JPH10310686A

JPH10310686A - エポキシ樹脂成形材料の連続製造法

Info

Publication number: JPH10310686A
Application number: JP13788997A
Authority: JP
Inventors: Hidemitsu Ochiai; 秀光落合; Hidenori Mizushima; 英典水嶋; Tomoyoshi Tada; 知義多田
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1997-05-12
Filing date: 1997-05-12
Publication date: 1998-11-24

Abstract

(57)【要約】（修正有）【解決手段】シリカフィラーの含有量が７０〜９５重
量％であるエポキシ樹脂成形材料を製造するに際し、粉
末状態で一対の混練用ロール間の一端側に連続的に供給
して加熱混練し、他端側から混練物を連続的に排出する
ようにしたエポキシ樹脂成形材料の連続製造法におい
て、上記一対のロールのうち一方の混練物の巻き付け側
ロールの回転角速度を他方のロールの回転角速度の１．
３〜３倍とし、かつ上記一方の巻き付け側ロールに巻き
付いたシート状混練物をこの一方のロール上に配した複
数の移動用スクレーパにて順次他端側混練物排出部方向
に移動させると共に、上記一対のロールの間隙に送り込
むことを繰り返した後、上記排出部においてシート状混
練物をシート掻き取り用スクレーパでロール面より切り
離して取り出す。【効果】シリカフィラーを７０〜９５重量％という多
量に含むエポキシ樹脂成形材料を半導体封止材料とし
て、安定して製造しうる半導体封止材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂、硬
化剤、シリカフィラーを主成分とするエポキシ樹脂成形
材料の連続製造法に関し、更に詳述すれば、シリカフィ
ラーを全体の７０〜９５％（重量％、以下同様）という
多量に含有するエポキシ樹脂成形材料を連続的に製造す
る方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
エポキシ樹脂、硬化剤、シリカフィラーを主成分とする
エポキシ樹脂成形材料（エポキシモールディングコンパ
ウンド）を製造するに際しては、エポキシモールディン
グコンパウンドを得るためのレジン、シリカフィラーの
加熱、混練装置として連続式ロール、１軸式連続混練装
置、２軸式連続混練装置が用いられている。連続式のロ
ールに関しては、特開昭５２−７９３６５号公報を初め
とする種々の方法が提案されているが、従来の方法では
シリカフィラーの含有率が多いタイプのエポキシモール
ディングコンパウンドの混練を行おうとすると、剪断力
が少ないために、シリカの表面に均一にレジンをコーテ
ィングすることが難しく、バラツキが大きく、安定して
良好な成型性を有するエポキシモールディングコンパウ
ンドを得られないという不利がある。また、１軸式連続
混練装置、２軸式連続混練装置においても、装置内での
混練時間（滞留時間）が短いため、十分な剪断力を加え
られないために、成型性良好なエポキシモールディング
コンパウンドを得られないばかりか、混練装置内部のス
クリュー、ピンの摩耗が激しく、不純物の混入の面から
必ずしも品質を満足できるものではなかった。

【０００３】このように、従来の連続式ロールでは、シ
リカフィラーの含有率の多い原材料を連続的に加熱混練
することが難しいものであった。すなわち、原材料を粉
体のままでロールに供給すると、十分な剪断力が加わり
にくいためシリカフィラーとレジンとの十分な混練を行
えないため、成型性良好なエポキシモールディングコン
パウンドを得ることが難しく、また、ロール表面から原
材料が脱落してしまい、連続混練ができないという問題
があった。

