CN103605009A - 用于检验支承件或基片上的电子部件的设备和方法 - Google Patents

Abstract

本发明基于一种用于检验支承件（7）或基片（13）上的电子部件（9、10）的设备，带有用于支承件（7）或基片（13）的定位和保持装置（6），带有测试头（1）和与之连接的检验座（3、14），使得支承件（7）或基片（13）上的多个电子部件（9）可同时接触。根据本发明，至少一个另外的检验座（4、12）与测试头（1）连接。

Description

用于检验支承件或基片上的电子部件的设备和方法

技术领域

本发明涉及根据权利要求1的前序部分和权利要求7的前序部分的用于检验支承件或基片上的电子部件的设备和方法。

背景技术

电子部件通常在其制造中接受一定的测试，以检验其电子和/或传感器功能。为此将多个电子部件固定在支承件上。此支承件然后传递到所谓的处理器且精确地定位在其内。

如果部件应在其分离前被检验，即在将在其上制造了部件的基片锯开之前检验部件，则作为带有已分离的部件的支承件的替代，将整个基片条传递到处理器且定位在其内。

处理器具有固定的测试头，固定的检验座也与所述测试头连接。对于电子测试，将此检验座构造为使得通常可同时接触且检验夹支承件或基片上的所有电子部件。所述电子部件也可以是以高的保证密度施加在支承件上的很小的部件。

但如果例如测试磁传感器，则必须在磁传感器上产生旋转的不相互影响的磁场，且检验磁传感器的电反应。但磁场的产生不以与支承件或基片上的包装密度相同的密度实现。因此，在此情况中检验座仅接触部件的总是仅一个部分，且仅同时检验当前接触的组。

仅在此检验步骤完成之后才接触且测试下一个组。可能发生的是仅可在支承件或基片上同时测试每隔四个磁传感器，使得必须执行四个检验步骤以可检验支承件或基片上的所有部件。

相对于检验座提供了所谓的凹穴，在所述凹穴内位置精确地插入支承件或基片。凹穴在x方向、y方向和z方向上可运动。支承件或基片能以此方式总是定位为使得对于等候的测试待接触的电子部件相对于检验座定位。然后，具有带有待检验的部件的支承件或基片的凹穴以预先确定的力被压在检验座上，且因此在部件和检验座的检验针之间产生导电的连接。

但已所述的磁传感器必须不仅在其磁功能方面而且在其电功能方面被测试。此电测试可对于支承件或基片上的所有电子部件同时执行。但因为检验座仅装配有用于支承件或基片上的部件组的检验针，所以电检验也仅可逐组地执行。为此，产生了巨大的时间损失。

为避免此时间损失，也已使用第二处理器。这意味着，支承件上的电子部件在第一处理器中接受磁检验，然后被传递到第二处理器且在其处接受电检验。但以此由于第二处理器也产生了高的投资成本且由于支承件的传递也产生了时间损失。

此问题对于支承件上的电子部件以及还处在基片上的电子部件都存在。在此，关键的是所述检验是对于已制成的基片上的部件的最终检验，还是对于尚未制成的部件的中间检验且在中间检验之后仍安装另外的部件。

发明内容

本发明的任务在于构造用于检验支承件或基片上的电子部件的设备和方法，使得可降低时间损失而不导致用于第二处理器的高的投资成本。

根据本发明，此任务通过带有权利要求1的特征和权利要求7的特征的用于检验支承件或基片上的电子部件的设备和方法解决。

根据本发明，测试头与至少一个另外的检验座连接。然后，可在相同的处理器中执行以用于第一检验的检验座不可实现的或仅以很高的时间损失可执行的第二检验。用于支承件或基片的定位和保持装置在此在第一检验之后改变支承件或基片的位置，使得支承件或基片上的电子部件能与另外的检验座接触。

本发明的另外的细节和优点由从属权利要求中得到。

在本发明的有利的实施例中，另外的检验座构造为使得因此可接触支承件或基片上的单独的电子部件。以此在如下情况中产生了巨大的优点，即在第一检验中电子部件的测试结果实际上意味着被测试的部件不正常，但也可能存在的可能性是在检验期间仅部件和检验座之间的接触不完全正常。此问题可例如由于灰尘所导致。

