JP2003282654A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JP2003282654A
JP2003282654A JP2002078066A JP2002078066A JP2003282654A JP 2003282654 A JP2003282654 A JP 2003282654A JP 2002078066 A JP2002078066 A JP 2002078066A JP 2002078066 A JP2002078066 A JP 2002078066A JP 2003282654 A JP2003282654 A JP 2003282654A
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JP2002078066A
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Tomohiro Taira
朋博 平
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Hitachi Ltd
Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
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Hitachi Ltd
Renesas Northern Japan Semiconductor Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プローブ検査の検査環境に近い形態でプロー
ブ検査治具、およびポゴピンなどの評価を行い、該プロ
ーブ検査の稼働効率を大幅に向上させる。 【解決手段】 測定用プローブカード６には、ある本数
のプローブ針６ａが設けられており、すべて同長配線６
ｂを介して共通接続されている。同長配線６ｂは、約１
００Ω程度の基準抵抗ＲREF1を介してグランド電位に接
続されている。プローブ針６ａにテストヘッドからある
電圧値の直流電圧を印加して電流値を測定し、総合抵抗
値を求める。その総合抵抗値から基準抵抗ＲREF1の抵抗
値を引き、プローブカードからテストヘッドまでの接触
抵抗値を算出する。その接触抵抗値はしきい値と比較し
て異常／正常を判断し、異常の際にはモニタなどに異常
ピン、異常治具などのメッセージを表示し、治具の取り
付け確認、ポゴピンの交換、または治具交換などの処置
を実施する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法に関し、特に、プローブ検査に用いる治具やポゴピ
ンなどの管理、および評価技術に適用して有効な技術に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置における論理回路の
電気的特性などの検査の１つとして、プローバによるテ
ストが広く知られている。このプローバによるテストで
は、半導体ウエハ上に形成された半導体チップの電極に
触針させて、その触針に接続された外部のテスタによっ
て個々の半導体チップの電気的試験を行う。
【０００３】本発明者が検討したところによれば、プロ
ーブカードは、たとえば、表面が金（Ａｕ）めっきされ
た基板上に該プローブカードの針を接触させ、その接触
抵抗を測定することにより、性能評価が行われている。
【０００４】なお、この種のプローブ検査技術について
詳しく述べてある例としては、１９９４年１１月２５
日、株式会社工業調査会発行、大島雅志（編）、「超Ｌ
ＳＩ製造・試験装置ガイドブック＜１９９５年版＞」Ｐ
１７７〜Ｐ１８１があり、この文献には、ウエハプロー
バの構成などが記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なプローバの評価技術では、次のような問題点があるこ
とが本発明者により見い出された。
