JP2001084579A

JP2001084579A - 磁気テープ加工装置

Info

Publication number: JP2001084579A
Application number: JP25766299A
Authority: JP
Inventors: Hirokazu Ishii; 啓員石井
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1999-09-10
Filing date: 1999-09-10
Publication date: 2001-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】ブレード機やワインダ機等の磁気テープの製造
装置において、テープの搬送速度を高速化してもテープ
のスリップを生じることがなく、カッピングも小さい磁
気テープを、安定して供給することができ、しかも、磁
気テープの加工によって作業環境に与える悪影響も、極
めて少ない磁気テープ加工装置を提供することを課題と
する。【解決手段】磁気テープのバック層を加工するレーザビ
ームを所定の加工位置に入射する光学系と、磁気テープ
を前記加工位置に保持しつつ、バック層を前記レーザビ
ーム入射側に向けた状態で長手方向に搬送する搬送手段
と、前記加工位置の近傍に配置して、前記加工位置と前
記光学系の間の、前記レーザビームの光軸に対する法線
方向に気体流を形成させる気体吹き出し手段と、前記加
工位置を挟んで前記気体吹き出し手段と反対側に、前記
気体流の気体を吸引する吸引手段とを設けることで前記
課題を解決する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録／再生に
供する磁気テープの技術分野に属し、詳しくは、磁気テ
ープの製造工程等において、高速で磁気テープを搬送さ
せてもスリップが発生せず、かつカッピングも小さい磁
気テープを製造する、磁気テープ加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】情報記録／再生に供する磁気テープ、例
えばＤＡＴやＤＤＳに利用される磁気テープは、基本的
に、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のフィル
ムであるベース層と、ベース層の一方の面に形成される
磁性体層と、搬送安定性や強度の向上等を目的として、
ベース層の磁性体層の逆面に形成されるバック層等を有
して構成される。

【０００３】このような磁気テープの製造工程において
は、磁気テープ（以下、テープとする）は、長手方向に
搬送されつつ、スリッタによる裁断やブレード刃による
表面の清掃等の各種の処理を施されて、ハブ等に巻き取
られてパンケーキやカセットとされ、次工程や納入先に
送られるが、近年では、生産性を向上させるために、各
種の工程（ブレード機やワインダ機等の製造装置）にお
けるテープの搬送速度が高速化する傾向にある。

【０００４】テープの搬送は、一般的に、テープをキャ
プスタンローラに巻き掛け、キャプスタンローラを回転
することによって行われる。ところが、テープの搬送速
度を速くすると、ブレード機等の製造装置において、テ
ープが空気を巻き込んで、キャプスタンローラ等でテー
プが浮かび、これによりテープがスリップして、正常な
搬送ができなくなってしまう場合がある。

【０００５】その結果、テープがキャプスタンローラ、
ガイドローラ、ブレード刃等に衝突あるいは不適正に接
触し、テープやテープエッジの折れ、磁性体層等の磨耗
や剥離等のテープの損傷が発生し、得られたテープが製
品として不適正なものとなってしまう。また、テープの
製造装置には、必要に応じてテープの長さの測定するロ
ーラ（検尺ローラ）が装着されるが、ここでテープがス
リップすると、テープ長の測定に誤差が生じ、生産管理
も適正に行えなくなるという問題点もある。そのため、
要求される生産効率に良好に対応するように、テープの
製造におけるテープ搬送速度を高速化することが困難に
なっている。

