KR20100049054A - 자동화된 콘택트 정렬기구 - Google Patents

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KR20100049054A
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존 파울젠
베리 클링거
쉬 리
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켄트 로빈슨
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일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
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Abstract

전자부품 검사장치내에서 복수 개의 콘택트들의 정렬을 결정하기 위한 방법이 공개된다. 상기 콘택트들은 복수 개의 전기측정값들을 구하며 전자부품위로 지나간다. 정렬을 결정하기 위해 상기 전기 측정값들이 목표방향에 대해 차트로 제공된다. 정렬기구를 이용하여 정렬상태가 필요에 따라 관련된다.

Description

자동화된 콘택트 정렬기구{AUTOMATED CONTACT ALIGNMENT TOOL}
본 발명은 전자부품들을 위한 검사장비의 분야 특히, 테스트 콘택트(test contact)의 분야에 관한 것이다.
소형(miniature) 전자부품들이 다양하게 검사된다. 다중층 용량성 칩(multiple layer capacitance chip: MLCC)에 관련된 한 그룹의 검사과정(testing)은, 캡 검사과정(cap testing), 크로쓰 체킹과정(cross checking), 누설전류에 관한 검사과정 및 항복전압에 관한 검사과정에 국한되지 않지만 이들을 포함하는 전기적 검사과정을 망라한다. 전기회로부품 핸들러(Electrical Circuit Component Handler)라는 제목의 미국특허 제 5,842,579 호의 예에 있어서, 회전식 전자검사장치(10)의 예가 도시된다. 상기 미국특허 제 5,842,579 호에 공개된 도 2의 수정예인 본 명세서의 도 2를 참고할 때, 전자부품이 테스트 플레이트(12)내에 포착된다. 상기 테스트 플레이트(12)상의 부품포켓들내부로 전자부품들을 삽입하기 위하여 진공공급원은 기저판을 통해 진공을 제공한다.
본 명세서의 도 2에 도시된 것과 같이, 테스트 플레이트(12)를 인덱스(index)이동하도록 스텝핑 모터(16)가 테스트 플레이트(10)와 동작가능하게 연결되어 검사장치(10)상에 위치한 테스트 헤드(18)에 전자부품들이 전달된다. 각각의 테스트 헤드(18)가 복수 개의 테스트 콘택트(20)들을 포함하고, 각각의 테스트 콘택트는 동일한 검사를 수행하도록 구성된다. 검사과정이 완료된 후에, 검사된 부품들을 블로우 오프(blow off) 영역으로 전달하기 위해 계속해서 인덱스이동한다. 상기 블로우오프 영역(22)내에서 전자부품들을 포함한 부품포켓으로부터 상기 전자부품들이 블로우(blow)되고 검사결과들에 따라 적절하게 분류된다. 미국특허 제 5,842,579 호의 예에서, 복수 개의 블로우오프 구멍들위로 부품포켓들을 통과시켜 블로우오프 과정이 이루어져서, 특정 블로우오프 구멍을 통해 공기공급원이 작동하여 전자부품들의 개별 검사결과들에 따라 전자부품들이 분류된다.
검사장치의 다른 구조가 또한 이용될 수 있다. 예를 들어, 테스트 플레이트는 원형이 아니라 직사각형일 수 있다. 또한 검사장치를 위한 드럼(drum)이 이용될 수 있다.
상기 개별 테스트 콘택트들이 부품포켓들위에 적합하게 정렬되도록 전자부품 검사장치들이 조정 및/또는 조절(calibrated)되어, 테스트 플레이트(12)가 인덱스이동될 때 상기 전자부품들이 테스트 콘택트들로 전달되고 그 결과 허용할만한 전기적 연결이 이루어질 수 있다. 상기 테스트 콘택트들을 상기 부품포켓들과 정렬시키기 위한 한 가지 방법은, 테스트 헤드들의 배열을 용이하게 하는 고정구(fixture)를 이용하는 것이다. 보스코프(borescope)로 테스트 헤드들의 정렬상태를 점검하여 더욱 정밀하게 적합한 정렬상태가 이루어질 수 있다. 특히, 각각의 콘택트(contact)들 및 테스트 플레이트위에서 부품포켓들에 대한 콘택트의 상대위치를 시각적으로 확인하기 위해 보스코프가 이용된다. 상기 평가는 세타(theta)와 스큐(skew)의 검사작업을 포함한다. 테스트 콘택트 또는 테스트 헤드가 정렬된 상태가 아니라고 결정되면, 공지된 조정작업에 의해 정렬상태가 달성된다.
