JP2001095131A - 電気接続箱 - Google Patents

電気接続箱

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茂樹 板橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケースに、パワー回路部と制御回路部を有す
る回路基板が組み込まれた電気接続箱において、パワー
回路部と制御回路部を別基板にすることなく、パワー回
路部と制御回路部間の遮熱効果を高める。 【解決手段】 回路基板12のパワー回路部26と制御回路
部28の間に貫通穴40を形成する。アッパーケース24及び
ロアーケース38に、回路基板12のパワー回路部26と貫通
穴40形成部を仕切る第一の隔壁42と、制御回路部28と貫
通穴40形成部を仕切る第二の隔壁44とを設ける。第一の
隔壁42と第二の隔壁44の間の空間Ｓをケース外に連通す
る通気路とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車用の電気接
続箱に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車の電気配線では、接続箱本
体に電子ユニットをプラグイン接続して装着するタイプ
の電気接続箱が用いられてきたが、近年、部品点数削減
の観点から、図３及び図４に示すような、接続箱本体10
に回路基板12（電子ユニット）を組み込むタイプの電気
接続箱が用いられるようになっている。なお図３及び図
４において、14は接続箱本体10に組み付けられるリレ
ー、16は同じくヒューズ、18はバスバーの端子、20は端
子18に接続される回路基板12側のコネクタ、22は回路基
板12に搭載された制御素子、24はアッパーケースであ
る。
【０００３】一方、近年の小型化技術、半導体技術の進
歩により、従来電気接続箱上に設けられていたリレーも
半導体化され、回路基板に搭載されつつある。リレー等
のパワー素子が回路基板に搭載された場合、そこから発
生する大量の熱が、熱に対して敏感なマイコン等の制御
素子に悪影響を与えるため、何らかの熱対策をとる必要
がある。
【０００４】熱対策としては、パワー回路部と制御回路
部を別基板として熱の影響を受けにくい配置とすること
や、図５に示すように、回路基板12のパワー回路部26と
制御回路部28の間に遮熱壁30を設けること等が考えられ
ている。なお図５において、32は半導体スイッチング素
子、34はヒートシンク、36は放熱口、38はバスバー等を
収納したロアーケース、その他の符号は図３と同等物で
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パワー
回路部と制御回路部を別基板とする方法では、制御回路
部からパワー回路部に信号を送るために、パワー回路部
と制御回路部とを電気的に接続する必要があり、このた
め構成が複雑になり、大型化、コストアップを招くとい
う問題がある。また図５のように遮熱壁30を設ける方法
では、遮熱壁30自体が加熱されて高温になるため、遮熱
壁30から制御回路部28への熱輻射を防ぐことができず、
遮熱効果に限界がある。
【０００６】本発明の目的は、以上のような問題点に鑑
み、パワー回路部と制御回路部を別基板にすることな
く、パワー回路部と制御回路部間の遮熱効果を高めた電
気接続箱を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、ケースに、パワー回路部と制御回路部を有す
る回路基板が組み込まれた電気接続箱において、前記回
路基板のパワー回路部と制御回路部の間に貫通穴を形成
すると共に、前記回路基板のパワー回路部と貫通穴形成
部を仕切る第一の隔壁と、制御回路部と貫通穴形成部を
仕切る第二の隔壁とを設け、前記第一の隔壁と第二の隔
壁の間の空間をケース外に連通する通気路としたことを
特徴とするものである。
【０００８】また本発明の電気接続箱において、前記第
一の隔壁は、その一部又は全部がパワー回路部に搭載さ
れた発熱部品のヒートシンクで構成されているものであ
ってもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して詳細に説明する。 〔実施形態１〕図１（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施形
態を示す。図１において、先に説明した図５と同一部分
には同一符号を付してある。この電気接続箱は、アッパ
ーケース24とロアーケース38の間に回路基板12を組み込
んだものであるが、ここで使用する回路基板12はパワー
回路部26と制御回路部28に分けて形成され、パワー回路
部26と制御回路部28の間に複数の貫通穴40が形成されて
いるものである。またアッパーケース24及びロアーケー
ス38には、回路基板12のパワー回路部26と貫通穴40を形
