JP2001096661A

JP2001096661A - 透明導電性高分子基板

Info

Publication number: JP2001096661A
Application number: JP27594699A
Authority: JP
Inventors: Toru Hanada; 亨花田; Isao Shiraishi; 功白石
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1999-09-29
Filing date: 1999-09-29
Publication date: 2001-04-10
Anticipated expiration: 2019-09-29
Also published as: JP4233180B2

Abstract

(57)【要約】【課題】耐溶剤性、ガスバリアー性に優れ、該透明導
電性高分子基板の透明導電層を外部回路と接続したとき
良好な導通信頼性が得られる透明導電性高分子基板を提
供することを目的とする。【解決手段】透明高分子基材（Ｐ）の少なくとも一方
の面に硬化樹脂層（Ｂ）が設けられ、硬化樹脂層（Ｂ）
上に透明導電層（Ｅ）を設けた透明導電性高分子基板で
あって、超微小硬度計で測定したとき、該透明導電層は
硬さが１５以上であって、かつ、塑性変形率が５０％以
下であることを特徴とする透明導電性高分子基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は透明導電性高分子基
板に関し、耐溶剤性、ガスバリアー性に優れ、該透明導
電性高分子基板の透明導電層を外部回路と接続したとき
良好な導通信頼性が得られる透明導電性高分子基板に関
するものである。かかる基板は液晶表示パネル、光導電
性感光体、面発光体、有機エレクトロルミネッセンス用
などの透明電極基板として利用できるものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ペイジャー、携帯電話、電子手
帳、携帯情報端末等の携帯して移動できる情報機器が普
及し始め、ビジネス或いはライフスタイルの変革期を迎
えようとしてる。

【０００３】これらの情報機器の携帯性を向上するた
め、より一層の薄型化・軽量化・耐破損性が求められて
いる。従来、液晶表示パネル、タッチパネル等に用いる
透明導電基板は通常ガラス等の透明基材に電極として導
電層を形成する。しかし、ガラスは重く、厚く、割れや
すい。そこでこれに代わる材料として透明樹脂基板が提
案されている。

【０００４】液晶パネルや有機エレクトロルミネッセン
ス等に用いる透明導電基板は、多くの場合対向電極間に
電圧を印加して駆動するが、このような基板の対向電極
の引き出し線には駆動用の回路と接続する際に、回路の
配線が裏表の関係になり接続が難しい。これを解決する
方法として上部基板の電極を下部基板の電極に導電性粒
子を介して導通させる技法があり、ガラス基板では一般
的に用いられている手法である。しかし、透明樹脂基板
はガラス基板と比較するとはるかに柔らかく、また塑性
変形率が大きく異なるため透明導電層に割れが生じ易
く、高い信頼性を維持しながら導電粒子を介して上下基
板の導通をとることが難しい。さらに、この手法を用い
る際に加える熱や圧力によっても、透明導電膜は割れを
起こしやすい。また、透明導電膜と駆動回路を接続する
際にも、導電粒子を介した導電異方性接着剤を使用す
る、またはヒートシールコネクターを使用して接続する
ことがある。このような透明導電膜の接続に際しても、
透明導電膜の割れが問題となっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような課
題を解決しようとするものであり、耐溶剤性、ガスバリ
アー性に優れ、該透明導電性高分子基板の透明導電層を
外部回路と接続したとき良好な導通信頼性が得られる透
明導電性高分子基板を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的は以下の発明
により達成される。すなわち本発明は、透明高分子基材
（Ｐ）の少なくとも一方の面に硬化樹脂層（Ｂ）が設け
られ、硬化樹脂層（Ｂ）上に透明導電層（Ｅ）を設けた
透明導電性高分子基板であって、超微小硬度計で測定し
たとき、該透明導電層は硬さが１５以上であって、か
つ、塑性変形率が５０％以下であることを特徴とする透
明導電性高分子基板である。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明における透明高分子基材（Ｐ）を構成する透明高
分子からなるフィルムまたはシート（Ｓ）としては、透
明性、耐熱性が良い透明高分子であれば特に限定しな
い。本発明の透明導電層基板に導電層を設置して、液晶
表示パネルの透明電極基板として用いる場合や、液晶表
示パネルの透明導電性高分子基板と偏光板との間に設置
されたタッチパネルの透明導電性高分子基板として用い
る場合には、透明高分子からなるフィルムまたはシート
は、公知の測定装置を用いて測定した波長５９０ｎｍに
おける複屈折の屈折率の差△ｎと膜厚ｄとの積△ｎ・ｄ
で表わされるリタデーション値が３０ｎｍ以下、かつ、
遅相軸のバラツキが±３０度以内の光学等方性を有する
もの、さらに好ましくはリタデーション値が２０ｎｍ以
下、かつ遅相軸のバラツキが±１５度以内の光学等方性
を有するものが良い。

