JPH11271374A - 電子部品検査装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 デバイスと測定治具との間の接触状態を良好
にでき、安定した測定を行える電子部品検査装置及び方
法を提供すること。 【解決手段】 測定処理手段５は、ＴＦ１に接触したデ
バイスの各種特性を測定する。相対位置可変手段６は、
駆動手段２を駆動してテストフィクスチャ（ＴＦ）１を
水平な面内で複数の測定点に移動させる。これにより、
測定処理手段５は各測定点でデバイスを測定できる。基
準データ設定手段９には基準デバイスの基準測定データ
が記憶され、比較手段８は、基準測定データと各測定点
での測定データを比較する。最適位置検出手段１０は、
比較手段８の比較結果から最も基準測定データに近接し
た測定データが得られた測定点を最適な測定点と判断
し、駆動手段２を駆動してＴＦ１をこの最適な測定点に
位置決めする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の各種特
性を測定する電子部品検査装置に係り、特に、電子部品
と接触する測定治具の位置を可変して測定を安定化でき
る電子部品検査装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品（以下デバイスと略称する）の
各種電気特性は、電子部品検査装置で測定される。この
電子部品検査装置は、デバイスの供給部、測定治具（テ
ストフィクスチャ：ＴＦ）及び測定器を含む測定部、回
収部、搬送部などから大略構成される。供給部のデバイ
スは搬送部で１個づつ取り出し測定部に搬送される。測
定部はデバイスの電気特性を測定する。測定後のデバイ
スは、搬送部で回収部に搬送され、測定結果に応じて所
定のランク別に設けられた回収部にそれぞれ選別回収さ
れる。このランクには良、不良選別も有する。

【０００３】この搬送部は、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に移動自在
なハンドと、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に駆動する駆動源と、ハン
ドの端部に設けられデバイスを吸着保持するノズルで構
成される。搬送部の位置上まで搬送されたデバイスは、
ハンドの下降により、リードが測定部の測定治具（テス
トフィクスチャ：ＴＦ）の接触端子に接触する。この
後、処理部からの測定信号がケーブル等を介してデバイ
スに入出力され、各種測定が行われる。測定後、ハンド
は上昇してデバイスを回収部まで搬送し、測定結果に応
じて複数にランク分けする。

【０００４】測定部のＴＦは、デバイスの種類別、例え
ばリードの位置及び数に対応したものが用意され、測定
する種類のデバイスに合わせたＴＦが測定部に着脱自在
に取付けられるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のＴＦと装置に
は、それぞれ位置決め用のピンとピン孔が設けられる
が、これらを用いても各部の公差や、ガタ、磨耗などで
数１０μｍ〜１００μｍ程度のずれが生じる。ハンドが
保持するデバイスとＴＦとの間にずれが生じたまま測定
を行うと、デバイスのリードとＴＦの接触端子との接触
状態が変動するため、正確な測定を行えない場合があっ
た。特に、ハンドとＴＦとの位置合わせ誤差が累積した
場合には、正確な測定を行えないため、測定部がデバイ
スの良否を誤判定する恐れもある。

【０００６】従来は、熟練者が目視して位置合わせを調
整していたが、この位置合わせは、ＴＦ及びハンド相互
で行なわねばならず、勘と手間がかかった。そして、高
周波信号を扱うデバイス程、この位置合わせを厳密に行
わねばならない。現在、移動通信用のフィルタでは８０
０ＭＨｚ〜１．９ＧＨｚ。衛星通信用のＦＥＴでは１２
ＧＨｚ〜２０ＧＨｚの周波数にて測定を行う必要があ
り、例えば１２ＧＨｚでのＦＥＴ測定時には、ＴＦとデ
バイスが０．０１ｍｍずれると電気的な位相誤差を約１
°生じる。検査上の許容範囲は２〜３°といわれてお
り、したがって２０μｍ程度のずれ量に合わせ込まなけ
ればならない。図５は、ある高周波デバイスの裏面図で
あり、各部の寸法は、図示の如く極小さいものである。
同時に、測定治具の接触端子と接触するコンタクト箇所
も図中Ｌで示す如く僅かな範囲となっている。このよう
に測定周波数の高いデバイス、また小型化されたデバイ
スにあっては、測定時にＴＦとの接触状態を目視確認す
ること自体限界にきている。

