JP2001062292A - 有機ハロゲン化合物の除去用触媒および有機ハロゲン化合物の除去方法 - Google Patents

有機ハロゲン化合物の除去用触媒および有機ハロゲン化合物の除去方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 有機ハロゲン化合物の除去性能に一層優れ、
排ガス中の有機ハロゲン化合物を除去するに好適な触媒
およびこれを用いた有機ハロゲン化合物の除去方法を提
供する。 【解決手段】 有機ハロゲン化合物除去用触媒は、触媒
成分としてチタン酸化物(TiO2)とバナジウム酸化
物を含有し、0.01〜0.05μmの範囲に孔径分布
のピークを有する細孔群と0.1〜0.8μmの範囲に
孔径分布のピークを有する細孔群とを含む細孔を有する
有機ハロゲン化合物除去用触媒において、触媒成分とし
てマンガン、コバルト、ニッケル、亜鉛、ジルコニウ
ム、ニオブ、モリブデン、スズ、タンタル、ランタンお
よびセリウムよりなる群から選ばれた少なくとも1種の
金属酸化物をも含有することを特徴とし、有機ハロゲン
化合物除去方法はこの触媒を使用するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイオキシン類な
どの有機ハロゲン化合物の除去用触媒および有機ハロゲ
ン化合物の除去方法に関する。
【0002】
【従来の技術】産業廃棄物や都市廃棄物を処理する焼却
施設から発生する排ガス中には、ダイオキシン類、PC
B、クロロフェノールなどの極微量の毒性有機ハロゲン
化合物が含まれており、特にダイオキシン類は微量であ
ってもきわめて有毒であり、人体に重大な影響を及ぼす
ため、その除去技術が早急に求められている。一般に有
機ハロゲン化合物は化学的にきわめて安定であり、特に
ダイオキシン類においては自然界では半永久的に残存す
るといわれているほど分解しにくい物質であるのに加
え、排ガス中でのその含有量が非常に低いため、これを
効率よく除去することは従来の排ガス処理触媒では困難
であった。
【0003】このような事情に鑑み、本出願人は、チタ
ン酸化物を含有する触媒が基本的には有効であることを
確認した上で、その物理特性、具体的にはその細孔径分
布、さらに細孔容積に改良を加えて排ガス中の希薄成分
の拡散をよくすることにより、有機ハロゲン化合物の分
解反応を促進できることを知り、この知見に基づいて、
下記2種類の触媒を開発し、出願している(特願平09
−358146号)。 1)触媒成分としてチタン酸化物とバナジウム酸化物を
含有し、0.01〜0.05μmの範囲に孔径分布のピ
ークを有する細孔群と0.1〜0.8μmの範囲に孔径
分布のピークを有する細孔群とを含む細孔を有する有機
ハロゲン化合物除去用触媒。
【0004】2)触媒成分としてチタン酸化物とチタン
−ケイ素複合酸化物とバナジウム酸化物を含有し、0.
01〜0.05μmの範囲に孔径分布のピークを有する
細孔群と0.8〜4μmの範囲に孔径分布のピークを有
する細孔群とを含む細孔を有する有機ハロゲン化合物除
去用触媒。これらの触媒は優れた除去性能を有するが、
さらに高い性能を有する有機ハロゲン化合物除去用触媒
が出現することは好ましいことである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の課題
は、有機ハロゲン化合物の除去性能に一層優れ、排ガス
中の有機ハロゲン化合物を除去するに好適な触媒および
これを用いた有機ハロゲン化合物の除去方法を提供する
ことにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために、新しい触媒成分を求めた結果、マンガ
ン、コバルト、ニッケル、亜鉛、ジルコニウム、ニオ
ブ、モリブデン、スズ、タンタル、ランタンおよびセリ
ウムからなる群から選ばれた少なくとも1種の金属酸化
物が有効であることを見いだし、有機ハロゲン化合物除
去用の触媒とその使用方法とその調製方法にかかる本発
明を完成した。すなわち、本発明にかかる有機ハロゲン
化合物除去用の第1の触媒(以下、単に、第1の触媒と
いう)は、触媒成分としてチタン酸化物(TiO2)と
バナジウム酸化物を含有し、0.01〜0.05μmの
範囲に孔径分布のピークを有する細孔群と0.1〜0.
