JP2001089539A - フォトレジスト単量体とその製造方法、フォトレジスト用共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び、半導体素子 - Google Patents

フォトレジスト単量体とその製造方法、フォトレジスト用共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、及び、半導体素子

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JP2001089539A JP2000231613A JP2000231613A JP2001089539A JP 2001089539 A JP2001089539 A JP 2001089539A JP 2000231613 A JP2000231613 A JP 2000231613A JP 2000231613 A JP2000231613 A JP 2000231613A JP 2001089539 A JP2001089539 A JP 2001089539A
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    • C07D295/04Heterocyclic compounds containing polymethylene-imine rings with at least five ring members, 3-azabicyclo [3.2.2] nonane, piperazine, morpholine or thiomorpholine rings, having only hydrogen atoms directly attached to the ring carbon atoms with substituted hydrocarbon radicals attached to ring nitrogen atoms
    • C07D295/08Heterocyclic compounds containing polymethylene-imine rings with at least five ring members, 3-azabicyclo [3.2.2] nonane, piperazine, morpholine or thiomorpholine rings, having only hydrogen atoms directly attached to the ring carbon atoms with substituted hydrocarbon radicals attached to ring nitrogen atoms substituted by singly bound oxygen or sulfur atoms
    • C07D295/084Heterocyclic compounds containing polymethylene-imine rings with at least five ring members, 3-azabicyclo [3.2.2] nonane, piperazine, morpholine or thiomorpholine rings, having only hydrogen atoms directly attached to the ring carbon atoms with substituted hydrocarbon radicals attached to ring nitrogen atoms substituted by singly bound oxygen or sulfur atoms with the ring nitrogen atoms and the oxygen or sulfur atoms attached to the same carbon chain, which is not interrupted by carbocyclic rings
    • C07D295/088Heterocyclic compounds containing polymethylene-imine rings with at least five ring members, 3-azabicyclo [3.2.2] nonane, piperazine, morpholine or thiomorpholine rings, having only hydrogen atoms directly attached to the ring carbon atoms with substituted hydrocarbon radicals attached to ring nitrogen atoms substituted by singly bound oxygen or sulfur atoms with the ring nitrogen atoms and the oxygen or sulfur atoms attached to the same carbon chain, which is not interrupted by carbocyclic rings to an acyclic saturated chain
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0395Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having a backbone with alicyclic moieties

Abstract

(57)【要約】 【課題】 遠紫外線領域で用いることのできる新規のフ
ォトレジスト単量体を提供する。 【解決手段】 下記式(1)で示されるフォトレジスト
単量体である。 【化1】 (前記式で、Eは、下記式(40)、下記式(41)ま
たは下記式(42)で示される置換基のいずれかであ
り、Rは、水素、炭素数1から10の置換あるいは非置
換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、ア
ルコキシアルキル、シクロアルコキシアルキル、−CO
OR′、−(CH2tOH、−COO(CH 2tOH等
の置換基であり、Gは、それぞれ炭素数1から10の置
換あるいは非置換された直鎖または側鎖アルキル、シク
ロアルキル、アルコキシアルキル、シクロアルコキシア
ルキルであり、nは、1から3の中から選択される整数
であり、mは、それぞれ0から5の中から選択される整
数である。また、ここでR′は、水素、炭素数1から1
0の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アルキ
ル、シクロアルキル、アルコキシアルキルまたはシクロ
アルコキシアルキルであり、tは、0から5の中から選
択される整数である。)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規のフォトレジ
スト用単量体、その重合体及びその重合体を利用したフ
ォトレジスト組成物に関し、より詳しくは高集積半導体
素子の微細回路製造時に、遠紫外線領域の光源を利用し
たリソグラフィー工程に用いるのに適したフォトレジス
ト単量体とその製造方法、フォトレジスト用共重合体と
その製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジスト
パターン形成方法、及び、半導体素子に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】半導体製造の微細加工工程で高感度を達
成するため、近来はKrF(249nm)、ArF(193nm)または
EUVのような化学増幅性の遠紫外線(DUV;Deep Ultra V
iolet)領域の光源を用いるリソグラフィーに適したフ
ォトレジストが脚光を浴びており、このようなフォトレ
ジストは光酸発生剤(photo acid generator)と酸に敏
感に反応する構造のフォトレジスト用重合体を配合して
製造される。
【0003】リソグラフィー工程での解像度は、光源の
波長に依存し、光源の波長が小さくなるほど微細パター
ンを形成させることができるので、このような光源に適
したフォトレジストが求められている。さらに、一般的
にフォトレジストは、優れたエッチング耐性と耐熱性、
及び接着性を有しなければならず、公知の現像液、例え
ば2.38wt%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(T
MAH)水溶液に現像可能なものが工程費用を節減するこ
とができる等、様々な側面で有利である。
【0004】しかし、このような全ての性質を満足する
フォトレジスト重合体、特に遠紫外線用フォトレジスト
を製造するのは非常に困難である。例えば、主鎖がポリ
アクリレート系である重合体は合成するのは容易である
が、エッチング耐性の確保及び現像工程に問題がある。
エッチング耐性を確保するためには主鎖に脂肪族環型単
位体(alicyclic unit)を添加する方案を考えることが
できるが、主鎖を全て脂肪族環型単位体で構成するのは
非常に困難である。前記のような問題を解決するため主
鎖がノルボルネン、アクリレート、無水マレイン酸に置
換された下記のような構造の重合体がベル研究所で開発
されている。
【化23】
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この樹
脂は脂肪族環型オレフィン基を重合させるため用いられ
る無水マレイン酸部分(A)が非露光時にも2.38wt%TM
AHに非常によく溶解するという問題がある。従って、非
露光部分で重合体の溶解を抑制するためには、t−ブチ
ルが置換されたY部分の比率を増加させなければならな
いが、そうなると相対的に下端層(substrate)との接
着力を増加させるZ部分の比率が減少し、パターニング
時フォトレジストがウェーハから剥離する問題があっ
た。
【0006】このような問題点を解決するため、前記樹
脂にコレステロール系の溶解抑制剤を2成分系で入れた
が、これらの溶解抑制剤は樹脂の30wt%(重量%)にも
なる多くの量を添加しなければならないため再現性が低
下し、製造費用が上昇する等の欠点があり、フォトレジ
スト樹脂に用いるのが困難であった。
【0007】また、さらに、接着力が弱く食刻工程時レ
ジストの上部損失(toploss)が甚だしくパターンプロ
フィールも良くないという問題があった。以後、親水性
基を含むビシクロ誘導体を用いて接着性及び解像度は大
きく向上したが、ArFレジストにおける大きな問題点の
一つである露光後遅延安定性(post exposure delay st
ability:以下“PED安定性”と略称する)は、未だ解決
されていない実情である。
【0008】即ち、半導体製造工程で露光した後、熱処
理するときまで時間が遅延するに従い、露光後レジスト
内に発生する酸が外部汚染物質、主にアミン類の化合物
と中和反応して消滅することにより、現像の際に露光部
位の表面が溶解しないため微細パターンを得ることがで
きないか、またはT−topが発生する問題点がある。
【0009】ここに本発明者等は、前記従来技術の問題
点を解決するため努力を続ける中、本発明のビシクロ化
合物を単量体とする重合体が、エッチング耐性及び耐熱
性も優れているだけでなく、PED安定性を画期的に向上
させることができるという点を見つけ出し本発明を完成
した。
【0010】本発明の目的は遠紫外線領域で用いること
のできる新規のフォトレジスト単量体、このフォトレジ
スト単量体を含む重合体、及び前記重合体を含むフォト
レジスト組成物を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では新規のフォトレジスト用単量体であるビ
シクロ化合物及びその製造方法、前記単量体の共重合体
及びその製造方法、前記共重合体を含むフォトレジスト
組成物、及び前記フォトレジスト組成物を利用して製造
された半導体素子を提供する。
【0012】上記の課題を解決するため、請求項1記載
の発明のフォトレジスト単量体は、下記式(1)で表さ
れ、フォトレジスト単量体に用いられることを特徴とす
る。
【化24】 (前記式で、Eは、下記式(40)、下記式(41)ま
たは下記式(42)で示される置換基のいずれかであ
り、Rは、水素、炭素数1から10の置換あるいは非置
換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、ア
ルコキシアルキル、シクロアルコキシアルキル、−CO
OR′、−(CH2tOH、−COO(CH2tOH、
あるいは下記式(43)で示される置換基であり、G
は、それぞれ炭素数1から10の置換あるいは非置換さ
れた直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコ
キシアルキル、シクロアルコキシアルキルであり、n
は、1から3の中から選択される整数であり、mは、そ
れぞれ0から5の中から選択される整数である。また、
ここでR′は、水素、炭素数1から10の置換あるいは
非置換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキ
ル、アルコキシアルキルまたはシクロアルコキシアルキ
ルであり、tは、0から5の中から選択される整数であ
る。)
【化25】 (前記式で、R1−R13は、それぞれ水素、炭素数1か
ら10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アル
キル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、シクロア
ルコキシアルキル、−CH2OHまたは−CH2CH2
Hである。)
【化26】 (前記式で、Eは、前記式(40)、前記式(41)ま
たは前記式(42)で示される置換基のいずれかであ
り、Jは、炭素数1から10の置換あるいは非置換され
た直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキ
シアルキル、シクロアルコキシアルキルであり、dは、
0から5の中から選択される整数である。)
【0013】請求項2記載の発明は、請求項1記載のフ
ォトレジスト単量体であって、前記フォトレジスト単量
体は、(モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボル
ネン−2−カルボキシレート、2−(モルホリン−4−
イル)エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
シレート、2−(モルホリン−4−イル)エチル−3−
t−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシ
レート、2,3−ジ[(モルホリン−4−イル)エチ
ル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレー
ト、(ピペリジン−1−イル)エチル−5−ノルボルネ
ン−2−カルボキシレート、(ピロリジン−1−イル)
エチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート、2
−(ピペリジン−1−イル)エチル−5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボキシレート、2−(ピロリジン−1
−イル)エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボ
キシレート、2−(ピペリジン−1−イル)エチル−3
−t−ブチル5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシ
レート、2−(ピロリジン−1−イル)エチル−3−t
−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレ
ート、2,3−ジ[(ピペリジン−1−イル)エチル]
−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート、及
び2,3−ジ[(ピロリジン−1−イル)エチル]−5
−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレートでなる群
から選択されることを特徴としている。
【0014】請求項3記載の発明のフォトレジスト単量
体の製造方法は、上記式(1)で示され、Rが水素、炭
素数1から10の置換あるいは非置換された直鎖または
側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキシアルキルま
たはシクロアルコキシアルキルであるフォトレジスト単
量体の製造方法であって、(a)下記式(2)で示され
る化合物を下記式(3)で示される化合物と反応させ、
下記式(4)で示される化合物を得る段階と、(b)下
記式(4)で示される化合物をこれと同一のモル数のチ
オニルクロライド(SOCl2)と反応させる段階と、
(c)前記(b)段階の結果物を下記式(5)で示され
る化合物と反応させ上記式(1)で示される化合物を得
る段階とを含むことを特徴としている。
【化27】 (前記式で、nは、1から3の中から選択される整数で
ある。)
【化28】 (前記式で、Rは、水素、炭素数1から10の置換ある
いは非置換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアル
キル、アルコキシアルキルまたはシクロアルコキシアル
キルである。)
【化29】 (前記式で、Rは、水素、炭素数1から10の置換ある
いは非置換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアル
キル、アルコキシアルキルまたはシクロアルコキシアル
キルであり、nは、1から3の中から選択される整数で
ある。)
【化30】 (前記式で、Gは、炭素数1から10の置換あるいは非
置換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、
アルコキシアルキル、シクロアルコキシアルキルであ
り、Eは、下記式(40)、下記式(41)または下記
式(42)で示される置換基のいずれかであり、mは、
0から5の中から選択される整数である。)
【化31】 (前記式で、R1−R13は、それぞれ水素、炭素数1か
ら10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アル
キル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、シクロア
ルコキシアルキル、−CH2OHまたは−CH2CH2
Hである。)
【0015】請求項4記載の発明は、請求項3記載のフ
ォトレジスト単量体の製造方法であって、前記(a)段
階において、(i)上記式(2)で示される化合物と上
記式(3)で示される化合物を有機溶媒中で-35〜-25℃
の温度で反応させた後、(ii)温度を常温に上げること
を特徴としている。
【0016】請求項5記載の発明のフォトレジスト単量
体の製造方法は、下記式(1)で示されるとともに、R
がCOOR′または下記式(43)で示される置換基で
あるフォトレジスト単量体の製造方法であって、(a)
下記式(2)で示される化合物を無水マレイン酸と反応
させ、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシリック
アンヒドライドを得る段階と、(b)(i)RがCOO
R′である場合、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボ
キシリックアンヒドライドを酸触媒下でR′OHと反応
させ、R′基を有する5−ノルボルネン−2,3−ジカ
ルボキシレートを製造するか、(ii)Rが下記式(4
3)で示される置換基である場合には、5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボキシリックアンヒドライドを水和
させ、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸を製造
する段階と、(c)前記(b)段階の結果物を下記式
(5)で示される化合物と反応させ下記式(1)で示さ
れる化合物を得る段階と、を含むことを特徴としてい
る。
【化32】 (前記式で、Eは、下記式(40)、下記式(41)ま
たは下記式(42)で示される置換基のいずれかであ
り、Rは、水素、炭素数1から10の置換あるいは非置
換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、ア
ルコキシアルキル、シクロアルコキシアルキル、−CO
OR′、−(CH2tOH、−COO(CH2tOH、
あるいは下記式(43)で示される置換基であり、G
は、それぞれ炭素数1から10の置換あるいは非置換さ
れた直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコ
キシアルキル、シクロアルコキシアルキルであり、n
は、1から3の中から選択される整数であり、mは、そ
れぞれ0から5の中から選択される整数である。また、
ここでR′は、水素、炭素数1から10の置換あるいは
非置換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキ
ル、アルコキシアルキルまたはシクロアルコキシアルキ
ルであり、tは、0から5の中から選択される整数であ
る。)
【化33】 (前記式で、R1−R13は、それぞれ水素、炭素数1か
ら10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アル
キル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、シクロア
ルコキシアルキル、−CH2OHまたは−CH2CH2
Hである。)
【化34】 (前記式で、Eは、前記式(40)、前記式(41)ま
たは前記式(42)で示される置換基のいずれかであ
り、Jは、炭素数1から10の置換あるいは非置換され
た直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキ
シアルキル、シクロアルコキシアルキルであり、dは、
0から5の中から選択される整数である。)
【化35】 (前記式で、nは、1から3の中から選択される整数で
ある。)
【化36】 (前記式で、Eは、前記式(40)、前記式(41)ま
たは前記式(42)で示される置換基であり、Gは、炭
素数1から10の置換あるいは非置換された直鎖または
側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、
シクロアルコキシアルキルであり、mは、0から5の中
から選択される整数である。)
【0017】請求項6記載の発明は、請求項5記載のフ
ォトレジスト単量体の製造方法であって、前記(a)段
階においては、(i)上記式(2)で示される化合物と
無水マレイン酸を有機溶媒中で-35〜-25℃の温度で反応
させた後、(ii)温度を常温に上げることを特徴として
いる。
【0018】請求項7記載の発明のフォトレジスト用共
重合体は、請求項1記載のフォトレジスト単量体を含む
ことを特徴としている。
【0019】請求項8記載の発明は、請求項7記載のフ
ォトレジスト用共重合体であって、第2単量体として下
記式(6)で示される化合物、下記式(7)で示される
化合物、及び、下記式(8)で示される化合物の中から
選択される一つ以上の化合物をさらに含むことを特徴と
している。
【化37】 (前記式で、R14は、炭素数1から10の置換あるいは
非置換された直鎖または側鎖アルコールであり、aは、
1から3の中から選択される整数である。)
【化38】 (前記式で、R15は、酸に敏感な保護基であり、bは、
1から3の中から選択される整数である。)
【化39】 (前記式で、R16は、水素またはCOOHであり、cは
1から3の中から選択される整数である。)
【0020】請求項9記載の発明は、請求項8記載のフ
ォトレジスト用共重合体であって、上記式(7)で示さ
れる化合物における酸に敏感な保護基は、t−ブチル、
テトラヒドロピラン−2−イル、2−メチルテトラヒド
ロピラン−2−イル、テトラヒドロフラン−2−イル、
2−メチルテトラヒドロフラン−2−イル、1−メトキ
シプロピル、1−メトキシ−1−メチルエチル、1−エ
トキシプロピル、1−エトキシ−1−メチルエチル、1
−メトキシエチル、1−エトキシエチル、t−ブトキシ
エチル、1−イソブトキシエチル、及び2−アセチルメ
ント−1−イルでなる群から選択されることを特徴とし
ている。
【0021】請求項10記載の発明は、請求項7から9
のいずれかに記載のフォトレジスト用共重合体であっ
て、第3単量体として無水マレイン酸をさらに含むこと
を特徴としている。
【0022】請求項11記載の発明は、請求項7から1
0のいずれかに記載のフォトレジスト用共重合体であっ
て、前記共重合体の分子量は3,000〜100,000であること
を特徴としている。
【0023】請求項12記載の発明は、請求項7記載の
フォトレジスト用共重合体であって、前記共重合体は、
ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
酸/(モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネ
ン−2−カルボキシレート/無水マレイン酸)、ポリ
(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレー
ト/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2−カ
ルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン酸/
2−(モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)、
ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
酸/2−(モルホリン−4−イル)エチル−3−t−ブ
チル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート
/無水マレイン酸)、ポリ(t−ブチル−5−ノルボル
ネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−
5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボ
ルネン−2−カルボン酸/2,3−ジ[(モルホリン−
4−イル)エチル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカ
ルボキシレート/無水マレイン酸)、ポリ(t−ブチル
−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒド
ロキシエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレー
ト/5−ノルボルネン−2−カルボン酸/3−モルホリ
ノ−2−ヒドロキシプロピル−5−ノルボルネン−2−
カルボキシレート/無水マレイン酸)、ポリ(t−ブチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒ
ドロキシエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレ
ート/5−ノルボルネン−2−カルボン酸/2−(3−
モルホリノ−2−ヒドロキシプロピル)−5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン
酸)、ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カル
ボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネ
ン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カ
ルボン酸/2−(3−モルホリノ−2−ヒドロキシプロ
ピル)−3−t−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−
ジカルボキシレート/無水マレイン酸)、ポリ(t−ブ
チル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/2−
ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
レート/5−ノルボルネン−2−カルボン酸/2,3−
(3−モルホリノ−2−ヒドロキシプロピル)−5−ノ
ルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/無水マレイ
ン酸)、ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カ
ルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボル
ネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−
カルボン酸/(ピペリジン−1−イル)エチル−5−ノ
ルボルネン−2−カルボキシレート/無水マレイン
酸)、ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カル
ボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネ
ン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カ
ルボン酸/(ピロリジン−1−イル)エチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/無水マレイン酸)、
ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
酸/2−(ピペリジン−1−イル)エチル−5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン
酸)、ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カル
ボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネ
ン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カ
ルボン酸/2−(ピロリジン−1−イル)エチル−5−
ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/無水マレ
イン酸)、ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−
カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボ
ルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2
−カルボン酸/2−(ピペリジン−1−イル)エチル−
3−t−ブチル5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
シレート/無水マレイン酸)、ポリ(t−ブチル−5−
ノルボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシ
エチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5
−ノルボルネン−2−カルボン酸/2−(ピロリジン−
1−イル)エチル−3−t−ブチル−5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)、ポ
リ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレ
ート/−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5
−ノルボルネン−2−カルボン酸/2,3−ジ[(ピペ
リジン−1−イル)エチル]−5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)、ポリ(t
−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/
2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2−カルボ
キシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン酸/2,
3−ジ[(ピロリジン−1−イル)エチル]5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン
酸)、ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カル
ボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネ
ン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2,3
−ジカルボン酸/2,3−ジ[(ピペリジン−1−イ
ル)エチル]5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシ
レート/無水マレイン酸)、及びポリ(t−ブチル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキ
シエチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/
5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸/2,3−ジ
[(ピロリジン−1−イル)エチル]−5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)で
なる群から選択されることを特徴としている。
【0024】請求項13記載の発明のフォトレジスト用
共重合体の製造方法は、(a)(i)下記式(1)で示
される化合物、(ii)第2単量体である下記式(6)で
示される化合物、下記式(7)及び下記式(8)で示さ
れる化合物中の一種類以上と、選択的に(iii)第3単
量体である無水マレイン酸を有機溶媒に溶解させる段階
と、(b)前記(a)段階の結果物溶液に重合開始剤を
添加する段階と、(c)前記(b)段階の結果物溶液を
窒素、またはアルゴン雰囲気下で反応させる段階とを含
むことを特徴としている。
【化40】 (前記式で、Eは、下記式(40)、下記式(41)ま
たは下記式(42)で示される置換基のいずれかであ
り、Rは、水素、炭素数1から10の置換あるいは非置
換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、ア
ルコキシアルキル、シクロアルコキシアルキル、−CO
OR′、−(CH2tOH、−COO(CH2tOH、
あるいは下記式(43)で示される置換基であり、G
は、それぞれ炭素数1から10の置換あるいは非置換さ
れた直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコ
キシアルキル、シクロアルコキシアルキルであり、n
は、1から3の中から選択される整数であり、mは、そ
れぞれ0から5の中から選択される整数である。また、
ここでR′は、水素、炭素数1から10の置換あるいは
非置換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキ
ル、アルコキシアルキルまたはシクロアルコキシアルキ
ルであり、tは、0から5の中から選択される整数であ
る。)
【化41】 (前記式で、R1−R13は、それぞれ水素、炭素数1か
ら10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アル
キル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、シクロア
ルコキシアルキル、−CH2OHまたは−CH2CH2
Hである。)
【化42】 (前記式で、Eは、前記式(40)、前記式(41)ま
たは前記式(42)で示される置換基のいずれかであ
り、Jは、炭素数1から10の置換あるいは非置換され
た直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキ
シアルキル、シクロアルコキシアルキルであり、dは、
0から5の中から選択される整数である。)
【化43】 (前記式で、R14は、炭素数1から10の置換あるいは
非置換された直鎖または側鎖アルコールであり、aは、
1から3の中から選択される整数である。)
【化44】 (前記式で、R15は、酸に敏感な保護基であり、bは、
1から3の中から選択される整数である。)
【化45】 (前記式で、R16は、水素またはCOOHであり、c
は、1から3の中から選択される整数である。)
【0025】請求項14記載の発明は、請求項13記載
のフォトレジスト用共重合体の製造方法であって、前記
有機溶媒はシクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジオキサ
ン、メチルエチルケトン、ベンゼン、トルエン及びキシ
レンでなる群から選択されたものであることを特徴とし
ている。
【0026】請求項15記載の発明は、請求項13また
は14記載のフォトレジスト用共重合体の製造方法であ
って、前記重合開始剤はベンゾイルパーオキサイド、
2,2′−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、アセ
チルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、t−ブ
チルパーアセテート、t−ブチルヒドロパーオキサイ
ド、及びジ−t−ブチルパーオキサイドでなる群から選
択されたことを特徴としている。
【0027】請求項16記載の発明のフォトレジスト組
成物は、請求項7記載のフォトレジスト用共重合体と、
有機溶媒と光酸発生剤を含むことを特徴としている。
【0028】請求項17記載の発明は、請求項16記載
のフォトレジスト組成物であって、前記光酸発生剤は、
硫化物系またはオニウム塩系であることを特徴としてい
る。
【0029】請求項18記載の発明は、請求項16また
は17記載のフォトレジスト組成物であって、前記光酸
発生剤は、ジフェニルヨウ素塩ヘキサフルオロホスフェ
ート、ジフェニルヨウ素塩ヘキサフルオロアルセネー
ト、ジフェニルヨウ素塩ヘキサフルオロアンチモネー
ト、ジフェニルパラメトキシフェニルトリフレート、ジ
フェニルパラトルエニルトリフレート、ジフェニルパラ
イソブチルフェニルトリフレート、ジフェニルパラ−t
−ブチルフェニルトリフレート、トリフェニルスルホニ
ウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホ
ニウムヘキサフルオロアルセネート、トリフェニルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニル
スルホニウムトリフレート、及びジブチルナフチルスル
ホニウムトリフレートでなる群から選択されたものを一
つまたは二つ以上含むことを特徴としている。
【0030】請求項19記載の発明は、請求項16から
18のいずれかに記載のフォトレジスト組成物であっ
て、前記光酸発生剤は、前記樹脂に対し0.05〜10重量%
の比率で用いられることを特徴としている。
【0031】請求項20記載の発明は、請求項16から
19のいずれかに記載のフォトレジスト組成物であっ
て、前記有機溶媒はメチル−3−メトキシプロピオネー
ト、エチル−3−エトキシプロピオネート、プロピレン
グリコールメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノ
ン、2−へプタノン、及び(2−メトキシ)エチルアセ
テートでなる群から選択されたことを特徴としている。
【0032】請求項21記載の発明は、請求項16から
20のいずれかに記載のフォトレジスト組成物であっ
て、前記有機溶媒は、前記樹脂に対し200〜1000重量%
の比率で用いられることを特徴としている。
【0033】請求項22記載の発明のフォトレジストパ
ターン形成方法は、(a)請求項16に記載されたフォ
トレジスト組成物を半導体素子の基板上に塗布してフォ
トレジスト膜を形成する段階と、(b)前記フォトレジ
スト膜を露光する段階と、(c)前記フォトレジスト膜
を現像する段階とを含むことを特徴としている。
【0034】請求項23記載の発明は、請求項22記載
のフォトレジストパターン形成方法であって、前記
(b)段階の(i)露光前及び露光後/または(ii)露
光前または露光後にそれぞれベーク工程を行なう段階を
さらに含むことを特徴としている。
【0035】請求項24記載の発明は、請求項22記載
のフォトレジストパターン形成方法であって、前記ベー
ク工程は、70〜200℃で行われることを特徴としてい
る。
【0036】請求項25記載の発明は、請求項22記載
のフォトレジストパターン形成方法であって、前記露光
工程は光源としてArF、KrF及びEUVを含む遠紫外線(DU
V;Deep UltraViolet)、E−ビーム、X−線またはイ
オンビームを利用して行われることを特徴としている。
【0037】請求項26記載の発明は、請求項22記載
のフォトレジストパターン形成方法であって、前記露光
工程は、1〜100mJ/cm2の露光エネルギーで行われること
を特徴としている。
【0038】請求項27記載の発明の半導体素子は、請
求項22記載のフォトレジストパターン形成方法により
製造されたことを特徴としている。
【0039】このように本発明に係る製造方法により製
造されたフォトレジスト組成物は、エッチング耐性、耐
熱性、及び接着性が優れているだけでなく、PED安定性
が画期的に向上し、特にArF感光膜に有効に用いること
ができる。
【0040】また、本発明によれば、ArFフォトレジス
ト膜に脂肪族環型基(alicyclic group)を導入して基
本的なエッチング耐性を与え、フォトレジスト膜樹脂に
用いられる重合体内にアミン基を含む新たなビシクロ誘
導体が含まれるようにすることにより、レジストの解像
力を向上させ、特に既存のレジストの問題点として指摘
されてきたPED安定性を画期的に改善する。
【0041】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳しく説明する。
【0042】本発明ではまず、フォトレジスト単量体に
用いることのできる下記式(1)で示されるビシクロ化
合物を提供する。
【化46】 前記式で、Eは、下記式(40)、下記式(41)また
は下記式(42)で示される置換基のいずれかであり、
Rは、水素、炭素数1から10の置換あるいは非置換さ
れた直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコ
キシアルキル、シクロアルコキシアルキル、−COO
R′、−(CH2tOH、−COO(CH2tOH、あ
るいは下記式(43)で示される置換基であり、Gは、
それぞれ炭素数1から10の置換あるいは非置換された
直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキシ
アルキル、シクロアルコキシアルキルであり、nは、1
から3の中から選択される整数であり、mは、それぞれ
0から5の中から選択される整数である。また、ここで
R′は、水素、炭素数1から10の置換あるいは非置換
された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アル
コキシアルキルまたはシクロアルコキシアルキルであ
り、tは、0から5の中から選択される整数である。)
【化47】 (前記式で、R1−R13は、それぞれ水素、炭素数1か
ら10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アル
キル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、シクロア
ルコキシアルキル、−CH2OHまたは−CH2CH2
Hである。)
【化48】 (前記式で、Eは、前記式(40)、前記式(41)ま
たは前記式(42)で示される置換基のいずれかであ
り、Jは、炭素数1から10の置換あるいは非置換され
た直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキ
シアルキル、シクロアルコキシアルキルであり、dは、
0から5の中から選択される整数である。
【0043】上記式(1)で示される化合物として、好
ましい例としては、下記式(10)から式(21)で示
される化合物等が挙げられる。
【0044】(モルホリン−4−イル)エチル−5−ノ
ルボルネン−2−カルボキシレート。
【化49】
【0045】2−(モルホリン−4−イル)エチル−5
−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート。
【化50】
【0046】2−(モルホリン4−イル)エチル−3−
t−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシ
レート。
【化51】
【0047】2,3−ジ[(モルホリン−4−イル)エ
チル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレー
ト。
【化52】
【0048】(ピペリジン−1−イル)エチル−5−ノ
ルボルネン−2−カルボキシレート。
【化53】
【0049】(ピロリジン−1−イル)エチル−5−ノ
ルボルネン−2−カルボキシレート。
【化54】
【0050】2−(ピペリジン−1−イル)エチル−5
−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート。
【化55】
【0051】2−(ピロリジン−1−イル)エチル−5
−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート。
【化56】
【0052】2−(ピペリジン−1−イル)エチル−3
−t−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
シレート。
【化57】
【0053】2−(ピロリジン−1−イル)エチル−3
−t−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
シレート。
【化58】
【0054】2,3−ジ[(ピペリジン−1−イル)エ
チル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレー
ト。
【化59】
【0055】2,3−ジ[(ピロリジン−1−イル)エ
チル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレー
ト。
【化60】
【0056】上記式(1)で示される化合物の製造方法
は置換基Rにより大きく二種類の方法に分けることがで
きるが、Rが水素、炭素数1から10の置換あるいは非
置換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、
アルコキシアルキルまたはシクロアルコキシアルキルで
ある場合の製造方法は下記のような段階でなる。
【0057】(a)下記式(2)で示される化合物を、
下記式(3)で示される化合物と反応させ、下記式
(4)で示される化合物を得る段階と、(b)下記式
(4)で示される化合物をこれと同一のモル数のチオニ
ルクロライド(SOCl2)と反応させる段階と、(c)前
記(b)段階の結果物を下記式(5)で示される化合物
と反応させ上記式(1)で示される化合物を得る段階。
【化61】 前記式で、nは、1から3の中から選択される整数であ
る。
【化62】 前記式で、Rは、水素、炭素数1から10の置換あるい
は非置換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキ
ル、アルコキシアルキルまたはシクロアルコキシアルキ
ルである。
【化63】 前記式で、Rは、水素、炭素数1から10の置換あるい
は非置換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキ
ル、アルコキシアルキルまたはシクロアルコキシアルキ
ルであり、nは、1から3の中から選択される整数であ
る。
【化64】 前記式で、Gは、炭素数1から10の置換あるいは非置
換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、ア
ルコキシアルキル、シクロアルコキシアルキルであり、
Eは、下記式(40)、下記式(41)または下記式
(42)で示される置換基のいずれかであり、mは、0
から5の中から選択される整数である。
【化65】 前記式で、R1−R13は、それぞれ水素、炭素数1から
10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アルキ
ル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、シクロアル
コキシアルキル、−CH2OHまたは−CH2CH2OH
である。
【0058】具体的に、上記(a)段階の反応では、上
記式(2)で示される化合物を有機溶媒に溶解した後、
-35〜-25℃で冷却させ、この温度を維持した状態で、上
記式(2)で示される化合物と同一モル数の前記式
(3)で示される化合物を徐々に添加しながら8から1
2時間の間反応させて、温度を徐々に常温に上げながら
8から12時間の間さらに反応させ、有機溶媒を除去す
ることにより、上記式(4)で示される化合物を得るこ
とができる。
【0059】さらに前記(c)段階の反応では、上記式
(4)で示される化合物と共に同一モル数のトリエチル
アミンを添加して反応させ、反応完了後、分液漏斗を利
用して有機層を分離抽出し、抽出された有機層を乾燥さ
せた後減圧蒸留することにより目的の化合物を得ること
ができる。
【0060】一方、RがCOOR′または下記式(4
3)で示される置換基である場合には、下記のような段
階でなる方法で上記式(1)で示される化合物を製造す
ることができる。
【化66】
【0061】(a)上記式(2)で示される化合物を無
水マレイン酸と反応させ、5−ノルボルネン−2,3−
ジカルボキシリックアンヒドライドを得る段階と、
(b)(i)RがCOOR′である場合、5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボキシリックアンヒドライドを酸
触媒下でR′OHと反応させ、R′基を有する5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボキシレートを製造するか、
(ii)Rが上記式(43)で示される置換基である場合
には、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシリック
アンヒドライドを水和させ、5−ノルボルネン−2,3
−ジカルボン酸を製造する段階と、(c)前記(b)段
階の結果物を上記式(5)で示される化合物と反応させ
上記式(1)で示される化合物を得る段階。
【0062】前記製造段階で、R′は、水素、炭素数1
から10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖ア
ルキル、シクロアルキル、アルコキシアルキルまたはシ
クロアルコキシアルキルであり、tは、0から5の中か
ら選択される整数である。また、Eは、下記式(4
0)、下記式(41)または下記式(42)で示される
置換基のいずれかであり、Jは、炭素数1から10の置
換あるいは非置換された直鎖または側鎖アルキル、シク
ロアルキル、アルコキシアルキル、シクロアルコキシア
ルキルであり、dは、0から5の中から選択される整数
である。
【化67】 前記式で、R1−R13は、それぞれ水素、炭素数1から
10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アルキ
ル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、シクロアル
コキシアルキル、−CH2OHまたは−CH2CH2OH
である。
【0063】前記二番目の製造方法の(a)段階では具
体的に、上記式(2)で示される化合物を有機溶媒に溶
解した後、-35〜-25℃で冷却させ、この温度を維持した
状態で、上記式(2)で示される化合物と同一モル数の
無水マレイン酸を徐々に添加しながら8から12時間の
間反応させ、温度を徐々に常温に上げながら8から12
時間の間さらに反応させて、有機溶媒を除去することに
より、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシリック
アンヒドライドを得ることができる。
【0064】さらにRが上記式(43)で示される置換
基である場合に、(c)段階では(b)段階の結果物
の、2倍のモル比の下記式(9)で示される化合物とと
もに、これと同一のモル数のトリエチルアミンを添加し
て反応させ、反応完了後、分液漏斗を利用して有機層を
分離抽出し、抽出された有機層を乾燥させた後、減圧蒸
留することにより目的の化合物を得ることができる。こ
のときmはdと、GはJと同一である。
【化68】
【0065】前記製造方法に用いられる反応溶媒には、
テトラヒドロフラン(THF)、ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、ジオキサン、ベンゼン、トルエ
ン、及びキシレンでなる群から選択される通常の有機溶
媒がある。さらに本発明では、上記式(1)で示される
化合物を含むフォトレジスト用共重合体を提供する。
【0066】本発明の共重合体は、第2単量体として下
記式(6)、下記式(7)及び下記式(8)で示される
化合物の中一つ以上をさらに含むことができる。
【化69】 前記式で、R14は、炭素数1から10の置換あるいは非
置換された直鎖または側鎖アルコールであり、aは、1
から3の中から選択される整数である。
【化70】 前記式で、R15は、酸に敏感な保護基であり、bは、1
から3の中から選択される整数である。
【化71】 前記式で、R16は、水素またはCOOHであり、cは1
から3の中から選択される整数である。
【0067】本発明のフォトレジスト用共重合体はま
た、第3単量体として無水マレイン酸をさらに含むこと
ができる。本発明のフォトレジスト用共重合体は、好ま
しくは、3,000〜100,000の分子量を有するものであり、
具体的には、下記式(22)から式(39)で示される
各共重合体を含むものが挙げられる。
【0068】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル5−ノルボ
ルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2
−カルボン酸/(モルホリン−4−イル)エチル−5−
ノルボルネン−2−カルボキシレート/無水マレイン
酸)。
【化72】
【0069】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/2−(モルホリン−4−イル)エチル
−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/無
水マレイン酸)。
【化73】
【0070】ポリ(t−ブチル5−ノルボルネン−2−
カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル5−ノルボル
ネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−
カルボン酸/2−(モルホリン−4−イル)エチル−3
−t−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
シレート/無水マレイン酸)。
【化74】
【0071】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/2,3−ジ[(モルホリン−4−イ
ル)エチル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
シレート/無水マレイン酸)。
【化75】
【0072】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/3−モルホリノ−2−ヒドロキシプロ
ピル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/無水
マレイン酸)。
【化76】
【0073】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/2−(3−モルホリノ−2−ヒドロキ
シプロピル)−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
シレート/無水マレイン酸)。
【化77】
【0074】ポリ(t−ブチル5−ノルボルネン−2−
カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボ
ルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−2
−カルボン酸/2−(3−モルホリノ−2−ヒドロキシ
プロピル)−3−t−ブチル−5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)。
【化78】
【0075】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/2,3−(3−モルホリノ−2−ヒド
ロキシプロピル)−5−ノルボルネン−2,3−ジカル
ボキシレート/無水マレイン酸)。
【化79】
【0076】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/(ピペリジン−1−イル)エチル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/無水マレイン
酸)。
【化80】
【0077】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/(ピロリジン−1−イル)エチル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/無水マレイン
酸)。
【化81】
【0078】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/2−(ピペリジン−1−イル)エチル
−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/無
水マレイン酸)。
【化82】
【0079】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/2−(ピロリジン−1−イル)エチル
−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/無
水マレイン酸)。
【化83】
【0080】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/2−(ピペリジン−1−イル)エチル
−3−t−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカル
ボキシレート/無水マレイン酸)。
【化84】
【0081】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/2−(ピロリジン−1−イル)エチル
−3−t−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカル
ボキシレート/無水マレイン酸)。
【化85】
【0082】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/2,3−ジ[(ピペリジン−1−イ
ル)エチル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
シレート/無水マレイン酸)。
【化86】
【0083】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/2,3−ジ[(ピロリジン−1−イ
ル)エチル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
シレート/無水マレイン酸)。
【化87】
【0084】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボン酸/2,3−ジ[(ピペリジン−1
−イル)エチル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカル
ボキシレート/無水マレイン酸)。
【化88】
【0085】ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボン酸/2,3−ジ[(ピロリジン−1
−イル)エチル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカル
ボキシレート/無水マレイン酸)。
【化89】
【0086】上記式(22)から式(39)で、G:
J:x:y:zは、好ましくは0.01−99モル%:0.01−
99モル%:0.01−35モル%:0.01−35モル%:0.01−99
モル%である。
【0087】前記本発明のフォトレジスト用共重合体
は、単量体等を通常のラジカル重合開始剤でラジカル重
合し製造することができるが、その過程は下記のような
段階でなる。
【0088】(a)(i)下記式(1)で示される化合
物、(ii)第2単量体である下記式(6)で示される化
合物、下記式(7)及び下記式(8)で示される化合物
中一種類以上と、選択的に(iii)第3単量体である無
水マレイン酸を有機溶媒に溶解させる段階と、(b)前
記(a)段階の結果物溶液に重合開始剤を添加する段階
と、(c)前記(b)段階の結果物溶液を窒素またはア
ルゴン雰囲気下で反応させる段階。
【化90】 前記式で、Eは、下記式(40)、下記式(41)また
は下記式(42)で示される置換基のいずれかであり、
Rは、水素、炭素数1から10の置換あるいは非置換さ
れた直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコ
キシアルキル、シクロアルコキシアルキル、−COO
R′、−(CH2tOH、−COO(CH2tOH、あ
るいは下記式(43)で示される置換基であり、Gは、
それぞれ炭素数1から10の置換あるいは非置換された
直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキシ
アルキル、シクロアルコキシアルキルであり、nは、1
から3の中から選択される整数であり、mは、それぞれ
0から5の中から選択される整数である。また、ここで
R′は、水素、炭素数1から10の置換あるいは非置換
された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アル
コキシアルキルまたはシクロアルコキシアルキルであ
り、tは、0から5の中から選択される整数である。
【化91】 前記式で、R1−R13は、それぞれ水素、炭素数1から
10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アルキ
ル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、シクロアル
コキシアルキル、−CH2OHまたは−CH2CH2OH
である。
【化92】 前記式で、Eは、前記式(40)、前記式(41)また
は前記式(42)で示される置換基のいずれかであり、
Jは、炭素数1から10の置換あるいは非置換された直
鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキシア
ルキル、シクロアルコキシアルキルであり、dは、0か
ら5の中から選択される整数である。
【化93】 前記式で、R14は、炭素数1から10の置換あるいは非
置換された直鎖または側鎖アルコールであり、aは、1
から3の中から選択される整数である。
【化94】 前記式で、R15は、酸に敏感な保護基であり、bは、1
から3の中から選択される整数である。
【化95】 前記式で、R16は、水素またはCOOHであり、cは、
1から3の中から選択される整数である。
【0089】前記製造過程で、重合はバルク重合または
溶液重合等で行なわれ、重合溶媒である有機溶媒として
は、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチル
ホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジオキサン、メ
チルエチルケトン、ベンゼン、トルエン及びキシレン等
を単独で、または混合して用いることができ、重合開始
剤はベンゾイルパーオキサイド、2,2′−アゾビスイ
ソブチロニトリル(AIBN)、アセチルパーオキサイド、
ラウリルパーオキサイド、t−ブチルパーアセテ−ト、
t−ブチルヒドロパーオキサイド、及びジ−t−ブチル
パーオキサイドでなる群から選択することができる。こ
のとき重合温度は40〜90℃、反応時間は4〜20時間で
あるのが好ましい。
【0090】本発明ではさらに、本発明のフォトレジス
ト用樹脂と有機溶媒と光酸発生剤を含むフォトレジスト
組成物を提供する。
【0091】前記光酸発生剤としては、硫化物系または
オニウム塩系化合物が主に用いられ、具体的には、ジフ
ェニルヨウ素塩ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニ
ルヨウ素塩ヘキサフルオロアルセネート、ジフェニルヨ
ウ素塩ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルパラ
メトキシフェニルトリフレート、ジフェニルパラトルエ
ニルトリフレート、ジフェニルパライソブチルフェニル
トリフレート、ジフェニルパラ−t−ブチルフェニルト
リフレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
ホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオ
ロアルセネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフル
オロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムトリフ
レート、及びジブチルナフチルスルホニウムトリフレー
ト中から選択される化合物を、前記共重合体に対し0.05
〜10重量%の比率で含まれることが好ましい。光酸発生
剤が0.05重量%未満の場合は、フォトレジストの光に対
