JP2001048959A - エポキシ樹脂硬化剤 - Google Patents
エポキシ樹脂硬化剤Info
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- JP2001048959A JP2001048959A JP22525999A JP22525999A JP2001048959A JP 2001048959 A JP2001048959 A JP 2001048959A JP 22525999 A JP22525999 A JP 22525999A JP 22525999 A JP22525999 A JP 22525999A JP 2001048959 A JP2001048959 A JP 2001048959A
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- resin curing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸水率が低く、曲げ強度が向上し、耐熱性、
耐湿性にすぐれたエポキシ樹脂硬化剤を提供する。 【解決手段】 フェノール類とジアルデヒド類の縮合物
であり、その中に一般式（１）で表される縮合物を２０
重量％以上含有することを特徴とするエポキシ樹脂硬化
剤。 【化１】
耐湿性にすぐれたエポキシ樹脂硬化剤を提供する。 【解決手段】 フェノール類とジアルデヒド類の縮合物
であり、その中に一般式（１）で表される縮合物を２０
重量％以上含有することを特徴とするエポキシ樹脂硬化
剤。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂との
硬化反応において良好な硬化性を示し、かつ硬化物の耐
熱性、耐湿性が優れ、半導体封止材用として好適なエポ
キシ樹脂硬化剤に関する。
硬化反応において良好な硬化性を示し、かつ硬化物の耐
熱性、耐湿性が優れ、半導体封止材用として好適なエポ
キシ樹脂硬化剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、エポキシ樹脂の硬化剤とし
て、酸無水物、アミン系化合物、イミダゾール化合物、
ノボラック型フェノール樹脂等が使用されてきたが、半
導体封止材用エポキシ樹脂の硬化剤としては、硬化後の
エポキシ樹脂の成形性、耐熱性、耐湿性、電気特性が優
れていることからノボラック型フェノール樹脂が広く利
用されている。
て、酸無水物、アミン系化合物、イミダゾール化合物、
ノボラック型フェノール樹脂等が使用されてきたが、半
導体封止材用エポキシ樹脂の硬化剤としては、硬化後の
エポキシ樹脂の成形性、耐熱性、耐湿性、電気特性が優
れていることからノボラック型フェノール樹脂が広く利
用されている。
【０００３】半導体チップの樹脂封止において、近年、
集積回路の高集積化に伴いチップが大型化し、一方、実
装法が挿入法から表面実装に変化するとともに、封止成
形部も小型、薄型化してきている。即ち、大型チップが
厚みの薄い封止材で封止された状態で従来以上に高温に
さらされる為、封止材部分にクラック発生の問題が生
じ、封止材に一層の耐熱性、耐湿性向上が要求されてき
た。
集積回路の高集積化に伴いチップが大型化し、一方、実
装法が挿入法から表面実装に変化するとともに、封止成
形部も小型、薄型化してきている。即ち、大型チップが
厚みの薄い封止材で封止された状態で従来以上に高温に
さらされる為、封止材部分にクラック発生の問題が生
じ、封止材に一層の耐熱性、耐湿性向上が要求されてき
た。
【０００４】封止材の耐熱性、耐湿性向上の為に、硬化
剤としてキシレン変性フェノール樹脂の使用（特開昭５
９−１０５０１７号公報）、含フッ素ノボラックの使用
（特開昭６４−７４２１５号公報）等が検討された。ま
た、４−アルキルフェノールあるいは４−アリールフェ
ノールのジメチロール誘導体とフェノールを縮合させて
エポキシ樹脂硬化剤用のポリヒドロキシ化合物を製造す
る方法も公開されている（特開昭６２−１１９２２０号
公報）。しかしながら、これらはいずれも耐湿性は向上
しても耐熱性が依然として不十分であり、エポキシ樹脂
封止材用硬化剤としては充分満足できるものではなかっ
た。
剤としてキシレン変性フェノール樹脂の使用（特開昭５
