KR101456048B1 - 테스트 콘택터 모듈의 자동화된 유지를 수행하기 위한 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 디바이스들을 테스트하기 위한 테스트 콘택터의 전기 접점들의 전도성을 유지하기 위한 장치는 각각의 전자 디바이스들을 폴딩하도록 동작하는 복수의 테스트 스탠드들을 갖는 로터리 터릿 디스크를 포함하며, 전자 디바이스들은 테스트 동안 전기 접점들에 의해 접촉되도록 테스트 콘택터의 위치로 로터리 터릿 디스크에 의해 회전 가능하다. 적어도 하나의 콘택터 유지 스탠드는 로터리 터릿 디스크 상에서 인접한 테스트 스탠드들 사이에 위치되며, 테스트 콘택터의 전기 접점들은 전기 접점들을 자동으로 청소하고 및/또는 상기 전기 접점들의 전도성을 확인하도록 상기 유지 부품을 결합하는데 적합하다.

Description

테스트 콘택터 모듈의 자동화된 유지를 수행하기 위한 장치{APPARATUS FOR CONDUCTING AUTOMATED MAINTENANCE OF A TEST CONTACTOR MODULE}
본 발명은 발광 다이오드("LED") 디바이스와 같은 전자 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 콘택터 모듈에 관한 것이고, 특히 이러한 테스트 콘택터 모듈의 유지(maintenance)에 관한 것이다.
종래의 전기 테스터들은 통상적으로 접촉 프로브와 같은 전기 접점들, 및 접촉 프로브와 상호작용하는 절연 소켓을 포함한다. 테스트될 디바이스(Devices under test, "DUT")들은 절연 소켓 상에 배치되고, 접촉 프로브들은 테스트 동안 절연 소켓 상에 장착된 DUT와 전기 접촉을 만든다.
도 1은 복수의 테스트 스탠드(102)들을 갖는 종래의 로터리 터릿 디스크(100)의 사시도이다. 전체 16개의 테스트 스탠드(102)들이 예시된 로터리 터릿 디스크(100)에 설치된다. 테스트 스탠드(102)들은 로터리 터릿 디스크(100)의 주변을 따라서 위치되고, 서로로부터 동일하게 이격된다. 각각의 테스트 스탠드(102)는 테스트를 위한 DUT를 장착하기 위하여 그 표면의 상부에 위치된 절연 소켓(104)을 가진다.
픽 아암들은 일반적으로 절연 소켓(104)으로 DUT를 운반하고 테스트 후에 DUT를 제거하도록 사용된다. 테스트 콘택터 모듈의 위치는 대체로 고정되며, 테스트 콘택터 모듈의 접촉 프로브들은 DUT를 전기적으로 테스트하기 위하여 필요한 전기 접점들을 만들도록 사용된다. 그러므로, 로터리 터릿 디스크(100)는 DUT 상에서 전기 테스트를 수행하기 위하여 테스트 콘택터 모듈의 위치에 각 테스트 스탠드(102)와 절연 소켓(104)을 위치시키도록 점차적으로 회전한다.
특히 LED 디바이스들의 제조를 위하여, 전기 테스트는 LED 상에서 수행되어야만 하고, 접촉 프로브의 성능은 테스트 결과에 영향을 주게 된다. 수행되는 테스트 중에서, 순방향 전압 테스트(forward voltage test)는 접촉 프로브들이 매우 양호한 전기 전도성을 가질 것을 요구하며, 그렇지 않으면, 순방향 전압 또는 Vf 범위에서 큰 변화 및 불확실한 제조 테스트 수율이 초래된다. 이러한 것을 극복하기 위하여, 작업자는 테스트 결과를 모니터하고, 양호한 성능을 보장하도록 주기적으로 또는 테스트 결과들이 만족스럽지 않으면 필요할 때마다, 접촉 프로브들을 수동으로 청소하여야 한다.
통상적으로, 접촉 프로브들은, 긴 기계 정지 또는 불량 접촉 후에, 또는 Vf 측정 변동과 같은 비정상적인 테스트 조건 하에 있든지, 오염물을 제거하기 위하여 접촉 프로브들의 양호한 전도성을 보유하도록 수동을 청소되는 것이 필요하다. 이러한 것은 테스트 기계의 동작이 정지될 것을 요구하고, 휴지 시간을 초래한다. 이는 매우 시간 소모적이고 인력을 낭비한다.
