JP2001093774A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 極めて小さいチップ部品を容易に保持でき、
このチップ部品の両端面に電極を形成できる生産性の優
れた電子部品の製造方法を得ることを目的とする。 【解決手段】 複数の貫通孔４を形成し底面に粘着シー
ト７を貼り付けた第一パレット３の貫通孔４にチップ部
品１を挿入し、チップ部品１の一方の端面を第一の粘着
シート７面に貼り付けて保持し、突出させたチップ部品
１の他方の端面部に電極２を形成し、複数の貫通孔１６
を形成し底面に粘着シート１９を貼り付けた第二パレッ
ト１５に前記チップ部品１を移し替えてチップ部品１の
一方の面に電極を形成した後に、第二パレット１５から
チップ部品１を分離してチップ部品１の相対向する両端
面部に電極を形成する製造方法としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器等に用いら
れる電子部品の製造方法のうち、特に小形のチップ電子
部品の電極形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ形電子部品の電極形成方法
は、櫛形保持治具でチップ形電子部品の中央部を保持
し、導電性ペーストを塗工したローラー等をチップ部品
の両端面に押し当てて電極を塗布する方法や、チップ形
電子部品の側面を弾性体の孔で保持させ電極を塗布する
方式が一般に行われていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の方式では、極めて小さいチップ部品を大量に、櫛形
治具で保持して電極を塗布することが困難であり、前記
保持用の治具に精密な加工技術が要求され生産性を損な
うという課題があった。

【０００４】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、大量の極めて小さいチップ部品を容易に保持でき、
このチップ部品の両端面に容易に電極を形成することが
できる生産性の優れた電子部品の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、複数の貫通孔を形成した第一パレットの底
面に第一の粘着シートを貼り付け、前記貫通孔にチップ
部品を挿入してその一方の端面を前記第一の粘着シート
面に貼り付けると共に、他方の面を第一パレットの面よ
り突出させて保持する第一工程と、前記チップ部品の突
出させた端面部に電極を形成する第二工程と、複数の貫
通孔を形成した第二パレットの底面に第二の粘着シート
を貼り付け、前記第二パレットの貫通孔に突出させたチ
ップ部品の他方の端面部を挿入し第二工程で形成した電
極面を第二の粘着シート面に貼り付け保持した後、第一
パレットを分離し電極を形成していない一方の端面部を
第二パレットの面より突出させる第三工程と、突出させ
た一方の端面部に電極を形成した後第二パレットからチ
ップ部品を分離する第四工程を備え、チップ部品の相対
向する両端面部に電極を形成する電子部品の製造方法と
したものである。

【０００６】これにより、極めて小さいチップ型電子部
品を大量に固定保持することができ、このチップ部品の
両端面に容易に電極を形成することができる生産性の優
れた電子部品の製造方法を得ることができ、さらに、第
一、第二パレット等のチップ部品を保持する治具は、従
来方法のチップ部品保持用治具に比較し製作が容易で生
産性の優れたものとなる。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、複数の貫通孔を形成した第一パレットの底面に第一
の粘着シートを貼り付け、前記貫通孔にチップ部品を挿
入して前記チップ部品の一方の端面を前記第一の粘着シ
ート面に貼り付けると共に、他方の面を第一パレットの
面より突出させて保持する第一工程と、前記チップ部品
の突出させた他方の端面部に電極を形成する第二工程
と、複数の貫通孔を形成した第二パレットの底面に第二
の粘着シートを貼り付け、前記第二パレットの貫通孔に
突出させたチップ部品の他方の端面部を挿入し第二工程
で形成した電極面を第二の粘着シート面に貼り付け保持
した後、第一パレットを分離し前記チップ部品の一方の
端面部を第二パレットの面より突出させる第三工程と、
突出させた端面部に電極を形成した後、第二パレットか
らチップ部品を分離する第四工程を備え、チップ部品の
相対向する両端面部に電極を形成する電子部品の製造方
法であり、大量の極めて小さいチップ型電子部品を容易
に固定保持することができ、この状態で保持したチップ
部品の両端面部に導電性ペーストを塗布し電極を形成す
ることが容易で生産性の優れたものとなる。

