JP2001066071A - 熱間加工用支持体 - Google Patents
熱間加工用支持体Info
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Abstract
を備えることに加え、溶損や摩耗が少なく耐用時間の長
い熱間加工用支持体を提供する。 【解決手段】 炭化珪素質、窒化珪素質、若しくは金属
珪素含浸炭化珪素質の焼結体からなる基材2と、基材2
の表面に形成された、被加工材4を支持するための支持
層3とから構成された熱間加工用の支持体1である。支
持層3を基材2に比して被加工材4との反応性が低い材
質により構成する。
Description
加工材を加熱・加工する際に、当該被加工材を支持する
ための熱間加工用支持体に関する。
温加熱した後、鍛造加工、圧延加工をはじめとする塑性
加工を行う金属材料の加工方法であり、変形抵抗が低
く、加工が容易であることから、自動車、建設機械、電
機製品、農業機械等の各種金属部品の製造に広範に用い
られている。
断面が円形、正方形等に加工された鋼片であるビレット
材等、圧延加工であれば平板状の鋼板等が被加工材とし
て使用され、これらの被加工材を燃焼式加熱炉、誘導加
熱炉等の加熱炉により所定の加工温度まで加熱した後、
所望の形状に加工する。例えば平板状の鋼板を圧延加工
する場合には、所定の温度に加熱された鋼板を上下の圧
延用ローラ間に挟持して圧延加工を行う。
炉で加熱し、鍛造加工する場合であれば、図2に示すよ
うに被加工材であるビレット材20を、誘導加熱炉入口
側からプッシャー、ピンチローラ等によってチューブ状
に構成された炉心管11内に連続的に送り込むことによ
り、炉心管11内周の底面部を摺動させながら、各加熱
ブロック10の炉心管11内を順番に通過させる。
て発生した誘導電流によってビレット材20を順次加熱
し、最後の加熱ブロック10の炉心管11に至るまでに
所望の加工温度(例えば1200℃)とし、次いで鍛造
加工を行う。
レット材や鋼板を、誘導加熱炉の炉心管や圧延用ローラ
により支持した状態で加熱・加工を行っている。即ち、
当該炉心管や圧延用ローラは被加工材を加熱・加工する
際の支持体として機能している(以下、このような部材
を単に「支持体」という。)。
条件(温度、雰囲気等)における強度と高い熱伝導率が
必要とされ、この他にも耐熱性、耐衝撃性、耐食性、低
比熱であること等、種々の特性が要求される。従って、
従来は耐火セラミックの中でもこれらの性質に優れる炭
化珪素(以下、「SiC」と記す。)、窒化珪素(以
下、「Si3N4」と記す。)、若しくは金属珪素含浸炭
化珪素(以下、「Si−SiC」と記す。)からなる焼
結体、が支持体として使用されてきた。
には支持体をSiC、Si3N4、Si−SiCからなる
焼結体で構成した場合でも、被加工材との摩擦によって
支持体が容易に溶損し、或いは極めて短期間で摩耗する
ため、支持体の耐用時間が1〜2ヶ月程度と短いという
現象が生じていた。
という極めて高温で行われることに起因して、支持体を
構成するSiC、Si3N4、Si−SiCと、被加工材
中に加工性向上のため添加される低融点成分(例えば鉛
等)、或いは被加工材自体(例えば鉄分等)とが反応し
てしまうためであると考えられる。本発明は、このよう
な従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、そ
の目的とするところは、支持体としての要求特性を備え
ることに加え、溶損や摩耗が少なく耐用時間の長い熱間
加工用支持体を提供することにある。
した結果、SiC、Si 3N4又はSi−SiCの焼結体
からなる基材の表面に、前記基材に比して被加工材との
反応性が低い材質からなる支持層を形成することによ
り、上記の従来技術の問題点を解決できることに想到し
て本発明を完成した。
化珪素質、若しくは金属珪素含浸炭化珪素質の焼結体か
らなる基材と、当該基材の表面に形成された、被加工材
を支持するための支持層と、から構成された熱間加工用
の支持体であって、前記支持層が、前記基材に比して被
加工材との反応性が低い材質からなることを特徴とする
熱間加工用支持体が提供される。
ン、ジルコニウム、タングステンカーバイド、ジルコニ
ア、ジルコン、スピネル、酸化クロム、アルミナ−ジル
コニア混合物、アルミナ−酸化クロム混合物のうちの少
なくとも1種からなることが好ましく、基材形状がチュ
ーブ状、樋状又はローラ状である場合に好適に用いるこ
とができる。
若しくは複層の被膜状であることが好ましく、支持層が
タングステン、ジルコニア又はジルコンの溶射被膜から
なることが更に好ましい。更に、気孔率2〜8%の金属
珪素含浸炭化珪素質の焼結体からなる基材の表面に溶射
被膜からなる支持層を有するものであることが好まし
く、金属珪素含浸炭化珪素質の焼結体からなる基材の表
面に炭化珪素のCVD被膜からなる支持層を有するもの
であることも好ましい。
複数の板状体を配置してなる支持層を有することが好ま
しく、基材の表面に複数のジルコニア焼結体からなる板
状体を配置してなる支持層を有することが更に好まし
い。なお、本発明の支持体には、基材の表面に帯状若し
くは斑点状に形成された、多数の支持層を有するものも
包含される。
下、単に「支持体」という。)は、SiC等の焼結体か
らなる基材の表面に、前記基材に比して被加工材との反
応性が低い材質からなる支持層を有することを特徴とす
る。
求特性に優れるSiC等によって基材が構成されること
に加え、被加工材は専ら支持層によって支持される。即
ち、被加工材と基材を構成するSiC等とは直接接触せ
ず、両者は反応しないため、支持体の溶損や摩耗が少な
く耐用時間を長くすることが可能である。以下、本発明
について詳細に説明する。
被加工材の加熱条件(温度、雰囲気等)における強度と
高い熱伝導率を有する材質で構成することが必要であ
り、この他にも耐熱性、耐衝撃性、及び耐食性を備えた
材質で構成することが好ましく、均一かつ速やかな加熱
を担保するべく比熱が小さい材質により構成することが
好ましい。
を耐火セラミックの中でも特に上記特性に優れる炭化珪
素質(以下、「SiC質」と記す。)、窒化珪素質(以
下、「Si3N4質」と記す。)、若しくは金属珪素含浸
炭化珪素質(以下、「Si−SiC質」と記す。)から
なる焼結体により構成することとした。なお、本発明の
支持体は基材表面に支持層を形成するため、基材につい
ては耐摩耗性や被加工材との反応性を考慮する必要はな
い。
2結合のSiC焼結体やSi3N4結合のSiC焼結体等
が、Si3N4質焼結体としては、例えばSi3N4原料粉
末に、イットリア等の焼結助剤を添加混合して成形後、
焼成して得られるSi3N4焼結体等が挙げられる。
のみで構成されている必要はなく、SiC、Si3N4を
主成分とするもの、具体的にはSiC、Si3N4が75
重量%以上焼結体中に含まれているものであれば足り
る。なお、基材としてより高い熱伝導性が要求される場
合にはSiC質焼結体を、耐衝撃性が要求される場合に
はSi3N4質焼結体を選択することが好ましい。
びSiCを構成成分として含む焼結体をいい、例えば本
出願人が既に開示した、SiC粉体、黒鉛粉、有機質バ
インダー及び、水分又は有機溶剤を含有してなる成形用
原料を成形し、当該成形体を金属Si雰囲気で、かつ減
圧の不活性ガス雰囲気又は真空中において、1350〜
2500℃で焼成してなるSi−SiC質焼結体等が挙
げられる(特開平5-270917号公報)。Si−SiC質焼
結体は熱伝導性、強度に優れるため、本発明の支持体を
構成する基材として特に好適に用いることができる。
する場合には、焼結体中の金属Si含有量を2〜35重
量%とすると、支持体の耐衝撃性、均熱性、耐食性が向
上するため好ましい。金属Siが2重量%未満では耐食
性、耐衝撃性が低下する場合があり、35重量%超では
均熱性の面で劣る場合がある。なお、金属Si含有量は
金属Si、黒鉛粉、増孔剤の添加量により制御すること
が可能である。
適宜選択することができる。例えば誘導加熱炉を使用す
る場合であれば基材に誘導電流を流さないため樋状(半
割チューブ状)であることが好ましく、燃焼式加熱炉を
使用する場合にはチューブ状とする必要がある。また、
鋼板を圧延加工する場合であればローラ状のものを使用
すればよい。
る。このような構成により、被加工材は専ら支持層によ
って支持され、基材を構成するSiC等とは直接接触し
ないため、被加工材中の成分(例えば鉛等)や被加工材
自体(例えば鉄等)との反応による基材(即ち支持体)
の溶損や摩耗を防止することができる。
加工材との反応性が低い材質からなることが要求され
る。本明細書において「被加工材との反応性」というと
きは、被加工材の加熱・加工条件(温度、雰囲気等)に
おける被加工材との反応性を意味し、被加工材自体との
反応性の他、被加工材中の成分(例えば鉛等の低融点成
分)との反応性も含まれる。具体的には被加工材自体或
いは被加工材中の成分と反応して低融点成分を形成する
ような材質では支持層が損耗してしまうため好ましくな
い。例えばシリカは被加工材中の鉛と反応して低融点の
鉛ガラスを生成するため、アルミナや金属珪素も鉄(即
ち被加工材自体)と反応して低融点成分を生成するため
支持層を構成する材質としては不適である。
被加工材の成分組成や加熱・加工条件等により異なるた
め、条件に適合する材質を個別に選択する必要がある。
但し、低融点成分の鉛を0.5重量%程度含む一般的な
ビレット材、鋼板を1200℃程度で加工する場合(以
下、このような条件を「一般的な加工条件」という。)
を想定すれば、被加工材との反応性が低い金属としては
タングステン、ジルコニウム等が、セラミックとして
は、タングステンカーバイド、ジルコニア、ジルコン、
スピネル、酸化クロム(Cr2O3)等が挙げられる。
アルミナ−酸化クロム混合物等のように2種以上のセラ
ミック又は金属の混合物であっても良い。一般的な加工
条件の下では、アルミナ−ジルコニア混合物であればジ
ルコニアが少なくとも10重量%以上含まれていること
が必要であり、アルミナ−酸化クロム混合物であれば酸
化クロムが少なくとも5%以上含まれていることが必要
である。
実際の加熱・加工条件(温度、雰囲気等)の下でテスト
ピース上に被加工材を一定時間載置し、テストピース表
面の変質の程度を確認する方法により比較的簡便に評価
できる。
いため、ある程度の厚みを有していることが必要であ
る。このような観点から支持層の厚みは少なくとも0.
2mm超であることが必要であり、0.5mm以上であ
ることが好ましく、1mm以上であることが更に好まし
い。被加工材と基材が接触しないことを条件としてその
形態は特に限定されないが、例えば単層若しくは複層の
被膜状とする方法や、基材表面に複数の板状体を配置し
て支持層とする方法等が挙げられる。上記いずれの形態
であっても、被加工材は専ら支持層によって支持され、
基材表面と接触することはないため本発明の目的を達成
することができる。
溶射、CVD、スパッタ、真空蒸着、スクリーン印刷、
セラミックスラリーをディッピング後焼成する等、従来
公知の膜形成法により支持層を形成できる。被膜は単層
のものは勿論のこと、複層のものであってもよく、例え
ば図1に示すようにチューブ状、樋状の基材2の内周面
に被膜3を形成すればよい。
された溶射被膜からなる支持層が好ましい。溶射によれ
ば厚み0.5mm程度の被膜を形成することも可能であ
り、また、溶射被膜は3000〜6000℃の高温で溶
融した金属やセラミックを基材に噴射して形成するため
被膜の強度が高いからである。
属、セラミック、或いは2種以上のセラミック又は金属
の混合物を好適に用いることができるが、特にタングス
テン、ジルコニア、又はジルコンからなる溶射被膜とす
ることが被加工材との反応性が低い点において好まし
い。中でもジルコン(ZrSiO4)は耐摩耗性、耐食
性にも優れ、溶融金属に濡れ難いという特徴をも有する
ため溶射被膜を構成する材質として好適に用いることが
できる。溶射方法は特に限定されないが、タングステン
のような高融点材料の溶射が可能であるプラズマ溶射が
好ましい。
率が2〜8%のSi−SiC焼結体からなる基材に溶射
被膜を形成することが好ましい。基材の気孔率が2%未
満であると溶射被膜が基材に強固に固着しない一方、気
孔率が8%を超えるとSi−SiCの特徴である熱伝導
性が低下し、加熱開始時や温度差がつきやすい部分にお
いて支持体がスポーリングにより破損したり、局部的な
オーバーヒート状態を生じた場合に支持体表面に劣化を
生じる場合があるからである。
CのCVD被膜からなる支持層を有する支持体も好まし