그러므로, 본 발명은 시간 소모적인 수동 간섭없이, 접촉 프로브를 청소하고 그 전도성을 확인하는 것과 같은, 테스트 콘택터 모듈의 접촉 프로브들의 전도성을 자동으로 유지하기 위한 장치를 제공하도록 추구한다.
본 발명의 제 1 양태에 따라서, 전자 디바이스들을 테스트하기 위한 테스트 콘택터의 전기 접점들의 전도성을 유지하기 위한 장치로서, 테스트 동안 전기 접점들에 접촉되도록 테스트 콘택터의 위치로 로터리 터릿 디스크에 의해 회전 가능한 전자 디바이스들을 각각 홀딩하도록 동작하는 복수의 테스트 스탠드들을 갖는 상기 로터리 터릿 디스크; 및 상기 로터리 터릿 디스크 상에서 인접한 테스트 스탠드들 사이에 위치되고, 제1 유지 부품 및 제2 유지 부품을 포함한 복수의 콘택터 유지 스탠드를 포함하며; 상기 제1 유지 부품은 상기 테스트 콘택터의 상기 전기 접점들의 전도성을 확인하도록 구성되고, 상기 제2 유지 부품은 상기 제1 유지 부품에 의한 확인이 상기 테스트 콘택터의 전기 접점들에서 오염물의 증가를 지시하면 상기 테스트 콘택터의 전기 접점들을 청소하도록 구성되어 있는, 테스트 콘택터 전기 접점의 전도성 유지 장치가 제공된다.
본 발명의 제 2 양태에 따라서, 전자 디바이스들을 테스트하기 위하여 전기 접점들을 갖는 테스트 콘택터; 각각의 전자 디바이스를 홀딩하도록 동작하는 복수의 테스트 스탠드들을 갖는 로터리 터릿 디스크로서, 상기 전자 디바이스들은 테스트 동안 상기 전기 접점들에 접촉되도록 상기 테스트 콘택터의 위치로 상기 로터리 터릿 디스크에 의해 회전 가능한, 상기 로터리 터릿 디스크; 및 상기 로터리 터릿 디스크 상에서 인접한 테스트 스탠드들 사이에 위치되고, 제1 유지 부품 및 제2 유지 부품을 포함한 복수의 콘택터 유지 스탠드를 포함하며; 상기 제1 유지 부품은 상기 테스트 콘택터의 상기 전기 접점들의 전도성을 확인하도록 구성되고, 상기 제2 유지 부품은 상기 제1 유지 부품에 의한 확인이 상기 테스트 콘택터의 전기 접점들에서 오염물의 증가를 지시하면 상기 테스트 콘택터의 전기 접점들을 청소하도록 구성되어 있는, 테스트 기계가 제공된다.
본 발명의 제 3 양태에 따라서, 전자 디바이스들을 테스트하기 위한 테스트 콘택터의 전기 접점들의 전도성을 유지하는 방법으로서, 상기 전기 접점들이 테스트하기 위해 상기 전기 접점들에 접촉되도록 로터리 터릿 디스크에 의해 상기 테스트 콘택터의 위치로 회전 가능하도록 상기 로터리 터릿 디스크 상에 위치된 복수의 테스트 스탠드들 상에서 각각의 전자 디바이스들을 홀딩하는 단계; 상기 로터리 터릿 디스크 상의 인접한 테스트 스탠드들 사이에 위치된 복수의 콘택터 유지 스탠드를 상기 테스트 콘택터의 위치로 회전시키는 단계로서, 상기 복수의 콘택터 유지 스탠드는 제1 유지 부품 및 제2 유지 부품을 포함하는, 상기 회전시키는 단계; 상기 제1 유지 부품을 이용하여 상기 테스트 콘택터의 상기 전기 접점들의 전도성을 확인하는 단계; 및 상기 제1 유지 부품에 의한 확인이 상기 테스트 콘택터의 전기 접점들에서 오염물의 증가를 지시하면 상기 제2 유지 부품을 이용하여 상기 테스트 콘택터의 상기 전기 접점들을 청소하는 단계를 포함하는, 테스트 콘택터 전기 접점의 전도성 유지 방법이 제공된다.