테스트 헤드들이 근접하게 위치하기 때문에 보스코프를 이용하기 곤란하며 시간소모적이다. 콘택트 헤드들의 정렬상태를 결정하기 위한 과정을 개선해야 한다.
전자부품 검사장치상에서 복수 개의 테스트 콘택트들의 위치를 결정하기 위한 방법이 공개된다. 부품 검사장치는, 복수 개의 전자부품들을 유지하도록 구성된 부품 테스트 플레이트를 포함한다. 각각의 인덱스위치에서 전자부품들이 테스트 콘택트들과 전기적으로 연결되도록 테스트 플레이트는 복수 개의 인덱스 위치들사이에서 이동할 수 있다. 전자부품과 테스트 콘택트사이의 전기전도도가 복수 개의 마이크로스텝들에서 측정되고, 각각의 마이크로스텝은 인덱스의 일부분이다. 개별 테스트 콘택트에 대한 복수 개의 전기적 측정값들이 제공된다. 테스트 콘택트의 정렬상태를 결정하기 위해 복수 개의 측정값들이 평가된다.
또한 전자부품 검사장치상에서 복수 개의 테스트 콘택트들 중 적어도 한 개를 정렬하기 위한 방법이 제공된다. 부품 검사장치는 복수 개의 전자부품들을 유지하기 위한 테스트 플레이트를 포함하고, 상기 테스트 플레이트는 복수 개의 인덱스위치들사이에서 이동할 수 있다. 전자부품들은 각 인덱스에서 복수 개의 테스트 콘택트들과 전기적으로 연결된다. 상기 방법은 복수 개의 마이크로스텝들에서 전자부품과 테스트 콘택트사이의 전기전도도를 측정하는 과정을 포함하고, 단일 테스트 콘택트를 위한 복수 개의 전기적 측정값들이 제공된다. 복수 개의 전기적 측정값들에 기초하여 테스트 콘택트가 조정된다.
또한 전자부품 검사장치가 제공된다. 상기 검사장치는 복수 개의 전자부품들을 유지하도록 구성된 테스트 플레이트를 포함하고 복수 개의 테스트 헤드들을 포함한다. 각각의 테스트 헤드는 복수 개의 테스트 콘택트들을 가진다. 상기 테스트 플레이트가 구동기구와 동작가능하게 연결되어, 상기 테스트 헤드들 중 한 개에 복수개의 전자부품들을 전달하도록 테스트 플레이트는 복수 개의 인덱스 위치들사이에서 이동할 수 있다. 운동 제어장치는 마이크로스텝들로 테스트 플레이트를 이동시키도록 구성되고, 상기 마이크로스텝들은 인덱스보다 작은 거리이다. 각각의 마이크로스텝동안 전자부품과 개별 테스트 콘택트사이에서 다수의 전기적 측정값들을 구하고 그 결과 복수 개의 전기적 측정값을 구하기 위한 제어장치가 구성된다. 전기적 측정값들에 기초하여 테스트 콘택트를 정렬하기 위해 테스트 콘택트를 조정하기 위한 수단이 제공된다.
첨부된 도면들을 참고하여 본 발명을 실시하기 위해 고려되는 최선의 방법에 관한 하기 설명을 이해할 때 본 발명의 다른 적용예들이 당업자들에게 명확해질 것이다.
하기 설명은 첨부된 도면들을 참고하며 동일한 도면부호들은 여러 개의 도면들에서 동일한 부품을 지칭한다.