【０００７】近年は、ＴＦ上におけるデバイスの位置を
画像認識で判断する方法もあるが、コスト高であるとと
もに、この画像認識は、装置上でのＴＦの位置が正確で
あることが前提であり、装置上でＴＦが上記のように位
置出しされていない状態では、デバイス位置を画像認識
したとしても、デバイスとＴＦとの位置が正確であると
は言えないため、上記同様の問題を生じることがある。

【０００８】そして、電子部品検査装置は、測定の稼働
効率を上げるために、例えばデバイス１個のタクト時間
（測定完了〜次のデバイスの測定開始迄の時間）が０．
９ｓｅｃ程度（ハンドとＴＦを２つ用い、２個同時の測
定時は０．５ｓｅｃ）である。このように、小さなデバ
イスを次々にＴＦに接触させて安定した測定を行なうた
めには、デバイスとＴＦとの接触状態をより良好にする
ことができる手段の提供が望まれていた。

【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、デバイスと測定治具との間の接触状態
を良好にでき、安定した測定を行える電子部品検査装置
及び方法を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子部品検査装置は、請求項１記載のよう
に、電子部品を搬送し所定位置決めを行ったのち測定部
の測定治具に接触させて特性を測定する電子部品検査装
置において、前記測定治具と電子部品との接触位置を可
変させるため、互いが接触する範囲内で設定された複数
の測定点に前記測定治具と電子部品を相対的に微動させ
る駆動手段（２）と、前記駆動手段で可変された各測定
点で前記電子部品の特性を測定し、最適な測定状態が得
られた測定点を判断し、前記駆動手段を該最適な測定点
に移動制御する位置合わせ処理手段（３）と、を具備し
たことを特徴とする。

【００１１】また、請求項２記載のように、前記位置合
わせ処理手段（３）は、前記各測定点でそれぞれ電子部
品の特性測定を複数回実行し、該複数回の測定結果のば
らつきに基づき最適な測定状態が得られた測定点を判断
し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する構成
としてもよい。

【００１２】また、請求項３記載のように、前記位置合
わせ処理手段（３）は、前記各測定点における前記電子
部品の複数回の測定を行なう際、該電子部品と前記測定
治具との接触を解除する方向に両者を相対的に移動させ
た後に、再度両者を接触させるよう前記駆動手段（２）
を駆動制御する構成としてもよい。

【００１３】また、請求項４記載のように、前記位置合
わせ処理手段（３）には、予め基準の電子部品が有する
基準データが設定記憶され、前記駆動手段で可変された
各測定点で前記電子部品の特性を測定し、前記基準測定
データに最も近接する測定点を最適な測定点と判断し、
前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する構成とし
てもよい。

【００１４】請求項５記載の発明は、電子部品を搬送し
測定部の測定治具に接触させて各種特性を測定する電子
部品検査装置において、前記電子部品を保持し前記測定
治具（１）に接触させるべく移動するハンドと、前記測
定治具を前記ハンドに保持された電子部品の移動方向と
直交する面上で移動させるものであり、電子部品に接触
する範囲内で設定された複数の測定点にそれぞれ微動さ
せて電子部品との接触位置を可変させる駆動手段（２）
と、前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品
の特性を測定し、最適な測定特性が得られた測定点を判
断し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する位
置合わせ処理手段（３）と、を具備したことを特徴とす
る。

【００１５】また、請求項６は、請求項５の発明を前提
とし、電子部品を搬送し測定部の測定治具に接触させて
特性を測定するものであり、電子部品を供給する供給部
と、前記測定治具（１）と、測定後の電子部品を回収す
る回収部とが円周状にそれぞれ配置され、かつ、該円周
上を回転自在な回転テーブルとを備え、前記ハンドは、
前記回転テーブルの周縁上に複数配置されることによ
り、回転テーブルの回転により電子部品を前記供給部か
ら測定治具を介し回収部の位置上に搬送するとともに、
ハンドの昇降により電子部品を測定治具に接触させると
ともに、前記測定治具を前記ハンドの移動方向と直交す
る面上で移動制御するものであり、電子部品に接触する
範囲内で設定された複数の測定点にそれぞれ微動させて
電子部品との接触状態を可変させる駆動手段（２）を備
えた構成である。