【０００６】すなわち、接触抵抗を測定する際に用いら
れる基板は、前述したように表面が金めっきされた基板
であるので、実際にプローバの針が接触する半導体ウエ
ハに形成された電極ではないので実体に則しておらず、
単なる参考データになってしまう恐れがある。
【０００７】また、プローブ検査の接触不良などが発生
した際に、その接触不良の要因を特定する装置などがな
く、原因解明に多くの時間が費やされてしまい、それに
よって、テスト稼働率の低下や作業負荷が大きくなって
しまう恐れがある。
【０００８】本発明の目的は、プローブ検査の検査環境
に近い形態でプローブ検査治具、およびポゴピンなどの
評価を行うことにより、該プローブ検査の稼働効率を大
幅に向上することのできる半導体装置の製造方法を提供
することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１１】すなわち、本発明の半導体装置の製造方法
は、測定用プローブ針とその測定用プローブ針に接続さ
れたある抵抗値を有する第１の基準抵抗とを備えた測定
用プローブカードを準備する工程と、半導体ウエハに形
成された半導体チップの検査を行うプローバの治具を交
換した際、またはある一定の期間が経過した際に、該測
定用プローブカードを取り付け、治具の接触抵抗を測定
する工程と、該治具の接触抵抗値が予め設定されたしき
い値よりも大きいか否かを判断する工程と、該治具の接
触抵抗がしきい値よりも大きい場合には、プローブ検査
を中断して治具の不具合を対処する工程とを有するもの
である。
【００１２】また、本発明の半導体装置の製造方法は、
第２の基準抵抗が設けられた測定用パフォーマンスボー
ド、ならびに測定用電極部が形成された基準ウエハを準
備する工程と、プローブ検査した半導体ウエハの枚数が
ある設定値になると、測定用パフォーマンスボードを取
り付け、基準ウエハの測定用パッドにプローブカードに
設けられたプローブ針を接触させて、プローブ針の接触
抵抗を測定する工程と、測定したプローブ針の接触抵抗
値が設定されたしきい値よりも大きいか否かを判断する
工程と、該プローブ針の接触抵抗がしきい値よりも大き
い場合に、プローブ検査を中断してプローブカードの不
具合を対処する工程とを有するものである。
【００１３】さらに、本発明の半導体装置の製造方法
は、第２の基準抵抗が設けられた測定用パフォーマンス
ボード、ならびに測定用電極部が形成された基準ウエハ
を準備する工程と、プローブ検査した半導体ウエハの枚
数をカウントし、そのカウント数がある設定値になる
と、該測定用パフォーマンスボードを取り付け、基準ウ
エハの測定用パッドにプローブカードに設けられたプロ
ーブ針を接触させて、プローブ針の接触抵抗を測定する
工程と、該プローブ針の接触抵抗値が、既に測定された
プローブ針の接触抵抗値から求めた不偏標準偏差値の正
か否かを判断する工程と、プローブ針の接触抵抗の不偏
標準偏差値が規定外の場合に、プローブ検査を中断して
前記プローブカードの不具合を対処する工程とを有する
ものである。
【００１４】また、本発明の半導体装置の製造方法は、
第２の基準抵抗が設けられた測定用パフォーマンスボー
ド、ならびに測定用電極部が形成された基準ウエハを準
備する工程と、プローブ検査した半導体ウエハの枚数を
カウントし、そのカウント数がある設定値になると、測
定用パフォーマンスボードを取り付け、基準ウエハの測
定用パッドにプローブカードに設けられたプローブ針を
接触させて、プローブ針の接触抵抗を測定する工程と、
測定したプローブ針の接触抵抗値の累計から、プローブ
針毎の接触抵抗の平均値、および不偏標準偏差値を求
め、プローブカード情報とともに格納する工程と、該プ
ローブ針の接触抵抗値が、格納された不偏標準偏差値の
正か否かを判断する工程と、プローブ針の接触抵抗の不
偏標準偏差値が規定外の場合に、プローブ検査を中断し
て前記プローブカードの不具合を対処する工程とを有す
るものである。
【００１５】さらに、本発明の半導体装置の製造方法
