JP2001096197A - 基板処理用ノズル体及びスピン処理装置 - Google Patents
基板処理用ノズル体及びスピン処理装置Info
- Publication number
- JP2001096197A JP2001096197A JP27441399A JP27441399A JP2001096197A JP 2001096197 A JP2001096197 A JP 2001096197A JP 27441399 A JP27441399 A JP 27441399A JP 27441399 A JP27441399 A JP 27441399A JP 2001096197 A JP2001096197 A JP 2001096197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle body
- substrate
- nozzle
- processing liquid
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Nozzles (AREA)
Abstract
ル孔から処理液が滴下するのを防止した基板処理用ノズ
ル体を提供することにある。 【解決手段】 基板に処理液を噴射するためのノズル体
において、上記ノズル体31は、内部に処理液が供給さ
れるパイプ状のノズル本体51を有し、このノズル本体
には、上記基板に向けて処理液を噴出する複数のノズル
孔53が軸線方向に沿って所定間隔で設けられていて、
上記ノズル孔は、処理液の噴出を停止したときに処理液
が滴下することがないよう処理液の粘度に応じて孔径と
流路長とが設定されていることを特徴とする。
Description
に処理液を噴射するためのノズル体及びそのノズル体を
用いて基板を処理するスピン処理装置に関する。
製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの
基板にフォトマスクを用いて回路パターンを形成するた
めのリソグラフィ工程がある。
パターンを形成するには、その基板にレジストパターン
を形成する工程と、このレジストパターンによって基板
をエッチングする工程と、エッチング後にレジストパタ
ーンを除去する工程と、レジストパターンを除去した基
板に成膜する工程とが複数回にわたって繰り返して行わ
れる。
板を純水などの洗浄液によって洗浄処理するということ
が行われる。
てエッチング液が用いられ、レジストパターンを除去す
る工程では処理液として硫酸と過酸化水素水とを混合し
た薬液が用いられる。
合、処理の均一化を図るために、処理液を基板の板面全
体にわたって均一に噴射することが要求される。
体にわたって均一に噴射する場合、スピン処理装置によ
って基板を回転駆動するとともに、この基板に対して処
理液をパイプ状のノズル体によって供給するようにして
いる。このノズル体には、軸方向に沿って複数のノズル
孔が所定間隔で穿設されている。
とと、パイプ状のノズル体に複数のノズル孔が形成され
ていることによって、処理液を基板の板面に均一に噴射
することができる。
の処理液では複数のノズル孔が所定間隔で形成されたノ
ズル体を用いると、このノズル体からの処理液の供給を
停止した状態で、たとえばノズル体を基板の上方から退
避させるために回動させると、その回動時の振動などの
衝撃によって複数のノズル孔のうちのいくつからノズル
体内に空気が入り込むことがある。
残留する処理液が滴下するから、その処理液がエッチン
グ液や薬液などの場合には乾燥して結晶化し、パーティ
クルの発生原因になるということがあったり、スピン処
理装置や周辺部の汚染原因になるということもある。
パイプ状のノズル体を用いて処理液を供給する場合、処
理液の供給を停止したときにノズル孔から処理液が滴下
するのを防止できるようにした基板処理用ノズル体及び
そのノズル体を用いたスピン処理装置を提供することに
ある。
に処理液を噴射するためのノズル体において、上記ノズ
ル体は、内部に処理液が供給されるパイプ状のノズル本
体を有し、このノズル本体には、上記基板に向けて処理
液を噴出する複数のノズル孔が軸線方向に沿って所定間
隔で設けられていて、上記ノズル孔は、処理液の噴出を
停止したときに処理液が滴下することがないよう処理液
の粘度に応じて孔径と流路長とが設定されていることを
特徴とする基板処理用ノズル体にある。
孔は、このノズル本体に取付孔を形成し、この取付孔に
所定長さの細管を嵌入して形成されていることを特徴と
する請求項1記載の基板処理用ノズル体にある。
液の粘度が1〜70cpsのときに、孔径を0.3〜3
mm、流路長を5〜20mmに設定したことを特徴とす
る請求項1記載の基板処理用ノズル体にある。
処理液を供給して処理するスピン処理装置において、上