도 1은 테스트 콘택트(test contact)의 정렬(alignment)을 결정하고 테스트 콘택트의 조정을 포함하는 과정을 도시하는 플로우 차트를 도시한 도면.
도 2는 종래기술을 따르는 전기적 검사장치의 예를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2a는 도 1의 과정을 수행하기 위한 검사장비를 개략적으로 도시한 사시도.
도 3은 한 쌍의 블로우 오프(blow off) 구멍들위에 위치한 테스트포켓(test pocket)을 근접한 위치에서 도시한 평면도.
도 4는, 선택적으로 복수 개의 테스트 헤드들상에 위치한 테스트 콘택트들의 상대적인 정렬을 도시한 그래픽 출력.
도 5는 테스트 헤드의 위치를 조정하는 조정기구의 대표적인 예를 도시한 도면.
도 6은 테스트 헤드를 위한 마이크로스텝(microstep) 콘택트 측정값들의 서로 다른 패턴 프로파일을 단순하게 도시한 도면.
전자식 검사장치가 정상적으로 작동할 때, 테스트 플레이트는 한 테스트 헤드로부터 다른 테스트 헤드까지의 인덱스(index)를 가지게 된다. 각각의 테스트 헤드에서 전기적 측정이 이루어진다. 상기 인덱스를 복수 개의 마이크로스텝들로 분할하면 테스트 콘택트의 위치를 평가하기 위해 전자부품이 테스트 콘택트아래에서 이동할 수 있는 것이 발견되었다. 한 실시예에서, 상기 전자부품의 위치가 검사장치상의 고정위치에 대해 측정된다. 상기 고정위치는 검사장치의 기저판에 위치한 적어도 한 개의 블로우 오프(blow off) 구멍일 수 있다. 또한 다른 고정 위치들이 이용될 수 있다. 중심선(centerline)을 제공하기 위하여, 상기 고정위치는 테스트플레이트를 구동하는 모터의 위치와 관련된다. 진공에 의해 부품 포켓들내부로 삽입된 전자부품들을 포함한 테스트 플레이트의 경우에 있어서, 검사장치상의 상기 고정위치는, 상기 테스트 플레이트가 상기 부품들로 적재됨에 따라 테스트 플레이트에 대해 오프셋(offset)배열될 수 있다. 이 경우 적재된 상태 및 적재되지 않은 상태의 중심선이 제공될 수 있다. 각각의 마이크로스텝에 대해, 전자부품과 테스트 콘택트사이에 전기적 연결이 있는 지가 결정된다. 중심선에 관한 복수 개의 전기적 측정값들의 위치설정에 기초하여, 정렬에 관한 결정이 이루어진다. 상기 측정값들로부터 유도된 데이터가 사용자에게 그래픽으로 제공되어, 사용자는 정렬에 관하여 결정할 수 있거나 또는 장치가 상기 데이터를 평가하고 사용자에게 조정이 필요한지를 알려주고 조정이 필요하면 상기 조정이 무엇인지를 알려줄 수 있다.
도 1을 참고할 때, 본 발명을 따르는 방법의 단계(act)들을 도시하는 플로우 차트가 도시된다. 단계(31)를 참고할 때 검사 모드(mode)가 가능해진다. 단계(31)에서, 샘플 부품들이 테스트 플레이트(12)내로 적재된다. 검사 단계(31)에서 운동 제어기(17)가 각 인덱스(index)를 복수 개의 마이크로스텝(microstep)들로 분할한다. 상기 마이크로스텝들은 스텝핑 모터의 모터스텝들에 의해 정의되며 임의의 거리이다. 한 실시예에서 상기 테스트 플레이트는 200 개의 구멍들을 가진 8 개의 동심링들을 포함하고, 인덱스는 약 1.8도이다. 상기 실시예에서, 1.8도의 인덱스는 200 개의 마이크로스텝들로 분할되고, 따라서 테스트 플레이트를 각 마이크로스텝에 대해 0.009도로 전진시킬 수 있다. 어림짐작으로, 상기 마이크로스텝들을 부품 폭의 1/20에 근접하는 거리로 분할하는 것은 유용한 결과를 제공하는 것으로 밝혀졌다. 그러나, 상기 마이크로스텝은 상기 인덱스 크기의 더 크거나 또는 더 작은 일부분일 수 있다.
