JP7245924B2 - 保守装置、保守方法、および、保守プログラム - Google Patents

保守装置、保守方法、および、保守プログラム Download PDF

Info

Publication number
JP7245924B2
JP7245924B2 JP2021551274A JP2021551274A JP7245924B2 JP 7245924 B2 JP7245924 B2 JP 7245924B2 JP 2021551274 A JP2021551274 A JP 2021551274A JP 2021551274 A JP2021551274 A JP 2021551274A JP 7245924 B2 JP7245924 B2 JP 7245924B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
maintenance
jig
test results
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021551274A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2021065843A1 (ja
Inventor
一 杉村
裕二 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of JPWO2021065843A1 publication Critical patent/JPWO2021065843A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7245924B2 publication Critical patent/JP7245924B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06QINFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00Administration; Management
    • G06Q10/20Administration of product repair or maintenance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/001Measuring interference from external sources to, or emission from, the device under test, e.g. EMC, EMI, EMP or ESD testing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06NCOMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N20/00Machine learning

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Entrepreneurship & Innovation (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Economics (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

本発明は、保守装置、保守方法、および、保守プログラムに関する。
治具を介して被測定デバイスを試験する場合、試験を繰り返すごとに治具の状態が劣化していく。そのため、従来は、予め定められたタイミングで治具を定期的に保守していた。
解決しようとする課題
しかしながら、治具の定期的な保守は、被測定デバイスを試験する上で過剰または不足である場合があり得る。したがって、治具を介して被測定デバイスを試験するにあたって、治具を保守するタイミングを最適化することが望ましい。
一般的開示
上記課題を解決するために、本発明の第1の態様においては、保守装置を提供する。保守装置は、複数の治具を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイスを順次試験した場合における複数の試験結果を、治具ごとに取得する取得部を備えてよい。保守装置は、複数の試験結果を用いて、試験結果の変動を治具ごとに算出する算出部を備えてよい。保守装置は、試験結果の変動に基づいて、治具の保守タイミングを決定する決定部を備えてよい。
決定部は、試験結果の変動を正常状態における変動と比較して差分を算出し、差分に基づいて、保守タイミングを決定してよい。
正常状態における変動は、正常状態における複数の治具についての試験結果の変動の平均であってよい。
決定部は、差分が予め定められたしきい値を超えた場合に、治具を保守すると決定してよい。
予め定められたしきい値は、機械学習により決定されたものであってよい。
決定部は、機械学習により差分を算出してよい。
差分は、マハラノビス距離であってよい。
保守装置は、正常状態において取得された複数の試験結果を用いて、マハラノビス距離を算出するために用いられる共分散行列を学習する学習部を更に備えてよい。
保守装置は、試験結果の変動に基づいて、正常状態における変動に対するずれを検出するモデルを機械学習により生成するモデル生成部を更に備え、決定部は、モデルの出力に基づいて差分を算出してよい。
算出部は、予め定められた期間における複数の試験結果を、期間の始点を順次変更しながら分析して、試験結果の変動を算出してよい。
算出部は、複数の試験結果におけるフェイル率の変動を算出してよい。
フェイル率は、複数の試験項目における少なくとも1つの項目がフェイルしたことを示すトータルフェイル率であってよい。
フェイル率は、複数の試験項目における特定の項目がフェイルしたことを示す部分的なフェイル率であってよい。
決定部は、保守タイミングとして、治具のクリーニング時期を決定してよい。
決定部は、更に、治具のクリーニング内容を決定してよい。
決定部は、複数の試験項目における項目ごとの試験結果の変動に基づいて、治具のクリーニング内容を決定してよい。
本発明の第2の態様においては、保守方法を提供する。保守方法は、複数の治具を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイスを順次試験した場合における複数の試験結果を、治具ごとに取得することを備えてよい。保守方法は、複数の試験結果を用いて、試験結果の変動を治具ごとに算出することを備えてよい。保守方法は、試験結果の変動に基づいて、治具の保守タイミングを決定することを備えてよい。
本発明の第3の態様においては、保守プログラムを提供する。保守プログラムは、コンピュータにより実行されてよい。保守プログラムは、コンピュータを、複数の治具を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイスを順次試験した場合における複数の試験結果を、治具ごとに取得する取得部として機能させてよい。保守プログラムは、コンピュータを、複数の試験結果を用いて、試験結果の変動を治具ごとに算出する算出部として機能させてよい。保守プログラムは、コンピュータを、試験結果の変動に基づいて、治具の保守タイミングを決定する決定部として機能させてよい。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
本実施形態に係る保守装置200を測定系10とともに示す。 本実施形態に係るプローブカード140の詳細の一例を示す。 本実施形態に係るプローブカード140を測定対象20にコンタクトさせる場合の一例を示す。 本実施形態に係る保守装置200が治具148の保守タイミングを決定するフローの一例を示す。 本実施形態に係る保守装置200が算出した治具148ごとの試験結果の変動とマハラノビス距離を示す。 本実施形態の変形例に係る保守装置200を示す。 本発明の複数の態様が全体的または部分的に具現化されてよいコンピュータ2200の例を示す。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
図1は、本実施形態に係る保守装置200を測定系10とともに示す。本実施形態に係る保守装置200は、例えば、半導体やMicro Electro Mechanical Systems(MEMS)等の電子デバイスが複数形成されたウエハに対して実施される試験、ウエハをダイシングして個片化したベアチップに対して複数個同時に実施される試験、または、チップを封止したパッケージに対して複数個同時に実施される試験等、測定系10において実施される様々な試験に適用されてよい。すなわち、保守装置200は、いわゆる前工程および後工程のいずれにおいて実施される試験にも適用されてよい。
本図においては、保守装置200が、測定対象20として複数の被測定デバイス30(例えば、チップ)が形成されたウエハをテスタを用いて試験するウエハテストに適用される場合を一例として示し、以下この場合について説明する。
測定系10において、試験装置100は、測定対象20を試験する。試験装置100は、例えば、システムLSIテスタ、アナログテスタ、ロジックテスタ、または、メモリテスタ等のデバイス試験装置であってよい。試験装置100は、治具を介して測定対象20に様々なテスト信号を与え、測定対象20から応答信号を取得する。
試験装置100は、テスタ本体110、テストヘッド120、パフォーマンスボード130、プローブカード140、および、プローバ150を備える。
テスタ本体110は、試験装置100の本体部であり、各種試験の制御を行う。テスタ本体110は、各種試験によって得られた試験結果を、有線または無線を介して本実施形態に係る保守装置200に出力する機能を有していてもよい。