は、測定用プローブ針と該測定用プローブ針に接続され
たある抵抗値を有する第１の基準抵抗とを備えた測定用
プローブカードを準備する工程と、半導体ウエハに形成
された半導体チップの検査を行うプローバの治具を交換
した際、またはある一定の期間が経過した際に、測定用
プローブカードを取り付け、治具の接触抵抗を測定する
工程と、該治具の接触抵抗値が予め設定されたしきい値
よりも大きいか否かを判断する工程と、該治具の接触抵
抗がしきい値よりも大きい場合に、プローブ検査を中断
して治具の不具合を対処する工程と、第２の基準抵抗が
設けられた測定用パフォーマンスボード、ならびに測定
用電極部が形成された基準ウエハを準備する工程と、プ
ローブ検査した半導体ウエハの枚数、またはプローブカ
ードに設けられたプローブ針と半導体チップに形成され
た電極のコンタクト数をカウントし、そのカウント数が
ある設定値になると測定用パフォーマンスボードを取り
付け、基準ウエハの測定用パッドに該プローブ針を接触
させて、プローブ針の接触抵抗を測定する工程と、該プ
ローブ針の接触抵抗値が、既に測定されたプローブ針の
接触抵抗値から求めた不偏標準偏差値が正か否かを判断
する工程と、プローブ針の接触抵抗が不偏標準偏差値が
規定外の場合に、プローブ検査を中断してプローブカー
ドの不具合を対処する工程とを有するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【００１７】図１は、本発明の一実施の形態によるテス
トシステムに設けられたテストヘッドからプローブ針ま
での構成図、図２は、図１のテスタにおける治具の接触
抵抗を計測する際に用いられる抵抗測定用プローブカー
ドの説明図、図３は、図２の抵抗測定用プローブカード
の装着した際の等価回路図、図４は、図１のテスタにお
けるプローブカードに設けられたプローブ針の接触抵抗
を測定する際に用いられる測定用パフォーマンスボー
ド、ならびに基準ウエハの説明図、図５は、図４の測定
用パフォーマンスボード、および基準ウエハを用いた際
の接触抵抗測定時の等価回路、図６は、テストシステム
によるプローブ検査時のフローチャート、図７は、テス
トシステムに設けられたデータベースに格納される計測
情報の説明図である。
【００１８】本実施の形態において、テストシステム
は、半導体ウエハにおける個々の半導体チップに形成さ
れた電極上にプローブ針を当てて各半導体チップの電気
的試験を行う。
【００１９】テストシステムは、タイミング発生器、パ
ターン発生器、波形整形回路、ＤＣ測定ユニット、フェ
イルメモリなどで構成されるテスタ１と半導体電極部と
プローブ針を接触させる検査装置、および制御装置から
構成されている。
【００２０】図１に示すテスタ１は、テストシステム内
のテストヘッド５からプローブ針２ａまでを表してい
る。テスタ１は、半導体ウエハに形成された個々の半導
体チップの各電極とテスト回路とを接続し、半導体チッ
プのテストを行う。制御装置は、ワークステーションや
パーソナルコンピュータなどからなり、テストシステム
におけるすべての制御を司る。
【００２１】テスタ１は、プローブカード（治具）２、
フロッグリング（治具）３、パフォーマンスボード（治
具）４、ならびにテストヘッド５から構成されている。
プローブカード２は、プローブ検査装置により半導体ウ
エハに形成された半導体チップの電極部の配置に合わせ
た導電性のプローブ針２ａが複数本配列されたカードで
あり、各半導体チップの電極部とテスト回路とを電気的
に接続する。
【００２２】フロッグリング３は、表面、および裏面に
複数のポゴピン３ａ，３ｂがそれぞれ設けられた円形状
の器具であり、これらポゴピン３ａ、３ｂを介してプロ
ーブカード２とパフォーマンスボード４とをそれぞれ接
続する。
【００２３】パフォーマンスボード４は、フロッグリン
グ３とテストヘッド５とを接続する配線基板である。パ
フォーマンスボード４の一方の面には、フロッグリング
３のポゴピン３ｂが接続され、他方の面には、テストヘ