する敏感度が弱くなり、10重量%を超える場合は、光酸
発生剤が遠紫外線を大量に吸収し断面が不良のパターン
を得ることになる。
【0092】さらに前記有機溶媒は、メチル−3−メト
キシプロピオネート、エチル−3−エトキシプロピオネ
ート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテー
ト、シクロヘキサノン、2−へプタノン、及び(2−メ
トキシ)エチルアセテートでなる群から選択され、前記
樹脂に対し200〜1000重量%の比率で用いられることが
好ましい。この比率は望む厚さのフォトレジストを得る
ための量であるが、本発明の実験によれば、有機溶媒が
樹脂に対し600重量%で用いられるとき、フォトレジス
トの厚さが0.45μmである。
【0093】前記のフォトレジスト組成物は、本発明の
共重合体を有機溶媒に対して10〜30重量%で溶解させ、
ここに光酸発生剤を前記共重合体に対し0.05〜10重量%
で配合して超微細フィルターで濾過して製造される。
【0094】前記のように製造された本発明のフォトレ
ジスト組成物は、エッチング耐性、耐熱性、及び接着性
が優れているだけでなく、PED安定性が画期的に向上
し、特にArF感光膜に有効に用いることができる。
【0095】本発明ではさらに下記の段階でなるフォト
レジストパターン形成方法を提供する。(a)本発明の
フォトレジスト組成物を被食刻層上部に塗布してフォト
レジスト膜を形成する段階と、(b)前記フォトレジス
ト膜を露光する段階と、(c)前記結果物を現像し望む
パターンを得る段階。
【0096】前記過程で、(b)段階の(i)露光前及
び露光後/または(ii)露光前または露光後にそれぞれ
ベーク工程を行なう段階をさらに含むことができ、この
ようなベーク工程は70〜200℃で行われる。
【0097】さらに、前記露光工程は光源としてArF、K
rF及びEUVを含む遠紫外線(DUV;Deep Ultra Viole
t)、E−ビーム、X線またはイオンビームを利用し、1
〜100mJ/cm2の露光エネルギーで行われるのが好まし
い。
【0098】具体的に前記フォトレジストパターン形成
方法の例を挙げれば、本発明のフォトレジスト組成物を
シリコンウェーハにスピン塗布して薄膜を製造した後、
80〜150℃の温度のオーブンまたは熱板で1〜5分間ソ
フトベークし、遠紫外線露光装置またはエキシマレーザ
露光装置を利用して露光した後、100〜200℃で露光後ベ
ークする。このように露光したウェーハを2.38wt%TMAH
水溶液で1分30秒間沈漬することにより超微細レジス
ト画像を得ることができる。さらに本発明では、前記本
発明のフォトレジスト組成物を利用して製造された半導
体素子を提供する。
【0099】
【実施例】以下本発明を実施例に基づき詳しく説明す
る。但し、実施例は発明を例示するのみであり、本発明
が下記実施例により限定されるものではない。
【0100】I.単量体の製造 実施例1:(モルホリン−4−イル)エチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレートの製造 ジシクロペンタジエンを熱分解させたシクロペンタジエ
ンを有機溶媒に溶解した後、温度を-30℃に冷却させ
た。ここに同一モル比のアクリル酸を徐々に入れながら
温度を-30℃に維持した。10時間の間反応させた後、
温度を徐々に常温に上げながら10時間さらに反応させ
た。反応完了後前記有機溶媒をロータリーエバポレータ
ーで除去し、真空蒸留法で5−ノルボルネン−2−カル
ボン酸を得た。次いで、合成した5−ノルボルネン−2
−カルボン酸1モルとチオニルクロライド1モルを反応
器に入れ、徐々に攪拌して反応させた後余分のチオニル
クロライドを除去し、トリエチルアミン1モルと4−
(2−ヒドロキシエチル)モルホリン1モル(mol)を
添加して反応させた。その後、分液漏斗を利用してエチ
ルアセテートで有機層を分離抽出した。数回抽出して合
わせた溶液を無水MgSO4(硫酸マグネシウム)で乾燥し
た後、減圧蒸留して上記式(10)で示される標題の化
合物を得た(収率:75%)。
【0101】実施例2:2−(モルホリン−4−イル)
エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレー
トの製造 ジシクロペンタジエンを熱分解させたシクロペンタジエ
ンを有機溶媒に溶解した後、温度を-30℃に冷却させ
た。ここに同一モル比の無水マレイン酸を徐々に入れな
がら温度を-30℃に維持した。10時間の間反応させた
後、温度を徐々に常温に上げながら10時間さらに反応
させた。反応完了後前記有機溶媒をロータリーエバポレ
ーターで除去し、真空蒸留法で5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシリックアンヒドライドを得た。次い
で、合成した5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシ
リックアンヒドライド1モルを10wt%NaOH水溶液に入れ
て徐々に攪拌しながらよく溶解した。その後、温度を85
℃に上げ、1時間30分の間還流させ、次いで温度を徐
々に常温に下げた。反応溶液に10%硫酸水溶液を徐々に
点滴してpHを中性に合わせた後、分液漏斗を利用してエ
チルアセテートで有機層を分離抽出した。数回抽出して
合わせた溶液を無水MgSO4で乾燥した後、減圧蒸留して
純粋な白色固体状態の5−ノルボルネン−2,3−ジカ
ルボン酸を得た。このようにして得た5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボン酸1モルとチオニルクロライド1
モルを反応器に入れて徐々に攪拌し反応させた後、余分
のチオニルクロライドを除去してトリエチルアミン1モ
ルと、4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン1モル
を添加して反応させた。その後、分液漏斗を利用してエ
チルアセテートで有機層を分離抽出した。数回抽出して
合わせた溶液を無水MgSO4で乾燥した後、減圧蒸留して
上記式(11)で示される標題の化合物を得た(収率:
70%)。
【0102】実施例3:2−(モルホリン−4−イル)
エチル−3−t−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−
ジカルボキシレートの製造 ジシクロペンタジエンを熱分解させたシクロペンタジエ
ンを有機溶媒に溶解した後、温度を-30℃に冷却させ
た。ここに同一モル比の無水マレイン酸を徐々に入れな
がら温度を-30℃に維持した。10時間の間反応させた
後、温度を徐々に常温に上げながら10時間さらに反応
させた。反応完了後前記有機溶媒をロータリーエバポレ
ーターで除去し、真空蒸留法で5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシリックアンヒドライドを得た。次い
で、合成した5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシ
リックアンヒドライド1モルとt−ブタノール1モルを
反応器に入れた後、酸触媒存在下で徐々に攪拌して反応
させた。その後、温度を60℃に上げ5時間の間還流さ
せ、次いで温度を徐々に常温に下げ、分液漏斗を利用し
てエチルアセテートで有機層を分離抽出した。数回抽出
して合わせた溶液を無水MgSO4で乾燥した後、減圧蒸留
して純粋な白色固体状態のt−ブチル−5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボキシレートを得た。このようにし
て得たt−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカル
ボキシレート1モルとチオニルクロライド1モルを反応
器に入れて徐々に攪拌し反応させた後、余分のチオニル
クロライドを除去しトリエチルアミン1モルと、4−
(2−ヒドロキシエチル)モルホリン1モルを添加して
反応させた。その後、分液漏斗を利用してエチルアセテ
ートで有機層を分離抽出した。数回抽出して合わせた溶
液を無水MgSO4で乾燥した後、減圧蒸留して上記式(1
2)で示される標題の化合物を得た(収率:72%)。
【0103】実施例4:2,3−ジ[(モルホリン−4
−イル)エチル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカル
ボキシレートの製造 ジシクロペンタジエンを熱分解させたシクロペンタジエ
ンを有機溶媒に溶解した後、温度を-30℃に冷却させ
た。ここに同一モル比の無水マレイン酸を徐々に入れな
がら温度を-30℃に維持した。10時間の間反応させた
後、温度を徐々に常温に上げながら10時間さらに反応
させた。反応完了後前記有機溶媒をロータリーエバポレ
ーターで除去し、真空蒸留法で5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシリックアンヒドライドを得た。次い
で、合成した5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシ
リックアンヒドライド1モルを10wt%NaOH水溶液に入れ
て徐々に攪拌しながらよく溶解させた。その後、温度を
85℃に上げ、1時間30分の間還流させ、次いで温度を
徐々に常温に下げた。反応溶液に10%硫酸水溶液を徐々
に点滴してpHを中性に合わせた後、分液漏斗を利用して
エチルアセテートで有機層を分離抽出した。数回抽出し
て合わせた溶液を無水MgSO4で乾燥した後、減圧蒸留し
て純粋な白色固体状態の5−ノルボルネン−2,3−ジ
カルボン酸を得た。このように得た5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボン酸1モルとチオニルクロライド2モ
ルを、反応器に入れて徐々に攪拌し反応させた後、余分
のチオニルクロライドを除去して、トリエチルアミン2
モルと4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン2モル
を添加して反応させた。その後、分液漏斗を利用してエ
チルアセテートで有機層を分離抽出した。数回抽出して
合わせた溶液を無水MgSO4で乾燥した後、減圧蒸留して
上記式(13)で示される標題の化合物を得た(収率:
67%)。
【0104】実施例5:(ピペリジン−1−イル)エチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレートの製造 4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン1モルの代り
に1−(2−ヒドロキシエチル)ピペリジン1モルを用
いることを除いては、前記実施例1と同一の方法で上記
式(14)で示される標題の化合物を得た(収率:78
%)。
【0105】実施例6:(ピロリジン−1−イル)−エ
チル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレートの製造 4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン1モルの代り
に1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン1モルを用
いることを除いては、前記実施例1と同一の方法で上記
式(15)で示される標題の化合物を得た(収率:75
%)。
【0106】実施例7:2−(ピペリジン−1−イル)
エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレー
トの製造 4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン1モルの代り
に1−(2−ヒドロキシエチル)ピペリジン1モルを用
いることを除いては、前記実施例2と同一の方法で上記
式(16)で示される標題の化合物を得た(収率:71
%)。
【0107】実施例8:2−(ピロリジン−1−イル)
エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレー
トの製造 4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン1モルの代り
に1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン1モルを用
いることを除いては、前記実施例2と同一の方法で上記
式(17)で示される標題の化合物を得た(収率:70
%)。
【0108】実施例9:2−(ピペリジン−1−イル)
エチル,3−t−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−
ジカルボキシレートの製造 4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン1モルの代り
に1−(2−ヒドロキシエチル)ピペリジン1モルを用
いることを除いては、前記実施例3と同一の方法で上記
式(18)で示される標題の化合物を得た(収率:70
%)。
【0109】実施例10:2−(ピロリジン−1−イ
ル)エチル−3−t−ブチル−5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシレートの製造 4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン1モルの代り
に1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン1モルを用
いることを除いては、前記実施例3と同一の方法で上記
式(19)で示される標題の化合物を得た(収率:71
%)。 実施例11:2,3−ジ[(ピペリジン−1−イル)エ
チル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレー
トの製造
【0110】4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン
2モルの代りに1−(2−ヒドロキシエチル)ピペリジ
ン2モルを用いることを除いては、前記実施例4と同一
の方法で上記式(20)で示される標題の化合物を得た
(収率:68%)。
【0111】実施例12:2,3−ジ[(ピロリジン−
1−イル)エチル]−5−ノルボルネン−2,3−ジカ
ルボキシレートの製造 4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン2モルの代り
に1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン2モルを用
いることを除いては、前記実施例4と同一の方法で上記
式(21)で示される標題の化合物を得た(収率:67
%)。
【0112】II.重合体の製造 実施例13:ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2
−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/5−ノルボルネン−
2−カルボン酸/(モルホリン−4−イル)エチル−5
−ノルボルネン−2−カルボキシレート/無水マレイン
酸)の製造 t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート
0.80モル、2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.1モル、5−ノルボルネン−2
−カルボン酸0.05モル、(モルホリン−4−イル)エチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート0.05モ
ル、無水マレイン酸1モルをTHF溶媒に投入し、重合開
始剤にAIBN5.5gを入れた後混合した。重合温度を67℃
に固定させ窒素雰囲気下で10時間の間重合させた。重
合反応完了後、重合体をエチルエーテル溶媒で沈澱させ
た後、真空乾燥させ上記式(22)で示される純粋な重
合体を得た(収率:34%)。
【0113】実施例14:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/2−(モルホリン−4−
イル)エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
シレート/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに2−(モルホリ
ン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジ
カルボキシレート0.05モルを用いることを除いては、前
記実施例13と同一の方法で上記式(23)で示される
純粋な重合体を得た(収率:31%)。
【0114】実施例15:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/2−(モルホリン−4−
イル)エチル−3−t−ブチル−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに2−(モルホリ
ン−4−イル)エチル−3−t−ブチル−5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボキシレート0.05モルを用いるこ
とを除いては、前記実施例13と同一の方法で上記式
(24)で示される純粋な重合体を得た(収率:33
%)。
【0115】実施例16:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/2,3−ジ[(モルホリ
ン−4−イル)エチル]−5−ノルボルネン−2,3−
ジカルボキシレート/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに2,3−ジ
[(モルホリン−4−イル)エチル]−5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボキシレート0.05モルを用いること
を除いては、前記実施例13と同一の方法で上記式(2
5)で示される純粋な重合体を得た(収率:30%)。
【0116】実施例17:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/3−モルホリノ−2−ヒ
ドロキシプロピル5−ノルボルネン−2−カルボキシレ
ート/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに3−モルホリノ
−2−ヒドロキシプロピル−5−ノルボルネン−2−カ
ルボキシレート0.05モルを用いることを除いては、前記
実施例13と同一の方法で上記式(26)で示される純
粋な重合体を得た(収率:33%)。
【0117】実施例18:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/2−(3−モルホリノ−
2−ヒドロキシプロピル)−5−ノルボルネン−2,3
−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに2−(3−モル
ホリノ−2−ヒドロキシプロピル)−5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボキシレート0.05モルを用いることを
除いては、前記実施例13と同一の方法で上記式(2
7)で示される純粋な重合体を得た(収率:32%)。
【0118】実施例19:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/2−(3−モルホリノ−
2−ヒドロキシプロピル)−3−t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン
酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに2−(3−モル
ホリノ−2−ヒドロキシプロピル)−3−t−ブチル−
5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート0.05モ
ルを用いることを除いては、前記実施例13と同一の方
法で上記式(28)で示される純粋な重合体を得た(収
率:32%)。
【0119】実施例20:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/2,3−(3−モルホリ
ノ−2−ヒドロキシプロピル)5−ノルボルネン−2,
3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに2,3−(3−
モルホリノ−2−ヒドロキシプロピル)−5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボキシレート0.05モルを用いるこ
とを除いては、前記実施例13と同一の方法で上記式
(29)で示される純粋な重合体を得た(収率:30
%)。
【0120】実施例21:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/(ピペリジン−1−イ
ル)エチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート
/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに(ピペリジン−
1−イル)エチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
レート0.05モルを用いることを除いては、前記実施例1
3と同一の方法で上記式(30)で示される純粋な重合
体を得た(収率:33%)。
【0121】実施例22:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/(ピロリジン−1−イ
ル)エチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート
/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに(ピロリジン−
1−イル)エチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
レート0.05モルを用いることを除いては、前記実施例1
3と同一の方法で上記式(31)で示される純粋な重合
体を得た(収率:32%)。
【0122】実施例23:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/2−(ピペリジン−1−
イル)エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
シレート/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに2−(ピペリジ
ン−1−イル)エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジ
カルボキシレート0.05モルを用いることを除いては、前
記実施例13と同一の方法で上記式(32)で示される
純粋な重合体を得た(収率:30%)。
【0123】実施例24:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/2−(ピロリジン−1−
イル)エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
シレート/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに2−(ピロリジ
ン−1−イル)エチル−5−ノルボルネン−2,3−ジ
カルボキシレート0.05モルを用いることを除いては、前
記実施例13と同一の方法で上記式(33)で示される
純粋な重合体を得た(収率:33%)。
【0124】実施例25:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/2−(ピペリジン−1−
イル)エチル−3−t−ブチル−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに2−(ピペリジ
ン−1−イル)エチル−3−t−ブチル−5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボキシレート0.05モルを用いるこ
とを除いては、前記実施例13と同一の方法で上記式
(34)で示される純粋な重合体を得た(収率:34
%)。
【0125】実施例26:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/2−(ピロリジン−1−
イル)エチル−3−t−ブチル−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに2−(ピロリジ
ン−1−イル)エチル−3−t−ブチル−5−ノルボル
ネン−2,3−ジカルボキシレート0.05モルを用いるこ
とを除いては、前記実施例13と同一の方法で上記式
(35)で示される純粋な重合体を得た(収率:32
%)。
【0126】実施例27:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/2,3−ジ[(ピペリジ
ン−1−イル)エチル]−5−ノルボルネン−2,3−
ジカルボキシレート/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに2,3−ジ
[(ピペリジン−1−イル)エチル]−5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボキシレート0.05モルを用いること
を除いては、前記実施例13と同一の方法で上記式(3
6)で示される純粋な重合体を得た(収率:31%)。
【0127】実施例28:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸/2,3−ジ[(ピロリジ
ン−1−イル)エチル]−5−ノルボルネン−2,3−
ジカルボキシレート/無水マレイン酸)の製造 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
2−カルボキシレート0.05モルの代りに2,3−ジ
[(ピロリジン−1−イル)エチル]−5−ノルボルネ
ン−2,3−ジカルボキシレート0.05モルを用いること
を除いては、前記実施例13と同一の方法で上記式(3
7)で示される純粋な重合体を得た(収率:34%)。
【0128】実施例29:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2,3−ジカルボン酸/2,3−ジ[(ピ
ペリジン−1−イル)エチル]−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)の製造 5−ノルボルネン−2−カルボン酸0.05モルの代りに5
−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸0.05モルを用い
ることを除いては、前記実施例27と同一の方法で上記
式(38)で示される純粋な重合体を得た(収率:32
%)。
【0129】実施例30:ポリ(t−ブチル−5−ノル
ボルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチ
ル−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノ
ルボルネン−2,3−ジカルボン酸/2,3−ジ[(ピ
ロリジン−1−イル)エチル]−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)の製造 5−ノルボルネン−2−カルボン酸0.05モルの代りに5
−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸0.05モルを用い
ることを除いては、前記実施例28と同一の方法で上記
式(39)で示される純粋な重合体を得た(収率:31
%)。
【0130】III.フォトレジスト組成物の製造及びパ
ターン形成 実施例31 前記実施例13で製造した重合体10gと、光酸発生剤で
あるトリフェニルスルホニウムトリフレート0.12gを、6
0gのエチル−3−エトキシプロピオネート溶媒に溶解し
た後、0.10μmフィルターで濾過させ、フォトレジスト
組成物を製造した。前記フォトレジスト組成物をシリコ
ンウェーハの半導体素子の基板上にスピン塗布して薄膜
を製造し、次いで110℃の温度で90秒間ソフトベーク
しArFレーザ露光装備を利用して露光した後、110℃の温
度で90秒間露光後ベークした。ベーク完了後ウェーハ
を2.38wt%TMAH水溶液で40秒間現像してレジスト厚さ
約0.45μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0131】実施例32 実施例13の重合体の代りに、実施例14の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.45
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0132】実施例33 実施例13の重合体の代りに、実施例15の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.45
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0133】実施例34 実施例13の重合体の代りに、実施例16の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.45
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0134】実施例35 実施例13の重合体の代りに、実施例17の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.45
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0135】実施例36 実施例13の重合体の代りに、実施例18の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.45
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0136】実施例37 実施例13の重合体の代りに、実施例19の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.45
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0137】実施例38 実施例13の重合体の代りに、実施例20の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.45
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0138】実施例39 実施例13の重合体の代りに、実施例21の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.5
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0139】実施例40 実施例13の重合体の代りに、実施例22の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.5
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0140】実施例41 実施例13の重合体の代りに、実施例23の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.5
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0141】実施例42 実施例13の重合体の代りに、実施例24の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.5
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0142】実施例43 実施例13の重合体の代りに、実施例25の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.5
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0143】実施例44 実施例13の重合体の代りに、実施例26の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.5
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0144】実施例45 実施例13の重合体の代りに、実施例27の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.5
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0145】実施例46 実施例13の重合体の代りに、実施例28の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.5
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0146】実施例47 実施例13の重合体の代りに、実施例29の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.5
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0147】実施例48 実施例13の重合体の代りに、実施例30の重合体を用
いることを除いては、実施例31と同一の方法でフォト
レジスト組成物を製造し、これを利用してフォトレジス
トパターンを形成した。このとき、レジスト厚さ約0.5
μmから0.13μmのL/Sパターンを得た。
【0148】
【発明の効果】以上で検討したように、本発明ではArF
フォトレジスト膜に脂肪族環型基(alicyclic group)
を導入して基本的なエッチング耐性を与え、フォトレジ
スト膜樹脂に用いられる重合体内に、アミン基を含む新
たなビシクロ誘導体が含まれるようにすることにより、
レジストの解像力を向上させ、特に既存のレジストの問
題点として指摘されてきたPED安定性を画期的に改善し
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 5/00 C08K 5/00 C08L 45/00 C08L 45/00 H01L 21/027 G03F 7/039 601 // G03F 7/039 601 H01L 21/30 502R (72)発明者 李 根守 大韓民国京畿道利川市夫鉢邑 三益アパー ト 103−302 (72)発明者 白 基鎬 大韓民国京畿道利川市増浦洞 大宇アパー ト 203−402

Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記式(1)で示されることを特徴とする
    フォトレジスト単量体。 【化1】 (前記式で、Eは、下記式(40)、下記式(41)ま
    たは下記式(42)で示される置換基のいずれかであ
    り、 Rは、水素、炭素数1から10の置換あるいは非置換さ
    れた直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコ
    キシアルキル、シクロアルコキシアルキル、−COO
    R′、−(CH2tOH、−COO(CH2tOH、あ
    るいは下記式(43)で示される置換基であり、 Gは、それぞれ炭素数1から10の置換あるいは非置換
    された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アル
    コキシアルキル、シクロアルコキシアルキルであり、 nは、1から3の中から選択される整数であり、 mは、それぞれ0から5の中から選択される整数であ
    る。また、ここでR′は、水素、炭素数1から10の置
    換あるいは非置換された直鎖または側鎖アルキル、シク
    ロアルキル、アルコキシアルキルまたはシクロアルコキ
    シアルキルであり、 tは、0から5の中から選択される整数である。) 【化2】 (前記式で、R1−R13は、それぞれ水素、炭素数1か
    ら10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アル
    キル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、シクロア
    ルコキシアルキル、−CH2OHまたは−CH2CH2
    Hである。) 【化3】 (前記式で、Eは、前記式(40)、前記式(41)ま
    たは前記式(42)で示される置換基のいずれかであ
    り、 Jは、炭素数1から10の置換あるいは非置換された直
    鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキシア
    ルキル、シクロアルコキシアルキルであり、 dは、0から5の中から選択される整数である。)
  2. 【請求項2】前記フォトレジスト単量体は、 (モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネン−
    2−カルボキシレート、 2−(モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネ
    ン−2,3−ジカルボキシレート、 2−(モルホリン−4−イル)エチル−3−t−ブチル
    −5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート、 2,3−ジ[(モルホリン−4−イル)エチル]−5−
    ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート、 (ピペリジン−1−イル)エチル−5−ノルボルネン−
    2−カルボキシレート、 (ピロリジン−1−イル)エチル−5−ノルボルネン−
    2−カルボキシレート、 2−(ピペリジン−1−イル)エチル−5−ノルボルネ
    ン−2,3−ジカルボキシレート、 2−(ピロリジン−1−イル)エチル−5−ノルボルネ
    ン−2,3−ジカルボキシレート、 2−(ピペリジン−1−イル)エチル−3−t−ブチル
    5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート、 2−(ピロリジン−1−イル)エチル−3−t−ブチル
    5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート、 2,3−ジ[(ピペリジン−1−イル)エチル]−5−
    ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート、及び2,
    3−ジ[(ピロリジン−1−イル)エチル]−5−ノル
    ボルネン−2,3−ジカルボキシレートでなる群から選
    択されることを特徴とする請求項1記載のフォトレジス
    ト単量体。
  3. 【請求項3】上記式(1)で示されるとともに、Rが水
    素、炭素数1から10の置換あるいは非置換された直鎖
    または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキシアル
    キルまたはシクロアルコキシアルキルであるフォトレジ
    スト単量体の製造方法であって、 (a)下記式(2)で示される化合物を下記式(3)で
    示される化合物と反応させ、下記式(4)で示される化
    合物を得る段階と、 (b)下記式(4)で示される化合物をこれと同一のモ
    ル数のチオニルクロライド(SOCl2)と反応させる段階
    と、 (c)前記(b)段階の結果物を下記式(5)で示され
    る化合物と反応させ上記式(1)で示される化合物を得
    る段階とを含むことを特徴とするフォトレジスト単量体
    の製造方法。 【化4】 (前記式で、nは、1から3の中から選択される整数で
    ある。) 【化5】 (前記式で、Rは、水素、炭素数1から10の置換ある
    いは非置換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアル
    キル、アルコキシアルキルまたはシクロアルコキシアル
    キルである。) 【化6】 (前記式で、Rは、水素、炭素数1から10の置換ある
    いは非置換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアル
    キル、アルコキシアルキルまたはシクロアルコキシアル
    キルであり、 nは、1から3の中から選択される整数である。) 【化7】 (前記式で、Gは、炭素数1から10の置換あるいは非
    置換された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、
    アルコキシアルキル、シクロアルコキシアルキルであ
    り、 Eは、下記式(40)、下記式(41)または下記式
    (42)で示される置換 基のいずれかであり、mは、0から5の中から選択され
    る整数である。) 【化8】 (前記式で、R1−R13は、それぞれ水素、炭素数1か
    ら10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アル
    キル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、シクロア
    ルコキシアルキル、−CH2OHまたは−CH2CH2
    Hである。)
  4. 【請求項4】前記(a)段階において、(i)上記式
    (2)で示される化合物と上記式(3)で示される化合
    物を有機溶媒中で-35〜-25℃の温度で反応させた後、
    (ii)温度を常温に上げることを特徴とする請求項3記
    載のフォトレジスト単量体の製造方法。
  5. 【請求項5】下記式(1)で示されるとともに、RがC
    OOR′または下記式(43)で示される置換基である
    フォトレジスト単量体の製造方法であって、(a)下記
    式(2)で示される化合物を無水マレイン酸と反応させ
    5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシリックアンヒ
    ドライドを得る段階と、(b)(i)RがCOOR′で
    ある場合、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシリ
    ックアンヒドライドを酸触媒下でR′OHと反応させ、
    R′基を有する5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキ
    シレートを製造するか、(ii)Rが下記式(43)で示
    される置換基である場合には5−ノルボルネン−2,3
    −ジカルボキシリックアンヒドライドを水和させ5−ノ
    ルボルネン−2,3−ジカルボン酸を製造する段階と、
    (c)前記(b)段階の結果物を下記式(5)で示され
    る化合物と反応させ下記式(1)で示される化合物を得
    る段階と、を含むことを特徴とするフォトレジスト単量
    体の製造方法。 【化9】 (前記式で、Eは、下記式(40)、下記式(41)ま
    たは下記式(42)で示される置換基のいずれかであ
    り、 Rは、水素、炭素数1から10の置換あるいは非置換さ
    れた直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコ
    キシアルキル、シクロアルコキシアルキル、−COO
    R′、−(CH2tOH、−COO(CH2tOH、あ
    るいは下記式(43)で示される置換基であり、 Gは、それぞれ炭素数1から10の置換あるいは非置換
    された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アル
    コキシアルキル、シクロアルコキシアルキルであり、 nは、1から3の中から選択される整数であり、 mは、それぞれ0から5の中から選択される整数であ
    る。また、ここでR′は、水素、炭素数1から10の置
    換あるいは非置換された直鎖または側鎖アルキル、シク
    ロアルキル、アルコキシアルキルまたはシクロアルコキ
    シアルキルであり、 tは、0から5の中から選択される整数である。) 【化10】 (前記式で、R1−R13は、それぞれ水素、炭素数1か
    ら10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アル
    キル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、シクロア
    ルコキシアルキル、−CH2OHまたは−CH2CH2
    Hである。) 【化11】 (前記式で、Eは、前記式(40)、前記式(41)ま
    たは前記式(42)で示される置換基のいずれかであ
    り、 Jは、炭素数1から10の置換あるいは非置換された直
    鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキシア
    ルキル、シクロアルコキシアルキルであり、dは、0か
    ら5の中から選択される整数である。) 【化12】 (前記式で、nは、1から3の中から選択される整数で
    ある。) 【化13】 (前記式で、Eは、前記式(40)、前記式(41)ま
    たは前記式(42)で示される置換基であり、 Gは、炭素数1から10の置換あるいは非置換された直
    鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキシア
    ルキル、シクロアルコキシアルキルであり、 mは、0から5の中から選択される整数である。)
  6. 【請求項6】前記(a)段階においては、(i)上記式
    (2)で示される化合物と無水マレイン酸を有機溶媒中
    で-35〜-25℃の温度で反応させた後、(ii)温度を常温
    に上げることを特徴とする請求項5記載のフォトレジス
    ト単量体の製造方法。
  7. 【請求項7】請求項1記載のフォトレジスト単量体を含
    むことを特徴とするフォトレジスト用共重合体。
  8. 【請求項8】第2単量体として下記式(6)で示される
    化合物、下記式(7)で示される化合物、及び、下記式
    (8)で示される化合物の中から選択される一つ以上の
    化合物をさらに含むことを特徴とする請求項7記載のフ
    ォトレジスト用共重合体。 【化14】 (前記式で、R14は、炭素数1から10の置換あるいは
    非置換された直鎖または側鎖アルコールであり、 aは、1から3の中から選択される整数である。) 【化15】 (前記式で、R15は、酸に敏感な保護基であり、 bは、1から3の中から選択される整数である。) 【化16】 (前記式で、R16は、水素またはCOOHであり、 cは1から3の中から選択される整数である。)
  9. 【請求項9】前記酸に敏感な保護基は、t−ブチル、テ
    トラヒドロピラン−2−イル、2−メチルテトラヒドロ
    ピラン−2−イル、テトラヒドロフラン−2−イル、2
    −メチルテトラヒドロフラン−2−イル、1−メトキシ
    プロピル、1−メトキシ−1−メチルエチル、1−エト
    キシプロピル、1−エトキシ−1−メチルエチル、1−
    メトキシエチル、1−エトキシエチル、t−ブトキシエ
    チル、1−イソブトキシエチル、及び2−アセチルメン
    ト−1−イルでなる群から選択されることを特徴とする
    請求項8記載のフォトレジスト用共重合体。
  10. 【請求項10】第3単量体として無水マレイン酸をさら
    に含むことを特徴とする請求項7から9のいずれかに記
    載のフォトレジスト用共重合体。
  11. 【請求項11】前記共重合体の分子量は3,000〜100,000
    であることを特徴とする請求項7から10のいずれかに
    記載のフォトレジスト用共重合体。
  12. 【請求項12】前記フォトレジスト用共重合体は、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/(モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボルネ
    ン−2−カルボキシレート/無水マレイン酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/2−(モルホリン−4−イル)エチル−5−ノルボ
    ルネン−2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン
    酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/2−(モルホリン−4−イル)エチル−3−t−ブ
    チル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート
    /無水マレイン酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/2,3−ジ[(モルホリン−4−イル)エチル]−
    5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/無水
    マレイン酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/3−モルホリノ−2−ヒドロキシプロピル−5−ノ
    ルボルネン−2−カルボキシレート/無水マレイン
    酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/2−(3−モルホリノ−2−ヒドロキシプロピル)
    −5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/無
    水マレイン酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/2−(3−モルホリノ−2−ヒドロキシプロピル)
    −3−t−ブチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカル
    ボキシレート/無水マレイン酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/2,3−(3−モルホリノ−2−ヒドロキシプロピ
    ル)−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート
    /無水マレイン酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/(ピペリジン−1−イル)エチル−5−ノルボルネ
    ン−2−カルボキシレート/無水マレイン酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/(ピロリジン−1−イル)エチル−5−ノルボルネ
    ン−2−カルボキシレート/無水マレイン酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/2−(ピペリジン−1−イル)エチル−5−ノルボ
    ルネン−2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン
    酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/2−(ピロリジン−1−イル)エチル−5−ノルボ
    ルネン−2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン
    酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/2−(ピペリジン−1−イル)エチル−3−t−ブ
    チル5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/
    無水マレイン酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/2−(ピロリジン−1−イル)エチル−3−t−ブ
    チル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート
    /無水マレイン酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/−5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/
    5−ノルボルネン−2−カルボン酸/2,3−ジ[(ピ
    ペリジン−1−イル)エチル]−5−ノルボルネン−
    2,3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2−カルボン
    酸/2,3−ジ[(ピロリジン−1−イル)エチル]5
    −ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/無水マ
    レイン酸)、 ポリ(t−ブチル−5−ノルボルネン−2−カルボキシ
    レート/2−ヒドロキシエチル−5−ノルボルネン−2
    −カルボキシレート/5−ノルボルネン−2,3−ジカ
    ルボン酸/2,3−ジ[(ピペリジン−1−イル)エチ
    ル]5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシレート/
    無水マレイン酸)、及びポリ(t−ブチル−5−ノルボ
    ルネン−2−カルボキシレート/2−ヒドロキシエチル
    −5−ノルボルネン−2−カルボキシレート/5−ノル
    ボルネン−2,3−ジカルボン酸/2,3−ジ[(ピロ
    リジン−1−イル)エチル]−5−ノルボルネン−2,
    3−ジカルボキシレート/無水マレイン酸)でなる群か
    ら選択されることを特徴とする請求項7記載のフォトレ
    ジスト用共重合体。
  13. 【請求項13】(a)(i)下記式(1)で示される化
    合物、(ii)第2単量体である下記式(6)で示される
    化合物、下記式(7)及び下記式(8)で示される化合
    物中の一種類以上と、選択的に(iii)第3単量体であ
    る無水マレイン酸を有機溶媒に溶解させる段階と、
    (b)前記(a)段階の結果物溶液に重合開始剤を添加
    する段階と、(c)前記(b)段階の結果物溶液を窒
    素、またはアルゴン雰囲気下で反応させる段階とを含む
    ことを特徴とするフォトレジスト用共重合体の製造方
    法。 【化17】 (前記式で、Eは、下記式(40)、下記式(41)ま
    たは下記式(42)で示される置換基のいずれかであ
    り、 Rは、水素、炭素数1から10の置換あるいは非置換さ
    れた直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコ
    キシアルキル、シクロアルコキシアルキル、−COO
    R′、−(CH2tOH、−COO(CH2tOH、あ
    るいは下記式(43)で示される置換基であり、 Gは、それぞれ炭素数1から10の置換あるいは非置換
    された直鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アル
    コキシアルキル、シクロアルコキシアルキルであり、 nは、1から3の中から選択される整数であり、 mは、それぞれ0から5の中から選択される整数であ
    る。また、ここでR′は、水素、炭素数1から10の置
    換あるいは非置換された直鎖または側鎖アルキル、シク
    ロアルキル、アルコキシアルキルまたはシクロアルコキ
    シアルキルであり、 tは、0から5の中から選択される整数である。) 【化18】 (前記式で、R1−R13は、それぞれ水素、炭素数1か
    ら10の置換あるいは非置換された直鎖または側鎖アル
    キル、シクロアルキル、アルコキシアルキル、シクロア
    ルコキシアルキル、−CH2OHまたは−CH2CH2
    Hである。) 【化19】 (前記式で、Eは、前記式(40)、前記式(41)ま
    たは前記式(42)で示される置換基のいずれかであ
    り、 Jは、炭素数1から10の置換あるいは非置換された直
    鎖または側鎖アルキル、シクロアルキル、アルコキシア
    ルキル、シクロアルコキシアルキルであり、 dは、0から5の中から選択される整数である。) 【化20】 (前記式で、R14は、炭素数1から10の置換あるいは
    非置換された直鎖または側鎖アルコールであり、 aは、1から3の中から選択される整数である。) 【化21】 (前記式で、R15は、酸に敏感な保護基であり、 bは、1から3の中から選択される整数である。) 【化22】 (前記式で、R16は、水素またはCOOHであり、 cは、1から3の中から選択される整数である。)
  14. 【請求項14】前記有機溶媒はシクロヘキサノン、テト
    ラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスル
    ホキシド、ジオキサン、メチルエチルケトン、ベンゼ
    ン、トルエン及びキシレンでなる群から選択されたもの
    であることを特徴とする請求項13記載のフォトレジス
    ト用共重合体の製造方法。
  15. 【請求項15】前記重合開始剤はベンゾイルパーオキサ
    イド、2,2′−アゾビスイソブチロニトリル(AIB
    N)、アセチルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイ
    ド、t−ブチルパーアセテート、t−ブチルヒドロパー
    オキサイド、及びジ−t−ブチルパーオキサイドでなる
    群から選択されたことを特徴とする請求項13または1
    4記載のフォトレジスト用共重合体の製造方法。
  16. 【請求項16】請求項7記載のフォトレジスト用共重合
    体と、有機溶媒と光酸発生剤を含むことを特徴とするフ
    ォトレジスト組成物。
  17. 【請求項17】前記光酸発生剤は、硫化物系またはオニ
    ウム塩系であることを特徴とする請求項16記載のフォ
    トレジスト組成物。
  18. 【請求項18】前記光酸発生剤は、ジフェニルヨウ素塩
    ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨウ素塩ヘキ
    サフルオロアルセネート、ジフェニルヨウ素塩ヘキサフ
    ルオロアンチモネート、ジフェニルパラメトキシフェニ
    ルトリフレート、ジフェニルパラトルエニルトリフレー
    ト、ジフェニルパライソブチルフェニルトリフレート、
    ジフェニルパラ−t−ブチルフェニルトリフレート、ト
    リフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、
    トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネー
    ト、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモ
    ネート、トリフェニルスルホニウムトリフレート、及び
    ジブチルナフチルスルホニウムトリフレートでなる群か
    ら選択されたものを一つまたは二つ以上含むことを特徴
    とする請求項16または17記載のフォトレジスト組成
    物。
  19. 【請求項19】前記光酸発生剤は、前記樹脂に対し0.05
    〜10重量%の比率で用いられることを特徴とする請求項
    16から18のいずれかに記載のフォトレジスト組成
    物。
  20. 【請求項20】前記有機溶媒は、メチル−3−メトキシ
    プロピオネート、エチル−3−エトキシプロピオネー
    ト、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、
    シクロヘキサノン、2−へプタノン、及び(2−メトキ
    シ)エチルアセテートでなる群から選択されたことを特
    徴とする請求項16から19のいずれかに記載のフォト
    レジスト組成物。
  21. 【請求項21】前記有機溶媒は、前記樹脂に対し200〜1
    000重量%の比率で用いられることを特徴とする請求項
    16から20のいずれかに記載のフォトレジスト組成
    物。
  22. 【請求項22】(a)請求項16に記載されたフォトレ
    ジスト組成物を半導体素子の基板上に塗布してフォトレ
    ジスト膜を形成する段階と、(b)前記フォトレジスト
    膜を露光する段階と、(c)前記フォトレジスト膜を現
    像する段階とを含むことを特徴とするフォトレジストパ
    ターン形成方法。
  23. 【請求項23】前記(b)段階の(i)露光前及び露光
    後/または(ii)露光前または露光後にそれぞれベーク
    工程を行なう段階をさらに含むことを特徴とする請求項
    22記載のフォトレジストパターン形成方法。
  24. 【請求項24】前記ベーク工程は、70〜200℃で行われ
    ることを特徴とする請求項22記載のフォトレジストパ
    ターン形成方法。
  25. 【請求項25】前記露光工程は光源としてArF、KrF及び
    EUVを含む遠紫外線(DUV;Deep UltraViolet)、E−ビ
    ーム、X−線またはイオンビームを利用して行われるこ
    とを特徴とする請求項22記載のフォトレジストパター
    ン形成方法。
  26. 【請求項26】前記露光工程は、1〜100mJ/cm2の露光エ
    ネルギーで行われることを特徴とする請求項22記載の
    フォトレジストパターン形成方法。
  27. 【請求項27】請求項22記載のフォトレジストパター
    ン形成方法により製造されたことを特徴とする半導体素
    子。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6774258B2 (en) * 2000-12-13 2004-08-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Tertiary alcohol compounds having alicyclic structure
JP2005306812A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 含窒素有機化合物、化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2008506010A (ja) * 2004-07-07 2008-02-28 プロメラス, エルエルシー 絶縁樹脂組成物及びその使用
JP2009244904A (ja) * 1999-08-17 2009-10-22 Hynix Semiconductor Inc フォトレジストパターン形成方法及び半導体素子

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6808859B1 (en) * 1996-12-31 2004-10-26 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. ArF photoresist copolymers
WO2000001684A1 (fr) * 1998-07-03 2000-01-13 Nec Corporation Derives de (meth)acrylate porteurs d'une structure lactone, compositions polymeres et photoresists et procede de formation de modeles a l'aide de ceux-ci
US6517994B2 (en) * 2001-04-10 2003-02-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Lactone ring-containing (meth)acrylate and polymer thereof for photoresist composition
TW591329B (en) * 2001-04-21 2004-06-11 Samsung Electronics Co Ltd Acetal group containing norbornene copolymer for photoresist, method for producing the same and photoresist composition containing the same
TWI579333B (zh) 2015-12-28 2017-04-21 財團法人工業技術研究院 離子交換膜

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009244904A (ja) * 1999-08-17 2009-10-22 Hynix Semiconductor Inc フォトレジストパターン形成方法及び半導体素子
JP4665043B2 (ja) * 1999-08-17 2011-04-06 株式会社ハイニックスセミコンダクター フォトレジストパターン形成方法
US6774258B2 (en) * 2000-12-13 2004-08-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Tertiary alcohol compounds having alicyclic structure
JP2005306812A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 含窒素有機化合物、化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法
JP4502115B2 (ja) * 2004-04-23 2010-07-14 信越化学工業株式会社 含窒素有機化合物、化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法
JP2008506010A (ja) * 2004-07-07 2008-02-28 プロメラス, エルエルシー 絶縁樹脂組成物及びその使用

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