JP2001028299A - 誘導結合プラズマ処理装置 - Google Patents
誘導結合プラズマ処理装置Info
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Abstract
体壁が配設された誘導結合プラズマ処理装置において、
装置の大型化に伴って生じる種々の問題に対処するため
の改良を装置に加える。 【解決手段】誘導結合プラズマエッチング装置は、仕切
り構造2により、アンテナ室4と処理室5とに区画され
た本体容器1を含む。アンテナ室4内には高周波アンテ
ナ13が配設され、処理室5内にはLCDガラス基板L
Sを載置するためのサセプタ22が配設される。仕切り
構造2は、十字形状の支持梁16により支持された4枚
のセグメント3sからなる誘電体壁3を含む。支持梁1
6は複数のサスペンダ8a、8bによって、本体容器1
の天井に吊持される。支持梁16は、処理室5内に処理
ガスを供給するためのシャワーヘッドの筐体として使用
される。
Description
用される誘導結合プラズマ処理装置に関する。より具体
的には、本発明は、液晶ディスプレイ(LCD)用の基
板(LCDガラス基板)等の被処理基板に対して、プラ
ズマを使用して、成膜、エッチング等の処理を施すため
の誘導結合(ICP)プラズマ処理装置に関する。な
お、ここで、半導体処理とは、半導体ウエハやLCDガ
ラス基板等の被処理体上に半導体層、絶縁層、導電層等
を所定のパターンで形成することにより、該被処理体上
に半導体デバイスや、半導体デバイスに接続される配
線、電極等を含む構造物を製造するために実施される種
々の処理を意味する。
において、ガラス製の矩形のLCDガラス基板の表面に
対して、成膜、エッチング等の処理が施される。このよ
うな処理を、プラズマを使用して行う装置として、高密
度プラズマを発生できる誘導結合プラズマ処理装置が知
られている。
において、気密な処理室の天井に誘電体壁(窓板)が配
設され、該誘電体壁上に高周波(RF)アンテナが配設
される。高周波アンテナにより、処理室内に誘導電界が
形成され、該電界により、処理ガスがプラズマに転化さ
れる。このようにして生成された処理ガスのプラズマを
使用して、処理室内に配置された被処理基板に対して成
膜、エッチング等の処理が施される。
理基板(LCDガラス基板)は、通常、1枚の被処理基
板から複数枚、例えば9枚のLCDパネル製品が得られ
るような寸法に設定される。従って、被処理基板である
LCDガラス基板の寸法は、市販のLCDに比べてかな
り大きなものとなる。更に、近年、LCD自体の大型化
に伴って、被処理基板であるLCDガラス基板の寸法
は、ますます大きくなり、例えば、1m×1mのような
ものも出現している。
めの誘導結合プラズマ処理装置も大型化し、従って、ま
た、LCDガラス基板と高周波アンテナとの間に配設さ
れる誘電体壁も大型化している。処理室の内外の圧力差
や自重等に耐えるだけの十分な強度を有するように、誘
電体壁は平面寸法の大型化に伴って厚さも大きく設定さ
れる。しかし、誘電体壁が肉厚になると、高周波アンテ
ナと処理室との距離が大きくなるため、エネルギー効率
の低下の原因となる。
処理装置におけるこのような問題に対処するためのある
構造を開示する。この公報に開示の装置においては、本
体容器が誘電体壁により下側の処理室と上側のアンテナ
室とに区画される。本体容器の区画位置に対応して、容
器の中心を十字状に横断するレール等の複数のレールを
有する支持枠が配設され、支持枠上に誘電体壁が載置さ
れる。誘電体壁は、支持枠のレールに対応して分割され
た複数のセグメントからなる。
の重量及び処理室内外の圧力差は、最終的に、本体容器
の内面に沿って走る支持枠の外側枠部分によって全て支
持される。このため、支持枠のレールの存在に拘わら
ず、誘電体壁は、依然中央部で下側に向かって撓み易
い。この現象を軽減するためには、支持枠全体を頑丈な
構造にする必要があるが、この場合、支持枠自体の寸法
及び重量も大きなものとなり、処理室内面のプロファイ
ル、操作性、メンテナンス、コスト等の面で望ましくな
い結果をもたらす。
テナに対応して処理室の天井に誘電体壁が配設された誘
導結合プラズマ処理装置において、装置の大型化に伴っ
て誘電体壁の平面寸法が大型化しても、誘電体壁の厚さ
を小さくすることができ、従って、高周波アンテナのエ
ネルギー効率の低下を防止できるようにすることを目的
とする。
処理室の天井に誘電体壁が配設された誘導結合プラズマ
処理装置において、装置の大型化に伴って生じるその他
の種々の問題に対処するための改良を装置に加えること
を目的とする。
誘導結合プラズマ処理装置であって、気密な処理室と、
前記処理室内で被処理基板を載置するための載置台と、
前記処理室内に処理ガスを供給するための処理ガス供給
系と、前記処理室内を排気すると共に前記処理室内を真
空に設定するための排気系と、前記処理室の天井に配設
された誘電体壁と、前記処理室外で前記誘電体壁に面し
て配設された高周波アンテナと、前記高周波アンテナ
は、前記処理ガスをプラズマに転化するための誘導電界
を前記処理室内に形成することと、前記誘電体壁の上方
に配設された上方枠と、前記誘電体壁の周縁部から離れ
た位置において、前記誘電体壁の荷重を前記上方枠に掛
けるように配設されたサスペンダと、前記載置台と前記
誘電体壁との間に配設され、前記処理ガス供給系に接続
されたガス流路と前記載置台に対して開口する複数のガ
ス供給孔とを有するシャワー筐体を含むシャワーヘッド
と、前記シャワー筐体は、前記サスペンダに接続される
と共に前記誘電体壁と平行に延在する部分を有し、前記
誘電体壁を支持する支持梁として機能することと、を具
備することを特徴とする。
において、前記処理室の上側に配設された、前記高周波
アンテナを収容するアンテナ室を更に具備し、前記アン
テナ室の天井は前記上方枠として機能することを特徴と
する。
において、前記処理室及び前記アンテナ室は、気密な本
体容器を前記誘電体壁により上下に区画することにより
形成されることを特徴とする。
において、前記シャワー筐体は金属から実質的になるこ
とを特徴とする。
において、前記シャワー筐体は、前記高周波アンテナの
延在する方向に対して実質的に直交する方向に延在する
形状を有することを特徴とする。
において、前記シャワー筐体は接地されることを特徴と
する。
において、前記サスペンダは、前記処理ガス供給系から
前記ガス供給孔へ前記処理ガスを供給するためのガス管
を含むことを特徴とする。
において、前記誘電体壁は、下面内に前記シャワー筐体
を収容する凹部を有することを特徴とする。