テストヘッド120は、ケーブルを介してテスタ本体110に接続され、測定対象20を試験する試験位置と退避位置との間で駆動可能に構成されている。テストヘッド120は、試験を行う際に、テスタ本体110による制御に基づいて、試験位置において測定対象20にテスト信号を送信し、測定対象20から応答信号を受信して、それをテスタ本体110へ中継する。
パフォーマンスボード130は、テストヘッド120に着脱可能に装着され、テストヘッド120に電気的に接続されている。
プローブカード140は、パフォーマンスボード130に着脱可能に装着され、パフォーマンスボード130に電気的に接続されている。プローブカード140は、基板142、プローブハウジング144、および、複数のプローブニードル146を有しており、複数のプローブニードル146を測定対象20における複数の電極パッドに接触させて電気的なコンタクトをとる。すなわち、プローブカード140は、試験装置100が測定対象20を試験する際に、試験装置100の試験機能と測定対象20とを結ぶインターフェイス部として機能する。プローブカード140は、例えば、垂直プローブ型のプローブニードルを用いたものであってもよいし、カンチレバー型のプローブニードルを用いたものであってもよい。また、プローブカード140は、測定対象20の種類に応じて適宜構成が変更されてよい。例えば、保守装置200が後工程における試験を対象とする場合、プローブカード140は、ソケット等を有していてもよい。プローブカード140の詳細については後述する。
基板142は、例えば、プリント基板等であってよい。基板142の一方の面には、プローブハウジング144が設けられている。また、基板142の他方の面には、パフォーマンスボード130と接続するための複数の接続パッド(図示せず)が設けられている。
プローブハウジング144は、複数のプローブニードル146を、各々の針先が露出するように内部に保持する。
複数のプローブニードル146は、それぞれ、一端がプローブハウジング144の外側に露出し、他端がプローブハウジング144および基板142の内部を介して基板142の他方の面に設けられた接続パッドに電気的に接続されている。
複数のプローブニードル146は、測定対象20に形成された複数の被測定デバイス30のうちのいくつか(本実施形態においては、4つ)の被測定デバイス30における、複数の電極パッドのそれぞれに対応して配置されている。ここで、1つの被測定デバイス30における複数の電極パッドのそれぞれに対応した一群のプローブニードル146が、1つのプローブユニットを形成している。本実施形態において、治具148は、一例として、このようなプローブユニットであってよい。したがって、プローブカード140は、複数の被測定デバイス30のうちのいくつかの被測定デバイス30に対応する複数の治具148を有していてよい。このように、複数の治具148のそれぞれは、1つの部品(例えば、1つのプローブカード140)上に設けられた機能的に分離された各々のエリアによって構成されていてもよい。これに代えて、複数の治具148のそれぞれは、各々が独立した1つの部品によって構成されていてもよい。
プローバ150は、測定対象20を搬送してステージ上に載置し、測定対象20とプローブカード140との位置合わせを行う。また、プローバ150は、治具148における複数のプローブニードル146をクリーニングするためのクリーニングユニット(図示せず)を有している。試験装置100は、治具148を介して被測定デバイス30と電気的に接続する場合、プローブニードル146によって被測定デバイス30における電極パッドの表面を引掻くように、すなわち、オーバドライブするようにタッチダウンしてコンタクトをとる。この際、プローブニードル146の針先には、電極パッド上の酸化物やゴミ等が付着する。これにより、タッチダウンの度にプローブニードル146の針先に付着物が堆積していき、接触抵抗が高くなっていくため、試験装置100は、徐々に正確な試験ができなくなる。そこで、試験装置100は、プローバ150にクリーニングユニットを設け、プローブニードル146の針先を、例えば、クリーニングユニット上でオーバドライブするようにタッチダウンさせて先端を研ぐことによって、プローブニードル146をクリーニングして針先に堆積する付着物を除去する。
保守装置200は、測定系10において、試験装置100が複数の治具148を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイス30を順次試験した場合における複数の試験結果を取得して解析する。そして、試験装置100は、解析した情報を用いて治具148の保守タイミングを決定する。保守装置200は、PC(パーソナルコンピュータ)、タブレット型コンピュータ、スマートフォン、ワークステーション、サーバコンピュータ、または汎用コンピュータ等のコンピュータであってよく、複数のコンピュータが接続されたコンピュータシステムであってもよい。このようなコンピュータシステムもまた広義のコンピュータである。また、保守装置200は、コンピュータ内で1または複数実行可能な仮想コンピュータ環境によって実装されてもよい。これに代えて、保守装置200は、治具148の保守用に設計された専用コンピュータであってもよく、専用回路によって実現された専用ハードウェアであってもよい。一例として、保守装置200は、インターネットに接続されたWebサーバであってよく、この場合、ユーザは、インターネットに接続可能な様々な環境から、クラウド上の保守装置200へアクセスして各種サービスの提供を受けることができる。また、保守装置200は、直接またはLocal Area Network(LAN)等のネットワークを介して測定系10と接続する単独の装置として構成されていてもよいし、測定系10と一体に構成され、測定系10の機能ブロックの一部として実現されていてもよい。また、例えば、ユーザによる直接入力や、USBメモリ等の記憶媒体から複数の試験結果を入手可能である場合には、保守装置200は、測定系10と接続されていなくてもよく、測定系10とは独立した装置として構成されていてもよい。
保守装置200は、入力部210、取得部220、学習部230、算出部240、決定部250、および、出力部260を備える。なお、これらブロックは、機能的なブロックを示すものであって、実際のデバイス構成とは必ずしも一致していなくてよい。すなわち、1つのブロックとして示されているからといって、それが1つのデバイスのみにより構成されていなくてもよい。また、それぞれが別々のブロックとして示されているからといって、それぞれが異なるデバイスにより構成されていなくてもよい。
入力部210は、複数の試験結果を入力するためのインターフェイス部である。入力部210は、例えば、試験装置100のテスタ本体110に、直接またはネットワークを介して接続されており、試験装置100が試験した複数の試験結果の入力を受け付ける。また、入力部210は、キーボードやマウス等を介してユーザからの直接入力を受け付けるユーザインターフェイスであってもよいし、USBメモリやディスクドライブ等を保守装置200に接続するためのデバイスインターフェイスであってもよく、これらインターフェイスを介して試験装置100が試験した複数の試験結果の入力を受け付けてもよい。
取得部220は、入力部210に接続されており、測定系10において、試験装置100が複数の治具148を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイス30を順次試験した場合における複数の試験結果を、治具148ごとに取得する。そして、取得部220は、正常状態において取得した複数の試験結果を、学習部230へ供給する。また、取得部220は、運用状態において取得した複数の試験結果を、算出部240へ供給する。なお、試験装置100による試験の詳細については後述する。
学習部230は、正常状態において取得された複数の試験結果を用いて、正常状態における変動を決定する。ここで、正常状態における変動は、正常状態における複数の治具148についての試験結果の変動の平均であってよい。また、学習部230は、正常状態において取得された複数の試験結果を用いて、マハラノビス距離を算出するために用いられる共分散行列を学習する。これについても後述する。学習部230は、正常状態における変動および共分散行列を決定部250へ供給する。
算出部240は、運用状態において取得された複数の試験結果を用いて、試験結果の変動を治具148ごとに算出する。算出部240は、治具148ごとの試験結果の変動を決定部250へ供給する。
決定部250は、治具148ごとの試験結果の変動に基づいて、治具148の保守タイミングを決定する。この際、決定部250は、試験結果の変動を正常状態における変動と比較して差分を算出し、当該差分に基づいて、治具148の保守タイミングを決定してよい。決定部250は、治具148の保守タイミングを出力部260へ供給する。
出力部260は、決定部250が決定した治具148の保守タイミングを出力する。この際、出力部260は、保守タイミングを、モニタ等に表示出力してもよいし、スピーカ等により音声出力してもよいし、各種メモリデバイス等にデータ出力してもよい。
図2は、本実施形態に係るプローブカード140の詳細の一例を示す。本図上には、プローブカード140の側面図が示されている。また、本図下には、プローブカード140の裏面図が示されている。複数のプローブニードル146は、測定対象20に形成された複数の被測定デバイス30のうちのいくつかの被測定デバイス30における、複数の電極パッドのそれぞれに対応して配置されている。そして、1つの被測定デバイス30における複数の電極パッドのそれぞれに対応した複数のプローブニードル146が、例えば、略正方形状または長方形状に群(プローブユニット)を成し、1つの治具148を形成している。本図においては、プローブカード140が、X方向に2つ、および、Y方向に2つの、正方形状に配置された4つの治具148a~dを有する場合を一例として示している。これにより、試験装置100は、プローブカード140を測定対象20にコンタクトさせることにより、いくつか(本実施形態においては、4つ)の被測定デバイス30を同時に試験(同測)することができる。なお、プローブカード140が有する治具148の個数や配置は、これに限定されるものではない。プローブカード140は、4つよりも多い、または、少ない治具148を有していてもよい。また、プローブカード140は、例えば、直線状等、正方形とは異なる形状に配置された複数の治具148を有していてもよい。