【００１６】請求項７記載の発明は、電子部品を搬送し
測定部の測定治具に接触させて各種特性を測定する電子
部品検査装置において、前記電子部品を保持し前記測定
治具（１）に接触させるべく移動するハンドと、前記ハ
ンドを前記測定治具への移動方向と直交する面上で移動
制御するものであり、電子部品に接触する範囲内で設定
された複数の測定点にそれぞれ微動させて電子部品との
接触状態を可変させる駆動手段（２）と、前記駆動手段
で可変された各測定点で前記電子部品の特性を測定し、
最適な測定特性が得られた測定点を判断し、前記駆動手
段を該最適な測定点に移動制御する位置合わせ処理手段
（３）と、を具備したことを特徴とする。

【００１７】また、本発明の電子部品検査方法は、請求
項８記載のように、を備えたことを特徴とする。

【００１８】本発明によれば、電子部品は、測定治具１
に接触して各種特性が測定される。測定治具１は、駆動
手段２により電子部品の移動方向と直交する面方向に互
いが接触する所定の範囲内で移動自在である。この移動
により電子部品との接触状態が可変される。なお、測定
治具１と電子部品は相対的に移動させればよい。位置合
わせ処理手段３は、駆動手段２で可変された各測定点で
前記電子部品の特性を測定する。そして、最適な測定状
態が得られた測定点を判断して駆動手段２を最適な測定
点に移動制御する。これにより、以降、測定する電子部
品は、測定治具に対しこの最適な測定点で接触し安定し
た測定を行えるようになる。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の電子部品検査装
置の実施形態の構成を示すブロック図である。この実施
形態では、テストフィクスチャ（ＴＦ１）を駆動手段２
で移動させてデバイスに対する位置合わせを行なう構成
について説明する。そして、位置合わせ処理手段３は、
デバイスに対するＴＦの位置が最適となるよう位置合わ
せ制御を実行する。また、電子部品検査装置の各部、即
ち、供給部、測定部、回収部、搬送部の各制御手段は、
図示されておらず説明を省略する。

【００２０】ＴＦ１は、駆動手段２としてのＸＹテーブ
ル上に設けられ、このＸＹテーブルにより装置に対しＸ
軸、Ｙ軸方向に移動自在である。また、ＸＹテーブル上
にΘテーブルを設けることにより、ＴＦ１を回転方向に
廻すこともできる。このＸ，Ｙテーブルからなる駆動手
段２は、位置合わせ処理手段３によってＸ，Ｙ，Θの各
軸方向に移動制御される。

【００２１】位置合わせ処理手段３は、ＣＰＵ，ＲＯ
Ｍ，ＲＡＭ，Ｉ／Ｆ等のハードウェアと、後述する位置
合わせ用の制御プログラムからなるソフトウェアで構成
されている。ハードウェアは、汎用のパソコンを用いる
ことができる。

【００２２】以下、位置合わせ処理手段３の内部構成を
説明する。位置合わせ処理手段３は、電子部品検査装置
の稼働前において、基準デバイスを用い後述する位置合
わせモードでＴＦ１の位置合わせを行なった後、通常モ
ードに切り替わる。この通常モードにおいては、ＴＦ１
が位置合わせされた状態で装置が稼働し搬送されるデバ
イスを次々に測定する。

【００２３】測定処理手段５は、デバイスがＴＦ１上に
接触した状態で、このデバイスの各種特性を測定する。
測定項目としては、減衰量、挿入損失、中心周波数、反
射率、高調波成分検出（ＳＡＷフィルタに対し）、リプ
ルなどがある。そして、操作者が選択した測定項目を抽
出して測定する。

【００２４】測定処理手段５は、この位置合わせモード
時、各測定項目毎に複数回の測定を実行する。そして、
各回の測定データを測定データ記憶部５ａに格納する。

【００２５】相対位置可変手段６は、測定処理手段５の
測定時に、デバイスとＴＦ１との位置を可変させる制御
を行なう。具体的には、ＴＦ１の駆動手段２をＸ，Ｙ軸
方向に異なる箇所に移動制御する。