【０００８】即ち、第一工程で第一パレットの貫通孔に
挿入したチップ部品の一方の端面をパレット底面に貼り
付けた第一の粘着シート面に接着させ容易に保持するこ
とができるという作用を有し、第二工程で第一パレット
面から突出させたチップ部品の他方の端面部分に容易に
電極を形成することができ、続いて第三工程では第二パ
レットの貫通孔にチップ部品の電極を形成した端面部分
を挿入し、第二パレットの底面に貼り付けた第二の粘着
シート面に形成した電極面を接着させることで容易に保
持することができるという作用を有し、その後、第一パ
レットを分離し、第四工程では第二パレット面から突出
させたチップ部品の一方の端面部に容易に電極を形成す
ることができ、これにより従来方法に比べ極めて小さい
チップ部品においても電極形成時の保持と、電極形成方
法の生産性の向上が可能となるものである。

【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、第一、
第二の粘着シートの外面に補強板を押し当て第一、第二
パレット及び第一、第二の粘着シートの歪みを防止した
請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、これによ
り、パレットの貫通孔に挿入したチップ部品と粘着シー
ト面との接着時の加圧や電極形成時の加圧によるパレッ
トまたは粘着シートの歪みの発生を防止できるという作
用を有し、極めて小さいチップ部品に用いられる薄い厚
さの第一、第二のパレットの機械的強度を向上すること
ができるものである。

【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、第一、
第二の粘着シートの粘着層の厚さを２０〜３０μｍとし
た請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、粘着層
の厚さが２０μｍより薄いとチップ部品の保持力が弱く
電極を形成する際に粘着シートから剥離し、３０μｍよ
り厚いと第三工程または第四工程でチップ部品をパレッ
トから分離した際にチップ部品の端面部に粘着層成分が
移行する危険性があり好ましくないため、チップ部品を
確実に保持し、かつパレットから分離した際に端面部に
粘着層成分を付着させることがないという作用を有する
ものである。

【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、第二の
粘着シートの粘着力を第一の粘着シートの粘着力より強
くした請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、第
三工程でチップ部品端面から第一パレットを分離し、チ
ップ部品を確実に第二のパレットに保持させることがで
きるという作用を有するものである。

【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、第一、
第二の粘着シートの粘着層に加温によって発泡する発泡
剤を含ませた請求項１に記載の電子部品の製造方法であ
り、加温で発泡した粘着層は表面が凹凸となりチップ部
品の端面との接触面積が小さくなり接着力が低下し、チ
ップ部品を第三工程で第一パレットから、または第四工
程で第二パレットから分離する際にチップ部品に機械的
荷重を加えることなく容易に分離できるという作用を有
するものである。

【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、第二の
粘着シートの粘着層の発泡温度を第一の粘着シートの粘
着層の発泡温度より高くした請求項５に記載の電子部品
の製造方法であり、これにより、第三工程でチップ部品
を第一の粘着シートから確実に分離し、第二の粘着シー
トには確実に接着保持することができるという作用を有
するものである。

【００１４】本発明の請求項７に記載の発明は、第二の
粘着シートの粘着層の発泡温度を電極乾燥温度とほぼ等
しくした請求項５に記載の電子部品の製造方法であり、
第四工程で導電性ペースト塗布後の乾燥終了と同時に第
二パレットよりチップ部品を分離させることができると
いう作用を有し、電極形成工程を合理化することができ
る。

【００１５】本発明の請求項８に記載の発明は、第一の
粘着シートの粘着層の発泡温度を電極乾燥温度より低い
ものを用いた請求項５に記載の電子部品の製造方法であ
り、これにより、チップ部品の他方の端面に電極を乾燥
した後も、このチップ部品が第一の粘着シートに確実に
固着されて次工程に移行することができるという作用を
有するものである。

【００１６】本発明の請求項９に記載の発明は、粘着シ
ートの基材にポリエステル、ナイロンまたはポリエチレ
ンを用いた請求項１に記載の電子部品の製造方法であ
り、チップ部品を貼り付け安定保持させるための粘着シ
ートの基材は加温により伸びにくく形状を損なうことが
なく、コスト的にも安価になるという作用を有するもの
である。

【００１７】本発明の請求項１０に記載の発明は、第一
の粘着シートの外面及び第一パレットの外周を断熱材で
覆い第二工程で電極を乾燥する請求項１に記載の電子部
品の製造方法であり、電極乾燥温度で第一の粘着シート
の発泡を防止するために粘着シートの外面および第一パ
レットの外周部を断熱材で覆い粘着シートへの伝熱を発
泡温度以下に保ち、チップ部品が第一のパレットから分
離されることを防止するという作用を有するものであ
る。

【００１８】本発明の請求項１１に記載の発明は、断熱
材にガラス繊維入りエポキシ樹脂を用いる請求項１０に
記載の電子部品の製造方法であり、電極乾燥温度雰囲気
中において第一の粘着シートを発泡温度以下に保持する
ことのできる熱伝導係数の小さい材質を得ることができ
るという作用を有するものである。

【００１９】本発明の請求項１２に記載の発明は、第一
のパレットにチップ部品を挿入する際に第一パレットの
貫通孔に対応する上面位置に複数の貫通孔を設けた挿入
ガイド治具を用いる請求項１に記載の電子部品の製造方
法であり、これにより、第一パレットの貫通孔に確実に
チップ部品を挿入できるという作用を有するものであ
る。

【００２０】本発明の請求項１３に記載の発明は、第
一、第二パレットの厚さをチップ部品の長さのほぼ半分
より薄くした請求項１に記載の電子部品の製造方法であ
り、これにより、それぞれのパレットに貼り付け保持し
たチップ部品に導電性ペーストを塗布したメッシュ布を
押し当てた際に、チップ部品が傾きチップ部品の端面部
以外に不必要に導電性ペーストが転写されることを防
ぎ、かつパレットにメッシュ布が接触し導電性ペースト
が転写されることを防止できるという作用を有するもの
である。

【００２１】本発明の請求項１４に記載の発明は、挿入
ガイド治具の貫通孔の直径を第一パレットの貫通孔の直
径より小さくする請求項１２に記載の電子部品の製造方
法であり、これにより、第一の工程で挿入ガイドより第
一のパレットにチップ部品を挿入させる際に、第一のパ
レットにチップ部品が引っかかることなく確実に挿入で
きるという作用を有するものである。

【００２２】本発明の請求項１５に記載の発明は、挿入
ガイド治具にチップ部品を供給し振動を加え挿入ガイド
治具の貫通孔を介し第一パレットの貫通孔に前記チップ
部品を挿入する請求項１２に記載の電子部品の製造方法
であり、これにより、大量のチップ部品を第一パレット
の貫通孔に容易に挿入することができるという作用を有
するものである。

【００２３】本発明の請求項１６に記載の発明は、挿入
ガイド治具にチップ部品を供給し刷毛またはレベラーを
摺動させ挿入ガイド治具の貫通孔を介し第一パレットの
貫通孔に前記チップ部品を挿入する請求項１２に記載の
電子部品の製造方法であり、これにより、大量のチップ
部品を第一パレットの貫通孔に容易に挿入することがで
きるという作用を有するものである。

【００２４】本発明の請求項１７に記載の発明は、第
一、第二パレットから突出させたチップ部品の端面部に
導電性ペーストを転写、乾燥し電極を形成する請求項１
に記載の電子部品の製造方法であり、これにより、第一
及び第二パレットの貫通孔に挿入保持したチップ部品の
端面部分に精度よく導電性ペーストを塗布し電極を形成
するという作用を有するものである。

【００２５】本発明の請求項１８に記載の発明は、第二
パレットの貫通孔の直径を第一パレットの貫通孔の直径
より大きくした請求項１に記載の電子部品の製造方法で
あり、これにより、第二工程で他方の端面部に電極を形
成した分だけ大きくなった外形を有するチップ部品を第
二パレットの貫通孔にスムーズに挿入を行うことができ
るという作用を有するものである。

【００２６】本発明の請求項１９に記載の発明は、第
一、第二パレットに着磁性を有する材質を用いた請求項
１に記載の電子部品の製造方法であり、これにより、第
一及び第二パレットの貫通孔に挿入、保持したチップ部
品の端面部に導電性ペーストを形成したプレートを押し
当て転写する際、パレットのずれを防ぎ固定する手段と
して、パレットの底面部に磁石を用いることで装置を簡
略化することができるという作用を有するものである。

【００２７】本発明の請求項２０に記載の発明は、第
一、第二パレットの材質にステンレスまたはニッケルを
用いた請求項１９に記載の電子部品の製造方法であり、
これにより、磁石に吸着でき、繰り返しの使用に耐える
耐久性に優れ錆にくい材質を得ることができるという作
用を有し生産性の良いものとなる。

【００２８】以下に本発明の一実施の形態における電子
部品の製造方法について、サイズが０．６×０．３×
０．３ｍｍのチップ形積層セラミックコンデンサ（以
下、０６０３タイプと称す）の両端面部に電極を形成す
る例を図面を参照しながら説明する。

【００２９】図１（ａ）は複数の貫通孔４を形成した第
一パレット３の斜視図、図１（ｂ）は底面に第一の粘着
シート７を貼り付けた第一パレット３の断面図、図２は
複数の貫通孔９を形成した挿入ガイド治具８を用い第一
パレット３の貫通孔４にチップ部品１を挿入保持した状
態を示す断面図、図３（ａ）はチップ部品１の端面部に
導電性ペーストを転写する状態を示す断面図、図３
（ｂ）はチップ部品１に導電性ペーストを転写し終えた
状態を示す斜視図、図４は第一パレット３及び第一の粘
着シート７の外周部を断熱材１４で覆い転写した電極２
を乾燥する状態を示した断面図、図５（ａ）は複数の貫
通孔１６を形成した第二パレット１５の斜視図、図５
（ｂ）は底面に第二の粘着シート１９を貼り付けた第二
パレット１５の断面図、図６は一方の端面部に電極２を
形成したチップ部品１を第二パレット１５の貫通孔１６
に挿入、保持した状態を示す断面図、図７は第一の粘着
シート７を加熱発泡させる状態を示す断面図、図８は一
方の端面部に電極２を形成したチップ部品１を第二パレ
ット１５に貼り付け保持した状態を示す断面図、図９は
チップ部品１のもう一方の端面部に導電性ペースト１３
を転写する状態を示す断面図、図１０は第二のパレット
１５よりチップ部品１を取り出す状態を示した断面図で
ある。

【００３０】予め、図１に示すように、基材がポリエス
テルからなり、９０℃の温度で発泡する発泡剤を含む厚
さ３０μｍの粘着層を有する第一の粘着シート７を、直
径０．４５ｍｍの複数の貫通孔４を形成した厚さ０．３
ｍｍのステンレス製の第一パレット３の底面に貼り付け
を行う。

【００３１】また、予め、図５に示すように１３０℃の
温度で発泡する発泡剤を含む厚さ２５μｍの粘着層を有
する第二の粘着シート１９を直径０．５ｍｍの複数の貫
通孔１６を形成した厚さ０．３ｍｍのステンレス製の第
二パレット１５の底面にそれぞれ貼り付けを行う。

【００３２】尚、第一パレット３の厚さ、貫通孔４の直
径、及び第二パレット１５の厚さ、貫通孔１６の直径を
前記寸法にしたのは、チップ部品１として０６０３タイ
プの積層セラミックコンデンサを用いたためであり、そ
れぞれの寸法はチップ部品１の寸法によって異なる。

【００３３】また粘着層の厚さを３０μｍとしたのは、
チップ部品１を確実に接着保持させるのに必要な厚みを
確保すると共に、発泡後にチップ部品１を剥離した際に
チップ部品１の端面に粘着層が付着するのを防止するた
めであり、チップ部品１の寸法によって異なるがおよそ
２０〜３０μｍの範囲に制御することが好ましい。

【００３４】次に、図１（ａ）に示すように、第一パレ
ット３の粘着シート７の底面側に磁性の補強板１１を配
し、その位置規制貫通孔５，６にガイドピン２０を挿入
した後、図２に示すように挿入ガイド治具８を位置規制
貫通孔１０にガイドピン２０を挿入して重ね、第一パレ
ット３の貫通孔４と挿入ガイド治具８の貫通孔９の位置
が一致するように構成する。

【００３５】尚、挿入ガイド治具８の貫通孔９の深さを
０．３ｍｍのものを用いた。更に挿入ガイド治具８の貫
通孔９の直径を０．４３ｍｍとし第一パレット３の貫通
孔４の直径よりわずかに小さくしている。

【００３６】次いで、挿入ガイド治具８の内部にチップ
部品１を供給した後、挿入ガイド治具８に振動（必要に
応じ刷毛、レベラー等を用いても良い）を与え挿入ガイ
ド治具８の貫通孔９を介し第一パレット３の貫通孔４に
チップ部品１を挿入した後、挿入ガイド治具８を除き、
突出させたチップ部品１の端面を平板（図示せず）で軽
く加圧し粘着シート７面にチップ部品１の一方の端面を
貼り付ける。

【００３７】前記条件の第一パレット３及び挿入ガイド
治具８を用いることにより、挿入ガイド治具８の貫通孔
９にチップ部品１が途中で係止することなく、しかも重
なった貫通孔４，９の１ヶ所あたりには複数個のチップ
部品１が挿入されることはなく、更に貫通孔９を介して
貫通孔４に挿入されたチップ部品１は斜めになることな
く大量のチップ部品１を図３に示すように、チップ部品
１の約半分の長さが第一パレット３面より露出した正し
い姿勢で接着保持することができる。

【００３８】また、更に第一の粘着シート７の外側に補
強板１１を介在させているため、第一パレット３及び第
一の粘着シート７は歪むことはない。

【００３９】その後、図３に示すようにプレート１２の
上面に厚さがほぼ０．１６ｍｍとなるように導電性ペー
スト１３を塗布した面に、第一の粘着シート７の外面に
補強板１１を設けた第一パレット３のチップ部品１の他
方の端面を押し当て導電性ペースト１３の転写を行う。

【００４０】尚、導電性ペースト１３をほぼ０．１６ｍ
ｍとしたのはチップ部品１を導電性ペースト１３の塗布
面に押し当てた際にチップ部品１側面に廻り付着する導
電性ペースト１３の量を規制するためであり、導電性ペ
ースト１３の塗布厚みはチップ部品１の寸法によって異
なる。

【００４１】次に、補強板１１を除き図４に示すように
粘着シート７の外面及び第一パレット３の外周部をガラ
ス繊維入りエポキシ樹脂製の断熱材１４で覆い導電性ペ
ースト１３を約１３０℃の温度で乾燥し電極２の形成を
行う。

【００４２】尚、断熱材１４で覆うことにより、導電性
ペースト１３の乾燥温度雰囲気中においても第一の粘着
シート７の粘着層を発泡温度の９０℃以下に保つことが
できる。

【００４３】次いで、断熱材１４を除き、図６に示すよ
うに第一パレット３の位置規制貫通孔５，６にガイドピ
ン２０を挿入し、更にその上に第二パレット１５の位置
規制貫通孔１７，１８をガイドピン２０に挿入して重
ね、チップ部品１に形成した電極２部分を第二パレット
１５の貫通孔１６に挿入した後、補強板１１面を軽く加
圧し電極２面を第二の粘着シート１９に接着保持を行
う。

【００４４】尚、第二の粘着シート１９の粘着層は第一
の粘着シート７より発泡温度の高い１３０℃で発泡する
発泡剤を含んだものを用いた。

【００４５】また、第二パレット１５の貫通孔１６の直
径を第一パレット３の貫通孔４より大きくしているた
め、形成した電極２を損傷することなく容易にチップ部
品１を挿入することができる。

【００４６】その後、補強板１１を取り外し、図７に示
すようにチップ部品１を挿入保持した第一、第二パレッ
ト３，１５の第一パレット３側をヒータ２１面に乗せ９
０〜１００℃に加熱し、第一の粘着シート７を発泡させ
る。

【００４７】このとき、発泡により第一の粘着シート７
の表面に凹凸が生じ、チップ部品１の端面との接触面積
が小さくなり接着力が低下するため、粘着シート７をチ
ップ部品１の端面より容易に分離することができる。

【００４８】尚、加熱温度を９０〜１００℃とし第二の
粘着シート１９の発泡温度より低くすることにより、粘
着シート７のみを発泡させ、第二の粘着シート１９の発
泡を防止できる。

【００４９】次に、第一パレット３の除去を行い、図８
に示すようにチップ部品１のほぼ半分が第二パレット１
５面より露出し接着保持された状態とする。

【００５０】続いて、図９に示すようにプレート１２の
上面に厚さがほぼ０．１６ｍｍとなるように導電性ペー
スト１３を塗布した面に、補強板１１を底面に配し、第
二パレット１５で保持されたチップ部品１の一方の端面
を押し当て導電性ペースト１３の転写を行う。

【００５１】次いで、図１０に示すように補強板１１を
除き、１３０〜１４０℃の乾燥機中に導電性ペースト１
３を転写したチップ部品１を第二パレット１５と共に入
れ導電性ペースト１３を乾燥させると共に、第二の粘着
シート１９の発泡を行う。乾燥終了後に乾燥機より取り
出し、電極２を両端面に形成したチップ部品１を第二の
粘着シート１９より分離を行う。

【００５２】その後、必要に応じ所定温度で電極２の焼
き付け等を行いチップ部品を完成させる。

【００５３】尚、本実施の形態において小さいチップ部
品１の代表として０６０３タイプの積層セラミックコン
デンサを用いたが、この他の形状のチップ部品にも適用
することが可能である。

【００５４】以上本発明によれば０６０３タイプのよう
に極めて小さい寸法のチップ部品１においても、従来の
作製及び保持手段が困難な櫛形保持治具を用いることな
く、その両端面に電極２を容易に形成することができ、
製造工程の合理化に有効な手段となる。

【００５５】

【発明の効果】以上本発明の電子部品の製造方法によれ
ば、複数の貫通孔を形成し底面に粘着シートを貼り付け
た第一のパレットと第二のパレットを介してチップ部品
を保持しこのチップ部品の両端面に電極を形成するもの
であり、極めて小さいチップ部品を大量に、容易に保持
でき、このチップ部品の両端面に精度良く電極形成する
ことが可能であり、パレット等、保持治具の製作も容易
であり、生産性の優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の電子部品の製造方法の一実施の
形態における第一パレットの斜視図 （ｂ）同粘着シートを貼り付けた第一パレットの断面図

【図２】同挿入ガイド治具で第一パレットにチップ部品
を挿入保持した断面図

【図３】（ａ）同導電性ペーストをチップ部品に転写す
る断面図 （ｂ）同導電性ペーストをチップ部品に転写し終えた状
態を示す斜視図

【図４】同電極乾燥の断面図

【図５】（ａ）同第二パレットの斜視図 （ｂ）同粘着シートを貼り付けた第二パレットの断面図

【図６】同チップ部品を第一、第二パレットに挿入、保
持した断面図

【図７】同第一の粘着シートを加熱する状態を示す断面
図

【図８】同チップ部品を第二パレットに貼り付け保持し
た断面図

【図９】同チップ部品の他方の端面部に導電性ペースト
を転写する断面図

【図１０】同第二パレットよりチップ部品を取り出す状
態を示した断面図

【符号の説明】

１ チップ部品 ２ 電極 ３ 第一パレット ４ 貫通孔 ５，６ 位置規制貫通孔 ７ 第一の粘着シート ８ 挿入ガイド治具 ９ 貫通孔 １０ 位置規制貫通孔 １１ 補強板 １２ プレート １３ 導電性ペースト １４ 断熱材 １５ 第二パレット １６ 貫通孔 １７，１８ 位置規制貫通孔 １９ 第二の粘着シート ２０ ガイドピン ２１ ヒータ

フロントページの続き (72)発明者 池田 公彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 浅田 育孝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AF06 AH00 AH01 AJ03 5E082 AA01 AB03 BC38 BC40 FG26 GG10 GG28 JJ03 JJ23 MM11 MM12 MM13 MM24 PP06 PP09

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の貫通孔を形成した第一パレットの
   底面に第一の粘着シートを貼り付け、前記貫通孔にチッ
   プ部品を挿入して前記チップ部品の一方の端面を前記第
   一の粘着シート面に貼り付けると共に、他方の面を第一
   パレットの面より突出させて保持する第一工程と、前記
   チップ部品の突出させた他方の端面部に電極を形成する
   第二工程と、複数の貫通孔を形成した第二パレットの底
   面に第二の粘着シートを貼り付け、前記第二パレットの
   貫通孔に突出させたチップ部品の他方の端面部を挿入し
   第二工程で形成した電極面を第二の粘着シート面に貼り
   付け保持した後、第一パレットを分離し前記チップ部品
   の一方の端面部を第二パレットの面より突出させる第三
   工程と、突出させた端面部に電極を形成した後第二パレ
   ットからチップ部品を分離する第四工程を備え、チップ
   部品の相対向する両端面部に電極を形成する電子部品の
   製造方法。
2. 【請求項２】 第一、第二の粘着シートの外面に補強板
   を押し当て第一、第二パレット及び第一、第二の粘着シ
   ートの歪みを防止した請求項１に記載の電子部品の製造
   方法。
3. 【請求項３】 第一、第二の粘着シートの粘着層の厚さ
   を２０〜３０μｍとした請求項１に記載の電子部品の製
   造方法。
4. 【請求項４】 第二の粘着シートの粘着力を第一の粘着
   シートの粘着力より強いものを用いる請求項１に記載の
   電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 第一、第二の粘着シートの粘着層に加温
   によって発泡する発泡剤を含ませる請求項１に記載の電
   子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 第二の粘着シートの粘着層の発泡温度を
   第一の粘着シートの粘着層の発泡温度より高いものを用
   いる請求項５に記載の電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 第二の粘着シートの粘着層の発泡温度を
   電極乾燥温度とほぼ等しいものを用いる請求項５に記載
   の電子部品の製造方法。
8. 【請求項８】 第一の粘着シートの粘着層の発泡温度を
   電極乾燥温度より低いものを用いる請求項５に記載の電
   子部品の製造方法。
9. 【請求項９】 第一、第二の粘着シートの基材にポリエ
   ステル、ナイロンまたはポリエチレンを用いる請求項１
   に記載の電子部品の製造方法。
10. 【請求項１０】 第一の粘着シートの外面及び第一パレ
    ットの外周を断熱材で覆い第二工程で電極を乾燥する請
    求項１に記載の電子部品の製造方法。
11. 【請求項１１】 断熱材にガラス繊維入りエポキシ樹脂
    を用いる請求項１０に記載の電子部品の製造方法。
12. 【請求項１２】 第一のパレットにチップ部品を挿入す
    る際に第一パレットの貫通孔に対応する上面位置に複数
    の貫通孔を設けた挿入ガイド治具を用いる請求項１に記
    載の電子部品の製造方法。
13. 【請求項１３】 第一、第二パレットの厚さをチップ部
    品の長さのほぼ半分より薄くする請求項１に記載の電子
    部品の製造方法。
14. 【請求項１４】 挿入ガイド治具の貫通孔の直径を第一
    パレットの貫通孔の直径より小さくする請求項１２に記
    載の電子部品の製造方法。
15. 【請求項１５】 挿入ガイド治具にチップ部品を供給し
    振動を加えて挿入ガイド治具の貫通孔を介し第一パレッ
    トの貫通孔に前記チップ部品を挿入する請求項１２に記
    載の電子部品の製造方法。
16. 【請求項１６】 挿入ガイド治具にチップ部品を供給し
    刷毛またはレベラーを摺動させ挿入ガイド治具の貫通孔
    を介して第一パレットの貫通孔に前記チップ部品を挿入
    する請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
17. 【請求項１７】 第一、第二パレットから突出させたチ
    ップ部品の端面部に導電性ペーストを転写、乾燥し電極
    を形成する請求項１に記載の電子部品の製造方法。
18. 【請求項１８】 第二パレットの貫通孔を第一パレット
    の貫通孔より大きくする請求項１に記載の電子部品の製
    造方法。
19. 【請求項１９】 第一、第二パレットに着磁性を有する
    材質を用いる請求項１に記載の電子部品の製造方法。
20. 【請求項２０】 第一、第二パレットの材質にステンレ
    スまたはニッケルを用いる請求項１９に記載の電子部品
    の製造方法。