JP2001083665A - バーコード形成方法およびapsフィルムカートリッジ - Google Patents

バーコード形成方法およびapsフィルムカートリッジ

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JP2001083665A
JP2001083665A JP26198899A JP26198899A JP2001083665A JP 2001083665 A JP2001083665 A JP 2001083665A JP 26198899 A JP26198899 A JP 26198899A JP 26198899 A JP26198899 A JP 26198899A JP 2001083665 A JP2001083665 A JP 2001083665A
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forming method
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hot stamp
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Yoshihiko Aida
芳彦 合田
Nobuaki Takahashi
伸明 高橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂基材上に、ホットスタンプで転写材料を
加熱押圧し、バーコードを転写により形成するバーコー
ド形成方法において、バーコード読取センサーが読取誤
認しない品質のバーコードを形成するためのバーコード
形成方法およびバーコード読取センサーが読取誤認しな
いバーコードが形成されたAPSフィルムカートリッジ
を提供する。 【解決手段】 樹脂基材上に、ホットスタンプで転写材
料を加熱押圧し、バーコードを転写により形成するバー
コード形成方法において、バーコード形成後の、前記ホ
ットスタンプの加熱押圧により前記樹脂基材上に形成さ
れた凹部と、前記凹部周囲に盛り上がった凸部との高低
差hが0.01mm以上0.05mm以下であって、前
記凸部の頂上と、前記凹部の前記凸部側の縁との距離d
が0.1mm未満であることを特徴とするバーコード形
成方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂基材上にバー
コードをホットスタンプで設けるバーコード形成方法お
よびバーコード形成されたAPSフィルムカートリッジ
に関する。
【0002】
【従来の技術】アドバンスト・フォト・システムの規格
による写真用フィルムカートリッジ(以下、APSフィ
ルムカートリッジと称する)は、樹脂製のスプールに写
真用フィルムを巻き回し、樹脂製のパトローネで覆った
ものである。このスプールの片端には、スプールと一体
的に設けられた樹脂基材としてのデータディスクを有
し、フィルム感度、撮影枚数などのフィルムデータを表
示するバーコードが記録されている。このバーコード
は、種々の方法により形成が可能であるが、例えば特開
平8−254794号公報には、データディスク表面
(黒)をそのまま利用したロウレベルパターンと、反射
率の大きい部材(転写箔等の転写材料)を前記データデ
ィスク面に加熱転写したハイレベルパターンとを構成さ
せて設ける方法が開示されている。いわゆるホットスタ
ンプによりバーコードを設ける方法である。
【0003】樹脂基材上にバーコードを形成するホット
スタンプは、加熱押圧する際、樹脂製のデータディスク
表面を少し溶かし、転写材料である転写箔をデータディ
スクにめり込ませるようにして転写を行う。従来の転写
後のデータディスクのホットスタンプによるバーコード
形成部の断面は図6のようになっている。ホットスタン
プで加熱押圧された部分が凹部31となり、凹部の外側
は溶けた樹脂により凸部32を形成する。凹部31と凸
部32の間をつなぐ傾斜面はテーパ部34である。凸部
32のさらにその外側は、ホットスタンプの加熱押圧に
影響されていないデータディスク本来の樹脂基材表面3
3であり、これがロウレベルパターンLPである。凹部
31の周囲は、ちょうどホットスタンプの版の形状に樹
脂の凸部32で縁どりされていることになる。
【0004】このようなホットスタンプによって形成さ
れ、図6のような凹部31と凸部32を有するバーコー
ド形成面では、凹部31と凸部32の形状またはバーコ
ードの形成条件によっては、バーコード読取センサーの
読取誤認が起きやすいことがわかった。特に、センサー
の感度が高いAPSカメラ等では、よりこの傾向が顕著
であることがわかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、樹脂
基材上に、ホットスタンプで転写材料を加熱押圧し、バ
ーコードを転写により形成するバーコード形成方法にお
いて、バーコード読取センサーが読取誤認しない品質の
バーコードを形成するためのバーコード形成方法および
バーコード読取センサーが読取誤認しないバーコードが
形成されたAPSフィルムカートリッジを提供すること
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、以
下の構成によって達成することが出来た。
【0007】1.樹脂基材上に、ホットスタンプで転写
材料を加熱押圧し、バーコードを転写により形成するバ
ーコード形成方法において、バーコード形成後の、前記
ホットスタンプの加熱押圧により前記樹脂基材上に形成
された凹部と、前記凹部周囲に盛り上がった凸部との高
低差hが0.01mm以上0.05mm以下であって、
前記凸部の頂上と、前記凹部の前記凸部側の縁との距離
dが0.1mm未満であることを特徴とするバーコード
形成方法。
【0008】2.前記凹部と、前記凹部と前記凸部をつ
なぐテーパ部とのなす角θ3が135°以下であること
を特徴とする上記1に記載のバーコード形成方法。
【0009】3.前記転写材料を介して前記樹脂基材に
加熱押圧するホットスタンプの押圧面と、前記押圧面に
つながる側面との角度θ1を90°未満とすることを特
徴とする上記1または2に記載のバーコード形成方法。
【0010】4.前記樹脂基材のバーコードが形成され
る面の裏側に支持部材を配設し、前記支持部材の前記樹
脂基材に接する面に弾性体を設けることを特徴とする上
記1〜3のいずれか1つに記載のバーコード形成方法。
【0011】5.前記弾性体がゴムであり、前記ゴムの
厚さが0.5〜2mmであって、且つ、ゴム硬度が70
度〜100度であることを特徴とする上記4に記載のバ
ーコード形成方法。
【0012】6.前記凹部と、前記ホットスタンプの加
熱により影響されていない前記樹脂基材表面との高低差
kが、前記樹脂基材のバーコード形成部におけるうねり
量の1/5〜10であることを特徴とする上記1〜5の
いずれか1つに記載のバーコード形成方法。
【0013】7.前記樹脂基材のバーコード形成部にお
けるうねり量が30μm以下であることを特徴とする上
記1〜6のいずれか1つに記載のバーコード形成方法。
【0014】8.前記ホットスタンプの前記樹脂基材と
接触する先端部の温度を120℃〜180℃とし、前記
加熱押圧時間を0.4秒以下とすることで前記高低差h
を0.01mm以上0.05mm以下とすることを特徴
とする上記1〜7のいずれか1つに記載のバーコード形
成方法。
【0015】9.ホットスタンプの伝熱部の周囲を断熱
材で覆うことを特徴とする上記1〜8のいずれか1つに
記載のバーコード形成方法。
【0016】10.前記樹脂基材が、APSフィルムカ
ートリッジのデータディスクであることを特徴とする上
記1〜9のいずれか1つに記載のバーコード形成方法。
【0017】11.ホットスタンプで転写材料を加熱押
圧して形成したバーコードを有するAPSフィルムカー
トリッジにおいて、バーコード形成後の、前記ホットス
タンプの加熱押圧により前記樹脂基材上に形成された凹
部と、前記凹部周囲に盛り上がった凸部との高低差hが
0.01mm以上0.05mm以下であって、前記凸部
の前記凹部側の縁と、前記凹部の前記凸部側の縁との距
離が0.1mm未満であることを特徴とするAPSフィ
ルムカートリッジ。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明をするが、本発明はこれに限
定されるものではない。
【0019】図1は、APSフィルムカートリッジのス
プールにホットスタンプでバーコードを形成する様子を
示す模式図である。図中、10はホットスタンプ、25
はスプール、30はスプールの片端に一体的に設けられ
た樹脂製のデータディスク、50はデータディスクの裏
側に配設された支持部材、70は転写材料、HPはデー
タディスク上に転写されたハイレベルパターン、33は
データディスク表面がそのまま露出している樹脂基材表
面(ローレベルパターンLP)であり、HPと33(L
P)でバーコードを構成している。図面下側から、支持
部材50、データディスク30、転写材料70の順で重
ねられており、上からホットスタンプ10が下降してき
て加熱押圧し、転写材料70をホットスタンプ10の押
圧面の形に熱溶融し、データディスク30上に転写する
ものである。
【0020】本発明に用いられる樹脂基材としては、特
に限定はないが、APSフィルムカートリッジのデータ
ディスクである場合には、黒色のHIPS(ゴム含有の
ポリスチレン樹脂)であり、その軟化点は100℃前後
であることが好ましい。
【0021】本発明に用いられる転写材料としては、バ
ーコード読取センサーによって感知可能なものであれば
特に限定はないが、APSフィルムカートリッジのデー
タディスクへのホットスタンプである場合には、銀色
(反射率70〜80%)で溶融温度が90〜100℃の
ものであることが好ましい。この場合の転写材料の層構
成としては、PETフィルム(16μm)を支持体とし
て、その上に、剥離層(0.5μm)、保護層(1μ
m)、アルミニウム蒸着層(500Å)、アクリル系接
着剤層(2〜3μm)である。この転写材料に対し、ホ
ットスタンプはPETフィルム側から加熱押圧する。
【0022】図2は、バーコード形成された後の樹脂基
材の形状を説明するための断面図である。図2において
溶融転写した転写材料(ハイレベルパターン)は図示省
略してある。ホットスタンプの押圧面によって樹脂基材
は溶融するが、該押圧面の面積に対応して凹んだ部分が
凹部31である。溶融した樹脂は、凹部31の周囲に盛
り上がり土手状の凸部32を形成する。凹部31と凸部
32をつなぐ面がテーパ部34である。凹部31と、テ
ーパ部34のなす角がθ3である。テーパ部34が曲線
を描いている場合には、凸部32の頂上(一番高いとこ
ろ)と、凹部31の凸部側の縁をつないだ直線とのなす
角がθ3である。高低差hは、凹部31(傾いている場
合には最も低い位置)と凸部32の頂上との高低差であ
る。また、距離dは、凸部32の頂上と、凹部31の凸
部32側の縁の距離である。凸部32の外側はホットス
タンプの加熱押圧には影響されていない樹脂基材の表面
33(ロウレベルパターン)である。また、高低差k
は、凹部31と樹脂基材表面33の高低差である。
【0023】本発明のバーコード形成された樹脂基材表
面の形状は、高低差hが0.01mm以上0.05mm
以下で、且つ、距離dが0.1mm以下である。この形
状を満たすことによって読取誤認が低減され、また転写
が十分に行われて、転写材料の欠けや、転写材料からの
バリの発生の問題が抑えられる。
【0024】また、凹部31とテーパ部34のなす角θ
3は135°以下とすることで、本発明の効果がより奏
されることになる。
【0025】図3は、転写材料を転写して、バーコード
形成を行う前の樹脂基材のバーコード形成部におけるう
ねりについて説明するための模式図である。30はバー
コード形成前の樹脂基材(データディスク)である。バ
ーコード形成部とは、転写材料を転写後、ハイレベルパ
ターンおよびロウレベルパターンの構成によりバーコー
ドと認識される部分のことである。このバーコード形成
前のバーコード形成部の樹脂基材を横から見たときの、
樹脂基材の厚みの凸凹がうねりである。うねり量wは、
バーコード形成前のバーコード形成部を平面に置いたと
き、最も高い位置P1と最も低い位置P2の高低差のこと
である。測定方法としては、バーコード形成部を平坦面
を有する回転台の上に乗せ、回転台を回転させてダイヤ
ルゲージで高さを読取り、その最大値から最小値を減じ
たものがうねり量wである。図2で述べたバーコード形
成後の凹部31と樹脂基材表面33との高低差kが、こ
のバーコード形成前のバーコード形成部のうねり量w
の、1/5〜10の間にあると、ハイレベルパターンの
欠けや、バリの発生がなくなり、さらに読取誤認が低減
出来て好ましい。例えば、バーコード形成前のバーコー
ド形成部全域のうねり量が50〜60μmであった場合
には、バーコード形成後の高低差kが10μm以上であ
れば、十分な転写が可能となる。
【0026】また、このバーコード形成前のバーコード
形成部のうねり量wが30μm以下であると、同様にハ
イレベルパターンの欠けや、バリの発生が低減出来、均
質なバーコード形成が可能で、読取誤認が低減する。
【0027】上記、図2または図3で説明したバーコー
ド形成された樹脂基材表面の形状は、樹脂基材、ホット
スタンプまたは押圧条件等を最適条件とすることで達成
することが可能である。以下図4〜5の説明を含めて、
これらのバーコード形成の最適条件について説明する。
【0028】ホットスタンプの押圧条件は、樹脂基材と
転写材料との関係で適宜決まるが、APSフィルムカー
トリッジのデータディスクへの押圧の場合には、以下の
ように設定することで、上記バーコード形成された樹脂
基材表面の形状を達成することが出来て好ましい。
【0029】先端部の温度:120℃〜180℃(好
ましくは140℃〜170℃、さらに好ましくは155
℃〜160℃) 押圧力:100〜400kgf(好ましくは220k
gf:エアシリンダ等による押圧) 押圧時間:0.2〜0.4秒(好ましくは0.2〜
0.3秒) 冷却時間:0.2〜0.4秒(好ましくは0.2〜
0.3秒) 尚、冷却時間とは、ホットスタンプを樹脂基材から退避
させた後(押圧後)、転写材料をデータディスクから剥
離するまでの時間である。
【0030】図4は、本発明のバーコード形成において
用いることの出来るホットスタンプの先端部の形状を示
す断面図である。図中、11は伝熱部、12は先端部、
13は断熱材、Pは樹脂基材に加熱押圧するための押圧
面、Sは押圧面Pにつながる側面である。ホットスタン
プの押圧面Pと、側面Sとのなす角度が90°未満の場
合を示している。通常、ホットスタンプの先端部は、そ
の加工のし易さから押圧面Pと側面Sとのなす角度は9
0°とするのが一般的であり、この角度を90°未満と
したことで、上記図2または図3で説明したバーコード
形成された樹脂基材表面の形状を達成しやすくなること
は予想出来ない効果であった。押圧面Pと側面Sとのな
す角度は、好ましくは85°以下である。
【0031】ホットスタンプ10の先端部12は、伝熱
部11の下側に脱着可能に取り付けられている。先端部
12は、押圧面Pと側面Sから構成され、押圧面Pを転
写材料に加熱押圧することでデータディスクへのバーコ
ードの転写を行う。
【0032】本発明に用いるホットスタンプの伝熱部1
1についても公知の伝熱手段が使用出来るが、APSフ
ィルムカートリッジのデータディスクへの押印である場
合には、500Wのカートリッジヒータをメインヒータ
として伝熱部11内に配置し、さらに70Wのカートリ
ッジヒータを補助ヒータとして伝熱部11内のホットス
タンプの先端部12の近くに配置することが好ましい。
【0033】断熱材13としては、ガラス繊維を無機質
ボンドで固めたものや、不燃性耐熱積層板を厚さ10m
m程度で周囲に貼り付けたものが挙げられる。伝熱部の
周囲に断熱材を設ける方法は、シート状の断熱材を伝熱
部に巻き回すことによって行われる。
【0034】また、先端部12の近くに熱電対(白金抵
抗体)を設け、温度の測定値を両ヒータにフィードバッ
クして、温度を調整するようにすることが好ましい。
【0035】先端部12の素材は、通常ホットスタンプ
に用いられている金属やセラミック等を用いることが出
来るが、SKD等の鋼材が好ましい。また、先端部12
の角度θ1は、放電加工、研磨加工等の通常の加工方法
で形成出来る。
【0036】また、ホットスタンプを押圧する際のホッ
トスタンプの上下動の駆動は、エアシリンダ、メカプレ
ス等を用いることが出来る。押圧時には、先端部12の
押圧面Pと支持部材50の受け面は略平行に配置されて
いることが必要であり、このとき押圧面Pと樹脂基材と
の平行からのズレは30μm以内であることが好まし
い。
【0037】図5は、本発明のバーコード形成方法にお
いて、支持部材に弾性部材を有する場合を説明するため
の模式図である。支持部材に弾性部材をとりつけたこと
により、上記図2または図3で説明したバーコード形成
された樹脂基材表面の形状を達成しやすくなることは新
たな発見であった。
【0038】図5(a)はバーコード形成装置の側面
図、図5(b)はバーコード形成装置の支持部材の部分
拡大図である。図中、10はホットスタンプ、25はス
プール、30はデータディスク、60はスプールホルダ
ー、50はデータディスクをホットスタンプ10とは反
対側(裏側)から支持するための支持部材である。図5
(a)において、スプール25は、バーコードが形成さ
れるデータディスク30を上にした状態でスプールホル
ダー60で固定されている。データディスク30のバー
コード形成部(図中左側)の裏側に、支持部材50が図
中左側から移動してきて挿入される。支持部材50は図
示しない転写材料を介してホットスタンプ10によりデ
ータディスク30が加熱押圧されるのを支え、データデ
ィスク30のバーコード形成部に効率的に押圧力がかけ
られるようにするものである。支持部材50のデータデ
ィスク30と接触する側には弾性部材51が貼着されて
おり、弾性部材を配設しない場合に比べ、より均一な押
圧力をデータディスク30のバーコード形成部にかける
ことが出来、ハイレベルパターンが欠けたり、バリが出
る問題を防止することが出来る。ひいては上記図2また
は図3で説明したようなバーコード形成された樹脂基材
表面の形状を達成、読取誤認を低減出来る。
【0039】弾性部材51は図5(b)に示す厚さtが
0.5〜1mmであるとその効果をより奏することが出
来る。弾性部材51は、弾性を有する材料であれば特に
限定はないが、ゴムであることが好ましく、そのゴム硬
度は80度〜100度であることがより好ましい。その
中では、ゴム硬度90度〜100度のウレタンゴムが最
も好ましい。
【0040】また、支持部材50は、ホットスタンプの
荷重を受けてもたわまないように、データディスク30
の下側に挿入する部分以外は、リブ52を付けて補強す
ることが好ましい。
【0041】
【実施例】〈実施例1〉ホットスタンプによるバーコー
ド形成装置を用い、ホットスタンプ先端部の押圧面Pと
側面Sのなす角度、支持部材の弾性部材の有無およびホ
ットスタンプの先端部の温度を表1のように変化させ、
それ以外は下記の条件で、バーコードを形成した試料1
〜8を作製した。それぞれの試料の、バーコード形成後
の樹脂基材上における凹部と、凹部周囲に盛り上がった
凸部との高低差h、凸部の頂上と、凹部の凸部側の縁と
の距離d、凹部と、凹部と凸部をつなぐテーパ部とのな
す角θ3、および、それらによる効果を下記の評価方法
にて評価したものを併せて表1に示した。
【0042】尚、凹部と、ホットスタンプの加熱により
影響されていない前記樹脂基材表面との高低差kは、全
試料について、0.01〜0.05mmの範囲内であっ
た。
【0043】(樹脂基材)APSフィルムカートリッジ
のデータディスク。黒色のHIPS(ゴム含有のポリス
チレン樹脂)製。軟化点は100℃。
【0044】(転写材料)銀色で、反射率70〜80
%、溶融温度95℃の積層フィルム。層構成は、ホット
スタンプ押圧面側から、PETフィルム(16μm)/
剥離層(0.5μm)/保護層(1μm)/アルミニウ
ム蒸着層(500Å)/アクリル系接着剤層(2〜3μ
m)。
【0045】(ホットスタンプ)図4および図5に示す
ホットスタンプを使用。先端部はSKD鋼材製。
【0046】先端部の押圧面Pと側面Sのなす角度
θ1:80°〜85°(表1)伝熱部:先端部の押圧面
Pとは反対側に500Wのカートリッジヒータをメイン
ヒータとして配置し、さらに70Wのカートリッジヒー
タを補助ヒータとしてホットスタンプの先端部の近くに
配置。断熱材は、ガラス繊維を無機質ボンドでシート状
に固めたものを伝熱部の周囲に貼り付けた。また、先端
部の近くに熱電対(白金抵抗体)を設け、温度の測定値
を両ヒータにフィードバックして、温度を調整するよう
にした。
【0047】(支持部材)弾性部材を用いる場合には、
ゴム硬度95のウレタンゴムを用い、厚さtを1mmと
した。また、ホットスタンプの押圧面と樹脂基材との平
行からのズレが30μm以内となるよう支持部材の調整
を行った。
【0048】(ホットスタンプの押圧条件) 先端部の温度:110〜185℃(表1) 押圧力:220kgf 押圧時間:0.3秒 冷却時間:0.3秒 (評価方法) 読取誤認に関しては、信号出力の低いカメラをベースに
したバーコード読取測定器を作成し、信号出力のレベル
を参考に、読取の可否により判定した。又、転写性に関
しては、目視で転写の欠けの有無を評価した。
【0049】
【表1】
【0050】本発明の試料は、読取誤認および転写材料
の欠けについて共に優れていることがわかる。
【0051】
【発明の効果】樹脂基材上に、ホットスタンプで転写材
料を加熱押圧し、バーコードを転写により形成するバー
コード形成方法において、バーコード読取センサーが読
取誤認しない品質のバーコードを形成するためのバーコ
ード形成方法およびバーコード読取センサーが読取誤認
しないバーコードが形成されたAPSフィルムカートリ
ッジを提供することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【図1】APSフィルムカートリッジのスプールにホッ
トスタンプでバーコードを形成する様子を示す模式図で
ある。
【図2】本発明のバーコード形成方法に用いることの出
来るホットスタンプの先端部の形状を示す断面図であ
る。
【図3】本発明のバーコード形成方法において、バーコ
ード形成装置の支持部材に弾性部材を有する場合を説明
するための模式図である。
【図4】バーコードが形成された後の樹脂基材の形状を
説明するための断面図である。
【図5】バーコード形成を行う前の樹脂基材のバーコー
ド形成部におけるうねりについて説明するための模式図
である。
【図6】従来の転写後のデータディスクのバーコード形
成部の断面図である。
【符号の説明】
10 ホットスタンプ 11 伝熱部 12 先端部 13 断熱材 S 側面 P 押圧面 25 スプール 30 データディスク 33 樹脂基材表面 50 支持部材 51 弾性部材 60 スプールホルダー 70 転写材料 HP ハイレベルパターン LP ロウレベルパターン

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂基材上に、ホットスタンプで転写材
    料を加熱押圧し、バーコードを転写により形成するバー
    コード形成方法において、バーコード形成後の、前記ホ
    ットスタンプの加熱押圧により前記樹脂基材上に形成さ
    れた凹部と、前記凹部周囲に盛り上がった凸部との高低
    差hが0.01mm以上0.05mm以下であって、前
    記凸部の頂上と、前記凹部の前記凸部側の縁との距離d
    が0.1mm未満であることを特徴とするバーコード形
    成方法。
  2. 【請求項2】 前記凹部と、前記凹部と前記凸部をつな
    ぐテーパ部とのなす角θ3が135°以下であることを
    特徴とする請求項1に記載のバーコード形成方法。
  3. 【請求項3】 前記転写材料を介して前記樹脂基材に加
    熱押圧するホットスタンプの押圧面と、前記押圧面につ
    ながる側面との角度θ1を90°未満とすることを特徴
    とする請求項1または2に記載のバーコード形成方法。
  4. 【請求項4】 前記樹脂基材のバーコードが形成される
    面の裏側に支持部材を配設し、前記支持部材の前記樹脂
    基材に接する面に弾性体を設けることを特徴とする請求
    項1〜3のいずれか1項に記載のバーコード形成方法。
  5. 【請求項5】 前記弾性体がゴムであり、前記ゴムの厚
    さが0.5〜2mmであって、且つ、ゴム硬度が70度
    〜100度であることを特徴とする請求項4に記載のバ
    ーコード形成方法。
  6. 【請求項6】 前記凹部と、前記ホットスタンプの加熱
    により影響されていない前記樹脂基材表面との高低差k
    が、前記樹脂基材のバーコード形成部におけるうねり量
    の1/5〜10であることを特徴とする請求項1〜5の
    いずれか1項に記載のバーコード形成方法。
  7. 【請求項7】 前記樹脂基材のバーコード形成部におけ
    るうねり量が30μm以下であることを特徴とする請求
    項1〜6のいずれか1項に記載のバーコード形成方法。
  8. 【請求項8】 前記ホットスタンプの前記樹脂基材と接
    触する先端部の温度を120℃〜180℃とし、前記加
    熱押圧時間を0.4秒以下とすることで前記高低差hを
    0.01mm以上0.05mm以下とすることを特徴と
    する請求項1〜7のいずれか1項に記載のバーコード形
    成方法。
  9. 【請求項9】 ホットスタンプの伝熱部の周囲を断熱材
    で覆うことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に
    記載のバーコード形成方法。
  10. 【請求項10】 前記樹脂基材が、APSフィルムカー
    トリッジのデータディスクであることを特徴とする請求
    項1〜9のいずれか1項に記載のバーコード形成方法。
  11. 【請求項11】 ホットスタンプで転写材料を加熱押圧
    して形成したバーコードを有するAPSフィルムカート
    リッジにおいて、バーコード形成後の、前記ホットスタ
    ンプの加熱押圧により前記樹脂基材上に形成された凹部
    と、前記凹部周囲に盛り上がった凸部との高低差hが
    0.01mm以上0.05mm以下であって、前記凸部
    の前記凹部側の縁と、前記凹部の前記凸部側の縁との距
    離が0.1mm未満であることを特徴とするAPSフィ
    ルムカートリッジ。
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