JP2582954Y2 - 光学式倣い研削盤 - Google Patents
光学式倣い研削盤Info
- Publication number
- JP2582954Y2 JP2582954Y2 JP1992071174U JP7117492U JP2582954Y2 JP 2582954 Y2 JP2582954 Y2 JP 2582954Y2 JP 1992071174 U JP1992071174 U JP 1992071174U JP 7117492 U JP7117492 U JP 7117492U JP 2582954 Y2 JP2582954 Y2 JP 2582954Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis
- grinding
- ground
- workpiece
- movement amount
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は光学式倣い研削盤に係
り、さらに詳しくは、回転工具類等の三次元的な被研削
物の研削に好適な光学式倣い研削盤に関するものであ
る。
り、さらに詳しくは、回転工具類等の三次元的な被研削
物の研削に好適な光学式倣い研削盤に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、被研削物である木工カッター
やエンドミル等の回転工具を研削するのに、Ｘ，Ｙの二
軸制御による研削が行われている。この二軸制御による
研削では、回転工具類等の三次元的研削を行う場合に研
削点がぼけるため、以下に示すような方法により研削が
行われている。
やエンドミル等の回転工具を研削するのに、Ｘ，Ｙの二
軸制御による研削が行われている。この二軸制御による
研削では、回転工具類等の三次元的研削を行う場合に研
削点がぼけるため、以下に示すような方法により研削が
行われている。
【０００３】すなわち、研削時に回転工具類へ負荷荷重
を加えて回転力を付勢すると共に、この回転工具類が回
転しないないように歯ウケによって強制的に停止させた
状態で研削を行う。
を加えて回転力を付勢すると共に、この回転工具類が回
転しないないように歯ウケによって強制的に停止させた
状態で研削を行う。
【０００４】このような歯ウケ研削によれば、砥石によ
ってＹ軸方向へ切り込んでいくと、砥石の移動と共に歯
ウケも切り込み方向（Ｙ軸方向）へ移動する。これに伴
い、上スクイ角によって被研削物は付勢された回転力に
より回転して焦点の合っている位置が砥石に合わせてず
れるため研削点が明確になる。これはバイト等の成型工
具においても同様である。
ってＹ軸方向へ切り込んでいくと、砥石の移動と共に歯
ウケも切り込み方向（Ｙ軸方向）へ移動する。これに伴
い、上スクイ角によって被研削物は付勢された回転力に
より回転して焦点の合っている位置が砥石に合わせてず
れるため研削点が明確になる。これはバイト等の成型工
具においても同様である。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の技術にあっては、研削点が明確となって適正
な研削が行われるものの、研削作業の自動化，合理化が
図れないという問題点がある。
うな従来の技術にあっては、研削点が明確となって適正
な研削が行われるものの、研削作業の自動化，合理化が
図れないという問題点がある。
【０００６】この考案の目的は、このような従来の技術
に着目してなされたものであり、被研削物の研削しよう
としている刃面を絶えず焦点位置に制御することのでき
る光学式倣い研削盤を提供することにある。
に着目してなされたものであり、被研削物の研削しよう
としている刃面を絶えず焦点位置に制御することのでき
る光学式倣い研削盤を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前述のごとき問題に鑑み
て、本考案は、Ｘ軸，Ｙ軸方向へ水平に移動可能のコラ
ムに、砥石車を回転自在に備えた砥石ヘッドを上下動可
能に設け、前記砥石車によって研削される被研削物を支
持するテーブルを、Ｘ軸，Ｙ軸方向へ移動可能に設ける
と共にＺ軸方向へ上下動可能に設け、前記砥石車によっ
て研削される被研削物の研削面をスクリーンに投影する
ための投影器を前記研削面の上方に設け、かつ前記砥石
車のＸ軸，Ｙ軸方向の移動量を検出するＸＹ軸移動量検
出部を備えてなる光学式倣い研削盤において、前記テー
ブルに、前記被研削物を回転可能に支持する旋回軸を設
けると共に当該旋回軸を回転駆動するサーボモータを設
け、前記テーブルのＺ軸方向の上下動及び上記サーボモ
ータを制御する制御装置に、前記被研削物の形状データ
を入力する諸条件データ入力部と、この諸条件データ入
力部から入力されたデータを記憶するメモリと、前記砥
石車のＸ，Ｙ座標と対応する被研削物の形状データを前
記メモリから読み出すと共に被研削物の研削点を前記投
影器の焦点に位置せしめるために被研削物のＺ軸方向移
動量及び前記旋回軸の回転量を演算するＣＺ軸移動量演
算部と、上記ＣＺ軸移動量演算部の演算結果に基いて前
記テーブルの上下動及び前記旋回軸の回転量を指令する
ＣＺ軸移動指令部とを備え、前記被研削物の研削点を前
記投影器の焦点位置に常に一致せしめる構成としてなる
ものである。
て、本考案は、Ｘ軸，Ｙ軸方向へ水平に移動可能のコラ
ムに、砥石車を回転自在に備えた砥石ヘッドを上下動可
能に設け、前記砥石車によって研削される被研削物を支
持するテーブルを、Ｘ軸，Ｙ軸方向へ移動可能に設ける
と共にＺ軸方向へ上下動可能に設け、前記砥石車によっ
て研削される被研削物の研削面をスクリーンに投影する
ための投影器を前記研削面の上方に設け、かつ前記砥石
車のＸ軸，Ｙ軸方向の移動量を検出するＸＹ軸移動量検
出部を備えてなる光学式倣い研削盤において、前記テー
ブルに、前記被研削物を回転可能に支持する旋回軸を設
けると共に当該旋回軸を回転駆動するサーボモータを設
け、前記テーブルのＺ軸方向の上下動及び上記サーボモ
ータを制御する制御装置に、前記被研削物の形状データ
を入力する諸条件データ入力部と、この諸条件データ入
力部から入力されたデータを記憶するメモリと、前記砥
石車のＸ，Ｙ座標と対応する被研削物の形状データを前
記メモリから読み出すと共に被研削物の研削点を前記投
影器の焦点に位置せしめるために被研削物のＺ軸方向移
動量及び前記旋回軸の回転量を演算するＣＺ軸移動量演
算部と、上記ＣＺ軸移動量演算部の演算結果に基いて前
記テーブルの上下動及び前記旋回軸の回転量を指令する
ＣＺ軸移動指令部とを備え、前記被研削物の研削点を前
記投影器の焦点位置に常に一致せしめる構成としてなる
ものである。
【０００８】
【実施例】以下、この考案の好適な一実施例を図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【０００９】図３には光学式倣い研削盤１が示してあ
る。この光学式倣い研削盤１は公知のものなので簡単に
説明すると、研削盤１の右側に設けられている制御装置
３内のメモリ５（図１参照）へ加工情報を入力し、ある
いはこれから加工情報を出力するための操作盤７を上方
に備えている。
る。この光学式倣い研削盤１は公知のものなので簡単に
説明すると、研削盤１の右側に設けられている制御装置
３内のメモリ５（図１参照）へ加工情報を入力し、ある
いはこれから加工情報を出力するための操作盤７を上方
に備えている。
【００１０】そして、機台９の上部左側に砥石としての
砥石車１１を保持する砥石ヘッド１３が、軸１５のまわ
りに回動自在に支承しており、砥石ヘッド１３は砥石昇
降枠体１７に沿って昇降自在に設けてある。砥石ヘッド
１３の回動を案内するコラム１９の裏面に設けられた電
動機の如き駆動手段２１によりベルトを介して砥石車１
１を回転して研削を行うものである。
砥石車１１を保持する砥石ヘッド１３が、軸１５のまわ
りに回動自在に支承しており、砥石ヘッド１３は砥石昇
降枠体１７に沿って昇降自在に設けてある。砥石ヘッド
１３の回動を案内するコラム１９の裏面に設けられた電
動機の如き駆動手段２１によりベルトを介して砥石車１
１を回転して研削を行うものである。
【００１１】コラム１９は下面に摺動面を有し、受台２
３の上面に形成した案内溝に沿い、Ｘ軸方向（図３中紙
面直角方向）に往復動自在に設けられている。
３の上面に形成した案内溝に沿い、Ｘ軸方向（図３中紙
面直角方向）に往復動自在に設けられている。
【００１２】受台２３の下面には、Ｘ軸方向に砥石車１
１，砥石ヘッド１３，コラム１９を移動自在に支持する
移動台２５が設けられ、移動台２５の下面には砥石車１
１，砥石ヘッド１３，コラム１９をＹ軸方向（図３中左
右方向）に移動するＹ軸移動手段２７が設けられてい
る。
１，砥石ヘッド１３，コラム１９を移動自在に支持する
移動台２５が設けられ、移動台２５の下面には砥石車１
１，砥石ヘッド１３，コラム１９をＹ軸方向（図３中左
右方向）に移動するＹ軸移動手段２７が設けられてい
る。
【００１３】機台９の前面には、Ｘ軸ハンドル２９，Ｙ
軸ハンドル３１が設けられ、砥石車１１，砥石ヘッド１
３，コラム１９をＸ軸方向，Ｙ軸方向へ手動により移動
可能に構成されている。機台９の上右側の砥石車１１と
対向する位置には、被研削物としての工具である回転鋸
刃Ｗを回転自在に支持する旋回軸３３が設けられてお
り、この旋回軸３３を回転駆動するサーボモータ３５が
設けられている。この旋回軸３３がＣ軸である。
軸ハンドル３１が設けられ、砥石車１１，砥石ヘッド１
３，コラム１９をＸ軸方向，Ｙ軸方向へ手動により移動
可能に構成されている。機台９の上右側の砥石車１１と
対向する位置には、被研削物としての工具である回転鋸
刃Ｗを回転自在に支持する旋回軸３３が設けられてお
り、この旋回軸３３を回転駆動するサーボモータ３５が
設けられている。この旋回軸３３がＣ軸である。
【００１４】前記旋回軸３３はテーブル３７上に設けら
れており、このテーブル３７は下面に設けられたＸ軸移
動台３９の案内面に沿ってＸ軸ハンドル４１によってＸ
軸方向に移動自在に設けられている。
れており、このテーブル３７は下面に設けられたＸ軸移
動台３９の案内面に沿ってＸ軸ハンドル４１によってＸ
軸方向に移動自在に設けられている。
【００１５】Ｘ軸移動台３９の下面には、Ｙ軸方向に移
動自在な安内面を有するＹ軸移動台４３が設けられてい
る。このＹ軸移動台４３は、Ｙ軸移動台４３の右端部に
設けられたＹ軸ハンドル４５の回転により、Ｘ軸移動台
３９をＹ軸方向へ移動するものである。また、Ｙ軸移動
台４３はＺ軸方向（上下方向）に移動自在であり、電動
機の如きＺ軸駆動手段４７により昇降するものである。
動自在な安内面を有するＹ軸移動台４３が設けられてい
る。このＹ軸移動台４３は、Ｙ軸移動台４３の右端部に
設けられたＹ軸ハンドル４５の回転により、Ｘ軸移動台
３９をＹ軸方向へ移動するものである。また、Ｙ軸移動
台４３はＺ軸方向（上下方向）に移動自在であり、電動
機の如きＺ軸駆動手段４７により昇降するものである。
【００１６】すなわち、回転鋸刃Ｗは、旋回軸３３によ
りＣ軸回りに回転自在に支持されると共に、Ｘ軸移動台
３９およびＹ軸移動台４３によりＸ軸方向およびＹ軸方
向へ移動自在であり、さらにＺ軸駆動手段４７によりＺ
軸方向へ移動自在に支持されることとなる。
りＣ軸回りに回転自在に支持されると共に、Ｘ軸移動台
３９およびＹ軸移動台４３によりＸ軸方向およびＹ軸方
向へ移動自在であり、さらにＺ軸駆動手段４７によりＺ
軸方向へ移動自在に支持されることとなる。
【００１７】そして、砥石車１１と回転鋸刃Ｗの研削面
の上方には、研削面を投影する投影器（図示せず）が設
けられ、機台９の上方に設けられたスクリーン４９に、
砥石車１１と回転鋸刃Ｗを投影するようになっている。
スクリーン４９には、Ｘ軸をスクリーン４９の左右方
向、Ｙ軸をスクリーン４９の上下方向として、Ｘ軸およ
びＹ軸からなる水平面が投影される。また、研削盤１の
左側面には、前記スクリーン４９や投影器等を制御して
光倣いを行う光学式倣い装置５１が設けられている。
の上方には、研削面を投影する投影器（図示せず）が設
けられ、機台９の上方に設けられたスクリーン４９に、
砥石車１１と回転鋸刃Ｗを投影するようになっている。
スクリーン４９には、Ｘ軸をスクリーン４９の左右方
向、Ｙ軸をスクリーン４９の上下方向として、Ｘ軸およ
びＹ軸からなる水平面が投影される。また、研削盤１の
左側面には、前記スクリーン４９や投影器等を制御して
光倣いを行う光学式倣い装置５１が設けられている。
【００１８】次に、図１に基づいて前記制御装置３につ
いて説明する。制御装置３は主処理装置であるＣＰＵ５
３と、このＣＰＵ５３に接続される前記操作盤７として
の工具諸条件データ入力部，光学式倣い装置５１，メモ
リ５，ＣＺ軸移動量演算部５５およびＣＺ軸移動指令部
５７とを備えている。
いて説明する。制御装置３は主処理装置であるＣＰＵ５
３と、このＣＰＵ５３に接続される前記操作盤７として
の工具諸条件データ入力部，光学式倣い装置５１，メモ
リ５，ＣＺ軸移動量演算部５５およびＣＺ軸移動指令部
５７とを備えている。
【００１９】前記操作盤７は回転鋸刃Ｗの形状等のデー
タを入力する工具諸条件データ入力部であり、光学式倣
い装置５１は総形加工される被研削物の形状をＸＹ２軸
の光倣いにより読み込むためのＸＹ軸移動量検出部であ
る。操作盤７から入力さえたデータはメモリ５に記憶さ
れる。そして、ＣＺ軸移動量演算部５５は、光学式倣い
装置５１が検出したＸＹ軸移動量に対応してメモリ５か
ら形状データを引き出して、Ｃ軸まわり回転量やＺ軸方
向移動量を算出するものである。また、ＣＺ軸移動指令
部５７は、ＣＺ軸移動量演算部５５で得られた移動量を
指令して、回転鋸刃ＷをＺ軸方向へ移動させたりＣ軸回
りに旋回させるものである。
タを入力する工具諸条件データ入力部であり、光学式倣
い装置５１は総形加工される被研削物の形状をＸＹ２軸
の光倣いにより読み込むためのＸＹ軸移動量検出部であ
る。操作盤７から入力さえたデータはメモリ５に記憶さ
れる。そして、ＣＺ軸移動量演算部５５は、光学式倣い
装置５１が検出したＸＹ軸移動量に対応してメモリ５か
ら形状データを引き出して、Ｃ軸まわり回転量やＺ軸方
向移動量を算出するものである。また、ＣＺ軸移動指令
部５７は、ＣＺ軸移動量演算部５５で得られた移動量を
指令して、回転鋸刃ＷをＺ軸方向へ移動させたりＣ軸回
りに旋回させるものである。
【００２０】次に、図２に基づいて研削作業の手順につ
いて説明する。まず、回転鋸刃Ｗの形状等を示すデータ
を操作盤７からメモリ５に入力する（Ｓ１ステップ）。
続いて、ＮＣ自動運転やハンドル２９，３１の操作等に
より回転鋸刃ＷをＸＹ２軸方向へ移動させて光倣いする
（Ｓ２ステップ）。この光倣いによりＸＹ２軸方向の砥
石車の相対的移動量を検出する（Ｓ３ステップ）。ＣＺ
軸移動量演算部５５が、光倣いにより得られたＸＹ２軸
方向の砥石車１１の移動量に対応する回転鋸刃Ｗの形状
データをメモリ５から引き出して、回転鋸刃Ｗの研削点
を砥石車１１の研削面に位置させるべく、回転鋸刃Ｗの
Ｃ軸回り回転量やＺ軸方向移動量を算出する。すなわ
ち、回転鋸刃Ｗの研削点を光学式倣い装置５１の焦点位
置に位置決めするための移動量を算出する（Ｓ４ステッ
プ）。
いて説明する。まず、回転鋸刃Ｗの形状等を示すデータ
を操作盤７からメモリ５に入力する（Ｓ１ステップ）。
続いて、ＮＣ自動運転やハンドル２９，３１の操作等に
より回転鋸刃ＷをＸＹ２軸方向へ移動させて光倣いする
（Ｓ２ステップ）。この光倣いによりＸＹ２軸方向の砥
石車の相対的移動量を検出する（Ｓ３ステップ）。ＣＺ
軸移動量演算部５５が、光倣いにより得られたＸＹ２軸
方向の砥石車１１の移動量に対応する回転鋸刃Ｗの形状
データをメモリ５から引き出して、回転鋸刃Ｗの研削点
を砥石車１１の研削面に位置させるべく、回転鋸刃Ｗの
Ｃ軸回り回転量やＺ軸方向移動量を算出する。すなわ
ち、回転鋸刃Ｗの研削点を光学式倣い装置５１の焦点位
置に位置決めするための移動量を算出する（Ｓ４ステッ
プ）。
【００２１】そして、得られたＣ軸回り回転量やＺ軸方
向移動量に従って回転鋸刃Ｗを移動させるべく、Ｃ，Ｚ
軸移動指令部５７が制御装置３へ指令してサーボモータ
３５やＺ軸駆動手段４７を作動させ（Ｓ５ステップ）、
回転鋸刃ＷをＣ軸回りまたはＺ軸方向へ移動させる（Ｓ
６ステップ）。そして、研削を行い再びＳ２ステップへ
戻って繰り返す。
向移動量に従って回転鋸刃Ｗを移動させるべく、Ｃ，Ｚ
軸移動指令部５７が制御装置３へ指令してサーボモータ
３５やＺ軸駆動手段４７を作動させ（Ｓ５ステップ）、
回転鋸刃ＷをＣ軸回りまたはＺ軸方向へ移動させる（Ｓ
６ステップ）。そして、研削を行い再びＳ２ステップへ
戻って繰り返す。
【００２２】このように、光倣いした位置に対するＣ軸
回りあるいはＺ軸方向の移動量を回転鋸刃Ｗの形状デー
タ等を用いて算出することにより研削刃面を絶えず焦点
位置に制御することができるので、使用者はＣ軸回りま
たはＺ軸方向を意識することなくＸ，Ｙの２軸方向のみ
をスクリーン４９上で確認しながら回転鋸刃Ｗの研削を
行うことができる。
回りあるいはＺ軸方向の移動量を回転鋸刃Ｗの形状デー
タ等を用いて算出することにより研削刃面を絶えず焦点
位置に制御することができるので、使用者はＣ軸回りま
たはＺ軸方向を意識することなくＸ，Ｙの２軸方向のみ
をスクリーン４９上で確認しながら回転鋸刃Ｗの研削を
行うことができる。
【００２３】ＮＣ加工を行う場合には、Ｘ，Ｙの２軸の
みについてＮＣプログラムを定義すればよいので、プロ
グラミングが容易に行われる。
みについてＮＣプログラムを定義すればよいので、プロ
グラミングが容易に行われる。
【００２４】尚、上記実施例においては、被研削物の工
具類として回転鋸刃Ｗを用いた場合について説明した
が、これに限定されるものではない。例えば、バイトの
ような成型工具を研削する場合にも同様に行われる。こ
の場合には、被研削物であるバイトを旋回軸３３の代わ
りにテーブル３７上に取付けておき、Ｃ軸回りは考慮す
る必要がなく、Ｚ軸方向の移動のみを考慮すればよい。
具類として回転鋸刃Ｗを用いた場合について説明した
が、これに限定されるものではない。例えば、バイトの
ような成型工具を研削する場合にも同様に行われる。こ
の場合には、被研削物であるバイトを旋回軸３３の代わ
りにテーブル３７上に取付けておき、Ｃ軸回りは考慮す
る必要がなく、Ｚ軸方向の移動のみを考慮すればよい。
【００２５】また、研削作業に入る前に、光倣いにより
回転鋸刃Ｗの形状を予め読み込んでメモリ５に記憶して
おき、研削作業中に自動制御によりまず砥石車１１を移
動させ、この移動に対応する点の形状データをメモリ５
から読み出して演算を行い、演算結果に従って回転鋸刃
ＷをＺ軸方向やＣ軸方向へ移動させるようにすれば、回
転鋸刃Ｗの自動研削が可能である。
回転鋸刃Ｗの形状を予め読み込んでメモリ５に記憶して
おき、研削作業中に自動制御によりまず砥石車１１を移
動させ、この移動に対応する点の形状データをメモリ５
から読み出して演算を行い、演算結果に従って回転鋸刃
ＷをＺ軸方向やＣ軸方向へ移動させるようにすれば、回
転鋸刃Ｗの自動研削が可能である。
【００２６】
【考案の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、本考案においては、砥石車１１のＸ，Ｙ軸方
向の位置とメモリ５に記憶された被研削物の形状データ
とに基いて被研削物の研削点が投影器の焦点に一致する
ようにＺ軸方向の移動量及びテーブル３７上において被
研削物を支持する旋回軸３３の回転量を演算し、被研削
物の研削点を投影器の焦点位置に常に一致せしめる構成
であるから、上記被研削物が回転工具等であって刃部の
形状が複雑な場合であっても、スクリーン上にピンぼけ
を生じることなく鮮明に投影することができるものであ
り、前述のごとき従来の問題を解消し得るものである。
るように、本考案においては、砥石車１１のＸ，Ｙ軸方
向の位置とメモリ５に記憶された被研削物の形状データ
とに基いて被研削物の研削点が投影器の焦点に一致する
ようにＺ軸方向の移動量及びテーブル３７上において被
研削物を支持する旋回軸３３の回転量を演算し、被研削
物の研削点を投影器の焦点位置に常に一致せしめる構成
であるから、上記被研削物が回転工具等であって刃部の
形状が複雑な場合であっても、スクリーン上にピンぼけ
を生じることなく鮮明に投影することができるものであ
り、前述のごとき従来の問題を解消し得るものである。
【図１】この考案に係る光学式倣い研削盤の制御装置の
一実施例を示すブロック図である。
一実施例を示すブロック図である。
【図２】図１に示した制御装置の動作を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図３】この考案に係る光学式倣い研削盤の全体を示す
正面図である。
正面図である。
１ 研削盤 ３ 制御装置 ５ メモリ ７ 操作盤（諸条件データ入力部） １１ 砥石車（砥石） ３３ 旋回軸 ３７ テーブル ４９ スクリーン ５１ 光学式倣い装置（ＸＹ軸移動量検出部） ５５ Ｃ，Ｚ軸移動量演算部 ５７ Ｃ，Ｚ軸移動指令部 Ｗ 回転鋸刃（被研削物）
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｘ軸，Ｙ軸方向へ水平に移動可能のコラ
ム（１９）に、砥石車（１１）を回転自在に備えた砥石
ヘッド（１３）を上下動可能に設け、前記砥石車（１
１）によって研削される被研削物（Ｗ）を支持するテー
ブル（３７）を、Ｘ軸，Ｙ軸方向へ移動可能に設けると
共にＺ軸方向へ上下動可能に設け、前記砥石車（１１）
によって研削される被研削物（Ｗ）の研削面をスクリー
ンに投影するための投影器を前記研削面の上方に設け、
かつ前記砥石車（１１）のＸ軸，Ｙ軸方向の移動量を検
出するＸＹ軸移動量検出部（５１）を備えてなる光学式
倣い研削盤において、前記テーブル（３７）に、前記被
研削物（Ｗ）を回転可能に支持する旋回軸（３３）を設
けると共に当該旋回軸（３３）を回転駆動するサーボモ
ータ（３５）を設け、前記テーブル（３７）のＺ軸方向
の上下動及び上記サーボモータ（３５）を制御する制御
装置（３）に、前記被研削物（Ｗ）の形状データを入力
する諸条件データ入力部（７）と、この諸条件データ入
力部（７）から入力されたデータを記憶するメモリ
（５）と、前記砥石車（１１）のＸ，Ｙ座標と対応する
被研削物（Ｗ）の形状データを前記メモリ（５）から読
み出すと共に被研削物の研削点を前記投影器の焦点に位
置せしめるために被研削物のＺ軸方向移動量及び前記旋
回軸（３３）の回転量を演算するＣＺ軸移動量演算部
（５５）と、上記ＣＺ軸移動量演算部（５５）の演算結
果に基いて前記テーブル（３７）の上下動及び前記旋回
軸（３３）の回転量を指令するＣＺ軸移動指令部（５
７）とを備え、前記被研削物の研削点を前記投影器の焦
点位置に常に一致せしめる構成としてなることを特徴と
する光学式倣い研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992071174U JP2582954Y2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 光学式倣い研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992071174U JP2582954Y2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 光学式倣い研削盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0633654U JPH0633654U (ja) | 1994-05-06 |
| JP2582954Y2 true JP2582954Y2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=13453039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992071174U Expired - Lifetime JP2582954Y2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 光学式倣い研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582954Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH074748B2 (ja) * | 1989-03-23 | 1995-01-25 | ワシノ機械株式会社 | 光学式倣い研削盤における加工プログラム作成方法 |
-
1992
- 1992-10-13 JP JP1992071174U patent/JP2582954Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0633654U (ja) | 1994-05-06 |
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