図3は、本実施形態に係るプローブカード140を測定対象20にコンタクトさせる場合の一例を示す。本図に示すように、測定対象20には、複数の被測定デバイス30が形成されている。ここで、一意の被測定デバイス30を区別して説明する場合、X方向における座標xとY方向における座標yとを用いて、被測定デバイス30(x,y)と示すこととする。
試験装置100は、例えば、図2に示されるプローブカード140を用いて、最大で4つの被測定デバイス30を同時に試験する。すなわち、試験装置100は、プローバ150によりプローブカード140と測定対象20とを位置合わせして、プローブカード140を測定対象20にタッチダウンさせる(1回目)。そして、試験装置100は、治具148aを介して被測定デバイス30(3,1)、治具148bを介して被測定デバイス30(4,1)、治具148cを介して被測定デバイス30(3,2)、および、治具148dを介して被測定デバイス30(4,2)を同時に試験する。このようにして、試験装置100は、被測定デバイス30(3,1)の試験結果a1、被測定デバイス30(4,1)の試験結果b1、被測定デバイス30(3,2)の試験結果c1、および、被測定デバイス30(4,2)の試験結果d1を取得する。しかしながら、被測定デバイス30(3,1)は、実際には測定対象20には形成されていない。したがって、試験装置100は、被測定デバイス30(3,1)の試験結果a1については、結果なしとして試験結果を取得する。このように、試験装置100は、被測定デバイス30が存在しない領域における試験結果については、結果なしとして試験結果を取得してよい。
次に、試験装置100は、プローバ150によりプローブカード140と測定対象20との相対位置を変更し、プローブカード140を測定対象20に再びタッチダウンさせる(2回目)。そして、試験装置100は、治具148aを介して被測定デバイス30(5,1)、治具148bを介して被測定デバイス30(6,1)、治具148cを介して被測定デバイス30(5,2)、および、治具148dを介して被測定デバイス30(6,2)を同時に試験する。このようにして、試験装置100は、被測定デバイス30(5,1)の試験結果a2、被測定デバイス30(6,1)の試験結果b2、被測定デバイス30(5,2)の試験結果c2、および、被測定デバイス30(6,2)の試験結果d2を取得する。
同様に、試験装置100は、プローバ150によりプローブカード140と測定対象20との相対位置を変更し、プローブカード140を測定対象20に再びタッチダウンさせる(3回目)。そして、試験装置100は、治具148aを介して被測定デバイス30(7,1)、治具148bを介して被測定デバイス30(8,1)、治具148cを介して被測定デバイス30(7,2)、および、治具148dを介して被測定デバイス30(8,2)を同時に試験する。このようにして、試験装置100は、被測定デバイス30(7,1)の試験結果a3、被測定デバイス30(8,1)の試験結果b3、被測定デバイス30(7,2)の試験結果c3、および、被測定デバイス30(8,2)の試験結果d3を取得する。
試験装置100は、このような位置合わせとタッチダウンを複数回繰り返すことによって、複数の治具148を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイス30を順次試験する。そして、試験装置100は、複数の被測定デバイス30を試験した複数の試験結果を取得し、複数の試験結果のそれぞれがどの治具を介して試験されたかを示す情報と紐づけて記憶する。試験装置100は、このように記憶した複数の試験結果を、有線または無線を介して保守装置200に出力してよい。本実施形態に係る保守装置200は、このようにして取得された複数の試験結果を解析して、治具148の保守タイミングを決定する。
図4は、本実施形態に係る保守装置200が治具148の保守タイミングを決定するフローの一例を示す。保守装置200は、ステップ410において、正常状態における複数の試験結果を取得する。ここで、正常状態における複数の試験結果は、例えば、正常な複数の治具148を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイス30を順次試験した複数の試験結果であってよい。一例として、試験装置100は、クリーニングが施された、又は、未使用のプローブカード140を用いて、当該プローブカード140における複数の治具148を介して、1つの測定対象20(例えば、1枚のウエハ)に形成された全ての被測定デバイス30について順次試験した複数の試験結果を取得する。ここで、1つの測定対象20は、例えば、新しい品種のウエハの量産を開始する場合における最初の(1枚目の)ウエハ等であってよい。なお、試験装置100は、正常状態における複数の試験結果を取得するにあたり、当該1つの測定対象20の試験の途中で再度プローブカード140をクリーニングしてもよい。入力部210は、このように取得された正常状態における複数の試験結果の入力を受け付け、それを取得部220へ供給する。
すなわち、取得部220は、正常な(クリーニングが施された、又は、未使用の)治具148aを介して順次試験された複数の試験結果a1~a32、正常な治具148bを介して順次試験された複数の試験結果b1~b32、正常な治具148cを介して順次試験された複数の試験結果c1~c32、および、正常な治具148dを介して順次試験された複数の試験結果d1~d32を、それぞれ取得する。
なお、ここで、複数の試験結果のそれぞれは、一例として、被測定デバイス30に対して実施された試験がパスしたか、フェイルしたか、または、試験結果なしのいずれかを示すものであってよい。一般に、試験装置100は、被測定デバイス30のそれぞれに対して、オープンショートテスト、DCテスト、ファンクションテスト、FMテスト、および、USBテスト等、複数のカテゴリーに対応する複数の試験項目を試験する。したがって、複数の試験結果のそれぞれは、例えば、被測定デバイス30のそれぞれに対して実施された複数の試験項目が全てパス(P:トータルパス)したか、少なくとも1つの項目がフェイル(F:トータルフェイル)したか、または、試験結果なし(N/A)のいずれかを示すものであってよい。
一例として、取得部220は、正常な治具148aを介して試験された複数の試験結果として、a1=N/A、a2=P、a3=P、a4=F、a5=N/A、a6=P、…、a32=Pという試験結果を取得する。同様に、取得部220は、正常な治具148bを介して試験された複数の試験結果b1~b32、正常な治具148cを介して試験された複数の試験結果c1~c32、および、正常な治具148dを介して試験された複数の試験結果d1~d32を、それぞれ取得する。取得部220は、正常状態における複数の試験結果を学習部230へ供給する。
ステップ420において、試験装置100は、正常状態における変動を決定する。ここで、正常状態における変動は、正常状態における複数の治具148についての試験結果の変動の平均であってよい。例えば、学習部230は、正常状態において取得された複数の試験結果のうち、予め定められた期間における複数の試験結果を、期間の始点を順次変更しながら分析することで、正常状態の変動を決定する。一例として、学習部230は、予め定められた期間における複数の試験結果として、20回のタッチダウン期間における複数の試験結果を用いるものとする。その場合、学習部230は、始点位置m=1において、例えば、1回目~20回目のタッチダウンにより得られた複数の試験結果a1~a20、b1~b20、c1~c20、および、d1~d20における平均のトータルフェイル率を計算する。すなわち、学習部230は、複数の試験結果a1~a20、b1~b20、c1~c20、および、d1~d20(ただし、試験結果なしを除く)のうち、何回トータルフェイルしたかを示すトータルフェイル率u1を計算する。
学習部230は、当該計算を、期間の始点を順次変更しながら繰り返す。すなわち、学習部230は、次に、始点位置m=2において、2回目~21回目のタッチダウンにより得られた複数の試験結果a2~a21、b2~b21、c2~c21、および、d2~d21におけるトータルフェイル率u2を、上記と同様の手法により計算する。同様に、学習部230は、始点位置m=3において、3回目~22回目のタッチダウンにより得られた複数の試験結果a3~a22、b3~b22、c3~c22、および、d3~d22におけるトータルフェイル率u3を計算する。このように、学習部230は、期間の始点を順次変更することにより、例えば、正常状態における変動u(u1、u2、u3、…、un)を決定する。学習部230は、決定した正常状態における変動uを決定部250へ供給する。
ステップ430において、保守装置200は、共分散行列を算出する。例えば、学習部230は、正常状態において取得された複数の試験結果を用いて、マハラノビス距離を算出するために用いられる共分散行列を学習する。一般に、平均ベクトルがuで、共分散行列がΣであるような多変数ベクトルxで表される一群の値に対するマハラノビス距離は、次式のように定義される。より詳細には、マハラノビス距離は、あるデータが平均からどれくらい離れているかを定量的に表すものであり、データの各方向への散らばり具合まで考慮したデータ群からの距離を示す。したがって、多変数ベクトルxが平均ベクトルuと一致するとき、マハラノビス距離は0となり、多変数ベクトルxが平均ベクトルuと一致しないとき、マハラノビス距離は0より大きくなる。