成した部分とを仕切る第一の隔壁42と、制御回路部28と
貫通穴40を形成した部分とを仕切る第二の隔壁44とが形
成されている。さらにアッパーケース24及びロアーケー
ス38には、第一の隔壁42と第二の隔壁44の間の空間Ｓを
ケース外に連通させる開口46、48が形成されており、こ
れにより空間Ｓは矢印Ａのように外気が流通する通気路
となっている。
【００１０】以上のような構成にすると、パワー回路部
26で発生した熱は、アッパーケース24に形成された放熱
口36からケース外へ放熱されるが、一部はアッパーケー
ス24の第一の隔壁42を加熱して制御回路部28の方へ伝導
しようとする。しかし第一の隔壁42と第二の隔壁44の間
には空間Ｓがあるため、第二の隔壁44へは熱が伝わり難
い。また空間Ｓは通気路となっているため、その中を流
通する空気が第一の隔壁42の熱を吸収し、ケース外へ放
熱することから、第二の隔壁44にはさらに熱が伝わり難
くなる。したがって良好な遮熱性が得られる。
【００１１】一方、制御回路部28とパワー回路部26は、
貫通穴40のない部位に配線パターンを形成することによ
り、電気的に接続することができるので、別基板にした
場合のように基板間の接続を考える必要がなく、設計が
容易で、小型化、低コスト化が可能である。
【００１２】〔実施形態２〕図２は本発明の他の実施形
態を示す。図２において、図１と同一部分には同一符号
を付してある。この電気接続箱は、回路基板12のパワー
回路部26と貫通穴40を形成した部分とを仕切る第一の隔
壁42の一部（全部でも可）を、半導体スイッチング素子
32（発熱部品）のヒートシンク34で構成したものであ
る。従来、ヒートシンクは他の部品への熱的な影響を避
けるため、回路基板の端縁部に設置されていたが、空間
Ｓを通気路としたことにより、ヒートシンク34を回路基
板12の貫通穴40の縁に沿って設置することが可能とな
る。その結果、回路基板12の端縁部にはワイヤーハーネ
スと接続するコネクタ50を設置することが可能となり、
電源線との接続が容易になるなど、さらに設計の自由度
を高めることができる。
【００１３】なお以上の実施形態では、回路基板に貫通
穴を複数設ける場合を説明したが、配線パターンが成立
する範囲で、複数の貫通穴を一つにまとめてスリット状
にしてもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、パ
ワー回路部で発生した熱の伝導が第一の隔壁と第二の隔
壁の間に設けられた空間で遮断され、かつその空間内で
加熱された空気はケース外に排出されるようになってい
るため、パワー回路部で発生した熱が制御回路部へ伝わ
るのをより確実に防止することができる。また１枚の回
路基板にパワー回路部と制御回路部を形成できるので、
設計の自由度が高く、小型化、低コスト化が可能であ
る。
【００１５】また第一の隔壁の一部又は全部をヒートシ
ンクで構成すれば、従来、ヒートシンクの設置位置とさ
れていた回路基板の端縁部にコネクタ等を設置すること
が可能となり、さらに設計の自由度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る電気接続箱の一実施形態を示
す、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）における回路基板
の平面図。
【図２】 本発明に係る電気接続箱の他の実施形態を示
す断面図。
【図３】 従来の電気接続箱の分解斜視図。
【図４】 図３の電気接続箱の断面図。
【図５】 従来の電気接続箱の遮熱対策の一例を示す断
面図。
【符号の説明】
10：接続箱本体 12：回路基板 14：リレー 24：アッパーケース 26：パワー回路部 28：制御回路部 34：ヒートシンク 38：ロアーケース 40：貫通穴 42：第一の隔壁 44：第二の隔壁 46、48：開口 50：コネクタ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ケースに、パワー回路部と制御回路部を有
    する回路基板が組み込まれた電気接続箱において、前記
    回路基板のパワー回路部と制御回路部の間に貫通穴を形
    成すると共に、前記回路基板のパワー回路部と貫通穴形
    成部を仕切る第一の隔壁と、制御回路部と貫通穴形成部
    を仕切る第二の隔壁とを設け、前記第一の隔壁と第二の
    隔壁の間の空間をケース外に連通する通気路としたこと
    を特徴とする電気接続箱。
  2. 【請求項２】第一の隔壁の一部又は全部が、パワー回路
    部に搭載された発熱部品のヒートシンクで構成されてい
    ることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
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