단계(33)에서 상기 테스트 플레이트가 상기 마이크로스텝 크기만큼 전진이동된다. 단계(34)에서 상기 정렬시스템은, 각 마이크로스텝에 대해 테스트 콘택트(20)와 전자부품사이에서 전기적 연결을 측정하려 한다. 한 실시예에서 상기 측정은 이진법(binary)적으로 이루어지며, 즉 시스템은 연결이 이루어졌는가를 예 또는 아니오로 결정한다. 단계(36)에서 테스트 콘택트의 정렬이 결정된다. 상기 정렬은 자동으로 결정되거나 데이터의 그래픽표시를 참고하여 결정될 수 있다.
도 2a를 참고하여, 검사장치(10)는 단계(34)로부터 데이터를 수집하고 도 4에 도시된 것처럼 데이터를 그래픽으로 표시하거나 다른 계산을 수행하는 제어장치(19)를 추가로 포함한다. 상기 제어장치(19)는 검사장치(10)를 위한 전체 제어장치이거나 별도의 제어장치일 수 있다.
도 4를 참고할 때, 복수 개의 테스트 콘택트들의 정렬에 관한 마이크로스텝 평가에 관한 출력이 그래픽으로 표시된다. 도 4에 도시된 실시예에서, 서로 다른 9 개의 콘택트 헤드(40,41,42,43,44,45,46,47,48)들의 평가가 도시된다. 각 콘택트 헤드는, 예를 들어 각각 개별적으로 평가되는 복수 개의 콘택트(50,51,42,53,54,55,56,57)들을 포함한다. 도면부호 58에서 또 다른 평가의 예로서 개별 헤드가 도시된다. 도면부호 58로 표시된 수직 막대는 위치(A)와 위치(B)사이에서 복수 개의 성공적인 마이크로스텝 연결들을 나타낸다.
개별 콘택트들은, 테스트 콘택트와 전자부품사이의 연결이 일정한 지를 결정하기 위해 평가된다. 헤드(59)를 참고할 때, 예를 들어, 도면부호 60과 같은 일부 마이크로스텝들에 대해서 테스트 콘택트와 전자부품사이에 전기적 연결이 이루어질 수 없는 마이크로스텝 연결들의 집합(collection)이 도시된다. 이것은 작업자에게 헤드(59)에서 테스트 콘택트와 관련 전자부품사이에 때때로 접촉이 중단됨을 알려준다. 접촉중단은 작업자에 의해 헤드(59)의 테스트 콘택트의 교체를 포함한 다양한 방법으로 수리될 수 있다.
추가로, 도 4는 적재되지 않은 공칭 중심 인디케이터 라인(nominal center indicator line)(70)을 도시한다. 적재되지 않은 공칭 중심 인디케이터 라인(70)은, 테스트 플레이트가 적재되지 않은 상태로 이동할 때 부품포켓의 위치중심선(positional centerline)을 표시한다. 테스트 플레이트가 적재되지 않고 이동할 때 장치상의 고정위치로부터 측정이 이루어진다.