8μmの範囲に孔径分布のピークを有する細孔群とを含
む細孔を有する有機ハロゲン化合物除去用触媒におい
て、触媒成分としてマンガン、コバルト、ニッケル、亜
鉛、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、スズ、タンタ
ル、ランタンおよびセリウムよりなる群から選ばれた少
なくとも1種の金属酸化物をも含有することを特徴とす
る。
【0007】本発明にかかる有機ハロゲン化合物除去用
の第2の触媒(以下、単に、第2の触媒という)は、触
媒成分として、チタン酸化物(TiO2)と、チタン−
ケイ素複合酸化物(TiO2−SiO2)と、バナジウム
酸化物と、マンガン、コバルト、ニッケル、亜鉛、ジル
コニウム、ニオブ、モリブデン、スズ、タンタル、ラン
タンおよびセリウムよりなる群から選ばれた少なくとも
1種の金属酸化物をも含有することを特徴とする。本発
明にかかる有機ハロゲン化合物の除去方法は、有機ハロ
ゲン化合物を含む排ガスを上記触媒と接触させて有機ハ
ロゲン化合物を除去する方法である。
【0008】
【発明の実施の形態】〔有機ハロゲン化合物除去用触
媒〕第1の触媒も第2の触媒も触媒成分の主成分として
チタン酸化物(TiO2)を含有し、第2の触媒は触媒
成分の第2主成分としてチタン−ケイ素複合酸化物(T
iO2−SiO2、以下、「Ti−Si複合酸化物」とい
う)を含有する。チタン酸化物はそれ自体、有機ハロゲ
ン化合物の分解活性が高い。また、Ti−Si複合酸化
物も有機ハロゲン化合物の分解に高活性を示し、さらに
非晶質であることから比表面積が大きく、有機ハロゲン
化合物の吸着にも優れている。異なる性質を示す2種類
の酸化物を均密に混合することにより、両者の相互作用
から相乗効果が生まれ、有機ハロゲン化合物分解性能に
優れた触媒となり得ると考えられる。
【0009】第2の触媒におけるTi−Si複合酸化物
の含有量は、好ましくはチタン酸化物の0.01〜7重
量倍、より好ましくは0.05〜3重量倍である。第2
の触媒において、Ti−Si複合酸化物の含有量が前記
範囲を下回る場合も上回る場合も、各々単独の性質しか
得られない上に、目的とする触媒物性が得られないた
め、排ガス処理性能が低下する。上記チタン酸化物の供
給原料としては、酸化チタンのほか、焼成してチタン酸
化物を生成するものであれば、無機および有機のいずれ
の化合物も使用することができる。例えば、四塩化チタ
ン、硫酸チタンなどの無機チタン化合物またはシュウ酸
チタン、テトライソプロピルチタネートなどの有機チタ
ン化合物を用いることができる。
【0010】上記Ti−Si複合酸化物の調製に用いる
チタン源としては、上記の無機および有機のいずれの化
合物も使用することができ、またケイ素源としては、コ
ロイド状シリカ、水ガラス、微粒子ケイ素、四塩化ケイ
素などの無機ケイ素化合物およびテトラエチルシリケー
トなどの有機ケイ素化合物から適宜選択して使用するこ
とができる。上記Ti−Si複合酸化物は、例えば、以
下の手順(a)〜(d)によって調製することができ
る。 (a)シリカゾルとアンモニア水を混合し、硫酸チタン
の硫酸水溶液を添加して沈澱を生じさせ、得られた沈澱
物を洗浄・乾燥し、次いで300〜700℃で焼成す
る。 (b)硫酸チタン水溶液にケイ酸ナトリウム水溶液を添
加し、反応して沈殿を生じさせ、得られた沈殿物を洗浄
・乾燥し、次いで300〜700℃で焼成する。 (c)四塩化チタンの水−アルコール溶液にエチルシリ
ケート(テトラエトキシシラン)を添加し、次いで加水
分解することにより沈殿を生じさせ、得られた沈殿物を
洗浄・乾燥し、次いで300〜700℃で焼成する。 (d)酸化塩化チタン(オキシ三塩化チタン)とエチル
シリケートとの水−アルコール溶液に、アンモニアを加
えて沈殿を生じさせ、得られた沈殿物を洗浄・乾燥し、
次いで300〜700℃で焼成する。
【0011】上記の方法のうち、(a)の方法が特に好
ましく、さらに具体的にはケイ素源とアンモニア水をモ
ル比が所定量になるように取り、チタン源として酸性の
水溶液またはゾル状態(1〜100g/リットル(チタ
ン源はTiO2で換算)の濃度の酸性の水溶液またはゾ
ル状態)で、10〜100℃に保ちながら、滴下し、p
H2〜10で10分間から3時間保持してチタンおよび
ケイ素の共沈物を生成し、この沈殿物をろ過し、充分洗
浄後、80〜140℃で10分間から3時間乾燥し、3
00〜700℃で1〜10時間焼成することにより目的
とするTi−Si複合酸化物を得ることができる。
【0012】第1の触媒も第2の触媒も、触媒成分の第
1副成分としてバナジウム酸化物を前記主成分(第1の
触媒ではチタン酸化物、第2の触媒ではチタン酸化物と
Ti−Si複合酸化物の合計量)に対して好ましくは
0.1〜25重量%、より好ましくは1〜15重量%含
むとともに、第2副成分としてマンガン、コバルト、ニ
ッケル、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ス
ズ、タンタル、ランタンおよびセリウムからなる群から
選ばれた少なくとも1種の金属酸化物(以下、単に「金
属酸化物」という)を前記主成分に対して好ましくは
0.1〜25重量%、より好ましくは1〜15重量%含
む。バナジウム酸化物と金属酸化物の各含有量が0.1
重量%より少ないと添加効果が十分得られず、他方、2
5重量%を超えてもそれほど大きな活性の向上は認めら
れず、場合によっては活性が低下することもある。
【0013】バナジウム酸化物や金属酸化物の供給原料
としては、各々の酸化物自体のほかに、焼成によってこ
れらの酸化物を生成するものであれば、無機および有機
のいずれの化合物も用いることができる。例えば、各々
の金属を含む水酸化物、アンモニウム塩、シュウ酸塩、
ハロゲン化物、硫酸塩、硝酸塩などを用いることができ
る。第1の触媒は、上記のような触媒成分を含み、0.
01〜0.05μmの範囲に孔径分布のピークを有する
細孔群(以下、第一細孔群という場合もある)と0.1
〜0.8μmの範囲に孔径分布のピークを有する細孔群
(以下、第二細孔群という場合もある)とを含む細孔を
有する。
【0014】第2の触媒は、上記のような触媒成分を含
み、0.01〜0.05μmの範囲に孔径分布のピーク
を有する細孔群(以下、第一細孔群という場合もある)
と0.8〜4μmの範囲に孔径分布のピークを有する細
孔群(以下、第三細孔群という場合もある)とを含む細
孔を有することが好ましい。本発明では、触媒の細孔
は、図1〜3および図5〜7に示すように、それぞれ実
質的に独立した2つの孔径分布のピークを有し、しかも
それぞれのピークを含む細孔群の孔径分布は狭く、実質
的に均一なものである。孔径分布のピークはそれぞれの
孔径範囲に1つずつあるのが好ましい。もちろん、孔径
分布が実質的に均一でなく、孔径分布のピークがショル
ダーを有するようなものであってもよいが、孔径分布が
実質的に均一な細孔を有する触媒が特に好適に用いられ
る。
【0015】本発明の触媒の、水銀圧入法で測定した全
細孔容積は、0.2〜0.6cc/gの範囲にあるのが
よい。そして、第1の触媒では、第一細孔群が占める細
孔容積は全細孔容積の10〜70%、また第二細孔群が
占める細孔容積は全細孔容積の10〜70%の範囲にあ
るのがよい。また、第2の触媒では、第一細孔群が占め
る細孔容積は全細孔容積の20〜80%、また第三細孔
群が占める細孔容積は全細孔容積の5〜70%の範囲に
あるのがよい。本発明の触媒の平均粒子径は好ましくは
0.001〜100μm、より好ましくは0.01〜1
00μmの範囲にあるのがよい。
【0016】本発明の触媒のBET法による比表面積は
好ましくは30〜250m2/g、より好ましくは40
〜200m2/gの範囲にあるのがよい。したがって、
第1の触媒としては、触媒成分としてチタン酸化物とバ
ナジウム酸化物と金属酸化物を含み、水銀圧入法による
全細孔容積が0.2〜0.6cc/gであり、0.01
〜0.05μmの範囲に孔径分布のピークを有する細孔
群と0.1〜0.8μmの範囲に孔径分布のピークを有
する細孔群とを含む細孔を有し、しかも0.01〜0.