【０００８】このような透明高分子からなるフィルムま
たはシートとしては、ポリエステル系樹脂、ポリカーボ
ネート系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリスルホン、
ポリエーテルスルホン、ポリアリルスルホン等のポリス
ルホン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルローストリ
アセテート等のアセテート系樹脂、ポリアクリレート系
樹脂、各種熱硬化樹脂等のフィルム又はシートであるこ
とが好ましい。特に液晶表示パネルの透明電極として用
いる場合は、パネルの製造条件からの要求により、Ｔｇ
が１２０℃以上であることが好ましい。さらに液晶パネ
ルや有機エレクトロルミネッセンスなどの透明電極とし
て用いる場合には駆動装置を接続する際にＨＳＣ（ヒー
トシールコネクター）やＡＣＦ（異方導電性フィルム）
を用いることがあるが、接続信頼性を向上する上で高い
温度をかける必要があるため、Ｔｇが１６０℃以上であ
ることがより好ましい。なかでも、上記透明性、及び光
学異方性が少ないという光学特性の観点から、流延法に
よって得られるポリカーボネート系樹脂を主成分とする
フィルム又はシートが好ましい。

【０００９】ポリカーボネート系樹脂の例としては、ビ
スフェノール成分がビスフェノールＡであるポリカーボ
ネート樹脂、ならびに、ビスフェノール成分がビスフェ
ノールＡと下記一般式［Ｉ］からなるポリカーボネート
樹脂が挙げられる。

【化１】

【００１０】ここでＲ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴は同一また
は異なり水素原子あるいはメチル基、Ｘは炭素数５〜１
０のシクロアルキレン基、炭素数７〜１５のアラアルキ
レン基、炭素数１〜５のハロアルキレン基である。

【００１１】Ｘの具体例は、シクロアルキレン基として
１，１−シクロペンチレン、１，１−シクロヘキシレ
ン、１，１−（３，３，５−トリメチル）シクロヘキシ
レン、ノルボルナン−２，２−ジイル、トリシクロ
［５．２．１．０^2,6］デカン−８、８’−ジイル、特
に原料の入手のし易さから１，１−シクロヘキシレン、
１，１−（３，３，５−トリメチル）シクロヘキシレン
が好適に用いられる。また、アラアルキレン基としては
フェニルメチレン、ジフェニルメチレン、１，１−（１
−フェニル）エチレン、９，９−フルオレニレンが挙げ
られる。また、ハロアルキレン基としては２，２−ヘキ
サフルオロプロピレン、２，２−（１，１，３，３−テ
トラフルオロ−１，３−ジシクロ）プロピレン等が好適
に用いられる。これらは１種でもよいし２種以上でもよ
い。

【００１２】上記フィルムまたはシートの厚さは０．０
５〜０．４ｍｍの範囲が好ましい。厚さが０．０５ｍｍ
よりも小さいと充分な剛性がなくパネル加工時に変形し
やすく取り扱いが難しい。また、０．４ｍｍよりも大き
いと剛性は向上し取り扱いやすくなるが、ロール・ツー
・ロール方式による透明導電層の形成が困難になり生産
性が低下する。