において、前記誘電体壁及び前記シャワー筐体の下面を
被覆する誘電体カバーを更に具備し、前記ガス供給孔に
対応して前記誘電体カバーに孔が形成されることを特徴
とする。
置において、前記誘電体壁は、前記シャワー筐体上で互
いに隣接する複数のセグメントを組み合わせて構成され
ることを特徴とする。
マ処理装置であって、気密な処理室と、前記処理室内で
被処理基板を載置するための載置台と、前記処理室内に
処理ガスを供給するための処理ガス供給系と、前記処理
室内を排気すると共に前記処理室内を真空に設定するた
めの排気系と、前記処理室の天井に配設された誘電体壁
と、前記処理室外で前記誘電体壁に面して配設された高
周波アンテナと、前記高周波アンテナは、前記処理ガス
をプラズマに転化するための誘導電界を前記処理室内に
形成することと、前記誘電体壁の上方に配設された上方
枠と、前記誘電体壁の周縁部から離れた位置において、
前記誘電体壁の荷重を前記上方枠に掛けるように配設さ
れたサスペンダと、前記サスペンダに接続されると共に
前記誘電体壁と平行に延在する部分を有し、前記誘電体
壁を支持するように配設された金属からなる支持梁と、
を具備することを特徴とする。
装置において、前記支持梁は、前記高周波アンテナの延
在する方向に対して実質的に直交する方向に延在する形
状を有することを特徴とする。
装置において、前記支持梁は接地されることを特徴とす
る。
置において、前記誘電体壁は、下面内に前記支持梁を収
容する凹部を有することを特徴とする。
装置において、前記誘電体壁及び前記支持梁の下面を被
覆する誘電体カバーを更に具備することを特徴とする。
装置において、前記誘電体壁は、前記支持梁上で互いに
隣接する複数のセグメントを組み合わせて構成されるこ
とを特徴とする。
装置において、前記サスペンダに配設された、前記誘電
体壁を加熱するためのヒータを更に具備することを特徴
とする。
マ処理装置であって、気密な本体容器と、前記本体容器
を下側の処理室と上側のアンテナ室とに区画する誘電体
壁と、前記処理室内で被処理基板を載置するための載置
台と、前記処理室内に処理ガスを供給するための処理ガ
ス供給系と、前記処理室内を排気すると共に前記処理室
内を真空に設定するための排気系と、前記アンテナ室内
で前記誘電体壁に面して配設された高周波アンテナと、
前記高周波アンテナは、前記処理ガスをプラズマに転化
するための誘導電界を前記処理室内に形成することと、
前記誘電体壁の周縁部から離れた位置において、前記誘
電体壁の荷重を前記本体容器の天井に掛けるように配設
されたサスペンダと、前記サスペンダに接続されると共
に前記誘電体壁を支持するように配設された支持部材
と、を具備することを特徴とする。
装置において、前記支持部材は前記誘電体壁と平行に延
在する部分を有し、前記支持部材上に前記誘電体壁が載
置されることを特徴とする。
装置において、前記誘電体壁は、前記支持部材上で互い
に隣接する複数のセグメントを組み合わせて構成される
ことを特徴とする。
マ処理装置であって、気密な処理室と、前記処理室内で
被処理基板を載置するための載置台と、前記処理室内に
処理ガスを供給するための処理ガス供給系と、前記処理
室内を排気すると共に前記処理室内を真空に設定するた
めの排気系と、前記処理室の天井に配設された誘電体壁
と、前記処理室外で前記誘電体壁に面して配設された高
周波アンテナと、前記高周波アンテナは、前記処理ガス
をプラズマに転化するための誘導電界を前記処理室内に
形成することと、前記誘電体壁と平行に延在する部分を
有し、前記誘電体壁を支持するように配設された支持梁
と、前記支持梁上に前記誘電体壁が載置されることと、
前記誘電体壁及び前記支持梁の下面を被覆する誘電体カ
バーと、を具備することを特徴とする。
装置において、前記誘電体壁は、下面内に前記支持梁を
収容する凹部を有することを特徴とする。
装置において、前記載置台と前記誘電体壁との間に配設
され、前記処理ガス供給系に接続されたガス流路と前記
載置台に対して開口する複数のガス供給孔とを有するシ
ャワー筐体を含むシャワーヘッドを更に具備し、前記シ
ャワー筐体は前記支持梁として機能し、前記ガス供給孔
に対応して前記誘電体カバーに孔が形成されることを特
徴とする。
装置において、前記誘電体壁の上方に配設された上方枠
と、前記誘電体壁の周縁部から離れた位置において、前
記誘電体壁の荷重を前記上方枠に掛けるように配設され
たサスペンダと、を更に具備することを特徴とする。
マ処理装置であって、気密な処理室と、前記処理室内で
被処理基板を載置するための載置台と、前記処理室内に
処理ガスを供給するための処理ガス供給系と、前記処理
室内を排気すると共に前記処理室内を真空に設定するた
めの排気系と、前記処理室の天井に配設された誘電体壁
と、前記処理室外で前記誘電体壁に面して配設された高
周波アンテナと、前記高周波アンテナは、前記処理ガス
をプラズマに転化するための誘導電界を前記処理室内に
形成することと、前記載置台と前記誘電体壁との間に配
設され、前記処理ガス供給系に接続されたガス流路と前
記載置台に対して開口する複数のガス供給孔とを有する
金属から実質的になるシャワー筐体を含むシャワーヘッ
ドと、を具備することを特徴とする。
装置において、前記シャワー筐体は、前記高周波アンテ
ナの延在する方向に対して実質的に直交する方向に延在
する形状を有することを特徴とする。
装置において、前記高周波アンテナは渦巻きアンテナを
具備し、前記シャワー筐体は放射方向に延在する形状を
有することを特徴とする。
装置において、前記高周波アンテナは互いに平行に延在
する複数の長い直線部分を有するアンテナを具備し、前
記シャワー筐体は前記直線部分に直交するように互いに
平行に延在する複数の部分を有することを特徴とする。
装置において、前記シャワー筐体は接地されることを特
徴とする。
装置において、前記シャワー筐体の下面を被覆する誘電
体カバーを更に具備し、前記ガス供給孔に対応して前記
誘電体カバーに孔が形成されることを特徴とする。
段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件
における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され
得る。例えば、実施の形態に示される全構成要件から幾
つかの構成要件が省略されることで発明が抽出された場
合、その抽出された発明を実施する場合には省略部分が
周知慣用技術で適宜補われるものである。
いて図面を参照して説明する。なお、以下の説明におい
て、略同一の機能及び構成を有する構成要素について