【００２６】図２は、ＴＦ１の各移動位置を示す平面図
である。ＴＦ１は、測定開始時の測定点Ｏから、順次、
測定点Ａ〜Ｂ〜（中略）〜Ｈまで移動する。これら各測
定点は、予め設定されており、相対位置可変手段６は、
順次駆動手段２のＸＹテーブル（ＴＦ１）をＸＹ軸方向
に移動制御する。各測定点の間隔は、例えば図示の如く
１００μｍである。そして、ＴＦ１は、各測定点にて移
動後固定され、この後、ハンド（不図示）が下降してデ
バイスがこのＴＦ１に接触して１回の測定が行なわれ
る。各測定点では、ｎ回づつデバイスの測定が行われ
る。そして、駆動手段２は、ＴＦ１を各測定点でｎ回づ
つ測定した後、新たな測定点に移動させる制御を行な
う。

【００２７】上記説明では、各測定点でｎ回づつデバイ
スを測定し、測定点を変えていく制御としたが、これに
限らない。例えば、他の構成としては、各測定点でデバ
イスを１回づつ測定し、全測定点をｎ回巡回する制御と
することもできる。但し、いずれの制御にあっても、１
回の測定毎に、デバイスをＴＦ１から離すようハンドを
移動（昇降）制御させる。これにより、ハンドとＴＦ１
との機械的位置精度の影響分も含めた測定を行なうこと
ができる。

【００２８】これにより、測定データ記憶部５ａには、
各測定項目別の測定データについて、各測定点の測定デ
ータがｎ個づつ記憶される。測定データは、各測定点別
にデバイス（固定位置）に対しＴＦ１が移動して、ＴＦ
１（の接触端子）に対するデバイス（のリード）の接触
状態がそれぞれ異なるため、対応して値のばらつきが生
じることとなる。さらに、同一の測定点においてもＴＦ
１（の接触端子）に対するデバイス（のリード）の接触
状態がそれぞれ異なれば測定データにばらつきが生じ
る。

【００２９】これらばらつきは、上記ハンドとＴＦ１
との相対位置のずれ、装置（筐体）とＴＦ１の相対位
置のずれ、ハンドと、このハンドに保持された際のデ
バイスの相対位置のずれ、ＴＦ１に対するデバイスの
接触圧力のずれ、デバイスのリード及びＴＦ１の接触
端子の曲がり状態、測定回路（ＴＦ１と測定回路との
間の伝送ラインを含む）のノイズや、外乱信号、環境
温度や湿度変化等、測定系を構成する機械要素及び電気
要素に影響を与える各種要因で生じる。

【００３０】ばらつき演算手段７は、測定データ記憶部
５ａに記憶された各測定点での複数回ｎの測定データに
基づき、各測定点別の測定データのばらつきを演算す
る。図３は、ある測定項目（例えば挿入損失）における
測定データのばらつきを示すグラフである。図示の如
く、各測定点Ｏ〜Ｈでそれぞれ複数回ｎ測定したときの
測定データの値は、上下に所定の範囲のばらつきを有し
ている。各測定点における測定回数ｎ回の測定データの
ばらつき幅は２σで表される。なお、各測定データの略
中央の●印は、各測定点の測定データの平均値を示す。

【００３１】比較手段８は、各測定点での測定データと
基準データ設定手段９に設定された基準データとを比較
する。基準データ設定手段９には、図３に示すように、
予め基準となるデバイスの同測定項目（挿入損失）の基
準データ値が格納されている。

【００３２】比較手段８による比較は、種々の方法があ
るが、一例を挙げると、前記各測定点における測定デー
タの平均値と基準データの値とを比較し、各測定点別の
測定データと基準データとの偏差Δ１を出力する。他、
各測定点における測定データのばらつきの範囲（２σ）
と基準データの値とを比較し、基準データに対する測定
データのばらつきの偏差Δ２を出力する構成とすること
もできる。

【００３３】最適位置検出手段１０は、比較手段８が出
力する偏差Δに基づき、最適な測定点を判断する。上記
偏差Δ１に基づき判断する場合には、この偏差Δ１が最
も小さな測定点を最適な測定点と判断する。偏差Δ２に
基づき判断する場合にも、この偏差Δ２が最も小さな測
定点を最適な測定点と判断する。