이후에, 본 발명의 하나의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 기술하는 것에 편리하게 된다. 도면의 자세한 사항 및 관련 기술은 청구항들에 의해 한정된 바와 같은 본 발명의 넓은 식별성의 보편성을 대체하는 것으로서 이해되지 않아야 한다.
본 발명에 따라서, 전자 디바이스들을 테스트하기 위한 테스트 콘택터의 전기 접점들의 전도성을 유지하기 위한 장치에서, 접촉 프로브를 청소하고 접촉 프로브의 전도성을 시간 소모적인 수동 간섭없이, 테스트 콘택터 모듈의 접촉 프로브들의 전도성을 자동으로 유지할 수 있다.
도 1은 복수의 테스트 스탠드들을 갖는 종래의 로터리 터릿 디스크의 사시도.
도 2는 복수의 콘택터 유지 스탠드들을 포함하는 본 발명의 한 실시예에 따른 로터리 터릿 디스크의 사시도.
도 3은 콘택터 유지 스탠드에 장착 가능한 부품 홀더의 사시도.
도 4a 내지 도 4d는 각각의 유지 스탠드들을 구성하도록 부품 홀더들에 의해 홀딩될 수 있는 다양한 부품들의 사시도.
도 5는 로터리 터릿 디스크의 원주 상에 배열된 청소 헤드에 인접하여 위치된 테스트 콘택터 모듈의 평면도.
도 6은 콘택터 유지 스탠드 상에 장착된 진단 헤드의 단면도.
도 7은 콘택터 유지 스탠드 상에 장착된 그라인딩 헤드의 단면도.
도 8은 콘택터 유지 스탠드 상에 장착된 청소 헤드의 단면도.
도 9는 콘택터 유지 스탠드 상에 장착된 골든 유닛(golden unit)의 단면도.
본 발명은 첨부된 도면과 함께 고려될 때 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명을 참조하여 용이하게 예측될 것이다.
도 2는 복수의 콘택터 유지 스탠드(16)들을 포함하는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 기계의 로터리 터릿 디스크(10)의 사시도이다. 로터리 터릿 디스크(10)는 로터리 터릿 디스크(10)의 주변을 따라서 등간격으로 배열된 복수의 테스트 스탠드(12)들을 가진다. 각 테스트 스탠드(12)는 각각의 DUT를 홀딩하기 위한 절연 소켓(14)을 포함한다.
추가적으로, 콘택터 유지 스탠드(16)들은 로터리 터릿 디스크(10)의 주변을 따라서 배치되고, 인접한 테스트 스탠드(12)들 사이에 위치된다. 따라서, 로터리 터릿 디스크(10)는, 각 콘택터 유지 스탠드(16)가 그 인접한 테스트 스탠드(12)들로부터 절반 피치 거리 또는 등거리에 위치되도록 변경될 수 있다. 콘택터 유지 스탠드(16)는 등거리만큼 서로로부터 분리되도록 유익하게 배열되어야 한다. 예를 들어, 이것들은 4개의 콘택터 유지 스탠드(16)들이 있는 경우에 서로로부터 90°의 각도만큼 분리된다. 이러한 것은 로터리 터릿 디스크(10) 주위에 균형화된 중량 분배를 유지하는 것을 돕는다.
도 3은 콘택터 유지 스탠드(16)에 장착 가능한 부품 홀더(18)의 사시도이다. 부품 홀더(18)는 테스트 콘택터 모듈(아래 참조)의 접촉 프로브의 전도성을 유지하고 확인하는 목적을 위해 사용 가능한 유지 부품을 장착하도록 디자인된다. 록킹 캡(20)은 부품 홀더(18)와, 부품 홀더(18)에 의해 홀딩된 유지 부품을 콘택터 유지 스탠드(16) 상에 해제 가능하게 록킹하기 위해 사용될 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 각각의 콘택터 유지 스탠드(16)들을 구성하도록 부품 홀더(18)들에 의해 홀딩될 수 있는 다양한 부품들의 사시도이다. 도 4a는 진단 헤드(22)를 포함하는 콘택터 유지 스탠드(16)이다. 진단 헤드(22)는 테스트 콘택터 모듈의 접촉 프로브들의 전기 저항을 체크하기 위해 사용될 수 있다.