は、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行
う。
プラズマエッチング装置を示す縦断正面図である。この
装置は、例えば、LCDの製造において、LCDガラス
基板上にTFT(Thin Film Transistor)を形成するた
め、ポリシリコン膜或いはアモルファスシリコン膜をパ
ターニングするために使用される。
置は、導電性材料、例えばアルミニウム製の筐体から分
解可能に組立てられた気密な本体容器1を有する。本体
容器1は接地線1aによって接地される。本体容器1
は、壁面から汚染物が発生しないように、内壁面が陽極
酸化によりアルマイト処理される。本体容器1内は、仕
切り構造2により、上側のアンテナ室4と下側の処理室
5とに気密に区画される。仕切り構造2の位置に対応し
て、本体容器1の内面には2つの水平な棚面7a、7b
(図3参照)を規定する支持棚7が配設される。
の下側カバーを除いて示す底面図、図3及び図4は図2
中のIII −III 線及びIV−IV線に沿った仕切り構造2の
断面図である。
の石英等からなるセグメント3sを組み合わせてなる厚
さ約30mmの誘電体壁3を含み、誘電体壁3の周縁部
は、支持棚7の下側の棚面7a上に載置される。セグメ
ント3sが互いに隣接する位置に対応して、本体容器1
の中央には線対称の十字形状の支持梁兼補強梁16が配
設される。支持梁16は、誘電体壁3の周縁部から離れ
た位置において、後述する複数のサスペンダ8a、8b
によって本体容器1の天井に吊るされ、水平状態を維持
するように設定される。支持梁16はサスペンダ8a、
8bと接続するための円形凸部16bを除いて水平な支
持面16aを規定し、セグメント3sの互いに対向する
縁部は、該支持面16a上に載置される。
び支持梁16と相補形状の下向きの段部が形成される。
即ち、支持棚7及び支持梁16は、これ等の段部により
規定される誘電体壁3の下面の凹部内に嵌め込まれ、支
持棚7、支持梁16及び誘電体壁3の下面が水平面上で
実質的に整一した状態となる。支持棚7、支持梁16及
び誘電体壁3の下面は、更に、平滑な下面を有する石英
等からなる誘電体カバー12により被覆される。カバー
12は、その凹部内に埋め込まれた複数のビス12aに
よって支持梁16に固定される。ビス12aは、カバー
12の凹部内に埋め込まれた石英等からなる誘電体キャ
ップ12bによって被覆され、ここで、カバー12及び
キャップ12bの下面は実質的に整一する。
(ポリテトラフルオロエチレン:商品名テフロン等)等
からなる樹脂板17が配設される。樹脂板17は、1枚
の板からなり、誘電体壁3、支持棚7の上側棚面7b及
び支持梁16の円形凸部16bの上に載置される。樹脂
板17の周縁部に沿って押え枠18が配設され、樹脂板
17の周縁部を挟み込むように通しビス18aによって
支持棚7に固定される。
8bと接続するための支持梁16の円形凸部16bに対
応して開口が形成される。サスペンダ8a、8bの下端
部にはフランジ10が配設され、樹脂板17の開口の周
囲部分を挟み込むように通しビス10aによって支持梁
16の凸部16bに固定される。樹脂板17と支持棚7
の上側棚面7bとの間、及び樹脂板17と支持梁16の
円形凸部16bとの間には弾性材料からなるシールリン
グ17aが配設され、これにより、アンテナ室4と処理
室5とを気密に区画するための、仕切り構造2の気密性
が保証される。
ペンダ8a、8bとの関係を示す概略斜視図である。サ
スペンダ8a、8bは、支持梁16の中央に接続された
1本の管状のサスペンダ8aと、支持梁16の十字形状
の端部に接続された4本の中実ロッド状のサスペンダ8
bとからなる。各サスペンダ8a、8bは本体容器1の
天井から仕切り構造2へ垂直に延在し、その下端部に
は、前述のフランジ10が配設され、上端部には、同様
なフランジ9が配設される。
9は、ビス9aによって連結板11に固定される。連結
板11は、本体容器の1の天井を貫通する複数のボルト
11aによって該天井に固定される。なお、サスペンダ
8a、8b及びこれ等を取付けるための部材9、10、
11やビス9a、10a及びボルト11aは、プラズマ
に接触しない部分であるため、全て機械的強度の高いス
テンレス鋼から形成される。また、支持梁16は接地線
1bにより本体容器1に接続され、従って、支持梁16
は、接地線1b、本体容器1、接地線1aを介して接地
される。
イル状の抵抗加熱ヒータ6が配設され、電源6aに接続
される。ヒータ6によりサスペンダ8a、8b、支持梁
16を介して誘電体壁3を含む仕切り構造2が加熱さ
れ、これにより、処理室5に露出する仕切り構造2の下
面即ち、誘電体カバー12の下面に副生成物が付着する
のが防止される。
属、例えばアルミニウム製の筐体からされた中空の部材
からなり、シャワーヘッドを構成するためのシャワー筐
体として兼用される。支持梁16を構成する筐体の内外
表面は、壁面から汚染物が発生しないように、陽極酸化
によりアルマイト処理される。支持梁兼シャワー筐体1
6には、ガス流路19が内部に形成されると共に、ガス
流路19に連通し且つ後述するサセプタ即ち載置台22
に対して開口する複数のガス供給孔19aが下面に形成
される。なお、誘電体カバー12には、シャワー筐体1
6のガス供給孔19aに対応して、孔12cが形成され
る。
ペンダ8a内には、支持梁16内のガス流路19に連通
するガス供給管20aが配設される。ガス供給管20a
は、連結板11及び本体容器の1の天井を貫通し、本体
容器1外に配設された処理ガス源部20に接続される。
即ち、プラズマ処理中、処理ガスが、処理ガス源部20
からガス供給管20aを介して、支持梁兼シャワー筐体
16内に供給され、更に、その下面のガス供給孔19a
から処理室5内に放出される。
ように、仕切り構造2上に配設された高周波(RF)ア
ンテナ13が配設される。図6は図1図示装置の仕切り
構造2と高周波アンテナ13との関係を示す概略斜視図
である。図示の如く、アンテナ13は、仕切り構造2上
の部分が略正方形の角形渦巻き状をなす平面型のコイル
アンテナからなる。アンテナ13は、渦巻きの中心端部
が本体容器1の天井の略中央から導出され、整合器14
を介して高周波電源15に接続される。一方、渦巻きの
外側端部は本体容器1に接続され、これにより接地され
る。
界形成用の高周波電力、例えば13.56MHzの高周
波電力がアンテナ13へ供給される。アンテナ13によ
り、処理室5内に誘導電界が形成され、この誘導電界に
より、支持梁兼シャワー筐体16から供給された処理ガ
スがプラズマに転化される。このため、電源15は、プ
ラズマを発生させるのに十分な出力で高周波電力を供給
できるように設定される。