중심선을 결정하는 한 예가 도 3에 도시된다. 특히, 테스트 플레이트가 이동할 때, 한 쌍의 블로우오프(blow off) 구멍(23)이 감시되고 모터 카운트 위치(motor count location)에 대해 위치적으로 관련될 수 있다. 도 4의 예에서 테스트 플레이트의 회전각 당 모터카운트의 값이 결정될 수 있다. 상기 부품포켓(21)들은, 반복가능한 모터카운트에서 블로우오프 구멍(23)들 위에서 중심에 위치한다. 도 4의 실시예에서 반복가능한 상기 모터카운트는, 도면부호 70으로 나타낸 것과 같이 테스트플레이트가 회전하고 빈 상태일 때 제로 모터카운트로 임의로 설정된다. 본 출원의 양수인인 엘렉트로 사이언티픽 인더스트리스 인코포레이티드 사에 의해 시판되는 3430 모델의 전자부품 검사장치가 작동할 때, 테스트 플레이트가 전자부품들로 적재됨에 따라 중심선으로부터 동적 전이 오프셋(dynamic shift offset)이 발생한다. 즉, 부품들이 적재된 상태일 때 약간 다른 모터 카운트에서 부품포켓들의 열들은 상기 블로우오프 구멍(23)들 위에서 중심에 위치하게 된다. 상기 동적 전이의 한 원인은, 전자부품들을 포켓내에 유지하기 위한 진공에 있다. 도 4의 실시예에서, 동적 전이는 약 15의 양의 모터 카운트로서 측정된다. 따라서 일부 예에서 동적 중심선(71)이 제공될 수 있다. 또한, 상측 접촉 한계선(72)과 하측 접촉 한계선(73)이 제공될 수 있다. 도 4의 실시예에서, 상기 상측 접촉 및 하측 접촉 한계선들은, 상기 검사 부품들이 상기 부품 포켓(21)들내에서 발견되어야 하는 것을 암시하는 한계이다. 도 4의 실시예에 있어서, 상기 전자부품과 테스트 콘택트사이의 연결이 양의 30 모터 카운트 내지 음의 15 모터 카운트사이에서 발생될 것으로 예상된다.
다시 도 1을 참고할 때, 단계(37)에서 테스트 헤드들이 정렬되었는지를 확인한다. 테스트 헤드들이 정렬되지 않으면, 테스트 헤드들은 단계(38)에서 정렬될 수 있다. 단계(38)는, 테스트 콘택트들 및/또는 테스트 헤드가 테스트 플레이트(12)내부의 부품 포켓(21)내에 수용되는 검사 부품과 적합하게 정렬되도록 상기 테스트 콘택트들 및/또는 테스트 헤드를 조정하는 것을 포함한다. 도 4의 실시예를 참고할 때, 상기 조정을 수행하는 방법은 다음과 같다. 콘택트 헤드(48)에서 구해진 마이크로스텝 측정값들을 보면, 측정값들은 리딩(leading)방향으로 편향된 것을 확인할 수 있다. 상기 실시예에서 적어도 일부 마이크로스텝 측정값들은 동적 중심선(71)에서 연결을 달성하지 못한다. 따라서, 테스트 헤드를 화살표(C)방향으로 이동시키기 위한 조정작업이 수행될 수 있다.
도 5를 참고할 때, 복수 개의 테스트 콘택트(20)를 포함한 단순 테스트 헤드(18)가 도시된다. 테스트 헤드(18)가 테스트 플레이트(12)와 부품 포켓(21)을 참고하여 도시된다. 도 5에 도시된 것과 같이, 테스트 헤드(18)는 y 스큐(skew)를 위한 y 스큐 조정부(75), y 조정부(77) 및 세타(theta) 조정부(79)를 포함한다. 도 5의 실시예에서 상기 조정부의 운동은 테스트 헤드(18)를 y 스큐 방향(76), y 방향(78) 및 세타 방향(80)으로 이동시킨다.
도 1의 단계(34)에서 연결상태의 측정과 관련하여, 결과적으로 구해진 데이터는 사용자에게 연결 포켓들에 대해 테스트 헤드의 정렬을 개선하도록 테스트 헤드(18)에 대한 조정을 알려준다. 도 4의 실시예에서, 상기 데이터를 해석하고 테스트헤드를 조정할 수 있는 사용자에게 상기 정렬정보가 그래픽으로 표시된다. 선택적인 실시예에서, 측정 데이터가 수학적으로 해석되고, 사용자는 테스트 헤드를 정렬상태로 만들기 위한 조정에 대해 구체적으로 알게 된다. 예를 들어, 상기 조정은 사용자에게 세타 조정부를 시계방향으로 일회전시킬 것을 알려준다.