Figure 0007245924000001
学習部230は、各変数間における平均からの偏差の積の平均値である共分散をそれぞれ算出し、当該共分散を配列した行列である共分散行列Σを学習する。そして、学習部230は、学習した共分散行列Σを決定部250へ供給する。
ステップ440において、保守装置200は、運用状態における複数の試験結果を治具ごとに取得する。例えば、取得部220は、運用状態において、複数の治具148を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイス30を順次試験した場合における複数の試験結果を、治具148ごとに取得する。すなわち、取得部220は、運用状態において、治具148aを介して順次試験された複数の試験結果a1~a32、治具148bを介して順次試験された複数の試験結果b1~b32、治具148cを介して順次試験された複数の試験結果c1~c32、および、治具148dを介して順次試験された複数の試験結果d1~d32を、それぞれ取得する。ここで、複数の試験結果のそれぞれは、正常状態における複数の試験結果と同様、被測定デバイス30のそれぞれに対して実施された複数の試験項目が全てパス(トータルパス)したか、少なくとも1つの項目がフェイル(トータルフェイル)したか、または、試験結果なしのいずれかを示すものであってよい。取得部220は、運用状態において複数の試験結果を順次取得して算出部240へ供給する。
ステップ450において、保守装置200は、運用状態における試験結果の変動を治具148ごとに算出する。例えば、算出部240は、運用状態において取得された複数の試験結果を用いて、試験結果の変動を治具148ごとに算出する。この際、算出部240は、学習部230と同様に、予め定められた期間における複数の試験結果を、期間の始点を順次変更しながら分析して、試験結果の変動を算出してよい。これにより、保守装置200は、試験結果の累積ではなく、ある一定の期間における試験結果に基づいて試験結果の変動を算出するので、試験結果の変動を感度良く算出することができる。また、算出部240は、この際、複数の試験結果におけるフェイル率の変動を算出してよい。ここで、フェイル率は、複数の試験項目における少なくとも1つの項目がフェイルしたことを示すトータルフェイル率であってよい。これにより、保守装置200は、試験がトータルパスしたかトータルフェイルしたかという比較的単純な指標を用いて試験結果の変動を算出するので、試験結果の変動の算出負荷を低減することができる。
一例として、算出部240は、予め定められた期間における複数の試験結果として、20回のタッチダウン期間による複数の試験結果を用いるとする。その場合、算出部240は、始点位置m=1において、1回目から20回目のタッチダウンにより、治具148aを介して得られた複数の試験結果a1~a20におけるトータルフェイル率を計算する。例えば、算出部240は、複数の試験結果a1~a20(ただし、試験結果なしを除く)のうち、何回トータルフェイルしたかを示すトータルフェイル率xa1を計算する。
算出部240は、当該計算を、期間の始点を順次変更しながら繰り返す。すなわち、算出部240は、次に、始点位置m=2において、2回目~21回目のタッチダウンにより、治具148aを介して得られた複数の試験結果a2~a21におけるトータルフェイル率xa2を、上記と同様の手法により計算する。同様に、算出部240は、始点位置m=3において、3回目~22回目のタッチダウンにより、治具148aを介して得られた複数の試験結果a3~a22におけるトータルフェイル率xa3を計算する。このように、算出部240は、期間の始点を順次変更することにより、治具148aについての試験結果の変動xa(xa1、xa2、xa3、…、xan)を算出する。
算出部240は、同様の手法により、治具148bについての試験結果の変動xb(xb1、xb2、xb3、…、xbn)、治具148cについての試験結果の変動xc(xc1、xc2、xc3、…、xcn)、および、治具148dについての試験結果の変動xd(xd1、xd2、xd3、…、xdn)を、それぞれ算出する。このようにして、算出部240は、運用状態における複数の試験結果を用いて、試験結果の変動xを治具148ごとに算出する。算出部240は、算出した治具148ごとの試験結果の変動x(xa、xb、xc、xd)を、決定部250へ供給する。
ステップ460において、保守装置200は、正常状態における変動uとの差分を算出する。例えば、決定部250は、治具148ごとの試験結果の変動xを正常状態における変動uと比較して差分を算出し、当該差分に基づいて、治具148の保守タイミングを決定してよい。ここで、当該差分は、マハラノビス距離であってよい。
すなわち、決定部250は、(数1)において、多変数ベクトルxとして、ステップ450において算出された治具148ごとの試験結果の変動x(xa、xb、xc、xd)を、平均ベクトルuとして、ステップ420において算出された正常状態における変動u(u1、u2、u3、…、un)をそれぞれ代入し、ステップ430において学習した共分散行列Σの逆行列を用いて、マハラノビス距離を算出する。
ステップ470において、保守装置200は、ステップ460において算出した差分がしきい値を超えるか否か判定する。例えば、決定部250は、ステップ460において算出されたマハラノビス距離が、予め定められたしきい値を超えるか否か判定する。そして、マハラノビス距離がしきい値を超えないと判定された場合、決定部250は、治具148を保守する必要がないと判断して処理をステップ490に進める。一方、マハラノビス距離が閾値を超えると判定された場合、決定部250は、治具148を保守する必要があると判断して処理をステップ480に進める。この際、決定部250は、マハラノビス距離がしきい値を予め定められた回数超えた場合に治具148を保守するタイミングであると決定してもよい。このように、決定部250は、治具148ごとの試験結果の変動xに基づいて、治具148の保守タイミングを決定する。ここで、決定部250は、保守タイミングとして、治具148のクリーニング時期を決定してよい。しかしながら、これに限定されるものではない。決定部250は、保守タイミングとして、例えば、治具148の交換時期等、クリーニング時期とは異なる保守の時期を決定してもよい。
ステップ480において、保守装置200は、治具148を保守する。一例として、保守装置200は、治具148の保守として、治具148のクリーニングを実施してよい。保守装置200は、治具148の保守を実施すると、処理をステップ490へ進める。
ステップ490において、保守装置200は、測定対象20の試験を終了するか否か判定する。測定対象20の試験を終了すると判定された場合、保守装置200は、処理を終了する。一方、測定対象20の試験を終了しないと判定された場合、保守装置200は、処理をステップ440に戻し、期間の始点を順次変更しながら分析を繰り返す。
図5は、本実施形態に係る保守装置200が算出した治具148ごとの試験結果の変動とマハラノビス距離を示す。本図において、横軸は、始点位置mを示している。また、本図上において、縦軸は、トータルフェイル率[%]を示している。したがって、本図上は、始点位置mを順次変更させた場合における、治具148ごとの試験結果(トータルフェイル率)の変動を示している。また、本図下において、縦軸は、マハラノビス距離を示している。したがって、本図下は、始点位置mを順次変更させた場合における、治具ごとの試験結果の変動に基づいて算出したマハラノビス距離を示している。本図に示されるように、本実施形態に係る保守装置200は、複数の治具148ごとに試験結果の変動を算出する。すなわち、保守装置200は、治具148が4つである場合、4つの試験結果の変動を算出する。しかしながら、保守装置200は、複数の治具148ごとの試験結果の変動に基づいて、マハラノビス距離を算出し、当該マハラノビス距離に基づいて、治具148の保守タイミングを決定する。このように、保守装置200は、例えばマハラノビス距離等の1つの指標のみに基づいて、治具148の保守タイミングを決定するので、比較的簡単に治具148の保守タイミングを決定することができる。
一般に、不良となる被測定デバイス30は、測定対象20の中において均等に発生する。また、プローブカード140における複数の治具148は、小さな確率で突然に汚れる。したがって、複数の治具148がそれぞれ異なる複数の被測定デバイスを順次試験する場合に、複数の試験結果が同時にフェイルとなる確率は非常に小さい。本実施形態に係る保守装置200は、このような実態を利用し、治具148ごとの試験結果の変動に基づいて治具148の保守タイミングを決定する。一般に、治具148のクリーニングは、やすり上に治具をタッチダウンしてオーバドライブさせることにより実施される。この際、治具148における複数のプローブニードル146の先端が徐々に削れていく。したがって、クリーニングを実施する回数によってプローブカード140の寿命が概ね決まっている。従来の試験装置によれば、経験則や予備試験等により予め決定した周期により治具148をクリーニングしていた。しかしながら、治具148の定期的な保守は、被測定デバイス30を試験する上で過剰または不足である場合があり得る。例えば、治具148の保守が過剰である場合、プローブカード140の寿命を必要以上に短くしかねない。また、治具148の保守が不足する場合、プローブニードル146の接触抵抗の増加に伴い、歩留まりが低下する。このように、プローブカード140の寿命と歩留まりとはトレードオフの関係にある。これに対して、本実施形態に係る保守装置200によれば、治具148の保守タイミングを治具148ごとの試験結果の変動に基づいてオンデマンドに決定することができるので、治具148を保守するタイミングを最適化することができる。これにより、本実施形態に係る保守装置200によれば、歩留まりの低下を抑えつつ、プローブカード140の寿命を延ばすことができる。
