JP2001064398A - 成形用熱硬化性樹脂粒状体およびその製造方法 - Google Patents
成形用熱硬化性樹脂粒状体およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2001064398A JP2001064398A JP24138699A JP24138699A JP2001064398A JP 2001064398 A JP2001064398 A JP 2001064398A JP 24138699 A JP24138699 A JP 24138699A JP 24138699 A JP24138699 A JP 24138699A JP 2001064398 A JP2001064398 A JP 2001064398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- thermosetting resin
- molding
- granules
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
れ、微粉末の発生が少ない成形用熱硬化性樹脂粒状体を
安定した樹脂特性を確保しつつ、かつ生産性を飛躍的に
向上できる製造方法を提供する。 【解決手段】粒径が0.5〜5mmの範囲内であり、そ
の嵩密度のバラツキの範囲が±10%以内であることを
特徴とする成形用熱硬化性樹脂粒状体および溶融樹脂組
成物の流動性を維持した状態から造粒しつつ、冷却固化
することを特徴とする熱硬化性樹脂粒状体の製造方法。
Description
粒状体およびその製造方法に関するものである。
してはタブレット(円柱)形状に成形されたものを用い
るのが一般的である。このタブレット形状の成形材料を
用いて半導体チップの樹脂封止(パッケージ)を行なう
には、通常、トランスファー成形法が使用されている。
このトランスファー成形法においては、トランスファー
成形機の金型キャビティに半導体チップをセットし、一
般的には、予備加熱した熱硬化性樹脂タブレットをトラ
ンスファー成形機のポットに入れ、このタブレットを加
熱により溶融すると共にプランジャーで加圧し、スプー
ル、ランナー並びにゲート等を経て該溶融樹脂を金型キ
ャビティに導入し、賦形並びに硬化を完了させている。
さらに最近では、タブレットやポット内等に存在する空
気が成形時に加熱により溶融された成形材料内に混入
し、成形品内に気泡として残ることで成形品の機械強度
や耐湿性等が悪化し、半導体チップの性能が損なうこと
を抑制するため、ポットやプランジャー等に外部に通じ
る空気排気口を設け、そこから空気を吸引することで、
溶融樹脂内に混入した気泡を除去することも行われるよ
うになってきている。
することを目的にタブレット形状の成形材料に代わり、
粒状の成形材料を用いて上記した半導体チップの樹脂封
止を行うことが提案されている。これは成形用材料を粒
状にすることで、以下のような利点があるためである。
の半導体チップ毎に要求されている樹脂組成および重量
になるように成形して用いるため、全品種数(樹脂品種
数×重量品種数)としては、百以上となり、多大な管理
コストが必要であるが、粒状の成形材料を必要な重量に
なるように計量して用いることで重量管理の必要がなく
なるため、管理品種数が激減する。
要となり製造工程が簡略化される。
性が要求されている。 1)成形用材料の樹脂特性(硬化強度、流動性等)にバ
ラツキがないこと。 2)粒状体を用いて半導体チップの樹脂封止を行なう際
の成形材料の計量方法としては、ある一定の容積に粒状
体を充填して行われるのが一般的である。これは、重量
を計量するよりも計量設備が簡便で済み、かつ計量のた
めに要する時間が短くて済むといった利点があるためで
ある。すなわち、容積充填計量に対応するために、嵩密
度のバラツキが小さいこと。 3)作業環境の向上、成形装置への悪影響の低減のた
め、粒状体には微粉塵の発生が少ないこと。
には、例えば熱硬化性樹脂組成物を溶融混練し、塊状で
吐出し冷却固化した後に該塊状物を粉砕し、分級する方
法が挙げられるが、得られる粒状体粒径のバラツキが大
きく、製品収率が極めて低い。また粉砕品であるため角
ばった形状となり、取り扱い時に粒状体同士の擦れ等に
より微粉塵が発生しやすく、作業環境を悪化させる。さ
らに半導体封止成形用樹脂の場合、組成物としてシリカ
を大量に含有しているため、非常に材料が固く、粉砕装
置(特にカッター刃)の摩耗が著しく、その金属摩耗粉
が成形用熱硬化性粒状体に混入してしまうといった問題
があった。
号公報では、一旦冷却固化された混合物を再加熱して造
粒する方法が提案されているが、混合物を再加熱するこ
とで熱履歴増大による混合物の特性悪化は避けられな
い。特に半導体封止成形用樹脂の場合、樹脂成分として
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含むため、樹脂への熱
履歴の影響は非常に大きい。また、加熱した後、固化さ
せるための冷却工程は必須であるため、造粒時間を長く
取る必要があるといった問題があった。
647号公報では、溶融混練物を直径0.5〜5mmの
円形吐出口から丸棒状に吐出し、該丸棒状吐出物を該吐
出口端面に接して回転するカッターで、長さ0.5〜5
mmの略円柱状顆粒体になるように連続して切断する方
法が提案されているが、切断した直後の顆粒体は溶融状