記基板を保持するとともに回転駆動される回転体と、上
記回転体に保持される基板に処理液を供給するノズル体
と、このノズル体を上記基板の上方で水平方向に回動す
る駆動機構とを具備し、上記ノズル体は、請求項1に記
載された構成であることを特徴とするスピン処理装置に
ある。
ル体のノズル孔を、処理液の噴射を停止したときに、ノ
ズル孔から処理液が滴下しないよう、処理液の粘度に応
じて孔径と流路長とを設定したから、ノズル孔からの処
理液の滴下を確実に防止することができる。
成された取付孔に所定長さの細管を嵌入するようにした
から、ノズル孔の流路長の設定をノズル本体の肉厚に係
わりなく設定することができる。
応じてノズル孔の孔径と流路長を設定するようにしたか
ら、ノズル孔からの処理液の滴下を確実の防止すること
ができる。
図面を参照して説明する。
置はカップ体1を備えている。このカップ体1は、上面
が開放した有底状の下カップ1aと、この下カップ1a
の上端に着脱自在に保持された上カップ1bと、この上
カップ1bの内面側にねじ2によって着脱自在に取付け
られた中カップ1cとからなる。
が形成されている。この通孔3には回転軸4が挿通され
ている。この回転軸4の上記カップ体1内に突出した上
端は回転体5の下面に取付けられている。この回転体5
の上面には液晶表示装置用のガラス基板などの基板6の
下面を支持する複数の支持ピン7と、上記基板6の外周
面に係合する複数の係合ピン8とが設けられている。
した上記回転軸4の下端部は第1のモ−タ9の回転軸9
aに連結されている。したがって、上記第1のモ−タ9
が作動すれば、上記回転体5が上記基板6とともに回転
駆動されるようになっている。
取付けられている。この第1の取付板11は第1のシリ
ンダ12によって上下駆動されるようになっている。上
記第1の取付板11が上昇方向に駆動されれば、上記回
転体5が図1に鎖線で示すように一体的に上昇する。そ
れによって、上記回転体5に対して基板6を図示せぬロ
ボットなどによって着脱できる。
転軸4を軸受12によって回転自在に支持した支持体1
3が設けられている。この支持体13には支持脚14が
立設されている。この支持脚14は上記通孔3から上記
下カップ1a内に突出し、その上端には上記通孔3を覆
うカバ−15が取付けられている。このカバ−15は上
記回転体5の上下動に連動する。したがって、上記回転
体5が上昇したときでも、上記カバ−15は上記通孔3
を覆っている。
向かって低く傾斜した傾斜面に形成されている。したが
って、上記カバ−15の上面に滴下した洗浄液はその傾
斜面に沿って流れて下カップ1aに滴下する。下カップ
1aの底部周辺部には複数の排出管16が接続されてい
て、下カップ1aに滴下した洗浄液を排出するようにな
っている。
側には、この基板6の上面に処理液を噴射するノズル体
31が配置されている。このノズル体31は駆動機構3
2によって上記基板6の径方向に沿って水平に回動させ
ることができるようになっている。この駆動機構32は
円筒状の水平ア−ム33を有し、この水平ア−ム33の
先端部に上記ノズル体31が設けられている。
直にした中空状のスプライン軸34の上端が連結部材3
5を介して連結されている。上記スプライン軸34の下
端部は第2の支持板36に形成された通孔37を通さ
れ、取付板38の一端部に軸受39によって回転自在に
支持されている。
いて、その他端部には上記第2の支持板36に取付けら
れた第2のシリンダ41のロッド41aが連結されてい
る。したがって、上記第2のシリンダ41のロッド41
aが後退方向に駆動されれば、上記取付板38を介して
上記スプライン軸34が上昇駆動されることになる。
−リ42が上下動自在かつスプライン軸34と一体的に
回転するように設けられている。上記第2の支持板36
には第2のモ−タ43が設けられ、その回転軸43aに
は駆動プ−リ44が嵌着されている。この駆動プ−リ4
4と上記従動プ−リ42との間にはタイミングベルト4
5が張設されている。したがって、上記第2のモ−タ4
3が作動すれば、上記スプライン軸34が回転されるよ
うになっている。
転に水平ア−ム33が連動するから、この水平ア−ム3
3の先端部に設けられたノズル体31が回転体5に保持
された基板6の径方向に沿って移動するようになってい
る。つまり、ノズル体31は水平アーム33によって水
平方向に回動駆動されるようになっている。
に示すようにパイプ状のノズル本体51を有する。この
ノズル本体51は軸方向一端部が上記水平アーム33の
先端部に取付けられていて、その一端部に形成された供
給部51aから内部にエッチング液や薬液などの処理液
が供給されるようになっている。
磁式の開閉弁を有するチューブ(ともに図示せず)が接
続され、このチューブによって処理液がノズル体31に
供給されるようになっており、上記開閉弁を閉じれば処