なお、上述の説明では、保守装置200が、治具148の保守をオンデマンドに決定する場合のみについて示したが、これに限定されるものではない。保守装置200は、例えば、従来のように、治具148を定期的に保守することに加えて、治具148をオンデマンドに保守してもよい。すなわち、保守装置200は、定期的な保守とオンデマンドな保守とを組み合わせて、治具148を保守してもよい。
また、上述の説明では、保守装置200が、正常状態における変動の決定、および、共分散行列の学習を、新しい品種のウエハの量産を開始する場合における最初のウエハの試験結果に基づいて実施する場合を一例と示した。しかしながら、これに限定されるものではない。例えば、保守装置200は、学習期間において、最初のウエハの試験結果に基づいて、正常状態における変動の決定、および、共分散行列の学習を実施した後、運用状態において、最初のウエハよりも歩留まりの高い測定対象20の試験結果が得られた場合に、当該試験結果に基づいて、正常状態における変動、および共分散行列を更新してもよい。
また、上述の説明では、保守装置200が1つの測定対象20(1枚のウエハ)の試験結果に基づいて、正常状態における変動の決定、および、共分散行列の学習を実施する場合を一例として示したが、これに限定されるものではない。保守装置200は、複数の測定対象20の試験結果の統計(例えば、平均)に基づいて、正常状態における変動の決定、および、共分散行列の学習を実施してもよい。
また、上述の説明では、保守装置200が、共分散行列を学習して、治具148ごとの試験結果の変動と正常状態における変動との差分として、マハラノビス距離を用いる場合を一例として示したが、これに限定されるものではない。例えば、保守装置200は、正常状態における複数の試験結果を教師データとしてニューラルネットワーク等の学習モデルに入力し、治具148ごとの試験結果の変動と、当該学習モデルの出力における変動との差分に基づいて、治具148の保守タイミングを決定してもよい。
また、保守装置200は、差分として、マハラノビス距離に代えてユークリッド距離を用いてもよい。この場合、決定部250は、例えば、各成分ごとに、試験結果の変動xから正常状態における変動uを減算して絶対値をとることで、それらの総和を差分として算出してもよい。
また、上述の説明では、決定部250が、機械学習により差分を算出する一つの例として、マハラノビス距離を用いる場合を示した。しかしながら、決定部250は、他の機械学習アルゴリズムにより差分を算出してもよい。
図6は、本実施形態の変形例に係る保守装置200を示す。図6においては、図1と同じ機能および構成を有する部材に対して同じ符号を付すとともに、以下相違点を除き説明を省略する。本変形例に係る保守装置200は、学習部230に代えて、モデル生成部610を備える。
モデル生成部610は、試験結果の変動xに基づいて、正常状態における変動uに対するずれを検出するモデルを機械学習により生成する。一例として、モデル生成部610は、教師なしアノマリー検出(Unsupervised Anomaly Detection)アルゴリズムによりモデルを生成してよい。例えば、モデル生成部610は、学習期間において取得された複数の試験結果を学習用データとして、正常状態における変動uの統計的分布の特徴を計算する。そして、モデル生成部610は、計算した統計的分布の特徴に基づいて、試験結果の変動xをモデルに入力した場合に、正常状態における変更uに対するずれを検出するようにモデルを生成する。このように、モデル生成部610は、教師なし学習によりモデルを生成するので、教師データを作成するためのアノテーションの作業を省略することができ、より簡便にモデルを生成することができる。しかしながら、これに限定されるものではない。モデル生成部610は、教師あり学習アルゴリズム、半教師あり学習アルゴリズム、および、強化学習アルゴリズム等、様々な学習アルゴリズムによりモデルを生成してよい。モデル生成部610は、生成したモデルを決定部250へ供給する。
決定部250は、モデル生成部610から供給されたモデルの出力に基づいて差分を算出する。例えば、決定部250は、算出部240によって算出された治具148ごとの試験結果の変動xを、モデル生成部610によって生成されたモデルへ入力し、当該モデルの出力を差分として算出する。
このように、本変形例に係る保守装置200は、機械学習により生成したモデルの出力に基づいて差分を算出する。これにより、本変形例に係る保守装置200によれば、治具148の保守タイミングの決定を、様々な機械学習アルゴリズムにより実現することができる。
また、上述のように、決定部250は、算出した差分が予め定められたしきい値を超えた場合に、治具148を保守すると決定する。この場合、当該予め定めらえたしきい値は、経験則に基づいて作業員が予め設定した固定的な値であってもよいが、これに限定されるものではない。一例として、当該予め定められたしきい値は、機械学習により決定されたものであってもよい。例えば、保守装置200は、治具148の保守タイミングを決定するためのしきい値を機械学習により学習してもよい。この場合、保守装置200は、治具148を保守した実績データ、例えば、どのタイミングでどのようなクリーニングを実施したか等を示すデータを取得する。そして、保守装置200は、決定部250により算出された差分のデータと当該実績データとを学習用データとして、差分と保守実績の関係を学習する。これにより、保守装置200は、差分がどの程度の値となったら治具148の保守を実施するか、すなわち、保守タイミングを決定するためのしきい値を機械学習により決定する。これにより、保守装置200によれば、保守タイミングを決定するためのしきい値を、人手を介することなく、実績に基づいて最適な値に設定することができる。
また、上述の説明では、試験結果として用いるフェイル率が、複数の試験項目における少なくとも1つの項目(ビンやカテゴリともいう)がフェイルしたことを示すトータルフェイル率である場合を一例として示したが、これに限定されるものではない。フェイル率は、複数の試験項目における特定の項目がフェイルしたことを示す部分的なフェイル率であってもよい。すなわち、保守装置200は、複数の試験項目における他の項目がフェイルしたか否かに関わらず、特定の項目がフェイルしたことを示す部分的なフェイル率を試験結果として用いてもよい。ここで、このような特定の項目は1つであってもよいし複数であってもよい。特定の項目が複数である場合、保守装置200は、各項目における試験結果の論理和を部分的なフェイル率としてよい。このように、保守装置200によれば、試験結果として、トータルフェイル率および部分的なフェイル率のいずれかを用いることができ、様々なケースに臨機応変に対応することができる。
また、上述の説明では、決定部250が、保守タイミングとして、治具148のクリーニング時期を決定する場合を一例として示した。しかしながら、これに加えて、決定部250は、更に、治具148のクリーニング内容を決定してもよい。治具148のクリーニングとしては、例えば、ブラシによるクリーニング、研磨シートによるクリーニング、クリーニングウェハによるクリーニング等、様々な種類が存在する。また、上述のような装置内で完結するクリーニングに加えて、プローブカードを取り外して他の装置によりクリーニングする等、装置外におよぶクリーニングも存在する。決定部250は、このような複数の種類が存在するクリーニングの中から、最適なクリーニング内容を決定してよい。
この際、決定部250は、複数の試験項目における項目ごとの試験結果の変動に基づいて、治具148のクリーニング内容を決定してよい。例えば、オープンショートテストにおけるフェイル率の変動の差分が予め定められたしきい値を超えた場合には、針先の汚れが原因である可能性が高いので、決定部250は、研磨シートによるクリーニングを実施すると決定してよい。同様に、リークテスト(DCテストの一部)におけるフェイル率の変動が予め定められたしきい値を超えた場合には、ピン間のショートが原因である可能性が高いので、決定部250は、ブラシによるクリーニングを実施すると決定してよい。これにより、保守装置200は、いずれの試験項目が原因となって治具148をクリーニングすると決定したかに応じて、最適なクリーニング内容を決定することができる。
また、上述の説明では、正常状態における複数の試験結果を取得するにあたって、新しい品種のウエハの量産を開始する場合における最初の(1枚目)のウエハを測定対象として複数の試験結果を取得する場合を一例として示した。しかしながら、ウエハの出来栄え自体もウエハごとにそれぞれ異なり、ウエハごとに固有の特性を有し得る。このような固有の特性は、1つのロット内であれば大きくばらつくことは少ないが、ロット間においてはばらつきが顕著となり得る。したがって、保守装置200は、測定対象のロットが切り替わる度に、正常な治具148を介してロットの先頭ウエハを測定対象として正常状態における複数の試験結果を取得してもよい。すなわち、保守装置200は、ロットが切り替わる度に、差分の基準となる正常状態における変動uを更新してよい。これにより、保守装置200は、差分が大きくなった原因が、治具148側にあるのか、ウエハ側にあるのかを切り分けることができる。
本発明の様々な実施形態は、フローチャートおよびブロック図を参照して記載されてよく、ここにおいてブロックは、(1)操作が実行されるプロセスの段階または(2)操作を実行する役割を持つ装置のセクションを表わしてよい。特定の段階およびセクションが、専用回路、コンピュータ可読媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプログラマブル回路、および/またはコンピュータ可読媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプロセッサによって実装されてよい。専用回路は、デジタルおよび/またはアナログハードウェア回路を含んでよく、集積回路(IC)および/またはディスクリート回路を含んでよい。プログラマブル回路は、論理AND、論理OR、論理XOR、論理NAND、論理NOR、および他の論理操作、フリップフロップ、レジスタ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、プログラマブルロジックアレイ(PLA)等のようなメモリ要素等を含む、再構成可能なハードウェア回路を含んでよい。