도 4b는 그라인딩 헤드(24)를 포함하는 콘택터 유지 스탠드(16)이다. 이것은 예를 들어 진단 헤드(22)에 의한 검사가 접촉 프로브들 상의 오염물의 증가(build-up)를 지시할 때 접촉 프로브들의 표면 상의 먼지, 파편 및 산화물과 같은 오염물을 제거하기 위해 사용될 수 있다. 그라인딩 헤드(24)는 평탄한 팁들을 구비한 접촉 프로브들을 청소하는데 특히 유용하다. 또한 대안으로, 그라인딩 헤드(24)에 의한 접촉 프로브들의 그라인딩은 주기적으로 수행될 수 있다.
도 4c는 청소 헤드(26)를 포함하는 콘택터 유지 스탠드(16)이다. 청소 헤드(26)는 접촉 프로브들의 예리한 가장자리의 표면 상의 먼지, 파편 및 산화물과 같은 오염물을 제거하도록 예리한 가장자리들을 구비한 접촉 프로브들을 청소하는데 특히 유용하다. 그라인딩 헤드(24)에 의한 그라인딩 및/또는 청소 헤드(26)에 의한 청소 후에, 접촉 프로브들은 이러한 청소 및/또는 그라인딩 후에 접촉 프로브들의 전기 저항을 체크하기 위해 진단 헤드(22)와 정렬될 수 있다.
도 4d는 부품 홀더(18) 상에 장착된 공지의 전기 및 광학 특성을 구비한 디바이스인 기준(reference) 또는 골든 유닛(28)을 포함하는 콘택터 유지 스탠드(16)이다. 이것은 접촉 프로브들이 특정 기간의 사용 후에 또는 필요할 때마다 정상적으로 기능하는지를 확인하도록 접촉 프로브의 저항을 측정하기 위해 사용된다.
진단 헤드(22), 그라인딩 헤드(24), 청소 헤드(26) 및 골든 유닛(28)을 포함하는 상기 유지 부품은, 테스트 콘택터 모듈의 긴 기간의 사용에도 불구하고, 청소 및/또는 그 전도성을 확인하는 것에 의해 테스트 콘택터 모듈의 접촉 프로브들의 신뢰성 및 정확성을 자동으로 유지하는데 이용되는 부품의 예들이다. 그러므로, 테스트 콘택터 모듈의 수동 유지를 위하여 테스트 동작을 중지시킬 필요성이 회피될 수 있거나 또는 감소될 수 있다.
도 5는 로터리 터릿 디스크(10)의 원주 상에 배열된 청소 헤드(26)에 인접하여 위치된 테스트 콘택터 모듈(30)의 평면도이다. 테스트 콘택터 모듈(30)은, 로터리 터릿 디스크(10)가 사전 결정된 회전 방향으로 테스트 콘택터 모듈(30)을 향하여 테스트 스탠드(12)들을 점진적으로 회전하는 동안 고정 위치에 배치된다. 테스트 스탠드(12)에 의해 홀딩된 DUT가 테스트 콘택터 모듈(30)의 위치에 도달할 때, 테스트 콘택터 모듈(30)의 접촉 프로브(32)들은 UDT 상의 전기 접점들 상으로 근접하게 된다. 그런 다음 DUT의 전기 특성들이 측정된다.
테스트 콘택터 모듈(30)의 접촉 프로브(32)들의 유지 동안, 인접한 테스트 스탠드(12)들 사이의 전체 피치 거리만큼 로터리 터릿 디스크(10)를 회전시키는 대신에, 로터리 터릿 디스크(10)는 콘택터 유지 스탠드(16)가 테스트 콘택터 모듈(30)의 위치에 배치되도록 인접한 테스트 스탠드(12)로부터 절반 피치 거리만큼 회전된다. 도 5에서, 청소 헤드(26)는 접촉 프로브(32)들 사이에 위치된다. 접촉 프로브(32)들은 그런 다음 접촉 프로브(32)의 팁들이 청소 헤드(26)에 의해 청소될 수 있도록 청소 헤드(26) 상으로 근접하여 청소 헤드와 결합한다. 유사하게, 접촉 프로브(32)들은 접촉 프로브(32)의 전도성을 유지하고 확인하는 목적을 위하여 콘택터 유지 스탠드(16)들의 부품 홀더(18)들에 의해 홀딩된 임의의 다른 유지 부품 상에 근접할 수 있다. 테스트 콘택터 모듈(30)로 하나 이상의 콘택터 유지 스탠드(16)들을 회전시키는 것에 의한 유지 및/또는 확인을 수행한 후에, 로터리 터릿 디스크(10)가 테스트 콘택터 모듈(30)에 위치되도록 테스트 스탠드(12)를 회전시킬 때 테스트 동작은 계속될 수 있다. 테스트는 그 후 추가의 자동 유지 활동이 필요하거나 요구할 때까지 중단되지 않고 계속될 수 있다.
도 6은 콘택터 유지 스탠드(16) 상에 장착된 진단 헤드(22)의 단면도이다. 진단 헤드(22)는 사용시에 접촉 프로브(32)들과 전기 통신을 위해 위치된, 공지의 값을 갖는 저항기(36)를 포함한다. 저항기(36)는 하우징(34) 내의 패키지 홀더(38)에 얹혀있다.
정상적인 동작으로 DUT의 저항을 측정할 때, 접촉 프로브(32)의 저항을 고려한다. 먼지, 파편, 산화물이 접촉 프로브(32)의 표면 상에 축적될 때, 이러한 것은 접촉 프로브(32)의 저항을 크게 증가시킬 수 있다. 사전 정의된 수의 런닝 사이클 후에, 테스트 기계는 진단 헤드(22)가 테스트 콘택터 모듈(30)의 위치에 배치되도록 로터리 터릿 디스크(10)를 회전시키게 된다. 접촉 프로브(32)가 공지된 값을 갖는 저항기(36)와 접촉할 때, 접촉 프로브(32)와 저항기(36)들의 전체 저항이 측정된다. 저항기(36)의 공지된 저항은 접촉 프로브(32)의 저항을 결정하기 위하여 측정된 값으로 계수된다(factored). 접촉 프로브(32)의 저항이 너무 높고 사전 정의된 사양을 초과하면, 테스트 기계는 접촉 프로브(32)들로부터 오염물을 제거하기 위하여 다른 콘택터 유지 스탠드(16)들을 사용하여 자동 치유 절차(curing procedure)에 들어가게 된다.
도 7은 콘택터 유지 스탠드(16) 상에 장착된 그라인딩 헤드(24)의 단면도이다. 그라인딩 헤드(24)는 거칠고 경질의 표면을 구비한 강재 블록(42)을 포함하고, 이 표면들은 전착 다이아몬드(electroplated diamond)로 만들어질 수 있다. 강재 블록(42)은 하우징(40) 내부의 패키지 홀더(44)에 얹혀진다.
그라인딩 헤드(24)는 통상적으로 접촉 프로브(32)의 표면들 상의 먼지, 파편 및 산화물을 제거하도록 평탄한 팁들을 구비한 접촉 프로브(32)들을 위해 사용된다. 로터리 터릿 디스크(10)는 먼저 접촉 프로브(32)들과의 정렬로 그라인딩 헤드(24)를 움직이게 된다. 접촉 프로브(32)들은 강재 블록(42)의 그라인딩 표면들 상에 결합하고 그 표면들 상으로 가압된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따라서, 로터리 터릿 디스크는 강재 블록(42)에 붙여 접촉 프로브(32)들을 그라인딩하도록 작은 진폭(약 5㎛의 진폭과 같은)으로 진동하게 된다. 문지름 작용은 오염물을 제거하는 것을 돕는다. 그라인딩 후에, 로터리 터릿 디스크(10)는 그라인딩에 의해 초래된 접촉 저항을 체크하고 확인하도록 진단 헤드(22)가 접촉 프로브(32)들과 정렬하는 위치로 더욱 회전될 수 있다.
도 8은 콘택터 유지 스탠드(16) 상에 장착된 청소 헤드(26)의 단면도이다. 청소 헤드(26)는 하우징(46)의 마주한 수직 측부들 상에 접착된 프로브 카드 청소 시트(48)들을 포함한다. 프로브 카드 청소 시트(48)들은 접촉 프로브(32)들이 하우징(46) 상에 수평으로 근접할 때 접촉 프로브(32)들에 의해 접촉 가능하도록 정렬된다. 프로브 카드 청소 시트(48) 외에, 접촉 프로브(32)들을 청소하기 위한 다른 청소 수단이 하우징(46)에 부착될 수 있다는 것을 예측하여야 한다.
로터리 터릿 디스크(10)는 먼저 접촉 프로브(32)들과 청소 헤드(26)를 정렬하도록 회전하게 된다. 이것들이 정렬되었을 때, 접촉 프로브(32)들의 예리한 가장자리들은 하우징(46) 상에 근접하고, 프로브 카드 청소 시트(48)를 결합하여 그 안으로 침투한다. 먼지, 파편 및 산화물과 같은 오염물은 프로브 카드 청소 시트(48)에 접착하게 되고, 이에 의해 접촉 프로브(32)들을 청소한다. 청소 후에, 로터리 터릿 디스크(10)는 청소로 인해 초래된 접촉 저항을 체크하고 확인하도록 진단 헤드(22)가 접촉 프로브(32)들과 정렬하는 위치로 더욱 회전될 수 있다.
도 9는 콘택터 유지 스탠드(16) 상에 장착된 골든 유닛(28)의 단면도이다. 골든 유닛(28)은 하우징(50) 내에 위치된 패키지 홀더(52) 상에 얹혀진 LED 기준 유닛(54, LED reference unit)을 포함할 수 있다. LED 기준 유닛(54)은 공지된 전기 및 광학 특성을 가진다. LED 기준 유닛(54)의 공지된 전기 및 광학 특성에 대해 LED 기준 유닛(54)의 테스트 판독치를 비교하는 것에 의해, 접촉 프로브(32)의 저항이 수용 가능한 레벨에 있는지가 확인될 수 있다.
그러므로, LED 기준 유닛(54)은 청소 후에 접촉 프로브(32)들의 저항의 자동 확인을 위해 유익하다. 접촉 프로브(32)의 저항이 수용 가능한 레벨에 있으면, 이러한 것은 선행의 자가-치유 동작이 성공적으로 완료되었음을 의미한다. 그렇지 않으면, 저항이 수용 가능한 레벨에 있을 때까지, 그라인딩 헤드(24) 및/또는 청소 헤드(26)에 의한 추가의 청소가 수행될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라서 로터리 터릿 디스크(10)에 콘택터 유지 스탠드(16)를 추가하는 것에 의해, 접촉 프로브(32)들의 접촉 저항 및 전도성이 모니터되고 필요하면 자동으로 치유될 수 있다는 것을 인정해야 한다. 특별히, 접촉 프로브(32)의 전도성의 자동 체크, 청소 및 확인이 수행될 수 있다. 부품 홀더(18)에 의해 홀딩된 유지 부품들의 신속한 교환을 가능하게 하도록 록킹 캡(20)들의 사용을 통해, 상이한 형태의 패키지들 뿐만 아니라 테스트 헤드들을 위한 빠른 변환이 가능하다.
추가적으로, 콘택터 유지 스탠드(16)들은 테스트 기계의 성능을 모니터하는 공구로서 사용될 수 있으며, 작업자는 필요하다면 테스터 진단 및/또는 교정을 수행하도록 경보를 받을 수 있다. 골든 유닛(28)에 의한 체크를 수행할 때, 테스트 콘택터 모듈(30)로부터 취득된 광학 및 전기 측정에 관한 데이터가 모니터될 수 있다. 범위를 벗어난 임의의 측정 데이터는 테스트 기계에 대해 정비 점검 검사를 요구할 수 있는 작업자에게 경보를 발할 수 있다.
본 명세서에 기술된 본 발명은 특별히 기술된 것들과 다른 변형, 변경 및/또는 추가를 허용하며, 본 발명이 상기된 설명의 사상 및 범위 내에 놓이는 이러한 모든 변형, 변경 및/또는 추가를 포함하는 것을 이해하여야 한다.
10 : 로터리 터릿 디스크 12 : 테스트 스탠드
14 : 절연 소켓 16 : 콘택터 유지 스탠드
18 : 부품 홀더 20 : 록킹 캡
22 : 진단 헤드 24 : 그라인딩 헤드
26 ; 청소 헤드 28 : 골든 유닛
30 : 테스트 콘택터 모듈 32 : 접촉 프로브
34, 40, 46, 50 : 하우징 36 : 저항기
38, 44, 52 : 패키지 홀더 48 : 프로브 카드 청소 시트
54 : LED 기준 유닛

Claims (20)

  1. 전자 디바이스들을 테스트하기 위한 테스트 콘택터의 전기 접점들의 전도성을 유지하기 위한 장치로서,
    각각의 전자 디바이스를 홀딩하도록 동작하는 복수의 테스트 스탠드들을 갖는 로터리 터릿 디스크로서, 상기 전자 디바이스들은 테스트 동안 전기 접점들에 접촉되도록 상기 로터리 터릿 디스크에 의해 상기 테스트 콘택터의 위치로 회전 가능한, 상기 로터리 터릿 디스크; 및
    상기 로터리 터릿 디스크 상에서 인접한 테스트 스탠드들 사이에 위치되고, 제1 유지 부품 및 제2 유지 부품을 포함한 복수의 콘택터 유지 스탠드를 포함하며;
    상기 제1 유지 부품은 상기 테스트 콘택터의 상기 전기 접점들의 전도성을 확인하도록 구성되고, 상기 제2 유지 부품은 상기 제1 유지 부품에 의한 확인이 상기 테스트 콘택터의 전기 접점들에서 오염물의 증가를 지시하면 상기 테스트 콘택터의 전기 접점들을 청소하도록 구성되어 있는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 콘택터 유지 스탠드들은 상기 로터리 터릿 디스크의 주변을 따라서 위치되는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 각각의 콘택터 유지 스탠드는 그 인접한 테스트 스탠드들로부터 등거리에 위치되는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 콘택터 유지 스탠드들은 동일한 간격으로 서로로부터 분리되는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 로터리 터릿 디스크는 그 위에 위치된 4개의 콘택터 유지 스탠드들을 포함하며, 상기 콘택터 유지 스탠드들은 서로로부터 90°의 각도만큼 분리되는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 제1 유지 부품은 진단 헤드이고, 상기 제2 유지 부품은 그라인딩 헤드 및 청소 헤드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 유지 부품을 포함하는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 각각의 상기 콘택터 유지 스탠드는 각자의 유지 부품이 장착되는 부품 홀더, 및 상기 콘택터 유지 스탠드 상으로 상기 부품 홀더를 해제 가능하게 록킹하기 위한 록킹 캡을 추가로 포함하는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 유지 부품은 상기 테스트 콘택터의 전기 접점들의 전기 저항을 측정하도록 동작하는 진단 헤드를 포함하는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 진단 헤드는 사용 시에 상기 전기 접점들과의 전기 통신을 위하여 위치되는 공지된 값을 갖는 저항을 포함하는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 유지 부품은 상기 전기 접점들 상의 오염물을 제거하도록 동작하는 그라인딩 헤드를 포함하는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 그라인딩 헤드는 거칠고 경질의 표면들을 구비한 강재 블록을 포함하는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 강재 블록의 표면들은 전착된(electroplated) 다이아몬드로 만들어지는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 로터리 터릿 디스크는 상기 그라인딩 헤드에 대항하여 상기 전기 접점들을 그라인딩하기 위해 진동하도록 동작하는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 제2 유지 부품은 예리한 가장자리들을 구비한 전기 접점들을 청소하기 위한 청소 헤드를 포함하는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 청소 헤드는 사용 시에 상기 전기 접점들 상의 오염물을 제거하기 위해 상기 전기 접점들이 관통될 수 있게 구성되도록 배열되는 프로브 카드 청소 시트들을 포함하는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 청소 시트들은 하우징의 마주하는 수직 측부들에 접착되는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 전기 접점들의 저항을 측정하기 위한 골든 유닛 전자 디바이스를 갖는 부품 유지 스탠드를 추가로 포함하는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 골든 유닛은 공지된 전기 및 광학 특성들을 구비한 기준 전자 디바이스를 포함하는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 장치.
  19. 테스트 기계로서,
    전자 디바이스들을 테스트하기 위하여 전기 접점들을 갖는 테스트 콘택터;
    각각의 전자 디바이스를 홀딩하도록 동작하는 복수의 테스트 스탠드들을 갖는 로터리 터릿 디스크로서, 상기 전자 디바이스들은 테스트 동안 상기 전기 접점들에 접촉되도록 상기 로터리 터릿 디스크에 의해 상기 테스트 콘택터의 위치로 회전 가능한, 상기 로터리 터릿 디스크; 및
    상기 로터리 터릿 디스크 상에서 인접한 테스트 스탠드들 사이에 위치되고, 제1 유지 부품 및 제2 유지 부품을 포함한 복수의 콘택터 유지 스탠드를 포함하며;
    상기 제1 유지 부품은 상기 테스트 콘택터의 상기 전기 접점들의 전도성을 확인하도록 구성되고, 상기 제2 유지 부품은 상기 제1 유지 부품에 의한 확인이 상기 테스트 콘택터의 전기 접점들에서 오염물의 증가를 지시하면 상기 테스트 콘택터의 전기 접점들을 청소하도록 구성되어 있는, 테스트 기계.