理液の供給を停止することができる。
角線の長さ寸法よりも長く設定されていて、その周壁に
は、軸方向に所定間隔で複数の取付孔52が穿設されて
いる。各取付孔52にはノズル孔53を形成する細管5
4が一端部を液密に嵌合させて設けられている。つま
り、ノズル孔53は各細管53の内径寸法と長さによっ
て孔径Dと流路長Lとが設定されている。
3に実線で示すように基板6の上方に位置する状態と、
同図に鎖線で示すように水平アーム33とともに回動し
て基板6の上方から退避する状態との間で回動できるよ
うになっている。さらに、ノズル体31は基板6の上方
に位置する状態で、同図に角度θで示す範囲で往復回動
(揺動)させることもできるようになっている。
理液の粘度(cps)に応じて設定される。それによっ
て、ノズル孔53から基板6へ処理液の噴射を停止した
ときに、ノズル体31を揺動させるなどして振動を与え
ても、ノズル孔53から処理液が滴下するのを防止する
ことが可能となる。
場合、ノズル孔53の孔径Dを0.3mm、流路長を3
mmにすると、処理液の噴射を停止した状態でノズル体
31を回動させると、ノズル孔53から処理液が滴下す
ることが確認された。
路長を10mmに変化させると、ノズル体53を回動さ
せたときの処理液の滴下が流路長が3mmの場合に比べ
て減少することが確認できた。
路長を15mmに変化させると、ノズル体53を回動さ
せたときに、ノズル孔53から処理液が滴下しなくなる
ことが確認された。
にした場合、流路長Lを変化させることで、ノズル孔5
3から処理液の噴射を停止したときに処理液が滴下する
のを防止することができる。
ることで、ノズル孔53からの処理液の滴下を防止する
ことが可能であり、さらに流路長Lと孔径Dとの両方を
変えることによっても処理液の滴下を防止することが可
能となる。
3の孔径Dと流路長Lとを設定することで、処理液の噴
射を停止したときに、ノズル孔53からの液だれを防止
することができる。
の範囲のときに、孔径Dは0.3〜3mmの範囲、流路
長Lは5〜50mmの範囲に設定することで、処理液の
噴射を停止したときに、ノズル孔53からの液だれを防
止することができる。
て、基板6を処理液によって処理する場合、基板6を保
持した回転体5を回転させるとともに、ノズル体31に
処理液を供給し、ノズル孔53から基板6に向けて噴射
する。
31を基板6の上方に位置させ、その状態で図3にθで
示す角度の範囲で揺動させる。それによって、基板6の
上面には、ノズル体31の複数のノズル孔53から径方
向全長にわたって処理液を均一に噴射することができる
から、この基板6の上面の処理液による処理も均一に行
うことができる。
らば、ノズル体31への処理液の供給を停止し、水平ア
ーム33を駆動してノズル体31を、図3に鎖線で示す
ようにスプライン軸34の軸心Oを中心にして基板6の
上方から退避する位置まで回動させる。そして、回転体
5から処理済みの基板6を排出し、新たな基板6を供給
したならば、ノズル体31を基板6の上方へ回動させて
上述した基板6の処理を繰り返す。
理液が供給されていない状態でノズル体31を揺動させ
ると、ノズル体31に加わる振動などによってノズル体
31内に残留する処理液がノズル孔53から滴下する虞
がある。
の粘度に応じてノズル体31内に残留する処理液が滴下
しないよう、孔径Dと流路長Lとが設定されている。そ
のため、ノズル体31を基板6の上方から退避させるた
めに回動させても、そのノズル孔53から処理液が滴下
することがないから、処理液の滴下によるパーティクル
の発生やスピン処理装置の周囲の汚染を招くことがな
い。
ズル本体51の取付孔52に細管54を嵌合させて形成
している。そのため、この細管54の長さを変えること
で、ノズル孔53の流路長を容易に変更することができ
るばかりか、細管54の内径寸法をかえれば、ノズル孔
53の孔径Dを変更することができる。つまり、使用さ
れる処理液の粘度に応じてノズル孔53の流路長Lや孔
径Dの設定あるいは変更を容易に行うことができる。
ず、種々変形可能である。たとえば、上記一実施の形態
ではノズル体31のノズル孔53を形成するのに、ノズ
ル本体51に取付孔52を形成し、この取付孔52に細
管54を嵌入するようにしたが、図4(a)、(b)に
示すノズル体31Aのように、ノズル本体51Aを、そ
の一側壁61が所定の厚さ、つまりノズル孔53の流路
長Lに応じた厚さに設定された角型パイプとし、その一
側壁61に所定の孔径Dのノズル孔53を形成するよう
にしてもよい。
によれば、ノズル体のノズル孔を、処理液の噴射を停止
したときに、ノズル孔から処理液が滴下しないよう、処
理液の粘度に応じて孔径と流路長とを設定した。
ズル体に振動などの衝撃が加わっても、ノズル体内に残