05μmの範囲に孔径分布のピークを有する細孔群が占
める細孔容積が、全細孔容積の10〜70%であり、
0.1〜0.8μmの範囲に孔径分布のピークを有する
細孔群が占める細孔容積が全細孔容積の10〜70%で
ある触媒が好適に用いられる。また、第2の触媒として
は、触媒成分としてチタン酸化物とTi−Si複合酸化
物とバナジウム酸化物と金属酸化物を含み、水銀圧入法
による全細孔容積が0.2〜0.6cc/gであり、
0.01〜0.05μmの範囲に孔径分布のピークを有
する細孔群と0.8〜4μmの範囲に孔径分布のピーク
を有する細孔群とを含む細孔を有し、しかも0.01〜
0.05μmの範囲に孔径分布のピークを有する細孔群
が占める細孔容積が、全細孔容積の20〜80%であ
り、0.8〜4μmの範囲に孔径分布のピークを有する
細孔群が占める細孔容積が全細孔容積の5〜70%であ
る触媒が好適に用いられる。
【0017】しかも、上記好適な第1の触媒と上記好適
な第2の触媒において、BET法による比表面積が30
〜250m2/gの範囲にあるのがさらに好適であり、
また、平均粒子径が0.001〜100μmの範囲にあ
るのがさらに好適である。本発明の触媒の形状について
は特に制限はなく、板状、波板状、網状、ハニカム状、
円柱状、円筒状などのうちから選んだ所望の形状で用い
てもよく、またアルミナ、シリカ、コーディライト、チ
タニア、ステンレス金属などよりなる板状、波板状、網
状、ハニカム状、円柱状、円筒状などのうちから選んだ
所望の形状の担体に担持して使用してもよい。 〔触媒の製造方法〕本発明の触媒は、任意の方法で調製
することができる。以下にその一例を示すが、本発明の
触媒の調製方法はこれらに限定されない。
【0018】本発明の触媒の調製方法としては、たとえ
ば、前記触媒成分の主成分の粉体に、触媒成分の第1副
成分および第2副成分の塩類またはその溶液を任意の順
序で添加して調製する方法を挙げることができる。ま
た、第1副成分および第2副成分の塩類またはその溶液
を予め混合した後に、主成分の粉体に添加する方法でも
よく、主成分の成型体に、第1副成分および第2副成分
の塩類の溶液またはその両方の混合物を含浸担持させる
方法でもよい。本発明の触媒の別の調製方法としては、
たとえば、触媒成分の主成分と第1副成分の混合物に、
触媒成分の第2副成分を担持させる方法や、触媒成分の
主成分と第2副成分の混合物に、触媒成分の第1副成分
を担持させる方法を挙げることができる。
【0019】第2の触媒の調製において、主成分である
チタン酸化物とTi−Si複合酸化物とを混合する場合
は、従来公知の混合方法にしたがえばよく、例えば、ニ
ーダーなどの混合機に、チタン酸化物粉末とTi−Si
複合酸化物粉末とを投入して、撹拌・混合することがで
きる。また、本発明で規定する物理的特性を有する触媒
を容易に得るには、前記した各調製方法において、触
媒粉体を適当な粒子径になるように粉砕方法を制御する
方法や、混練り時に添加するデンプンなどの成形助剤
や水分の添加量の制御、練り具合いを制御する方法、
触媒焼成時に分解または揮発する樹脂を混練り時に添加
する方法等をさらに行って調製することが好ましく、こ
れら方法を適宜組み合わせて調製してもよい。
【0020】これらの方法のうち、方法およびのよ
うに、焼成工程で、成形助剤や樹脂等の、分解または揮
発する化合物(本発明では易分解性化合物という)を触
媒調製時に添加して、焼成前の、チタン酸化物および/
または焼成によってチタン酸化物となるものを必須成分
とする触媒前駆体に所定量存在させ、その後の焼成工程
において、この易分解性化合物を焼成によって除去する
方法が好適に用いられる。前記方法の混練時に加える
樹脂としては、アセタール樹脂、アクリル樹脂、メタク
リル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂などを用いることができる。
【0021】この樹脂等の易分解性化合物の平均粒子径
は、5〜1000μmの範囲にあるのが好ましく、ま
た、その添加量は前述の触媒前駆体に対し、0.1〜3
0重量%の範囲にあるのが好ましい。易分解性化合物の
平均粒子径および添加量がこれらの範囲を外れると、本
発明で規定する物理的特性は得られない。なお、添加量
が多すぎると、得られる触媒の機械的強度が低下する。
この易分解性化合物は、触媒の焼成時に加熱分解・蒸散
し、その部分に細孔が形成されるが、易分解性化合物の
熱分解温度は100〜700℃であるのが好ましく、そ
の分解時の発熱量は、50kcal/g以下であるのが
好ましい。易分解性化合物の熱分解温度が700℃を超
えると、触媒焼成時に未燃の易分解性化合物が残存する
ことがあり、また、分解時の発熱量が50kcal/g
よりも大きいと、触媒焼成時の発熱が大きくなり、触媒
の比表面積が小さくなる他、活性成分のシンタリングな
どの原因となる。 〔有機ハロゲン化合物の除去方法〕本発明の触媒は、有
機ハロゲン化合物除去用に用いられ、たとえば産業廃棄
物や都市廃棄物を処理する焼却施設から発生する、有機
ハロゲン化合物を含有する排ガスの処理にも好適に用い
られる。中でも、有機ハロゲン化合物として、ポリハロ
ゲン化ジベンゾダイオキシン、ポリハロゲン化ジベンゾ
フランおよびポリハロゲン化ビフェニルのうちの少なく
とも1種(いわゆるダイオキシン類)を含む排ガスの処
理に特に有用である。
【0022】本発明の触媒を用いて有機ハロゲン化合物
の処理を行うには、本発明の触媒を、排ガスと接触さ
せ、排ガス中の有機ハロゲン化合物を分解除去する。こ
の際の条件については、特に制限がなく、この種の反応
に一般的に用いられている条件で実施することができ
る。具体的には、排ガスの種類、性状、要求される有機
ハロゲン化合物の分解率などを考慮して適宜決定すれば
よい。排ガスの空間速度は、通常、100〜10000
0Hr-1であり、好ましくは200〜50000Hr-1
(STP)である。100Hr-1未満では、処理装置が
大きくなりすぎ非効率となり、一方、100000Hr
-1を超えると、分解効率が低下する。また、その際の温
度は、130〜450℃であることが好ましい。排ガス
温度が130℃より低いと分解効率が低下し、450℃
を超えると活性成分のシンタリングなどの問題が起こ
る。
【0023】なお、本発明の有機ハロゲン化合物除去用
触媒を用いて、排ガス中にアンモニアなどの還元剤を添
加することにより、有機ハロゲン化合物と窒素酸化物を
同時に除去することもできる。
【0024】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に
説明する。実施例1および比較例1において、第一細孔
群は、0.01〜0.05μmの範囲に孔径分布のピー
クを有する細孔群であり、第二細孔群は、0.1〜0.
8μmの範囲に孔径分布のピークを有する細孔群であ
る。また、実施例2、3および比較例2において、第一
細孔群は、0.01〜0.05μmの範囲に孔径分布の
ピークを有する細孔群であり、第三細孔群は、0.8〜
4μmの範囲に孔径分布のピークを有する細孔群であ
る。 (実施例1)市販の酸化チタン粉体(DT−51(商品
名)、ミレニアム社製)20kgに、メタバナジン酸ア
ンモニウム1.47kg、シュウ酸1.8kgを水5リ
ットルに溶解させた溶液と、パラモリブデン酸アンモニ
ウム2.1kgおよびモノエタノールアミン0.8kg
を水3リットルに溶解させた溶液とを加え、さらにフェ
ノール樹脂(ベルパール(商品名)、カネボウ(株)
製)1kgと成形助剤としてのデンプン0.5kgとを
加えて混合し、ニーダーで混練りした後、押出成形機で
外形80mm角、目開き4.0mm、肉厚1.0mm、
長さ500mmのハニカム状に成形した。次いで、80
℃で乾燥した後、450℃で5時間空気雰囲気下で焼成
して触媒Aを得た。
【0025】触媒Aの組成は、V25:MoO3:Ti
2=5:7.5:87.5(重量比)であった。触媒
Aの細孔径分布を水銀圧入式ポロシメーターにより測定
した結果、全細孔容積は0.40cc/gであり、第一
および第二細孔群の細孔容積はそれぞれ全細孔容積の3
4%および57%であった。また、BET表面積は73
2/gであった。触媒Aの細孔径分布を図1に示し
た。触媒Aを用いて下記条件下で有機ハロゲン化合物の
除去活性試験を行った。有機ハロゲン化合物としてクロ
ロトルエン(CT)を用いた。 試験条件 CT:30ppm、O2:10%、H2O:15%、
2:バランス ガス温度:160〜200℃、空間速度(STP):2
500Hr-1 そして、CT分解率を下記式にしたがって求めた。 CT分解率(%)=〔(反応器入口CT濃度)−(反応