【０００４】本発明は、上記事情を改善するためになさ
れたもので、シリカフィラーを高含有率で含むエポキシ
樹脂成形材料（エポキシモールディングコンパウンド）
を連続的に加熱混練する際、十分な剪断力を与えて、成
型性の良好なエポキシ樹脂成形材料を安定して確実に連
続混練、製造することができるエポキシ樹脂成形材料、
特に半導体封止用に好適に用いられるエポキシ樹脂成形
材料（エポキシモールディングコンパウンド）の連続製
造法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明は、上記目的を達成するため、エポキシ樹脂、硬化
剤及びシリカフィラーを含有してなり、このシリカフィ
ラーの含有量が７０〜９５％であるエポキシ樹脂成形材
料、特には半導体封止用のエポキシ樹脂成形材料を製造
するに際し、上記各成分を粉末状態で一対の混練用ロー
ル間の一端側に連続的に供給して加熱混練し、他端側か
ら混練物を連続的に排出するようにしたエポキシ樹脂成
形材料の連続製造法において、上記一対のロールのうち
一方の混練物の巻き付け側ロールの回転角速度を他方の
ロールの回転角速度の１．３〜３倍とし、かつ上記一方
の巻き付け側ロールに巻き付いたシート状混練物をこの
一方のロール上に配した複数の移動用スクレーパにて順
次他端側混練物排出部方向に移動させると共に、上記一
対のロールの間隙に送り込むことを繰り返した後、上記
排出部においてシート状混練物をシート掻き取り用スク
レーパでロール面より切り離して取り出すようにしたこ
とを特徴とするエポキシ樹脂成形材料の連続製造法を提
供する。

【０００６】本発明によれば、連続式２本ロールのう
ち、上記混練物が巻き付けられる一方のロールの回転角
速度を他方のロールの回転角速度の１．３〜３倍と大き
くしたことにより、混練材料に大きな剪断力が加えら
れ、シリカフィラー含有率の大きい混練材料を用いても
十分にかつ連続的に混練が行われ、シリカフィラー表面
にレジン（エポキシ樹脂、硬化剤）が均一にコーティン
グされて、良好な成型性を有するエポキシ樹脂成形材料
が安定して確実に得られるものである。

【０００７】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明において製造されるエポキシ樹脂成形材料は、エ
ポキシ樹脂、硬化剤、シリカフィラーを主成分とするも
ので、特に半導体素子等の電子部品を封止するのに好適
に使用されるものである。

【０００８】ここで、エポキシ樹脂としては、この種の
エポキシ樹脂成形材料に用いる公知のエポキシ樹脂、例
えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、
トリフェノールアルカン型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル型
エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、
ビシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などの公知のエポ
キシ樹脂が用いられる。また、硬化剤としては、このエ
ポキシ樹脂を硬化させる材料、例えばフェノール樹脂、
脂肪族或いは芳香族ポリアミン、第２アミン、第３アミ
ン等のアミン化合物、カルボン酸無水物、ポリアミノマ
レイミド類などが用いられる。これら硬化剤も公知のも
のが用いられ、例えばフェノール樹脂としては、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノ
ボラック樹脂、ビスフェノール樹脂、トリフェノールア
ルカン型フェノール樹脂、ナフタレン環含有フェノール
樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、フェノールアラル
キル樹脂、ビシクロペンタジエンフェノール樹脂などを
挙げることができる。これらの硬化剤の配合量は、上記
エポキシ樹脂の硬化有効量であり、例えばフェノール樹
脂の場合、エポキシ樹脂１００重量部に対し、通常２５
〜１００重量部である。また、このフェノール樹脂の配
合量は、エポキシ樹脂中のエポキシ基のモル数に対する
フェノール樹脂中のフェノール性水酸基のモル数の比が
０．５〜１．５、特には０．８〜１．２程度となるよう
に設定することもできる。

【０００９】シリカフィラーとしても公知のものでよ
く、例えば結晶性シリカ、ゾル−ゲル法で製造される球
状シリカ、球状又は破砕状の溶融シリカ、溶融石英、非
晶質シリカ、煙霧質シリカ、沈降シリカ等の１種又は２
種以上を使用することができる。なお、その平均粒径
（例えば、レーザ光回折法等による重量平均として）は
１〜５０μｍ、特に５〜３０μｍであることが通常であ
るが、必要によりこれより平均粒径の小さい微細シリカ
を併用、混合することもできる。また、上記シリカは、
チタン系カップリング剤やシランカップリング剤（例え
ば、アミノ基、エポキシ基、メルカプト基等の官能性基
を有するオルガノアルコキシシラン）などで予め表面処
理したものを使用することもできる。