【００１３】本発明における硬化樹脂層（Ｂ）として
は、酸、アルカリ、Ｎ−メチルピロリドン等の薬品に対
する耐性が強ければ特に限定しない。この様な硬化性樹
脂としては、例えばエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂、
紫外線硬化性アクリル系樹脂等の放射線硬化樹脂、ビニ
ルアルコール系ポリマーと、エポキシ基含有珪素化合物
及び、アミノ基含有珪素化合物等の珪素含有化合物とを
混合して加熱し架橋反応させて得られる熱硬化性珪素含
有ビニルアルコール系樹脂を挙げることができる。

【００１４】エポキシ系樹脂は耐溶剤性の観点からノボ
ラック型のエポキシ樹脂が好ましい。かかるエポキシ系
樹脂を硬化させる硬化剤としては、公知の物が適用でき
る。例えばアミン系、ポリアミノアミド系、酸及び酸無
水物、イミダゾール、メルカプタン、フェノール樹脂等
の硬化剤が用いられる。

【００１５】なかでも好ましい硬化剤として、耐溶剤
性、光学特性、熱特性の点で、酸無水物及び酸無水物構
造を含むポリマーまたは脂肪族アミン類が好ましく用い
られ、さらに好ましくは酸無水物及び酸無水物構造を含
むポリマーが用いられる。

【００１６】エポキシ系樹脂の硬化に際しては、さらに
速度を上げるために公知の第三アミン類やイミダゾール
類等の硬化触媒を適量加えることが好ましい。

【００１７】放射線硬化樹脂は、紫外線や電子線等の放
射線を照射することにより硬化が進行する樹脂を指し、
具体的には分子あるいは単体構造内にアクリロイル基、
メタクロイル基、ビニル基等の不飽和二重結合を含む樹
脂のことである。これらの中でも特に反応性の面から、
アクリロイル基を含むアクリル系樹脂が好ましい。該放
射線硬化性樹脂は一種類の樹脂を用いても、数種類の樹
脂を混合して用いても構わないが、耐溶剤性の観点から
分子あるいは単位構造内に２個以上のアクリロイル基を
有する多官能アクリレート成分を有するアクリル系樹脂
を用いることが好ましい。こうした多官能アクリレート
樹脂としては、例えばジペンタエリスルトールペンタア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート等の各種アクリレートモノマーや
ポリエステル変性もしくはウレタン変性の多官能アクリ
レートオリゴマー等が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。

【００１８】この様な放射線硬化樹脂として、特にアク
リル系樹脂を用いた場合、更なる密着性、耐溶剤性を付
与する目的で下記式［ＩＶ］および／または［Ｖ］で表
わされるアルコキシシランの加水分解物を固形分の重量
比率で７５重量％以下となる範囲内になるように混合し
た、紫外線硬化性珪素含有アクリル系樹脂が好適であ
る。

【００１９】

【化２】Ｒ¹−Ｓｉ（ＯＲ²）₃ ［ＩＶ］Ｓｉ（ＯＲ⁶）₄ ［Ｖ］上記式において、Ｒ⁵はメチル基、エチル基もしくはビ
ニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アミノ
基、エポキシ基を含む有機基、Ｒ⁶はメチル基、エチル
基、プロピル基を示す。該アルコキシシランの混合比率
が７５重量％を超えると逆に耐溶剤性、硬化性が低下す
る傾向がみられ好ましくない。

【００２０】紫外線硬化法を用いる場合には、前述の放
射線硬化性樹脂に公知の光反応開始剤を適量添加する。
例えば、ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−
（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプ
ロパン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプ
ロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、
ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物、ベ
ンゾフェノン系化合物、チオキサンソン、２，４−ジク
ロロチオキサンソン等のチオキサン系化合物が挙げられ
る。また、より硬化性を向上するためには、トリエタノ
ールアミン、メチルジエタノールアミン、４−ジメチル
アミノ安息香酸エチル等の公知の反応開始助剤を適量添
加することも効果的である。