도 4의 콘택트 헤드(48)에 관해 도시된 것과 같이, 상기 측정결과들은 테이퍼(taper) 패턴을 가지는 것이 선호된다. 상기 테이퍼 패턴은 원형인 테스트 플레이트(12)의 함수이다. 비원형 테스트 플레이트는 테이퍼 패턴의 측정결과들을 만들 수 없는 것이 이해된다. 상기 y 스큐 조정부(75)는 측정값들의 테이퍼 패턴에 영향을 준다.
도 6을 참고할 때, 테이퍼가 비스듬(skew)하고 y 스큐 조정이 필요할 수 있는 프로파일 패턴의 예들이 도시된다. 도면부호 82의 예에서, 원형 테스트 플레이트에 대해 y 스큐가 정확하다. 도면부호 84의 예에서, y 스큐는 시계방향을 향하고 반시계방향으로 조정되어야 한다. 도면부호 86의 예에서 y 스큐는 반시계방향을 향하고 시계방향으로 조정되어야 한다.
다시 도 1의 실시예를 참고할 때, 조정이 이루어진 후 정렬을 확인하기 위해 단계(32)가 다시 개시된다. 다시 개시되는 단계(32)가 불필요할 수 있고 고객선호도에 의존할 수 있다. 단계(37)의 확인이 정렬을 나타내고 자동으로 결정되거나 그래픽 표시를 참고하여 결정되면, 단계(39)에서 과정이 완성된다.
현재 가장 실제적인 것으로 고려되는 것 및 선호되는 실시예와 관련하여 본 발명이 설명될 때, 본 발명은 공개된 실시예로 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범위와 사상내에 포함된 다양한 수정예들과 동등한 장치들을 포함하는 것으로 이해해야 하며, 상기 범위는 법에서 허용하는 모든 수정예들과 동등한 구조들을 포함하도록 가능한 넓은 해석을 따라야 한다.
10.....검사장치
12..... 테스트 플레이트
16......스테핑 모터
17......제어장치
20......테스트 콘택트
21.....부품 포켓
40,41,42,43,44,45,46,47,48...콘택트헤드

Claims (21)

  1. 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들의 위치를 결정하기 위한 방법으로서, 상기 전자부품 검사장치는 복수 개의 전자부품들을 유지하도록 구성된 부품 테스트 플레이트를 포함하고, 상기 테스트 플레이트가 복수 개의 인덱스위치들사이에서 이동가능하여 각각의 인덱스 위치에서 상기 전자부품들이 상기 테스트 콘택트들과 전기적으로 연결되는 것인, 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들의 위치를 결정하기 위한 방법에 있어서,
    개별적인 테스트 콘택트에 대한 복수 개의 전기적 측정값들이 제공되도록 인덱스의 일부분인 복수 개의 마이크로스텝들에서 전자부품과 테스트 콘택트사이의 전기전도도를 측정하는 단계와,
    상기 테스트 콘택트의 정렬상태를 결정하기 위해 상기 복수 개의 측정값들을 평가하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들의 위치를 결정하기 위한 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 복수 개의 측정값들은 간헐적인 접촉상태가 존재하는 지를 결정하기 위해 평가되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들의 위치를 결정하기 위한 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 정렬이 리딩(leading) 또는 래깅(lagging)인 지를 결정하기 위해 단일 콘택트에 대한 측정값들이 중심선과 비교되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들의 위치를 결정하기 위한 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 중심선은 상기 전자부품 검사장치상에 위치한 한 쌍의 블로우 오프 구멍들(blow off holes)에 대조되어 측정되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들의 위치를 결정하기 위한 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 복수 개의 측정값들은 그래픽으로 표시되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들의 위치를 결정하기 위한 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 그래픽 표시는 중심선을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들의 위치를 결정하기 위한 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 적어도 한 개의 테스트 헤드를 형성하는 복수 개의 테스트 콘택트들이 평가되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들의 위치를 결정하기 위한 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 인덱스 각각은 약 200 개의 마이크로스텝들로 분할되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들의 위치를 결정하기 위한 방법.
