ロジン、重合ロジン、ロジンエステル、酸
付加ロジンエステル、重合ロジンエステル、ロジン変性
樹脂等が挙げられる。
【００２６】これらのロジンまたはロジン化合物の樹脂
結合型磁石用組成物重量に対する含有量は、最低でも１
０重量％以下で、本発明の効果を得るためのより好まし
い含有量は、０．１〜５重量％である。１０重量％を超
えると、ポリアミド樹脂が有する耐熱変形温度を著しく
低下させるため好ましくない。また、０．１重量％未満
になると、ロジンまたはその化合物の添加効果が小さく
なり、所望の効果を得ることが困難となる。
結合型磁石用組成物重量に対する含有量は、最低でも１
０重量％以下で、本発明の効果を得るためのより好まし
い含有量は、０．１〜５重量％である。１０重量％を超
えると、ポリアミド樹脂が有する耐熱変形温度を著しく
低下させるため好ましくない。また、０．１重量％未満
になると、ロジンまたはその化合物の添加効果が小さく
なり、所望の効果を得ることが困難となる。
【００２７】これらのロジンまたはロジン化合物の性状
は、パウダー、ビーズ、バルク等特に限定されないが、
磁性粉末との均一混合性から考えると粉砕したパウダー
状が望ましい。
は、パウダー、ビーズ、バルク等特に限定されないが、
磁性粉末との均一混合性から考えると粉砕したパウダー
状が望ましい。
【００２８】これらの必須成分以外にも、本発明の樹脂
結合型磁石組成物は、各種成形用滑剤や種々の安定剤等
を任意に含有することができる。
結合型磁石組成物は、各種成形用滑剤や種々の安定剤等
を任意に含有することができる。
【００２９】滑剤には、例えばプロピオン酸、酪酸、吉
相酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘ
ン酸等のモノカルボキシル飽和脂肪酸系、シュウ酸、マ
ロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸等のジカル
ボキシル飽和脂肪酸系、アクリル酸、リノール酸、オレ
イン酸等のモノカルボキシル不飽和脂肪酸系、マレイン
酸、フマル酸等のジカルボキシル不飽和脂肪酸系等が挙
げられる。
相酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘ
ン酸等のモノカルボキシル飽和脂肪酸系、シュウ酸、マ
ロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸等のジカル
ボキシル飽和脂肪酸系、アクリル酸、リノール酸、オレ
イン酸等のモノカルボキシル不飽和脂肪酸系、マレイン
酸、フマル酸等のジカルボキシル不飽和脂肪酸系等が挙
げられる。
【００３０】またそれらの化合物としては、例えば、ス
テアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステア
リン酸マグネシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリ
ン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ラウリン酸カル
シウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２
−エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸金属塩類（金属石
鹸類）、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エル
カ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラ
ウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチ
レンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン
酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリ
ルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、
ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリ
ン酸アミド等の脂肪酸アミド類、ステアリン酸ブチル等
の脂肪酸エステル類、パラフィンワックス、流動パラフ
ィン、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワック
ス、エステルワックス、カルナウバ、マイクロワックス
等のワックス類、エチレングリコール、ステアリルアル
コール等のアルコール類、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ル、及びこれら変性物からなるポリエーテル類、ジメチ
ルポリシロキサン、シリコングリース等のポリシロキサ
ン類、弗素系オイル、弗素系グリース、含弗素樹脂粉末
といった弗素化合物、窒化珪素、炭化珪素、酸化マグネ