ッド５に形成されたポゴピン５ａが接続される。
【００２４】テストヘッド５は、被測定デバイスである
半導体チップに印加する直流電源などを生成する電源回
路、タイミングジェネレータ出力、パターンジェネレー
タ出力部、およびデバイス出力を測定部に取り込むため
の入力部などから構成されており、半導体チップの評価
などを行う。
【００２５】このような構成のテスタ１における接触抵
抗を測定する技術について説明する。
【００２６】テスタ１において、プローブカード２から
テストヘッド５までの接触抵抗値は、図２に示す測定用
プローブカード６を用いて測定する。接触抵抗を測定す
る際には、測定用プローブカード６をプローブカード２
（図１）の代わりに装着する。
【００２７】測定用プローブカード６には、前述したプ
ローブカード２と同様に、ある本数（たとえば、２５６
本）のプローブ針（測定用プローブ針）６ａが設けられ
ている。これらプローブ針６ａは、すべて同長配線６ｂ
を介して共通接続されている。そして、同長配線６ｂ
は、約１００Ω程度の抵抗値からなる基準抵抗（第１の
基準抵抗）ＲREF1を介してグランド電位（基準電位）に
接続されている。
【００２８】ここでは、測定用プローブカード６が、あ
る本数のプローブ針６ａを同長配線６ｂによって共通接
続し、１本の基準抵抗ＲREF1を介してグランド電位に接
続した構成としたが、基準抵抗ＲREF1をプローブ針６ａ
毎に複数設けて接続するようにしてもよい。
【００２９】また、図３に、測定用プローブカード６が
装着された際の等価回路を示す。このように、テストヘ
ッド５の電源回路から供給されていた直流電源は、該テ
ストヘッド５のポゴピン５ａの接触抵抗、フロッグリン
グ３のポゴピン３ａ，３ｂの接触抵抗、および基準抵抗
ＲREF1を介してグランド電位に流れることになる。
【００３０】この場合、測定対象のあるプローブ針６ａ
にテストヘッド５の電源回路からある電圧値の直流電圧
を印加して電流値を測定し、総合抵抗値を求める。そし
て、求めた総合抵抗値から基準抵抗ＲREF1の抵抗値を引
けば、プローブカード２からテストヘッド５までの接触
抵抗値が算出される。
【００３１】さらに、プローブ針２ａの接触抵抗を測定
する際に用いられる測定用パフォーマンスボード７、な
らびに基準ウエハ８について、図４を用いて説明する。
【００３２】測定用パフォーマンスボード７は、プロー
ブ針２ａの接触抵抗を測定する際にパフォーマンスボー
ド４（図１）の代わりに装着する。この測定用パフォー
マンスボード７には、電源供給側のプローブ針２ａ毎に
対応した約１００Ω程度の抵抗値からなる基準抵抗（第
２の基準抵抗）ＲREF2がそれぞれ備えられている。
【００３３】基準抵抗ＲREF2の一方の接続部には、テス
トヘッド５の電源が供給されるように接続されており、
該基準抵抗ＲREF2の他方の接続部には、フロッグリング
３を介してプローブカード２に設けられた電源供給側の
プローブ針２ａに接続される。
【００３４】また、基準ウエハ８の表面には、テストさ
れる半導体チップの電極部と同じ材料（たとえばアルミ
ニウムなど）からなる複数個の電極部が設けられてお
り、これら電極部はすべて共通に接続されている。これ
により、より実体に則した測定結果を得ることができ
る。
【００３５】そして、電源供給側のプローブ針２ａは、
基準ウエハ８の電極部を介してグランド電位側のプロー
ブ針２ａに接続される。このグランド電位側のプローブ
針２ａは、電源供給側のプローブ針２ａと同じくフロッ
グリング３、測定用パフォーマンスボード７、およびテ
ストヘッド５を介してグランド電位が接続されている。
【００３６】図５は、測定用パフォーマンスボード７が
装着され、基準ウエハ８のある電極部にプローブ針２ａ
が接触した際の等価回路を示す。
【００３７】図のように、テストヘッド５の電源回路か
ら供給されていたある電圧値の直流電源は、テストヘッ
ド５のポゴピン５ａの接触抵抗Ｒ１、フロッグリング３
のポゴピン３ａ，３ｂの接触抵抗Ｒ２、基準抵抗