【００２１】熱硬化性珪素含有ビニルアルコール系樹脂
は、ポリビニルアルコール系ポリマーと、珪素含有化合
物とを含む硬化性樹脂を好ましく用いることができる。

【００２２】ポリビニルアルコール系ポリマーは、公知
の市販のものが適用でき、例えばビニルアルコール成分
およびビニルアルコール共重合体成分よりなる群から選
ばれた少なくとも１種を５０モル％以上含有する高分子
が適用される。なお、このビニルアルコール共重合体と
しては、例えばビニルアルコール−酢酸ビニル共重合
体、ビニルアルコール−ビニルブチラール共重合体、エ
チレン−ビニルアルコール共重合体、あるいは分子内に
シリル基を有するポリビニルアルコール系高分子等が挙
げられる。

【００２３】また、耐薬品性、密着性の点から、ケン化
度８０％以上のポリビニルアルコール、エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体、分子内にシリル基を有するポリ
ビニルアルコール系高分子が好ましく、さらに好ましく
はエチレン−ビニルアルコール共重合体である。

【００２４】珪素含有化合物としては、特に、密着性、
耐熱性、耐溶剤性、耐水性、耐久性の間点から、エポキ
シ基含有珪素化合物およびアミノ基含有珪素化合物を併
用するのがより好適である。

【００２５】エポキシ含有珪素化合物はエポキシ基及び
アルコキシシリル基を有する珪素化合物、その（部分）
加水分解物、その（部分）縮合物、及びこれらの混合物
からなる群から選ばれ、例えば下記式［ＶＩ］で表わさ
れる。

【００２６】

【化３】Ｘ−Ｒ⁷−Ｓｉ（Ｒ⁸）_n（ＯＲ⁹）_3-n ［ＶＩ］ここでＲ⁷は炭素数１〜４のアルキレン基、Ｒ⁸及びＲ⁹
は炭素数１〜４のアルキル基、Ｘはグリシドキシ基また
はエポキシシクロヘキシル基であり、ｎは０または１で
ある。

【００２７】特に好ましいエポキシ基含有珪素化合物と
しては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシランである。これらの化合物は単独で用い
ても、２種以上を併用してもよい。

【００２８】アミノ基含有珪素化合物はアミノ基及びア
ルコキシシリル基を有する珪素化合物、その（部分）加
水分解物、その（部分）縮合物、及びこれらの混合物か
らなる群から選ばれ、例えば下記式［ＶＩＩ］で表わさ
れる。

【００２９】

【化４】Ｙ−ＨＮ−Ｒ¹⁰−Ｓｉ（Ｒ¹¹）ｍ（ＯＲ¹²）_3-m ［ＶＩＩ］ここでＲ¹⁰は炭素数１〜４のアルキレン基、Ｒ¹¹及びＲ
¹²は炭素数１〜４のアルキル基、Ｙは水素原子またはア
ミノアルキル基であり、ｍは０または１である。

【００３０】この中で特に好ましいアミノ基含有珪素化
合物は３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−メチル−３−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル
メチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−ア
ミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ランである。これらの化合物は単独で用いても、２種以
上を併用しても良い。

【００３１】なお、本発明におけるエポキシ基含有珪素
化合物ならびにアミノ基含有珪素化合物の（部分）加水
分解物及びその（部分）縮合物は、上記エポキシ基含有
珪素化合物ならびにアミノ基含有化合物の一部または全
部が加水分解したもの、該加水分解物の一部又は全部が
縮合した縮合物、及び該縮合物と加水分解していない原
料のエポキシ基含有珪素化合物ならびにアミノ基含有珪
素化合物とが縮合したものであり、これらはいわゆるゾ
ルゲル反応させることにより得られるものである。