コンピュータ可読媒体は、適切なデバイスによって実行される命令を格納可能な任意の有形なデバイスを含んでよく、その結果、そこに格納される命令を有するコンピュータ可読媒体は、フローチャートまたはブロック図で指定された操作を実行するための手段を作成すべく実行され得る命令を含む、製品を備えることになる。コンピュータ可読媒体の例としては、電子記憶媒体、磁気記憶媒体、光記憶媒体、電磁記憶媒体、半導体記憶媒体等が含まれてよい。コンピュータ可読媒体のより具体的な例としては、フロッピー(登録商標)ディスク、ディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ(RAM)、リードオンリメモリ(ROM)、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ(EPROMまたはフラッシュメモリ)、電気的消去可能プログラマブルリードオンリメモリ(EEPROM)、静的ランダムアクセスメモリ(SRAM)、コンパクトディスクリードオンリメモリ(CD-ROM)、デジタル多用途ディスク(DVD)、ブルーレイ(RTM)ディスク、メモリスティック、集積回路カード等が含まれてよい。
コンピュータ可読命令は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ(ISA)命令、マシン命令、マシン依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、またはSmalltalk、JAVA(登録商標)、C++等のようなオブジェクト指向プログラミング言語、および「C」プログラミング言語または同様のプログラミング言語のような従来の手続型プログラミング言語を含む、1または複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述されたソースコードまたはオブジェクトコードのいずれかを含んでよい。
コンピュータ可読命令は、汎用コンピュータ、特殊目的のコンピュータ、若しくは他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサまたはプログラマブル回路に対し、ローカルにまたはローカルエリアネットワーク(LAN)、インターネット等のようなワイドエリアネットワーク(WAN)を介して提供され、フローチャートまたはブロック図で指定された操作を実行するための手段を作成すべく、コンピュータ可読命令を実行してよい。プロセッサの例としては、コンピュータプロセッサ、処理ユニット、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ等を含む。
図7は、本発明の複数の態様が全体的または部分的に具現化されてよいコンピュータ2200の例を示す。コンピュータ2200にインストールされたプログラムは、コンピュータ2200に、本発明の実施形態に係る装置に関連付けられる操作または当該装置の1または複数のセクションとして機能させることができ、または当該操作または当該1または複数のセクションを実行させることができ、および/またはコンピュータ2200に、本発明の実施形態に係るプロセスまたは当該プロセスの段階を実行させることができる。そのようなプログラムは、コンピュータ2200に、本明細書に記載のフローチャートおよびブロック図のブロックのうちのいくつかまたはすべてに関連付けられた特定の操作を実行させるべく、CPU2212によって実行されてよい。
本実施形態によるコンピュータ2200は、CPU2212、RAM2214、グラフィックコントローラ2216、およびディスプレイデバイス2218を含み、それらはホストコントローラ2210によって相互に接続されている。コンピュータ2200はまた、通信インターフェイス2222、ハードディスクドライブ2224、DVD-ROMドライブ2226、およびICカードドライブのような入/出力ユニットを含み、それらは入/出力コントローラ2220を介してホストコントローラ2210に接続されている。コンピュータはまた、ROM2230およびキーボード2242のようなレガシの入/出力ユニットを含み、それらは入/出力チップ2240を介して入/出力コントローラ2220に接続されている。
CPU2212は、ROM2230およびRAM2214内に格納されたプログラムに従い動作し、それにより各ユニットを制御する。グラフィックコントローラ2216は、RAM2214内に提供されるフレームバッファ等またはそれ自体の中にCPU2212によって生成されたイメージデータを取得し、イメージデータがディスプレイデバイス2218上に表示されるようにする。
通信インターフェイス2222は、ネットワークを介して他の電子デバイスと通信する。ハードディスクドライブ2224は、コンピュータ2200内のCPU2212によって使用されるプログラムおよびデータを格納する。DVD-ROMドライブ2226は、プログラムまたはデータをDVD-ROM2201から読み取り、ハードディスクドライブ2224にRAM2214を介してプログラムまたはデータを提供する。ICカードドライブは、プログラムおよびデータをICカードから読み取り、および/またはプログラムおよびデータをICカードに書き込む。
ROM2230はその中に、アクティブ化時にコンピュータ2200によって実行されるブートプログラム等、および/またはコンピュータ2200のハードウェアに依存するプログラムを格納する。入/出力チップ2240はまた、様々な入/出力ユニットをパラレルポート、シリアルポート、キーボードポート、マウスポート等を介して、入/出力コントローラ2220に接続してよい。
プログラムが、DVD-ROM2201またはICカードのようなコンピュータ可読媒体によって提供される。プログラムは、コンピュータ可読媒体から読み取られ、コンピュータ可読媒体の例でもあるハードディスクドライブ2224、RAM2214、またはROM2230にインストールされ、CPU2212によって実行される。これらのプログラム内に記述される情報処理は、コンピュータ2200に読み取られ、プログラムと、上記様々なタイプのハードウェアリソースとの間の連携をもたらす。装置または方法が、コンピュータ2200の使用に従い情報の操作または処理を実現することによって構成されてよい。
例えば、通信がコンピュータ2200および外部デバイス間で実行される場合、CPU2212は、RAM2214にロードされた通信プログラムを実行し、通信プログラムに記述された処理に基づいて、通信インターフェイス2222に対し、通信処理を命令してよい。通信インターフェイス2222は、CPU2212の制御下、RAM2214、ハードディスクドライブ2224、DVD-ROM2201、またはICカードのような記録媒体内に提供される送信バッファ処理領域に格納された送信データを読み取り、読み取られた送信データをネットワークに送信し、またはネットワークから受信された受信データを記録媒体上に提供される受信バッファ処理領域等に書き込む。
また、CPU2212は、ハードディスクドライブ2224、DVD-ROMドライブ2226(DVD-ROM2201)、ICカード等のような外部記録媒体に格納されたファイルまたはデータベースの全部または必要な部分がRAM2214に読み取られるようにし、RAM2214上のデータに対し様々なタイプの処理を実行してよい。CPU2212は次に、処理されたデータを外部記録媒体にライトバックする。
様々なタイプのプログラム、データ、テーブル、およびデータベースのような様々なタイプの情報が記録媒体に格納され、情報処理を受けてよい。CPU2212は、RAM2214から読み取られたデータに対し、本開示の随所に記載され、プログラムの命令シーケンスによって指定される様々なタイプの操作、情報処理、条件判断、条件分岐、無条件分岐、情報の検索/置換等を含む、様々なタイプの処理を実行してよく、結果をRAM2214に対しライトバックする。また、CPU2212は、記録媒体内のファイル、データベース等における情報を検索してよい。例えば、各々が第2の属性の属性値に関連付けられた第1の属性の属性値を有する複数のエントリが記録媒体内に格納される場合、CPU2212は、第1の属性の属性値が指定される、条件に一致するエントリを当該複数のエントリの中から検索し、当該エントリ内に格納された第2の属性の属性値を読み取り、それにより予め定められた条件を満たす第1の属性に関連付けられた第2の属性の属性値を取得してよい。
上で説明したプログラムまたはソフトウェアモジュールは、コンピュータ2200上またはコンピュータ2200近傍のコンピュータ可読媒体に格納されてよい。また、専用通信ネットワークまたはインターネットに接続されたサーバーシステム内に提供されるハードディスクまたはRAMのような記録媒体が、コンピュータ可読媒体として使用可能であり、それによりプログラムを、ネットワークを介してコンピュータ2200に提供する。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
10 測定系
20 測定対象
30 被測定デバイス
100 試験装置
110 テスタ本体
120 テストヘッド
130 パフォーマンスボード
140 プローブカード
142 基板
144 プローブハウジング
146 プローブニードル
148 治具
150 プローバ
200 保守装置
210 入力部
220 取得部
230 学習部
240 算出部
250 決定部
260 出力部
610 モデル生成部
2200 コンピュータ
2201 DVD-ROM
2210 ホストコントローラ
2212 CPU
2214 RAM
2216 グラフィックコントローラ
2218 ディスプレイデバイス
2220 入/出力コントローラ
2222 通信インターフェイス
2224 ハードディスクドライブ
2226 DVD-ROMドライブ
2230 ROM
2240 入/出力チップ
2242 キーボード

Claims (16)

  1. 複数の治具を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイスを順次試験した場合における複数の試験結果を、治具ごとに取得する取得部と、
    前記複数の試験結果を用いて、試験結果の変動を前記治具ごとに算出する算出部と、
    前記試験結果の変動に基づいて、前記治具の保守タイミングを決定する決定部と、
    を備え
    前記決定部は、前記治具ごとの試験結果の変動を、正常状態における前記複数の治具についての試験結果の変動の平均と比較して差分を算出し、当該差分に基づいて、前記保守タイミングを決定する、
    保守装置。
  2. 前記決定部は、前記差分が予め定められたしきい値を超えた場合に、前記治具を保守すると決定する、請求項に記載の保守装置。
  3. 前記予め定められたしきい値は、機械学習により決定されたものである、請求項2に記載の保守装置。
  4. 複数の治具を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイスを順次試験した場合における複数の試験結果を、治具ごとに取得する取得部と、
    前記複数の試験結果を用いて、試験結果の変動を前記治具ごとに算出する算出部と、
    前記試験結果の変動に基づいて、前記治具の保守タイミングを決定する決定部と、
    を備え、
    前記決定部は、前記試験結果の変動を正常状態における変動と比較して差分を算出し、前記差分に基づいて、前記保守タイミングを決定し、
    前記決定部は、機械学習により前記差分を算出する、
    保守装置。
  5. 前記差分は、マハラノビス距離である、請求項に記載の保守装置。
  6. 正常状態において取得された複数の試験結果を用いて、前記マハラノビス距離を算出するために用いられる共分散行列を学習する学習部を更に備える、請求項に記載の保守装置。
  7. 前記試験結果の変動に基づいて、正常状態における変動に対するずれを検出するモデルを機械学習により生成するモデル生成部を更に備え、
    前記決定部は、前記モデルの出力に基づいて前記差分を算出する、請求項に記載の保守装置。
  8. 複数の治具を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイスを順次試験した場合における複数の試験結果を、治具ごとに取得する取得部と、
    前記複数の試験結果を用いて、試験結果の変動を前記治具ごとに算出する算出部と、
    前記試験結果の変動に基づいて、前記治具の保守タイミングを決定する決定部と、
    を備え、
    前記算出部は、予め定められた期間における前記複数の試験結果を、前記期間の始点を順次変更しながら分析して、前記試験結果の変動を算出する、
    保守装置。
  9. 前記算出部は、前記複数の試験結果におけるフェイル率の変動を算出する、請求項1からのいずれか一項に記載の保守装置。
  10. 前記フェイル率は、複数の試験項目における少なくとも1つの項目がフェイルしたことを示すトータルフェイル率である、請求項に記載の保守装置。
  11. 前記フェイル率は、複数の試験項目における特定の項目がフェイルしたことを示す部分的なフェイル率である、請求項に記載の保守装置。
  12. 前記決定部は、前記保守タイミングとして、前記治具のクリーニング時期を決定する、請求項1から11のいずれか一項に記載の保守装置。
  13. 前記決定部は、更に、前記治具のクリーニング内容を決定する、請求項12に記載の保守装置。
  14. 前記決定部は、複数の試験項目における項目ごとの前記試験結果の変動に基づいて、前記治具のクリーニング内容を決定する、請求項13に記載の保守装置。
  15. 複数の治具を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイスを順次試験した場合における複数の試験結果を、治具ごとに取得することと、
    前記複数の試験結果を用いて、試験結果の変動を前記治具ごとに算出することと、
    前記試験結果の変動に基づいて、前記治具の保守タイミングを決定することと、
    を備え
    前記決定することは、前記治具ごとの試験結果の変動を、正常状態における前記複数の治具についての試験結果の変動の平均と比較して差分を算出し、当該差分に基づいて、前記保守タイミングを決定することを含む、
    保守方法。
  16. コンピュータにより実行されて、前記コンピュータを、
    複数の治具を介してそれぞれ異なる複数の被測定デバイスを順次試験した場合における複数の試験結果を、治具ごとに取得する取得部と、
    前記複数の試験結果を用いて、試験結果の変動を前記治具ごとに算出する算出部と、
    前記試験結果の変動に基づいて、前記治具の保守タイミングを決定する決定部と、
    して機能させ
    前記決定部は、前記治具ごとの試験結果の変動を、正常状態における前記複数の治具についての試験結果の変動の平均と比較して差分を算出し、当該差分に基づいて、前記保守タイミングを決定する、
    保守プログラム。
JP2021551274A 2019-09-30 2020-09-28 保守装置、保守方法、および、保守プログラム Active JP7245924B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019178444 2019-09-30
JP2019178444 2019-09-30
PCT/JP2020/036748 WO2021065843A1 (ja) 2019-09-30 2020-09-28 保守装置、保守方法、および、保守プログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2021065843A1 JPWO2021065843A1 (ja) 2021-04-08
JP7245924B2 true JP7245924B2 (ja) 2023-03-24

Family

ID=75338039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021551274A Active JP7245924B2 (ja) 2019-09-30 2020-09-28 保守装置、保守方法、および、保守プログラム

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20220188776A1 (ja)
JP (1) JP7245924B2 (ja)
KR (1) KR20220074918A (ja)
CN (1) CN114502968A (ja)
DE (1) DE112020004662T5 (ja)
TW (2) TW202115413A (ja)
WO (2) WO2021065086A1 (ja)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001326258A (ja) 2000-05-17 2001-11-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローブカードの触針のクリーニング方法
JP2003098226A (ja) 2001-09-25 2003-04-03 Fuji Xerox Co Ltd プリント基板故障判定方法
JP2003282654A (ja) 2002-03-20 2003-10-03 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2005175154A (ja) 2003-12-10 2005-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd プローブカードの針先クリーニング方法,半導体装置のウエハ検査装置,データ記録媒体
JP2006105924A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Renesas Technology Corp 接触抵抗特性解析方法
WO2007105387A1 (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 半導体検査システム
JP2007248200A (ja) 2006-03-15 2007-09-27 Nec Electronics Corp 半導体試験装置の保守システムおよび保守方法
US20110148446A1 (en) 2009-12-22 2011-06-23 Suto Anthony J Capacitive opens testing in low signal environments
JP2011179842A (ja) 2010-02-26 2011-09-15 Fujitsu Semiconductor Ltd コンタクタ、半導体装置の試験装置、及び半導体装置の製造方法
JP2011258651A (ja) 2010-06-07 2011-12-22 Mitsubishi Electric Corp 試験装置、試験方法、そのコンピュータ・プログラムおよびそのプログラムを記録した記録媒体
US20130300429A1 (en) 2012-05-09 2013-11-14 Schneider Electric USA, Inc. Diagnostic Receptacle For Electric Vehicle Supply Equipment
WO2018139144A1 (ja) 2017-01-25 2018-08-02 Ntn株式会社 状態監視方法および状態監視装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1054858A (ja) * 1996-08-09 1998-02-24 Sumitomo Wiring Syst Ltd 検査装置及び検査方法
JP4326641B2 (ja) * 1999-11-05 2009-09-09 富士機械製造株式会社 装着装置,装着精度検出治具セットおよび装着精度検出方法
JP2002174674A (ja) * 2000-12-05 2002-06-21 Advantest Corp 半導体試験装置及びその予防保守方法
US6594599B1 (en) * 2001-05-09 2003-07-15 Alcatel System, work station and method for testing a product and generating a statistical model that predicts the processibility of making like products
US7129733B2 (en) * 2003-12-02 2006-10-31 Intel Corporation Dynamic overdrive compensation test system and method
JP4009876B2 (ja) * 2004-05-25 2007-11-21 株式会社村田製作所 測定誤差の補正方法及び電子部品特性測定装置
CN100495046C (zh) * 2004-06-28 2009-06-03 株式会社爱德万测试 夹具特性测定装置、方法以及网络分析器、半导体试验装置
KR100982343B1 (ko) * 2007-06-11 2010-09-15 주식회사 쎄믹스 웨이퍼 프로버의 스테이지 오차 측정 및 보정 장치
JP5004027B2 (ja) * 2008-04-22 2012-08-22 富士電機株式会社 インプリント方法およびその装置
JP4802259B2 (ja) * 2009-03-23 2011-10-26 株式会社東芝 テスト装置、テスト方法および補正電圧算出装置
JP5399296B2 (ja) * 2010-02-26 2014-01-29 株式会社モリタ製作所 エアモータ及び医療用ハンドピース
US8838408B2 (en) * 2010-11-11 2014-09-16 Optimal Plus Ltd Misalignment indication decision system and method
JP6026362B2 (ja) * 2013-07-09 2016-11-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、及び記憶媒体
JP6252106B2 (ja) * 2013-10-31 2017-12-27 日本電産リード株式会社 接触子のメンテナンス方法及び検査装置
US10357863B2 (en) * 2016-04-19 2019-07-23 Okuma Corporation Error identification method of machine tool and error identification system of the same
JP6981113B2 (ja) * 2017-09-05 2021-12-15 オムロン株式会社 情報処理装置および情報処理方法
JP2020012685A (ja) * 2018-07-13 2020-01-23 日本電産リード株式会社 プローブ、検査治具、及び検査装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001326258A (ja) 2000-05-17 2001-11-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローブカードの触針のクリーニング方法
JP2003098226A (ja) 2001-09-25 2003-04-03 Fuji Xerox Co Ltd プリント基板故障判定方法
JP2003282654A (ja) 2002-03-20 2003-10-03 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2005175154A (ja) 2003-12-10 2005-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd プローブカードの針先クリーニング方法,半導体装置のウエハ検査装置,データ記録媒体
JP2006105924A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Renesas Technology Corp 接触抵抗特性解析方法
WO2007105387A1 (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 半導体検査システム
JP2007248200A (ja) 2006-03-15 2007-09-27 Nec Electronics Corp 半導体試験装置の保守システムおよび保守方法
US20110148446A1 (en) 2009-12-22 2011-06-23 Suto Anthony J Capacitive opens testing in low signal environments
JP2011179842A (ja) 2010-02-26 2011-09-15 Fujitsu Semiconductor Ltd コンタクタ、半導体装置の試験装置、及び半導体装置の製造方法
JP2011258651A (ja) 2010-06-07 2011-12-22 Mitsubishi Electric Corp 試験装置、試験方法、そのコンピュータ・プログラムおよびそのプログラムを記録した記録媒体
US20130300429A1 (en) 2012-05-09 2013-11-14 Schneider Electric USA, Inc. Diagnostic Receptacle For Electric Vehicle Supply Equipment
WO2018139144A1 (ja) 2017-01-25 2018-08-02 Ntn株式会社 状態監視方法および状態監視装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2021065843A1 (ja) 2021-04-08
WO2021065086A1 (ja) 2021-04-08
CN114502968A (zh) 2022-05-13
WO2021065843A1 (ja) 2021-04-08
TW202115414A (zh) 2021-04-16
US20220188776A1 (en) 2022-06-16
DE112020004662T5 (de) 2022-06-15
KR20220074918A (ko) 2022-06-03
TW202115413A (zh) 2021-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10809153B2 (en) Detecting apparatus, detection method, and program
WO2022005586A1 (en) Managing defects in a model training pipeline using synthetic data sets associated with defect types
JP7245924B2 (ja) 保守装置、保守方法、および、保守プログラム
WO2021181863A1 (ja) 判定装置、試験システム、判定方法および判定プログラム
CN107943642B (zh) 一种电容式触摸感应装置的性能测试方法
JP7181753B2 (ja) 解析装置、解析方法および解析プログラム
KR102581229B1 (ko) 해석 장치, 해석 방법 및 해석 프로그램
CN115917460A (zh) 异常调制原因确定装置、异常调制原因确定方法以及异常调制原因确定程序
JP7219045B2 (ja) 解析装置、解析方法および解析プログラム
US11353860B2 (en) Data analysis device, system, method, and recording medium storing program
JP2020205026A (ja) 情報処理装置、情報処理システム、モデルの学習方法
US20220284346A1 (en) Learning apparatus, evaluation apparatus, evaluation system, learning method, evaluation method, and non-transitory computer readable medium
KR20240042627A (ko) 다차원 동적 부품 평균 테스트를 위한 시스템 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221018

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230313

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7245924

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150