対向するように、処理室5内にはLCDガラス基板LS
を載置するためのサセプタ即ち載置台22が配設され
る。サセプタ22は、導電性材料、例えばアルミニウム
製の部材からなり、その表面は、汚染物が発生しないよ
うに、陽極酸化によりアルマイト処理される。サセプタ
22の周囲には基板LSを固定するためのクランプ23
が配設される。基板LSがサセプタ22上の所定位置に
配置された時、支持梁16の十字形状の中心は、基板L
Sの中心と実質的に整一する。
れ、更に、中空の支柱25上に支持される。支柱25は
本体容器1の底部を気密に貫通し、本体容器1外に配設
された昇降機構(図示せず)に支持される。即ち、サセ
プタ22は、基板LSのロード/アンロード時に、この
昇降機構により上下方向に駆動される。なお、サセプタ
22を収納する絶縁体枠24と本体容器1の底部との間
には、支柱25を気密に包囲するベローズ26が配設さ
れ、これにより、処理室5内の気密性が保証される。ま
た、処理室5の側部には、基板LSをロード/アンロー
ドする際に使用されるゲートバルブ27が配設される。
された給電棒により、整合器28を介して高周波電源2
9に接続される。プラズマ処理中、高周波電源29から
は、バイアス用の高周波電力、例えば380KHzの高
周波電力がサセプタ22に印加される。このバイアス用
の高周波電力は、処理室5内で励起されたプラズマ中の
イオンを効果的に基板LSに引込むために使用される。
度を制御するため、セラミックヒータ等の加熱手段や冷
媒流路等からなる温度制御機構と、温度センサとが配設
される(いずれも図示せず)。これ等の機構や部材に対
する配管や配線は、いずれも中空の支柱25を通して本
体容器1外に導出される。
て、真空ポンプなどを含む真空排気機構30が接続され
る。真空排気機構30により、処理室5内が排気される
と共に、プラズマ処理中、処理室5内が真空雰囲気、例
えば10mTorrの圧力雰囲気に設定及び維持され
る。
ング装置を用いて、LCDガラス基板LSに対してプラ
ズマエッチング処理を施す場合について説明する。
により基板LSをサセプタ22の載置面に載置した後、
クランプ23により基板LSをサセプタ22に固定す
る。次に、処理室5内にガス供給源20からエッチング
ガス(例えばSF6 ガス)を含む処理ガス吐出させると
共に、排気管23を介して処理室5内を真空引きするこ
とにより、処理室5内を例えば10mTorrの圧力雰
囲気に維持する。
周波電力をアンテナ13に印加することにより、仕切り
壁構造2を介して処理室5内に均一な誘導電界を形成す
る。かかる誘導電界により、処理室5内で処理ガスがプ
ラズマに転化され、高密度の誘導結合プラズマが生成さ
れる。このようにして生成されたプラズマ中のイオン
は、電源29からサセプタ22に対して印加される38
0KHzの高周波電力によって、基板LSに効果的に引
込まれ、基板LSに対して均一なエッチング処理が施さ
れる。
結合プラズマエッチング装置においては、以下に述べる
ような効果が得られる。
り壁構造2は、重力及び処理室5内外の圧力差により下
方向に力を受ける。しかし、図1図示の装置において
は、誘電体壁3が、複数本のサスペンダ8a、8b及び
支持梁16によって本体容器1の天井に吊持されるた
め、下方に撓むことはない。このため、誘電体壁3を肉
薄に形成することができ、アンテナ13のエネルギー効
率の低下を防止することができる。また、誘電体壁3を
支持梁16上で組み合わされる複数のセグメント3sか
ら構成したため、誘電体壁3の製造が容易となる。
れた金属製の支持梁16は、シャワーヘッドのシャワー
筐体として使用される。即ち、仕切り壁構造2を補強及
び支持するための部材と、処理ガスを供給するための部
材とが兼用されるため、処理室5内の部品点数の増加を
抑えることができる。また、金属製のシャワーヘッド
は、石英等の誘電体からなる従来のシャワーヘッドと比
較して、加工性及び機械的強度に優れたものとなる。
ため、これがアンテナ13に対してシールドとして機能
し、その内部のガス流路19内において異常放電が発生
して処理ガスがプラズマ化されるのを防止することがで
きる。また、接地された支持梁兼シャワー筐体16は、
サセプタ22の対向電極として機能するため、バイアス
電界の広がりを防止し、従って、プラズマの広がりを防
止することができる。
3の延在する方向に対して実質的に直交する方向に延在
する形状を有するため、アンテナ13からの誘導電界
が、支持梁16によって、妨げられる度合いが低下す
る。即ち、アンテナ13と基板LSとの間に金属の部材
を介在させることにより生じるアンテナ13のエネルギ
ー効率の低下を最小限とすることができる。
梁16及び誘電体壁3の下面は、平滑な下面を有する誘
電体カバー12により被覆される。即ち、処理室5の天
井の下面は凹凸のない面となるため、プラズマによる損
傷やクリーニングが困難になる等の問題が発生しない。
この点に関し、前述のUSP No. 5,589,737の構造のよう
に、処理室側に誘電体壁の支持枠が突出した構造である
と、円周方向の電界によって加速されるプラズマ中の電
子等が支持枠に衝突し、支持枠を損傷させる。この場
合、削られた支持枠から発生したパーティクルやエネル
ギーを失ったイオン等が支持枠の側面に堆積して、クリ
ーニングを頻繁に必要とするが、誘電体壁と支持枠との
間に段差があるためその作業は容易ではない。
ペンダ8a、8bは、本体容器1の天井即ちアンテナ室
4の天井に支持されるが、本発明はこれに限定されるも
のではない。例えば、処理室の上方に上方枠(overhead
frame)を配設し、ここに、サスペンダ8a、8bを取
付けるようにしてもよい。このような構成は、例えば、
アンテナを包囲するアンテナ室を設けない場合に用いる
ことができる。
結合プラズマエッチング装置を示す縦断正面図である。
この実施の形態は、誘電体壁をサスペンダによって本体
容器の天井に吊持するという本発明の特徴を組込んだ、
より単純な構造のエッチング装置に関する。しかし、図
7図示の装置における仕切り構造は、図1図示の装置の
構造とは幾分相違する。
30mmで、その外周縁が本体容器1の内周壁に突出し
て配設された支持棚7にビス41aによって固定され
る。誘電体壁3と支持棚7との間には弾性材料からなる
シールリング41bが配設され、これにより、アンテナ
室4と処理室5とが気密に区画される。誘電体壁3の中
央部周辺、即ち誘電体壁3の周縁部から離れた位置にお
いて、誘電体壁3は4本のサスペンダ8bによって本体
容器1の天井に吊持される。
ンダ8bとの関係を示す概略斜視図、図9(A)は該誘
電体壁3とサスペンダ8bとの接続部を示す拡大断面図