【００３２】エポキシ基含有珪素化合物とアミノ基含有
珪素化合物の混合比率は、エポキシ基モル当量換算量
Ａ、アミノ基モル当量換算量Ｂの比率で１／６＜Ａ／Ｂ
＜６／１の範囲が好ましく、さらに好ましくは１／４＜
Ａ／Ｂ＜４／１である。混合比がこの範囲から外れる場
合、密着性、耐熱性、耐溶剤性、耐水性、耐久性が低下
する。この様なエポキシ基含有珪素化合物とアミノ基含
有化合物の混合物をポリビニルアルコール系ポリマーに
混合するに際し、硬化後の固形分の重量比率で２０重量
％以上、より好ましくは５０重量％以上を混合する。２
０重量部よりも少ない場合、耐水性、耐薬品性に劣る。
なお、ポリビニルアルコール系ポリマーの混合量によ
り、該硬化樹脂層の硬さを調節できるが、目的によって
はポリビニルアルコールを混合せず、珪素含有化合物の
みを用いてもよい。

【００３３】上記珪素化合物層（Ｂ）の膜厚は、０．１
〜２０μｍの範囲が好ましく、より優れた耐薬品性なら
びに耐久性の点からは１〜１０μｍの範囲がより好まし
い。

【００３４】本発明の透明導電層（Ｅ）としては公知の
金属膜、金属酸化物膜が好ましい。例えば不純物として
スズ、テルル、カドミウム、モリブテン、タングステ
ン、フッ素等を添加した酸化インジウム、酸化カドミウ
ム及び及び酸化スズ、不純物としてアルミニウムを添加
した酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物膜が挙げられ
る。なかでも酸化スズを２〜１５重量％含有した酸化ス
ズ（ＩＴＯ）の薄膜が透明性、導電性が優れており、好
ましく用いられる。

【００３５】上記透明導電層（Ｅ）の膜厚は目的の表面
抵抗に応じて設定される。透明導電層の表面抵抗値は３
００Ω／□から１０Ω／□まで目的に応じて設定され、
その膜厚は通常１０ｎｍから４００ｎｍ程度まで作製さ
れる。ただし、可撓性を有する高分子基板上に透明導電
層を作製する場合には、基板の曲げ応力に対する透明導
電層の割れ防止から薄く作られることが望ましく、透明
導電層の厚さとしては３０ｎｍから１４０ｎｍが特に好
ましい。

【００３６】本発明における透明導電性高分子基板の硬
さおよび塑性変形率は、例えば市販の（株）エリオニク
ス、（株）島津製作所、（株）アカシ、日本電気（株）
等の微小硬度計（Ａ）にて測定される。例えば（株）エ
リオニクス社製のＥＮＴ−１１００においては、測定条
件は最大荷重５０ｍｇｆ、データ取り込みステップ０．
２ｍｇｆ、データ取り込み間隔４０ｍｓｅｃ、最大荷重
到達時荷重保持時間１ｓｅｃ、使用圧子は三角錐（１１
５°）、各荷重につき５回連続測定を行なった時の平均
であり、サンプルは金属の試料台に東亜合成（株）社製
瞬間接着剤、アロンアルファ（２０１）で固定し、25℃
の雰囲気下で２４時間放置した後、測定を行なうもので
ある。硬さは、下記式［ＩＩ］で与えられる値である。
また、塑性変形率（Ｂ）は、下記式［ＩＩＩ］で与えら
れる値である。

【００３７】

【数１】硬さ＝３．７９２６×１０^-2×最大荷重／最大変位量［ＩＩ］

【００３８】

【数２】塑性変形率＝除荷後変位量／最大変位量×１００［ＩＩＩ］

【００３９】上記測定によって得られる透明導電性高分
子基板の硬さが１５以上を満たし、かつ塑性変形率
（Ｂ）が５０％以下の範囲を満たすことでHSC（ヒート
シールコネクター）や導電性粒子による対向基板の導通
特性が良好であり、また外部駆動回路との接続信頼性を
確保することができる。また、さらに好ましくは透明導
電性高分子基板の硬さが１８以上であり、かつ塑性変形
率（Ｂ）が４５％以下であることで、さらに高い接続信
頼性を確保することができる。

【００４０】本発明の透明導電性高分子基板を液晶表示
パネルや有機エレクトロルミネッセンスのパネルとして
用いる場合には、ガスバリア層（Ｇ）を設けることが望
ましい。ガスバリア層としては、有機材料系および無機
材料系があり、どちらも透明導電性高分子基板に用いる
ことができる。

【００４１】有機材料系のガスバリア層としては、ポリ
ビニルアルコール、ビニルアルコール−エチレン共重合
体、などのビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニ
トリル、アクリロニトリル−アクリル酸メチル共重合体
やアクリロニトリル−スチレン共重合体などのアクリロ
ニトリル共重合体、あるいはポリ塩化ビニリデンなどの
有機高分子材料からなる層を用いることができる。これ
らの材料は、本発明の透明高分子基材上にグラビアコー
ターやリバースコーターを用いて湿式コーティング法に
よりガスバリア層とすることができる。ポリビニル系の
バリア層を用いる場合、吸湿により酸素バリア特性が急
激に低下しやすいため、別途、水蒸気バリアを形成させ
るのが好ましい。

【００４２】無機材料系のガスバリア層としては、珪
素、アルミニウム、マグネシウム、および亜鉛からなる
群から選ばれる１種または２種以上の金属を主成分とす
る金属酸化物をあげることができる。これらは、ガスバ
リア性に優れている材料として知られているものであ
る。これらの酸化物の層は例えばスパッタ法、真空蒸着
法、イオンプレーティング法、プラズマＣＶＤ法等の気
相中より材料を堆積させて膜形成する気相堆積法により
作製することができる。

【００４３】この中でも、ガスバリア性、透明性、表面
平滑性、屈曲性、膜応力、コスト等の点から珪素原子数
に対する酸素原子数の割合が１．５〜２．０の珪素酸化
物を主成分とする金属酸化物が良好である。

【００４４】珪素酸化物の珪素原子数に対する酸素原子
数の割合は、Ｘ線光電子分光法、Ｘ線マイクロ分光法、
オージェ電子分光法、ラザホード後方散乱法などにより
分析、決定される。この割合が１．５よりも小さくなる
と屈曲性、透明性が低下することから、１．５〜２．０
が好ましい。

【００４５】金属酸化物からなる無機ガスバリア層の厚
さとしては、５〜２００ｎｍの範囲が好ましい。５ｎｍ
より薄くなると均一に膜を形成することは困難であり、
膜が形成されない部分が発生し、この部分からガスが浸
透し、ガスバリア性が悪くなる。また、２００ｎｍより
も厚くなると透明性を欠くだけでなく、屈曲性が悪く、
クラックが発生してガスバリア性が損なわれることがあ
る。また、金属酸化物の製膜方法により特性は異なる
が、一般的に金属酸化物の膜厚が厚くなるにつれて金属
酸化物層の残留応力が大きくなるので、本発明の透明導
電性高分子基板は、金属酸化物層形成後のカールが大き
くなり好ましくない。

【００４６】更により高い透明性の要求に対してはフッ
化マグネシウムを全体の重量に対して５〜３０重量％含
有してなる、上記の珪素酸化物が好ましい。この場合、
ガスバリア性の観点から膜厚は、６０〜２００ｎｍの範
囲が好ましい。

【００４７】これらガスバリア層は、単独層として用い
てもよく、また、複数層を併用してもよい。特に有機系
ガスバリア層と無機系ガスバリア層を併用した場合、ガ
スバリア層のクラックに対する有機系ガスバリアの優れ
た耐性と、特に水蒸気に対する無機ガスバリア層の優れ
た耐性が相乗効果をなすため、特に好ましい組み合わせ
である。

【００４８】

【発明の効果】本発明の透明導電性高分子基板は、透明
性、光学等方性、平滑性、耐久性、耐溶剤性に優れ、可
撓性、層間の密着性が良好である。そして何より、導電
性粒子を介して上下電極の導通を取ることや、駆動回路
との接続が容易な透明導電性高分子基板を提供すること
ができる。この透明導電性高分子基板は表示品質が良好
な液晶表示パネル、光導電性感光体、面発光体、有機エ
レクトロルミネッセンス用などの透明導電基板として極
めて有用である。

【００４９】

【実施例】以下、実施例を挙げ、本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるもの
ではない。

【００５０】硬さ測定：（株）エリオニクス社製の超微
小硬度測定装置、ＥＮＴ−１１００を用いて薄膜の硬さ
を測定した。測定条件は最大荷重５０ｍｇｆ、データ取
り込みステップ０．２ｍｇｆ、データ取り込み間隔４０
ｍｓｅｃ、最大荷重到達時荷重保持時間１ｓｅｃ、使用
圧子は三角錐（１１５°）、各荷重につき５回連続測定
を行なった時の平均であり、サンプルは金属の試料台に
東亜合成（株）社製瞬間接着剤、アロンアルファ（２０
１）で固定し、25℃の雰囲気下で２４時間放置した後、
測定を行なうものである。硬さは、下記式［ＩＩ］で与
えられる値である。

【００５１】

【数３】硬さ＝３．７９２６×１０^-2×最大荷重／最大変位量［ＩＩ］

【００５２】塑性変形率測定：塑性変形率は上記硬さ測
定と同一、同様の測定によって得られる除荷後変位量
と、最大変位量から下記式［ＩＩＩ］で与えられる値で
ある。

【００５３】

【数４】塑性変形率＝除荷後変位量／最大変位量×１００［ＩＩＩ］

【００５４】耐アルカリ性：透明導電層が積層された面
を、２５℃の４％ＮａＯＨ水溶液に１０分間接触させた
後、流水にて十分洗浄させた後、乾燥させ、外観を目視
にて観察した。耐ＮＭＰ：透明導電層が積層された面を７０℃のＮＭＰ
に１分間接触させた後、水洗し外観変化をみた。 ITOクロスカット試験：JIS K５４００に記載された碁盤
目法に準じ、縦・横それぞれの方向に１ｍｍ間隔でカッ
ターナイフを用いて10本づつ傷をつけ、セロハンテープ
を貼り付けて引き剥がし、この時にITOが基板から剥離
するかを観察した。 HSC接続試験：三井金属鉱業（株）社製のHSC（ヒートシ
ールコネクター）を、130℃、30ｋｇ／ｃｍ²で接続し、
初期接続信頼性を調べた。さらに、熱衝撃試験を−20℃
から60℃で500回繰り返し、接続不良となるかを調べ
た。

【００５５】［実施例１］ビスフェノール成分がビスフ
ェノールＡのみからなる平均分子量３７０００のポリカ
ーボネート樹脂基板上に、塗液（イ）をダイコーティン
グ法を用いてコーティングし、１３０℃３分熱処理を行
ない、ビニルアルコール系樹脂からなる硬化樹脂層を形
成した。

【００５６】塗液（イ）は、エチレンビニルアルコール
共重合体としてクラレ（株）製ＥＶＡＬ−Ｆ（エチレン
共重合比３２モル％）１００重量部を水７２０重量部、
２−プロパノール１０８０重量部の混合溶媒に加熱溶解
させ、均一な溶液を得た。この溶液にレベリング剤とし
て東レダウコーニング社製ＳＨ３０ＰＡを０．１重量
部、酢酸６２．４重量部を加えた後、２−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン８
５．８重量部と３−アミノプロピルトリメトキシシラン
６２．４重量部を順次加えて３時間攪拌して調整した。

【００５７】このようにして得られた基材の硬化樹脂層
が形成されている面上に、マグネトロンスパッタ法によ
り厚さ５０ｎｍのＩＴＯ膜からなる透明導電膜を設ける
ことにより透明導電性高分子基板を得た。