シウム、アルミナ、二酸化珪素、二硫化モリブデン等の
無機化合物粉体が挙げられる。
テアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステア
リン酸マグネシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリ
ン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ラウリン酸カル
シウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２
−エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸金属塩類（金属石
鹸類）、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エル
カ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラ
ウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチ
レンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン
酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリ
ルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、
ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリ
ン酸アミド等の脂肪酸アミド類、ステアリン酸ブチル等
の脂肪酸エステル類、パラフィンワックス、流動パラフ
ィン、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワック
ス、エステルワックス、カルナウバ、マイクロワックス
等のワックス類、エチレングリコール、ステアリルアル
コール等のアルコール類、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ル、及びこれら変性物からなるポリエーテル類、ジメチ
ルポリシロキサン、シリコングリース等のポリシロキサ
ン類、弗素系オイル、弗素系グリース、含弗素樹脂粉末
といった弗素化合物、窒化珪素、炭化珪素、酸化マグネ
シウム、アルミナ、二酸化珪素、二硫化モリブデン等の
無機化合物粉体が挙げられる。
【００３１】また、安定剤には、ビス（２、２、６、
６、−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビ
ス（１、２、２、６、６、−ペンタメチル−４−ピペリ
ジル）セバケート、１−［２−｛３−（３，５−ジ−第
三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキ
シ｝エチル］−４−｛３−（３、５−ジ−第三ブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝−２、
２、６、６−テトラメチルピペリジン、８−ベンジル−
７、７、９、９−テトラメチル−３−オクチル−１、
２、３−トリアザスピロ［４、５］ウンデカン−２、４
−ジオン、４−ベンゾイルオキシ−２、２、６、６−テ
トラメチルピペリジン、琥珀酸ジメチル−１−（２−ヒ
ドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２、２、６、６−
テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［［６−（１、
１、３、３−テトラメチルブチル）イミノ−１、３、５
−トリアジン−２、４−ジイル］［（２、２、６、６−
テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレ
ン［［２、２、６、６−テトラメチル−４−ピペリジ
ル）イミノ］］、２−（３、５−ジ・第三ブチル−４−
ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロン酸ビス
（１、２、２、６、６−ペンタメチル−４−ピペリジ
ル）等のヒンダード・アミン系安定剤のほか、フェノー
ル系、ホスファイト系、チオエーテル系等の抗酸化剤等
が挙げられる。
６、−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビ
ス（１、２、２、６、６、−ペンタメチル−４−ピペリ
ジル）セバケート、１−［２−｛３−（３，５−ジ−第
三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキ
シ｝エチル］−４−｛３−（３、５−ジ−第三ブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝−２、
２、６、６−テトラメチルピペリジン、８−ベンジル−