  9. 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들 중 적어도 하나의 테스트 콘택트를 정렬시키기 위한 방법으로서, 상기 전자부품 검사장치는 복수 개의 전자부품들을 유지하도록 구성된 테스트 플레이트를 포함하고, 상기 테스트 플레이트가 복수 개의 인덱스 위치들사이에서 이동가능하여 상기 전자부품들이 상기 복수 개의 테스트 콘택트들과 전기적으로 연결되는 것인, 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들 중 적어도 하나의 테스트 콘택트를 정렬하기 위한 방법에 있어서,
    단일 테스트 콘택트에 대한 복수 개의 전기적 측정값들이 제공되도록 복수 개의 마이크로스텝들에서 상기 전자부품과 테스트 콘택트사이의 전기전도도를 측정하는 단계와,
    상기 복수 개의 전기적 측정값들에 기초하여 상기 테스트 콘택트들을 조정하는 단계
    를 포함하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들 중 적어도 하나의 테스트 콘택트를 정렬하기 위한 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 테스트 콘택트는 테스트 헤드의 일부분이고, 상기 테스트 헤드는 복수 개의 테스트 콘택트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들 중 적어도 하나의 테스트 콘택트를 정렬하기 위한 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 테스트 헤드는 세타(theta) 조정부와 y 스큐(skew) 조정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들 중 적어도 하나의 테스트 콘택트를 정렬하기 위한 방법.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 테스트 헤드를 조정함으로써 상기 복수 개의 테스트 콘택트들을 집합적으로 조정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들 중 적어도 하나의 테스트 콘택트를 정렬하기 위한 방법.
  13. 제 9 항에 있어서, 상기 테스트 콘택트는 중심선에 대해 상대적으로 조정되고, 상기 중심선은 검사장치상의 고정위치의 함수인 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들 중 적어도 하나의 테스트 콘택트를 정렬하기 위한 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 테스트 콘택트는 동적 중심선에 대해 상대적으로 조정되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들 중 적어도 하나의 테스트 콘택트를 정렬하기 위한 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 테스트 콘택트는 리딩방향으로 편향되도록 조정될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치상의 복수 개의 테스트 콘택트들 중 적어도 하나의 테스트 콘택트를 정렬하기 위한 방법.
  16. 전자부품 검사장치로서, 복수 개의 전자부품들을 유지하도록 구성된 테스트 플레이트를 포함하고, 복수 개의 테스트 헤드들을 더 포함하며, 각각의 테스트 헤드는 복수 개의 테스트 콘택트들을 포함하고, 상기 테스트 플레이트는 모터와 동작가능하게 연결되어 복수 개의 전자부품들을 복수 개의 테스트 헤드들 중 하나의 테스트 헤드로 전달하기 위해 상기 테스트 플레이트가 복수 개의 인덱스 위치들사이에서 이동가능하고, 개별적인 전기적 검사를 수행하기 위해 각각의 테스트 콘택트가 개별 전자부품과 접촉하는 것인, 전자부품 검사장치에 있어서,
    인덱스보다 작은 거리인 마이크로스텝내에서 상기 테스트 플레이트를 이동시키도록 구성된 모터 제어장치를 포함하고,
    적어도 한 개의 테스트 콘택트와 적어도 한 개의 전자부품사이에서의 복수 개의 전기적 측정값들이 구해지도록 각각의 마이크로스텝에 대한 전자부품과 개별 테스트 콘택트사이의 다수의 전기적 측정값들을 구하도록 구성된 제어장치를 포함하며,
