JP4302832B2 - 光学式倣い研削加工方法および光学式倣い研削盤 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、光学式倣い研削加工方法および光学式倣い研削盤に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図6を参照するに、光学式倣い研削盤では、投影機のスクリーン101に加工物の形状を描画してあるチャート紙103を貼り付け、X軸ハンドル105およびY軸ハンドル107によりチャート紙103の上の加工物Wの形状に合わせながら砥石車109を移動して位置を教示する、いわゆるティーチングプレイバック方式によりNCプログラムを作成して研削加工を行うことが行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のティーチングプレイバック方式では、スクリーン101に砥石車109を映し出して位置を確認しながらNCプログラムを作成するが、以下のような問題がある。
【0004】
▲1▼、スクリーン101においては、図7に示してあるように、照明111が下から砥石車109の形状を映し出すため、丸い砥石車109では投影像がぼやけてしまい、位置を正確に教示できない。このため、NCプログラムに誤差が生じる。
【0005】
▲2▼、砥石車109の位置を正確に知るために、図8に示されているように、ダミーワークWにて各形状変化点毎に加工を行う必要があり、教示する毎にテスト加工を行うため時間を要すると共に、熟練を要する。
【0006】
この発明の目的は、以上のような従来の技術の問題点に着目してなされたものであり、熟練者でなくても簡単に短時間で正確なNCプログラムを作成することのできる光学式倣い研削加工方法および光学式倣い研削盤を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項1による発明の光学式倣い研削加工方法は、投影機を用いた光学式倣いにより教示された座標データに基づいて、砥石の移動経路を求めて研削加工を行う光学式倣い研削加工方法において、まずテストピースをスタート位置において前記砥石を移動して砥石形状をテストピースに転写し、このテストピースを前記投影機上の加工物の形状に沿って移動させて形状変化点の位置をワーク座標系において次々に教示し、得られた各座標データを砥石座標系に変換すると共に砥石の移動経路に変換し、この移動経路に基づいて前記砥石を移動させて加工すべき加工物に研削加工を行うこと、を特徴とするものである。
【0008】
従って、砥石の移動経路を求める際に、まずテストピースをスタート位置において前記砥石を移動して砥石形状をテストピースに転写せしめる。この転写されたテストピースを砥石の代わりに投影機により投影されている加工物の形状に沿って移動させ、形状変化点の位置をワーク座標系で次々に教示する。このようにして得られた座標データを砥石座標系に変換すると共に砥石の移動経路に変換した後、得られた移動経路に従って砥石を移動させることにより加工すべき加工物に研削加工を行う。
【0009】
請求項2による発明の光学式倣い研削加工方法は、請求項1記載の光学式倣い研削加工方法において、前記テストピースの移動を、前記砥石座標系の二座標軸と平行な軸方向へ移動させるワーク座標系における手動式の2個のハンドルにより行うこと、を特徴とするものである。
【0010】
従って、加工物の形状変化点の教示を行うべく、投影機上の加工物の形状に沿ってテストピースを移動させる際に、手動式の2個のハンドル例えばU軸ハンドルおよびV軸ハンドルを用いて、砥石座標系のX、Y軸と平行なワーク座標系のU、V軸方向へ移動しながら教示をする。
【0011】
請求項3による発明の光学式倣い研削加工方法は、請求項1記載の光学式倣い研削加工方法において、前記移動経路が、NCプログラムにより定義されること、を特徴とするものである。
【0012】
従って、教示された加工物の形状変化点の座標値から、研削加工時における砥石の移動経路をNCプログラムで定義する。
【0013】
請求項4による発明の光学式倣い研削加工盤は、投影機を用いた光学式倣いにより教示された座標データに基づいて、砥石の移動経路を求めて制御装置の制御により研削加工を行う光学式倣い研削盤であって、前記砥石を移動せしめて砥石形状が転写されたテストピースを挟持するワーク台を砥石座標系の二軸と平行な軸方向へ手動により移動させるワーク移動手段と、このワーク移動手段により加工物の形状に沿って移動されたテストピースの位置を検出して前記制御装置に伝達する位置検出手段と、を備え、前記制御装置が、前記位置検出手段により検出された座標データを砥石座標系に変換すると共に砥石の移動経路に変換する演算部を備えてなること、を特徴とするものである。
【0014】
従って、砥石の移動経路を求める際に、まずテストピースをスタート位置に置いて前記砥石を移動して砥石形状をテストピースに転写せしめる。このテストピースを砥石の代わりにワーク移動手段により投影機に投影されている加工物の形状に沿って移動させ、形状変化点の位置を位置検出手段によりワーク座標系で検出して次々に教示する。このようにして得られた座標データを制御装置の演算部が砥石座標系に変換すると共に砥石の移動経路に変換した後、制御装置の制御により得られた移動経路に従って砥石を移動させて加工すべき加工物に研削加工を行う。
【0015】
請求項5による発明の光学式倣い研削加工盤は、請求項4記載の光学式倣い研削盤において、前記ワーク移動手段が、前記砥石座標系の二座標軸と平行な軸方向へ移動させる手動式の2個のハンドルであること、を特徴とするものである。
【0016】
従って、加工物の形状変化点の教示を行うべく、投影機上の加工物の形状に沿ってワーク移動手段によりテストピースを移動させる際に、手動式の2個のハンドル例えばU軸ハンドルおよびV軸ハンドルを用いて、砥石座標系のX、Y軸と平行なワーク座標系のU、V軸方向へ移動しながら教示をする。
【0017】
請求項6による発明の光学式倣い研削加工盤は、請求項4記載の光学式倣い研削盤において、前記演算部が、前記砥石の移動経路としてNCプログラムを作成するものであること、を特徴とするものである。
【0018】
従って、演算部は、教示された加工物の形状変化点の座標データから、研削加工時における砥石の移動経路をNCプログラムで定義する。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、光学式倣い研削盤の全体については、すでに従来よりよく知られているので、概略を説明する。
【0020】
図1を参照するに、光学式倣い研削盤1は自動制御により研削加工を行う制御装置としてNC装置3を備えている。このNC装置3は、図2に示されているように、加工情報等のデータを記憶装置に入力するキーボード5のごとき入力手段と、種々のデータを表示するCRT7のごとき出力手段を有している。
【0021】
再び図1を参照するに、光学式倣い研削盤1は、機台9の上部左側に砥石である砥石車11を保持する砥石ヘッド13が、砥石車11を軸15の周りに回転自在に支承しており、砥石ヘッド13は砥石昇降枠体17に沿って昇降自在に設けてある。砥石ヘッド13の回動を案内するコラム19の裏面に設けられた電動機のごとき駆動手段21により図示省略のベルトを介して砥石車11を回転して研削を行うものである。コラム19は下面に摺動面を有し、受台23の上面に形成した案内溝に沿い、図1中紙面直交方向(X軸方向)に移動する。
【0022】
受台23の下面には、X軸方向に砥石車11、砥石ヘッド13、コラム19を移動自在な移動台25が設けられ、移動台25の下面には砥石車11、砥石ヘッド13、コラム19を図1中左右方向(Y軸方向)に移動するY軸モータMYが設けられている。
【0023】
機台9の前面には、X軸ハンドル27、Y軸ハンドル29が設けられ、砥石車11、砥石ヘッド13、コラム19を砥石座標系におけるX軸方向、Y軸方向へ手動により移動可能に構成されている。
【0024】
一方、機台9の上面右側の砥石車11と対向する位置には、加工物Wを挟持するワーク台31が設けられており、ワーク台31は下面に設けられたU軸移動台33の案内面に沿ってワーク移動手段としてのU軸ハンドル35によって、手動で砥石座標系のX軸方向に平行なワーク座標系におけるU軸方向へ移動自在に設けられている。
【0025】
U軸移動台33の下面には、Y軸方向に移動自在な案内面を有するV軸移動台37が設けられ、V軸移動台37の右端部に設けられたワーク移動手段としてのV軸ハンドル39の回転により、手動でU軸移動台33を砥石座標系のY軸方向に平行なワーク座標系におけるV軸方向へ移動するものである。V軸移動台37は、上下方向(Z軸方向)に移動自在であり、Z軸モータMZにより昇降するものである。
【0026】
なお、図2に示されているように、前記U軸ハンドル35にはテストピースTPのU軸座標を検出する位置検出手段としてのエンコーダ36が設けられており、V軸ハンドル39にはテストピースTPのV軸座標を検出する位置検出手段としてのエンコーダ40が設けられている。
【0027】
再び図1を参照するに、砥石車11と加工物の研削面の上方には、研削面を投影する投影機41が設けられ、機台9の上方に設けられたスクリーン43に、砥石車11と加工物を投影する。この投影の倍率は数段階選択可能に設けられている。
【0028】
また、光学式倣い研削盤1だけの制御に用いられている制御盤45が機台9の図1中正面左上方に設けられており、後方には、図示省略の研削粉末の集塵装置が設けられている。
【0029】
図2を参照するに、前述の光学式倣い研削盤1における教示機構が示されている。すなわち、砥石車11をX軸方向へ移動させるX軸モータMXおよびY軸方向へ移動させるY軸モータMYと、ワーク台31をU軸方向へ手動で移動させるU軸ハンドル35およびV軸方向へ手動で移動させるV軸ハンドル39が設けられており、これに加えてワーク台31をX軸方向と平行なU軸方向へ移動させるU軸モータMUおよびY軸方向と平行なV軸方向へ移動させるV軸モータMVが設けられている。なお、U軸ハンドル35,V軸ハンドル39はそれぞれX軸ハンドル27,Y軸ハンドル29として兼用して使われる。
【0030】
次に、図3および図4を参照して、この発明に係る光学式倣い研削加工方法について説明する。
【0031】
まず、教示を開始する前に、テストピースTPをワーク台31上のスタート位置にセットし、実際に砥石車11を用いて、図3に示されているようにテストピースTPに砥石車11の形状を砥石形状47として転写する。
【0032】
次に、図4に示されているように、スクリーン43上に張られたチャート紙49に描かれている加工物Wのスタート位置STにテストピースTPの砥石形状47を合わせ、U軸ハンドル35およびV軸ハンドル39によりテストピースTPを移動させて、CRT7に表示されている加工物Wの各形状変化点である教示点P1、P2、P3、P4、P5、P6に移動して位置を教示する。
【0033】
図5に示されているように、前述のようにして教示された教示点P1、P2、P3、P4、P5、P6の座標は、ワーク座標系のU・V軸座標なので、これをNC装置3に設けられている演算部51が砥石座標系のX・Y軸座標に変換して、CRT7のキーを押すことによりNCプログラムを作成する。このNCプログラムに基づいて、NC装置3の制御により加工すべき加工物Wに研削加工を行う。
【0034】
以上の結果から、テストピースTPに砥石車11の形状を砥石形状47として転写し、このテストピースTPをU軸ハンドル35およびV軸ハンドル39により投影機41上のチャート紙49に描かれた加工物Wの形状に合わせながらティーチング入力してNCプログラムを作成するので、熟練者に限らず、初心者でも正確にNCプログラムの作成を行うことができる。
【0035】
また、従来のように各形状変化点においてダミー加工を行う必要がなく、最初にテストピースTPを1回転写(加工)するだけでよいので、NCプログラムの作)成時間を短縮することができる。
【0036】
なお、この発明は前述の発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。すなわち、CADとCAMに分別して、CADデータとして砥石形状を転写したテストピースTPにて加工物の形状データのみ登録して、あとから運動定義することも可能である。
【0037】
また、出力データとしてNCプログラムを作成する代わりに、DNC運転等、直接機械を作動させることも可能である。
【0038】
さらに、出力したNCプログラムを仕上げようとして使用するだけでなく、先に出願した(特願平11−171385)荒取り用のプログラムとしても使用することができる。
【0039】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1の発明による光学式倣い研削加工方法では、砥石の移動経路を求める際に、まずテストピースをスタート位置において砥石を移動して砥石形状をテストピースに転写し、このテストピースを砥石の代わりに投影機により投影されている加工物の形状に沿って移動させ、形状変化点の位置をワーク座標系で次々に教示する。このようにして得られた座標データを砥石座標系に変換すると共に砥石の移動経路に変換するので、熟練者に限らず、初心者でも正確に砥石の移動経路の作成を行うことができる。従って、得られた移動経路に従って砥石を移動させることにより容易に加工すべき加工物に研削加工を行うことができる。また、従来のように形状変化点においてダミー加工を行う必要がなく、テストピースを1回転写するだけでよいので、移動経路の作成時間を短縮することができる。
【0040】
請求項2の発明による光学式倣い研削加工方法では、加工物の形状変化点の教示を行うべく、投影機上の加工物の形状に沿ってテストピースを移動させる際に、手動式の2個のハンドル例えばU軸ハンドルおよびV軸ハンドルを用いて、砥石座標系のX、Y軸と平行なワーク座標系のU、V軸方向へ移動しながら教示をするので容易且つ正確に砥石の移動経路の作成を行うことができる。
【0041】
請求項3の発明による光学式倣い研削加工方法では、教示された加工物の形状変化点の座標値から、研削加工時における砥石の移動経路をNCプログラムで定義して、自動研削加工を行うことができる。
【0042】
請求項4の発明による光学式倣い研削盤では、砥石の移動経路を求める際に、まずテストピースをスタート位置に置いて砥石を移動して砥石形状をテストピースN転写し、このテストピースを砥石の代わりにワーク移動手段により投影機に投影されている加工物の形状に沿って移動させ、形状変化点の位置を位置検出手段によりワーク座標系で検出して次々に教示する。このようにして得られた座標データを制御装置の演算部が砥石座標系に変換すると共に砥石の移動経路に変換するので、熟練者に限らず、初心者でも正確に砥石の移動経路の作成を行うことができる。従って、制御装置の制御により得られた移動経路に従って砥石を移動させることにより容易且つ正確に研削加工を行うことができる。また、従来のように形状変化点においてダミー加工を行う必要がなく、テストピースを1回転写するだけでよいので、移動経路の作成時間を短縮することができる。
【0043】
請求項5の発明による光学式倣い研削盤では、加工物の形状変化点の教示を行うべく、投影機上の加工物の形状に沿ってワーク移動手段によりテストピースを移動させる際に、手動式の2個のハンドル例えばU軸ハンドルおよびV軸ハンドルを用いて、砥石座標系のX、Y軸と平行なワーク座標系のU、V軸方向へ移動しながら教示をするので容易且つ正確に砥石の移動経路の作成を行うことができる。
【0044】
請求項6の発明による光学式倣い研削盤では、演算部は、教示された加工物の形状変化点の座標データから、研削加工時における砥石の移動経路をNCプログラムで定義して、加工すべき加工物に砥石で自動研削加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る光学式倣い研削盤を示す正面図である。
【図2】図1に示されている光学式倣い研削盤における教示に関する機構を示す構成図である。
【図3】テストピースを示す説明図である。
【図4】この発明に係る光学式倣い研削加工方法を示す説明図である。
【図5】教示により得られたU、V座標を、X、Y座標に変換すると共にNCプログラムに変換することを示す説明図である。
【図6】従来における光学式倣い研削加工方法を示す説明図である。
【図7】従来の光学式倣い研削加工方法における問題点として、砥石車の投影状態を示す説明図である。
【図8】従来の光学式倣い研削加工方法における問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
1 光学式倣い研削盤
3 NC装置(制御装置)
11 砥石車(砥石)
31 ワーク台
35 U軸ハンドル(ワーク移動手段)
36、40 エンコーダ(位置検出手段)
39 V軸ハンドル(ワーク移動手段)
41 投影機
47 砥石形状
51 演算部
TP テストピース
P1、P2、P3、P4、P5、P6 形状変化点
Claims (6)
- 投影機を用いた光学式倣いにより教示された座標データに基づいて、砥石の移動経路を求めて研削加工を行う光学式倣い研削加工方法において、まずテストピースをスタート位置において前記砥石を移動して砥石形状をテストピースに転写し、このテストピースを前記投影機上の加工物の形状に沿って移動させて形状変化点の位置をワーク座標系において次々に教示し、得られた各座標データを砥石座標系に変換すると共に砥石の移動経路に変換し、この移動経路に基づいて前記砥石を移動させて加工すべき加工物に研削加工を行うこと、を特徴とする光学式倣い研削加工方法。
- 前記テストピースの移動を、前記砥石座標系の二座標軸と平行な軸方向へ移動させるワーク座標系における手動式の2個のハンドルにより行うこと、を特徴とする請求項1記載の光学式倣い研削加工方法。
- 前記移動経路が、NCプログラムにより定義されること、を特徴とする請求項1記載の光学式倣い研削加工方法。
- 投影機を用いた光学式倣いにより教示された座標データに基づいて、砥石の移動経路を求めて制御装置の制御により研削加工を行う光学式倣い研削盤であって、前記砥石を移動せしめて砥石形状が転写されたテストピースを挟持するワーク台を砥石座標系の二軸と平行な軸方向へ手動により移動させるワーク移動手段と、このワーク移動手段により加工物の形状に沿って移動されたテストピースの位置を検出して前記制御装置に伝達する位置検出手段と、を備え、前記制御装置が、前記位置検出手段により検出された座標データを砥石座標系に変換すると共に砥石の移動経路に変換する演算部を備えてなること、を特徴とする光学式倣い研削盤。
- 前記ワーク移動手段が、前記砥石座標系の二座標軸と平行な軸方向へ移動させる手動式の2個のハンドルであること、を特徴とする請求項4記載の光学式倣い研削盤。
- 前記演算部が、前記砥石の移動経路としてNCプログラムを作成するものであること、を特徴とする請求項4記載の光学式倣い研削盤。
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