である。サスペンダ8bの上下両端部にはフランジ9、
10が一体に配設される。上側のフランジ9はビス9a
によって天井に固定され、下側のフランジ10はビス1
0aによって誘電体壁3の上面に固定される。なお、図
9(B)図示の如く、サスペンダ8bが誘電体壁3を貫
通し、フランジ10がビス10aによって誘電体壁3の
下面に取付けられるような構造とすることもできる。
示の装置のような支持梁兼シャワー筐体16が配設され
ていない。処理ガスは、支持棚7の下側に配設された複
数の噴出ノズル42から処理室5内に供給される。
誘電体壁3が、複数本のサスペンダ8bによって本体容
器1の天井に吊持されるため、下方に撓むことはない。
このため、誘電体壁3を肉薄に形成することができ、ア
ンテナ13のエネルギー効率の低下を防止することがで
きる。
造の変更例を示す斜視図、図11(A)は当該変更例の
誘電体壁3とサスペンダ8bとの接続部を示す拡大断面
図である。この変更例にあっては、誘電体壁3を十字状
に横断する支持梁43が配設され、支持梁43にサスペ
ンダ8bが接続される。支持梁43は誘電体壁3の下面
の凹部内に嵌め込まれ、支持梁43及び誘電体壁3の下
面が水平面上で実質的に整一した状態となる。このよう
に、支持梁43を使用することにより、より強固に誘電
体壁3を本体容器1の天井に吊持することができる。な
お、図11(B)図示の如く、支持梁43が誘電体壁3
の下面から突出するようなものとしてもよい。
述の如く、支持梁43は、アンテナ13の延在する方向
に対して実質的に直交する方向に延在する形状を有する
ことが望ましい。これにより、アンテナ13と基板LS
との間に金属の部材を介在させることにより生じるアン
テナ13のエネルギー効率の低下を最小限とすることが
できる。
造の別の変更例を示す拡大断面図である。図12図示の
変更例において、誘電体壁3は、図1図示の装置のよう
に、支持梁43上で組み合わされる複数のセグメント3
sから構成される。支持梁43とセグメント3sの端部
との間に弾性材料からなるパッキング44が配設され、
これにより、アンテナ室4と処理室5とが気密に区画さ
れる。誘電体壁3を複数のセグメント3sから構成する
ことにより、誘電体壁3の製造が容易となる。
造の更に別の変更例を示す斜視図、図14は当該変更例
の支持枠を示す平面図である。図13図示の変更例にお
いて、誘電体壁3と同じ外輪郭形状を有する支持枠45
が配設され、支持枠45上に誘電体壁3が載置される。
支持枠45は矩形部分46aと、矩形部分46aの4辺
から内方に延在する延長部分46bとを有し、サスペン
ダ8bは延長部分46bの内端部に接続される。
る誘導結合プラズマエッチング装置を示す縦断正面図で
ある。この実施の形態は、誘電体壁のための金属製の支
持梁或いは補強梁をシャワー筐体として使用するという
本発明の特徴を組込んだ、より単純な構造のエッチング
装置に関する。
周縁が本体容器1の内周壁に突出して配設された支持棚
7にビス41aによって固定される。誘電体壁3と支持
棚7との間には弾性材料からなるシールリング41bが
配設され、これにより、アンテナ室4と処理室5とが気
密に区画される。誘電体壁3の中央部下側には、補強梁
兼シャワー筐体51が嵌め込まれる。
切り構造を示す底面図及び拡大断面図である。補強梁5
1は、図1図示の装置の支持梁16と同様に、線対称の
十字形状をなし、アンテナ13の延在する方向に対して
実質的に直交する方向に延在する(図6参照)。補強梁
51は中央部に接続された1本の管状のサスペンダ8a
により本体容器1の天井に接続される。補強梁51は誘
電体壁3の下面の凹部内に嵌め込まれ、補強梁51及び
誘電体壁3の下面が水平面上で実質的に整一した状態と
なる。
性材料、望ましくは金属、例えばアルミニウム製の筐体
からされた中空の部材からなり、シャワーヘッドを構成
するためのシャワー筐体として兼用される。補強梁51
を構成する筐体の内外表面は、壁面から汚染物が発生し
ないように、陽極酸化によりアルマイト処理される。補
強梁兼シャワー筐体51には、ガス流路52が内部に形
成されると共に、ガス流路52に連通し且つサセプタ即
ち載置台22に対して開口する複数のガス供給孔52a
が下面に形成される。
ペンダ8a内には、補強梁51内のガス流路52に連通
するガス供給管20aが配設される。ガス供給管20a
は、本体容器の1の天井を貫通し、本体容器1外に配設
された処理ガス源部20に接続される。即ち、プラズマ
処理中、処理ガスが、処理ガス源部20からガス供給管
20aを介して、補強梁兼シャワー筐体51内に供給さ
れ、更に、その下面のガス供給孔52aから処理室5内
に放出される。また、ガス供給管20aに沿って接地線
53が配設され、これにより、補強梁兼シャワー筐体5
1が接地される。
は、誘電体壁3を補強及び支持するための部材と、処理
ガスを供給するための部材とが兼用されるため、処理室
5内の部品点数の増加を抑えることができる。また、金
属製のシャワーヘッドは、石英等の誘電体からなる従来
のシャワーヘッドと比較して、加工性及び機械的強度に
優れたものとなる。
ため、これがアンテナ13に対してシールドとして機能
し、ガス流路52内において異常放電が発生して処理ガ
スがプラズマ化されるのを防止することができる。ま
た、接地された筐体51は、サセプタ22の対向電極と
して機能するため、バイアス電界の広がりを防止し、従
って、プラズマの広がりを防止することができる。
3の延在する方向に対して実質的に直交する方向に延在
する形状を有するため、アンテナ13からの誘導電界
が、補強梁51によって妨げられる度合いが低下する。
即ち、アンテナ13と基板LSとの間に金属の部材を介
在させることにより生じるアンテナ13のエネルギー効
率の低下を最小限とすることができる。
におけるアンテナ及び補強梁の組み合わせの変更例を示
す図である。図18(A)図示の変更例において、渦巻
き状の平面型のコイルアンテナ13に対して、一本のビ
ーム状の補強梁兼シャワー筐体54が放射方向に延在す
る。図18(B)図示の変更例において、渦巻き状の平
面型のコイルアンテナ13に対して、星形の補強梁兼シ
ャワー筐体55の複数のビームが放射方向に延在する。
図18(C)図示の変更例において、アンテナ13は互
いに平行に延在する複数の長い直線部分を有し、補強梁
兼シャワー筐体はこれ等の直線部分に直交するように互
いに平行に延在する複数のビーム状部分56からなる。
これ等のいずれの変更例においても、アンテナ及び補強
梁兼シャワー筐体が互いに直交して延在するため、アン
テナからの誘導電界が、補強梁によって妨げられる度合
いが低い。
における補強梁兼シャワー筐体51の変更例を示す図で
ある。図19(A)〜(C)図示の変更例において、補
強梁兼シャワー筐体は、夫々、円形の断面形状、逆三角
形の断面形状、半円形の断面形状をなす。このように、
本発明において、補強梁兼シャワー筐体の断面形状は特
に制限されない。
兼シャワー筐体51は、中央部に接続された1本の管状
のサスペンダ8aにより本体容器1の天井に吊持される
が、本実施の形態の特徴はこれに制限されるものではな
い。即ち、誘電体壁3のための金属製の補強梁51をシ
ャワー筐体として使用することにより得られる効果は、
補強梁51がサスペンダ8aにより吊持されていない場
合にも得ることができる。
る誘導結合プラズマエッチング装置を示す縦断正面図で
ある。この実施の形態は、支持梁が組み合わされた誘電
体壁の下面を誘電体カバーで被覆するという本発明の特
徴を組込んだ、より単純な構造のエッチング装置に関す
る。
は支持棚が配設されておらず、誘電体壁3は、これを横
断する3本の支持梁61a、61bによって支持され
る。図21及び図22は夫々図20図示の装置の仕切り
構造を示す底面図及び拡大断面図である。誘電体壁3の
下面には、サセプタ22と対向するように3本の溝部6
2が間隔を互いに間隔をおいて平行に形成される。溝部
62内に支持梁61a、61bが夫々配設され、支持梁
61a、61b及び誘電体壁3の下面は水平面上で実質
的に整一した状態となる。
ンダ8aにより本体容器1の天井に接続され、両側の支
持梁61bは夫々2本の中実ロッド状のサスペンダ8b
により本体容器1の天井に接続される。即ち、誘電体壁
3は、6本のサスペンダ8a、8bと、3本の支持梁6
1a、61bを介して、本体容器1の天井に吊持され
る。なお、各サスペンダ8a、8bは、ネジ及びナット
により本体容器1の天井に直接取付けられる。支持梁6
1a、61bは、導電性材料、望ましくは金属、例えば
アルミニウム製で、その表面は、壁面から汚染物が発生
しないように、陽極酸化によりアルマイト処理される。
支持梁61a、61bは、サスペンダ8a、8bを介し
て接地される。
されるが、中央の支持梁61aはシャワーヘッドを構成
するためのシャワー筐体として兼用される。即ち、支持
梁兼シャワー筐体61aには、ガス流路66が内部に形
成されると共に、ガス流路66に連通し且つサセプタ即
ち載置台22に対して開口する複数のガス供給孔66a
が下面に形成される。
面は、平滑な下面を有する石英等からなる誘電体カバー
12により被覆される。誘電体カバー12には、支持梁
兼シャワー筐体61aのガス供給孔66aに対応して孔
12cが形成される。カバー12は、図3図示の態様と
同じ態様で、その凹部内に埋め込まれた複数のビスによ
って支持梁61a、61bに固定される。なお、カバー
12は、ビスに中央の支持梁61aに接続された管状の
サスペンダ8a内には、支持梁兼シャワー筐体61a内
のガス流路66に連通するガス供給管20aが配設され
る。ガス供給管20aは、本体容器の1の天井を貫通
し、本体容器1外に配設された処理ガス源部20に接続
される。即ち、プラズマ処理中、処理ガスが、処理ガス
源部20からガス供給管20aを介して、支持梁兼シャ
ワー筐体61a内に供給され、更に、その下面のガス供
給孔66aから処理室5内に放出される。
は、支持梁61a、61b及び誘電体壁3の下面は、平
滑な下面を有する誘電体カバー12により被覆される。
即ち、処理室5の天井の下面は凹凸のない面となるた
め、プラズマによる損傷やクリーニングが困難になる等
の前述のUSP No. 5,589,737において生じる問題が発生
しない。
構造の変更例を示す拡大断面図である。図23図示の変
更例において、誘電体壁3は、図1図示の装置のよう
に、支持梁61a上で組み合わされる複数のセグメント
3sから構成される。支持梁61aとセグメント3sの
端部との間に弾性材料からなるパッキング63が配設さ
れ、これにより、アンテナ室4と処理室5とが気密に区
画される。誘電体壁3を複数のセグメント3sから構成
することにより、誘電体壁3の製造が容易となる。
61a、61bは複数のサスペンダ8a、8bにより本
体容器1の天井に吊持されるが、本実施の形態の特徴は
これに制限されるものではない。即ち、支持梁61a、
61bが組み合わされた誘電体壁3の下面を誘電体カバ
ーで被覆することにより得られる効果は、支持梁61
a、61bがサスペンダ8a、8bにより吊持されてい
ない場合にも得ることができる。
す図である。誘導結合プラズマ処理装置においては、装
置の大型化に伴ってアンテナ長が長くなると、アンテナ
のインピーダンスが上昇する。高周波アンテナのインピ
ーダンスが大きくなると、アンテナの給電部の電位が上
昇すると共に電流が減少してプラズマ密度が低下する。
図24図示の変更例は、このような問題に対処するもの
で、前述のいずれの実施の形態に対しても例に適用する
ことができる。
き状の平板型のコイルアンテナ部は、その中心部に、高
周波電源15(図1等参照)に接続された電力供給点7
1を有し、外周端部に、本体容器1を介して接地された
接地点72を有する。アンテナ13の接地側端子Pcと
接地点72との間には、該アンテナ13と直列に1個の
コンデンサ73が接続される。コンデンサ73の容量
は、コンデンサ73のインピーダンスがアンテナ13の
インピーダンスの半分となるように決められる。このよ
うにアンテナ13と直列にコンデンサ73を設置するこ
とによってアンテナ部のインピーダンスを低下させ、ア
ンテナの電力供給点の電位を低下させると共に電流を増
大させることができる。
る接地点からの距離と電位との関係を示す図であり、図
26は該アンテナ13における高周波の波形を示す図で
ある。図25図示の如く、アンテナ中心部の電力供給点
71をPa点、中間をPb点、接地側端子をPc点とす
ると、Pb点における電位はゼロになり、Pa点及びP
c点における電位は、コンデンサ73を介さずに直接接
地した場合のPa点の電位の約半分になる。また、各P
a点、Pb点、Pc点における高周波の波形は図26図
示のようになる。
テナ13が長くなっても電力供給点71(Pa点)及び
接地点近傍(Pc点)の電位差は低下し且つアンテナ1
3を流れる電流も増加する。これによって誘導プラズマ
を均等且つ高密度に発生させることができる。
を示す図であり、これも、図24図示の変更例と同様な
問題に対処するもので、前述のいずれの実施の形態に対
しても例に適用することができる。図27図示の如く、
この変更例に係る渦巻き状の平板型のコイルアンテナ部
は、その中心部に、高周波電源15(図1等参照)に接
続された電力供給点71を有し、外周端部に、本体容器