【００３４】具体的に図３を用いて説明する。偏差Δ１
に基づく判断時には、各測定点の測定データが図３に示
す状態である場合においては、測定点Ｃの平均値が最も
基準データに近接しており、偏差Δ１が小さいため、こ
の測定点Ｃが最適点であると判断する。偏差Δ２に基づ
く判断時には、測定点Ｏ，Ｃ，Ｇの測定データのばらつ
きが基準データの値上に一部重なっている。しかしなが
ら、測定点Ｏ，Ｇについては、ばらつきの端部のみ基準
データに重なっているため、最適点から外す。よって、
残った測定点Ｃを最適点であると判断する。

【００３５】最適位置検出手段１０は、判断した最適点
を駆動手段２に出力する。駆動手段２は、ＴＦ１をこの
最適点の位置に移動させ、この位置に固定保持する。

【００３６】次に、上記位置合わせ処理手段が実行する
位置合わせモード時の処理手順を図４のフローチャート
を用いて説明する。位置合わせモード時には、ハンドに
基準デバイスを保持させ、この基準デバイスをＴＦ１上
に搬送する（ＳＰ１）。次に、基準デバイスを移動さ
せ、この基準デバイスのリードをＴＦ１の接触端子上に
所定の接触圧力で接触させる。例えば、ハンドを下降さ
せて基準デバイスを下部のＴＦ１方向に移動させる。始
めに駆動手段２は、ＴＦ１を測定点Ｏに位置させる。

【００３７】そして、この測定点Ｏで基準デバイスをｎ
回測定する（ＳＰ２）。測定処理手段５は、予め定めら
れた各測定項目を測定し、測定項目別にこの測定点Ｏで
のｎ回の測定データの値を測定データ記憶部５ａに記憶
する（ＳＰ３）。測定後、基準デバイスを移動させ、こ
の基準デバイスのリードをＴＦ１の接触端子から離す。
例えば、ハンドを上昇させて基準デバイスをＴＦ１から
離す。

【００３８】次に、相対位置可変手段６は、駆動手段２
に対し、ＴＦ１を新たな測定点Ａに移動させる（ＳＰ
４）。そして、上記ＳＰ２，ＳＰ３の処理でこの測定点
Ａでｎ回の測定データを得る。このようにして、全測定
点Ｏ〜Ｈでそれぞれｎ回の測定を行なう。

【００３９】全測定点での測定が終了すると（ＳＰ５-Y
ES）、ばらつき演算手段７は、測定データ記憶部５ａに
記憶されたｎ個の測定データに基づき、各測定点別のば
らつきを求める（ＳＰ６）。

【００４０】次に、比較手段８は、各測定点での測定デ
ータと基準データ設定手段９に設定された基準データと
を比較する。そして、最適位置検出手段１０は、基準デ
ータに最も近接する測定データが得られた測定点を最適
位置と判断する（ＳＰ７）。上記の構成によれば、各測
定点別の測定データと基準データとの偏差Δ１（あるい
はΔ２）に基づき、この偏差Δ１（Δ２）の最も小さな
測定点を最適位置と判断する。

【００４１】そして、最適位置検出手段１０は、駆動手
段２に対しＴＦ１がこの最適位置となるよう駆動制御す
る（ＳＰ８）。駆動手段２は最適位置となった状態で固
定状態に保持される。上記処理ののち、必要となる位置
ずれ精度によっては、前記測定点間隔１００μｍを小さ
くし、前記処理を繰り返すことにより、更に最適な位置
を求めることができる。以上の各処理により、位置合わ
せモードが終了し、電子部品検査装置を稼働可能な通常
モードに切り替える。

【００４２】以後、装置の稼働により、ハンドはデバイ
スをＴＦ１まで搬送してデバイスの各種特性が測定され
る。このとき、既にＴＦ１側が最適位置に位置出しされ
ているため、デバイスの各種特性を安定して測定できる
ようになる。

【００４３】ところで、上記位置合わせモード時に実行
される各処理は、電子部品検査装置で測定しようとする
デバイスの測定前に実行される。即ち、デバイスの種類
が変更されるときには、上記位置合わせモードの各処理
が実行される。なお、デバイスの変更時のみに限らず、
所望するタイミングで上記位置合わせ処理を実行しても
よい。