    상기 복수 개의 전기적 측정값들에 기초하여 상기 테스트 콘택트를 정렬시키도록 상기 테스트 콘택트를 조정하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 테스트 콘택트를 조정하기 위한 수단은 상기 테스트 콘택트와 관련된 상기 테스트 헤드를 조정하도록 구성된 조정 나사를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  18. 제 16 항에 있어서, 상기 테스트 콘택트를 조정하기 위한 수단은 상기 테스트 콘택트를 조정하도록 구성된 조정나사를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  19. 제 17 항에 있어서, 상기 조정 나사는 세타방향으로 상기 테스트 콘택트를 조정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  20. 제 16 항에 있어서, 상기 모터는 스테핑 모터인 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
  21. 제 1 항의 방법을 수행하기 위한 전자부품 검사장치로서, 복수 개의 전자부품들을 유지하도록 구성된 테스트 플레이트를 포함하고, 복수개의 테스트 헤드들을 더 포함하며, 각각의 테스트 헤드는 복수 개의 테스트 콘택트들을 포함하고, 상기 테스트 플레이트는 모터와 동작가능하게 연결되어 복수 개의 전자부품들을 복수 개의 테스트 헤드들 중 하나의 테스트 헤드로 전달하기 위해 상기 테스트 플레이트가 복수 개의 인덱스 위치들사이에서 이동가능하고, 개별적인 전기적 검사를 수행하기 위해 각각의 테스트 콘택트가 개별 전자부품과 접촉하는 것인, 전자부품 검사장치에 있어서,
    인덱스보다 작은 거리인 마이크로스텝내에서 상기 테스트 플레이트를 이동시키도록 구성된 모터 제어장치;
    적어도 한 개의 테스트 콘택트와 적어도 한 개의 전자부품사이에서의 복수 개의 전기적 측정값들이 구해지도록, 각각의 마이크로스텝에 대한 전자부품과 개별 테스트 콘택트사이의 다수의 전기적 측정값들을 구하고, 상기 개별 테스트 콘택트의 정렬상태를 결정하기 위해 상기 복수 개의 전기적 측정값들을 평가하도록 구성된 제어장치; 및
    상기 복수 개의 전기적 측정값들에 기초하여 비정렬된 테스트 콘택트를 조정가능하게 정렬시키도록 상기 테스트 콘택트를 지지하는 조정가능한 연결부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8159243B2 (en) * 2008-11-13 2012-04-17 Dcg Systems, Inc. Probe tip to device pad alignment in obscured view probing applications
JP4807890B2 (ja) * 2009-07-13 2011-11-02 ハイメカ株式会社 電子部品の整列装置および整列方法
TWM430614U (en) * 2011-12-21 2012-06-01 Youngtek Electronics Corp Fiber optic light guiding top cover structure
CN112845167B (zh) * 2021-01-05 2024-01-26 常熟市天银机电股份有限公司 电机保护器的动触点弹簧片弹性全自动检测装置
CN114415000B (zh) * 2022-03-29 2022-07-12 深圳市永达电子信息股份有限公司 一种mark点的假压对齐装置及方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05196681A (ja) * 1991-06-26 1993-08-06 Digital Equip Corp <Dec> 連続移動する電気回路の相互接続試験方法及び装置
US5842579A (en) * 1995-11-16 1998-12-01 Electro Scientific Industries, Inc. Electrical circuit component handler
CA2174784C (en) * 1996-04-23 1999-07-13 George Guozhen Zhong Automatic multi-probe pwb tester
JPH11271374A (ja) * 1998-03-20 1999-10-08 Anritsu Corp 電子部品検査装置及び方法
CN100430735C (zh) * 2002-03-22 2008-11-05 电子科学工业公司 测试探针对准设备
AU2003249276A1 (en) * 2002-07-16 2004-02-02 Aehr Test Systems Assembly for connecting a test device to an object to be tested
US20060026224A1 (en) 2004-07-30 2006-02-02 Merkli Patrick P Method and circuit for combined multiplication and division
JP5530595B2 (ja) * 2004-11-22 2014-06-25 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 電気部品を繰り返し試験するための方法及び機械

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