９−１０５０１７号公報）、含フッ素ノボラックの使用
（特開昭６４−７４２１５号公報）等が検討された。ま
た、４−アルキルフェノールあるいは４−アリールフェ
ノールのジメチロール誘導体とフェノールを縮合させて
エポキシ樹脂硬化剤用のポリヒドロキシ化合物を製造す
る方法も公開されている（特開昭６２−１１９２２０号
公報）。しかしながら、これらはいずれも耐湿性は向上
しても耐熱性が依然として不十分であり、エポキシ樹脂
封止材用硬化剤としては充分満足できるものではなかっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、エポ
キシ樹脂との硬化反応において良好な硬化性を示し、か
つ硬化物の耐熱性、耐湿性が優れており、半導体封止材
用エポキシ樹脂硬化剤として好適に使用されうるエポキ
シ樹脂硬化剤を提供することにある。
キシ樹脂との硬化反応において良好な硬化性を示し、か
つ硬化物の耐熱性、耐湿性が優れており、半導体封止材
用エポキシ樹脂硬化剤として好適に使用されうるエポキ
シ樹脂硬化剤を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール類
とジアルデヒド類の縮合物からなり、該縮合物中に一般
式（１）で表される縮合物を２０重量％以上含有するこ
とを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤である。
とジアルデヒド類の縮合物からなり、該縮合物中に一般
式（１）で表される縮合物を２０重量％以上含有するこ
とを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤である。
【化１】 一般式（１）で表される縮合物以外の縮合物は、一般式
（１）のもの同士が縮合した高分子量のもの及び一般式
（１）より分子量の低いもの、すなわちジアルデヒド類
１モルに対してフェノール類が３モル以下縮合したもの
である。一般式（１）で表される縮合物が２０重量％未
満の場合、高分子量成分が多すぎるか、または低分子量
成分が多すぎるか、である。前者の場合、溶融粘度が高
く流動性が低下し、充填不良等の成形性不良が発生する
恐れがある。また後者の場合、常温で液状又は半固形状
であり、作業性の問題や樹脂組成物の硬化性が低下す
る、或いは硬化物のガラス転移温度が低下する恐れがあ
る。一般式（１）で表される縮合物の割合は、好ましく
は３０重量％以上、更に好ましくは３５重量％以上であ
る。この割合は大きいほど流動性、成形性、硬化性各々
がバランスよく良好な特性を示すことができるので好ま
しい。
（１）のもの同士が縮合した高分子量のもの及び一般式
（１）より分子量の低いもの、すなわちジアルデヒド類
１モルに対してフェノール類が３モル以下縮合したもの
である。一般式（１）で表される縮合物が２０重量％未
満の場合、高分子量成分が多すぎるか、または低分子量
成分が多すぎるか、である。前者の場合、溶融粘度が高
く流動性が低下し、充填不良等の成形性不良が発生する
恐れがある。また後者の場合、常温で液状又は半固形状
であり、作業性の問題や樹脂組成物の硬化性が低下す
る、或いは硬化物のガラス転移温度が低下する恐れがあ
る。一般式（１）で表される縮合物の割合は、好ましく
は３０重量％以上、更に好ましくは３５重量％以上であ
る。この割合は大きいほど流動性、成形性、硬化性各々
がバランスよく良好な特性を示すことができるので好ま
しい。
【０００７】本発明で使用されるフェノール類として
は、フェノール、オルソクレゾール、メタクレゾール、
パラクレゾール、２，３−キシレノール、２，４−キシ
レノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノー
ル、３，５−キシレノール、２−エチルフェノール、４
−エチルフェノール等が挙げられる。これらのフェノー
ル類は単独または２種以上を組み合わせて使用しても良
い。
は、フェノール、オルソクレゾール、メタクレゾール、
パラクレゾール、２，３−キシレノール、２，４−キシ
レノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノー
ル、３，５−キシレノール、２−エチルフェノール、４
−エチルフェノール等が挙げられる。これらのフェノー
ル類は単独または２種以上を組み合わせて使用しても良
い。
【０００８】これらのフェノール類の中でも、フェノー
ル単独、またはフェノールとオルソクレゾールを併用す
る場合がエポキシ樹脂との硬化性、硬化物の低吸水性が
良好であり好ましい。ベンゼン環に置換基として疎水性
であるアルキル基が存在すると、エポキシ樹脂との硬化
物の吸水率を低下させるという利点があるが、アルキル
基の割合が増えるとエポキシ樹脂との硬化性が低下する
という欠点もある。エポキシ樹脂との硬化性を低下させ
ないようにするにはオルソアルキル置換フェノールが好
ましく、特にかさ高い置換基を有しない２−ｎ−アルキ
ルフェノールが好ましい。ｎ−アルキル基の炭素数が３
以上である場合は吸水率は下がるものの、硬化性が低下
し、さらには硬化物のガラス転移温度が下がり、耐熱性
が低下してしまうので好ましくない。
ル単独、またはフェノールとオルソクレゾールを併用す
る場合がエポキシ樹脂との硬化性、硬化物の低吸水性が
良好であり好ましい。ベンゼン環に置換基として疎水性
であるアルキル基が存在すると、エポキシ樹脂との硬化
物の吸水率を低下させるという利点があるが、アルキル
基の割合が増えるとエポキシ樹脂との硬化性が低下する
という欠点もある。エポキシ樹脂との硬化性を低下させ
ないようにするにはオルソアルキル置換フェノールが好
ましく、特にかさ高い置換基を有しない２−ｎ−アルキ
ルフェノールが好ましい。ｎ−アルキル基の炭素数が３
以上である場合は吸水率は下がるものの、硬化性が低下
し、さらには硬化物のガラス転移温度が下がり、耐熱性
が低下してしまうので好ましくない。
【０００９】本発明の縮合物において、フェノール類と
してオルソクレゾールとフェノールを、オルソクレゾー
ル／フェノール（モル比）＝０．５以下の割合で併用す
ることにより、エポキシ樹脂との硬化性と硬化物の低吸
水性を両立することができる。オルソクレゾール／フェ
ノール（モル比）が０．５より大きい場合は低吸水は達
成できるものの、エポキシ樹脂との硬化性が低下し、硬
化物のガラス転移温度が低下するようになる。
してオルソクレゾールとフェノールを、オルソクレゾー
ル／フェノール（モル比）＝０．５以下の割合で併用す
ることにより、エポキシ樹脂との硬化性と硬化物の低吸
水性を両立することができる。オルソクレゾール／フェ
ノール（モル比）が０．５より大きい場合は低吸水は達
成できるものの、エポキシ樹脂との硬化性が低下し、硬
化物のガラス転移温度が低下するようになる。
【００１０】本発明で使用されるジアルデヒド類として
は、グリオキザール、グルタルアルデヒド等が挙げられ
るが、入手の容易さからグリオキザール、グルタルアル
デヒドが好ましい。これらは単独または組み合わせて使
用しても良い。
は、グリオキザール、グルタルアルデヒド等が挙げられ
るが、入手の容易さからグリオキザール、グルタルアル
デヒドが好ましい。これらは単独または組み合わせて使
用しても良い。
【００１１】本発明中の縮合物の水酸基当量は１００〜
１４０ｇ／ｅｑが好ましく、特に１１０〜１２０ｇ／ｅ
ｑが好ましい。水酸基当量重が１００未満では、常温で
液状又は半固形状であり、作業性の問題や樹脂組成物の
硬化性が低下する、或いは硬化物のガラス転移温度が低
下する恐れがある。１４０を越えると、溶融粘度が高く
流動性が低下し、充填不良等の成形性不良が発生するこ
とがある。
１４０ｇ／ｅｑが好ましく、特に１１０〜１２０ｇ／ｅ
ｑが好ましい。水酸基当量重が１００未満では、常温で
液状又は半固形状であり、作業性の問題や樹脂組成物の
硬化性が低下する、或いは硬化物のガラス転移温度が低
下する恐れがある。１４０を越えると、溶融粘度が高く
流動性が低下し、充填不良等の成形性不良が発生するこ
とがある。
【００１２】本発明中の縮合物の軟化点は６０〜１４０
℃が好ましく、特に７５〜９５℃が好ましい。軟化点が
６０℃未満では、常温で液状又は半固形状であり、作業
性の問題や樹脂組成物の硬化性の低下、或いは硬化物の
ガラス転移温度が低下する恐れがある。１４０℃を越え
ると、エポキシ樹脂との加熱混合時に充分溶融せず、均
一混合が容易にできないので硬化性及び成形性が低下
し、更に不均一な成形品となる恐れがある。
℃が好ましく、特に７５〜９５℃が好ましい。軟化点が
６０℃未満では、常温で液状又は半固形状であり、作業
性の問題や樹脂組成物の硬化性の低下、或いは硬化物の
ガラス転移温度が低下する恐れがある。１４０℃を越え
ると、エポキシ樹脂との加熱混合時に充分溶融せず、均
一混合が容易にできないので硬化性及び成形性が低下
し、更に不均一な成形品となる恐れがある。
【００１３】本発明中の縮合物の溶液粘度は、試料／エ
タノール＝１／１（重量比）の溶液において、１０〜７
０μｍ2 ／ｓであり、特に２０〜４０μｍ2 ／ｓが好ま
しい。溶液粘度が１０μｍ2 ／ｓ未満では、樹脂中の硬
化反応に関与しない低分子量成分が多く、樹脂組成物の
硬化性が低下する、或いは硬化物のガラス転移温度が低
下する恐れがある。７０μｍ2／ｓを越えると、溶融粘
度が高く流動性が低下し、充填不良等の成形性不良が発
生することがある。
タノール＝１／１（重量比）の溶液において、１０〜７
０μｍ2 ／ｓであり、特に２０〜４０μｍ2 ／ｓが好ま
しい。溶液粘度が１０μｍ2 ／ｓ未満では、樹脂中の硬
化反応に関与しない低分子量成分が多く、樹脂組成物の
硬化性が低下する、或いは硬化物のガラス転移温度が低
下する恐れがある。７０μｍ2／ｓを越えると、溶融粘
度が高く流動性が低下し、充填不良等の成形性不良が発
生することがある。
【００１４】本発明の一般式（１）で表されるフェノー
ル類とジアルデヒド類の縮合物の製造方法は、酸触媒の
存在下、フェノール類とジアルデヒド類を反応させた
後、未反応のフェノール類を、常圧又は減圧条件あるい
は常圧次いで減圧条件で系外に除去することで縮合物を
得る方法である。また反応終了時に必要に応じて水洗工
程を取り入れることができる。水洗工程により残存酸触
媒等のイオン性不純物が反応物から分離することができ
る。また水洗工程においては適宜トルエン、メチルイソ
ブチルケトン等の有機溶剤を使用してもよい。酸触媒と
しては特に限定されず、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、パ
ラトルエンスルホン酸、蓚酸等の有機酸や、硫酸、ジエ
チル硫酸、塩酸等の無機酸が使用でき、特にパラトルエ
ンスルホン酸、蓚酸、ジエチル硫酸が好ましい。
ル類とジアルデヒド類の縮合物の製造方法は、酸触媒の
存在下、フェノール類とジアルデヒド類を反応させた
後、未反応のフェノール類を、常圧又は減圧条件あるい
は常圧次いで減圧条件で系外に除去することで縮合物を
得る方法である。また反応終了時に必要に応じて水洗工
程を取り入れることができる。水洗工程により残存酸触
媒等のイオン性不純物が反応物から分離することができ
る。また水洗工程においては適宜トルエン、メチルイソ
ブチルケトン等の有機溶剤を使用してもよい。酸触媒と
しては特に限定されず、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、パ
ラトルエンスルホン酸、蓚酸等の有機酸や、硫酸、ジエ
チル硫酸、塩酸等の無機酸が使用でき、特にパラトルエ
ンスルホン酸、蓚酸、ジエチル硫酸が好ましい。
【００１５】本発明の縮合物はエポキシ樹脂硬化剤とし
て単独で用いても良いが、他のエポキシ樹脂硬化剤の１
種以上と併せて用いてもよい。好ましくは全硬化剤に対
して本発明の硬化剤が６０重量％以上、さらに好ましく
は８０重量％以上使用することにより、本発明の硬化剤
の特長である硬化性と硬化物の耐熱性が効果的に発現す
る。他のエポキシ樹脂硬化剤としては、フェノール・ホ
ルムアルデヒド樹脂、クレゾール・ホルムアルデヒド樹
脂、フェノール・ジシクロペンタジエン樹脂、フェノー
ル・アルキルベンゼン樹脂等があげられるが、特に限定
されるものではなく、添加割合は所望の要求に合わせて
適宜設定することができる。
て単独で用いても良いが、他のエポキシ樹脂硬化剤の１
種以上と併せて用いてもよい。好ましくは全硬化剤に対
して本発明の硬化剤が６０重量％以上、さらに好ましく
は８０重量％以上使用することにより、本発明の硬化剤
の特長である硬化性と硬化物の耐熱性が効果的に発現す
る。他のエポキシ樹脂硬化剤としては、フェノール・ホ
ルムアルデヒド樹脂、クレゾール・ホルムアルデヒド樹
脂、フェノール・ジシクロペンタジエン樹脂、フェノー
ル・アルキルベンゼン樹脂等があげられるが、特に限定
されるものではなく、添加割合は所望の要求に合わせて