【００４４】上記位置合わせモードの手順処理では、各
測定点でｎ回の測定を連続して行った後、測定点を変更
する処理について説明したが、この他、上記構成で説明
したように、測定点で１回の測定を行なう毎に測定点を
変更し、測定点をｎ回巡回する構成の場合には、ＳＰ２
〜ＳＰ５の手順が異なるだけであり、同様の作用効果を
得ることができる。

【００４５】ところで、上記実施の形態では、ハンドが
固定位置で昇降し、ＴＦ１側が移動して複数の測定点で
の測定データを収集する構成とした。このような構成の
場合、ハンドが固定位置で昇降するため、ハンド自体は
回転テーブルの周縁に複数設けられ、回転テーブルの回
転によりデバイスを供給部〜測定部〜回収部に搬送す
る。一方、ハンドがデバイスを供給部〜測定部〜回収部
まで搬送する構成のものもある。このような可動ハンド
においては、ＴＦ１は装置に固定されている。この構成
では、前記駆動手段２はハンドを駆動制御する。そし
て、上記位置合わせモードにおいては、固定されたＴＦ
１に対しハンド側を前記各測定点に移動させて測定デー
タを収集する。このように、ＴＦ１とデバイスとの位置
合わせは相対的にいずれか一方を移動させて最適な測定
点を求めればよい。

【００４６】

【発明の効果】本発明の請求項１によれば、駆動手段は
測定治具と電子部品とを相対的に移動させ、位置合わせ
処理手段は、移動の各測定点で電子部品の特性を測定
し、最適な測定状態が得られた測定点を判断して駆動手
段を最適な測定点に移動制御する構成である。これによ
り、電子部品は測定治具に位置出しされた状態で接触で
き、安定した測定を行えるようになる。また、請求項２
のように、各測定点でそれぞれ電子部品の特性測定を複
数回実行する構成とすれば、各測定点での測定結果にば
らつきが生じても最適な測定点を検出できるようにな
る。請求項３のように、各測定点における前記電子部品
の複数回の測定を行なう際、該電子部品と前記測定治具
との接触を解除する方向に両者を相対的に移動させた後
に、再度両者を接触させる構成とすれば、機械的な接触
状態の変化を含めた複数回の測定が行なえ、最適点の位
置検出をより実際的に得ることができるようになる。請
求項４のように、基準の電子部品が有する基準データを
用いることにより、最適な測定点の判断を適切かつ簡単
に判断することができるようになる。請求項５によれ
ば、測定治具が駆動手段で移動する構成に適用して上記
効果を得ることができるようになる。請求項６によれ
ば、回転テーブルに複数のハンドが設けられ、ハンドが
昇降して電子部品を測定治具に移動させる構成の電子部
品検査装置で上記効果を得ることができるようになる。
請求項７によれば、測定治具が固定され、ハンド側が移
動する構成に適用して上記効果を得ることができるよう
になる。請求項８記載の方法発明の手順を実行するだけ
で、電子部品の検査を行なう際における測定治具と電子
部品との接触状態を良好にでき、電子部品の特性測定を
安定して行えるようになる。この位置合わせ手順は、あ
る一つの電子部品の測定を測定する際に１度行えばよ
く、以降、供給される電子部品を次々に搬送して行なう
連続測定中は継続して、安定した測定状態に維持でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品検査装置の実施の形態を示す
ブロック図。