【００１０】本発明において、シリカフィラーの含有量
は、エポキシ樹脂成形材料全体の７０〜９５％、特に８
０〜９０％である。７０％より少ないと両側のロールに
混練材料が巻き付く結果となり、移動用スクレーパによ
り、反供給側への移動を行えなくなる。９５％より多い
とロールに混練材料を巻き付かせることができなくな
る。

【００１１】本発明のエポキシ樹脂成形材料には、必要
に応じ、シリカフィラー以外の無機質フィラー（例え
ば、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ、
マグネシア、マグネシウムシリケートなど）、熱可塑性
樹脂、シリコーンゴム等のエラストマー、オルガノポリ
シロキサンとエポキシ樹脂又はフェノール樹脂との共重
合体、シリコーンレジン、その他の応力緩和剤、硬化促
進剤、例えば、トリエタノールアミン、テトラメチルブ
タンジアミン、テトラメチルペンタンジアミン、テトラ
メチルヘキサンジアミン、トリエチレンジアミン、ジメ
チルアニリンなどの三級アミン、ジメチルアミノエタノ
ール、ジメチルアミノペンタノールなどのオキシアルキ
ルアミンやトリス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホリンなど
のアミン類がある。

【００１２】また、セチルトリメチルアンモニウムブロ
マイド、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、ド
デシルトリメチルアンモニウムアイオダイド、トリメチ
ルドデシルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチル
テトラデシルアンモニウムクロライド、ベンジルメチル
パルミチルアンモニウムクロライド、アリルドデシルト
リメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルジメチルス
テアリルアンモニウムブロマイド、ステアリルトリメチ
ルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデ
シルアンモニウムアセテートなどの第４級アンモニウム
塩がある。

【００１３】また、２−エチルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、
２−メチル−４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミ
ダゾール、１−プロピル−２−メチルイミダゾール、１
−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェ
ニルイミダゾール、１−アジン−２−メチルイミダゾー
ル、１−アジン−２−ウンデシルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類、トリフェニルホスフィン、トリフェニル
ホスフィンテトラフェニルボレート、テトラフェニルホ
スホニウムテトラフェニルボレートなどの有機リン系化
合物、トリエチルアミンテトラフェニルボレート、Ｎ−
メチルモルホリンテトラフェニルボレート、２−エチル
−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、２
−エチル−１，４−ジメチルイミダゾールテトラフェニ
ルボレートなどのテトラフェニルボレートなどがある。

【００１４】また、１，５−ジアザビシクロ（４．２．
０）オクテン−５、１，８−ジアザビシクロ（７．２．
０）ウンデセン−８、１，４−ジアザビシクロ（３．
３．０）オクテン−４、３−メチル−１，４−ジアザビ
シクロ（３．３．０）オクテン−４、３，６，７，７−
テトラメチル−１，４−ジアザビシクロ（３．３．０）
オクテン−４、１，５−ジアザビシクロ（３．４．０）
ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ（７．３．０）ド
デセン−８、１，７−ジアザビシクロ（４．３．０）ノ
ネン−６、１，５−ジアザビシクロ（４．４．０）デセ
ン−５、１，８−ジアザビシクロ（７．４．０）トリデ
セン−８、１，８−ジアザビシクロ（５．３．０）デセ
ン−７、９−メチル−１，８−ジアザビシクロ（５．
３．０）デセン−７、１，８−ジアザビシクロ（５．
４．０）ウンデセン−７、１，６−ジアザビシクロ
（５．５．０）ドデセン−６、１，７−ジアザビシクロ
（６．５．０）トリデセン−７、１，８−ジアザビシク
ロ（７．５．０）テトラデセン−８、１，１０−ジアザ
ビシクロ（７．３．０）ドデセン−９、１，１０−ジア
ザビシクロ（７．４．０）トリデセン−９、１，１４−
ジアザビシクロ（１１．３．０）ヘキサデセン−１３、
１，１４−ジアザビシクロ（１１．４．０）ヘプタデセ
ン−１３などのジアザビシクロアルケン類なども有用で
ある。上記化合物は、目的と用途に応じて１種類以上併
用することもできる。

【００１５】更に、天然ワックス類、合成ワックス類、
脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル類もしくはパラ
フィン類などの離型剤、塩素化パラフィン、ブロムトル
エン、ヘキサブロムベンゼン、三酸化アンチモンなどの
難燃剤、カーボンブラックなどの着色剤、シランカップ
リング剤などを配合することは任意である。

【００１６】本発明は、上記エポキシ樹脂成形材料の製
造用成分（混練材料）を連続式２本ロールにより加熱混
練してエポキシ樹脂成形材料を製造するものであるが、
以下に図面を参照して本発明のエポキシ樹脂成形材料の
連続製造法について詳細に説明する。

【００１７】図面は本発明の実施に用いる装置の一例を
示し、図中１，２は一対のロールであり、一方のロール
１には、混練材料がシート状に巻き付けられる。また、
この一方のロール１上には、これと当接又はわずかに離
間して複数の板状の移動用スクレーパ３がこのロール１
の周方向に対しロール１の一端側から他端側に向うよう
に傾斜して配設されていると共に、ロール１の他端側に
シート掻き取り用スクレーパ４が配設されている。な
お、５は幅寄せ部材である。また、上記一方のロール１
は、内部に温水又は冷却水が流されて加熱又は冷却され
るようになっており、他方のロール２は、内部に温水が
流されて加熱されるようになっている。

【００１８】而して、本発明のエポキシ樹脂成形材料の
製造法は、まず上記成分（混練材料）Ａを粉末状態で所
定温度に加熱された上記一対のロール１，２間の一端側
原料供給部６に連続的に定量供給する。これにより、混
練材料は、ロール１，２間で加熱下に剪断、混練され、
この混練材料がシートになって一方のロール１に巻き付
けられる。このロール１に巻き付けられたシート状混練
物Ｂは、このロール１の回転と一体に回転して、最初の
移動用スクレーパ３配置位置に至り、ここでスクレーパ
３によってシート状混練物Ｂが切断され、案内され、ス
クレーパ３の傾斜方向に応じて上記一端側供給部６から
他端側排出部７に向うような方向に強制的に移動せしめ
られると共に、再度上記ロール１，２の間隙に送り込ま
れて剪断、混練作用を受けることを最初の移動スクレー
パ３から最後の移動スクレーパ３に至るまで繰り返し、
最後にシート状混練物Ｂが他端側排出部７に配設された
シート掻き取り用スクレーパ４にて掻き取られ、ロール
１より排出されてエポキシ樹脂成形材料が得られるもの
である。

【００１９】この場合、本発明においては、上記一方の
ロール１の回転角速度を他方のロール２の回転角速度の
１．３〜３倍、好ましくは１．５〜２．５倍、更に好ま
しくは１．５〜２倍とするもので、これによって混練材
料を大きな剪断力において良好に混練し得る。速比（材
料の巻き付いている側のロール１の回転角速度を巻き付
いていない側のロール２の回転角速度で除した値）が
１．３未満では十分な剪断力を掛けることが難しく、ま
た３を超えると、ロール表面に巻き付いている材料が反
対側のロールに付着するようになり、ゲル化物の原因に
なるばかりか、ロール１とロール２の混練部に混練材料
が滞留するようになり、剪断力を混練材料に与えられな
くなる。

【００２０】ここで、回転角速度としては、混練材料が
巻き付く一方のロール１が１．４〜２．５ｒａｄ／秒で
あることが好ましい。また、他方のロール２の回転角速
度は０．９〜１．８ｒａｄ／秒であることが好ましい。

【００２１】また、一方の巻き付き側ロール及び他方の
ロールの直径は通常６〜３０インチ、好ましくは１０〜
２０インチ程度のものが使用され、巻き付き側ロールの
直径ａと他方のロールの直径ｂの比は一般的に１：１の
ものが使用されるが、このａ／ｂの値は０．５〜２、特
に０．８〜１．２程度の範囲にあればよい。

【００２２】両ロール１，２の間隙については、混練材
料のシリカフィラー含有率、良好な成型性を得るための
混練時間から０．５〜５ｍｍの範囲で条件を変え、ロー
ル温度、ロール回転角速度、速比、滞留時間及びロール
表面から切り離すときのシートの温度の組み合わせによ
り必要とする成型性を得られるように条件を変更する。

【００２３】上記両ロール１，２の温度はレジン（エポ
キシ樹脂、硬化剤）を半溶融又は溶融する温度が選定さ
れ、通常２０〜１２０℃、特に４０〜８０℃とすること
が好ましいが、本発明においては、他方のロール２の表
面温度を一方のロール１の表面温度よりも１０〜４０℃
高温にすることが好ましく、これにより供給域で半溶融
状態になった混練材料を確実に一方のロール１表面に巻
き付けることができる。

【００２４】また、上記移動用スクレーパ３の傾斜方向
θは、ロール１の周方向に対し２０〜４０度であること
が好ましく、また、移動用スクレーパ３の配設枚数は通
常３〜１０枚、特に４〜６枚とすることができ、更に各
移動用スクレーパ３の間隔は１００〜２５０ｍｍとする
ことができる。

【００２５】上述したように混練材料は、移動用スクレ
ーパ３により順次排出側に移動しながら移動用スクレー
パ３により切り返し作用を受け、更にロール間隙で混練
されながら、順次排出側に移動していくが、ロール１面
上に巻き付いた材料は、排出側に移動して、そこに設け
られた掻き取り用スクレーパ４によりロール１面より剥
がされて、コンベアにより次の工程に搬送される。な
お、混練時間の調整は、ロール１面上に取り付けられた
移動用スクレーパ３の角度と枚数及びロール回転角速度
にて調整する。

【００２６】本発明の製造法では、大きな剪断力を材料
に加えるので、摩擦熱が発生するため、一方のロール１
の冷却を行う場合もある。この場合は、一方のロール１
に混練材料が巻き付いて安定状態になった後に、このロ
ール１内部に冷却水を流して、ロール１面上の材料を冷
却し、ロール１面から剥がれるときの温度が一定になる
ように冷却水の温度及び流量を調節する。

【００２７】成型性の良好なるエポキシ樹脂成形材料を
安定して得るには、ロールに巻き付いている混練材料及
び掻き取り用スクレーパにて掻き取るときの温度を一定
になるように管理することが好ましい。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、シリカフィラーを７０
〜９５重量％という多量に含むエポキシ樹脂成形材料の
成分を高剪断下に良好に均一混練し、成型性の良好なエ
ポキシ樹脂成形材料を連続的にかつ安定して製造するこ
とができ、得られたエポキシ樹脂成形材料は半導体封止
材料として好適に用いられる。

【００２９】

【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。

【００３０】〔実施例１〕表１に示す組成のシリカフィ
ラー含有率８３重量％、樹脂その他の添加物の含有率が
１７重量％のエポキシ樹脂成形材料を図１〜３の装置を
用いて下記方法で製造した。

【００３１】一対のロール１，２としてそれぞれ１６イ
ンチロールを用い、一方のロール１の温度６０℃、回転
数１５ｒｐｍ（１．５７ｒａｄ／秒）、他方のロール２
の温度８５℃、回転数１０ｒｐｍ（１．０５ｒａｄ／
秒）、速比１．５、両ロール１，２間のクリアランス
１．５ｍｍ、移動用スクレーパ３の傾斜角度θ３０度、
該スクレーパの配設数４、スクレーパ間の間隔１９０ｍ
ｍの条件で、上記各成分を粉末状態で定量フィーダによ
り供給部に連続的に供給した。

【００３２】

【表１】

【００３３】得られたエポキシ樹脂成形材料のＳ．Ｆ
（スパイラル・フロー）、バリ、成型性を下記のように
評価した。結果を表２に示す。Ｓ．ＦＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準ずる金型をトランスファー成型
機にセットし、金型、プランジャー部の温度が１７５±
５℃に到達後、試料１５ｇをプランジャー下部に投入す
る。その後、速やかにプランジャーを降下させ、１０秒
以内に３．５ｃｍ／秒の速度で加圧を開始する。加圧は
７０ｋｇ／ｃｍ²で１２０秒間行い、成型物の流入長さ
を測定する。バリ図４に示すバリ測定用金型をＳ．Ｆ測定に供するトラン
スファー成型機にセットし、金型、プランジャー部の温
度が１７５±５℃に到達後、試料２０ｇをプランジャー
下部に投入する。その後、速やかにプランジャーを降下
させ、１０秒以内に３．５ｃｍ／秒の速度で加圧を開始
する。加圧は７０ｋｇ／ｃｍ²で１２０秒間行い、３０
μｍのバリの長さを０．１ｍｍ単位まで測定する。成型性トランスファー成型機を用いて、薄型パッケージ用金型
に温度１７５℃、圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ²で１２０秒間
保持した後の表面、内部のボイドの有無、未充填箇所の
有無を比較した。

【００３４】〔比較例１〕一方のロール１の回転数を１
５ｒｐｍ、他方のロール２の回転数を１３ｒｐｍとし、
速比１．１３とした以外は実施例１と同様の方法でエポ
キシ樹脂成形材料を製造し、同様の評価を行った。結果
を表２に示す。

【００３５】

【表２】

【００３６】〔実施例２〕表３に示す組成のシリカフィ
ラー含有率９０重量％、樹脂その他の添加物の含有率が
１０重量％のエポキシ樹脂成形材料を図１〜３の装置を
用いて下記方法で製造した。

【００３７】一対のロール１，２としてそれぞれ１６イ
ンチロールを用い、一方のロール１の温度７５℃、回転
数１７ｒｐｍ（１．７８ｒａｄ／秒）、他方のロール２
の温度１００℃、回転数８．５ｒｐｍ（０．８９ｒａｄ
／秒）、速比２．０、両ロール１，２間のクリアランス
１．０ｍｍ、移動用スクレーパ３の傾斜角度θ２０度、
該スクレーパの配設数６、スクレーパ間の間隔１５０ｍ
ｍの条件で、上記各成分を粉末状態で定量フィーダによ
り供給部に連続的に供給した。

【００３８】

【表３】

【００３９】得られたエポキシ樹脂成形材料のＳ．Ｆ
（スパイラル・フロー）、バリ、成型性を上記のように
評価した。結果を表４に示す。

【００４０】〔比較例２〕一方のロール１の回転数を１
７ｒｐｍ、他方のロール２の回転数を１５ｒｐｍとし、
速比１．１３とした以外は実施例２と同様の方法でエポ
キシ樹脂成形材料を製造し、同様の評価を行った。結果
を表４に示す。

【００４１】

【表４】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施に用いる混練装置の一例を示す斜
視図である。

【図２】同例の断面図である。

【図３】同例の平面図である。

【図４】バリ測定用金型の概略図である。

【符号の説明】

１一方のロール２他方のロール３移動用スクレーパ４掻き取り用スクレーパ５幅寄せ部材６混練材料供給部７排出部Ａ混練材料Ｂシート状混練物

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エポキシ樹脂、硬化剤及びシリカフィラ
ーを含有してなり、このシリカフィラーの含有量が７０
〜９５重量％であるエポキシ樹脂成形材料を製造するに
際し、上記各成分を粉末状態で一対の混練用ロール間の
一端側に連続的に供給して加熱混練し、他端側から混練
物を連続的に排出するようにしたエポキシ樹脂成形材料
の連続製造法において、上記一対のロールのうち一方の
混練物の巻き付け側ロールの回転角速度を他方のロール
の回転角速度の１．３〜３倍とし、かつ上記一方の巻き
付け側ロールに巻き付いたシート状混練物をこの一方の
ロール上に配した複数の移動用スクレーパにて順次他端
側混練物排出部方向に移動させると共に、上記一対のロ
ールの間隙に送り込むことを繰り返した後、上記排出部
においてシート状混練物をシート掻き取り用スクレーパ
でロール面より切り離して取り出すようにしたことを特
徴とするエポキシ樹脂成形材料の連続製造法。
【請求項２】一方のロールの回転角速度を１．４〜
２．５ｒａｄ／秒とし、他方のロールの回転角速度を
０．９〜１．８ｒａｄ／秒とした請求項１記載の製造
法。
【請求項３】他方のロール表面の温度を一方のロール
表面の温度より１０〜４０℃高温にした請求項１又は２
記載の製造法。
【請求項４】一方のロール表面の温度を一定にして、
このロール表面に巻き付けられるシート状混練物の温度
を一定に保持するようにした請求項１、２又は３記載の
製造法。