態を維持しているため、顆粒体同士が融着しやすい。ま
た、半導体封止成形用樹脂の場合、溶融粘度が非常に高
いため、直径が数mm程度の小径吐出口より大流量の溶
融樹脂を吐出させるためには、非常に大きな吐出力が必
要となり、混練機自体に多大の負荷が係ることはもちろ
んのこと、樹脂自体にも大きな吐出力が加わることで発
熱し樹脂特性も悪化してしまうため、大きな処理量に対
応することは困難であるという問題があった。必要吐出
力は以下のように表すことができる。
流量〕×〔流路長さ〕×〔係数〕}÷{〔吐出口
径〕4} さらに小径吐出口より溶融樹脂組成物を吐出した場合、
吐出口内部での溶融樹脂組成物の流動性不均一が生じや
すく、滞留部分ができる。特に熱硬化性樹脂の場合、滞
留部分ができるとそこから樹脂の硬化が進み、最悪は溶
融樹脂流路を硬化樹脂が閉鎖し、吐出不能に陥るという
問題があった。
題点を鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、成形材料を容積で計量する際に計量精度が優れ、微
粉末の発生が少ない成形用熱硬化性樹脂粒状体を安定し
た樹脂特性を確保しつつ、かつ生産性を飛躍的に向上で
きる製造方法を提供することにある。
に、本発明の成形用熱硬化性樹脂粒状体は、主として次
の構成を有する。すなわち、「粒径が0.5〜5mmの
範囲内であり、その嵩密度のバラツキの範囲が±10%
以内であることを特徴とする成形用熱硬化性樹脂粒状
体」である。
方法は、主として次の構成を有する。すなわち、「溶融
樹脂組成物の流動性を維持した状態から造粒しつつ、冷
却固化することを特徴とする成形用熱硬化性樹脂粒状体
の製造方法。」である。
本発明に用いられる成形用熱硬化性樹脂は特に用途を限
定するものではないが、半導体封止成形用熱硬化性樹脂
組成物を一例として挙げ、説明する。
一般的に熱硬化性樹脂成分、硬化剤成分、無機質充填材
が適宜の割合で配合されたものである。
樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂等が挙げられるが、電気特性や価
格のバランスが優れるため、エポキシ樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂としては特に限定するものではないが、例
えば、ビフェニール型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂等が挙げられ
る。これらは単独で用いても2種類以上を併用してもよ
い。
ノールノボラック樹脂が用いられるがこれに限定される
わけではない。
限定するものではないが、結晶シリカ、溶融シリカ、ア
ルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン等が挙げられる。
これらは単独で用いても2種類以上を併用してもよい。
なお、無機質充填材として結晶シリカまたは溶融シリカ
等のシリカを用いた場合、樹脂硬化物の線膨張係数が小
さくなり、半導体素子の線膨張係数に近づくため好まし
い。そして、上記無機質充填材を組成物全体に対して6
0〜95重量%の範囲で配合することで吸湿ハンダ耐熱
性が優れ、好ましい。
て、シランカップリング剤、硬化促進剤、離型剤、難燃
剤、着色剤等の各種添加剤を適宜配合することができ
る。
説明する。
方法手順の一例を示した簡略模式図である。
脂組成物投入口であり、3はスクリューであり、混練機
1の内部において樹脂組成物の送り、混練、押出しを行
なう。4は溶融樹脂組成物吐出口である。5は冷却ベル
ト装置であり、混練機1の吐出口4より吐出された溶融
樹脂組成物を薄板状に延伸しつつ冷却する。6は切断手
段であり、板状に延伸冷却された溶融樹脂組成物を適当
な大きさに切断する。切断手段としては、吐出された該
溶融樹脂組成物の走行方向とほぼ直交する方向に平刃カ
ッター等を走行させて行ってもよいが、ワイヤー等を用
いて切断した方が切断時、該溶融樹脂組成物との接触面
積が小さくなり、該溶融樹脂組成物の切断手段への融着
を低減することができるため、好ましい。なお、切断手
段を配置する位置は、混練機1の吐出口4から造粒装置
7の投入口までの間であれば、特に限定されるものでは
ない。7は造粒装置であり、底面部回転羽根8、側面部
回転羽根9を内部に配備している。さらに10は冷却ジ
ャケットであり、通常は冷水を通水することで造粒装置
7を外面から冷却し、供給された溶融樹脂組成物を冷却
できるようになっている。11は樹脂粒状体の取り出し
口であり、樹脂粒状体取り出し時以外は閉鎖してある。
の条件によってほぼ決定される。
物の粘度バラツキによって主に発生するため、できるだ
け溶融樹脂組成物の粘度バラツキを抑えることが好まし
い。一般的には、溶融樹脂組成物の粘度は温度に起因し
ているため、温度管理を厳密に行うことで粘度バラツキ
を抑える。
性樹脂粒状体はその粒径が0.5〜5mmの範囲内であ
ることが必要である。上記範囲よりも粒径が小さいもの
は、粒状体自体が壊れて微粉塵化しやすく、また上記範
囲よりも粒径が大きいものは、半導体チップの封止成形
時に、粒状体間の空気層が大きくなるため、加熱により
溶融された成形材料内に気泡が残りやすく、成形欠陥が
発生しやすくなるという問題が生じるためである。な
お、嵩密度のバラツキをより低減するためには、粒径を
1〜3mmの範囲内にすることがより好ましい。