い。CVDによれば厚み1mm程度の被膜を形成するこ
とが可能であり、また、CVD被膜は化学反応を利用し
て膜を形成するため被膜が緻密であり、耐摩耗性に優
れ、被加工材との反応性も低いからである。Si−Si
Cからなる基材にSiCのCVD被膜を形成すると、熱
伝導性に優れ、被加工材との反応性が低い支持体を構成
できる点において特に好ましい。
して形成する場合には、既述した金属、セラミック、或
いは2種以上のセラミック又は金属の混合物からなる板
状体を基材の表面、即ち被加工材との接触面に配置すれ
ばよい。複数の板状体を基材表面に配置して支持層を形
成する方法は、機械的なはめ込みや接着が可能であり、
溶射やCVDと比較して支持層の厚みを大きくできる点
において好ましい。
ミックであるジルコニア焼結体をチューブ状や樋状の基
材の内周面、或いはローラ状基材の表面に貼着すること
により支持層を形成することができる。セラミック焼結
体を基材表面に貼着する方法としては、例えばアルミナ
−シリカ−珪酸ソーダ、アルミナ−シリカ−SiC−燐
酸アルミニウム等の無機質接着剤により接着する方法等
が挙げられる。
覆するように形成する必要はなく、基材表面に断続的に
形成してもよい。例えば図3,図4に示すように基材表
面に帯状若しくは斑点状に形成することも可能である。
このような方法は、支持層と基材との熱膨張率の差を緩
和できるので、支持層の剥離を防止することができる点
において好ましい。帯状若しくは斑点状の支持層は、例
えば支持層と相補的な形状にスリット、孔を設けたアル
ミ板等で基材表面をマスキングして溶射を行う方法、基
材表面に帯状若しくは斑点状に板状体を配置する方法等
によって形成することができる。
より更に詳細に説明する。但し、本発明はこれらの実施
例に限定されるものではない。
iO2結合SiC、Si3N4又はSi−SiCの焼結体
を長さ50mm×幅50mm×厚さ8mmの形状とした
ものを基材とし、当該基材の表面に種々の材質で支持層
を形成し、被加工材との反応性を評価した。
μm(最大粒径500μm)の骨材となるSiCを65
重量%、平均粒径8μm(最大粒径20μm)の微粉の
SiCを35重量%からなる混合物100%に対し、結
合材生成用助剤としてCaO,V2O5を各々0.5重量
%、バインダとしてヘキサメタリン酸ナトリウムを0.
5重量%、水を20重量%添加し混合した後、セッコウ
型を用いた鋳込み成形により成形体を得た。
酸化雰囲気で、1400℃で5時間焼成して焼結体を得
た(以下、「焼結体A」という。)。焼結体の組成はS
iC:SiO2:その他の成分=87:12:1であ
り、見かけ気孔率が8.5%、嵩比重が2.56であっ
た。
N495重量%、焼結助剤のY2O35重量%からなる混
合物100重量%に対し、30重量%の水を添加し混合
した後、セッコウ型を用いた鋳込み成形を行い、更にC
IP処理を施すことにより成形体を得た。当該成形体
は、窒素雰囲気下、1900℃で焼成して焼結体を得た
(以下、「焼結体B」という。)。
大粒径200μm)の骨材となるSiCを65重量%、
平均粒径5μm(最大粒径8μm)の微粉のSiCを3
0重量%、カーボン粉末5重量%からなる混合物100
%に対し、バインダとしてヘキサメタリン酸ナトリウム
を0.5重量%、水を25重量%添加し混合した後、セ
ッコウ型を用いた鋳込み成形により成形体を得た。
金属Si雰囲気で、かつ、真空中において、1650℃
で金属Siを含浸させながら焼成して焼結体を得た(以
下、「焼結体C」という。)。焼結体の組成はSiC:
Si=81:19であり、見かけ気孔率が0.2%、嵩
比重が2.99であった。
焼結体A、比較例1−2は焼結体B、比較例1−3は焼
結体Cを所定形状(長さ50mm×幅50mm×厚さ8
mm)とし、そのまま使用した。
に粒径50〜100μmのタングステン粉末をプラズマ
溶射して膜厚500μmの溶射被膜を形成した。
に粒径10〜74μmの金属ジルコニウム粉末をプラズ
マ溶射して膜厚500μmの溶射被膜を形成した。
に粒径20〜88μmのタングステンカーバイド粉末を
プラズマ溶射して膜厚500μmの溶射被膜を形成し
た。
に粒径30〜70μmの安定化ジルコニア(ジルコニ
ア:イットリア重量比=92:8)粉末をプラズマ溶射
して膜厚500μmの溶射被膜を形成した。
に粒径10〜74μmのジルコン(ジルコニア:シリカ
重量比=65:35)粉末をプラズマ溶射して膜厚50
0μmの溶射被膜を形成した。
に粒径50〜100μmのスピネル(アルミナ:マグネ
シア重量比=65:35)粉末をプラズマ溶射して膜厚
500μmの溶射被膜を形成した。
に粒径44〜105μmのアルミナ−酸化クロム(重量
比93:7)の混合粉末をプラズマ溶射して膜厚500
μmの溶射被膜を形成した。即ち、混合物の溶射被膜を
形成した。
に粒径50〜100μmのタングステン粉末をプラズマ
溶射して膜厚50μmの溶射被膜を形成し、更に粒径3
0〜70μmのアルミナ:ジルコニア(重量比80:2
0)の混合粉末をプラズマ溶射して膜厚300μmの溶
射被膜を形成した。即ち、複層の溶射被膜を形成した。
に対し、SiC生成用ガスであるCH4とSiCl4との
混合ガスを1300℃で反応させてCVD処理を行い、
膜厚500μmのSiCのCVD被膜を形成した。
に0.5重量%の鉛を含有する、長さ10mm×幅10
mm×厚さ10mmのビレット材を載置し、表1に記載
の温度条件の下8時間保持し、サンプル表面の溶損の程
度を目視判断することにより、ビレット材との反応性を
評価した。溶損の程度は溶損が全く認められないか、極
わずかに溶損が認められるものを◎、部分的に溶損が認
められるものを○、全体的に溶損が認められるものを×
として評価した。その結果を表1に示す。
加熱温度1200℃においては支持層を形成していない
比較例1−1〜1−3のサンプルは溶損が認められたの
に対し、支持層を形成した実施例1−1〜1−9のサン
プルには溶損が認められなかった。実施例1−1(タン
グステン溶射),1−4(ジルコニア溶射),1−5
(ジルコン溶射)は1320℃という高温条件でも溶損
は認められず実施例のサンプルの中でも特に良好な結果
を示した。
で被加工材を実際に往復運動させて支持体の溶損、摩耗
の程度を評価した。支持体としては、実施例1と同様の
方法で作製した長さ250mm×幅100mm×厚さ8
mmの板状焼結体を基材とし、当該基材の表面に断続的
に支持層を形成したものを使用した。
焼結体A、比較例2−2は焼結体Cを所定形状(長さ2
50mm×幅100mm×厚さ8mm)とし、そのまま
使用した。
0mm間隔で設けられているアルミニウム製のスリット
板で比較例2−2のサンプルをマスキングし、粒径50
〜100μmのタングステン粉末をプラズマ溶射して、
図3に示すように幅5mm、膜厚500μmの帯状の溶
射被膜33を10mm間隔で形成した。
を結んだときに各辺12mmの正三角形となるように1
0mmφの孔が穿設された、アルミニウム製の有孔板で
比較例2−2のサンプルをマスキングし、粒径50〜1
00μmのタングステン粉末をプラズマ溶射して、図4
に示すように10mmφ、膜厚500μmの溶射被膜4
3を斑点状に形成した。
2−2のサンプルに、長さ10mm×幅10mm×厚さ
1mmの形状とした、見掛け気孔率0%、見かけ比重
6.0の安定化ジルコニア(ジルコニア:イットリア重
量比=92:8)焼結体53を2mm間隔で、アルミナ
−シリカ−珪酸ソーダ無機質接着剤を使用して貼着し
た。
に0.5重量%の鉛を含有する、長さ50mm×幅10
0mm×厚さ20mmの板状ビレット材を載置し、
O2:N2重量比が5:95の雰囲気の電気炉中で130
0℃に加熱し、速度20mm/秒で100時間往復運動
させ、サンプル表面の損耗度を評価した。支持体の表面
の損耗が厚さ0.1mm以下であれば◎、0.1〜1m
mであれば○、1mm超であれば×として評価した。そ
の結果を表2に示す。なお、ビレット材は酸化による組
織変化の影響を避けるため、5時間おきに交換しながら
評価を行った。
1,2−2では厚さ1mmを超える損耗が認められたの
に対し、実施例2−1,2−2の損耗は厚さ0.1mm
以下と殆ど認められず良好な結果を示した。実施例2−
3はやや損耗が認められるものの十分実用可能なレベル
であり、実機における耐用時間は比較例2−1(1〜2
ヶ月程度)の2倍以上とすることが期待できる。
で被加工材を実際に往復運動させて支持体の溶損、摩耗
の程度を評価した。支持体は、実施例1と同様の方法で
作製した長さ200mm×内径68mmφ×外径80m
mφの中空管を半割した樋状のSi−SiC焼結体を基
材とし(以下、「焼結体D」という。)、当該基材の表
面に支持層を形成したものを使用した。但し、基材は鋳
込み成形ではなく、押出成形で作製した。焼結体CのS
iC:Si重量比は80:20、焼結体の見掛け気孔率
は2.5%であった。
せずそのまま使用した。
0μmの安定化ジルコニア(ジルコニア:イットリア重
量比=92:8)粉末をプラズマ溶射して、図6(a)
に示すように膜厚500μmの溶射被膜63を形成し
た。
mm間隔で設けられているアルミニウム製のスリット板
で焼結体Dをマスキングし、粒径30〜70μmのジル
コニア(ジルコニア:カルシア重量比=96:4)粉末
をプラズマ溶射して、図6(b)に示すように幅5m
m、膜厚500μmの帯状の溶射被膜73を2mm間隔
で形成した。
を結んだときに各辺12mmの正三角形となるように1
0mmφの孔が穿設された、アルミニウム製の有孔板で
焼結体Dをマスキングし、実施例3−1と同様の方法で
溶射を行い、図6(c)に示すように10mmφ、膜厚
500μmの溶射被膜83を斑点状に形成した。
生成用ガスであるCH4とSiCl4との混合ガスを13
00℃で反応させてCVD処理を行い、図6(a)に示
すように膜厚500μmのSiCのCVD被膜を形成し
た。
に0.5重量%の鉛を含有する、長さ100mm×外径
55mmφの円柱状ビレット材を使用し、実施例2と同
様にしてサンプル表面の損耗量を評価した。支持体の表
面の損耗が厚さ0.1mm以下であれば◎、0.1〜
1.0mmであれば○、1.0mm超であれば×として
評価した。その結果を表3に示す。なお、ビレット材は
酸化による組織変化の影響を避けるため5時間おきに交
換しながら評価を行った。
1の支持体は厚さ2.5mmを超える損耗が認められた
のに対し、実施例3−1〜3−4の支持体は損耗が厚さ
0.5mm以下と殆ど認められず良好な結果を示した。
焼結体の気孔率が、支持体の熱伝導率及び溶射被膜の固
着強度に与える影響について評価した。実施例4でも、
実施例1と同様の方法で作製したSi−SiC焼結体を
長さ50mm×幅50mm×厚さ8mmに切断したもの
を基材とした。但し、焼成の際に金属Siの含浸量を調
整することにより、0.3〜10%の範囲内で見かけ気
孔率が異なる7水準の基材を作製し、実施例3−1と同
様に各基材に粒径30〜70μmの安定化ジルコニア
(ジルコニア:イットリア重量比=92:8)粉末をプ
ラズマ溶射して、膜厚500μmの溶射被膜を形成し
た。
すように各支持体91の基材92側及び支持層93側の
双方にエポキシ樹脂系接着剤により測定用治具94の平
板部(20mm×20mm)を接着し、引張強度を測定
することにより評価した。熱伝導率は JIS R2618に準拠
し熱線法にて測定した。その結果を表4に示す。
見かけ気孔率が本発明の範囲(2〜8%)のものについ
ては熱伝導率、溶射被膜の固着強度とも良好であった。
一方、見掛け気孔率が2%未満のものは溶射被膜が強固
に固着されず、8%超のものは熱伝導率が低下した。
は、SiC等からなる基材の表面に、前記基材と比較し
て、被加工材との反応性が低い材質からなる支持層を形
成したので、支持体として必要な耐熱性、強度、耐衝撃
性、耐食性、耐摩耗性、低比熱、高熱伝導率を備えると
ともに、支持体の溶損や摩耗を防止できる。従って、例
えば燃焼式加熱炉や誘導加熱炉の炉心管、圧延用ローラ
として好適に用いることができる。
す概略斜視図(a),(b)である。
概略斜視図である。
概略斜視図である。
概略斜視図である。
概略斜視図(a),(b),(c)である。
図であって、(a)は側面図、(b)は斜視図である。
加工材(ビレット材)、10…加熱ブロック、11…炉
心管、11c…フランジ部、12…断熱材、13…コイ
ル導管、14…外殻、20…ビレット材、31…熱間加
工用支持体、32…基材、33…支持層、41…熱間加
工用支持体、42…基材、43…支持層、51…熱間加
工用支持体、52…基材、53…支持層、61…熱間加
工用支持体、62…基材、63…支持層、71…熱間加
工用支持体、72…基材、73…支持層、81…熱間加
工用支持体、82…基材、83…支持層、91…熱間加
工用支持体、92…基材、93…支持層、94…治具。
Claims (10)
- 【請求項1】 炭化珪素質、窒化珪素質、若しくは金属
珪素含浸炭化珪素質の焼結体からなる基材と、当該基材
の表面に形成された、被加工材を支持するための支持層
と、から構成された熱間加工用の支持体であって、 前記支持層が、前記基材に比して被加工材との反応性が
低い材質からなることを特徴とする熱間加工用支持体。 - 【請求項2】 支持層が、タングステン、ジルコニウ
ム、タングステンカーバイド、ジルコニア、ジルコン、
スピネル、酸化クロム、アルミナ−ジルコニア混合物、
アルミナ−酸化クロム混合物のうちの少なくとも1種か
らなる請求項1に記載の熱間加工用支持体。 - 【請求項3】 基材形状が、チューブ状、樋状又はロー
ラ状である請求項1又は2に記載の熱間加工用支持体。 - 【請求項4】 支持層が、単層若しくは複層の被膜状で
ある請求項1〜3のいずれか一項に記載の熱間加工用支
持体。 - 【請求項5】 支持層が、タングステン、ジルコニア又
はジルコンの溶射被膜からなる請求項4に記載の熱間加
工用支持体。 - 【請求項6】 気孔率2〜8%の金属珪素含浸炭化珪素
質の焼結体からなる基材の表面に、溶射被膜からなる支
持層を有する請求項4に記載の熱間加工用支持体。 - 【請求項7】 金属珪素含浸炭化珪素質の焼結体からな
る基材の表面に、炭化珪素のCVD被膜からなる支持層
を有する請求項4に記載の熱間加工用支持体。 - 【請求項8】 基材の表面に、複数の板状体を配置して
なる支持層を有する請求項1〜3のいずれか一項に記載
の熱間加工用支持体。 - 【請求項9】 基材の表面に、複数のジルコニア焼結体
からなる板状体を配置してなる支持層を有する請求項1
〜3のいずれか一項に記載の熱間加工用支持体。 - 【請求項10】 基材の表面に帯状若しくは斑点状に形
成された、多数の支持層を有する請求項1〜9のいずれ
か一項に記載の熱間加工用支持体。
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---|---|---|---|
JP23569299A JP4175745B2 (ja) | 1999-08-23 | 1999-08-23 | 熱間加工用支持体 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP23569299A JP4175745B2 (ja) | 1999-08-23 | 1999-08-23 | 熱間加工用支持体 |
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---|---|
JP2001066071A true JP2001066071A (ja) | 2001-03-16 |
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Family
ID=16989817
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JP23569299A Expired - Lifetime JP4175745B2 (ja) | 1999-08-23 | 1999-08-23 | 熱間加工用支持体 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4175745B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006010223A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Tdk Corp | セラミック焼成用さや |
-
1999
- 1999-08-23 JP JP23569299A patent/JP4175745B2/ja not_active Expired - Lifetime
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