【図２】テストフィクスチャの各移動位置を示す平面
図。

【図３】電子部品のある測定項目における測定データの
ばらつきを示すグラフ。

【図４】位置合わせモード時の処理手順を示すフローチ
ャート。

【図５】電子部品の外径を示す平面図。

【符号の説明】

１…ＴＦ、２…駆動手段、３…位置合わせ処理手段、５
…測定処理手段、６…相対位置可変手段、７…ばらつき
演算手段、８…比較手段、９…基準データ設定手段、１
０…最適位置検出手段。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を搬送し所定位置決めを行った
   のち測定部の測定治具に接触させて特性を測定する電子
   部品検査装置において、 前記測定治具と電子部品との接触位置を可変させるた
   め、互いが接触する範囲内で設定された複数の測定点に
   前記測定治具と電子部品を相対的に微動させる駆動手段
   （２）と、 前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品の特
   性を測定し、最適な測定状態が得られた測定点を判断
   し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する位置
   合わせ処理手段（３）と、を具備したことを特徴とする
   電子部品検査装置。
2. 【請求項２】 前記位置合わせ処理手段（３）は、前記
   各測定点でそれぞれ電子部品の特性測定を複数回実行
   し、該複数回の測定結果のばらつきに基づき最適な測定
   状態が得られた測定点を判断し、前記駆動手段を該最適
   な測定点に移動制御する請求項１記載の電子部品検査装
   置。
3. 【請求項３】 前記位置合わせ処理手段（３）は、前記
   各測定点における前記電子部品の複数回の測定を行なう
   際、該電子部品と前記測定治具との接触を解除する方向
   に両者を相対的に移動させた後に、再度両者を接触させ
   るよう前記駆動手段（２）を駆動制御する請求項２記載
   の電子部品検査装置。
4. 【請求項４】 前記位置合わせ処理手段（３）には、予
   め基準の電子部品が有する基準データが設定記憶され、 前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品の特
   性を測定し、前記基準測定データに最も近接する測定点
   を最適な測定点と判断し、前記駆動手段を該最適な測定
   点に移動制御する請求項１記載の電子部品検査装置。
5. 【請求項５】 電子部品を搬送し測定部の測定治具に接
   触させて各種特性を測定する電子部品検査装置におい
   て、 前記電子部品を保持し前記測定治具（１）に接触させる
   べく移動するハンドと、 前記測定治具を前記ハンドに保持された電子部品の移動
   方向と直交する面上で移動させるものであり、電子部品
   に接触する範囲内で設定された複数の測定点にそれぞれ
   微動させて電子部品との接触位置を可変させる駆動手段
   （２）と、 前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品の特
   性を測定し、最適な測定特性が得られた測定点を判断
   し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する位置
   合わせ処理手段（３）と、を具備したことを特徴とする
   電子部品検査装置。
6. 【請求項６】 電子部品を搬送し測定部の測定治具に接
   触させて特性を測定するものであり、 電子部品を供給する供給部と、前記測定治具（１）と、
   測定後の電子部品を回収する回収部とが円周状にそれぞ
   れ配置され、かつ、該円周上を回転自在な回転テーブル
   とを備え、 前記ハンドは、前記回転テーブルの周縁上に複数配置さ
   れることにより、 回転テーブルの回転により電子部品を前記供給部から測
   定治具を介し回収部の位置上に搬送するとともに、ハン
   ドの昇降により電子部品を測定治具に接触させるととも
   に、前記測定治具を前記ハンドの移動方向と直交する面
   上で移動制御するものであり、電子部品に接触する範囲
   内で設定された複数の測定点にそれぞれ微動させて電子
   部品との接触状態を可変させる駆動手段（２）を備えた
   構成である請求項５記載の電子部品検査装置。
7. 【請求項７】 電子部品を搬送し測定部の測定治具に接
   触させて各種特性を測定する電子部品検査装置におい
   て、 前記電子部品を保持し前記測定治具（１）に接触させる
   べく移動するハンドと、 前記ハンドを前記測定治具への移動方向と直交する面上
   で移動制御するものであり、電子部品に接触する範囲内
   で設定された複数の測定点にそれぞれ微動させて電子部
   品との接触状態を可変させる駆動手段（２）と、 前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品の特
   性を測定し、最適な測定特性が得られた測定点を判断
   し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する位置
   合わせ処理手段（３）と、 を具備したことを特徴とする電子部品検査装置。
8. 【請求項８】 電子部品を搬送し測定部の測定治具に接
   触させて各種特性を測定する電子部品検査方法におい
   て、 前記測定治具と電子部品との接触位置を可変させるた
   め、互いが接触する範囲内で複数の測定点を設定する手
   順と、 前記測定治具と電子部品を相対的に微動させ、両者を前
   記各測定点でそれぞれ接触させる手順と、 前記各測定点で前記電子部品の特性を測定する手順と、 前記測定により最適な測定状態が得られた測定点を判断
   する手順と、 前記駆動手段を前記最適な測定点に移動制御する手順
   と、を備えたことを特徴とする電子部品検査方法。