ＲREF1、プローブ針２ａの接触抵抗Ｒ３、基準ウエハ８
の電極部の抵抗Ｒ４、グランド電位側のプローブ針２ａ
の接触抵抗Ｒ５、フロッグリング３のポゴピン３ａ，３
ｂの接触抵抗Ｒ６、ならびにテストヘッド５のポゴピン
５ａの接触抵抗Ｒ７を介してグランド電位に流れるの
で、このときの電流値を測定して総合抵抗値を求める。
【００３８】この場合、接触抵抗Ｒ１，Ｒ２の抵抗値
は、前述した測定用プローブカード６による測定で求め
られる。また、グランド電位側の接触抵抗Ｒ６，Ｒ７
は、グランド電位側のプローブ針２ａが複数あり、これ
らが並列接続されているので抵抗値は無視できる程度と
なっている。同様に、基準ウエハ８の電極部の抵抗Ｒ４
も無視できるレベルである。
【００３９】よって、計測した総合抵抗値から、測定用
プローブカード６によって測定された抵抗値と基準抵抗
ＲREF2の抵抗値とを引けば、プローブカード２における
プローブ針２ａの接触抵抗値が算出される。
【００４０】ここでは、グランド電位側の複数のプロー
ブ針２ａが並列接続された場合について記載したが、該
プローブ針２ａが並列接続されずにテストヘッド５まで
個別に配線されている場合には、計測した総合抵抗値か
ら、測定用プローブカード６によって測定された抵抗値
を２倍した抵抗値と基準抵抗ＲREF2の抵抗値とを引け
ば、プローブカード２におけるプローブ針２ａの接触抵
抗値が算出されることになる。
【００４１】次に、本実施の形態のテスタ１におけるプ
ローブ検査時の接触抵抗測定技術について、図６のフロ
ーチャートを用いて説明する。
【００４２】まず、テストシステムの制御装置は、プロ
ーブ検査においてプローブカード２やパフォーマンスボ
ード４などの治具交換が実施されたか、あるいはある一
定の期間が経過したか否かを判断する（ステップＳ１０
１）。
【００４３】治具交換の実施、ある一定の期間が経過し
ていない場合には、テストシステムによるプローブ検査
を実行する（ステップＳ１０２）。プローブ検査は、最
後の半導体チップのプローブ検査が終了するまで繰り返
し行われる（ステップＳ１０３）。また、ステップＳ１
０１〜Ｓ１０３の処理は、ある枚数の半導体ウエハ（た
とえば、ロット単位）が検査されるまで繰り返し行われ
る。
【００４４】さらに、ステップＳ１０１の処理におい
て、治具交換、またはある期間の経過のいずれかに該当
する場合、プローブカード２を測定用プローブカード６
に交換し、プローブカード２からテストヘッド５までの
接触抵抗の測定を行う（ステップＳ１０４）。
【００４５】測定結果は制御装置に送信される。制御装
置は、入力された測定結果の正常／異常の判断を行う
（ステップＳ１０５）。測定結果の正常／異常の判断
は、該測定結果の抵抗値が、予め設定されたしきい値の
抵抗値よりも高いか否かによって判断する。
【００４６】その後、制御装置は、アラームなどによっ
て異常を作業者に知らせるとともに、モニタなどに異常
ピン、異常治具などのメッセージを表示する（ステップ
Ｓ１０６）。
【００４７】そして、作業者は、モニタに表示されたメ
ッセージに基づいて、治具の取り付け確認、ポゴピンの
交換、または治具交換などの処置を実施する（ステップ
Ｓ１０７）。
【００４８】ステップＳ１０７の処理において、処置が
終了すると、接触抵抗の測定を行い（ステップＳ１０
４）、異常がない場合には（ステップＳ１０５）、プロ
ーブ検査が実行される（ステップＳ１０２）。
【００４９】また、ステップＳ１０３の処理において、
１枚の半導体ウエハのプローブ検査が終わる毎に、制御
装置はプローブ検査を施した半導体ウエハの枚数をカウ
ントする（ステップＳ１０８）。
【００５０】制御装置は、カウントされた半導体ウエハ
の枚数が予め設定された値以上であるか否かを判断し
（ステップＳ１０９）、該半導体ウエハの枚数が予め設
定された値以上の場合には、測定用パフォーマンスボー
ド７、ならびに基準ウエハ８を交換し、プローブ針２ａ
の接触抵抗を測定する（ステップＳ１１０）。このと
き、プローブ針２ａの接触抵抗は、複数回測定すること
により、より精度の高い測定結果を得ることができる。
【００５１】ステップＳ１０９の処理において、半導体
ウエハの枚数が予め設定された値よりも少ない場合に
は、ステップＳ１０１の処理に戻り、プローブ検査が実
行される。
【００５２】ステップＳ１１０の処理で測定された接触
抵抗値は制御装置に送信される。制御装置は、入力され
た測定結果の正常／異常の判断を行う（ステップＳ１１
１）。
【００５３】ここで、ステップＳ１１１の処理における
測定結果の正常／異常の判断について説明する。
【００５４】測定結果の正常／異常は、測定値の偏差
値、あるいはしきい値により判定する。偏差値の場合、
蓄積された測定結果から各プローブ針２ａの不偏標準偏
差値を算出し、判定する。これにより、各プローブ針２
ａ毎に高精度な判定を行うことができる。また、しきい
値の場合には、予めあるしきい値を設定し、測定結果
が、しきい値よりも高いか低いかにより判定する。
【００５５】ステップＳ１１１の判定が正常の場合に
は、測定情報として制御装置のデータベースに格納され
る（ステップＳ１１２）。また、ステップＳ１１１の判
定において異常と判断されると、制御装置は、アラーム
などによって異常を作業者に知らせるとともに、モニタ
などに異常ピン、着工枚数（コンタクト回数）などの異
常メッセージを表示するとともに、その異常情報を該制
御装置に設けられたデータベースに格納する（ステップ
Ｓ１１３）。
【００５６】さらに、制御装置のデータベースに格納さ
れる計測情報について説明する。
【００５７】計測情報は、図７に示すように、左側から
右側にかけて、測定回数、測定日時、プローブカードＮ
ｏ、測定テスタＮｏ、着工枚数（あるいはコンタクト回
数）、および各プローブ針２ａの接触抵抗の平均値、お
よび各プローブ針２ａの接触抵抗の偏差値からなる。
【００５８】これらの情報を用いることにより、プロー
ブカード２の評価、プローブカード２のメンテナンス評
価、ならびにプローブカード２のクリーニング評価など
を高精度に、かつ容易に行うことができる。
【００５９】そして、作業者は、モニタに表示されたメ
ッセージに基づいて、プローブ針２ａのメンテナンスや
プローブカード２の交換などの処置を実施する（ステッ
プＳ１１４）。
【００６０】処置が終了すると、再び接触抵抗の測定を
行い（ステップＳ１１０）、異常がない場合には（ステ
ップＳ１１１）、測定情報としてデータベースに格納し
（ステップＳ１１２）、半導体ウエハスの測定枚数をリ
セットし他後、テップＳ１０１の処理に戻り、プローブ
検査が実行される（ステップＳ１０２）。
【００６１】それにより、本実施の形態によれば、測定
用プローブカード６を用いてプローブカード２からテス
トヘッド５までの接触抵抗を定期的に測定することによ
り、プローブカード２からテストヘッド５までの劣化、
汚れ、寿命、初期不良、および接触抵抗ばらつきなどの
評価を容易に、かつ高精度に行うことができる。
【００６２】また、測定用パフォーマンスボード７、な
らびに基準ウエハ８を用いてプローブ針２ａの接触抵抗
を定期的に測定することにより、該プローブ針２ａの劣
化、汚れ、寿命などの評価や、不良のプローブ針２ａの
特定などを容易に、かつ高精度に行うことができる。
【００６３】さらに、プローブカード２からテストヘッ
ド５までの接触抵抗とプローブ針２ａとの接触抵抗とを
分けて測定するので、プローブカード２からテストヘッ
ド５、またはプローブカード２のプローブ針２ａの原因
特定を容易にすることができる。
【００６４】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
【００６５】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００６６】（１）測定用プローブカードを用いて治具
の接触抵抗を測定することにより、治具の接触不良など
の不具合を容易に、かつ高精度に検出することができ