1を介して接地された接地点72を有する。電力供給点
71と接地点72との間で、アンテナ13は複数の、こ
こでは5個のアンテナセグメントに分割され、5個のア
ンテナセグメントと6個のコンデンサ74とが交互に接
続される。
コンデンサ74を設置することによってアンテナ全体の
インピーダンスを一層低下させ、アンテナ電位を低下さ
せると共に電流の低下を防止することができる。
る接地点からの距離と電位との関係を示す図である。図
28図示の如く、アンテナ中心部の電力供給点71をP
a点、アンテナセグメントの中間点をPb点、Pc点、
Pd点、Pe点及びPf点、アンテナ13の接地側の終
端をPgとすると、アンテナ電位はPb点〜Pf点にお
いてゼロになり、各点間は均等に一層低下する。
テナ13が長くなっても電力供給点71(Pa点)から
接地点72までの電位は低下し、アンテナ13の中心部
と周辺部との間の電界の不均一を低減できる。これによ
って誘導プラズマを均等且つ高密度に発生させることが
できる。
ッチング装置を例に挙げて説明したが、本発明は、成膜
装置やアッシング装置などの他の誘導結合プラズマ処理
装置に対しても適用可能である。また、被処理基板とし
て、LCDガラス基板ではなく、半導体ウエハを処理す
る装置にも、本発明を適用することができる。
業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るも
のであり、それら変更例及び修正例についても本発明の
範囲に属するものと了解される。
して処理室の天井に誘電体壁が配設された誘導結合プラ
ズマ処理装置において、装置の大型化に伴って生じる種
々の問題に対処するための改良を装置に加えることがで
きる。
ッチング装置を示す縦断正面図。
を除いて示す底面図。
面図。
図。
係を示す概略斜視図。
の関係を示す概略斜視図。
マエッチング装置を示す縦断正面図。
を示す概略斜視図。
サスペンダとの接続部を示す拡大断面図、及びその変更
例を示す拡大断面図。
を示す斜視図。
電体壁とサスペンダとの接続部を示す拡大断面図、及び
その更なる変更例を示す拡大断面図。
更例を示す拡大断面図。
の変更例を示す斜視図。
プラズマエッチング装置を示す縦断正面図。
図。
面図。
るアンテナ及び補強梁の組み合わせの変更例を示す図。
る補強梁兼シャワー筐体の変更例を示す図。
プラズマエッチング装置を示す縦断正面図。
図。
面図。
例を示す拡大断面図。
距離と電位との関係を示す図。
を示す図。
距離と電位との関係を示す図。
Claims (30)
- 【請求項1】気密な処理室と、 前記処理室内で被処理基板を載置するための載置台と、 前記処理室内に処理ガスを供給するための処理ガス供給
系と、 前記処理室内を排気すると共に前記処理室内を真空に設
定するための排気系と、 前記処理室の天井に配設された誘電体壁と、 前記処理室外で前記誘電体壁に面して配設された高周波
アンテナと、前記高周波アンテナは、前記処理ガスをプ
ラズマに転化するための誘導電界を前記処理室内に形成
することと、 前記誘電体壁の上方に配設された上方枠と、 前記誘電体壁の周縁部から離れた位置において、前記誘
電体壁の荷重を前記上方枠に掛けるように配設されたサ
スペンダと、 前記載置台と前記誘電体壁との間に配設され、前記処理
ガス供給系に接続されたガス流路と前記載置台に対して
開口する複数のガス供給孔とを有するシャワー筐体を含
むシャワーヘッドと、前記シャワー筐体は、前記サスペ
ンダに接続されると共に前記誘電体壁と平行に延在する
部分を有し、前記誘電体壁を支持する支持梁として機能
することと、を具備することを特徴とする誘導結合プラ
ズマ処理装置。 - 【請求項2】前記処理室の上側に配設された、前記高周
波アンテナを収容するアンテナ室を更に具備し、前記ア
ンテナ室の天井は前記上方枠として機能することを特徴
とする請求項1に記載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項3】前記処理室及び前記アンテナ室は、気密な
本体容器を前記誘電体壁により上下に区画することによ
り形成されることを特徴とする請求項2に記載の誘導結
合プラズマ処理装置。 - 【請求項4】前記シャワー筐体は金属から実質的になる
ことを特徴とする請求項1に記載の誘導結合プラズマ処
理装置。 - 【請求項5】前記シャワー筐体は、前記高周波アンテナ
の延在する方向に対して実質的に直交する方向に延在す
る形状を有することを特徴とする請求項4に記載の誘導
結合プラズマ処理装置。 - 【請求項6】前記シャワー筐体は接地されることを特徴
とする請求項4に記載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項7】前記サスペンダは、前記処理ガス供給系か
ら前記ガス供給孔へ前記処理ガスを供給するためのガス
管を含むことを特徴とする請求項1に記載の誘導結合プ
ラズマ処理装置。 - 【請求項8】前記誘電体壁は、下面内に前記シャワー筐
体を収容する凹部を有することを特徴とする請求項1に
記載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項9】前記誘電体壁及び前記シャワー筐体の下面
を被覆する誘電体カバーを更に具備し、前記ガス供給孔
に対応して前記誘電体カバーに孔が形成されることを特
徴とする請求項8に記載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項10】前記誘電体壁は、前記シャワー筐体上で
互いに隣接する複数のセグメントを組み合わせて構成さ
れることを特徴とする請求項1に記載の誘導結合プラズ
マ処理装置。 - 【請求項11】気密な処理室と、 前記処理室内で被処理基板を載置するための載置台と、 前記処理室内に処理ガスを供給するための処理ガス供給
系と、 前記処理室内を排気すると共に前記処理室内を真空に設
定するための排気系と、 前記処理室の天井に配設された誘電体壁と、 前記処理室外で前記誘電体壁に面して配設された高周波
アンテナと、前記高周波アンテナは、前記処理ガスをプ
ラズマに転化するための誘導電界を前記処理室内に形成
することと、 前記誘電体壁の上方に配設された上方枠と、 前記誘電体壁の周縁部から離れた位置において、前記誘
電体壁の荷重を前記上方枠に掛けるように配設されたサ
スペンダと、 前記サスペンダに接続されると共に前記誘電体壁と平行
に延在する部分を有し、前記誘電体壁を支持するように
配設された金属からなる支持梁と、を具備することを特
徴とする誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項12】前記支持梁は、前記高周波アンテナの延