  20. 전자 디바이스들을 테스트하기 위한 테스트 콘택터의 전기 접점들의 전도성을 유지하는 방법으로서,
    상기 전자 디바이스들이 테스트를 위한 상기 전기 접점들에 접촉될 로터리 터릿 디스크에 의해 상기 테스트 콘택터의 위치로 회전 가능하도록, 상기 로터리 터릿 디스크 상에 위치된 복수의 테스트 스탠드들 상에서 각각의 전자 디바이스들을 홀딩하는 단계;
    상기 로터리 터릿 디스크 상의 인접한 테스트 스탠드들 사이에 위치된 복수의 콘택터 유지 스탠드를 상기 테스트 콘택터의 위치로 회전시키는 단계로서, 상기 복수의 콘택터 유지 스탠드는 제1 유지 부품 및 제2 유지 부품을 포함하는, 상기 회전시키는 단계;
    상기 제1 유지 부품을 이용하여 상기 테스트 콘택터의 상기 전기 접점들의 전도성을 확인하는 단계; 및
    상기 제1 유지 부품에 의한 확인이 상기 테스트 콘택터의 전기 접점들에서 오염물의 증가를 지시하면 상기 제2 유지 부품을 이용하여 상기 테스트 콘택터의 상기 전기 접점들을 청소하는 단계를 포함하는, 테스트 콘택터 전기 접점들의 전도성 유지 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105319454A (zh) * 2014-07-15 2016-02-10 海益视系统有限公司 能同时进行多个试验的试验装置及方法
CN111366811B (zh) * 2020-03-19 2022-06-21 北京广利核系统工程有限公司 一种电子元器件的集成式自动检验装置及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001099892A (ja) 1999-09-28 2001-04-13 Seiko Epson Corp Ｉｃハンドラー
JP2002043194A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Tokyo Weld Co Ltd ワーク検査装置
US20100097075A1 (en) * 2008-10-17 2010-04-22 Chak Tong Albert Sze Test handler for electronic devices
US20100264935A1 (en) * 2009-04-21 2010-10-21 Erdman Joel N Electrically Conductive Kelvin Contacts For Microcircuit Tester

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2914058A (en) * 1958-08-21 1959-11-24 Sommer & Maca Glass Machinery Dressing devices
WO1994016337A1 (en) * 1992-12-31 1994-07-21 United Technologies Corporation Non-contact current injection apparatus and method for use with linear bipolar circuits
US6255827B1 (en) * 1999-04-30 2001-07-03 International Business Machines Corporation Search routine for 2-point electrical tester
US6445971B1 (en) * 1999-11-19 2002-09-03 Glassline Corporation Machine for tooling small parts
JP2002326169A (ja) * 2001-05-02 2002-11-12 Nihon Micro Coating Co Ltd 接触子クリーニングシート及び方法
US7230437B2 (en) * 2004-06-15 2007-06-12 Formfactor, Inc. Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing
DE102004057772B3 (de) * 2004-11-30 2006-05-24 Infineon Technologies Ag Einsetzbare Kalibriervorrichtung
US7253606B2 (en) * 2005-07-18 2007-08-07 Agilent Technologies, Inc. Framework that maximizes the usage of testhead resources in in-circuit test system
KR20090014530A (ko) * 2007-08-06 2009-02-11 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 폴리싱장치의 패드콘디셔너 및 그 패드콘디셔너 제조방법
US7874897B2 (en) * 2009-04-06 2011-01-25 Oscar Brooks Marshall, JR. Gemstone flat polisher mechanized

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001099892A (ja) 1999-09-28 2001-04-13 Seiko Epson Corp Ｉｃハンドラー
JP2002043194A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Tokyo Weld Co Ltd ワーク検査装置
US20100097075A1 (en) * 2008-10-17 2010-04-22 Chak Tong Albert Sze Test handler for electronic devices
US20100264935A1 (en) * 2009-04-21 2010-10-21 Erdman Joel N Electrically Conductive Kelvin Contacts For Microcircuit Tester

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