のバラツキの範囲は±10%以内でなければならない。
上記範囲よりバラツキが大きいと、半導体チップの封止
成形時に計量誤差が生じ、成形欠陥となるためである。
であり、その嵩密度のバラツキの範囲を±10%以内に
するためには、用いる材料の組成等により適宜条件を設
定する必要があるが、上記半導体封止成形用熱硬化性樹
脂の場合、造粒装置7に投入する溶融樹脂組成物の温度
を10〜80℃の範囲内とし、かつ温度ムラを±10℃
以内にすることが好ましい。また、造粒装置7の運転条
件としては、溶融樹脂組成物の投入温度により適宜設定
する必要があるが、通常、底面部回転羽根8の回転数は
周速が4〜10m/秒の範囲内(造粒装置容器内径が4
00mmの場合は200rpm〜500rpm)とし、
側面部回転羽根9の回転数は500〜4000rpmの
範囲に設定することが好ましい。
定量投入した後、造粒が完了するまでにある一定時間必
要であるため、混練機1より連続して供給される溶融樹
脂組成物を滞らせることなく、連続して熱硬化性樹脂粒
状体に成形するために造粒装置7を複数個配備し、溶融
樹脂組成物が投入されていない造粒装置7に振り分けて
供給できるようにしておく方が生産性が向上しより好ま
しい。
造方法により、熱硬化性樹脂粒状体を製造するには、混
練機1の投入口2に熱硬化性樹脂組成物を投入し、混練
機1のスクリュー3の回転により該投入口2内の熱硬化
性樹脂組成物を混練機1内で加熱溶融しつつ混練し、こ
の溶融樹脂組成物をスクリュー3の押出力で吐出口4を
介して冷却ベルト装置5に吐出する。次に吐出された該
溶融樹脂組成物は、上側と下側の冷却ベルト間を通過す
ることで板状に延伸されつつ、冷却される。次に板状に
延伸冷却された該溶融樹脂組成物は、切断手段により該
溶融樹脂組成物を適当な大きさに切断し、造粒装置7に
所定量供給される。また、該溶融樹脂組成物を切断する
大きさは、造粒装置7の1回で処理可能な量としてもか
まわないが、投入される溶融樹脂組成物の粘度(この粘
度は溶融樹脂温度でほぼ決定される)を均一にして処理
した方が造粒される熱硬化性樹脂粒状体の粒径を均一に
保つことができるので、小片ごとに切断し、複数片で所
定の1回分の処理量になるように投入した方がより好ま
しい。これは、溶融樹脂組成物は冷却ベルト装置5によ
り冷却される際、溶融樹脂組成物は外層から内部に向か
って冷却されるため、切断片が大きいと外層部と内部と
の温度差が大きくなり、結果として粒径のバラツキが大
きくなりやすいためである。
が完了したら、振り分け手段(図示していない)により
別の造粒装置7に順次溶融樹脂組成物の投入を振り分け
る。ここで振り分け手段とは、切断手段6から排出され
た溶融樹脂組成物を各造粒装置7の投入口へ適宜案内す
ることができる手段のことを意味している。
溶融樹脂組成物を冷却ベルト装置5を介さずに、切断
し、造粒装置7に投入して造粒を行うことも考えられる
が、一般的に造粒装置7の冷却能力は冷却ベルト装置5
の冷却能力に比べると極めて低いため、冷却時間が長く
必要となり、結果として熱硬化性樹脂粒状体の成形時間
が長くなり、生産性が低下するといった問題や高温の溶
融樹脂組成物は融着性が高いため、造粒装置7内に付着
しやすくなるといった問題があるため、流動性を保って
いることを前提に適度に冷却された溶融樹脂組成物を造
粒装置7に投入して熱硬化性樹脂粒状体を成形した方が
より好ましい。
体は、混練機1を連続運転し、かつ溶融樹脂組成物の固
化後の再加熱等も行わないため、溶融樹脂組成物への熱
履歴が安定し、熱硬化性樹脂粒状体の特性も安定する
し、造粒時間も短くすることができる。また、樹脂組成
物の溶融状態からの造粒であるため、熱硬化性樹脂粒状
体に角ばった部分が生じにくく、取り扱い時に粒状体同
士の擦れ等による微粉塵の発生も低減することができ
る。さらに、固体状態からの粉砕時にみられたような粉
砕装置の摩耗による金属摩耗粉の混入も大幅に低減する
ことができる。
出させる必要もないため、吐出口内部での溶融樹脂組成
物の流動性不均一が生じにくく、滞留部分ができにくい
ため、熱硬化性樹脂へも対応することができる。また、
大きな処理量に対しても対応することができる。
を用い、図1に示した製造方法により、熱硬化性樹脂粒
状体を製造した。
た後、この混合樹脂組成物を混練機1に180kg/h
で供給し、混練機1により該混合樹脂組成物を混練溶融
化し(約100℃)、スクリュー3の押出力で冷却ベル
ト装置5に供給し、約5mmの厚みの板状に延伸しつ
つ、該溶融樹脂組成物が30〜40℃になるまで冷却し
た後、約50g程度の小片に分割し、造粒装置7に投入
した。造粒装置7への1回の投入量合計は約3kgとし
た。
羽根8の回転数は200rpm、側面回転羽根9の回転
数は2500rpm、造粒時間は3分間とした。
した結果、粒径は1〜4mmの範囲内で嵩密度のバラツ
キは±7%以内であった。
ては、以下の方法で行った。すなわち、上記条件によっ
て製造された成形用熱硬化性樹脂粒状体(約3kg)を
ホッパーに投入し、該ホッパー吐出口を、内径13m
m、高さ16mmの内容積を有する円筒容器上部近傍に
配置し、常温(23℃)、常圧下のもと自由落下により
該円筒容器内に上記粒状体を順次充填し、1バッチ(約
3kg)内での充填量のバラツキを算出した。
脂組成物の固化後の再加熱等も行わないため、熱硬化性
樹脂粒状体の特性も安定していた。また、樹脂組成物の
溶融状態からの造粒であるため、熱硬化性樹脂粒状体に
角ばった部分が生じず、微粉塵の発生もほとんど皆無で
あり、固体状態での粉砕時にみられたような金属摩耗粉
の混入も皆無であった。
連続運転し、かつ溶融樹脂組成物の固化後の再加熱等も
行わないため、溶融樹脂組成物への熱履歴が安定し、熱
硬化性樹脂粒状体の特性も安定するし、造粒時間も短く
することができる。また、樹脂組成物の溶融状態からの
造粒であるため、熱硬化性樹脂粒状体に角ばった部分が
生じにくく、取り扱い時に粒状体同士の擦れ等による微
粉塵の発生も低減することができる。さらに、固体状態
からの粉砕時にみられたような粉砕装置の摩耗による金
属摩耗粉の混入も大幅に低減することができる。
出させる必要もないため、吐出口内部での溶融樹脂組成
物の流動性不均一が生じにくく、滞留部分ができにくい
ため、熱硬化性樹脂へも対応することができる。また、
大きな処理量に対しても対応することができる。
0.5〜5mmの範囲内であるため、粒状体自体が壊れ
て微粉塵化しにくく、かつ半導体チップの封止成形時に
成形欠陥が発生しにくい。
のバラツキの範囲は±10%以内であるため、計量精度
にも優れるという利点を有する。
で計量する際に計量精度が優れ、微粉末の発生が少ない
成形用熱硬化性樹脂粒状体を安定した樹脂特性を確保し
つつ、かつ生産性を飛躍的に向上することができる。
順の一実施例の概略模式図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 粒径が0.5〜5mmの範囲内であり、
その嵩密度のバラツキの範囲が±10%以内であること
を特徴とする成形用熱硬化性樹脂粒状体。 - 【請求項2】 半導体封止用であることを特徴とする請
求項1に記載の成形用熱硬化性樹脂粒状体。 - 【請求項3】 溶融樹脂組成物の流動性を維持した状態
から造粒しつつ、冷却固化することを特徴とする成形用
熱硬化性樹脂粒状体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24138699A JP4300646B2 (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 成形用熱硬化性樹脂粒状体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24138699A JP4300646B2 (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 成形用熱硬化性樹脂粒状体およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001064398A true JP2001064398A (ja) | 2001-03-13 |
JP4300646B2 JP4300646B2 (ja) | 2009-07-22 |
Family
ID=17073524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24138699A Expired - Lifetime JP4300646B2 (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 成形用熱硬化性樹脂粒状体およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4300646B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015116768A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 信越化学工業株式会社 | 顆粒状半導体封止用樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 |
KR101664936B1 (ko) * | 2015-11-05 | 2016-10-13 | (주)자우버홀딩스 | 열경화성수지 파우더를 원료로 하는 가열처리된 비정형 그래뉼 제조 장치에 사용되는 판상 성형 장치 |
KR101784295B1 (ko) * | 2015-11-05 | 2017-10-11 | 문성필 | 열경화성수지 파우더를 원료로 하는 가열처리된 비정형 그래뉼 제조 장치에 사용되는 절단기 |
-
1999
- 1999-08-27 JP JP24138699A patent/JP4300646B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015116768A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 信越化学工業株式会社 | 顆粒状半導体封止用樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 |
KR101664936B1 (ko) * | 2015-11-05 | 2016-10-13 | (주)자우버홀딩스 | 열경화성수지 파우더를 원료로 하는 가열처리된 비정형 그래뉼 제조 장치에 사용되는 판상 성형 장치 |
KR101784295B1 (ko) * | 2015-11-05 | 2017-10-11 | 문성필 | 열경화성수지 파우더를 원료로 하는 가열처리된 비정형 그래뉼 제조 장치에 사용되는 절단기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4300646B2 (ja) | 2009-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101825235B1 (ko) | 교반·혼합 장치 및 반도체 씰링용 수지 조성물의 제조 방법 | |
JP3037552B2 (ja) | 半導体封止用樹脂タブレット及び半導体封止装置とその製造方法 | |
US9694513B2 (en) | Kneading apparatus and method for producing semiconductor encapsulating resin composition | |
JP2001064398A (ja) | 成形用熱硬化性樹脂粒状体およびその製造方法 | |
JP3846825B2 (ja) | 顆粒状半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
KR100790800B1 (ko) | 에폭시 몰딩 컴파운드 파우더의 블록킹 및 유동 특성저하를 방지하는 방법 | |
US5645787A (en) | Process for producing semiconductor devices using resin tablets | |
JPH11243099A (ja) | 半導体封止用樹脂ペレット、その製造方法、製造装置、及び半導体装置 | |
JP6070529B2 (ja) | 顆粒状半導体封止用樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 | |
JPH10180755A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
KR20160117316A (ko) | 반도체 밀봉용 에폭시 수지 입상체의 제조 방법, 반도체 밀봉용 에폭시 수지 입상체, 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치 | |
JPS6296538A (ja) | 無機充填材及び樹脂組成物 | |
JP3888767B2 (ja) | 顆粒状半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
JPH06104301A (ja) | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法 | |
JP4321016B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料タブレットの製造方法 | |
JP4535213B2 (ja) | 粉粒状半導体封止材料 | |
JP2022029796A (ja) | 熱硬化性樹脂成形材料の製造方法 | |
EP1256429B1 (en) | Process for manufacturing granulated hydrophilic resin | |
US8906147B2 (en) | Degassing apparatus | |
JP2000040708A (ja) | 半導体封止用樹脂ペレット、その製造方法および半導体装置 | |
JP3132404B2 (ja) | 粒状半導体封止材料の製造方法 | |
JPH1027871A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法 | |
JPH08340014A (ja) | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法 | |
JPH10310686A (ja) | エポキシ樹脂成形材料の連続製造法 | |
JP2001189333A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040402 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060413 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090305 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090331 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4300646 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090413 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130501 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130501 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140501 Year of fee payment: 5 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |