JP2001057377A - テープキャリア - Google Patents
テープキャリアInfo
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- JP2001057377A JP2001057377A JP11231292A JP23129299A JP2001057377A JP 2001057377 A JP2001057377 A JP 2001057377A JP 11231292 A JP11231292 A JP 11231292A JP 23129299 A JP23129299 A JP 23129299A JP 2001057377 A JP2001057377 A JP 2001057377A
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- insulating film
- slit
- wiring layer
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】折り曲げ部のスリット加工を容易にし、配線層
の密着強度を向上させ、且つ断線を防止できるテープキ
ャリアを提供することを目的とする。 【解決手段】ポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム
１１と銅フィルム１２が形成された２層テープに搬送及
び位置決め用のスプロケットホール１３を形成し、絶縁
フィルム１１の所定位置にデバイスホール１４及び折り
曲げ部１７に所定深さの堀込みスリット１５をレーザ加
工にて形成する。次に、銅フィルム１２をパターニング
処理して配線層１２ａを形成する。次に、堀込みスリッ
ト１５が形成された絶縁フィルム１１の反対面の配線層
１２ａ及び絶縁フィルム１１上に可撓性保護層１６を形
成しテープキャリアを得る。
の密着強度を向上させ、且つ断線を防止できるテープキ
ャリアを提供することを目的とする。 【解決手段】ポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム
１１と銅フィルム１２が形成された２層テープに搬送及
び位置決め用のスプロケットホール１３を形成し、絶縁
フィルム１１の所定位置にデバイスホール１４及び折り
曲げ部１７に所定深さの堀込みスリット１５をレーザ加
工にて形成する。次に、銅フィルム１２をパターニング
処理して配線層１２ａを形成する。次に、堀込みスリッ
ト１５が形成された絶縁フィルム１１の反対面の配線層
１２ａ及び絶縁フィルム１１上に可撓性保護層１６を形
成しテープキャリアを得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）において使用
されるテープキャリアに関し、特に、折り曲げ可能なテ
ープキャリアに関するものである。
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）において使用
されるテープキャリアに関し、特に、折り曲げ可能なテ
ープキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器における軽薄短小化の傾
向は、ＴＡＢにおいても使用されるテープキャリアを折
り曲げ可能にすることを要求している。例えば、液晶表
示装置の駆動回路では、液晶表示装置の外装ハウジング
の表面に占める液晶表示画面の割合を大きくするため
に、使用されているテープキャリアが液晶表示画面から
後方に向かい折り曲げられている。
向は、ＴＡＢにおいても使用されるテープキャリアを折
り曲げ可能にすることを要求している。例えば、液晶表
示装置の駆動回路では、液晶表示装置の外装ハウジング
の表面に占める液晶表示画面の割合を大きくするため
に、使用されているテープキャリアが液晶表示画面から
後方に向かい折り曲げられている。
【０００３】図４（ａ）には従来のテープキャリアの一
例を示す模式平面図を、また、図４（ｂ）には図４
（ａ）の模式平面図をＥ−Ｅ線で切断した構成模式断面
図をそれぞれ示す。上記テープキャリアは、スプロケッ
トホール３２、デバイスホール３３及びスリット３４が
形成された絶縁フィルム３１の折り曲げ部にスリット３
４を形成し折り曲げ可能な構成にしてあり、折り曲げ部
の強度を保つために可撓性保護層３７が形成されてい
る。可撓性保護層３７には、エポキシ系接着樹脂やアク
リル系樹脂が使用されている。さらに、折り曲げ部のス
リット３４には、折り曲げ時に配線層３５を保護するた
めに絶縁樹脂３６を埋め込んでいる。
例を示す模式平面図を、また、図４（ｂ）には図４
（ａ）の模式平面図をＥ−Ｅ線で切断した構成模式断面
図をそれぞれ示す。上記テープキャリアは、スプロケッ
トホール３２、デバイスホール３３及びスリット３４が
形成された絶縁フィルム３１の折り曲げ部にスリット３
４を形成し折り曲げ可能な構成にしてあり、折り曲げ部
の強度を保つために可撓性保護層３７が形成されてい
る。可撓性保護層３７には、エポキシ系接着樹脂やアク
リル系樹脂が使用されている。さらに、折り曲げ部のス
リット３４には、折り曲げ時に配線層３５を保護するた
めに絶縁樹脂３６を埋め込んでいる。
【０００４】従来のテープキャリアでは、配線層３５は
接着剤を介して絶縁フィルム３１に接着されているが、
この接着剤はテープキャリアの耐熱性を低下させている
ため、最近では導体層と絶縁フィルムの２層からなる２
層テープが用いられるようになってきた。従来の接着層
を有するテープキャリアでは、接着層が形成された絶縁
フィルムにスプロケットホール等の穴開け加工し、導体
層を貼り付けた後デバイスホールや折り曲げ部のスリッ
トを形成している。その製造工程は非常に複雑であり、
製造時間や製造コストを上昇させる原因にもなってい
る。また、折り曲げ部の配線層は絶縁層との密着が悪
く、折り曲げを繰り返した際に配線層の断線につながる
ような問題も起こっている。
接着剤を介して絶縁フィルム３１に接着されているが、
この接着剤はテープキャリアの耐熱性を低下させている
ため、最近では導体層と絶縁フィルムの２層からなる２
層テープが用いられるようになってきた。従来の接着層
を有するテープキャリアでは、接着層が形成された絶縁
フィルムにスプロケットホール等の穴開け加工し、導体
層を貼り付けた後デバイスホールや折り曲げ部のスリッ
トを形成している。その製造工程は非常に複雑であり、
製造時間や製造コストを上昇させる原因にもなってい
る。また、折り曲げ部の配線層は絶縁層との密着が悪
く、折り曲げを繰り返した際に配線層の断線につながる
ような問題も起こっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑み考案されたもので、折り曲げ部のスリット加工を
容易にし、配線層の密着強度を向上させ、且つ断線を防
止できるテープキャリアを提供することを目的とする。
に鑑み考案されたもので、折り曲げ部のスリット加工を
容易にし、配線層の密着強度を向上させ、且つ断線を防
止できるテープキャリアを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記問題
を解決するために、まず請求項１においては、絶縁フィ
ルム上に配線層が形成されてなる折り曲げ可能なテープ
キャリアにおいて、前記折り曲げ可能な箇所の前記絶縁
フィルムの折り曲げ部に所定の深さの堀込みスリットが
形成されていることを特徴とするテープキャリアとした
ものである。
を解決するために、まず請求項１においては、絶縁フィ
ルム上に配線層が形成されてなる折り曲げ可能なテープ
キャリアにおいて、前記折り曲げ可能な箇所の前記絶縁
フィルムの折り曲げ部に所定の深さの堀込みスリットが
形成されていることを特徴とするテープキャリアとした
ものである。
【０００７】また、請求項２においては、前記堀込みス
リットがレーザー加工によって形成されていることを特
徴とする請求項１記載のテープキャリアとしたものであ
る。
リットがレーザー加工によって形成されていることを特
徴とする請求項１記載のテープキャリアとしたものであ
る。
【０００８】さらにまた、請求項３においては、前記堀
込みスリットと反対面の前記絶縁フィルム上の折り曲げ
部に可撓性保護層が形成されていることを特徴とする請
求項１又は請求項２に記載のテープキャリアとしたもの
である。
込みスリットと反対面の前記絶縁フィルム上の折り曲げ
部に可撓性保護層が形成されていることを特徴とする請
求項１又は請求項２に記載のテープキャリアとしたもの
である。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１（ａ）は、本発明のテープキ
ャリアの一実施例を示す模式平面図を、図１（ｂ）は、
図１（ａ）の模式平面図をＡ−Ａ線で切断した模式断面
図を、図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明のテープキャリア
の一実施例の製造方法を工程順に示す模式平面図を、図
３（ａ）〜（ｄ）は、図２（ａ）〜（ｄ）の模式平面図
をＡ−Ａ線で切断した模式断面図を、それぞれ示す。本
発明のテープキャリアは図１（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、折り曲げ部の絶縁フィルム１の一方の面に所定深さ
の堀込みスリット１５を設け、絶縁フィルムを折り曲げ
たときの折り曲げ性を容易にしており、他方の面に可撓
性保護層１６を設け、折り曲げたときの配線層１２ａを
保護している。
ャリアの一実施例を示す模式平面図を、図１（ｂ）は、
図１（ａ）の模式平面図をＡ−Ａ線で切断した模式断面
図を、図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明のテープキャリア
の一実施例の製造方法を工程順に示す模式平面図を、図
３（ａ）〜（ｄ）は、図２（ａ）〜（ｄ）の模式平面図
をＡ−Ａ線で切断した模式断面図を、それぞれ示す。本
発明のテープキャリアは図１（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、折り曲げ部の絶縁フィルム１の一方の面に所定深さ
の堀込みスリット１５を設け、絶縁フィルムを折り曲げ
たときの折り曲げ性を容易にしており、他方の面に可撓
性保護層１６を設け、折り曲げたときの配線層１２ａを
保護している。
【００１０】上記のようなテープキャリアは、堀込みス
リット１５をレーザー加工で形成することにより、堀込
みスリット１５の形状及び深さを容易に加工できる。ま
た、従来のようにスリット部に絶縁樹脂を埋め込む必要
がなく、製造工程も簡略化でき、製造コスト的にも有利
となる。スリットの形状も比較的容易に選択できるた
め、折り曲げ性も向上する。さらに、配線層１２ａが接
着している絶縁フィルム面は加工しないので、加工前の
密着性が維持され、折り曲げ時の配線層１２ａの断線に
繋がるようなことはない。
リット１５をレーザー加工で形成することにより、堀込
みスリット１５の形状及び深さを容易に加工できる。ま
た、従来のようにスリット部に絶縁樹脂を埋め込む必要
がなく、製造工程も簡略化でき、製造コスト的にも有利
となる。スリットの形状も比較的容易に選択できるた
め、折り曲げ性も向上する。さらに、配線層１２ａが接
着している絶縁フィルム面は加工しないので、加工前の
密着性が維持され、折り曲げ時の配線層１２ａの断線に
繋がるようなことはない。
【００１１】以下テープキャリアの形成法について述べ
る。まず、ポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１
１と銅フィルム１２が形成された２層テープに搬送及び
位置決め用のスプロケットホール１３を形成する（図２
（ａ）及び図３（ａ）参照）。
る。まず、ポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１
１と銅フィルム１２が形成された２層テープに搬送及び
位置決め用のスプロケットホール１３を形成する（図２
（ａ）及び図３（ａ）参照）。
【００１２】次に、スプロケットホール１３が形成され
た２層テープの絶縁フィルム１１の所定位置にデバイス
ホール１４及び折り曲げ部１７に所定深さの堀込みスリ
ット１５をレーザ加工にて形成する（図２（ｂ）及び図
３（ｂ）参照）。レーザ加工は、エキシマレーザ加工が
最も加工深度の制御がしやすく、エキシマレーザが最適
である。また、近年短パルスの炭酸ガスレーザが開発さ
れ、これを用いても絶縁樹脂の加工が可能である。炭酸
ガスレーザはエキシマレーザーよりも加工速度が速く、
生産性を考えた場合にはこの方法も使用できる。ここで
用いているレーザー加工は、樹脂層は加工できるが金属
は加工できないというレーザー加工の特徴をうまく利用
している。
た２層テープの絶縁フィルム１１の所定位置にデバイス
ホール１４及び折り曲げ部１７に所定深さの堀込みスリ
ット１５をレーザ加工にて形成する（図２（ｂ）及び図
３（ｂ）参照）。レーザ加工は、エキシマレーザ加工が
最も加工深度の制御がしやすく、エキシマレーザが最適
である。また、近年短パルスの炭酸ガスレーザが開発さ
れ、これを用いても絶縁樹脂の加工が可能である。炭酸
ガスレーザはエキシマレーザーよりも加工速度が速く、
生産性を考えた場合にはこの方法も使用できる。ここで
用いているレーザー加工は、樹脂層は加工できるが金属
は加工できないというレーザー加工の特徴をうまく利用
している。
【００１３】次に、フォトリソグラフィ技術を用いて、
銅フィルム１２をパターニング処理して配線層１２ａを
形成する（図２（ｃ）及び図３（ｃ）参照）。
銅フィルム１２をパターニング処理して配線層１２ａを
形成する（図２（ｃ）及び図３（ｃ）参照）。
【００１４】次に、堀込みスリット１５が形成された絶
縁フィルム１１の反対面の配線層１２ａ及び絶縁フィル
ム１１上に可撓性保護層１６を形成し、本発明のテープ
キャリアを得ることができる（図２（ｄ）及び図３
（ｄ）参照）。可撓性保護層１６は可撓性のある樹脂が
望ましい。これによってテープキャリアを折り曲げたと
きに配線層が断線するのを防ぐことができる。
縁フィルム１１の反対面の配線層１２ａ及び絶縁フィル
ム１１上に可撓性保護層１６を形成し、本発明のテープ
キャリアを得ることができる（図２（ｄ）及び図３
（ｄ）参照）。可撓性保護層１６は可撓性のある樹脂が
望ましい。これによってテープキャリアを折り曲げたと
きに配線層が断線するのを防ぐことができる。
【００１５】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、５０μｍ厚のポリイミドフィルムからなる絶縁フ
イルム１１に１６μｍの銅フィルム１２が形成された２
層ＴＡＢテープ（エスパネックス：新日鉄化学（株）
製）の絶縁フィルム１１の両端に搬送用のスプロケット
ホール１３をパンチングにて形成した。
まず、５０μｍ厚のポリイミドフィルムからなる絶縁フ
イルム１１に１６μｍの銅フィルム１２が形成された２
層ＴＡＢテープ（エスパネックス：新日鉄化学（株）
製）の絶縁フィルム１１の両端に搬送用のスプロケット
ホール１３をパンチングにて形成した。
【００１６】次に、エキシマレーザ加工機を用いて、絶
縁フィルム１１の所定位置に銅フィルムに達するまで加
工してデバイスホール１４を、さらに、折り曲げ部１７
の領域に深さ２５μｍの堀込みスリット１５を形成し
た。具体的には、デバイスホール１４の加工条件はエキ
シマレーザの加工エネルギ密度が２Ｊ／ｃｍ２、加工速
度１２ｍｍ／ｓｅｃでレーザーをスキャンすることで完
全にデバイスホール部の絶縁フィルムを除去することが
できた。また、堀込みスリット１５の加工条件は、加工
速度３０ｍｍ／ｓｅｃでスキャンすることで２５μｍ深
さの絶縁フィルムを加工することができた。
縁フィルム１１の所定位置に銅フィルムに達するまで加
工してデバイスホール１４を、さらに、折り曲げ部１７
の領域に深さ２５μｍの堀込みスリット１５を形成し
た。具体的には、デバイスホール１４の加工条件はエキ
シマレーザの加工エネルギ密度が２Ｊ／ｃｍ２、加工速
度１２ｍｍ／ｓｅｃでレーザーをスキャンすることで完
全にデバイスホール部の絶縁フィルムを除去することが
できた。また、堀込みスリット１５の加工条件は、加工
速度３０ｍｍ／ｓｅｃでスキャンすることで２５μｍ深
さの絶縁フィルムを加工することができた。
【００１７】次に、銅フィルム１２上にドライフィルム
レジストをラミネーターにて貼り付け感光層を形成し、
所定のパターンを露光、現像処理してレジストパターン
を形成し、レジストパターンをマスクにして銅フィルム
１２をエッチングすることで所望の配線層１２ａを形成
した。
レジストをラミネーターにて貼り付け感光層を形成し、
所定のパターンを露光、現像処理してレジストパターン
を形成し、レジストパターンをマスクにして銅フィルム
１２をエッチングすることで所望の配線層１２ａを形成
した。
【００１８】次に、折り曲げ部１７の配線層１２ａを保
護するために、変成ウレタン樹脂にエポキシ樹脂を混合
した樹脂（ＵＦＲ−１００：味の素（株）製）をスクリ
ーン印刷にて所定パターンの樹脂塗膜を形成し、乾燥、
硬化して可撓性保護層１６を形成し、本発明のテープキ
ャリアを得た。本発明のテープキャリアを用いること
で、折り曲げ部の配線層を損傷することなく比較的容易
に折り曲げができるテープキャリアを得ることができ
る。
護するために、変成ウレタン樹脂にエポキシ樹脂を混合
した樹脂（ＵＦＲ−１００：味の素（株）製）をスクリ
ーン印刷にて所定パターンの樹脂塗膜を形成し、乾燥、
硬化して可撓性保護層１６を形成し、本発明のテープキ
ャリアを得た。本発明のテープキャリアを用いること
で、折り曲げ部の配線層を損傷することなく比較的容易
に折り曲げができるテープキャリアを得ることができ
る。
【００１９】
【発明の効果】本発明のテープキャリアを用いことによ
り、折り曲げ部を比較適容易に形成でき、折り曲げ部の
配線層の密着強度を落とすことなく、従来のものより折
り曲げ性に優れたテープキャリアを得ることができる。
また、従来のテープキャリアのようにスリット部に絶縁
樹脂を埋め込む必要がなく、製造工程も簡略化でき、製
造コスト的にも有利となる。
り、折り曲げ部を比較適容易に形成でき、折り曲げ部の
配線層の密着強度を落とすことなく、従来のものより折
り曲げ性に優れたテープキャリアを得ることができる。
また、従来のテープキャリアのようにスリット部に絶縁
樹脂を埋め込む必要がなく、製造工程も簡略化でき、製
造コスト的にも有利となる。
【図１】（ａ）は、本発明のテープキャリアの一実施例
を示す模式平面図である。（ｂ）は、図１（ａ）の模式
平面図をＡ−Ａ線で切断した構成模式断面図である。
を示す模式平面図である。（ｂ）は、図１（ａ）の模式
平面図をＡ−Ａ線で切断した構成模式断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のテープキャリアの
一実施例の製造方法を工程順に示す模式平面図である。
一実施例の製造方法を工程順に示す模式平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、図２（ａ）〜（ｄ）の模式
平面図をＡ−Ａ線で切断した構成模式断面図である。
平面図をＡ−Ａ線で切断した構成模式断面図である。
【図４】（ａ）は、従来ののテープキャリアの一例を示
す模式平面図である。（ｂ）は、図４（ａ）の模式平面
図をＢ−Ｂ線で切断した構成模式断面図である。
す模式平面図である。（ｂ）は、図４（ａ）の模式平面
図をＢ−Ｂ線で切断した構成模式断面図である。
１１……絶縁フィルム １２……銅フィルム １２ａ……配線層 １３……スプロケットホール １４……デバイスホール １５……堀込みスリット １６……可撓性保護層 １７、 、３８……折り曲げ部 ３１……絶縁フィルム ３２……スプロケットホール ３３……デバイスホール ３４……スリット ３５……配線層 ３６……絶縁樹脂 ３７……可撓性保護層 ３８……折り曲げ部
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁フィルム上に配線層が形成されてなる
折り曲げ可能なテープキャリアにおいて、前記折り曲げ
可能な箇所の前記絶縁フィルムの折り曲げ部に所定の深
さの堀込みスリットが形成されていることを特徴とする
テープキャリア。 - 【請求項２】前記堀込みスリットがレーザー加工によっ
て形成されていることを特徴とする請求項１記載のテー
プキャリア。 - 【請求項３】前記堀込みスリットと反対面の前記絶縁フ
ィルム上の折り曲げ部に可撓性保護層が形成されている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のテープ
キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11231292A JP2001057377A (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11231292A JP2001057377A (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001057377A true JP2001057377A (ja) | 2001-02-27 |
Family
ID=16921332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11231292A Pending JP2001057377A (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001057377A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147228A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-08-18 JP JP11231292A patent/JP2001057377A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147228A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
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