適宜設定することができる。
【００１６】本発明の縮合物について、上記で説明した
特性値の測定は下記の方法に従って行っている。一般式
（１）で表される縮合物の含有割合（重量％）：東ソー
製ＧＰＣカラム（Ｇ１０００ＨＸＬ：１本、Ｇ２０００
ＨＸＬ：２本、Ｇ３０００ＨＸＬ：１本）を用い、流量
１．０ｍｌ／分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム
温度４０℃の分析条件で示差屈折計を検出器に用いてＧ
ＰＣ測定し、ピーク毎に得られた面積より求めた。
特性値の測定は下記の方法に従って行っている。一般式
（１）で表される縮合物の含有割合（重量％）：東ソー
製ＧＰＣカラム（Ｇ１０００ＨＸＬ：１本、Ｇ２０００
ＨＸＬ：２本、Ｇ３０００ＨＸＬ：１本）を用い、流量
１．０ｍｌ／分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム
温度４０℃の分析条件で示差屈折計を検出器に用いてＧ
ＰＣ測定し、ピーク毎に得られた面積より求めた。
【００１７】水酸基当量：試料をピリジンと過剰量の無
水酢酸でアセチル化する。このとき無水酢酸は消費され
て酢酸が生成する。この酢酸を水酸化ナトリウム水溶液
で滴定することにより水酸基当量を求めた。 軟化点：ＪＩＳ Ｋ ７２３４に記載された環球法により
求めた。 溶液粘度：試料／エタノール＝１／１（重量比）の溶液
を調製し、２５℃にて、ＪＩＳ Ｚ ８８０３に記載され
た方法により求めた。これらの特性の測定方法は、以下
の実施例についても同様である。
水酢酸でアセチル化する。このとき無水酢酸は消費され
て酢酸が生成する。この酢酸を水酸化ナトリウム水溶液
で滴定することにより水酸基当量を求めた。 軟化点：ＪＩＳ Ｋ ７２３４に記載された環球法により
求めた。 溶液粘度：試料／エタノール＝１／１（重量比）の溶液
を調製し、２５℃にて、ＪＩＳ Ｚ ８８０３に記載され
た方法により求めた。これらの特性の測定方法は、以下
の実施例についても同様である。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではなく、
実施例及び比較例に記載されている「部」及び「％」
は、すべて「重量部」及び「重量％」を示す。
明はこれらの実施例によって限定されるものではなく、
実施例及び比較例に記載されている「部」及び「％」
は、すべて「重量部」及び「重量％」を示す。
【００２１】製造例１ フェノール７５０部、４０％グリオキザール水溶液１５
０部、ジエチル硫酸０．７部の混合物を１００℃で２時
間反応させた。次いで、メチルイソブチルケトン６００
部、イオン交換水８００部を加え十分に攪拌した後、有
機層と水層に分離させた。このうち水層部を除去し、イ
オン性不純物を系外に除去した。この後、減圧下で内温
が２００℃に達するまで蒸留して縮合水と未反応フェノ
ールを除去した。このようにして、一般式（１）で表さ
れる縮合物（一般式（１）において、ｋ，ｌ，ｍ，ｎ＝
０、ｐ＝０）を３７％含有し、水酸基当量１１４ｇ／ｅ
ｑ、軟化点８７℃、溶液粘度３０μｍ2 ／ｓ、である縮
合物２１０部を得た。
０部、ジエチル硫酸０．７部の混合物を１００℃で２時
間反応させた。次いで、メチルイソブチルケトン６００
部、イオン交換水８００部を加え十分に攪拌した後、有
機層と水層に分離させた。このうち水層部を除去し、イ
オン性不純物を系外に除去した。この後、減圧下で内温
が２００℃に達するまで蒸留して縮合水と未反応フェノ
ールを除去した。このようにして、一般式（１）で表さ
れる縮合物（一般式（１）において、ｋ，ｌ，ｍ，ｎ＝
０、ｐ＝０）を３７％含有し、水酸基当量１１４ｇ／ｅ
ｑ、軟化点８７℃、溶液粘度３０μｍ2 ／ｓ、である縮
合物２１０部を得た。
【００２２】製造例２、３、４ 表１に示す配合にて製造例１と同様にして目的とするフ
ェノール類とジアルデヒド類の縮合物を得た。
ェノール類とジアルデヒド類の縮合物を得た。
【００２３】
【表１】
【００２４】製造例５ フェノール５１８部、３７％ホルマリン２３７部及び蓚
酸５．２部の混合物を１００℃で２時間反応後、減圧下
で内温が２００℃に達するまで蒸留して水と未反応フェ
ノールを除去することにより、水酸基当量１０４ｇ／ｅ
ｑ、軟化点９０℃、溶液粘度４５μｍ2 ／ｓのフェノー
ル樹脂４４８部を得た。 製造例６ オルソクレゾール５０６部、３７％ホルマリン２０２部
及び蓚酸５．１部の混合物を１００℃で２時間反応後、
減圧下で内温が２００℃に達するまで蒸留して水と未反
応フェノールを除去することにより、水酸基当量１２０
ｇ／ｅｑ、軟化点６７℃、溶液粘度２０μｍ2 ／ｓのオ
ルソクレゾール樹脂４５０部を得た。
酸５．２部の混合物を１００℃で２時間反応後、減圧下
で内温が２００℃に達するまで蒸留して水と未反応フェ
ノールを除去することにより、水酸基当量１０４ｇ／ｅ
ｑ、軟化点９０℃、溶液粘度４５μｍ2 ／ｓのフェノー
ル樹脂４４８部を得た。 製造例６ オルソクレゾール５０６部、３７％ホルマリン２０２部
及び蓚酸５．１部の混合物を１００℃で２時間反応後、
減圧下で内温が２００℃に達するまで蒸留して水と未反
応フェノールを除去することにより、水酸基当量１２０
ｇ／ｅｑ、軟化点６７℃、溶液粘度２０μｍ2 ／ｓのオ
ルソクレゾール樹脂４５０部を得た。
【００２５】実施例１〜５及び比較例１、２ 製造例１〜４で得られた縮合物、製造例５で得られたフ
ェノール樹脂及び製造例６で得られたオルソクレゾール
樹脂をそれぞれ用い、オルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（日本化薬製ＥＯＣＮ−１０２０−６５）、
トリフェニルホスフィン、溶融シリカ及びステアリン酸
を表２の配合量（部）でロール混練して成形材料を得
た。この成形材料を１００ｋｇ／ｃｍ2 、１７５℃、１
０分の条件でプレス成形し、さらに１８０℃、６時間の
条件で後硬化して硬化成形物を得た。この成形物につい
て、ガラス転移温度、曲げ強度、曲げ弾性率及び吸水率
を測定した結果を表２に示す。
ェノール樹脂及び製造例６で得られたオルソクレゾール
樹脂をそれぞれ用い、オルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（日本化薬製ＥＯＣＮ−１０２０−６５）、
トリフェニルホスフィン、溶融シリカ及びステアリン酸
を表２の配合量（部）でロール混練して成形材料を得
た。この成形材料を１００ｋｇ／ｃｍ2 、１７５℃、１
０分の条件でプレス成形し、さらに１８０℃、６時間の
条件で後硬化して硬化成形物を得た。この成形物につい
て、ガラス転移温度、曲げ強度、曲げ弾性率及び吸水率
を測定した結果を表２に示す。
【００２６】
【表２】
【００２７】（測定方法） １．ガラス転移温度：熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用い
て測定した。 ２．曲げ強度及び曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ６９１１ ３．吸水率：直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円板形状の試
験片を用い、１２０℃、１００％ＲＨ、８０時間処理前
後の重量変化量により吸水率を測定した。
て測定した。 ２．曲げ強度及び曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ６９１１ ３．吸水率：直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円板形状の試
験片を用い、１２０℃、１００％ＲＨ、８０時間処理前
後の重量変化量により吸水率を測定した。
【００２８】
【発明の効果】表２からも明らかなように、本発明のエ
ポキシ樹脂硬化剤を用いたエポキシ樹脂硬化成形物は、
曲げ弾性率を維持したまま、吸水率が低くなり、曲げ強
度が向上しており、耐熱性、耐湿性に優れたものである
ことがわかる。このことから本発明のエポキシ樹脂硬化
剤は、高性能な電子部品のエポキシ樹脂封止材料に特に
好適である。さらにはエポキシ樹脂粉体塗料、及びエポ
キシ樹脂積層板用などに好適であり、電子部品の性能向
上に寄与するものと期待される。
ポキシ樹脂硬化剤を用いたエポキシ樹脂硬化成形物は、
曲げ弾性率を維持したまま、吸水率が低くなり、曲げ強
度が向上しており、耐熱性、耐湿性に優れたものである
ことがわかる。このことから本発明のエポキシ樹脂硬化
剤は、高性能な電子部品のエポキシ樹脂封止材料に特に
好適である。さらにはエポキシ樹脂粉体塗料、及びエポ
キシ樹脂積層板用などに好適であり、電子部品の性能向
上に寄与するものと期待される。
Claims (4)
- 【請求項１】 フェノール類とジアルデヒド類の縮合物
からなり、該縮合物中に一般式（１）で表される縮合物
を２０重量％以上含有することを特徴とするエポキシ樹
脂硬化剤。 【化１】 （式中、Ｒはアルキル基を表し、それらは互いに同一で
あっても異なっていてもよい。ｋ、ｌ、ｍ、ｎは１〜４
の整数で、それらは互いに同一であっても異なっていて
もよい。ｐは０〜３の整数） - 【請求項２】 ジアルデヒド類がグリオキザール及び又
はグルタルアルデヒドである請求項１記載のエポキシ樹
脂硬化剤。 - 【請求項３】 フェノール類がフェノール又はフェノー
ルとオルソクレゾールであり、フェノールに対するオル
ソクレゾールのモル比が０．５以下である請求項１又は
２記載のエポキシ樹脂硬化剤。 - 【請求項４】 フェノール類とジアルデヒド類の縮合物
の水酸基当量が１００〜１４０ｇ／ｅｑ、軟化点が６０
〜１４０℃、溶液粘度が１０〜７０μｍ2 ／ｓである請
求項１，２又は３記載のエポキシ樹脂硬化剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22525999A JP2001048959A (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | エポキシ樹脂硬化剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22525999A JP2001048959A (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | エポキシ樹脂硬化剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001048959A true JP2001048959A (ja) | 2001-02-20 |
Family
ID=16826520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22525999A Pending JP2001048959A (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | エポキシ樹脂硬化剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001048959A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009051874A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Ube Ind Ltd | 耐熱性液状フェノールノボラック樹脂、その製造方法ならびにその硬化物 |
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| JP2011054726A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Kyocera Chemical Corp | 電気二重層キャパシタ |
| KR20130101474A (ko) | 2012-03-05 | 2013-09-13 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 페놀 수지 및 열경화성 수지 조성물 |
| JP2015117360A (ja) * | 2013-11-12 | 2015-06-25 | Ｊｆｅケミカル株式会社 | フェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化物 |
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-
1999
- 1999-08-09 JP JP22525999A patent/JP2001048959A/ja active Pending
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