【０００６】また、テープが有する別の問題点として、
テープの幅方向のカール（湾曲）、いわゆるカッピング
が知られている。カッピングは、主に、磁性体層とバッ
ク層とで用いられるバインダの収縮率の違いによって生
じるが、カッピングが発生すると、製品としての磁気テ
ープの外観が低下し、記録ヘッドや読取ヘッドへの磁気
テープの当りが悪くなり記録誤差や読取誤差が生じるお
それがある。また、磁気テープのエッジにダメージが生
じ易く耐久性が低下する等の様々な問題が生じる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決することにあり、ブレード機や
ワインダ機等の磁気テープの製造装置において、テープ
の搬送速度を高速化してもキャプスタンローラ等におけ
るテープのスリップを生じることがなく、その上、カッ
ピングも小さい、優れた特性を有する磁気テープを、安
定して供給することができ、しかも、磁気テープの加工
によって作業環境に与える悪影響も、極めて少ない磁気
テープ加工装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、磁気テープのバック層を加工するレーザ
ビームを所定の加工位置に入射する光学系と、磁気テー
プを前記加工位置に保持しつつ、バック層を前記レーザ
ビーム入射側に向けた状態で長手方向に搬送する搬送手
段と、前記加工位置の近傍に配置して、前記加工位置と
前記光学系の間の、前記レーザビームの光軸に対する法
線方向に気体流を形成させる気体吹き出し手段と、前記
加工位置を挟んで前記気体吹き出し手段と反対側に、前
記気体流の気体を吸引する吸引手段とを設けることを特
徴とする磁気テープ加工装置を提供するものである。

【０００９】ここで、前記気体吹き出し手段は、前記加
工位置に保持される磁気テープの四方を、吹き出し気体
の気体流によって遮蔽するのが好ましく、また、前記気
体吹き出し手段は、除湿手段によって除湿された気体を
吹き出すのが好ましい。あるいは、前記気体吹き出し手
段は、水滴を含んだ霧状気体を吹き出すのが好ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の磁気テープ加工装
置について、添付の図面に示される好適実施例をもとに
詳細に説明する。

【００１１】本発明の磁気テープ加工装置（以下、加工
装置とする）によって加工される磁気テープは、ＰＥＴ
やアラミド樹脂等からなるベース層（ベースフィルム）
の一面に磁性体層を有し、ベース層の他方の面にバック
層（バックコート層）を有し、あるいはさらにオーバー
コート層（保護層）や下塗り層を有しててなる、通常の
層構成を有する磁気テープで、本発明の加工装置によっ
て加工され、バック層に凹部（好ましくは溝）が形成さ
れる。

【００１２】図１に、本発明の加工装置によって加工さ
れ、バック層に凹部が形成された磁気テープ（以下、テ
ープとする）のバック層の一例を概念的に示す。図１
（Ａ）に示される例は、テープのバック層に、テープの
長手方向に延在する溝（加工線ａ）を複数本、形成した
例である。また、図１（Ｂ）に示される例は、図１
（Ａ）に示される例において、バック層の加工を断続的
（あるいはパターン化）にして加工線を線分化（加工線
分ｂ）した例である。

【００１３】なお、このような凹部の形状（断面形状）
には特に限定はなく、例えば、矩形、三角形、半円（弓
型）等が例示される。このような形状は、バック層を加
工するレーザビームのビームスポット強度分布で調整し
てもよい。また、凹部の深さにも特に限定はなく、テー
プの強度等に応じて適宜決定すればよいが、良好な効果
を得るためには、凹部の深さは０．１μｍ以上とするの
が好ましく、特に、０．２μｍ以上とするのが好まし
い。さらに、凹部のサイズ（線幅）や形成密度にも、特
に限定はなく、テープの強度や幅（サイズ）等に応じて
適宜決定すればよく、例えば、幅が０．５ｉｎのテープ
に、図１に示されるような、長手方向に延在する加工線
等を形成する場合には、幅３μｍ〜１０μｍ程度で、幅
方向に数本〜１００本程度の加工線等を形成するのが好
ましい。

【００１４】バック層にこのような凹部を有するテープ
は、高速搬送（走行）しても、テープによる空気の巻き
込みが少なく、また、空気を巻き込んだ場合でも、加工
線から好適に排除できる。そのため、ブレード機等のテ
ープの製造装置でテープを高速搬送しても、キャプスタ
ンローラ等でテープが浮き上がってスリップすることが
なく、これに起因する損傷や搬送長の誤差がないので、
高速で正確なテープ搬送を行って、適正な生産管理の
下、適正品質の磁気テープを、安定して高効率に製造す
ることが可能になる。また、巻き取りの際にも、テープ
間の空気を好適に抜けるので、カートリッジやパンケー
キに巻き取った際の巻き姿も美しい。

【００１５】さらに、バック層に凹部を有するこのテー
プは、カッピングも従来のテープに比して少なく、カッ
ピングに起因する外観低下、ヘッド当りの悪化、テープ
エッジのダメージ等も、従来のテープに比して大幅に低
減される。なお、バック層に凹部を形成することによ
り、カッピングが低減できる理由は明らかではないが、
前記バインダの収縮率差に起因してテープの幅方向で生
じる応力が凹部で寸断されるため、テープの幅方向に生
じる力が全体として小さくなり、その結果、カッピング
を防止できるものと考えられる。

【００１６】このようなテープの凹部の形状は、上述し
たように、特に制限されないものの、テープの長手方向
や幅方向で凹形状に変動が生じると、上述したように、
テープ搬送中にキャプスタンローラ等でスリップが部分
的に発生したり、カッピングが小さくならないといった
問題が発生する。そのため、テープの長手方向や幅方向
で凹形状に加工する際、加工精度の変動を抑えることが
望まれる。

【００１７】図２に、このような凹部を有する（磁気）
テープを製造する、本発明の加工装置の概念図を示す。
図示例の加工装置１０は、光源１２、パルス変調器１
４、ミラー１６、ビームエクスパンダ１８、ビームプロ
ファイル成形器２０および多眼レンズ２２を有する光学
系と、テープ搬送手段２４と、空気噴出ノズル２６ａを
備える気体吹き出し手段としての空気噴出ダクト２６
と、空気噴出ダクト２６から噴出され、テープの加工の
際の加工粉塵等を搬送する空気流Ｆを吸引する吸引ダク
ト２８とを有する。

【００１８】このような加工装置１０においては、テー
プ走行手段２４によって、テープＴを所定の加工位置Ｗ
に位置して長手方向（図中矢印ｘ方向）に搬送（走行）
しつつ、レーザビームを光学系によって加工位置Ｗに入
射する。ここで、テープＴは、そのバック層を上方（レ
ーザビーム入射側）に向けて搬送されており、従って、
レーザビームによってテープＴのバック層が加工され、
前述のようなテープＴの長手方向に延在する加工線等が
形成される。

【００１９】光源１２は、テープＴのバック層を加工す
るレーザビームを射出するものである。光源１２には特
に限定は無く、バック層を加工可能な出力を有するレー
ザビームを射出可能なものであれば、各種のレーザビー
ム光源（レーザ発振器）が使用可能であり、好ましく
は、紫外域のレーザビームおよび可視域のレーザビーム
の少なくとも一方を射出できるものが使用される。加工
性の点では、波長の短いレーザビームの方が好ましく、
紫外域のレーザビームが最も良好であるが、コスト、安
全性、作業性等の点では可視域のレーザビームが好まし
い。具体的には、４８８ｎｍや５１５ｎｍのアルゴン
（イオン）レーザ、ＹＡＧレーザをＳＨＧ(Second Harm
onic Generation 二次高調波発生）素子で波長変換し
てなる５３２ｎｍのレーザビームを射出する光源等が例
示される。

【００２０】パルス変調器１４は、図１（Ｂ）に示され
るような加工線分ｂ等を形成するために、光源１２から
射出されたレーザビームをパルス変調するものである。
従って、光源１２が直接変調可能である場合や、図１
（Ａ）に示されるような加工線ａのみしか形成しない場
合には、パルス変調器１４は不用である。パルス変調器
１４としては、ＡＯＭ（音響光学変調器）等の公知の変
調手段が利用可能である。また、変調により、加工線分
をパターン化してもよい。

【００２１】レーザビームは、ミラー１６で所定方向に
反射され、次いで、ビームエクスパンダ１８に入射す
る。加工装置１０は、１本のレーザビームを分割して、
テープＴのバック層に加工線や加工線分（以下、両者を
まとめて加工線とする）を形成するが、効率の点で、テ
ープＴの幅方向の全域に一度に加工線を形成可能である
のが好ましい。しかしながら、一般的に、光源１２から
射出されるレーザビームの径は１ｍｍ前後であり、テー
プＴはそれよりも太いので、そのままでは、幅方向全域
に加工を行うことはできない。そのため、加工装置１０
では、ビームエクスパンダ１８を配置し、光源１２から
射出されたレーザビームを拡径する。例えば、光源１２
から射出されるレーザビームの径が１ｍｍで、テープＴ
の幅が０．５ｉｎである場合には、１５倍〜２０倍程度
にレーザビームを拡径すればよい。

【００２２】ビームエクスパンダ１８で拡径されたレー
ザビームは、次いで、ビームプロファイル成形器２０
（以下、成形器２０とする）に入射する。成形器２０
は、レーザビームの強度をビームスポット全面でほぼ均
一にする、すなわち、レーザビームの強度分布をほぼ均
一化するものである。光源１２から射出されるレーザビ
ームは、通常、ガウス分布のような強度分布を有するの
で、これを分割してテープＴを加工すると、強度分布に
応じて加工線の深さが異なってしまう。そのため、図示
例では、成形器２０を用いてレーザビームの強度分布を
均一にして、形成する加工線の深さを均一にしている。
なお、成形器２０としては、各種の光学フィルタ、フレ
ネル回折を利用してビームプロファイルの成形を行うレ
ーザビームと同径のアパーチャ、多眼レンズ等が利用可
能である。

【００２３】レーザビームは、次いで、多眼レンズ２２
に入射する。多眼レンズ２２は、マイクロボールレンズ
やセルフォックレンズを、その光軸をレーザビームに平
行として、光軸と直交する方向に多数配列したものであ
り、入射したレーザビームを、多数のレーザビームに分
割して、所定の加工位置Ｗに入射、結像する。これによ
り、レーザビームによってテープＴのバック層を加工し
て、加工線（凹部）を形成する。

【００２４】図３に、その一例を光軸方向から見た際の
概略図を示す。図示例の多眼レンズ２２は、一例とし
て、マイクロボールレンズやセルフォックレンズ（以
下、両者をまとめてレンズとする）を５個×５個で細密
状態に配列したものであり、一点鎖線で示されるレンズ
の配列線をテープＴの搬送方向ｘおよび幅方向に対して
若干傾けた状態で配置される。これにより、テープＴを
長手方向に一回搬送（１パス）するだけで、長手方向に
延在する計２５本（列）の加工線が形成できる。

【００２５】この系においては、搬送方向ｘとレンズの
配列線との角度を調整することにより、加工線の間隔を
調整できるが、効率良く加工線を形成するためには、こ
の角度は、各レンズの光軸（ビームウエストの中心）が
搬送方向ｘで重ならないように設定するのが好ましい。

【００２６】なお、本発明の加工装置において、レーザ
ビームを加工位置Ｗ（テープＴのバック層）に入射し
て、バック層を加工する光学系は、上述の例に限定はさ
れず、所定の加工位置にレーザビーム、好ましくは複数
本のレーザビーム、より好ましくは１本のレーザビーム
を分割した複数本のレーザビームを入射、結像（あるい
は、ビームウエスト位置と加工位置とを一致して入射）
して、バック層を加工れきるものであれば、各種の光学
系が利用可能である。

【００２７】一例として、図４に示される光学系が例示
される。この例は、前述の加工装置１０において、多眼
レンズ２２に代えて、ビームウエスト位置調整手段５
０、ビームスプリッタ５２および収束レンズ５４を用い
るものである。なお、図４においては、テープＴは加工
位置Ｗにおいて紙面と垂直方向に搬送される。また、こ
の光学系では、成形器２０やビームエクスパンダ１８
は、必ずしも必要ではない。

【００２８】レーザビームは、ビームウエスト位置調整
手段５０によってビームウエスト位置を調整された後
に、ビームスプリッタ５２によって形成する加工線の数
に応じてテープＴの幅方向に分割（ビームＮｏ．１〜ビ
ームＮｏ．Ｎ）される。分割されたレーザビームは、収
束レンズ５４によって収束・結像されて、加工位置Ｗに
位置するテープＴのバック層に入射する。これにより、
先の例と同様に、分割されテープＴのバック層に入射し
たレーザビームの数に応じた、テープＴの搬送方向（長
手方向）に延在する多数の加工線等が形成される。な
お、この光学系においては、各レーザビームは、ビーム
ウエスト位置が加工位置Ｗに来るように、ビームウエス
ト位置調整手段５０によって調整される。

【００２９】さらに、本発明の加工装置に利用される、
これら以外の光学系の例として、本出願人による特願平
１１−１１２６７６号の明細書に開示される各種の光学
系が好ましく例示される。

【００３０】加工装置１０において、テープＴは、搬送
装置２４によって、バック層側（裏面側）をレーザビー
ム入射側（レーザビーム光路の上流側）に向けて、所定
の加工位置Ｗに位置されつつ、長手方向に搬送される
（搬送方向ｘと長手方向とを一致して、所定方向に搬送
される）。搬送手段２４は、図示しないキャプスタンロ
ーラ、リワインダ、ワインダ等の搬送駆動手段と、テー
プＴを加工位置Ｗに下方から保持する保持手段としての
ブレード３０および３４（例えば、サファイアブレー
ド）とを有して構成される。

【００３１】図２に示される搬送手段２４においては、
図示されないローラ等によって、下方からブレード３０
に至り、ブレード３０および３２によって支持され、加
工位置Ｗでレーザ光によって加工され、ブレード３４か
ら下方に進行するようにテープＴの搬送経路が構成され
る。

【００３２】加工位置Ｗにおいては、前述の光学系によ
って、複数のレーザビームが入射、結像している。従っ
て、搬送装置２４によって、裏面側をレーザビーム光路
の上流に向けた状態で、加工位置Ｗに位置しつつ、テー
プＴを長手方向に搬送することにより、テープＴのバッ
ク層には、長手方向に延在する加工線（凹部）が形成さ
れ、図１に示される例であれば、一回の搬送で、２５本
の加工線が形成される。なお、テープＴの搬送速度には
特に限定はなく、レーザビームの強度等に応じて適宜決
定すればよいが、好ましくは、２．５ｍ／秒〜５ｍ／秒
程度である。

【００３３】ところで、レーザビームを用いる加工装置
１０においては、レーザビームの熱加工、レーザビーム
によるアブレーション（解離、遊離）による加工の両者
が複合的に発生して、バック層が加工される。テープＴ
のバック層は、通常、ポリ塩化ビニル、（メタ）アクリ
ル系樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、エポキシ樹脂
等の結合剤（バインダ）、脂肪酸等の潤滑剤、硬化剤、
カーボンブラック等を混合／分散した塗料を調整して、
この塗料をテープＴの裏面に塗布し、乾燥したものであ
る。

【００３４】このテープＴのバック層に対して、レーザ
ビームによって加工して加工線を形成すると、バック層
に含まれるカーボンブラックのカーボンや樹脂等の結合
剤がレーザ光の熱によって小爆発して溶融し、細かなピ
ッチ状の加工粉塵となって飛散する。また、結合剤等の
分解によって生成するガスには、窒素酸化物（ＮＯ_X）
やイソシアネート系ガス等の、人体に有害で、作業環境
の悪化を招く成分が含まれている場合もある。

【００３５】上記加工粉塵の一部は、搬送するテープＴ
に追随して同伴する空気流と共に加工位置Ｗから搬送方
向下流に向かって運ばれるものの、残りの加工粉塵は、
加工位置Ｗの上方に位置する光学系の多眼レンズ２２や
収束レンズ５４の表面に付着する。その結果、レンズ表
面は加工時間とともに汚れ、加工のためのレーザビーム
の強度が低下し、また、場所によってレーザビームの強
度が異ってくるため、安定したテープ加工、すなわち、
加工変動のない凹部形状を連続して得ることはできな
い。また、人体に有害なガスも、搬送するテープＴが同
伴する空気流と共に加工位置Ｗから搬送方向下流に向か
って運ばれるものの、一部のガスは、上記空気流に運ば
れることなく、加工位置Ｗ上方に蔓延する。

【００３６】このような加工粉塵やガスに対する対策と
しては、加工位置Ｗをケーシング等で囲って、内部を吸
引してガス等を排除、処理することが考えられる。しか
しながら、このようなテープＴの加工装置においては、
加工位置Ｗの周辺には、テープＴの搬送手段、ガイド部
材、保持部材、テープＴの搬送経路調整手段等、各種の
部材が配置されるので、加工位置を囲むケーシングが大
きくなってしまい、同一の換気回数とする場合、換気の
際に大きな吸引手段が必要となり、装置コストや装置サ
イズ等の点で不利である。また、ケーシングの中にガス
が蔓延する結果となり、テープＴがガスで汚染される可
能性もある。しかも、テープＴはパンケーキ等の巻回状
態で供給され、次工程に供給するのが通常である。その
ため、新規なパンケーキ等を装填する際には、装填した
パンケーキから巻取り芯までテープＴを通す、いわゆる
テープパスが必要であり、加工位置Ｗをケーシング等で
囲ってしまうと、テープパスがやりにくくなり、作業性
を大幅に低下する結果となる。

【００３７】そこで、加工装置１０は、加工位置Ｗの近
傍に配置して、レーザビームの光軸に対して法線方向に
気体流を発生させる気体吹き出し手段としての空気噴出
ダクト２６と、吸引ダクト２８とを備え、空気噴出ダク
ト２６によって光学系の多眼レンズ２２等の光学系レン
ズの汚れを防止している。なお、本実施例では、空気噴
出ダクト２６から噴出する気体として空気を用いている
が、これに限られるわけでなく、窒素や二酸化炭素ガス
や不活性ガス等を用いてもよい。

【００３８】空気噴出ダクト２６は、ミストセパレータ
３６を介して、コンプレッサ３４によって圧縮された空
気を、先端から層流状態で噴出する空気噴出ノズル２６
ａを備え、テープＴの搬送方向の加工位置Ｗの上流側で
あって、多眼レンズ２２と加工位置ＷにあるテープＴと
の間に配置される。コンプレッサ３４を用いて流す空気
の流量は、レーザビームで加工する際の加工本数やテー
プＴのテープ幅によって変化するが、少なくとも風量が
２００（ｌ／ｍｉｎ）以上確保できるコンプレッサであ
れば、公知のコンプレッサのいずれでもよく、制限され
ない。また、ミストセパレータ３６は、コンプレッサ３
４から流れた空気に含まれるミストを除去する手段であ
って、０．３μｍ以上のミスト粒子を９５％以上除去す
る装置である。好ましくは０．０１μｍ以上のミスト粒
子を９５％以上除去するのがよい。なお、本実施例で
は、ミストセパレータ３６を用いて空気噴出ノズル２６
ａから噴出される空気の除湿を行っているが、必ずしも
必要でなく、除湿をしなくてもよい。

【００３９】このように、除湿手段によって除湿された
空気を空気噴出ノズル２６ａから噴出させることによっ
て、ノズル先端に水滴が付着して、空気の噴出を乱すこ
とを防止することができる。本実施例では、ミストセパ
レータ３６を備えることで、除湿された空気を噴出させ
ているが、テープＴのバック層の塗料の成分によって
は、ミストセパレータ３６の替わりに加湿手段を配置し
て、空気を加湿して、空気噴出ノズル２６ａから細かな
水滴を含んだ霧状空気を噴出させ、加工粉塵や結合剤等
の分解によって生成した人体に有害なガス等を、積極的
に水滴に吸着させてもよい。

【００４０】このようにして加工粉塵や有害なガス等
は、空気噴出ノズル２６ａから噴出された空気流Ｆに乗
って、搬送方向下流側に運ばれ、吸引ダクト２８によっ
て空気流Ｆとともに吸引される。吸引ダクト２８は、各
種の工場等に配置される公知のものであり、例えば、吸
引（排気）のためのブロワと、ダクトと、吸引したガス
の処理手段等とから構成されるものである。なお、吸引
ダクト２８で吸引された加工粉塵やガスの処理方法には
特に制限はなく、例えば、ダクトの途中に活性炭を用い
たフィルタ部材を配置し、加工粉塵やガスに含まれる各
種の成分を活性炭で吸着除去する方法が例示される。

【００４１】本実施例では、空気噴出ダクト２６は、テ
ープ搬送方向上流側から下流方向に向かう空気流Ｆを発
生させ、下流方向で加工粉塵や有害なガスを吸引させる
構成としているが、空気噴出ダクト２６を加工位置Ｗの
下流側に、吸引ダクト２８を加工位置Ｗの上流側に設け
る構成としてもよい。空気噴出ダクト２６の先端に位置
する空気噴出ノズル２６ａの断面形状は円形状や矩形状
であってもよく、その断面形状の横幅は、テープＴのテ
ープ幅より広いことが好ましい。また、空気噴出ノズル
２６ａの個数は、１つに限定されず、テープＴのテープ
幅よりノズル断面形状の幅が狭い空気噴出ノズル２６ａ
を複数、テープＴの幅方向に一列に配列させ、加工する
テープＴのテープ幅全体を空気流Ｆが被うように構成し
てもよい。

【００４２】さらに、図５（Ａ）に示すように、ノズル
の形状は、空気噴出ダクト３８の円形状の円周に沿って
空気を噴出させる円筒型の空気噴出ノズル３８ａとして
もよい。この場合、空気噴出ノズル３８ａによって噴出
される円筒形状の空気流Ｆは、加工位置に保持されるテ
ープＴの四方、すなわちテープＴの幅方向および上下方
向において四方を遮蔽し、エアカーテンを形成して、加
工位置Ｗから発生する加工粉塵や有害なガスの飛散を防
止し、発生した加工粉塵や有害なガスを吸引ダクト２８
に空気流Ｆによって遮蔽されたまま吸引させてもよい。
この場合、空気流Ｆは、テープＴを含め加工位置Ｗを、
テープＴの幅方向および上下方向の四方を遮蔽するエア
カーテンを形成するものであれば、円筒型の空気噴出ノ
ズル３８ａに限られない。また、空気流Ｆは、加工位置
に保持されるテープＴの四方を遮蔽するエアカーテンを
形成するものであれば、図５（Ａ）に示されるような１
つの空気噴出ノズル３８ａで行う場合に限られず、矩形
状や円形状の断面形状の小さな空気噴出ノズルを円筒状
や矩形状に周状に配置し、複数の空気流Ｆを用いて、ブ
レード３０および３２間に位置するテープＴを含め加工
位置Ｗを、テープＴの幅方向および上下方向の四方を遮
蔽するエアカーテンを形成するものであってもよい。ま
た、空気噴出ダクト３８を加工位置Ｗの下流側に、上流
側に吸引ダクト２８を設けてもよい。さらに、図５
（Ｂ）に示すように、テープＴの幅方向側面に空気噴出
ダクト４０を設け、加工位置Ｗに向けて空気流Ｆを噴射
させ、加工位置Ｗを挟んで反対側の側面に吸引ダクト２
８を配置させてもよい。この場合、加工位置Ｗの上流側
から下流側斜め方向に、また下流側から上流側斜め方向
に噴射させてもよい。あるいは、上流側から下流側斜め
方向と下流側から上流側斜め方向とを同時に噴射させて
もよい。

【００４３】このような加工装置１０では、搬送手段２
４によってテープＴが加工位置Ｗに搬送され、多眼レン
ズ２２によって複数のレーザビームとなって加工位置Ｗ
でテープＴの加工を行う。加工の際に発生する加工粉塵
や有害なガスは、一部分がテープＴに付随して同伴する
空気流に運ばれると共に、残りの加工粉塵や有害なガス
は、空気噴出ノズル２６ａより噴出された空気流Ｆによ
って運ばれ、吸引ダクト２８に吸引されて飛散すること
はない。その結果、加工粉塵によって多眼レンズ２２や
収束レンズ５４の光学系レンズの表面は汚れることがな
く、加工のためのレーザビームの強度が低下することも
なく、また、多眼レンズ２２が場所によってレーザビー
ムの強度を変えることもなく、加工変動のない凹部形状
を備えるテープＴを連続して得ることができる。また、
人体に有害なガスも、空気流Ｆに運ばれ、加工位置Ｗ上
方に蔓延することはない。

【００４４】以上、本発明の磁気テープ加工装置につい
て詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定はされ
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改
良および変更を行ってもよいのはもちろんである。

【００４５】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
磁気テープ加工装置によれば、加工のためのレーザビー
ムを発生させる光学系レンズの表面は、加工粉塵によっ
て汚れることがなく、従って加工のためのレーザビーム
の強度が低下することがないため、磁気テープの凹部形
状の加工、すなわち加工後の凹部の深さや凹部形状が一
定しており、搬送速度を高速化してもキャプスタンロー
ラ等で不安定にスリップすることがなく、従って、高速
で正確な搬送を行うことができ、しかも、カッピングの
少ない、優れた特性を有する磁気テープを、安定して供
給することができる。しかも、本発明の加工装置によれ
ば、テープのバック層の加工によって生じるガス等も好
適に処理して、作業環境を悪化することもない。このよ
うな本発明の加工装置によって作製された磁気テープを
用いることにより、ブレード機等の磁気テープの製造装
置において高速かつ正確なテープ搬送を行うことがで
き、その結果、適正な生産管理の下、損傷の無い磁気テ
ープを安定して高生産効率で製造でき、かつカートリッ
ジやパンケーキに巻き取った際の巻き姿も美しくでき、
かつ、カッピングに起因するテープの外観低下、ヘッド
当りの悪化、テープエッジの損傷等も防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ本発明の磁
気テープ加工装置で加工された磁気テープのバック層の
一例を示す概念図である。

【図２】本発明の磁気テープ加工装置の一例の概念図
である。

【図３】図２に示される磁気テープ加工装置に用いら
れる多眼レンズを説明するための概念図である。

【図４】本発明の磁気テープ加工装置の別の例の光学
系の概念図である。

【図５】（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の磁気テープ
加工装置の他の例の概念図である。

【符号の説明】

１０加工装置１２光源１４パルス変調器１６ミラー１８ビームエクスパンダ２０（ビームプロファイル）成形器２２多眼レンズ２４搬送手段２６，３８，４０空気噴出ダクト２８吸引ダクト３０，３２ブレード３４コンプレッサ３６ミストセパレータ５０ビームウエスト位置調整手段５２ビームスプリッタ５４収束レンズ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気テープのバック層を加工するレーザビ
ームを所定の加工位置に入射する光学系と、磁気テープを前記加工位置に保持しつつ、バック層を前
記レーザビーム入射側に向けた状態で長手方向に搬送す
る搬送手段と、前記加工位置の近傍に配置して、前記加工位置と前記光
学系の間の、前記レーザビームの光軸に対する法線方向
に気体流を形成させる気体吹き出し手段と、前記加工位置を挟んで前記気体吹き出し手段と反対側
に、前記気体流の気体を吸引する吸引手段とを設けるこ
とを特徴とする磁気テープ加工装置。