器出口CT濃度)〕÷(反応器入口CT濃度)×100 ガス温度とCT分解率との関係を表1に示した。
【0026】次に、触媒Aをダイオキシン類(以下、D
XN類という)約0.5ng−TEQ/Nm3を含むゴ
ミ焼却炉排ガスに接触させ、DXN類の除去性能を測定
した。ガス温度は160℃であり、空間速度(STP)
は2000Hr-1であった。DXN類除去率を下記式に
したがって求めたところ、97%であった。 DXN類除去率(%)=〔(反応器入口DXN類濃度)
−(反応器出口DXN類濃度)〕÷(反応器入口DXN
類濃度)×100 (比較例1)実施例1で用いたチタン粉体をさらに気流
粉砕機で粉砕し、混練りの際にフェノール樹脂を加え
ず、成形機の前段に脱気層を設置して練り物中の空気を
除去したこと以外は実施例1に準じて外形80mm角、
目開き4.0mm、肉厚1.0mm、長さ500mmの
ハニカム状触媒Bを調製した。
【0027】触媒Bの細孔径分布を水銀圧入式ポロシメ
ーターにより測定した結果、0.01〜0.05μmの
範囲に孔径分布のピークを有する第一細孔群のみが認め
られ、0.1〜0.8μmの範囲に孔径分布のピークを
有する第二細孔群は存在しなかった。また、触媒Bの全
細孔容積は0.24cc/gであり、BET表面積は6
8m2/gであった。触媒Bの細孔径分布を図2に示し
た。触媒Bを用い、実施例1と同様にして、有機ハロゲ
ン化合物の除去活性試験を行った。結果を表1に示す。
【0028】
【表1】
【0029】(実施例2)まず、Ti−Si複合酸化物
を次のように調製した。10重量%アンモニア水700
リットルにスノーテックス−20(日産化学(株)製シ
リカゾル、約20重量%のSiO2含有)21.3kg
を加え、攪拌、混合した後、硫酸チタニルの硫酸溶液
(TiO2として125g/リットル、硫酸濃度550
g/リットル)340リットルを攪拌しながら徐々に滴
下した。得られたゲルを3時間放置した後、ろ過、水洗
し、続いて150℃で10時間乾燥した。これを500
℃で焼成し、更にハンマーミルを用いて粉砕し、分級機
で分級して平均粒子径10μmの粉体を得た。得られた
粉体の組成はTiO2:SiO2=8.5:1.5(モル
比)であり、粉体のX線回折チャートではTiO2やS
iO2の明らかな固有ピークは認められず、ブロードな
回折ピークによって非晶質な微細構造を有するチタンと
ケイ素との複合酸化物(Ti−Si複合酸化物)である
ことが確認された。
【0030】上記Ti−Si複合酸化物10kgと市販
の酸化チタン粉体(DT−51(商品名)、ミレニアム
社製)10kgに、メタバナジン酸アンモニウム1.4
3kg、シュウ酸1.7kgおよびモノエタノールアミ
ン0.4kgを水5リットルに溶解させた溶液と、パラ
モリブデン酸アンモニウム1.36kgおよびモノエタ
ノールアミン0.5kgを水3リットルに溶解させた溶
液とを加え、さらにフェノール樹脂(ベルパール(商品
名)、カネボウ(株)製)1kgと成形助剤としてのデ
ンプン0.5kgとを加えて混合し、適量の水を加えつ
つニーダーでよく混練りした後、押出成形機で外形80
mm角、目開き4.0mm、肉厚1.0mm、長さ50
0mmのハニカム状に成形した。次いで、80℃で乾燥
した後、450℃で5時間空気雰囲気下で焼成し触媒C
を得た。
【0031】触媒Cの組成は、V25:MoO3:Ti
2:Ti−Si複合酸化物=5:5:45:45(重
量比)であった。触媒Cの細孔径分布を水銀圧入式ポロ
シメーターにより測定した結果、全細孔容積は0.38
cc/gであり、第一および第三細孔群の細孔容積はそ
れぞれ全細孔容積の57%および23%であった。ま
た、BET表面積は84m2/gであった。触媒Cの細
孔径分布を図3に示した。触媒Cを用いて下記条件下で
有機ハロゲン化合物の除去活性試験を行った。有機ハロ
ゲン化合物としてクロロトルエン(CT)を用いた。 試験条件 CT:30ppm、O2:12%、N2:バランス ガス温度:160〜200℃、空間速度(STP):2
500Hr-1 そして、CT分解率を実施例1にあるCT分解率算出式
に従って求めた。ガス温度とCT分解率との関係を表2
に示した。
【0032】次に、触媒CをDXN類約0.5ng−T
EQ/Nm3を含むゴミ焼却炉排ガスに接触させ、DX
N類の除去性能を測定した。ガス温度は200℃であ
り、空間速度(STP)は2000Hr-1であった。D
XN類除去率を実施例1にあるDXN類除去率算出式に
従って求めたところ、99%であった。 (実施例3)実施例2で用いた酸化チタン粉体およびT
i−Si複合酸化物をさらに気流粉砕機で粉砕し、混練
りの際にフェノール樹脂を加えず、成形機の前段に脱気
層を設置して練り物中の空気を除去したこと以外は実施
例2に準じて外形80mm角、目開き4.0mm、肉厚
1.0mm、長さ500mmのハニカム状触媒Dを調製
した。
【0033】触媒Dの細孔径分布を水銀圧入式ポロシメ
ーターにより測定した結果、0.01〜0.05μmの
範囲に孔径分布のピークを有する第一細孔群のみが認め
られ、0.8〜4μmの範囲に孔径分布のピークを有す
第三細孔群は存在しなかった。また、触媒Dの全細孔容
積は0.30cc/gであり、第一細孔群の全細孔容積
に対する割合は85%であり、BET表面積は78m2
/gであった。触媒Dの細孔径分布を図4に示した。触
媒Dを用い、実施例2と同様にして、有機ハロゲン化合
物の除去活性試験を行った。ガス温度とCT分解率との
関係を表2に示した。
【0034】次に、触媒Dを用い、実施例2と同様にし
て、DXN類の除去性能を測定した。DXN類除去率は
96%であった。 (比較例2)実施例3において、チタン源としてTi−
Si複合酸化物のみを用いて調整したこと以外は、実施
例3と同様にしてハニカム状触媒Eを調製した。触媒E
の細孔径分布を水銀圧入式ポロシメーターにより測定し
た結果、0.01〜0.05μmの範囲に孔径分布のピ
ークを有する第一細孔群のみが認められ、0.8〜4μ
mの範囲に孔径分布のピークを有す第三細孔群は存在し
なかった。また、触媒Eの全細孔容積は0.35cc/
gであり、第一細孔群の全細孔容積に対する割合は68
%であり、BET表面積は92m2/gであった。
【0035】触媒Eを用い、実施例2と同様にして、有
機ハロゲン化合物の除去活性試験を行った。ガス温度と
CT分解率との関係を表2に示した。
【0036】
【表2】
【0037】
【発明の効果】本発明の触媒は有機ハロゲン化合物の除
去性能に優れ、有機ハロゲン化合物を含む各種排ガスを
処理して有機ハロゲン化合物を除去するに好適に用いら
れる。また、本発明の触媒は窒素酸化物(NOx)の除
去性能(脱硝性能)にも優れている。したがって、本発
明の触媒は、排ガス中の有機ハロゲン化合物や窒素酸化
物の同時除去用の触媒として有用である。本発明にかか
る有機ハロゲン化合物の除去方法は、上記触媒を用いる
ため、効果的に有機ハロゲン化合物を除去することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1で得られた触媒Aの細孔径分布を示す
図。
【図2】比較例1で得られた触媒Bの細孔径分布を示す
図。
【図3】実施例2で得られた触媒Cの細孔径分布を示す
図。
【図4】実施例3で得られた触媒Dの細孔径分布を示す
図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B01J 23/755 B01J 23/74 311A 35/04 321A (72)発明者 正木 信之 兵庫県姫路市網干区興浜字西沖992番地の 1 株式会社日本触媒内 (72)発明者 杉島 昇 兵庫県姫路市網干区興浜字西沖992番地の 1 株式会社日本触媒内 Fターム(参考) 4D048 AA11 AB03 BA07X BA18X BA19X BA21X BA23X BA24X BA26X BA28X BA37X BA38X BA42X BB02 BB17 4G069 AA02 AA08 AA09 AA12 BA02A BA02B BA02C BA04A BA04B BA04C BC22A BC35A BC42A BC43A BC51A BC54A BC54B BC54C BC55A BC56A BC59A BC59B BC59C BC62A BC67A BC68A CA04 CA10 CA19 DA06 EA18 EC06X EC07X EC15X EC17X FB67

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】触媒成分としてチタン酸化物(TiO2
    とバナジウム酸化物を含有し、0.01〜0.05μm
    の範囲に孔径分布のピークを有する細孔群と0.1〜
    0.8μmの範囲に孔径分布のピークを有する細孔群と
    を含む細孔を有する有機ハロゲン化合物除去用触媒にお
    いて、触媒成分としてマンガン、コバルト、ニッケル、
    亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、スズ、タン
    タル、ランタンおよびセリウムよりなる群から選ばれた
    少なくとも1種の金属酸化物をも含有することを特徴と
    する有機ハロゲン化合物除去用触媒。
  2. 【請求項2】水銀圧入法による全細孔容積が0.2〜
    0.6cc/gであり、0.01〜0.05μmの範囲
    に孔径分布のピークを有する細孔群が占める細孔容積が
    全細孔容積の10〜70%であり、0.1〜0.8μm
    の範囲に孔径分布のピークを有する細孔群が占める細孔
    容積が全細孔容積の10〜70%である、請求項1に記
    載の有機ハロゲン化合物除去用触媒。
  3. 【請求項3】バナジウム酸化物の含有量がチタン酸化物
    の0.1〜25重量%であり、マンガン、コバルト、ニ
    ッケル、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ス
    ズ、タンタル、ランタンおよびセリウムよりなる群から
    選ばれた少なくとも1種の金属酸化物の含有量がチタン
    酸化物の0.1〜25重量%である、請求項1または2
    に記載の有機ハロゲン化合物除去用触媒。
  4. 【請求項4】触媒成分として、チタン酸化物(Ti
    2)と、チタン−ケイ素複合酸化物(TiO2−SiO
    2)と、バナジウム酸化物と、マンガン、コバルト、ニ
    ッケル、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ス
    ズ、タンタル、ランタンおよびセリウムよりなる群から
    選ばれた少なくとも1種の金属酸化物をも含有すること
    を特徴とする有機ハロゲン化合物除去用触媒。
  5. 【請求項5】0.01〜0.05μmの範囲に孔径分布
    のピークを有する細孔群と0.8〜4μmの範囲に孔径
    分布のピークを有する細孔群とを含む細孔を有する、請
    求項4に記載の有機ハロゲン化合物除去用触媒。
  6. 【請求項6】水銀圧入法による全細孔容積が0.2〜
    0.6cc/gであり、0.01〜0.05μmの範囲
    に孔径分布のピークを有する細孔群が占める細孔容積が
    全細孔容積の20〜80%であり、0.8〜4μmの範
    囲に孔径分布のピークを有する細孔群が占める細孔容積
    が全細孔容積の5〜70%である、請求項4または5に
    記載の有機ハロゲン化合物除去用触媒。
  7. 【請求項7】Ti−Si複合酸化物の含有量がチタン酸
    化物の0.01〜7重量倍である、請求項4から6まで
    のいずれかに記載の有機ハロゲン化合物除去用触媒。
  8. 【請求項8】バナジウム酸化物の含有量がチタン酸化物
    とチタン−ケイ素複合酸化物の合計量の0.1〜25重
    量%であり、マンガン、コバルト、ニッケル、亜鉛、ジ
    ルコニウム、ニオブ、モリブデン、スズ、タンタル、ラ
    ンタンおよびセリウムよりなる群から選ばれた少なくと
    も1種の金属酸化物の含有量がチタン酸化物とチタン−
    ケイ素複合酸化物の合計量の0.1〜25重量%であ
    る、請求項4から7までのいずれかに記載の有機ハロゲ
    ン化合物除去用触媒。
  9. 【請求項9】有機ハロゲン化合物を含む排ガスを請求項
    1から8までのいずれかに記載の触媒と接触させる、有
    機ハロゲン化合物の除去方法。
  10. 【請求項10】有機ハロゲン化合物がポリハロゲン化ジ
    ベンゾダイオキシン、ポリハロゲン化ジベンゾフランお
    よびポリハロゲン化ビフェニルのうちから選ばれた少な
    くとも1種である、請求項9に記載の有機ハロゲン化合
    物の除去方法。
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