JP2001088002A - 光学式倣い研削加工方法および光学式倣い研削盤 - Google Patents
光学式倣い研削加工方法および光学式倣い研削盤Info
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- JP2001088002A JP2001088002A JP26948299A JP26948299A JP2001088002A JP 2001088002 A JP2001088002 A JP 2001088002A JP 26948299 A JP26948299 A JP 26948299A JP 26948299 A JP26948299 A JP 26948299A JP 2001088002 A JP2001088002 A JP 2001088002A
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- grinding
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熟練者でなくても簡単に短時間で正確なＮＣ
プログラムを作成することのできる光学式倣い研削加工
方法および光学式倣い研削盤を提供する。 【解決手段】 砥石１１の移動経路を求める際に、まず
テストピースＴＰをスタート位置ＳＴにおいて砥石１１
を移動して砥石形状４７をテストピースＴＰに転写し、
このテストピースＴＰを砥石１１の代わりにワーク移動
手段３５、３９により投影機４１に投影されている加工
物Ｗの形状に沿って移動させ、形状変化点Ｐ1、Ｐ２、
Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６の位置を位置検出手段３６、４
０によりワーク座標系で検出して次々に教示する。この
ようにして得られた座標データを制御装置３の演算部５
１が砥石座標系に変換すると共に砥石１１の移動経路に
変換した後、制御装置３の制御により得られた移動経路
に従って砥石１１を移動させることにより加工すべき加
工物Ｗに砥石１１で研削加工を行う。
プログラムを作成することのできる光学式倣い研削加工
方法および光学式倣い研削盤を提供する。 【解決手段】 砥石１１の移動経路を求める際に、まず
テストピースＴＰをスタート位置ＳＴにおいて砥石１１
を移動して砥石形状４７をテストピースＴＰに転写し、
このテストピースＴＰを砥石１１の代わりにワーク移動
手段３５、３９により投影機４１に投影されている加工
物Ｗの形状に沿って移動させ、形状変化点Ｐ1、Ｐ２、
Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６の位置を位置検出手段３６、４
０によりワーク座標系で検出して次々に教示する。この
ようにして得られた座標データを制御装置３の演算部５
１が砥石座標系に変換すると共に砥石１１の移動経路に
変換した後、制御装置３の制御により得られた移動経路
に従って砥石１１を移動させることにより加工すべき加
工物Ｗに砥石１１で研削加工を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光学式倣い研削
加工方法および光学式倣い研削盤に関するものである。
加工方法および光学式倣い研削盤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６を参照するに、光学式倣い研削盤で
は、投影機のスクリーン１０１に加工物の形状を描画し
てあるチャート紙１０３を貼り付け、Ｘ軸ハンドル１０
５およびＹ軸ハンドル１０７によりチャート紙１０３の
上の加工物Ｗの形状に合わせながら砥石車１０９を移動
して位置を教示する、いわゆるティーチングプレイバッ
ク方式によりＮＣプログラムを作成して研削加工を行う
ことが行われている。
は、投影機のスクリーン１０１に加工物の形状を描画し
てあるチャート紙１０３を貼り付け、Ｘ軸ハンドル１０
５およびＹ軸ハンドル１０７によりチャート紙１０３の
上の加工物Ｗの形状に合わせながら砥石車１０９を移動
して位置を教示する、いわゆるティーチングプレイバッ
ク方式によりＮＣプログラムを作成して研削加工を行う
ことが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ティーチングプレイバック方式では、スクリーン１０１
に砥石車１０９を映し出して位置を確認しながらＮＣプ
ログラムを作成するが、以下のような問題がある。
ティーチングプレイバック方式では、スクリーン１０１
に砥石車１０９を映し出して位置を確認しながらＮＣプ
ログラムを作成するが、以下のような問題がある。
【０００４】、スクリーン１０１においては、図７に
示してあるように、照明１１１が下から砥石車１０９の
形状を映し出すため、丸い砥石車１０９では投影像がぼ
やけてしまい、位置を正確に教示できない。このため、
ＮＣプログラムに誤差が生じる。
示してあるように、照明１１１が下から砥石車１０９の
