JP2001099892A - Ｉｃハンドラー - Google Patents
ＩｃハンドラーInfo
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- JP2001099892A JP2001099892A JP27524599A JP27524599A JP2001099892A JP 2001099892 A JP2001099892 A JP 2001099892A JP 27524599 A JP27524599 A JP 27524599A JP 27524599 A JP27524599 A JP 27524599A JP 2001099892 A JP2001099892 A JP 2001099892A
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- handler
- socket terminals
- socket terminal
- terminals
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Abstract
(57)【要約】
【課題】測定部のソケット端子において不要な付着物を
再付着させずに、信頼性の高い検査を実現するクリーニ
ング機構を有するＩＣハンドラーを提供する。 【解決手段】ＩＣハンドラー１の測定部１３において、
ソケット端子１３２のクリーニング機構２０が配備され
ている。クリーナヘッド２１はソケット端子１３２にク
リーナヘッド２１を被せたとき、ソケット端子１３２の
配列に沿って例えばクリーンブレード（やすり）２２が
接触するように構成されている。クリーナヘッド２１
は、モーター機構２３により短い正／反転を繰り返すこ
とができる。クリーンブレード（やすり）２２によりソ
ケット端子１３２への付着物（ゴミ、はんだ粉等）を擦
り落とす。さらに、集塵機構２４につながる集塵管２５
が設けられ、ソケット端子から離脱した付着物は、集塵
管２５を介して取り込む。
再付着させずに、信頼性の高い検査を実現するクリーニ
ング機構を有するＩＣハンドラーを提供する。 【解決手段】ＩＣハンドラー１の測定部１３において、
ソケット端子１３２のクリーニング機構２０が配備され
ている。クリーナヘッド２１はソケット端子１３２にク
リーナヘッド２１を被せたとき、ソケット端子１３２の
配列に沿って例えばクリーンブレード（やすり）２２が
接触するように構成されている。クリーナヘッド２１
は、モーター機構２３により短い正／反転を繰り返すこ
とができる。クリーンブレード（やすり）２２によりソ
ケット端子１３２への付着物（ゴミ、はんだ粉等）を擦
り落とす。さらに、集塵機構２４につながる集塵管２５
が設けられ、ソケット端子から離脱した付着物は、集塵
管２５を介して取り込む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特にＩＣハンドラ
ーの測定部に配備されるソケット端子をクリーニングす
る機構を有するＩＣハンドラーに関する。
ーの測定部に配備されるソケット端子をクリーニングす
る機構を有するＩＣハンドラーに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣハンドラーは、量産されたＩＣチッ
プを所望の温度で検査し、そのデータを測定し、そのデ
ータに応じて分類収納する装置である。一般にＩＣハン
ドラーは、ＩＣ供給用のローダ部、ＩＣの予熱部、ＩＣ
の検査ステージを有してデータ測定が行われる測定部、
測定後のＩＣを搬入させる収容部、及び、測定後のＩＣ
を分類収納するアンローダ部から構成されている。
プを所望の温度で検査し、そのデータを測定し、そのデ
ータに応じて分類収納する装置である。一般にＩＣハン
ドラーは、ＩＣ供給用のローダ部、ＩＣの予熱部、ＩＣ
の検査ステージを有してデータ測定が行われる測定部、
測定後のＩＣを搬入させる収容部、及び、測定後のＩＣ
を分類収納するアンローダ部から構成されている。
【０００３】上記測定部において、検査ステージには複
数のＩＣチップを順次検査するため各ＩＣチップの端子
を電気的に接続するソケット端子が配備されている。こ
のソケット端子はテスターに繋がっていて、コンタクト
したＩＣチップに対し、一連の所定のテストがなされ
る。
数のＩＣチップを順次検査するため各ＩＣチップの端子
を電気的に接続するソケット端子が配備されている。こ
のソケット端子はテスターに繋がっていて、コンタクト
したＩＣチップに対し、一連の所定のテストがなされ
る。
【０００４】各ＩＣチップの端子は通常、はんだメッキ
されている。複数のＩＣチップは、ハンドラーによって
次々に上記ソケット端子に出し入れされるため、はんだ
メッキの残留粉がソケット端子に付着する。ソケット内
にはんだ粉が堆積すると、ＩＣチップのテスト精度が低
下し、測定不良を招く。対策としては、定期的に作業者
がクリーニングの期間を取り、ブラシやエアブローによ
るソケット内の掃除を行なっている。
されている。複数のＩＣチップは、ハンドラーによって
次々に上記ソケット端子に出し入れされるため、はんだ
メッキの残留粉がソケット端子に付着する。ソケット内
にはんだ粉が堆積すると、ＩＣチップのテスト精度が低
下し、測定不良を招く。対策としては、定期的に作業者
がクリーニングの期間を取り、ブラシやエアブローによ
るソケット内の掃除を行なっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣの
端子は高密度化し、ソケット端子も微細となっているの
で、作業者によるクリーニングは万全とはいえない。ま
た、人為的ミスを防止するため、ブラシやエアブローを
用いたクリーニングを自動的に行なう機構を備えるハン
ドラーも提案されている。
端子は高密度化し、ソケット端子も微細となっているの
で、作業者によるクリーニングは万全とはいえない。ま
た、人為的ミスを防止するため、ブラシやエアブローを
用いたクリーニングを自動的に行なう機構を備えるハン
ドラーも提案されている。
【０００６】しかしながら、ブラシやエアブローによっ
てソケット端子の付着物（ゴミ、はんだ粉等）を一度取
り除いても、ソケット端子の他の場所に再付着する可能
性がある。すなわち、掃除を行なっても、ソケット端子
に依然として不要な付着物が残留し、測定不良を招く恐
れがある。
てソケット端子の付着物（ゴミ、はんだ粉等）を一度取
り除いても、ソケット端子の他の場所に再付着する可能
性がある。すなわち、掃除を行なっても、ソケット端子
に依然として不要な付着物が残留し、測定不良を招く恐
れがある。
【０００７】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたもので、その課題は、測定部のソケット端子におい
て不要な付着物を再付着させずに、信頼性の高い検査を
実現するクリーニング機構を有するＩＣハンドラーを提
供することにある。
れたもので、その課題は、測定部のソケット端子におい
て不要な付着物を再付着させずに、信頼性の高い検査を
実現するクリーニング機構を有するＩＣハンドラーを提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のＩＣチ
ップを順次検査するため各ＩＣチップの端子をテスター
と接続されるソケット端子に接触させ、検査後に各ＩＣ
チップを分類収納するハンドラーであって、前記ソケッ
ト端子の配列を覆うような閉鎖領域内に、ソケット端子
の配列に沿うように備えられるソケット端子接触部材を
有し、ソケット端子への付着物を擦り落とす不要物除去
機構と、前記不要物除去機構により前記ソケット端子か
ら離脱した付着物を前記閉鎖領域内より取り込む集塵機
構とを具備したことを特徴とする。
ップを順次検査するため各ＩＣチップの端子をテスター
と接続されるソケット端子に接触させ、検査後に各ＩＣ
チップを分類収納するハンドラーであって、前記ソケッ
ト端子の配列を覆うような閉鎖領域内に、ソケット端子
の配列に沿うように備えられるソケット端子接触部材を
有し、ソケット端子への付着物を擦り落とす不要物除去
機構と、前記不要物除去機構により前記ソケット端子か
ら離脱した付着物を前記閉鎖領域内より取り込む集塵機
構とを具備したことを特徴とする。
【０００９】本発明によれば、上記不要物除去機構はソ
ケット端子に沿うようなソケット端子接触部材を備え
る。上記集塵機構によって、ソケット端子から離脱した
付着物を上記閉鎖領域内で取り込んでおき、他の領域へ
の飛散、再付着を防ぐ。
ケット端子に沿うようなソケット端子接触部材を備え
る。上記集塵機構によって、ソケット端子から離脱した
付着物を上記閉鎖領域内で取り込んでおき、他の領域へ
の飛散、再付着を防ぐ。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態に係る
ＩＣハンドラーの要部構成を示す概観図である。ＩＣハ
ンドラー１は、トレイからＩＣを搬送する供給用のロー
ダ部１１、ＩＣの予熱部１２、ＩＣの検査ステージを有
してデータ測定が行われる測定部１３、測定後のＩＣを
搬入させる収容部１４、及び、測定後のＩＣを各トレイ
に分類収納するアンローダ部１５から構成されている。
ＩＣハンドラーの要部構成を示す概観図である。ＩＣハ
ンドラー１は、トレイからＩＣを搬送する供給用のロー
ダ部１１、ＩＣの予熱部１２、ＩＣの検査ステージを有
してデータ測定が行われる測定部１３、測定後のＩＣを
搬入させる収容部１４、及び、測定後のＩＣを各トレイ
に分類収納するアンローダ部１５から構成されている。
【００１１】上記測定部１３において、検査ステージ１
３１には複数のＩＣチップを順次検査するため各ＩＣチ
ップの端子を電気的に接続するソケット端子１３２が配
備されている。ここでは1個のソケット端子１３２のみ
を示す。このソケット端子１３２はテスター（図示せ
ず）に繋がっていて、コンタクトしたＩＣチップに対
し、一連の所定のテストがなされる。
３１には複数のＩＣチップを順次検査するため各ＩＣチ
ップの端子を電気的に接続するソケット端子１３２が配
備されている。ここでは1個のソケット端子１３２のみ
を示す。このソケット端子１３２はテスター（図示せ
ず）に繋がっていて、コンタクトしたＩＣチップに対
し、一連の所定のテストがなされる。
【００１２】この実施形態では、上記測定部１３におい
て、ソケット端子１３２を自動的にクリーニングするク
リーニング機構２０が専用に配備されている。クリーナ
ヘッド２１は、ソケット端子１３２の端子配列を覆うよ
うに構成される。ソケット端子１３２にクリーナヘッド
２１を被せたとき、ソケット端子１３２の配列に沿って
例えばクリーンブレード（やすり）２２が接触するよう
になっている。
て、ソケット端子１３２を自動的にクリーニングするク
リーニング機構２０が専用に配備されている。クリーナ
ヘッド２１は、ソケット端子１３２の端子配列を覆うよ
うに構成される。ソケット端子１３２にクリーナヘッド
２１を被せたとき、ソケット端子１３２の配列に沿って
例えばクリーンブレード（やすり）２２が接触するよう
になっている。
【００１３】クリーナヘッド２１は、モーター機構２３
により短い正／反転を繰り返すことができる。すなわ
ち、ソケット端子１３２にクリーナヘッド２１を被せた
とき、クリーンブレード（やすり）２２によってソケッ
ト端子１３２への付着物（ゴミ、はんだ粉等）を擦り落
とす。
により短い正／反転を繰り返すことができる。すなわ
ち、ソケット端子１３２にクリーナヘッド２１を被せた
とき、クリーンブレード（やすり）２２によってソケッ
ト端子１３２への付着物（ゴミ、はんだ粉等）を擦り落
とす。
【００１４】また、クリーナヘッド２１は、集塵機構２
４につながる集塵管２５が設けられている。これによ
り、クリーンブレード（やすり）２２によりソケット端
子から離脱した付着物は、集塵管２５を介して取り込む
ことができる。
４につながる集塵管２５が設けられている。これによ
り、クリーンブレード（やすり）２２によりソケット端
子から離脱した付着物は、集塵管２５を介して取り込む
ことができる。
【００１５】上記構成によれば、クリーナーヘッド２１
は、クリーニング時、ソケット端子１３２を覆って閉鎖
領域を作る。クリーンブレード（やすり）２２などのソ
ケット端子接触部材によってソケット端子１３２から付
着物を離脱させた時、集塵機構２４が機能している。こ
れにより、ソケット端子１３２から付着物が離脱したと
きに速やかに集塵管２５を介して取り込むことができ
る。これにより、ソケット端子１３２へのゴミ、はんだ
粉等の付着物は閉鎖領域内で取り込むことができ、他の
領域への飛散、再付着を防ぐ。
は、クリーニング時、ソケット端子１３２を覆って閉鎖
領域を作る。クリーンブレード（やすり）２２などのソ
ケット端子接触部材によってソケット端子１３２から付
着物を離脱させた時、集塵機構２４が機能している。こ
れにより、ソケット端子１３２から付着物が離脱したと
きに速やかに集塵管２５を介して取り込むことができ
る。これにより、ソケット端子１３２へのゴミ、はんだ
粉等の付着物は閉鎖領域内で取り込むことができ、他の
領域への飛散、再付着を防ぐ。
【００１６】図２（ａ），（ｂ）は、図1のクリーナヘ
ッドに関する要部を示す概観図である。クリーナーヘッ
ド２１におけるクリーンブレード（やすり）２２などの
ソケット端子接触部材は、他の種類の接触部材と容易に
取り替えることができる。例えば、ブラシ２６などと交
換することも可能である（図２（ｂ））。
ッドに関する要部を示す概観図である。クリーナーヘッ
ド２１におけるクリーンブレード（やすり）２２などの
ソケット端子接触部材は、他の種類の接触部材と容易に
取り替えることができる。例えば、ブラシ２６などと交
換することも可能である（図２（ｂ））。
【００１７】また、同じ種類のものでも、硬さなど変え
る必要がある場合も容易に交換できる。すなわち、ソケ
ット端子１３２の構成に適したソケット端子接触部材を
装着し、クリーニングできる。
る必要がある場合も容易に交換できる。すなわち、ソケ
ット端子１３２の構成に適したソケット端子接触部材を
装着し、クリーニングできる。
【００１８】また、クリーナーヘッド２１におけるソケ
ット端子接触部材の装着部は、例えばバネ等で構成され
た緩衝機構２７が予め配備されている。すなわち、クリ
ーンブレード（やすり）２２、ブラシ２６などの、ソケ
ット端子１３２への接触圧力を直に伝達せず緩やかにし
かも確実に接触させながら擦ることができる。
ット端子接触部材の装着部は、例えばバネ等で構成され
た緩衝機構２７が予め配備されている。すなわち、クリ
ーンブレード（やすり）２２、ブラシ２６などの、ソケ
ット端子１３２への接触圧力を直に伝達せず緩やかにし
かも確実に接触させながら擦ることができる。
【００１９】このような構成のクリーナー機構を設ける
ことにより、各種形状のソケット端子に付着するゴミ、
はんだ粉等の不要物の除去に優れた融通性を発揮する。
そして、ソケット端子に付着するゴミ、はんだ粉等の不
要物の除去機構と、速やかな集塵機構を併せ持つ。これ
により、他のソケット端子領域への飛散、または再付着
を防ぎ、ソケット端子へのＩＣチップのコンタクト不良
を大幅になくして正確なデータ測定が行なえる。
ことにより、各種形状のソケット端子に付着するゴミ、
はんだ粉等の不要物の除去に優れた融通性を発揮する。
そして、ソケット端子に付着するゴミ、はんだ粉等の不
要物の除去機構と、速やかな集塵機構を併せ持つ。これ
により、他のソケット端子領域への飛散、または再付着
を防ぎ、ソケット端子へのＩＣチップのコンタクト不良
を大幅になくして正確なデータ測定が行なえる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ソ
ケット端子に付着するゴミ、はんだ粉等の不要物の除去
機構と共に速やかな集塵機構を有する。これにより、他
のソケット端子領域への飛散、または再付着を防ぎ、ソ
ケット端子へのＩＣチップのコンタクト不良を大幅にな
くすことができる。この結果、高信頼性のハンドラーを
提供することができる。
ケット端子に付着するゴミ、はんだ粉等の不要物の除去
機構と共に速やかな集塵機構を有する。これにより、他
のソケット端子領域への飛散、または再付着を防ぎ、ソ
ケット端子へのＩＣチップのコンタクト不良を大幅にな
くすことができる。この結果、高信頼性のハンドラーを
提供することができる。
【図１】本発明の実施形態に係るハンドラーの要部構成
を示す概観図である。
を示す概観図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、図1のクリーナヘッドに関
する要部を示す概観図である。
する要部を示す概観図である。
１…ＩＣハンドラー １２…予熱部 １３…測定部 １４…収容部 １５…アンローダ部 ２０…クリーニング機構 ２１…クリーナヘッド ２２…クリーンブレード（やすり） ２３…モータ機構 ２４…集塵機構 ２５…集塵管 ２６…ブラシ ２７…緩衝機構 １３１…検査ステージ １３２…ソケット端子
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のＩＣチップを順次検査するため各
ＩＣチップの端子をテスターと接続されるソケット端子
に接触させ、検査後に各ＩＣチップを分類収納するハン
ドラーであって、 前記ソケット端子の配列を覆うような閉鎖領域内に、ソ
ケット端子の配列に沿うように備えられるソケット端子
接触部材を有し、ソケット端子への付着物を擦り落とす
不要物除去機構と、 前記不要物除去機構により前記ソケット端子から離脱し
た付着物を前記閉鎖領域内より取り込む集塵機構と、を
具備したことを特徴とするＩＣハンドラー。 - 【請求項２】 前記不要物除去機構は、前記ソケット端
子接触部材に関し複数種の取替えが可能であることを特
徴とする請求項１記載のＩＣハンドラー。 - 【請求項３】 前記不要物除去機構は、前記ソケット端
子接触部材における前記ソケット端子への接触圧力の緩
衝機構を有することを特徴とする請求項１または２記載
のＩＣハンドラー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27524599A JP2001099892A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | Ｉｃハンドラー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27524599A JP2001099892A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | Ｉｃハンドラー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001099892A true JP2001099892A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17552729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27524599A Withdrawn JP2001099892A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | Ｉｃハンドラー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001099892A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6769963B2 (en) * | 2000-11-29 | 2004-08-03 | Ando Electric Co., Ltd. | IC handler and contact cleaning method |
| KR101040921B1 (ko) | 2009-04-28 | 2011-06-17 | 에버테크노 주식회사 | 테스트 핸들러의 보트 시스템 |
| US20120062262A1 (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-15 | Sang Jun Lee | Test Handlers For Semiconductor Packages and Test Methods Using the Same |
| US20130207684A1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | Yui Kin TANG | Apparatus for conducting automated maintenance of a test contactor module |
-
1999
- 1999-09-28 JP JP27524599A patent/JP2001099892A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6769963B2 (en) * | 2000-11-29 | 2004-08-03 | Ando Electric Co., Ltd. | IC handler and contact cleaning method |
| KR101040921B1 (ko) | 2009-04-28 | 2011-06-17 | 에버테크노 주식회사 | 테스트 핸들러의 보트 시스템 |
| US20120062262A1 (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-15 | Sang Jun Lee | Test Handlers For Semiconductor Packages and Test Methods Using the Same |
| US20130207684A1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | Yui Kin TANG | Apparatus for conducting automated maintenance of a test contactor module |
| KR101456048B1 (ko) | 2012-02-10 | 2014-11-04 | 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 | 테스트 콘택터 모듈의 자동화된 유지를 수행하기 위한 장치 |
| US8933720B2 (en) * | 2012-02-10 | 2015-01-13 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus for conducting automated maintenance of a test contactor module |
| TWI510795B (zh) * | 2012-02-10 | 2015-12-01 | Asm Tech Singapore Pte Ltd | 用於進行測試接觸器模組的自動維護的裝置以及用於測試電子器件的測試機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051018 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20051206 |