７、７、９、９−テトラメチル−３−オクチル−１、
２、３−トリアザスピロ［４、５］ウンデカン−２、４
−ジオン、４−ベンゾイルオキシ−２、２、６、６−テ
トラメチルピペリジン、琥珀酸ジメチル−１−（２−ヒ
ドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２、２、６、６−
テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［［６−（１、
１、３、３−テトラメチルブチル）イミノ−１、３、５
−トリアジン−２、４−ジイル］［（２、２、６、６−
テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレ
ン［［２、２、６、６−テトラメチル−４−ピペリジ
ル）イミノ］］、２−（３、５−ジ・第三ブチル−４−
ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロン酸ビス
（１、２、２、６、６−ペンタメチル−４−ピペリジ
ル）等のヒンダード・アミン系安定剤のほか、フェノー
ル系、ホスファイト系、チオエーテル系等の抗酸化剤等
が挙げられる。
【００３２】上記の他、顔料やプラスチック用各種改質
剤、相溶化剤等を適宜必要に応じて添加してもよい。
剤、相溶化剤等を適宜必要に応じて添加してもよい。
【００３３】本発明において、磁石を形成する前のこれ
ら各成分の混合方法は特に限定されない。例えば、例え
ばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミキサー、
ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混合機ある
いは、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロー
ル、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸押出機等の混
練機を使用することができる。
ら各成分の混合方法は特に限定されない。例えば、例え
ばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミキサー、
ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混合機ある
いは、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロー
ル、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸押出機等の混
練機を使用することができる。
【００３４】組成物は、各成分を混合し、パウダー、ビ
ーズ、ペレットあるいはこれらの混合物の形で得られる
が、成型工程で取扱易い点でペレット状が望ましい。こ
こで得られた磁石成形前組成物は、各種の熱硬化性樹脂
用成形機や熱可塑性樹脂成形機、例えばプレス成形機、
トランスファー成形機、カレンダーロール成形機、射出
成形機、押出成形機により成形され、所望の樹脂結合型
磁石を得ることができる。
ーズ、ペレットあるいはこれらの混合物の形で得られる
が、成型工程で取扱易い点でペレット状が望ましい。こ
こで得られた磁石成形前組成物は、各種の熱硬化性樹脂
用成形機や熱可塑性樹脂成形機、例えばプレス成形機、
トランスファー成形機、カレンダーロール成形機、射出
成形機、押出成形機により成形され、所望の樹脂結合型
磁石を得ることができる。
【００３５】
【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。尚、実施例、比較例に用いた各成
分の詳細、及び試験方法、評価を例示するが、本発明の
趣旨を逸脱しない限り、これらに限定されるものではな
い。
り具体的に説明する。尚、実施例、比較例に用いた各成
分の詳細、及び試験方法、評価を例示するが、本発明の
趣旨を逸脱しない限り、これらに限定されるものではな
い。
【００３６】以下の材料及び方法で組成物、更に磁石を
製造し、評価した。用いた材料を下記に示す。
製造し、評価した。用いた材料を下記に示す。
【００３７】Ａ 磁性粉末 ・磁性粉末１：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性粉末（平均粒径１
００μｍ） 商品名：ＭＱＰ−Ｂ マグネクエンチインターナショナル社製 ・磁性粉末２：Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁性粉末 商品名：ＳｍＦｅＮ系合金 住友金属鉱山（株）製 ・磁性粉末３：ストロンチウムフェライト系磁性粉末 商品名：ＭＡ−９５１ 戸田工業（株）製
００μｍ） 商品名：ＭＱＰ−Ｂ マグネクエンチインターナショナル社製 ・磁性粉末２：Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁性粉末 商品名：ＳｍＦｅＮ系合金 住友金属鉱山（株）製 ・磁性粉末３：ストロンチウムフェライト系磁性粉末 商品名：ＭＡ−９５１ 戸田工業（株）製
【００３８】Ｂ 有機バインダー ・有機バインダー１ 熱可塑性樹脂；ポリアミド樹脂 商品名：ダイアミドＡ−１７０９Ｐ ダイセルヒュルス（株）製 ・有機バインダー２ 熱可塑性エラストマー；ポリアミド系熱可塑性エラスト
マー 商品名：グリラックスＡ−１５０ 大日本インキ化学工業（株）製 ・有機バインダー３ 熱硬化性樹脂；エポキシ樹脂 商品名：エピコート１００１、エピキュアＤＩＣＹ７ 油化シェルエポキシ（株）製
マー 商品名：グリラックスＡ−１５０ 大日本インキ化学工業（株）製 ・有機バインダー３ 熱硬化性樹脂；エポキシ樹脂 商品名：エピコート１００１、エピキュアＤＩＣＹ７ 油化シェルエポキシ（株）製
【００３９】Ｃ ロジンまたはその化合物 ・ロジン１：ガムロジン（中国ロジン） 荒川化学工業（株）製 ・ロジン２：ロジンエステル 商品名：エステルガムＡＡＧ 荒川化学工業（株）製 ・ロジン３：酸付加ロジンエステル 商品名：マルキードＮｏ．２
【００４０】次に各成形品の製造方法、評価方法を示
す。
す。
【００４１】１．組成物の混合及び作製 ［熱可塑性樹脂および熱可塑性エラストマー使用時］そ
れぞれの磁性粉末全量に、所定の樹脂を所定の比率にな
るよう各重量部を添加し、更に必要に応じて、滑剤を磁
性粉末１００重量部に対し必要量加え、プラネタリーミ
キサー中で十分混合撹拌させた。
れぞれの磁性粉末全量に、所定の樹脂を所定の比率にな
るよう各重量部を添加し、更に必要に応じて、滑剤を磁
性粉末１００重量部に対し必要量加え、プラネタリーミ
キサー中で十分混合撹拌させた。
【００４２】得られた混合物を熱可塑性樹脂を用いた場
合は、２０ｍｍφシングル押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、ＣＲ
＝２．０、回転数＝２０ｒｐｍ、５ｍｍφストランドダ
イ、シリンダー温度２００〜２３０℃、ダイス温度２０
０℃）にて押し出し、ホットカットペレタイザーにて５
ｍｍφ×５ｍｍの樹脂結合型磁石用ペレットコンパウン
ドを作製した。
合は、２０ｍｍφシングル押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、ＣＲ
＝２．０、回転数＝２０ｒｐｍ、５ｍｍφストランドダ
イ、シリンダー温度２００〜２３０℃、ダイス温度２０
０℃）にて押し出し、ホットカットペレタイザーにて５
ｍｍφ×５ｍｍの樹脂結合型磁石用ペレットコンパウン
ドを作製した。
【００４３】また、熱可塑性エラストマーを用いた場合
は、直径６インチ径の二本ミキシングロールにて２００
℃で１５分混練、得られたシート状コンパウンドをペレ
タイザーにて切断し約５ｍｍ×５ｍｍ形状の樹脂結合型
磁石用ペレットコンパウンドを作製した。
は、直径６インチ径の二本ミキシングロールにて２００
℃で１５分混練、得られたシート状コンパウンドをペレ
タイザーにて切断し約５ｍｍ×５ｍｍ形状の樹脂結合型
磁石用ペレットコンパウンドを作製した。
【００４４】［熱硬化性樹脂使用時］それぞれの磁性粉
末全量に、所定の樹脂を約５〜１０倍量のケトン系溶媒
で溶解希釈し、所定の比率になるよう各重量部を添加
し、更に必要に応じて、滑剤を磁性粉末１００重量部に
対し必要量加え、プラネタリーミキサー中で十分混合撹
拌させた。次に、大型バットに移し、真空乾燥機の中で
２４時間乾燥させ、樹脂結合型磁石用粉状コンパウンド
を得た。
末全量に、所定の樹脂を約５〜１０倍量のケトン系溶媒
で溶解希釈し、所定の比率になるよう各重量部を添加
し、更に必要に応じて、滑剤を磁性粉末１００重量部に
対し必要量加え、プラネタリーミキサー中で十分混合撹
拌させた。次に、大型バットに移し、真空乾燥機の中で
２４時間乾燥させ、樹脂結合型磁石用粉状コンパウンド
を得た。
【００４５】２．各磁石の成形 ［射出成形］熱可塑性樹脂を用いて得られたこれらのペ
レットコンパウンドを（株）日本製鋼所製磁場中射出成
形機（Ｊ−２０ＭII）にてφ１０ｍｍ×１５ｍｍの円柱
及び６ｍｍ×１５ｍｍ×２ｍｍ試験用樹脂結合型磁石を
同一条件（成形温度２４０〜２６０℃、金型温度１００
〜１２０℃）にて成形し、得られたこれらの磁石成形品
を後述の方法にてそれぞれ評価した。尚、ＳｍＦｅＮ系
磁性粉末を使用したときのみ１５〜２０ｋＯｅの磁場中
金型内にて成形を行った。
レットコンパウンドを（株）日本製鋼所製磁場中射出成
形機（Ｊ−２０ＭII）にてφ１０ｍｍ×１５ｍｍの円柱
及び６ｍｍ×１５ｍｍ×２ｍｍ試験用樹脂結合型磁石を
同一条件（成形温度２４０〜２６０℃、金型温度１００
〜１２０℃）にて成形し、得られたこれらの磁石成形品
を後述の方法にてそれぞれ評価した。尚、ＳｍＦｅＮ系
磁性粉末を使用したときのみ１５〜２０ｋＯｅの磁場中
金型内にて成形を行った。
【００４６】［押出成形］熱可塑性エラストマーを用い
て得られたペレットコンパウンドを２０ｍｍφシングル
押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、ＣＲ＝２．０、回転数＝２０ｒ
ｐｍ、５ｍｍ厚×３０ｍｍ幅シート用Ｔダイ、シリンダ
ー温度２４０〜２６０℃、ダイス温度２６０℃）にて押
出成形を行い、得られたこれらのシート状磁石成形品を
後述の方法にてそれぞれ評価した。尚、ＳｍＦｅＮ系磁
石粉末を使用したときのみ１５〜２０ｋＯｅの磁場中ダ
イス内にて成形を行った。
て得られたペレットコンパウンドを２０ｍｍφシングル
押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、ＣＲ＝２．０、回転数＝２０ｒ
ｐｍ、５ｍｍ厚×３０ｍｍ幅シート用Ｔダイ、シリンダ
ー温度２４０〜２６０℃、ダイス温度２６０℃）にて押
出成形を行い、得られたこれらのシート状磁石成形品を
後述の方法にてそれぞれ評価した。尚、ＳｍＦｅＮ系磁
石粉末を使用したときのみ１５〜２０ｋＯｅの磁場中ダ
イス内にて成形を行った。
【００４７】［プレス成形］熱硬化性樹脂を用いて得ら
れた粉状コンパウンドを、５０ｔ型プレス成形機にてφ
１０ｍｍ×１５ｍｍの円柱及び６ｍｍ×１５ｍｍ×２ｍ
ｍ試験用樹脂結合型磁石を同一条件にて成形した後、１
８０℃で１時間硬化させ、得られた磁石成形品を後述の
方法でそれぞれ評価した。
れた粉状コンパウンドを、５０ｔ型プレス成形機にてφ
１０ｍｍ×１５ｍｍの円柱及び６ｍｍ×１５ｍｍ×２ｍ
ｍ試験用樹脂結合型磁石を同一条件にて成形した後、１
８０℃で１時間硬化させ、得られた磁石成形品を後述の
方法でそれぞれ評価した。
【００４８】３．各評価方法 ・磁気特性評価 上記射出成形条件にて得られた樹脂結合型磁石試料の磁
気特性を、チオフィー型自記磁束計にて常温で測定し
た。磁気特性のうち保磁力（ｉＨｃ）の結果を表１〜表
４に示す。
気特性を、チオフィー型自記磁束計にて常温で測定し
た。磁気特性のうち保磁力（ｉＨｃ）の結果を表１〜表
４に示す。
【００４９】・機械強度評価 ［熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂使用時］ＪＩＳ Ｋ
７２１４ 「プラスチックの打抜きによるせん断試験方
法」に準じ、ポンチ径は２．９７ｍｍ、ヘッドスピード
は１ｍｍ／分、サンプル形状はφ１０ｍｍ×３ｍｍ厚の
成形体として剪断強さを求め、比較例１を「１００」と
したときの相対値で示した。その結果を表１〜表４に示
す。
７２１４ 「プラスチックの打抜きによるせん断試験方
法」に準じ、ポンチ径は２．９７ｍｍ、ヘッドスピード
は１ｍｍ／分、サンプル形状はφ１０ｍｍ×３ｍｍ厚の
成形体として剪断強さを求め、比較例１を「１００」と
したときの相対値で示した。その結果を表１〜表４に示
す。
【００５０】［熱可塑性エラストマー使用時］ＪＩＳ
Ｋ７１１３ 「プラスチックの引張試験方法」に準じ、
２号形試験片ダンベル打ち抜き試験片（５ｍｍ厚）、ヘ
ッドスピードは５０ｍｍ／分、として引張剪強度求め、
比較例２を「１００」としたときの相対値で示した。そ
の結果を表１〜表４に示す。
Ｋ７１１３ 「プラスチックの引張試験方法」に準じ、
２号形試験片ダンベル打ち抜き試験片（５ｍｍ厚）、ヘ
ッドスピードは５０ｍｍ／分、として引張剪強度求め、
比較例２を「１００」としたときの相対値で示した。そ
の結果を表１〜表４に示す。
【００５１】
【表１】
【００５２】
【表２】
【００５３】
【表３】
【００５４】
【表４】
【００５５】
【発明の効果】以上示したように、本発明の樹脂結合型
磁石用組成物を用いて得た磁石は、磁気特性と機械強度
特性に優れ、一般家電製品、通信・音響機器、医療機
器、産業機器にいたる幅広い分野で有用である。
磁石用組成物を用いて得た磁石は、磁気特性と機械強度
特性に優れ、一般家電製品、通信・音響機器、医療機
器、産業機器にいたる幅広い分野で有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉澤 昌一 千葉県市川市中国分３−18−５ 住友金属 鉱山株式会社中央研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 AC011 AC021 AC111 AF022 BB031 BB041 BB061 BB071 BB121 BB151 BB231 BB241 BC031 BC061 BD041 BD081 BD101 BD121 BD141 BD151 BD161 BD181 BE021 BE041 BE061 BG061 BH021 BK001 BN151 BN161 CB001 CC041 CC181 CC201 CD001 CF061 CF071 CF161 CF211 CG001 CH041 CH071 CH091 CK021 CL011 CL031 CM041 CN011 CN031 CP031 DC006 DE116 FB086 FB096 FB146 FB156 FB166 FB206 FB216 FD030 FD170 GB00 GQ00 GR02 5E040 AA03 AA04 AA06 AA19 AB04 AB05 AB09 BB03 BB06 CA01 NN04
Claims (2)
- 【請求項１】 磁性粉末と、有機バインダーと、ロジン
またはロジン化合物とからなる樹脂結合型磁石用組成
物。 - 【請求項２】 ロジンまたはロジン化合物の組成物に対
する重量比率が０．１〜１０重量％である請求項１に記
載の樹脂結合型磁石用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29114399A JP2001110616A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | 樹脂結合型磁石用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29114399A JP2001110616A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | 樹脂結合型磁石用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001110616A true JP2001110616A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17765006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29114399A Pending JP2001110616A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | 樹脂結合型磁石用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001110616A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002103296A1 (fr) * | 2001-06-19 | 2002-12-27 | Koyo Seiko Co., Ltd. | Element magnetique pour detecteur de revolutions |
| JP2004210999A (ja) * | 2003-01-07 | 2004-07-29 | Bridgestone Corp | ゴム複合シート |
| JP2004352904A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | C I Kasei Co Ltd | 無機物の高充填成形品 |
| JP2007284604A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Nok Corp | フッ素ゴム組成物 |
| JP2008189788A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 磁性粉含有フッ素ゴム組成物 |
| JP2009057524A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-19 | Unitika Ltd | プラスチックマグネット組成物 |
| JP2010271331A (ja) * | 2005-05-25 | 2010-12-02 | Nsk Ltd | 磁気エンコーダ及び前記磁気エンコーダを備える転がり軸受ユニット |
| US20140029972A1 (en) * | 2012-07-30 | 2014-01-30 | Canon Kasei Kabushiki Kaisha | Electrophotographic magnetic sealing member and electrophotographic cartridge |
| CN114381122A (zh) * | 2022-01-18 | 2022-04-22 | 杭州千石科技有限公司 | 一种稀土复合材料及其制备方法与应用 |
-
1999
- 1999-10-13 JP JP29114399A patent/JP2001110616A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002103296A1 (fr) * | 2001-06-19 | 2002-12-27 | Koyo Seiko Co., Ltd. | Element magnetique pour detecteur de revolutions |
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| CN103576508A (zh) * | 2012-07-30 | 2014-02-12 | 佳能化成株式会社 | 电子照相用磁密封构件和电子照相用盒 |
| CN114381122A (zh) * | 2022-01-18 | 2022-04-22 | 杭州千石科技有限公司 | 一种稀土复合材料及其制备方法与应用 |
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