形状を映し出すため、丸い砥石車１０９では投影像がぼ
やけてしまい、位置を正確に教示できない。このため、
ＮＣプログラムに誤差が生じる。
【０００５】、砥石車１０９の位置を正確に知るため
に、図８に示されているように、ダミーワークＷにて各
形状変化点毎に加工を行う必要があり、教示する毎にテ
スト加工を行うため時間を要すると共に、熟練を要す
る。
に、図８に示されているように、ダミーワークＷにて各
形状変化点毎に加工を行う必要があり、教示する毎にテ
スト加工を行うため時間を要すると共に、熟練を要す
る。
【０００６】この発明の目的は、以上のような従来の技
術の問題点に着目してなされたものであり、熟練者でな
くても簡単に短時間で正確なＮＣプログラムを作成する
ことのできる光学式倣い研削加工方法および光学式倣い
研削盤を提供することにある。
術の問題点に着目してなされたものであり、熟練者でな
くても簡単に短時間で正確なＮＣプログラムを作成する
ことのできる光学式倣い研削加工方法および光学式倣い
研削盤を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１による発明の光学式倣い研削加工方法
は、投影機を用いた光学式倣いにより教示された座標デ
ータに基づいて、砥石の移動経路を求めて研削加工を行
う光学式倣い研削加工方法において、まずテストピース
をスタート位置において前記砥石を移動して砥石形状を
テストピースに転写し、このテストピースを前記投影機
上の加工物の形状に沿って移動させて形状変化点の位置
をワーク座標系において次々に教示し、得られた各座標
データを砥石座標系に変換すると共に砥石の移動経路に
変換し、この移動経路に基づいて前記砥石を移動させて
加工すべき加工物に研削加工を行うこと、を特徴とする
ものである。
めに、請求項１による発明の光学式倣い研削加工方法
は、投影機を用いた光学式倣いにより教示された座標デ
ータに基づいて、砥石の移動経路を求めて研削加工を行
う光学式倣い研削加工方法において、まずテストピース
をスタート位置において前記砥石を移動して砥石形状を
テストピースに転写し、このテストピースを前記投影機
上の加工物の形状に沿って移動させて形状変化点の位置
をワーク座標系において次々に教示し、得られた各座標
データを砥石座標系に変換すると共に砥石の移動経路に
変換し、この移動経路に基づいて前記砥石を移動させて
加工すべき加工物に研削加工を行うこと、を特徴とする
ものである。
【０００８】従って、砥石の移動経路を求める際に、ま
ずテストピースをスタート位置において前記砥石を移動
して砥石形状をテストピースに転写せしめる。この転写
されたテストピースを砥石の代わりに投影機により投影
されている加工物の形状に沿って移動させ、形状変化点
の位置をワーク座標系で次々に教示する。このようにし
て得られた座標データを砥石座標系に変換すると共に砥
石の移動経路に変換した後、得られた移動経路に従って
砥石を移動させることにより加工すべき加工物に研削加
工を行う。
ずテストピースをスタート位置において前記砥石を移動
して砥石形状をテストピースに転写せしめる。この転写
されたテストピースを砥石の代わりに投影機により投影
されている加工物の形状に沿って移動させ、形状変化点
の位置をワーク座標系で次々に教示する。このようにし
て得られた座標データを砥石座標系に変換すると共に砥
石の移動経路に変換した後、得られた移動経路に従って
砥石を移動させることにより加工すべき加工物に研削加
工を行う。
【０００９】請求項２による発明の光学式倣い研削加工
方法は、請求項１記載の光学式倣い研削加工方法におい
て、前記テストピースの移動を、前記砥石座標系の二座
標軸と平行な軸方向へ移動させるワーク座標系における
手動式の２個のハンドルにより行うこと、を特徴とする
ものである。
方法は、請求項１記載の光学式倣い研削加工方法におい
て、前記テストピースの移動を、前記砥石座標系の二座
標軸と平行な軸方向へ移動させるワーク座標系における
手動式の２個のハンドルにより行うこと、を特徴とする
ものである。
【００１０】従って、加工物の形状変化点の教示を行う
べく、投影機上の加工物の形状に沿ってテストピースを
移動させる際に、手動式の２個のハンドル例えばＵ軸ハ
ンドルおよびＶ軸ハンドルを用いて、砥石座標系のＸ、
Ｙ軸と平行なワーク座標系のＵ、Ｖ軸方向へ移動しなが
ら教示をする。
べく、投影機上の加工物の形状に沿ってテストピースを
移動させる際に、手動式の２個のハンドル例えばＵ軸ハ
ンドルおよびＶ軸ハンドルを用いて、砥石座標系のＸ、
Ｙ軸と平行なワーク座標系のＵ、Ｖ軸方向へ移動しなが
ら教示をする。
【００１１】請求項３による発明の光学式倣い研削加工
方法は、請求項１記載の光学式倣い研削加工方法におい
て、前記移動経路が、ＮＣプログラムにより定義される
こと、を特徴とするものである。
方法は、請求項１記載の光学式倣い研削加工方法におい
て、前記移動経路が、ＮＣプログラムにより定義される
こと、を特徴とするものである。
【００１２】従って、教示された加工物の形状変化点の
座標値から、研削加工時における砥石の移動経路をＮＣ
プログラムで定義する。
座標値から、研削加工時における砥石の移動経路をＮＣ
プログラムで定義する。
【００１３】請求項４による発明の光学式倣い研削加工
盤は、投影機を用いた光学式倣いにより教示された座標
データに基づいて、砥石の移動経路を求めて制御装置の
制御により研削加工を行う光学式倣い研削盤であって、
前記砥石を移動せしめて砥石形状が転写されたテストピ
ースを挟持するワーク台を砥石座標系の二軸と平行な軸
方向へ手動により移動させるワーク移動手段と、このワ
ーク移動手段により加工物の形状に沿って移動されたテ
ストピースの位置を検出して前記制御装置に伝達する位
置検出手段と、を備え、前記制御装置が、前記位置検出
手段により検出された座標データを砥石座標系に変換す
ると共に砥石の移動経路に変換する演算部を備えてなる
こと、を特徴とするものである。
盤は、投影機を用いた光学式倣いにより教示された座標
データに基づいて、砥石の移動経路を求めて制御装置の
制御により研削加工を行う光学式倣い研削盤であって、
前記砥石を移動せしめて砥石形状が転写されたテストピ
ースを挟持するワーク台を砥石座標系の二軸と平行な軸
方向へ手動により移動させるワーク移動手段と、このワ
ーク移動手段により加工物の形状に沿って移動されたテ
ストピースの位置を検出して前記制御装置に伝達する位
置検出手段と、を備え、前記制御装置が、前記位置検出
手段により検出された座標データを砥石座標系に変換す
ると共に砥石の移動経路に変換する演算部を備えてなる
こと、を特徴とするものである。
【００１４】従って、砥石の移動経路を求める際に、ま
ずテストピースをスタート位置に置いて前記砥石を移動
して砥石形状をテストピースに転写せしめる。このテス
トピースを砥石の代わりにワーク移動手段により投影機
に投影されている加工物の形状に沿って移動させ、形状
変化点の位置を位置検出手段によりワーク座標系で検出
して次々に教示する。このようにして得られた座標デー
タを制御装置の演算部が砥石座標系に変換すると共に砥
石の移動経路に変換した後、制御装置の制御により得ら
れた移動経路に従って砥石を移動させて加工すべき加工
物に研削加工を行う。
ずテストピースをスタート位置に置いて前記砥石を移動
して砥石形状をテストピースに転写せしめる。このテス
トピースを砥石の代わりにワーク移動手段により投影機
に投影されている加工物の形状に沿って移動させ、形状
変化点の位置を位置検出手段によりワーク座標系で検出
して次々に教示する。このようにして得られた座標デー
タを制御装置の演算部が砥石座標系に変換すると共に砥
石の移動経路に変換した後、制御装置の制御により得ら
れた移動経路に従って砥石を移動させて加工すべき加工
物に研削加工を行う。
【００１５】請求項５による発明の光学式倣い研削加工
盤は、請求項４記載の光学式倣い研削盤において、前記
ワーク移動手段が、前記砥石座標系の二座標軸と平行な
軸方向へ移動させる手動式の２個のハンドルであるこ
と、を特徴とするものである。
盤は、請求項４記載の光学式倣い研削盤において、前記
ワーク移動手段が、前記砥石座標系の二座標軸と平行な
軸方向へ移動させる手動式の２個のハンドルであるこ
と、を特徴とするものである。
【００１６】従って、加工物の形状変化点の教示を行う
べく、投影機上の加工物の形状に沿ってワーク移動手段
によりテストピースを移動させる際に、手動式の２個の
ハンドル例えばＵ軸ハンドルおよびＶ軸ハンドルを用い
て、砥石座標系のＸ、Ｙ軸と平行なワーク座標系のＵ、
Ｖ軸方向へ移動しながら教示をする。
べく、投影機上の加工物の形状に沿ってワーク移動手段
によりテストピースを移動させる際に、手動式の２個の
ハンドル例えばＵ軸ハンドルおよびＶ軸ハンドルを用い
て、砥石座標系のＸ、Ｙ軸と平行なワーク座標系のＵ、
Ｖ軸方向へ移動しながら教示をする。
【００１７】請求項６による発明の光学式倣い研削加工
盤は、請求項４記載の光学式倣い研削盤において、前記
演算部が、前記砥石の移動経路としてＮＣプログラムを
作成するものであること、を特徴とするものである。
盤は、請求項４記載の光学式倣い研削盤において、前記
演算部が、前記砥石の移動経路としてＮＣプログラムを
作成するものであること、を特徴とするものである。
【００１８】従って、演算部は、教示された加工物の形
状変化点の座標データから、研削加工時における砥石の
移動経路をＮＣプログラムで定義する。
状変化点の座標データから、研削加工時における砥石の
移動経路をＮＣプログラムで定義する。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。なお、光学式倣い研削盤
の全体については、すでに従来よりよく知られているの
で、概略を説明する。
面に基づいて詳細に説明する。なお、光学式倣い研削盤
の全体については、すでに従来よりよく知られているの
で、概略を説明する。
【００２０】図１を参照するに、光学式倣い研削盤１は
自動制御により研削加工を行う制御装置としてＮＣ装置
３を備えている。このＮＣ装置３は、図２に示されてい
るように、加工情報等のデータを記憶装置に入力するキ
ーボード５のごとき入力手段と、種々のデータを表示す
るＣＲＴ７のごとき出力手段を有している。
自動制御により研削加工を行う制御装置としてＮＣ装置
３を備えている。このＮＣ装置３は、図２に示されてい
るように、加工情報等のデータを記憶装置に入力するキ
ーボード５のごとき入力手段と、種々のデータを表示す
るＣＲＴ７のごとき出力手段を有している。
【００２１】再び図１を参照するに、光学式倣い研削盤
１は、機台９の上部左側に砥石である砥石車１１を保持
する砥石ヘッド１３が、砥石車１１を軸１５の周りに回
転自在に支承しており、砥石ヘッド１３は砥石昇降枠体
１７に沿って昇降自在に設けてある。砥石ヘッド１３の
回動を案内するコラム１９の裏面に設けられた電動機の
ごとき駆動手段２１により図示省略のベルトを介して砥
石車１１を回転して研削を行うものである。コラム１９
は下面に摺動面を有し、受台２３の上面に形成した案内
溝に沿い、図１中紙面直交方向（Ｘ軸方向）に移動す
る。
１は、機台９の上部左側に砥石である砥石車１１を保持
する砥石ヘッド１３が、砥石車１１を軸１５の周りに回
転自在に支承しており、砥石ヘッド１３は砥石昇降枠体
１７に沿って昇降自在に設けてある。砥石ヘッド１３の
回動を案内するコラム１９の裏面に設けられた電動機の
ごとき駆動手段２１により図示省略のベルトを介して砥
石車１１を回転して研削を行うものである。コラム１９
は下面に摺動面を有し、受台２３の上面に形成した案内
溝に沿い、図１中紙面直交方向（Ｘ軸方向）に移動す
る。
【００２２】受台２３の下面には、Ｘ軸方向に砥石車１
１、砥石ヘッド１３、コラム１９を移動自在な移動台２
５が設けられ、移動台２５の下面には砥石車１１、砥石
ヘッド１３、コラム１９を図１中左右方向（Ｙ軸方向）
に移動するＹ軸モータＭＹが設けられている。
１、砥石ヘッド１３、コラム１９を移動自在な移動台２
５が設けられ、移動台２５の下面には砥石車１１、砥石
ヘッド１３、コラム１９を図１中左右方向（Ｙ軸方向）
に移動するＹ軸モータＭＹが設けられている。
【００２３】機台９の前面には、Ｘ軸ハンドル２７、Ｙ
軸ハンドル２９が設けられ、砥石車１１、砥石ヘッド１
３、コラム１９を砥石座標系におけるＸ軸方向、Ｙ軸方
向へ手動により移動可能に構成されている。
軸ハンドル２９が設けられ、砥石車１１、砥石ヘッド１
３、コラム１９を砥石座標系におけるＸ軸方向、Ｙ軸方
向へ手動により移動可能に構成されている。
【００２４】一方、機台９の上面右側の砥石車１１と対
向する位置には、加工物Ｗを挟持するワーク台３１が設
けられており、ワーク台３１は下面に設けられたＵ軸移
動台３３の案内面に沿ってワーク移動手段としてのＵ軸
ハンドル３５によって、手動で砥石座標系のＸ軸方向に
平行なワーク座標系におけるＵ軸方向へ移動自在に設け
られている。
向する位置には、加工物Ｗを挟持するワーク台３１が設
けられており、ワーク台３１は下面に設けられたＵ軸移
動台３３の案内面に沿ってワーク移動手段としてのＵ軸
ハンドル３５によって、手動で砥石座標系のＸ軸方向に
平行なワーク座標系におけるＵ軸方向へ移動自在に設け
られている。
【００２５】Ｕ軸移動台３３の下面には、Ｙ軸方向に移
動自在な案内面を有するＶ軸移動台３７が設けられ、Ｖ
軸移動台３７の右端部に設けられたワーク移動手段とし
てのＶ軸ハンドル３９の回転により、手動でＵ軸移動台
３３を砥石座標系のＹ軸方向に平行なワーク座標系にお
けるＶ軸方向へ移動するものである。Ｖ軸移動台３７
は、上下方向（Ｚ軸方向）に移動自在であり、Ｚ軸モー
タＭＺにより昇降するものである。
動自在な案内面を有するＶ軸移動台３７が設けられ、Ｖ
軸移動台３７の右端部に設けられたワーク移動手段とし
てのＶ軸ハンドル３９の回転により、手動でＵ軸移動台
３３を砥石座標系のＹ軸方向に平行なワーク座標系にお
けるＶ軸方向へ移動するものである。Ｖ軸移動台３７
は、上下方向（Ｚ軸方向）に移動自在であり、Ｚ軸モー
タＭＺにより昇降するものである。
【００２６】なお、図２に示されているように、前記Ｕ
軸ハンドル３５にはテストピースＴＰのＵ軸座標を検出
する位置検出手段としてのエンコーダ３６が設けられて
おり、Ｖ軸ハンドル３９にはテストピースＴＰのＶ軸座
標を検出する位置検出手段としてのエンコーダ４０が設
けられている。
軸ハンドル３５にはテストピースＴＰのＵ軸座標を検出
する位置検出手段としてのエンコーダ３６が設けられて
おり、Ｖ軸ハンドル３９にはテストピースＴＰのＶ軸座
標を検出する位置検出手段としてのエンコーダ４０が設
けられている。
【００２７】再び図１を参照するに、砥石車１１と加工
物の研削面の上方には、研削面を投影する投影機４１が
設けられ、機台９の上方に設けられたスクリーン４３
に、砥石車１１と加工物を投影する。この投影の倍率は
数段階選択可能に設けられている。
物の研削面の上方には、研削面を投影する投影機４１が
設けられ、機台９の上方に設けられたスクリーン４３
に、砥石車１１と加工物を投影する。この投影の倍率は
数段階選択可能に設けられている。
【００２８】また、光学式倣い研削盤１だけの制御に用
いられている制御盤４５が機台９の図１中正面左上方に
設けられており、後方には、図示省略の研削粉末の集塵
装置が設けられている。
いられている制御盤４５が機台９の図１中正面左上方に
設けられており、後方には、図示省略の研削粉末の集塵
装置が設けられている。
【００２９】図２を参照するに、前述の光学式倣い研削
盤１における教示機構が示されている。すなわち、砥石
車１１をＸ軸方向へ移動させるＸ軸モータＭＸおよびＹ
軸方向へ移動させるＹ軸モータＭＹと、ワーク台３１を
Ｕ軸方向へ手動で移動させるＵ軸ハンドル３５およびＶ
軸方向へ手動で移動させるＶ軸ハンドル３９が設けられ
ており、これに加えてワーク台３１をＸ軸方向と平行な
Ｕ軸方向へ移動させるＵ軸モータＭＵおよびＹ軸方向と
平行なＶ軸方向へ移動させるＶ軸モータＭＶが設けられ
ている。なお、Ｕ軸ハンドル３５，Ｖ軸ハンドル３９は
それぞれＸ軸ハンドル２７，Ｙ軸ハンドル２９として兼
用して使われる。
盤１における教示機構が示されている。すなわち、砥石
車１１をＸ軸方向へ移動させるＸ軸モータＭＸおよびＹ
軸方向へ移動させるＹ軸モータＭＹと、ワーク台３１を
Ｕ軸方向へ手動で移動させるＵ軸ハンドル３５およびＶ
軸方向へ手動で移動させるＶ軸ハンドル３９が設けられ
ており、これに加えてワーク台３１をＸ軸方向と平行な
Ｕ軸方向へ移動させるＵ軸モータＭＵおよびＹ軸方向と
平行なＶ軸方向へ移動させるＶ軸モータＭＶが設けられ
ている。なお、Ｕ軸ハンドル３５，Ｖ軸ハンドル３９は
それぞれＸ軸ハンドル２７，Ｙ軸ハンドル２９として兼
用して使われる。
【００３０】次に、図３および図４を参照して、この発
明に係る光学式倣い研削加工方法について説明する。
明に係る光学式倣い研削加工方法について説明する。
【００３１】まず、教示を開始する前に、テストピース
ＴＰをワーク台３１上のスタート位置にセットし、実際
に砥石車１１を用いて、図３に示されているようにテス
トピースＴＰに砥石車１１の形状を砥石形状４７として
転写する。
ＴＰをワーク台３１上のスタート位置にセットし、実際
に砥石車１１を用いて、図３に示されているようにテス
トピースＴＰに砥石車１１の形状を砥石形状４７として
転写する。
【００３２】次に、図４に示されているように、スクリ
ーン４３上に張られたチャート紙４９に描かれている加
工物Ｗのスタート位置ＳＴにテストピースＴＰの砥石形
状４７を合わせ、Ｕ軸ハンドル３５およびＶ軸ハンドル
３９によりテストピースＴＰを移動させて、ＣＲＴ７に
表示されている加工物Ｗの各形状変化点である教示点Ｐ
１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６に移動して位置を教
示する。
ーン４３上に張られたチャート紙４９に描かれている加
工物Ｗのスタート位置ＳＴにテストピースＴＰの砥石形
状４７を合わせ、Ｕ軸ハンドル３５およびＶ軸ハンドル
３９によりテストピースＴＰを移動させて、ＣＲＴ７に
表示されている加工物Ｗの各形状変化点である教示点Ｐ
１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６に移動して位置を教
示する。
【００３３】図５に示されているように、前述のように
して教示された教示点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、
Ｐ６の座標は、ワーク座標系のＵ・Ｖ軸座標なので、こ
れをＮＣ装置３に設けられている演算部５１が砥石座標
系のＸ・Ｙ軸座標に変換して、ＣＲＴ７のキーを押すこ
とによりＮＣプログラムを作成する。このＮＣプログラ
ムに基づいて、ＮＣ装置３の制御により加工すべき加工
物Ｗに研削加工を行う。
して教示された教示点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、
Ｐ６の座標は、ワーク座標系のＵ・Ｖ軸座標なので、こ
れをＮＣ装置３に設けられている演算部５１が砥石座標
系のＸ・Ｙ軸座標に変換して、ＣＲＴ７のキーを押すこ
とによりＮＣプログラムを作成する。このＮＣプログラ
ムに基づいて、ＮＣ装置３の制御により加工すべき加工
物Ｗに研削加工を行う。
【００３４】以上の結果から、テストピースＴＰに砥石
車１１の形状を砥石形状４７として転写し、このテスト
ピースＴＰをＵ軸ハンドル３５およびＶ軸ハンドル３９
により投影機４１上のチャート紙４９に描かれた加工物
Ｗの形状に合わせながらティーチング入力してＮＣプロ
グラムを作成するので、熟練者に限らず、初心者でも正
確にＮＣプログラムの作成を行うことができる。
車１１の形状を砥石形状４７として転写し、このテスト
ピースＴＰをＵ軸ハンドル３５およびＶ軸ハンドル３９
により投影機４１上のチャート紙４９に描かれた加工物
Ｗの形状に合わせながらティーチング入力してＮＣプロ
グラムを作成するので、熟練者に限らず、初心者でも正
確にＮＣプログラムの作成を行うことができる。
【００３５】また、従来のように各形状変化点において
ダミー加工を行う必要がなく、最初にテストピースＴＰ
を１回転写（加工）するだけでよいので、ＮＣプログラ
ムの作）成時間を短縮することができる。
ダミー加工を行う必要がなく、最初にテストピースＴＰ
を１回転写（加工）するだけでよいので、ＮＣプログラ
ムの作）成時間を短縮することができる。
【００３６】なお、この発明は前述の発明の実施の形態
に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、
その他の態様で実施し得るものである。すなわち、ＣＡ
ＤとＣＡＭに分別して、ＣＡＤデータとして砥石形状を
転写したテストピースＴＰにて加工物の形状データのみ
登録して、あとから運動定義することも可能である。
に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、
その他の態様で実施し得るものである。すなわち、ＣＡ
ＤとＣＡＭに分別して、ＣＡＤデータとして砥石形状を
転写したテストピースＴＰにて加工物の形状データのみ
登録して、あとから運動定義することも可能である。
【００３７】また、出力データとしてＮＣプログラムを
作成する代わりに、ＤＮＣ運転等、直接機械を作動させ
ることも可能である。
作成する代わりに、ＤＮＣ運転等、直接機械を作動させ
ることも可能である。
【００３８】さらに、出力したＮＣプログラムを仕上げ
ようとして使用するだけでなく、先に出願した（特願平
１１−１７１３８５）荒取り用のプログラムとしても使
用することができる。
ようとして使用するだけでなく、先に出願した（特願平
１１−１７１３８５）荒取り用のプログラムとしても使
用することができる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よる光学式倣い研削加工方法では、砥石の移動経路を求
める際に、まずテストピースをスタート位置において砥
石を移動して砥石形状をテストピースに転写し、このテ
ストピースを砥石の代わりに投影機により投影されてい
る加工物の形状に沿って移動させ、形状変化点の位置を
ワーク座標系で次々に教示する。このようにして得られ
た座標データを砥石座標系に変換すると共に砥石の移動
経路に変換するので、熟練者に限らず、初心者でも正確
に砥石の移動経路の作成を行うことができる。従って、
得られた移動経路に従って砥石を移動させることにより
容易に加工すべき加工物に研削加工を行うことができ
る。また、従来のように形状変化点においてダミー加工
を行う必要がなく、テストピースを１回転写するだけで
よいので、移動経路の作成時間を短縮することができ
る。
よる光学式倣い研削加工方法では、砥石の移動経路を求
める際に、まずテストピースをスタート位置において砥
石を移動して砥石形状をテストピースに転写し、このテ
ストピースを砥石の代わりに投影機により投影されてい
る加工物の形状に沿って移動させ、形状変化点の位置を
ワーク座標系で次々に教示する。このようにして得られ
た座標データを砥石座標系に変換すると共に砥石の移動
経路に変換するので、熟練者に限らず、初心者でも正確
に砥石の移動経路の作成を行うことができる。従って、
得られた移動経路に従って砥石を移動させることにより
容易に加工すべき加工物に研削加工を行うことができ
る。また、従来のように形状変化点においてダミー加工
を行う必要がなく、テストピースを１回転写するだけで
よいので、移動経路の作成時間を短縮することができ
る。
【００４０】請求項２の発明による光学式倣い研削加工
方法では、加工物の形状変化点の教示を行うべく、投影
機上の加工物の形状に沿ってテストピースを移動させる
際に、手動式の２個のハンドル例えばＵ軸ハンドルおよ
びＶ軸ハンドルを用いて、砥石座標系のＸ、Ｙ軸と平行
なワーク座標系のＵ、Ｖ軸方向へ移動しながら教示をす
るので容易且つ正確に砥石の移動経路の作成を行うこと
ができる。
方法では、加工物の形状変化点の教示を行うべく、投影
機上の加工物の形状に沿ってテストピースを移動させる
際に、手動式の２個のハンドル例えばＵ軸ハンドルおよ
びＶ軸ハンドルを用いて、砥石座標系のＸ、Ｙ軸と平行
なワーク座標系のＵ、Ｖ軸方向へ移動しながら教示をす
るので容易且つ正確に砥石の移動経路の作成を行うこと
ができる。
【００４１】請求項３の発明による光学式倣い研削加工
方法では、教示された加工物の形状変化点の座標値か
ら、研削加工時における砥石の移動経路をＮＣプログラ
ムで定義して、自動研削加工を行うことができる。
方法では、教示された加工物の形状変化点の座標値か
ら、研削加工時における砥石の移動経路をＮＣプログラ
ムで定義して、自動研削加工を行うことができる。
【００４２】請求項４の発明による光学式倣い研削盤で
は、砥石の移動経路を求める際に、まずテストピースを
スタート位置に置いて砥石を移動して砥石形状をテスト
ピースＮ転写し、このテストピースを砥石の代わりにワ
ーク移動手段により投影機に投影されている加工物の形
状に沿って移動させ、形状変化点の位置を位置検出手段
によりワーク座標系で検出して次々に教示する。このよ
うにして得られた座標データを制御装置の演算部が砥石
座標系に変換すると共に砥石の移動経路に変換するの
で、熟練者に限らず、初心者でも正確に砥石の移動経路
の作成を行うことができる。従って、制御装置の制御に
より得られた移動経路に従って砥石を移動させることに
より容易且つ正確に研削加工を行うことができる。ま
た、従来のように形状変化点においてダミー加工を行う
必要がなく、テストピースを１回転写するだけでよいの
で、移動経路の作成時間を短縮することができる。
は、砥石の移動経路を求める際に、まずテストピースを
スタート位置に置いて砥石を移動して砥石形状をテスト
ピースＮ転写し、このテストピースを砥石の代わりにワ
ーク移動手段により投影機に投影されている加工物の形
状に沿って移動させ、形状変化点の位置を位置検出手段
によりワーク座標系で検出して次々に教示する。このよ
うにして得られた座標データを制御装置の演算部が砥石
座標系に変換すると共に砥石の移動経路に変換するの
で、熟練者に限らず、初心者でも正確に砥石の移動経路
の作成を行うことができる。従って、制御装置の制御に
より得られた移動経路に従って砥石を移動させることに
より容易且つ正確に研削加工を行うことができる。ま
た、従来のように形状変化点においてダミー加工を行う
必要がなく、テストピースを１回転写するだけでよいの
で、移動経路の作成時間を短縮することができる。
【００４３】請求項５の発明による光学式倣い研削盤で
は、加工物の形状変化点の教示を行うべく、投影機上の
加工物の形状に沿ってワーク移動手段によりテストピー
スを移動させる際に、手動式の２個のハンドル例えばＵ
軸ハンドルおよびＶ軸ハンドルを用いて、砥石座標系の
Ｘ、Ｙ軸と平行なワーク座標系のＵ、Ｖ軸方向へ移動し
ながら教示をするので容易且つ正確に砥石の移動経路の
作成を行うことができる。
は、加工物の形状変化点の教示を行うべく、投影機上の
加工物の形状に沿ってワーク移動手段によりテストピー
スを移動させる際に、手動式の２個のハンドル例えばＵ
軸ハンドルおよびＶ軸ハンドルを用いて、砥石座標系の
Ｘ、Ｙ軸と平行なワーク座標系のＵ、Ｖ軸方向へ移動し
ながら教示をするので容易且つ正確に砥石の移動経路の
作成を行うことができる。
【００４４】請求項６の発明による光学式倣い研削盤で
は、演算部は、教示された加工物の形状変化点の座標デ
ータから、研削加工時における砥石の移動経路をＮＣプ
ログラムで定義して、加工すべき加工物に砥石で自動研
削加工を行うことができる。
は、演算部は、教示された加工物の形状変化点の座標デ
ータから、研削加工時における砥石の移動経路をＮＣプ
ログラムで定義して、加工すべき加工物に砥石で自動研
削加工を行うことができる。
【図１】この発明に係る光学式倣い研削盤を示す正面図
である。
である。
【図２】図１に示されている光学式倣い研削盤における
教示に関する機構を示す構成図である。
教示に関する機構を示す構成図である。
【図３】テストピースを示す説明図である。
【図４】この発明に係る光学式倣い研削加工方法を示す
説明図である。
説明図である。
【図５】教示により得られたＵ、Ｖ座標を、Ｘ、Ｙ座標
に変換すると共にＮＣプログラムに変換することを示す
説明図である。
に変換すると共にＮＣプログラムに変換することを示す
説明図である。
【図６】従来における光学式倣い研削加工方法を示す説
明図である。
明図である。
【図７】従来の光学式倣い研削加工方法における問題点
として、砥石車の投影状態を示す説明図である。
として、砥石車の投影状態を示す説明図である。
【図８】従来の光学式倣い研削加工方法における問題点
を示す説明図である。
を示す説明図である。
１ 光学式倣い研削盤 ３ ＮＣ装置（制御装置） １１ 砥石車（砥石） ３１ ワーク台 ３５ Ｕ軸ハンドル（ワーク移動手段） ３６、４０ エンコーダ（位置検出手段） ３９ Ｖ軸ハンドル（ワーク移動手段） ４１ 投影機 ４７ 砥石形状 ５１ 演算部 ＴＰ テストピース Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６ 形状変化点
Claims (6)
- 【請求項１】 投影機を用いた光学式倣いにより教示さ
れた座標データに基づいて、砥石の移動経路を求めて研
削加工を行う光学式倣い研削加工方法において、まずテ
ストピースをスタート位置において前記砥石を移動して
砥石形状をテストピースに転写し、このテストピースを
前記投影機上の加工物の形状に沿って移動させて形状変
化点の位置をワーク座標系において次々に教示し、得ら
れた各座標データを砥石座標系に変換すると共に砥石の
移動経路に変換し、この移動経路に基づいて前記砥石を
移動させて加工すべき加工物に研削加工を行うこと、を
特徴とする光学式倣い研削加工方法。 - 【請求項２】 前記テストピースの移動を、前記砥石座
標系の二座標軸と平行な軸方向へ移動させるワーク座標
系における手動式の２個のハンドルにより行うこと、を
特徴とする請求項１記載の光学式倣い研削加工方法。 - 【請求項３】 前記移動経路が、ＮＣプログラムにより
定義されること、を特徴とする請求項１記載の光学式倣
い研削加工方法。 - 【請求項４】 投影機を用いた光学式倣いにより教示さ
れた座標データに基づいて、砥石の移動経路を求めて制
御装置の制御により研削加工を行う光学式倣い研削盤で
あって、前記砥石を移動せしめて砥石形状が転写された
テストピースを挟持するワーク台を砥石座標系の二軸と
平行な軸方向へ手動により移動させるワーク移動手段
と、このワーク移動手段により加工物の形状に沿って移
動されたテストピースの位置を検出して前記制御装置に
伝達する位置検出手段と、を備え、前記制御装置が、前
記位置検出手段により検出された座標データを砥石座標
系に変換すると共に砥石の移動経路に変換する演算部を
備えてなること、を特徴とする光学式倣い研削盤。 - 【請求項５】 前記ワーク移動手段が、前記砥石座標系
の二座標軸と平行な軸方向へ移動させる手動式の２個の
ハンドルであること、を特徴とする請求項４記載の光学
式倣い研削盤。 - 【請求項６】 前記演算部が、前記砥石の移動経路とし
てＮＣプログラムを作成するものであること、を特徴と
する請求項４記載の光学式倣い研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26948299A JP4302832B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 光学式倣い研削加工方法および光学式倣い研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26948299A JP4302832B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 光学式倣い研削加工方法および光学式倣い研削盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001088002A true JP2001088002A (ja) | 2001-04-03 |
| JP4302832B2 JP4302832B2 (ja) | 2009-07-29 |
Family
ID=17473067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26948299A Expired - Fee Related JP4302832B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 光学式倣い研削加工方法および光学式倣い研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4302832B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008105119A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Tecno Wasino Co Ltd | 研削盤による研削加工方法及び研削盤 |
| JP2010076038A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Denso Corp | プロファイル研削盤 |
| JP7551164B2 (ja) | 2021-12-10 | 2024-09-17 | 株式会社和井田製作所 | 画像ティーチングシステムにおける画像ティーチング方法及び画像ティーチングシステム |
-
1999
- 1999-09-22 JP JP26948299A patent/JP4302832B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008105119A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Tecno Wasino Co Ltd | 研削盤による研削加工方法及び研削盤 |
| JP2010076038A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Denso Corp | プロファイル研削盤 |
| JP7551164B2 (ja) | 2021-12-10 | 2024-09-17 | 株式会社和井田製作所 | 画像ティーチングシステムにおける画像ティーチング方法及び画像ティーチングシステム |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4302832B2 (ja) | 2009-07-29 |
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