在する方向に対して実質的に直交する方向に延在する形
状を有することを特徴とする請求項11に記載の誘導結
合プラズマ処理装置。 - 【請求項13】前記支持梁は接地されることを特徴とす
る請求項11に記載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項14】前記誘電体壁は、下面内に前記支持梁を
収容する凹部を有することを特徴とする請求項11に記
載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項15】前記誘電体壁及び前記支持梁の下面を被
覆する誘電体カバーを更に具備することを特徴とする請
求項14に記載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項16】前記誘電体壁は、前記支持梁上で互いに
隣接する複数のセグメントを組み合わせて構成されるこ
とを特徴とする請求項11に記載の誘導結合プラズマ処
理装置。 - 【請求項17】前記サスペンダに配設された、前記誘電
体壁を加熱するためのヒータを更に具備することを特徴
とする請求項11に記載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項18】気密な本体容器と、 前記本体容器を下側の処理室と上側のアンテナ室とに区
画する誘電体壁と、 前記処理室内で被処理基板を載置するための載置台と、 前記処理室内に処理ガスを供給するための処理ガス供給
系と、 前記処理室内を排気すると共に前記処理室内を真空に設
定するための排気系と、 前記アンテナ室内で前記誘電体壁に面して配設された高
周波アンテナと、前記高周波アンテナは、前記処理ガス
をプラズマに転化するための誘導電界を前記処理室内に
形成することと、 前記誘電体壁の周縁部から離れた位置において、前記誘
電体壁の荷重を前記本体容器の天井に掛けるように配設
されたサスペンダと、 前記サスペンダに接続されると共に前記誘電体壁を支持
するように配設された支持部材と、を具備することを特
徴とする誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項19】前記支持部材は前記誘電体壁と平行に延
在する部分を有し、前記支持部材上に前記誘電体壁が載
置されることを特徴とする請求項18に記載の誘導結合
プラズマ処理装置。 - 【請求項20】前記誘電体壁は、前記支持部材上で互い
に隣接する複数のセグメントを組み合わせて構成される
ことを特徴とする請求項19に記載の誘導結合プラズマ
処理装置。 - 【請求項21】気密な処理室と、 前記処理室内で被処理基板を載置するための載置台と、 前記処理室内に処理ガスを供給するための処理ガス供給
系と、 前記処理室内を排気すると共に前記処理室内を真空に設
定するための排気系と、 前記処理室の天井に配設された誘電体壁と、 前記処理室外で前記誘電体壁に面して配設された高周波
アンテナと、前記高周波アンテナは、前記処理ガスをプ
ラズマに転化するための誘導電界を前記処理室内に形成
することと、 前記誘電体壁と平行に延在する部分を有し、前記誘電体
壁を支持するように配設された支持梁と、前記支持梁上
に前記誘電体壁が載置されることと、 前記誘電体壁及び前記支持梁の下面を被覆する誘電体カ
バーと、を具備することを特徴とする誘導結合プラズマ
処理装置。 - 【請求項22】前記誘電体壁は、下面内に前記支持梁を
収容する凹部を有することを特徴とする請求項21に記
載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項23】前記載置台と前記誘電体壁との間に配設
され、前記処理ガス供給系に接続されたガス流路と前記
載置台に対して開口する複数のガス供給孔とを有するシ
ャワー筐体を含むシャワーヘッドを更に具備し、前記シ
ャワー筐体は前記支持梁として機能し、前記ガス供給孔
に対応して前記誘電体カバーに孔が形成されることを特
徴とする請求項21に記載の誘導結合プラズマ処理装
置。 - 【請求項24】前記誘電体壁の上方に配設された上方枠
と、前記誘電体壁の周縁部から離れた位置において、前
記誘電体壁の荷重を前記上方枠に掛けるように配設され
たサスペンダと、を更に具備することを特徴とする請求
項21に記載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項25】気密な処理室と、 前記処理室内で被処理基板を載置するための載置台と、 前記処理室内に処理ガスを供給するための処理ガス供給
系と、 前記処理室内を排気すると共に前記処理室内を真空に設
定するための排気系と、 前記処理室の天井に配設された誘電体壁と、 前記処理室外で前記誘電体壁に面して配設された高周波
アンテナと、前記高周波アンテナは、前記処理ガスをプ
ラズマに転化するための誘導電界を前記処理室内に形成
することと、 前記載置台と前記誘電体壁との間に配設され、前記処理
ガス供給系に接続されたガス流路と前記載置台に対して
開口する複数のガス供給孔とを有する金属から実質的に
なるシャワー筐体を含むシャワーヘッドと、を具備する
ことを特徴とする誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項26】前記シャワー筐体は、前記高周波アンテ
ナの延在する方向に対して実質的に直交する方向に延在
する形状を有することを特徴とする請求項25に記載の
誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項27】前記高周波アンテナは渦巻きアンテナを
具備し、前記シャワー筐体は放射方向に延在する形状を
有することを特徴とする請求項26に記載の誘導結合プ
ラズマ処理装置。 - 【請求項28】前記高周波アンテナは互いに平行に延在
する複数の長い直線部分を有するアンテナを具備し、前
記シャワー筐体は前記直線部分に直交するように互いに
平行に延在する複数の部分を有することを特徴とする請
求項26に記載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項29】前記シャワー筐体は接地されることを特
徴とする請求項25に記載の誘導結合プラズマ処理装
置。 - 【請求項30】前記シャワー筐体の下面を被覆する誘電
体カバーを更に具備し、前記ガス供給孔に対応して前記
誘電体カバーに孔が形成されることを特徴とする請求項
25に記載の誘導結合プラズマ処理装置。
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