る。
【００６７】（２）測定用パフォーマンスボード、なら
びに基準ウエハを用いて、プローブ針の接触抵抗を測定
することにより、実際の検査環境に近い形態で該プロー
ブ針の不具合を検出することができる。
【００６８】（３）上記（１）、（２）により、治具、
またはプローブカードの接触不良などの原因特定を容易
とするとともに、治具やプローブカードの劣化、汚れ、
寿命、初期不良、およびプローブ針の接触抵抗ばらつき
などのプローブ検査環境の評価や管理維持を簡単に実現
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるテストシステムに
設けられたテストヘッドからプローブ針までの構成図で
ある。
【図２】図１のテスタにおける治具の接触抵抗を計測す
る際に用いられる抵抗測定用プローブカードの説明図で
ある。
【図３】図２の抵抗測定用プローブカードの装着した際
の等価回路図である。
【図４】図１のテスタにおけるプローブカードに設けら
れたプローブ針の接触抵抗を測定する際に用いられる測
定用パフォーマンスボード、ならびに基準ウエハの説明
図である。
【図５】図４の測定用パフォーマンスボード、および基
準ウエハを用いた際の接触抵抗測定時の等価回路であ
る。
【図６】テストシステムによるプローブ検査時のフロー
チャートである。
【図７】テストシステムに設けられたデータベースに格
納される計測情報の説明図である。
【符号の説明】
１ テスタ ２ プローブカード（治具） ２ａ プローブ針 ３ フロッグリング（治具） ３ａ，３ｂ ポゴピン ４ パフォーマンスボード（治具） ５ テストヘッド ５ａ ポゴピン ６ 測定用プローブカード ６ａ プローブ針（測定用プローブ針） ６ｂ 同長配線 ７ 測定用パフォーマンスボード ８ 基準ウエハ ＲREF1 基準抵抗（第１の基準抵抗） ＲREF2 基準抵抗（第２の基準抵抗）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AA17 AB09 AC04 AC05 AC13 AC14 AE03 AF06 2G132 AA00 AB01 AC01 AC03 AD03 AE14 AE16 AE19 AE22 AE30 AF00 AF01 AG01 AG08 AL04 AL11 AL15 AL31 AL38 4M106 AA01 BA01 DD18

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 測定用プローブ針と前記測定用プローブ
    針に接続されたある抵抗値を有する第１の基準抵抗とを
    備えた測定用プローブカードを準備する工程と、 半導体ウエハに形成された半導体チップの検査を行うプ
    ローバの治具を交換した際、またはある一定の期間が経
    過した際に、前記測定用プローブカードを取り付け、前
    記治具の接触抵抗を測定する工程と、 前記治具の接触抵抗値が予め設定されたしきい値よりも
    大きいか否かを判断する工程と、 前記治具の接触抵抗がしきい値よりも大きい場合に、プ
    ローブ検査を中断して前記治具の不具合を対処する工程
    とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. 【請求項２】 第２の基準抵抗が設けられた測定用パフ
    ォーマンスボード、ならびに測定用電極部が形成された
    基準ウエハを準備する工程と、 プローブ検査した半導体ウエハの枚数をカウントし、そ
    のカウント数がある設定値になると、前記測定用パフォ
    ーマンスボードを取り付け、前記基準ウエハの測定用パ
    ッドにプローブカードに設けられたプローブ針を接触さ
    せて、前記プローブ針の接触抵抗を測定する工程と、 測定した前記プローブ針の接触抵抗値が設定されたしき
    い値よりも大きいか否かを判断する工程と、 前記プローブ針の接触抵抗がしきい値よりも大きい場合
    に、プローブ検査を中断して前記プローブカードの不具
    合を対処する工程とを有することを特徴とする半導体装
    置の製造方法。
  3. 【請求項３】 第２の基準抵抗が設けられた測定用パフ
    ォーマンスボード、ならびに測定用電極部が形成された
    基準ウエハを準備する工程と、 プローブ検査した半導体ウエハの枚数をカウントし、そ
    のカウント数がある設定値になると、前記測定用パフォ
    ーマンスボードを取り付け、前記基準ウエハの測定用パ
    ッドにプローブカードに設けられたプローブ針を接触さ
    せて、前記プローブ針の接触抵抗を測定する工程と、 前記プローブ針の接触抵抗値が、既に測定された前記プ
    ローブ針の接触抵抗値から求めた不偏標準偏差値の正か
    否かを判断する工程と、 前記プローブ針の接触抵抗の不偏標準偏差値が規定外の
    場合に、プローブ検査を中断して前記プローブカードの
    不具合を対処する工程とを有することを特徴とする半導
    体装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 第２の基準抵抗が設けられた測定用パフ
    ォーマンスボード、ならびに測定用電極部が形成された
    基準ウエハを準備する工程と、 プローブ検査した半導体ウエハの枚数をカウントし、そ
    のカウント数がある設定値になると、前記測定用パフォ
    ーマンスボードを取り付け、前記基準ウエハの測定用パ
    ッドにプローブカードに設けられたプローブ針を接触さ
    せて、前記プローブ針の接触抵抗を測定する工程と、 測定した前記プローブ針の接触抵抗値の累計から、前記
    プローブ針毎の接触抵抗の平均値、および不偏標準偏差
    値を求め、プローブカード情報とともに格納する工程
    と、 前記プローブ針の接触抵抗値が、格納された前記不偏標
    準偏差値の正か否かを判断する工程と、 前記プローブ針の接触抵抗の不偏標準偏差値が規定外の
    場合に、プローブ検査を中断して前記プローブカードの
    不具合を対処する工程とを有することを特徴とする半導
    体装置の製造方法。
  5. 【請求項５】 測定用プローブ針と前記測定用プローブ
    針に接続されたある抵抗値を有する第１の基準抵抗とを
    備えた測定用プローブカードを準備する工程と、 半導体ウエハに形成された半導体チップの検査を行うプ
    ローバの治具を交換した際、またはある一定の期間が経
    過した際に、前記測定用プローブカードを取り付け、前
    記治具の接触抵抗を測定する工程と、 前記治具の接触抵抗値が予め設定されたしきい値よりも
    大きいか否かを判断する工程と、 前記治具の接触抵抗がしきい値よりも大きい場合に、プ
    ローブ検査を中断して前記治具の不具合を対処する工程
    と、 第２の基準抵抗が設けられた測定用パフォーマンスボー
    ド、ならびに測定用電極部が形成された基準ウエハを準
    備する工程と、 プローブ検査した半導体ウエハの枚数、またはプローブ
    カードに設けられたプローブ針と前記半導体チップに形
    成された電極のコンタクト数をカウントし、そのカウン
    ト数がある設定値になると、前記測定用パフォーマンス
    ボードを取り付け、前記基準ウエハの測定用パッドに前
    記プローブ針を接触させて、前記プローブ針の接触抵抗
    を測定する工程と、 前記プローブ針の接触抵抗値が、既に測定された前記プ
    ローブ針の接触抵抗値から求めた不偏標準偏差値が正か
    否かを判断する工程と、 前記プローブ針の接触抵抗が不偏標準偏差値が規定外の
    場合に、プローブ検査を中断して前記プローブカードの
    不具合を対処する工程とを有することを特徴とする半導
    体装置の製造方法。
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