【００５８】この透明導電性高分子基板の特性を評価し
た結果、下記表１に示したように良好な特性を示した。

【００５９】［実施例２］実施例１の塗液（イ）にかえ
て、以下の塗液（ロ）にかえて硬化樹脂層を設ける以外
は実施例１と同様にして透明導電性高分子基板を得た。

【００６０】塗液（ロ）は、水７２０重量部、２−プロ
パノール１０８０重量部の混合溶媒に、酢酸４６重量部
を加えた後、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシラン６００重量部と３−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン２３５重量部を順次加えて３
時間攪拌して得た。

【００６１】この透明導電性高分子基板の特性を評価し
た結果、下記表１に示したように良好な特性を示した。

【００６２】［比較例１］ビスフェノール成分がビスフ
ェノールＡのみからなる平均分子量３７０００のポリカ
ーボネート樹脂基板上に、マグネトロンスパッタ法によ
り厚さ５０ｎｍのＩＴＯ膜からなる透明導電膜を設ける
ことにより透明導電性高分子基板を得た。

【００６３】この透明導電性高分子基板の特性を評価し
た結果、下記表１に示したように外観に異常が生じた。
また、HSC接続試験の再、ITOにクラックが生じ初期接続
不良となった。

【００６４】［比較例２］ビスフェノール成分がビスフ
ェノールＡのみからなる平均分子量３７０００のポリカ
ーボネート樹脂基板上に、塗液（ハ）をダイコーティン
グ法を用いてコーティングし、１３０℃３分熱処理を行
ない、ビニルアルコール系樹脂からなる硬化樹脂層を形
成した。

【００６５】ここで塗液（ハ）は、エチレンビニルアル
コール共重合体としてクラレ（株）製ＥＶＡＬ−Ｆ（エ
チレン共重合比３２モル％）１００重量部を水７２０重
量部、２−プロパノール１０８０重量部の混合溶媒に加
熱溶解させ、均一な溶液を得た。

【００６６】このようにして得られた基材の硬化樹脂層
が形成されている面上に、マグネトロンスパッタ法によ
り厚さ５０ｎｍのＩＴＯ膜からなる透明導電膜を設ける
ことにより透明導電性高分子基板を得た。

【００６７】この透明導電性高分子基板の特性を評価し
た結果、表１に示したように外観に異常が生じ、透明導
電層がクロスカット試験によって剥離した。また、HSC
接続部においての熱衝撃試験を実施したところ接続不良
が発生した。

【表１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H090 JA07 JA09 JB03 JB06 JB13 JC07 JD10 JD11 JD14 JD17 LA01 4F100 AK01A AK01B AK45A AK69 AR00C AR00D BA03 BA04 BA07 BA10A BA10C GB41 JA04A JB07 JB12B JD02 JD02D JG01 JG01C JK07C JK12C JN01A JN01C YY00A YY00C 5G307 FA02 FB01 FC03 FC06 FC10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明高分子基材（Ｐ）の少なくとも一方
の面に硬化樹脂層（Ｂ）が設けられ、硬化樹脂層（Ｂ）
上に透明導電層（Ｅ）を設けた透明導電性高分子基板で
あって、超微小硬度計で測定したとき、該透明導電層は
硬さが１５以上であって、かつ、塑性変形率が５０％以
下であることを特徴とする透明導電性高分子基板。
【請求項２】透明高分子基材（Ｐ）の熱変形温度が１
２０℃以上であることを特徴とする請求項１記載の透明
導電性高分子基板。
【請求項３】透明高分子基材（Ｐ）の少なくとも一方
の面に、少なくとも一層以上のガスバリア層（Ｇ）を設
けたことを特徴とする請求項１または２記載の透明導電
性高分子基板。
【請求項４】透明高分子基材（Ｐ）がポリカーボネー
ト系樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載の透明導電性高分子基板。