留する処理液がノズル孔から滴下するのを確実に防止す
ることができるから、処理液がパーティクルの発生原因
となったり、周囲を汚染するなどのことが防止できる。
成された取付孔に所定長さの細管を嵌入してノズル孔を
形成するようにした。
孔の流路長の設定をノズル本体の肉厚に係わりなく設定
することができるばかりか、上記細管の内径寸法によっ
てノズル孔の孔径も設定することができる。
の概略的構成図。
図、(b)は同じく軸方向と交差する方向に沿う断面
図。
を示す説明図。
ル体の軸方向に沿う断面図、(b)は同じく軸方向と交
差する方向の断面図。
Claims (4)
- 【請求項1】 基板に処理液を噴射するための基板処理
用ノズル体において、 上記ノズル体は、内部に処理液が供給されるパイプ状の
ノズル本体を有し、このノズル本体には、上記基板に向
けて処理液を噴出する複数のノズル孔が軸線方向に沿っ
て所定間隔で設けられていて、 上記ノズル孔は、処理液の噴出を停止したときに処理液
が滴下することがないよう処理液の粘度に応じて孔径と
流路長とが設定されていることを特徴とする基板処理用
ノズル体。 - 【請求項2】 上記ノズル体のノズル孔は、このノズル
本体に取付孔を形成し、この取付孔に所定長さの細管を
嵌入して形成されていることを特徴とする請求項1記載
の基板処理用ノズル体。 - 【請求項3】 上記ノズル体は、処理液の粘度が1〜7
0cpsのときに、孔径を0.3〜3mm、流路長を5
〜20mmに設定したことを特徴とする請求項1記載の
基板処理用ノズル体。 - 【請求項4】 回転駆動される基板に処理液を供給して
処理するスピン処理装置において、 上記基板を保持するとともに回転駆動される回転体と、 上記回転体に保持される基板に処理液を供給するノズル
体と、 このノズル体を上記基板の上方で水平方向に駆動する駆
動機構とを具備し、 上記ノズル体は、請求項1に記載された構成であること
を特徴とするスピン処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27441399A JP2001096197A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | 基板処理用ノズル体及びスピン処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27441399A JP2001096197A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | 基板処理用ノズル体及びスピン処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001096197A true JP2001096197A (ja) | 2001-04-10 |
Family
ID=17541335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27441399A Pending JP2001096197A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | 基板処理用ノズル体及びスピン処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001096197A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101216607B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2012-12-31 | 주식회사 케이씨텍 | 세정장치의 유체 공급장치 |
CN104864190A (zh) * | 2014-02-26 | 2015-08-26 | 辛耘企业股份有限公司 | 中空缓冲驱动装置 |
WO2017066062A1 (en) * | 2015-10-12 | 2017-04-20 | Sealed Air Corporation (Us) | Liquid dispensing system |
TWI599406B (zh) * | 2014-02-26 | 2017-09-21 | 辛耘企業股份有限公司 | 中空緩衝驅動裝置 |
-
1999
- 1999-09-28 JP JP27441399A patent/JP2001096197A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101216607B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2012-12-31 | 주식회사 케이씨텍 | 세정장치의 유체 공급장치 |