通过本发明现在可以以另外的检验座再次检验部件，而不必使得已被认为良好的部件再次与检验针接触。此重新接触应在每个情况中避免，因为每个接触以高的力执行且在重新接触时可能在已被认为良好的部件上出现损坏。被认为不正常的部件由此原因迄今为止作为废品被丢弃，即使在检验中仅出现接触故障。

在另外的实施例中，将另外的检验座构造为使得支承件或基片上的另外的电子部件可同时与所述检验座接触。当在第一检验中仅可同时检验部件的一组，则例如可应用此实施例。例如，支承件或基片上的部件必须在第一检验中接受四步检验的情况。在使用另外的座的第二检验中，检验可例如在两个步骤中执行。在此实施例中，相对于其中第二检验也必须以四步的第一检验中的检验座执行的处理器，此实施例也节约了时间。

如果例如应检查磁传感器相对于磁场的敏感性以及其电特征，则使用本发明的另外的实施例。因为在磁检验中仅可使用带有比支承件或基片上的磁传感器的包装密度更低的包装密度的检验座，所以此检验必须在多个步骤中执行。而在电检验时，另外的检验座可紧密地排布以用于单独的部件的检验针组，其密度如同部件在支承件或基片上所存在的密度。因此，以用于磁检验的检验座仅可同时接触支承件或基片上的电子部件的一个部分，而使用另外的检验座可同时接触支承件或基片上的全部电子部件。

为能够节约时间，应避免使得支承件或基片在使用检验座的第一检验之后必须被传递到第二定位和保持装置。现有的定位和保持装置因此应构造为使得支承件或基片可定位在检验座下方以及另外的检验座下方以用于接触。

在每个情况中应避免使得电子部件不必要地频繁地被接触，因为接触必须以大的压力执行，且不能排除损坏部件的风险。因此，在使用另外的检验座的第二检验中应注意使得仅再次接触的确应接受第二检验的部件。这意味着，电子部件不应再次被用于第一检验的检验座接触。两个检验座以及定位和保持装置因此必须相应地相互配合。相应地，将两个检验座布置为使得支承件或基片上的每个电子部件可被检验座的一个接触，而在此不使得另外的部件被另外的检验座接触。

在根据本发明的方法中，首先使支承件或基片上的所有电子部件被检验座接触，而然后使支承件或基片上的至少一个电子部件被另外的检验座接触且将测量数据传送到相同的测试头。通过此方法步骤序列，保证第一检验完成，且使用另外的检验座的第二检验甚至能取决于第一检验的结果进行。以此方式也可实现在相同的处理器中很快地执行第二检验。

如前所解释，例如在检验磁传感器时，不能使支承件或基片上的所有的部件与检验座接触，因为检验所需的磁场的产生所需的位置大于部件的电接触的位置。为可检验支承件或基片上的所有电部件，必须将支承件或基片上的电部件在多个单独步骤中被检验座接触。为此，支承件或基片上的所有的电部件分组地分开，且每次一组电部件被检验座同时接触。

特别地，在其中第一检验必须在多个检验步骤中执行的电子部件的检验中，如果必需的第二检验不以又如在多个单独的检验步骤中的相同的检验座执行，而是能以单独的检验步骤中的另外的检验座执行，则可节约很多时间。为此目的，使支承件和基片上的所有电子部件被另外的检验座同时接触。

附图说明

本发明的另外的细节和优点从结合附图详细解释的实施例的描述中可见。

各图为

图1示出了根据本发明的处理器的示意性视图，

图2示出了使用根据图1的处理器中的第一阵列检验座的部件的测试的示意图图示，

图3示出了使用第二阵列检验座的测试，

图4示出了根据本发明的另外的处理器的视图，

图5示出了使用根据图5的处理器中的第一阵列检验座的部件的测试的图示，

图6示出了使用第二单独的检验座的测试。

附图标号列表:

1   测试头

2   载荷板

3   用于磁检测的第一检验座

4   用于电测试的第二检验座

5   压头

6   凹穴

7   支承件

8   螺杆

9   部件

10  同时待检测的部件

11  磁场生成器

12  用于单独测试的第二检验座

13  基片

14  用于电测试的第一检验座

具体实施方式

根据图1的处理器具有借助于螺杆8可均匀地向上且向下运动的压头5。在压头5上提供了凹穴6，所述凹穴6包含用于支承件7的接收部且与在此未图示的X-Y移动装置一起形成用于支承件7的定位和保持装置。

借助于凹穴6可将支承件高度精确地定位在第一阵列检验座3或第二阵列检验座4下方。在支承件上固定了在图2和图3中图示的部件9和10。

在附图中，部件例如布置在支承件上。支承件可形成为夹支承件，如例如在WO2009/100910A1中所描述。但应检验尚未分离的部件时，凹穴6也可提供有用于基片条的接收部。

在压头5和凹穴6上安装了作为固定的不可运动的模块的测试头1。测试头1和检验座3和4之间的连接通过载荷板2实现。

为检验部件，将压头5向行驶且将部件的触点以大的力压靠检验座3和4的检验针。如果部件应在基片上检验，则检验针通常接触基片上的与部件相对布置的接触区。

在图3至图3中所示的实施例中，应检验夹支承件上的磁传感器。为此，检验磁传感器对于磁场的敏感性以及电特征。在第一检验座3内因此布置了八个磁场生成器11，所述磁场生成器的每个产生旋转磁场。

如从图2中可见，磁场生成器11需要相对多的位置，使得不可同时检验保持在支承件7上的全部部件。在图2中所示的位置，仅可检验在磁场生成器11的中心可见的各部件10。

为此，将压头向上行驶，使得此八个部件10的组的触点被压靠第一检验座3的检验针。然后，使得磁场生成器11处于运行且将作为结果的信号传输到测试头1。

如果对于部件9的此组的检测步骤完成，则将压头5再次向下行驶且将支承件7新定位在凹穴6上，使得可检测另外的八个部件。为可将单位时间保持为尽可能短，有意义的是对于各下一个检验选择直接布置在已检验的部件旁的部件的组。因此，可例如对于第二检验步骤将带有支承件7的凹穴6向左移动，直至使得在已检验的部件右侧的各部件处在磁场生成器11的中心中。对于第三个检验步骤，将支承件7向上移动，且对于第四个检验步骤，将支承件7向右移动。

在此所示的示例中需要六个检验步骤直至将支承件7上的所有部件9检验完。然后，仅仍需以第二检验座4在一个步骤中执行进行电检验。为此，将带有支承件7的凹穴6定位在第二检验座4下方。因为检验针可在检验座内如部件9的触点在支承件上而精确地紧密排布，所以电检验在单独的步骤中实现。

相对于已知的带有仅一个检验座的处理器，可通过此措施节约许多时间。在此已知的处理器中，电子检验也必须以第一检验头执行。为此，如在磁检验中的情况，也需要六个单独的检验步骤。如果认为电检验需要大约10秒，那么对于使用第一检验头的此检验需要60秒的时间段，因为对于支承件7上的48个部件，总是仅可同时测量8个部件，且因此需要六次测量过程。

以根据本发明的第二检验座4则可在10秒内同时检验所有的部件。如果将第二检验座4下方的新定位再计为2秒，则对于检验所有布置在支承件7上的部件9，所节约的时间大约为48秒。

本发明的另外的应用在根据图4至图6的实施例中示出。在此，第二检验座构造为单独的检验座12。此外，相同的部分也提供以与图1至图3中所提供的相同的附图标号。

在此实施例中，提供了用于电测试的检验座14作为第一检验座，所述检验座14对应于根据图1至图3的实施例的第二检验座4。第二检验座12则是仅接触单独的部件的检验座。

在电子部件的电检验时，总是出现虽然部件满足所有要求的功能但被分类为不正常的情况。这经常由于可能由灰尘颗粒所导致的接触问题而引起。此部件迄今为止作为废品被丢弃。

重复电检验可能意味着所有被认为良好的部件也必须被再次接触，这如上所述可导致被测试为良好的部件的损坏。

如果部件不布置在基片上而是布置在例如夹支承件的支承件上，则也可将被测试为不良的部件分开地定位在另外的夹支承件上，且仅使测试为不良的部件接受重新检验。但在此情况中，根据产品-批量包装很昂贵，因为第二次检验的部件必须分别再次与第一次检验的部件组合。

在两个情况中存在缺点，所述缺点与可能的陈本节约不成比例。因此，在第一次检验中被测试为不良的所有部件被分类排除且丢弃。

使用根据图4的处理器能以简答的方式且以低成本避免此损失。带有部件9的基片13定位且保持在凹穴上，使得部件9处在基片13的下侧上。而接触区布置在基片13的上侧上。但当然，凹穴6可在此实施例中也构造为使得可保持装配有电子部件的支承件。在两个情况中的优点相同，所述优点通过附加的单独的检验座12得到。

为检验部件9，现在将凹穴6定位且保持在用于电检验的阵列检验座14下方。在压头5的高度行驶时，所有部件9的接触面与检验座14的检验针同时接触。所有部件10能以此方式并行地被检验。当在此检验中未确定故障时，则此检验结束且已检验的部件可被进一步加工。

但如果在部件中确定了故障，则压头5向下行驶且凹穴6被定位为使得被测试为具有故障的部件10处在单独的检验座12下方。压头5又向上行驶且与此部件10相关的基片13的接触区压在单独的检验座12的检验针上。

如果此重新检验也给出负面结果，则将部件分类为故障部件且在分离之后将其丢弃。在另外的情况中，所有布置在基片上的部件9被进一步加工。

如果在一系列被检验的基片13的情况中总是在第一次检验中在相同的部件上确定了故障，但在使用单独的检验座12的第二次检验中认为部件是良好的，则由此可认为用于第一次检验的阵列检验座14是故障的。在此情况中，所涉及的检验针必须被清洁或更换。

如果在待执行的测试中应同时检验多个部件，则附加的单独的检验座12因此总是有意义的。在此，关键的是同时测试整个部件阵列或其行或列或另外地选择的部件的组。通过附加的单独的检验座12可避免重新接触在检验时被认为良好的传感器，使得仅需重新接触在第一次检验时被确定为故障的部件。但单独的检验座12也可用于快速发现阵列检验座14上的故障和缺陷。

Claims (9)

1.一种用于检验支承件（7）或基片（13）上的电子部件（9）的设备，带有用于支承件（7）或基片（13）的定位和保持装置（6），带有测试头（1）和与之连接的检验座（3、14），使得支承件（7）或基片（13）上的多个电子部件（10）可同时接触，其特征在于，至少一个另外的检验座（4、12）与测试头（1）连接。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，另外的检验座（12）构造为可与支承件（7）或基片（13）上的单独的电子部件（10）接触。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，另外的检验座（4）构造为可同时与支承件（7）或基片（13）上的多个电子部件（10）接触。

4.根据权利要求1和3中一项所述的设备，其特征在于，支承件（7）或基片（13）上的电子部件（10）的部分可与检验座（3）接触，且支承件（7）或基片（13）上的所有电子部件（10）可同时与另外的检验头（4）接触。

5.根据权利要求1至4中一项所述的设备，其特征在于，定位和保持装置（6）构造为使得支承件（7）或基片（13）可定位在检验座（3、14）下方以及另外的检验座（4、12）下方以用于接触。

6.根据权利要求1至5中一项所述的设备，其特征在于，两个检验座（3、4；14、12）布置为使得支承件（7）或基片（13）上的每个电子部件（9）可被检验座（3、4；14、12）的一个接触，而在此不使得另外的部件（9）被另一个检验座（3、4；14、12）接触。

7.一种用于检验支承件（7）或基片（13）上的电子部件（9）的方法，其中支承件（7）或基片（13）上的多个电子部件（10）可同时被检验座（3、14）接触，且将测量数据传输到测试头（1），其特征在于，接触支承件（7）或基片（13）上的全部电子部件（10）首先被检验座（3、14）接触，且然后支承件（7）或基片（13）上的至少一个电子部件（10）被另外的检验座（4、12）接触，且将测量数据传输到同一个测试头（1）。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，支承件（7）或基片（13）上电子部件（9）在多个单独的步骤中被检验座（3）接触，这通过将支承件（7）或基片（13）上所有电子部件（9）分为组且分别同时由检验座（3）接触一个组的电子部件（10）来实现。

9.根据权利要求7至8中一项所述的方法，其特征在于，支承件（7）或基片（13）上的所有电子部件（10）被另外的检验座（4）同时接触。

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