JPH071329A - 研削盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 段取り替えなしで複数の加工面を加工し、比
較的安価に、かつ高精度、高能率で加工できるようにし
た研削盤を提供することにある。 【構成】 回転自在な砥石７を有する砥石台３と、上下
動自在なテーブル９と、このテーブル９上に設けられワ
ークＷを把持した旋回自在なワーク割出しプレート１９
と、を備えてなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ワークに複数の加工
面を有し、各加工面を段取り替えなしで研削加工を行う
研削盤に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、研削盤としての例えば光学的倣い
研削盤などで、図５に示されているようなＡ面とＢ面を
有する例えば工具（バイト）などのワークに研削加工を
行う場合には、実公昭６２−３２７６５号公報、実開平
１−１７０５５０号公報、あるいは特開平１−２８９６
５１号公報に示すような砥石を備えた砥石台を旋回せし
めて研削加工を行う手段が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ワークのＡ
面を加工した後、段取り替え後、Ｂ面を加工しているた
め、段取り替え時にはチャッキング誤差を生じやすく、
加工精度へ影響を与えている。また、光学的研削盤にお
いては、ワークを投影器のスクリーンに投影する必要が
あるため、Ａ面加工後、Ｂ面の上端ｂを焦点位置に移動
しなければならないという問題があった。さらに、砥石
台を旋回させて行う場合には、砥石側は重量が重く、変
角摺動面構造が複雑であった。

【０００４】この発明の目的は、上記問題点を改善する
ために、段取り替えなしで複数の加工面を加工し、比較
的安価に、かつ高精度、高能率で加工できるようにした
研削盤を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、回転自在な砥石を有する砥石台と、上
下動自在なテーブルと、このテーブル上に設けられワー
クを把持した旋回自在なワーク割出しプレートと、を備
えて研削盤を構成した。

【０００６】前記研削盤において、前記ワーク割出しプ
レートに複数のワークを把持してなることが望ましいも
のである。

【０００７】

【作用】この発明の研削盤を採用することにより、ワー
ク割出しプレートに適宜な間隔で複数の加工面を有する
複数のワークを把持せしめる。この複数のワークから選
択されたワークを加工位置に割出す際、テーブルを上下
動せしめると共に割出しプレートを割出して焦点位置す
なわち加工位置に複数の加工面の１つの加工面を位置決
めした後、砥石台に設けてある砥石を回転せしめて研削
加工が行われる。

【０００８】次いで、他の加工面を上述の動作と同様に
して砥石台に設けてある砥石を回転せしめて研削加工が
行われる。したがって、ワークを段取り替えすることな
く複数の加工面に研削加工を行うことができるから高精
度の研削加工が行われる。

【０００９】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。

【００１０】図１を参照するに、研削盤１は、Ｘ軸方向
（図１において紙面に対して直交した方向）およびＹ軸
方向（図１において左右方向）へ移動自在な砥石台３を
備えている。この砥石台３には上下方向へ移動自在な昇
降台５が設けられている。しかも、この昇降台５には回
転自在な砥石７が支承されている。前記砥石台３のＸ
軸，Ｙ軸方向への移動機構，昇降台５の上下動機構並び
に砥石７の回転機構は、すでに公知であるから詳細な説
明を省略する。

【００１１】前記砥石台３の図１において右側にはＵ軸
方向（図１において上下方向）へ移動自在なテーブル９
が設けられており、このテーブル９上には前記Ｙ軸方向
と平行なＶ軸方向へ移動自在な、かつＸ軸方向と平行な
Ｚ軸方向へ移動自在なスライダ１１が設けられている。
このスライダ１１の各方向への移動機構は例えばボール
ねじなどの駆動機構で行われるものである。

【００１２】前記スライダ１１上には支持ポール１３が
立設されており、この支持ポール１３には割出し用サー
ボモータ１５が設けられている。この割出し用サーボモ
ータ１５には割出し用エンコーダ１７が備えられてい
る。割出し用サーボモータ１５の出力軸には円盤状の割
出しプレート１９が取付けられている。しかも、この割
出しプレート１９の円周には適宜な間隔で例えば図５に
示したような複数の加工面を有したワークＷがチャック
装置などで把持されている。

【００１３】上記構成により、割出し用サーボモータ１
５を駆動せしめると、出力軸を介して割出しプレート１
９がＣ軸方向（旋回）へ回動されて、割出しプレート１
９の円周に設けられた複数のワークＷから選択されたワ
ークＷが割出しされることになる。しかも、この割出し
角度は割出し用エンコーダ１７で検出されるものであ
る。

【００１４】例えば、図２に示されているように、テー
ブル９の下部左側には長孔２１を形成せしめた第１ブラ
ケット２３が一体化されていると共に、テーブル９の下
部右側には第２ブラケット２５が一体化されている。ま
た、テーブル９の下方には支持ベース２７が設けられて
おり、この支持ベース２７上の左側には長孔２９を形成
せしめた第３ブラケット３１が、支持ベース２７上の右
側には第４ブラケット３３がそれぞれ一体化されてい
る。

【００１５】前記第１ブラケット２３の長孔２１と第４
ブラケット３３とには第１リンク３５の上，下部がそれ
ぞれピン３７，３９で連結されていると共に、前記第２
ブラケット２５と第３ブラケット３１の長孔２９とには
第２リンク４１の上，下部がそれぞれピン４３，４５で
連結されている。また、第１リンク３５と第２リンク４
１のほぼ中央部はピン４７で連結されている。

【００１６】前記支持ベース２７上の右端にはモータブ
ラケット４９を介して上下動用サーボモータ５１が取付
けられていると共に、上下動用サーボモータ５１には上
下動用エンコーダ５３が備えられている。上下動用サー
ボモータ５１の出力軸には図２において左右方向へ延伸
したボールねじ５５の一端が連結されていると共に、ボ
ールねじ５５の他端は前記支持ベース２７上の左端に設
けられた軸受５７に回転自在に支承されている。前記ボ
ールねじ５５に螺合されたナット部材５９に前記ピン４
５が装着されている。

【００１７】上記構成により、上下動用サーボモータ５
１を駆動せしめると、ボールねじ５５が回転され、この
ボールねじ５５の回転によりナット部材５９を介してピ
ン４５が長孔２９内で図２において左右方向へ移動され
る。ピン４５の移動に追従してピン３７も長孔２１内で
同方向へ移動されることになる。而して、第１リンク３
５，第２リンク４１を介してテーブル９がＵ軸方向すな
わち上下方向へ移動されることになる。この上下方向の
移動量は上下動用エンコーダ５３によって検出されるも
のである。

【００１８】したがって、テーブル９を上下動用サーボ
モータ５１の駆動によりＵ軸方向（上下方向）へ移動さ
せると共に、割出しプレート１９を割出し用サーボモー
タ１５の駆動によりＣ軸方向へ旋回せしめることによっ
て、割出しプレート１９の外周に設けられた複数のワー
クＷから選択されたワークＷ例えば図５に示したような
ワークＷのＡ面が加工位置（光学式倣い研削盤において
はワークＷの焦点位置）に正確に位置決めされる。この
状態で砥石台３の昇降台５を位置決めし、さらに砥石台
３をＸ軸，Ｙ軸方向へ移動させると共に砥石７を回転せ
しめることによって、ワークＷのＡ面に研削加工が行わ
れる。

【００１９】ワークＷのＡ面の研削加工が終了される
と、テーブル９をＵ軸方向へ移動させると共に割出しプ
レート１９を旋回させることによって、ワークＷのＢ面
が加工位置に位置決めされる。この状態で砥石７を上述
の要領で動作せしめることにより、ワークＷのＢ面に研
削加工される。

【００２０】このように、テーブル９の上下動と割出し
プレート１９の旋回割出しの動作によって、複数の加工
面を有するワークＷを割出しプレート１９から取り外す
ことなく、すなわち、段取り替えなしで、高能率、高精
度の研削加工を行うことができる。また、複数のワーク
Ｗを割出しプレート１９の外周に設けることによって、
段取り替えなしで、複数の加工面を有した複数のワーク
Ｗを自動的に次々と研削加工を行うことができる。しか
も、この研削盤１は比較的安価に製作できると共に省力
化を図ることができる。

【００２１】図３にはこの研削加工を行う制御構成図が
示されている。図３において、割出しプレート１９の旋
回を制御せしめる旋回軸用１軸ＮＣ装置６１と、テーブ
ル９の上下動を制御せしめるテーブル上下軸用１軸ＮＣ
装置６３が設けられている。前記旋回軸用１軸ＮＣ装置
６１には座標表示およびデータ入力を行う旋回軸ＤＰＬ
／ＭＤＩユニット６５が接続されていると共に、割出し
用サーボモータ１５に備えられた割出し用エンコーダ１
７が接続されている。

【００２２】また、前記テーブル上下軸用１軸ＮＣ装置
６３には座標表示およびデータ入力を行うテーブル上下
軸ＤＰＬ／ＭＤＩユニット６７が接続されていると共
に、上下動用サーボモータ５１に備えられた上下動用エ
ンコーダ５３が接続されている。

【００２３】さらに、前記旋回軸用１軸ＮＣ装置６１と
テーブル上下軸用１軸ＮＣ装置６３には研削盤１の操作
盤６９が接続されている。

【００２４】上記の制御装置により、例えば図４に示さ
れているような加工プログラムを作成し、この加工プロ
グラムに基づいて制御装置の各ＮＣ装置を制御させるこ
とによって、上述した複数の加工面を有した複数のワー
クＷに自動的に研削加工を行うことができるのである。

【００２５】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜な変更を行うことによって、その
他の態様で実施し得るものである。本実施例において、
自動焦点（オートフォーカス）装置との組み合わせも可
能である。

【００２６】

【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、特許請求の範囲に記載さ
れているとおりの構成であるから、複数の加工面を有し
たワークＷを加工する際、段取り替えなしで比較的安価
に、かつ高精度、高能率で研削加工することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す研削盤の正面図であ
る。

【図２】図１におけるテーブルを上下動せしめる一例の
駆動構成図である。

【図３】図１の研削盤を制御せしめる制御装置の構成図
である。

【図４】図３の制御装置でワークに研削加工を行う加工
プログラムの一例を示す図である。

【図５】複数の加工面を有した一例のワークの斜視図で
ある。

【符号の説明】

１ 研削盤 ３ 砥石台 ７ 砥石 ９ テーブル １９ 割出しプレート

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転自在な砥石を有する砥石台と、上下
   動自在なテーブルと、このテーブル上に設けられワーク
   を把持した旋回自在なワーク割出しプレートと、を備え
   てなることを特徴とする研削盤。
2. 【請求項２】 前記ワーク割出しプレートに複数のワー
   クを把持してなることを特徴とする請求項１記載の研削
   盤。