CN104864190A (zh) * | 2014-02-26 | 2015-08-26 | 辛耘企业股份有限公司 | 中空缓冲驱动装置 |
TWI556874B (zh) * | 2014-02-26 | 2016-11-11 | 辛耘企業股份有限公司 | 中空緩衝驅動裝置 |
TWI599406B (zh) * | 2014-02-26 | 2017-09-21 | 辛耘企業股份有限公司 | 中空緩衝驅動裝置 |
WO2017066062A1 (en) * | 2015-10-12 | 2017-04-20 | Sealed Air Corporation (Us) | Liquid dispensing system |
CN108472842A (zh) * | 2015-10-12 | 2018-08-31 | 希悦尔公司 | 液体分配系统 |
US10494127B2 (en) | 2015-10-12 | 2019-12-03 | Sealed Air Corporation (Us) | Liquid dispensing system |
CN108472842B (zh) * | 2015-10-12 | 2020-10-23 | 希悦尔公司 | 液体分配系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100935280B1 (ko) | 처리액 공급노즐 및 처리액 공급장치 | |
KR100654698B1 (ko) | 기판의 처리방법 및 그 장치 | |
KR100430461B1 (ko) | 액막형성장치및액막형성방법 | |
US9337065B2 (en) | Systems and methods for drying a rotating substrate | |
JP2846879B2 (ja) | 半導体製造用フォトレジストコーティング装置 | |
JP2010050226A (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
JP2003092283A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2001129495A (ja) | 基板の処理方法及びその装置 | |
JP2001096197A (ja) | 基板処理用ノズル体及びスピン処理装置 | |
JP4080584B2 (ja) | 洗浄処理装置 | |
JP3999523B2 (ja) | 被処理物の処理装置 | |
JP4475705B2 (ja) | 基板の処理方法及びその装置 | |
JP3979595B2 (ja) | 処理液供給ノズル及び処理液供給装置、並びにノズルの洗浄方法 | |
TWI308358B (en) | Nozzle equipment and substrate treatment equipment | |
JP2004152849A (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
JP2983480B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP4364659B2 (ja) | スピン処理装置及びスピン処理方法 | |
JP2002124502A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP4036331B2 (ja) | 処理液供給ノズル及び処理液供給装置、並びにノズルの洗浄方法 | |
KR100745482B1 (ko) | 기판 이면 처리 장치 | |
JP4183121B2 (ja) | 現像処理方法及び現像処理装置 | |
JP2003022997A (ja) | スピン処理装置及び処理方法 | |
JP5308291B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP4759395B2 (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
KR20070076527A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20090526 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20090723 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091104 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100302 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |