JP2001076602A - リレー実装方法、リレーユニット及びそれに用いるサブプレート - Google Patents
リレー実装方法、リレーユニット及びそれに用いるサブプレートInfo
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- JP2001076602A JP2001076602A JP25444299A JP25444299A JP2001076602A JP 2001076602 A JP2001076602 A JP 2001076602A JP 25444299 A JP25444299 A JP 25444299A JP 25444299 A JP25444299 A JP 25444299A JP 2001076602 A JP2001076602 A JP 2001076602A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】整列させた複数個のリレーをプリント配線基板
に一括実装するリレー実装方法、リレーユニット及びそ
のサブプレートを提供する。 【解決手段】サブプレート１５は、プレート本体１６、
これから直角に突設する四方の縁部１７ａ、１７ｂ、プ
レート本体１６上面の長手方向に突設された２本の凸条
１８、同じく長手方向に等間隔で形成されたリレー端子
挿入孔１９ａ、１９ｂとが一体に鋳型成形されて成る。
リレー端子挿入孔１９ａ及び１９ｂの周囲２２は漏斗の
ように上向きに末広がり状に形成され、ここに概略位置
決めされたリレー１のリレー端子３及び４の先端を案内
してリレー端子挿入孔１９ａ及び１９ｂに挿通させる。
縁部１７の上端部には傾斜部２１が設けられ、概略位置
決めされて載置されるリレー１の下端部を案内してプレ
ート本体１６の所定位置に整列させてリレーユニット２
３を形成する。これをプリント配線基板に一括実装す
る。
に一括実装するリレー実装方法、リレーユニット及びそ
のサブプレートを提供する。 【解決手段】サブプレート１５は、プレート本体１６、
これから直角に突設する四方の縁部１７ａ、１７ｂ、プ
レート本体１６上面の長手方向に突設された２本の凸条
１８、同じく長手方向に等間隔で形成されたリレー端子
挿入孔１９ａ、１９ｂとが一体に鋳型成形されて成る。
リレー端子挿入孔１９ａ及び１９ｂの周囲２２は漏斗の
ように上向きに末広がり状に形成され、ここに概略位置
決めされたリレー１のリレー端子３及び４の先端を案内
してリレー端子挿入孔１９ａ及び１９ｂに挿通させる。
縁部１７の上端部には傾斜部２１が設けられ、概略位置
決めされて載置されるリレー１の下端部を案内してプレ
ート本体１６の所定位置に整列させてリレーユニット２
３を形成する。これをプリント配線基板に一括実装す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個のリレーを
仮固定してこの複数個のリレーを一括してプリント配線
基板に整列実装するリレー実装方法、リレーユニット及
びそれに用いる（サブプレートに関する。
仮固定してこの複数個のリレーを一括してプリント配線
基板に整列実装するリレー実装方法、リレーユニット及
びそれに用いる（サブプレートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、図２(a) に示すようなリレー
（電磁継電器）が各種のシーケンス制御に用いられてい
る。同図(a) に示すリレー１は、例えば本体ケース２の
大きさが、図の左上部分の切り欠き部を含めて、およそ
平面部の縦横が１７ｍｍ×２０ｍｍ、側面部の厚さがお
よそ５ｍｍの大きさに形成されている。
（電磁継電器）が各種のシーケンス制御に用いられてい
る。同図(a) に示すリレー１は、例えば本体ケース２の
大きさが、図の左上部分の切り欠き部を含めて、およそ
平面部の縦横が１７ｍｍ×２０ｍｍ、側面部の厚さがお
よそ５ｍｍの大きさに形成されている。
【０００３】特に側面部の厚さには、予め上下に寸法の
違いが設定されており、上方の厚さａ１は「−５／１０
０ｍｍ」、つまり５０μｍの範囲内で基準の５ｍｍより
も狭く形成され、下方の厚さａ２は「＋５／１００ｍ
ｍ」、つまり５０μｍの範囲で基準の厚さ５ｍｍよりも
広く形成されている。
違いが設定されており、上方の厚さａ１は「−５／１０
０ｍｍ」、つまり５０μｍの範囲内で基準の５ｍｍより
も狭く形成され、下方の厚さａ２は「＋５／１００ｍ
ｍ」、つまり５０μｍの範囲で基準の厚さ５ｍｍよりも
広く形成されている。
【０００４】本体ケース２は、上述した厚さａ２がやや
幅広となっている。この本体ケース２は、コイルや接点
バネ等の微細な部品がベースに組み込まれた上に被せる
ようにして底面のベースを樹脂等で封止したものであ
る。本体ケース２が、上述したように上方の厚さａ１と
下方の厚さａ２が異なるのは、モールド成形した後の型
抜きをし易くするためである。
幅広となっている。この本体ケース２は、コイルや接点
バネ等の微細な部品がベースに組み込まれた上に被せる
ようにして底面のベースを樹脂等で封止したものであ
る。本体ケース２が、上述したように上方の厚さａ１と
下方の厚さａ２が異なるのは、モールド成形した後の型
抜きをし易くするためである。
【０００５】その本体ケース２の封止された底部から、
コイル端子３や接点バネ端子４等のリレー端子のみが外
部に突出している。このリレー１は、プリント配線基板
のリレー端子挿入孔にリレー端子（コイル端子３、接点
バネ端子４）を挿通されてプリント配線基板に搭載さ
れ、これらリレー１を搭載されたプリント配線基板が、
その下面を、半田槽内の高熱で溶融している半田上面に
当接させて搬送され、これにより、プリント配線基板の
裏面でリレー１のリレー端子（コイル端子３、接点端子
４）とプリント配線基板の配線とが半田で固定されて接
続される。
コイル端子３や接点バネ端子４等のリレー端子のみが外
部に突出している。このリレー１は、プリント配線基板
のリレー端子挿入孔にリレー端子（コイル端子３、接点
バネ端子４）を挿通されてプリント配線基板に搭載さ
れ、これらリレー１を搭載されたプリント配線基板が、
その下面を、半田槽内の高熱で溶融している半田上面に
当接させて搬送され、これにより、プリント配線基板の
裏面でリレー１のリレー端子（コイル端子３、接点端子
４）とプリント配線基板の配線とが半田で固定されて接
続される。
【０００６】このとき半田槽内の高熱で溶融している半
田上面に当接しながら搬送されていくプリント配線基板
の配線接続孔から半田がプリント配線基板の上面に上昇
し、更に毛管現象でプリント配線基板の上面とリレー１
の下面との間に広がって、リレー端子やプリント配線が
短絡しないように、つまりプリント配線基板の上面とリ
レー１の下面との間に毛管現象が起きないように適宜の
間隙を空けるために、リレー１の本体ケース２の下端部
には所定の４箇所に突起部５が設けられている。
田上面に当接しながら搬送されていくプリント配線基板
の配線接続孔から半田がプリント配線基板の上面に上昇
し、更に毛管現象でプリント配線基板の上面とリレー１
の下面との間に広がって、リレー端子やプリント配線が
短絡しないように、つまりプリント配線基板の上面とリ
レー１の下面との間に毛管現象が起きないように適宜の
間隙を空けるために、リレー１の本体ケース２の下端部
には所定の４箇所に突起部５が設けられている。
【０００７】このようにリレー１が実装されたプリント
配線基板は、例えばプログラマブルコントローラ等の所
定のシーケンス制御装置に組み付けられて用いられる。
ところで、上記のようにリレー１が、プリント配線基板
に実装される際は、例えば４連、８連、１６連というよ
うに複数個のリレー１が近接して整列した状態で搭載さ
れる場合が多い。このように、近接して整列した状態で
リレー１を１個づつプリント配線基板に搭載していたの
では手数が掛り過ぎて作業能率が低下する。
配線基板は、例えばプログラマブルコントローラ等の所
定のシーケンス制御装置に組み付けられて用いられる。
ところで、上記のようにリレー１が、プリント配線基板
に実装される際は、例えば４連、８連、１６連というよ
うに複数個のリレー１が近接して整列した状態で搭載さ
れる場合が多い。このように、近接して整列した状態で
リレー１を１個づつプリント配線基板に搭載していたの
では手数が掛り過ぎて作業能率が低下する。
【０００８】そこで、同図(b) に示すように、複数個
（同図(b) の例では１６個、つまり１６連）のリレー１
を整列させ纏めたうえで、粘着性のテープ６を用いて複
数個のリレー１を一括して仮固定する方法が採用されて
いる。そして、この状態で、プリント配線基板７に上記
複数個のリレー１を一括して搭載していた。
（同図(b) の例では１６個、つまり１６連）のリレー１
を整列させ纏めたうえで、粘着性のテープ６を用いて複
数個のリレー１を一括して仮固定する方法が採用されて
いる。そして、この状態で、プリント配線基板７に上記
複数個のリレー１を一括して搭載していた。
【０００９】また、図３(a) は、他のリレーの形状とプ
リント配線基板を示す図であり、同図(b) は同図(a) の
Ａ矢視側面図、同図(c) は同図(a) のＢ矢視側面図であ
る。同図(a),(b),(c) に示すリレー１０も、ベースバネ
を埋め込んだ一対のケース部材からなる本体ケース１１
の内側に、コイル、鉄心の部材を所定の位置に取り付け
た後、これらと一体に本体ケース１１を固着したもので
ある。
リント配線基板を示す図であり、同図(b) は同図(a) の
Ａ矢視側面図、同図(c) は同図(a) のＢ矢視側面図であ
る。同図(a),(b),(c) に示すリレー１０も、ベースバネ
を埋め込んだ一対のケース部材からなる本体ケース１１
の内側に、コイル、鉄心の部材を所定の位置に取り付け
た後、これらと一体に本体ケース１１を固着したもので
ある。
【００１０】そして、本体ケース１１の底部の端子孔か
ら、上記のコイル、接点バネ等の端子１２が本体ケース
１１の外部に突出して配置され、３個のリレー１０の上
部の開口を、１個の蓋１３により封止される。この状態
で、３個のリレー１０が蓋１３により固定され、プリン
ト配線基板１４に一括して搭載される。
ら、上記のコイル、接点バネ等の端子１２が本体ケース
１１の外部に突出して配置され、３個のリレー１０の上
部の開口を、１個の蓋１３により封止される。この状態
で、３個のリレー１０が蓋１３により固定され、プリン
ト配線基板１４に一括して搭載される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記複
数個のリレーを整列させて纏め、テープにより一括して
仮固定する方法は、リレーの上下の厚さが前述したよう
に、±５／１００ｍｍのバラツキを有しているために、
その誤差が一括仮固定した長手方向に累積し、これによ
り、プリント配線基板に形成されているリード端子挿入
孔の配設位置と一括仮固定した複数個のリレーのリード
端子との間に、挿入位置寸法に不一致が生じ、このため
挿入不良により製品の歩留りが低下するという問題が発
生した。
数個のリレーを整列させて纏め、テープにより一括して
仮固定する方法は、リレーの上下の厚さが前述したよう
に、±５／１００ｍｍのバラツキを有しているために、
その誤差が一括仮固定した長手方向に累積し、これによ
り、プリント配線基板に形成されているリード端子挿入
孔の配設位置と一括仮固定した複数個のリレーのリード
端子との間に、挿入位置寸法に不一致が生じ、このため
挿入不良により製品の歩留りが低下するという問題が発
生した。
【００１２】また、そればかりでなく、リレーをプリン
ト配線基板に半田で固定して実装した後は、テープをリ
レーから剥離しなければならないが、このテープ剥離作
業が全体の基板組み立て作業の能率を阻害するという問
題も有していた。
ト配線基板に半田で固定して実装した後は、テープをリ
レーから剥離しなければならないが、このテープ剥離作
業が全体の基板組み立て作業の能率を阻害するという問
題も有していた。
【００１３】また、上部が開口している複数個のリレー
を並べて１個の蓋で固定する方法は、上面カバーとなる
１個の蓋に複数個のリレーを連結して取り付ける作業が
繁雑であるという欠点の他、蓋によるリレー上部の固定
であるので、下部に突出するリレー端子の位置が不安定
であり、この場合も、プリント配線基板のリード端子挿
入孔と複数個のリードのリード端子との間に挿入位置寸
法の不一致が生じ、このため挿入不良により製品の歩留
りが低下するという問題を有していた。
を並べて１個の蓋で固定する方法は、上面カバーとなる
１個の蓋に複数個のリレーを連結して取り付ける作業が
繁雑であるという欠点の他、蓋によるリレー上部の固定
であるので、下部に突出するリレー端子の位置が不安定
であり、この場合も、プリント配線基板のリード端子挿
入孔と複数個のリードのリード端子との間に挿入位置寸
法の不一致が生じ、このため挿入不良により製品の歩留
りが低下するという問題を有していた。
【００１４】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
複数個のリレーを仮固定してこの複数個のリレーを一括
してプリント配線基板に整列実装する簡単なリレー実装
方法、リレーユニット及びそれに用いるサブプレートを
提供することである。
複数個のリレーを仮固定してこの複数個のリレーを一括
してプリント配線基板に整列実装する簡単なリレー実装
方法、リレーユニット及びそれに用いるサブプレートを
提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】先ず、請求項１記載の発
明のリレー実装方法は、プリント配線基板上に複数個の
リレーを一括して実装するリレー実装方法であって、リ
レー端子挿入孔を等間隔で穿設されたサブプレートを用
意し、該サブプレートの上記リレー端子挿入孔に複数個
の上記リレーの端子を挿入することにより複数個の上記
リレーを上記サブプレート上に予め整列させて仮固定
し、この仮固定により上記リレー端子挿入孔から上記サ
ブプレートの下面に突出した複数個の上記リレーの端子
を上記プリント配線基板の接続配線孔に一括挿通して、
上記プリント配線基板と複数個の上記リレー間に上記サ
ブプレートを介在させたまま上記プリント配線基板上に
複数個の上記リレーを一括して整列実装するように構成
される。
明のリレー実装方法は、プリント配線基板上に複数個の
リレーを一括して実装するリレー実装方法であって、リ
レー端子挿入孔を等間隔で穿設されたサブプレートを用
意し、該サブプレートの上記リレー端子挿入孔に複数個
の上記リレーの端子を挿入することにより複数個の上記
リレーを上記サブプレート上に予め整列させて仮固定
し、この仮固定により上記リレー端子挿入孔から上記サ
ブプレートの下面に突出した複数個の上記リレーの端子
を上記プリント配線基板の接続配線孔に一括挿通して、
上記プリント配線基板と複数個の上記リレー間に上記サ
ブプレートを介在させたまま上記プリント配線基板上に
複数個の上記リレーを一括して整列実装するように構成
される。
【００１６】次に、請求項２記載の発明のリレーユニッ
トは、リレー端子挿入孔を等間隔で穿設されたサブプレ
ートを用意し、該サブプレートの上記リレー端子挿入孔
に複数個のリレーの端子を挿入することにより複数個の
上記リレーを上記サブプレート上に整列させてリレーユ
ニットを形成し、該ユニットは上記リレー端子挿入孔か
ら上記サブプレートの下面に突出した複数個の上記リレ
ーの端子をプリント配線基板の接続配線孔に挿通するこ
とで、上記プリント配線基板上に複数個の上記リレーが
一括実装されるように構成される。
トは、リレー端子挿入孔を等間隔で穿設されたサブプレ
ートを用意し、該サブプレートの上記リレー端子挿入孔
に複数個のリレーの端子を挿入することにより複数個の
上記リレーを上記サブプレート上に整列させてリレーユ
ニットを形成し、該ユニットは上記リレー端子挿入孔か
ら上記サブプレートの下面に突出した複数個の上記リレ
ーの端子をプリント配線基板の接続配線孔に挿通するこ
とで、上記プリント配線基板上に複数個の上記リレーが
一括実装されるように構成される。
【００１７】更に、請求項３記載の発明のサブプレート
は、プレート本体からほぼ直角に突設する四方の縁部
と、該四方の縁部に囲まれた上記プレート本体の上面に
該プレート本体の所定の方向に沿って突設された複数本
の凸条と、該凸条と凸条の間又は該凸条と上記所定の方
向の上記縁部との間に穿設され上記所定の方向に等間隔
で形成されたリレー端子挿入孔と、を有して構成され
る。
は、プレート本体からほぼ直角に突設する四方の縁部
と、該四方の縁部に囲まれた上記プレート本体の上面に
該プレート本体の所定の方向に沿って突設された複数本
の凸条と、該凸条と凸条の間又は該凸条と上記所定の方
向の上記縁部との間に穿設され上記所定の方向に等間隔
で形成されたリレー端子挿入孔と、を有して構成され
る。
【００１８】そして、例えば請求項４記載のように、上
記プレート本体と上記縁部は同時に一体モールド成形さ
れて成る。また、上記リレー端子挿入孔の少なくともベ
ースばね端子挿入孔は、例えば請求項５記載のように、
長方形に形成され且つプレート本体上面に向けて末広が
り状に穿設されて成る。
記プレート本体と上記縁部は同時に一体モールド成形さ
れて成る。また、上記リレー端子挿入孔の少なくともベ
ースばね端子挿入孔は、例えば請求項５記載のように、
長方形に形成され且つプレート本体上面に向けて末広が
り状に穿設されて成る。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１(a) は、一実施の形態に
おけるリレー実装用のサブプレートの平面図であり、同
図(b) は同図(a) のＣ−Ｃ′断面矢視図、同図(c) は同
図(a) のＤ−Ｄ′断面矢視図、同図(d) は同図(a) の接
点端子挿入孔の拡大図である。尚、同図(b) には、この
サブプレートに仮固定される図２(a),(b) に示したリレ
ー１を実線及び一点鎖線で示している。
を参照しながら説明する。図１(a) は、一実施の形態に
おけるリレー実装用のサブプレートの平面図であり、同
図(b) は同図(a) のＣ−Ｃ′断面矢視図、同図(c) は同
図(a) のＤ−Ｄ′断面矢視図、同図(d) は同図(a) の接
点端子挿入孔の拡大図である。尚、同図(b) には、この
サブプレートに仮固定される図２(a),(b) に示したリレ
ー１を実線及び一点鎖線で示している。
【００２０】同図(a) 〜(d) に示すように、サブプレー
ト１５は、プレート本体１６と、このプレート本体１６
からほぼ直角に突設する四方の縁部１７（１７ａ、１７
ｂ）と、これら四方の縁部１７に囲まれたプレート本体
１６の上面にプレート本体１６の所定の方向すなわち図
１(a),(b) ではプレート本体１６の長手方向、つまり、
リレー１が並設される方向に沿って突設された複数本
（図１に示す例では２本）の凸条１８と、これら凸条１
８と凸条１８の間、又は凸条１８と上記所定の方向の縁
部１７ａとの間に穿設され上記所定の方向に等間隔で形
成されたリレー端子挿入孔１９（１９ａ、１９ｂ）とが
一体に鋳型成形（モールド成形）されて構成されてい
る。
ト１５は、プレート本体１６と、このプレート本体１６
からほぼ直角に突設する四方の縁部１７（１７ａ、１７
ｂ）と、これら四方の縁部１７に囲まれたプレート本体
１６の上面にプレート本体１６の所定の方向すなわち図
１(a),(b) ではプレート本体１６の長手方向、つまり、
リレー１が並設される方向に沿って突設された複数本
（図１に示す例では２本）の凸条１８と、これら凸条１
８と凸条１８の間、又は凸条１８と上記所定の方向の縁
部１７ａとの間に穿設され上記所定の方向に等間隔で形
成されたリレー端子挿入孔１９（１９ａ、１９ｂ）とが
一体に鋳型成形（モールド成形）されて構成されてい
る。
【００２１】尚、上記のリレー端子挿入孔１９の等間隔
の配置は、前述したリレー１の下部の幅に設定されてい
る「５ｍｍ＋５／１００ｍｍ」の許容誤差を見込んで設
定された配置間隔である。
の配置は、前述したリレー１の下部の幅に設定されてい
る「５ｍｍ＋５／１００ｍｍ」の許容誤差を見込んで設
定された配置間隔である。
【００２２】また、上記の縁部１７には、上端部に傾斜
部２１が設けられている。また、リレー１のベースばね
端子（接点端子）４に対応するリレー端子挿入孔１９ａ
は、リレー１のベースばね端子４の形状に応じて長方形
に形成され、その内径は、ベースばね端子４の外径より
もやや小さく形成されている。そして、同図(d) に示す
ように、その長方形のリレー端子挿入孔１９ａは長方形
の辺に沿った四方の周囲２２がプレート本体１６の上面
に向けて末広がり状に切り欠かれて形成されている。ま
た、リレー端子挿入孔１９ｂは丸孔であり、これも周囲
を末広がり状に、つまり漏斗状に切り欠かれて形成され
ている。
部２１が設けられている。また、リレー１のベースばね
端子（接点端子）４に対応するリレー端子挿入孔１９ａ
は、リレー１のベースばね端子４の形状に応じて長方形
に形成され、その内径は、ベースばね端子４の外径より
もやや小さく形成されている。そして、同図(d) に示す
ように、その長方形のリレー端子挿入孔１９ａは長方形
の辺に沿った四方の周囲２２がプレート本体１６の上面
に向けて末広がり状に切り欠かれて形成されている。ま
た、リレー端子挿入孔１９ｂは丸孔であり、これも周囲
を末広がり状に、つまり漏斗状に切り欠かれて形成され
ている。
【００２３】このサブプレート１５に、同図(b) に示す
ように、複数のリレー１を整列させて仮固定するには、
先ず、サブプレート１５に仮固定するだけの複数のリレ
ー１を上下を返して不図示の治具により保持させる。こ
れにより、複数のリレー１が所望の形状に整列すると共
に、それらのリレー端子（コイル端子３と、ベースばね
端子４）が上を向いて設定される。これらのリレー１は
治具によって保持されているので、その設定状態は安定
している。
ように、複数のリレー１を整列させて仮固定するには、
先ず、サブプレート１５に仮固定するだけの複数のリレ
ー１を上下を返して不図示の治具により保持させる。こ
れにより、複数のリレー１が所望の形状に整列すると共
に、それらのリレー端子（コイル端子３と、ベースばね
端子４）が上を向いて設定される。これらのリレー１は
治具によって保持されているので、その設定状態は安定
している。
【００２４】次に、それらの上方に、サブプレート１５
を、これも上下を返した状態で、不図示のプレス装置の
作業アームに保持させる。そして、複数のリレー１のリ
レー端子とサブプレート１５のリレー端子挿入孔１９と
の概略の位置決めをした後、プレス装置の作業アームを
降下させて、サブプレート１５のリレー端子挿入孔１９
に複数のリレー１のリレー端子を一括して挿通させる。
を、これも上下を返した状態で、不図示のプレス装置の
作業アームに保持させる。そして、複数のリレー１のリ
レー端子とサブプレート１５のリレー端子挿入孔１９と
の概略の位置決めをした後、プレス装置の作業アームを
降下させて、サブプレート１５のリレー端子挿入孔１９
に複数のリレー１のリレー端子を一括して挿通させる。
【００２５】上述したように、リレー端子挿入孔１９ａ
及びリレー端子挿入孔１９ｂは夫々周囲を末広がり状に
切り欠かれて、孔の周囲に斜面を形成しているので、上
記のように概略の位置決めをされたリレー１のリレー端
子の先端位置に、サブプレート１５のリレー端子挿入孔
１９に対して多少の位置の不一致があっても、位置ずれ
したリレー端子の先端は、リレー端子挿入孔１９周囲の
広がりのある斜面に沿って孔まで案内され、これにより
全てのリレー１のリレー端子がリレー端子挿入孔１９に
挿通される。また、リレー１の下端部とサブプレート１
５の縁部１７の上端部が位置ずれしていても、リレー１
の下端部がサブプレート１５の縁部１７に形成されてい
る傾斜部２１に案内されて、プレート本体１６の所定の
位置に正しく配置される。これにより、リレー１がサブ
プレート１５上に（治具内では下向きになって）整列す
る。
及びリレー端子挿入孔１９ｂは夫々周囲を末広がり状に
切り欠かれて、孔の周囲に斜面を形成しているので、上
記のように概略の位置決めをされたリレー１のリレー端
子の先端位置に、サブプレート１５のリレー端子挿入孔
１９に対して多少の位置の不一致があっても、位置ずれ
したリレー端子の先端は、リレー端子挿入孔１９周囲の
広がりのある斜面に沿って孔まで案内され、これにより
全てのリレー１のリレー端子がリレー端子挿入孔１９に
挿通される。また、リレー１の下端部とサブプレート１
５の縁部１７の上端部が位置ずれしていても、リレー１
の下端部がサブプレート１５の縁部１７に形成されてい
る傾斜部２１に案内されて、プレート本体１６の所定の
位置に正しく配置される。これにより、リレー１がサブ
プレート１５上に（治具内では下向きになって）整列す
る。
【００２６】また、上述したように、リレー端子挿入孔
１９ａは、その内径がベースばね端子４の外径よりもや
や小さく形成されているので、上記のようにリレー端子
挿入孔１９ａにベースばね端子４が挿通されたとき、ベ
ースばね端子４の外周を適度に締め付ける。これによ
り、上記のようにリレー端子がリレー端子挿入孔１９に
挿通された状態のリレー１とサブプレート１５を治具か
ら外して取り出したときリレー１のベースばね端子４が
サブプレート１５のリレー端子挿入孔１９ａに保持され
て、すなわちリレー１がサブプレート１５に仮固定され
た状態となっている。
１９ａは、その内径がベースばね端子４の外径よりもや
や小さく形成されているので、上記のようにリレー端子
挿入孔１９ａにベースばね端子４が挿通されたとき、ベ
ースばね端子４の外周を適度に締め付ける。これによ
り、上記のようにリレー端子がリレー端子挿入孔１９に
挿通された状態のリレー１とサブプレート１５を治具か
ら外して取り出したときリレー１のベースばね端子４が
サブプレート１５のリレー端子挿入孔１９ａに保持され
て、すなわちリレー１がサブプレート１５に仮固定され
た状態となっている。
【００２７】前述したように、リレー１は、上部の幅に
は「５−５／１００」ｍｍの許容誤差と下部の幅には
「５＋５／１００」ｍｍの許容誤差が設定されているた
め、サブプレート１５上に整列している複数のリレー１
の上端は、隣接するリレー１間に間隙が生じ、姿勢がや
や不安定となっているが、下端は等間隔のリレー端子挿
入孔１９に挿通・保持されているため安定しており、全
体として、同図(b) に示すように、複数のリレー１とサ
ブプレート１５から成るリレーユニット２３を形成して
いる。
は「５−５／１００」ｍｍの許容誤差と下部の幅には
「５＋５／１００」ｍｍの許容誤差が設定されているた
め、サブプレート１５上に整列している複数のリレー１
の上端は、隣接するリレー１間に間隙が生じ、姿勢がや
や不安定となっているが、下端は等間隔のリレー端子挿
入孔１９に挿通・保持されているため安定しており、全
体として、同図(b) に示すように、複数のリレー１とサ
ブプレート１５から成るリレーユニット２３を形成して
いる。
【００２８】そして、このリレーユニット２３を不図示
のプリント配線基板に搭載する。プリント配線基板に
は、サブプレート１５に等間隔に配設されたリレー端子
挿入孔１９に対応する配置の配線接続孔が形成されてい
る。適宜の位置決め装置また位置決めマークによりプリ
ント配線基板とリレーユニット２３の位置決めを行っ
て、リレーユニット２３をプリント配線基板上に載置す
るだけで、リレーユニット２３の下面から突出している
全てのリレー端子、すなわちコイル端子３及びベースば
ね端子４が、プリント配線基板の所定の配線接続孔に挿
通され、その後の自動半田付け工程で、リレーユニット
２３がプリント配線基板上に固定され実装される。すな
わち、サブプレート１５上に整列した複数のリレー１が
プリント配線基板上に一括実装される。
のプリント配線基板に搭載する。プリント配線基板に
は、サブプレート１５に等間隔に配設されたリレー端子
挿入孔１９に対応する配置の配線接続孔が形成されてい
る。適宜の位置決め装置また位置決めマークによりプリ
ント配線基板とリレーユニット２３の位置決めを行っ
て、リレーユニット２３をプリント配線基板上に載置す
るだけで、リレーユニット２３の下面から突出している
全てのリレー端子、すなわちコイル端子３及びベースば
ね端子４が、プリント配線基板の所定の配線接続孔に挿
通され、その後の自動半田付け工程で、リレーユニット
２３がプリント配線基板上に固定され実装される。すな
わち、サブプレート１５上に整列した複数のリレー１が
プリント配線基板上に一括実装される。
【００２９】尚、図３に示したような本体ケースの開口
が上であって且つ端子数の多いリレーの場合でも、上の
開口を個々に塞いだものを、その端子の配置に合わせた
端子挿入孔を形成したサブプレートを成形して用いる
と、上述した実施の形態におけるリレー１の場合と同様
に複数のリレーをユニット化して一括してプリント配線
基板上に搭載することができる。また、上の開口を個々
に塞がずに、サブプレート上に仮固定した後に、複数個
づつ１個の蓋で覆うようにしてもよい。
が上であって且つ端子数の多いリレーの場合でも、上の
開口を個々に塞いだものを、その端子の配置に合わせた
端子挿入孔を形成したサブプレートを成形して用いる
と、上述した実施の形態におけるリレー１の場合と同様
に複数のリレーをユニット化して一括してプリント配線
基板上に搭載することができる。また、上の開口を個々
に塞がずに、サブプレート上に仮固定した後に、複数個
づつ１個の蓋で覆うようにしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、一体にモールド成形された反り防止用の縁部と凸
条を有するサブプレートの面に等間隔で設けられたリレ
ー端子挿入孔にリレー端子を挿入することにより、複数
のリレーを整列させて仮固定することができ、これによ
り、プリント配線基板のリレー端子挿入孔とサブプレー
トに仮固定されたリレー端子との間の挿入位置寸法の大
きな誤差を解消することができ、したがって、整列した
複数のリレーを一括して高能率でプリント配線基板上に
搭載して実装することが可能となる。
れば、一体にモールド成形された反り防止用の縁部と凸
条を有するサブプレートの面に等間隔で設けられたリレ
ー端子挿入孔にリレー端子を挿入することにより、複数
のリレーを整列させて仮固定することができ、これによ
り、プリント配線基板のリレー端子挿入孔とサブプレー
トに仮固定されたリレー端子との間の挿入位置寸法の大
きな誤差を解消することができ、したがって、整列した
複数のリレーを一括して高能率でプリント配線基板上に
搭載して実装することが可能となる。
【００３１】また、リード端子挿入孔を挿入口方向に末
広がり条に形成するので、挿入位置寸法に小さな誤差が
あってもリード端子先端を案内して容易にリード端子挿
入孔に挿通させることが出来るので、リレーの仮固定が
容易であると共に仮固定後のリード端子の挿入位置寸法
が安定しており、これにより、リレー搭載基板の歩留り
が向上する。
広がり条に形成するので、挿入位置寸法に小さな誤差が
あってもリード端子先端を案内して容易にリード端子挿
入孔に挿通させることが出来るので、リレーの仮固定が
容易であると共に仮固定後のリード端子の挿入位置寸法
が安定しており、これにより、リレー搭載基板の歩留り
が向上する。
【００３２】また、リード端子挿入孔の孔径をリード端
子の外径よりもやや小さ目に形成するので、挿通された
リレー端子を適宜に保持することができ、これにより、
プリント配線基板へ搭載して半田固定するまでの間に脱
落するような不具合がなく安定した仮固定を維持でき、
また、半田固定後も除去する必要がないので、サブプレ
ートをモールド成形による品質の安定した安価な仮固定
具として提供することが可能となる。
子の外径よりもやや小さ目に形成するので、挿通された
リレー端子を適宜に保持することができ、これにより、
プリント配線基板へ搭載して半田固定するまでの間に脱
落するような不具合がなく安定した仮固定を維持でき、
また、半田固定後も除去する必要がないので、サブプレ
ートをモールド成形による品質の安定した安価な仮固定
具として提供することが可能となる。
【００３３】また、縁部の上端部に傾斜部を設けるの
で、概略位置決めされて載置されるリレーの下端部を案
内してプレート本体の所定位置に整列させることがで
き、リレーをサブプレートに仮固定する作業の能率が更
に向上する。
で、概略位置決めされて載置されるリレーの下端部を案
内してプレート本体の所定位置に整列させることがで
き、リレーをサブプレートに仮固定する作業の能率が更
に向上する。
【図１】(a) は一実施の形態におけるリレー実装用のサ
ブプレートの平面図、(b) は(a) のＣ−Ｃ′断面矢視
図、(c) は(a) のＤ−Ｄ′断面矢視図、(d) は(a) の接
点端子挿入孔の拡大図である。
ブプレートの平面図、(b) は(a) のＣ−Ｃ′断面矢視
図、(c) は(a) のＤ−Ｄ′断面矢視図、(d) は(a) の接
点端子挿入孔の拡大図である。
【図２】(a) はリレー（電磁継電器）の一例を示す斜視
図、(b) は従来の粘着性のテープを用いて複数個のリレ
ーを整列させ纏めて仮固定してプリント配線基板上に一
括して搭載する方法を示す図である。
図、(b) は従来の粘着性のテープを用いて複数個のリレ
ーを整列させ纏めて仮固定してプリント配線基板上に一
括して搭載する方法を示す図である。
【図３】(a) は従来の他のリレーの例とプリント配線基
板を示す図、(b) は(a) のＡ矢視側面図、(c) は(a) の
Ｂ矢視側面図である。
板を示す図、(b) は(a) のＡ矢視側面図、(c) は(a) の
Ｂ矢視側面図である。
１ リレー ２ 本体ケース ３ コイル端子 ４ 接点端子（ベースバネ端子） ５ 突起部 ６ 粘着性テープ ７ プリント配線基板 １０ リレー １１ 本体ケース １２ 端子 １３ 蓋 １４ プリント配線基板 １５ サブプレート １６ プレート本体 １７（１７ａ、１７ｂ） 縁部 １８ 凸条 １９（１９ａ、１９ｂ） リレー端子挿入孔 ２１ 傾斜部 ２２ 孔四方の周囲 ２３ リレーユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高畑 雅樹 東京都品川区東五反田二丁目３番５号 株 式会社高見澤電機製作所内 Ｆターム(参考） 5E077 BB12 BB31 BB38 CC22 DD01 FF21 GG28 JJ05 JJ11 JJ20 5E336 AA01 BB01 BC04 BC12 CC05 CC26 CC51 DD22 EE01 GG09
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線基板上に複数個のリレーを
一括して実装するリレー実装方法であって、 リレー端
子挿入孔を等間隔で穿設されたサブプレートを用意し、 該サブプレートの前記リレー端子挿入孔に複数個の前記
リレーの端子を挿入することにより複数個の前記リレー
を前記サブプレート上に予め整列させて仮固定し、 この仮固定により前記リレー端子挿入孔から前記サブプ
レートの下面に突出した複数個の前記リレーの端子を前
記プリント配線基板の接続配線孔に一括挿通して、 前記プリント配線基板と複数個の前記リレー間に前記サ
ブプレートを介在させたまま前記プリント配線基板上に
複数個の前記リレーを一括して整列実装することを特徴
とするリレー実装方法。 - 【請求項２】 リレー端子挿入孔を等間隔で穿設された
サブプレートを用意し、 該サブプレートの前記リレー端子挿入孔に複数個のリレ
ーの端子を挿入することにより複数個の前記リレーを前
記サブプレート上に整列させてリレーユニットを形成
し、 該ユニットは前記リレー端子挿入孔から前記サブプレー
トの下面に突出した複数個の前記リレーの端子をプリン
ト配線基板の接続配線孔に挿通することで、 前記プリント配線基板上に複数個の前記リレーが一括実
装されることを特徴とするリレーユニット。 - 【請求項３】プレート本体からほぼ直角に突設する四方
の縁部と、 該四方の縁部に囲まれた前記プレート本体の上面に該プ
レート本体の所定の方向に沿って突設された複数本の凸
条と、 該凸条と凸条の間又は該凸条と前記所定の方向の前記縁
部との間に穿設され前記所定の方向に等間隔で形成され
たリレー端子挿入孔と、 を有することを特徴とするサブプレート。 - 【請求項４】 前記プレート本体と前記縁部が同時に一
体モールド成形されて成ることを特徴とする請求項３記
載のサブプレート。 - 【請求項５】 前記リレー端子挿入孔の少なくともベー
スばね端子挿入孔は、長方形に形成され且つプレート本
体上面に向けて末広がり状に穿設されて成ることを特徴
とする請求項３又は４記載のサブプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25444299A JP4043658B2 (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | リレー実装方法、リレーユニット及びそれに用いるサブプレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25444299A JP4043658B2 (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | リレー実装方法、リレーユニット及びそれに用いるサブプレート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001076602A true JP2001076602A (ja) | 2001-03-23 |
| JP4043658B2 JP4043658B2 (ja) | 2008-02-06 |
Family
ID=17265071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25444299A Expired - Lifetime JP4043658B2 (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | リレー実装方法、リレーユニット及びそれに用いるサブプレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4043658B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109727814A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-05-07 | 浙江大学宁波理工学院 | 继电器动簧片触头铆接孔攻牙装置 |
-
1999
- 1999-09-08 JP JP25444299A patent/JP4043658B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109727814A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-05-07 | 浙江大学宁波理工学院 | 继电器动簧片触头铆接孔攻牙装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4043658B2 (ja) | 2008-02-06 |
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