JP2745895B2 - プラズマ装置 - Google Patents

プラズマ装置

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JP2745895B2 JP3257920A JP25792091A JP2745895B2 JP 2745895 B2 JP2745895 B2 JP 2745895B2 JP 3257920 A JP3257920 A JP 3257920A JP 25792091 A JP25792091 A JP 25792091A JP 2745895 B2 JP2745895 B2 JP 2745895B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプラズマ装置、より詳細
には電子サイクロトロン共鳴(ECR)を利用し、高集
積半導体装置の製造等に使用されるプラズマ装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】電子サイクロトロン共鳴励起によりプラ
ズマを発生させる方法は、低ガス圧力領域で活性度の高
いプラズマを生成することができ、イオンエネルギーの
広範囲な選択が可能であり、また大きなイオン電流がと
れ、イオン流の指向性及び均一性に優れる等の利点があ
り、高集積半導体素子等の製造に欠かせないものとして
その研究、開発が進められている。
【0003】図5は従来におけるマイクロ波を用いた電
子サイクロトロン共鳴プラズマ装置を模式的に示した断
面図である。図中80はプラズマ装置であり、このプラ
ズマ装置80は、略円柱形状に形成されたプラズマ生成
室11と、略円柱形状でプラズマ生成室11の図中右側
方に接続された反応室12と、プラズマ生成室11の図
中左側方にあってマイクロ波をプラズマ生成室11に導
入するマイクロ波導波管13と、プラズマ生成室11の
周囲にあってプラズマ生成室11と同心状に配設された
励磁コイル14と、反応室12に内装される試料保持装
置23等とから構成されている。
【0004】プラズマ生成室11の左側壁にはマイクロ
波を導入するためのマイクロ波導入口16が形成されて
おり、マイクロ波導波管13は断面形状矩形に形成され
て石英製のマイクロ波導入窓20を介してプラズマ生成
室11に接続されている。また、プラズマ生成室11の
左側壁にはガス導入管15がマイクロ波導波管13と並
んで接続されており、さらにプラズマ生成室11と励磁
コイル14とを冷却するための冷却管21が接続されて
いる。
【0005】反応室12はプラズマ生成室11よりも大
口径を有すると共に、その室壁12aには第2のガス導
入管17が接続されている。またプラズマ生成室11と
は仕切板19によって仕切られ、この仕切板19にはプ
ラズマ引出窓18が形成されている。さらに、反応室1
2の室壁12aには、第2のガス導入管17が接続され
た側と反対側に排気口22が形成されて図示省略の排気
系に接続されている。また、反応室12の右方中央部に
は試料保持装置23が配設されており、試料保持装置2
3には電極28が埋設され、電極28は高周波電源(図
示せず)と接続されて試料保持装置23に載置された試
料24に高周波を印加するように構成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記プラズマ装置80
においては、プラズマ照射による試料24周囲に加え、
プラズマに直接さらされない反応室12の内壁面や試料
保持装置23の側面にもプロセスガスの分解生成物や反
応生成物が付着して試料24の汚染を引き起こすことと
なる。そこで、反応室12にNF3、SF6 、CF4
のフッ素系あるいはCl2 等の塩素系のエッチングガス
を導入し、プラズマを発生させることにより試料24の
汚染の原因となる付着物の除去を行っていた。しかし、
フッ素系あるいは塩素系のエッチングガスを導入してプ
ラズマを発生させることにより反応室12の内壁面や試
料保持装置23の側面に付着した汚染物質のエッチング
を試みても、反応室12の内壁面や試料保持装置23の
側面はもともとプラズマに直接さらされない箇所である
ので、付着物を完全に除去することはできないという課
題があった。
【0007】また、汚染の原因となるプロセスガスの分
解生成物や反応生成物の反応室12内壁面への付着を防
止するために、反応室12の内壁面及び試料保持装置2
3側面を交換可能な防着部材(図示せず)で覆い、定期
的に該防着部材を交換することにより試料24の汚染を
防止することも行なわれているが、反応室12を定期的
に解放して防着部材を人手によって交換する等、防着部
材交換自体に多大な時間と費用を要するとともに、反応
室12を大気中に解放することによって反応室12内に
大気中の水分が流入し、反応室12の内壁面の腐食や異
物の増大を引き起こすという課題があった。
【0008】さらに、反応室12を大気中に解放するこ
とによって真空排気時間の延長を引き起こし、プラズマ
装置80の安定稼働、稼働率向上、及び製品歩留の向上
にとって不都合が生じるという課題があった。
【0009】本発明はこのような課題に鑑み発明された
ものであって、プラズマ生成室の汚染を防止することが
できるプラズマ装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るプラズマ装置は、プラズマ生成室と、
料保持装置が配設されるとともに不純物防着部材が内装
された反応室と、前記プラズマ生成室と前記反応室との
間に配設されたプラズマ引き出し窓と、前記試料保持装
置に接続された高周波電源とを有するプラズマ装置にお
いて、前記不純物防着部材は、一端が前記プラズマ引き
出し窓の外周部分に接続され、前記試料保持装置の方向
に断面がテーパ状に拡大するように該試料保持装置の近
傍まで延設されたホーン形状を有しており、前記試料保
持装置と前記高周波電源との間に切り換えスイッチが介
装され、該切り換えスイッチを介して前記不純物防着部
材にも前記高周波電源が接続されていることを特徴と
し、また、上記記載のプラズマ装置において、少なくと
も不純物防着部材と切り換えスイッチとの間に整合回路
が介装されていることを特徴としている。
【0011】
【作用】上記した構成によれば、前記試料保持装置と前
記高周波電源との間に切り換えスイッチが介装され、該
切り換えスイッチを介して前記不純物防着部材にも前記
高周波電源が接続されているので、前記不純物防着部材
に堆積した付着物を除去する際には、前記試料保持装置
に埋設された電極を接地し、前記不純物防着部材に高周
波を印加してエッチングガスを導入し、前記不純物防着
部材全面にプラズマを発生させることによって前記不純
物防着部材に付着した付着物が効率的にエッチングさ
れ、プロセスガスの分解生成物や反応生成物による付着
物が十分に除去される。さらに、前記不純物防着部材が
ホーン形状に形成されているので、プラズマがそのホー
ン形防着部材の内面全面に効率的に照射され、エッチン
グにより前記不純物防着部材に付着した付着物を除去す
る際、より短時間で、効率よく除去することができる。
一方、前記試料に成膜を行う場合、前記不純物防着部材
を切り換えスイッチを介して接地し、前記試料保持装置
に埋設された電極を前記切り換えスイッチを介して前記
高周波電源に接続し、高周波を印加させることによっ
て、プラズマは前記不純物防着部材内を通って効率よく
前記試料に到達することとなり、前記不純物防着部材は
プロセスガスの分解生成物や反応生成物が前記反応室内
壁面に付着するのを防止する遮蔽板の役割を果す。
【0012】また、上記記載のプラズマ装置において、
少なくとも不純物防着部材と切り換えスイッチとの間に
整合回路が介装されている場合には、前記試料保持装置
に埋設された電極及び前記不純物防着部材に高周波を印
加した際に前記反応室内にプラズマが効率よく発生する
こととなる。
【0013】
【実施例】以下、本発明に係るプラズマ装置の実施例を
図面に基づいて説明する。なお、反応室12、試料保持
装置23周辺及び試料保持装置23に高周波を印加する
ための接続回路を除いたプラズマ装置の構成は従来と略
同一であるため、その説明を省略する。
【0014】図1においては10はプラズマ装置を示し
ており、プラズマ装置10の反応室室壁12a及び試料
保持装置23の試料24載置面と反対側の側面23aは
図6に示した防着部材26aによって覆われている。反
応室室壁12a及び側面23aと防着部材26aとの間
には反応室室壁12a及び側面23aと防着部材26a
との間でプラズマが発生するのを防止するためにテフロ
ン、アルミナ等の絶縁部材27がスペーサーとして挿入
され、防着部材26aは反応室12全体と電気的に絶縁
されている。また、防着部材26aは切り換えスイッチ
30aを介して接地されるか、あるいは、切り換えスイ
ッチ30a、30cを介して高周波電源29に接続され
るように構成されている。さらに、試料保持装置23に
埋設された電極28は切り換えスイッチ30bを介して
接地されるか、あるいは、切り換えスイッチ30b、3
0cを介して高周波電源29に接続されるように構成さ
れている。
【0015】このように構成されたプラズマ装置10を
用いて試料24に成膜を行う場合、防着部材26aを切
り換えスイッチ30aを介して接地し、試料保持装置2
3に埋設された電極28を切り換えスイッチ30b、3
0cを介して高周波電源29に接続し、電極28に高周
波が印加して通常の成膜を行う。
【0016】一方、反応室室壁12a及び試料保持装置
23の側面に配設された防着部材26aに堆積した付着
物を除去する場合、防着部材26aを切り換えスイッチ
30a、30cを介して高周波電源29に接続し、試料
保持装置23に埋設された電極28を切り換えスイッチ
30bを介して接地する。そしてNF3 、SF6 、CF
4 等のフッ素系あるいはCl2 等の塩素系のエッチング
ガスを導入した後、防着部材26aに高周波を印加して
試料保持装置23を対向電極としてプラズマを発生させ
て付着物のエッチングを行う。この際、反応室室壁12
a及び側面23aと防着部材26aとの間に挿入された
絶縁部材27により放電インピーダンスが大きくなり、
反応室室壁12a及び側面23aと防着部材26aとの
間でプラズマが発生することが防止される。
【0017】このように、防着部材26aに高周波を印
加することにより防着部材26a表面にプラズマを発生
させることができ、エッチングガスの導入によって防着
部材26a表面が効率的にエッチングされることとな
り、防着部材26aに付着した付着物を完全に除去する
ことができる。
【0018】次に、プラズマ装置の別の実施例を図2に
示す。この図2に示したプラズマ装置40が図1に示し
たプラズマ装置10と相違している点は、切り換えスイ
ッチ30aと切り換えスイッチ30cとの間、及び切り
換えスイッチ30bと切り換えスイッチ30cとの間に
それぞれ整合回路31が介装されている点である。
【0019】このように、防着部材26a及び試料保持
装置23に埋設された電極28が整合回路31を介して
高周波電源29に接続されていることにより、防着部材
26aあるいは試料保持装置23に埋設された電極28
に高周波を印加する際、反応室12内に効率よくプラズ
マを発生させることができるようになる。
【0020】図3にプラズマ装置のさらに別の実施例を
示す。この図3に示したプラズマ装置50が図2に示し
たプラズマ装置40と相違している点は、プラズマ反応
室12に内装された防着部材26b、26cの位置と形
状及びガス導入管57の形状にある。防着部材26b、
26cは図7に示した構成となっており、試料保持装置
23の外径より小さく、試料24の外径よりも大きい孔
26eを有し、反応室12の内径に一致するドーナツ形
状に形成されており、一方の防着部材26bは試料保持
装置23に当接して配置され、他方の防着部材26cは
ガス導入管57よりもプラズマ生成室11側に、防着部
材26bと対向して配置されている。防着部材26bと
防着部材26cとの間で、かつ防着部材26cの試料保
持装置23と対向する両側に近接してリング形状に形成
されたノズル57bを有するガス導入管57が配設され
ている。ガス導入管57のノズル57bにはガス導入管
57から導入されたガスが試料24に効率よく吹きつけ
られるように試料24側に開口した孔(図示せず)が形
成されている。
【0021】このように構成されたプラズマ装置50を
用いて試料24に成膜を行う場合、防着部材26b、2
6cを切り換えスイッチ30aを介して接地し、試料保
持装置23に埋設された電極28を切り換えスイッチ3
0b、30c及び整合回路31を介して高周波電源29
に接続し、高周波を印加することにより通常の成膜を行
う。この際、プラズマは防着部材26cの中央に形成さ
れた孔26eを通って効率よく試料24に到達し、防着
部材26bは試料保持装置23の右方へプロセスガスの
分解生成物や反応生成物が付着するのを防止する遮蔽板
の役割を果す。また、防着部材26cもプロセスガスの
分解生成物や反応生成物が防着部材26cより左右の反
応室12内壁に付着するのを防止する遮蔽板の役割を果
す。
【0022】一方、防着部材26b、26cに堆積した
付着物を除去する場合、防着部材26b、26cを切り
換えスイッチ30a、30c及び整合回路31を介して
高周波電源29に接続し、試料保持装置23に埋設され
た電極28を切り換えスイッチ30bを介して接地す
る。そしてNF3 、SF6、CF4 等のフッ素系あるい
はCl2 等の塩素系のエッチングガスを導入した後、防
着部材26b、26cに高周波を印加して試料保持装置
23を対向電極としてプラズマを発生させる。
【0023】このように、防着部材26b、26cに高
周波を印加することにより、防着部材26b、26c表
面にプラズマを発生させることができ、エッチングガス
の導入によって防着部材26b、26c表面が効率的に
エッチングされることとなり、防着部材26b、26c
表面に付着した付着物を完全に除去することができる。
また、防着部材26b、26c及び試料保持装置23に
埋設された電極28が整合回路31を介して高周波電源
29に接続されていることにより、防着部材26b、2
6cあるいは試料保持装置23に埋設された電極28に
高周波を印加する際、反応室12内に効率よくプラズマ
を発生させることができるようになる。
【0024】図4にプラズマ装置のさらに別の実施例を
示す。この図4に示したプラズマ装置60が図2に示し
たプラズマ装置40と相違する点は、プラズマ反応室1
2に内装された防着部材26b、26dの位置と形状及
びガス導入管67の形状にある。試料保持装置23の外
径より小さく、試料24の外径よりも大きい孔26eを
有し、反応室12の内径に一致するドーナツ形状に形成
された防着部材26bが試料保持装置23に当接して配
置され、さらに図8に示したホーン形状の防着部材26
dがプラズマ引き出し窓18から試料保持装置23近傍
まで延設されている。この防着部材26dの一端はプラ
ズマ引き出し窓18よりやや大きめの外径を有し、プラ
ズマ引き出し窓18の外周部分に接続され、他端は試料
保持装置23よりもやや大きめの外径を有し、試料保持
装置23に近接して配置された防着部材26bに接続さ
れている。また、反応室12内全体を真空吸引すること
ができるようにホーン形状の防着部材26dには孔26
fが形成されている。また、ホーン形状の防着部材26
dの内部であって試料保持装置23と対向する位置にリ
ング形状に形成されたノズル67bを有するガス導入管
67が配設されており、ガス導入管67のノズル67b
にはガス導入管67から導入されたガスが試料24に効
率よく吹きつけられるように孔(図示せず)が形成され
ている。
【0025】このように構成されたプラズマ装置60を
用いて試料24に成膜を行う場合、防着部材26b、2
6dを切り換えスイッチ30aを介して接地し、試料保
持装置23に埋設された電極28を切り換えスイッチ3
0b、30c及び整合回路31を介して高周波電源29
に接続し、高周波を印加して通常の成膜を行う。この
際、プラズマは防着部材26d内を通って効率よく試料
24に到達することとなり、防着部材26dはプロセス
ガスの分解生成物や反応生成物が反応室12内壁面に付
着するのを防止する遮蔽板の役割を果す。また、防着部
材26bは試料保持装置23の右方へプロセスガスの分
解生成物や反応生成物が付着するのを防止する遮蔽板の
役割を果す。
【0026】一方、防着部材26b、26dに堆積した
付着物を除去する場合、防着部材26b、26dを切り
換えスイッチ30a、30c及び整合回路31を介して
高周波電源29に接続し、試料保持装置23に埋設され
た電極28を切り換えスイッチ30bを介し接地する。
そしてNF3 、SF6 、CF4 等のフッ素系あるいはC
2 等の塩素系のエッチングガスを導入した後、防着部
材26b、26dに高周波を印加して試料保持装置23
を対向電極としてプラズマを発生させる。
【0027】このように、防着部材26b、26dに高
周波を印加することにより、防着部材26b、26d表
面にプラズマを発生させることができ、エッチングガス
の導入によって防着部材26b、26d表面が効率的に
エッチングされることとなり、防着部材26b、26d
表面に付着した付着物を完全に除去することができる。
また、防着部材26b、26d及び試料保持装置23に
埋設された電極28が整合回路31を介して高周波電源
29に接続されていることにより、防着部材26b、2
6dあるいは試料保持装置23に埋設された電極28に
高周波を印加する際、反応室12内に効率よくプラズマ
を発生させることができるようになる。
【0028】なお、上記したプラズマ装置10、40、
50、60の反応室12内に内装された防着部材26
a、26b、26c、26dはエッチングガスによる腐
食を防止するためにアルミ母材あるいはチタン母材にSi
O2コーティングを施したものを用いている。また、上記
したプラズマ装置50、60において、試料保持装置2
3に埋設された電極28及び防着部材26b、26c、
26dは整合回路31を介して高周波電源29に接続さ
れているが、整合回路31が介装されていなくても差し
支えない。
【0029】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るプラズ
マ装置にあっては、プラズマ生成室と、試料俣持装置が
配設されるとともに不純物防着部材が内装された反応室
と、前記プラズマ生成室と前記反応室との間に配設され
たプラズマ引き出し窓と、前記試料保持装置に接続され
た高周波電源とを有するプラズマ装置において、前記不
純物防着部材は、一端が前記プラズマ引き出し窓の外周
部分に接続され、前記試料保持装置の方向に断面がテー
パ状に拡大するように該試料保持装置の近傍まで延設さ
れたホーン形状を有しており、前記試料保持装置と前記
高周波電源との間に切り換えスイッチが介装され、該切
り換えスイッチを介して前記不純物防着部材にも前記高
周波電源が接続されているので、前記不純物防着部材に
堆積した付着物を除去する際には、前記試料保持装置に
埋設された電極を接地し、前記不純物防着部材に高周波
を印加することにより、前記不純物防着部材全面にプラ
ズマを発生させることができ、エッチングガスの導入に
より前記不純物防着部材表面を効率的にエッチングし、
前記不純物防着部材表面に付着したプロセスガスの分解
生成物や反応生成物による付着物を十分に除去すること
ができる。従って、前記プラズマ装置の稼働率の向上及
び安定稼働による製品歩留の向上を図ることができる。
さらに、前記不純物防着部材がホーン形状に形成されて
いるので、プラズマがそのホーン形防着部材の内面全面
に効率的に照射され、エッチングにより前記不純物防着
部材に付着した付着物を除去する際、より短時間で、効
率よく除去することができる。
【0030】また、上記記載のプラズマ装置において、
少なくとも不純物防着部材と切り換えスイッチとの間に
整合回路が介装されている場合には、前記試料保持装置
に埋設された電極及び前記不純物防着部材に高周波を印
加する際に前記反応室にプラズマを効率よく発生させる
ことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプラズマ装置の一実施例を示す概
略断面図である。
【図2】プラズマ装置の別の実施例を示す概略断面図で
ある。
【図3】プラズマ装置のさらに別の実施例を示す概略断
面図である。
【図4】プラズマ装置のさらに別の実施例を示す概略断
面図である。
【図5】従来のプラズマ装置を示す概略断面図である。
【図6】防着部材を示す斜視図である。
【図7】別の防着部材を示す斜視図である。
【図8】さらに別の防着部材を示す斜視図である。
【符号の説明】
10、40、50、60 プラズマ装置 12 反応室 23 試料保持装置 26a、26b、26c、26d 防着部材 29 高周波電源 30a、30b、30d 切り換えスイッチ 31 整合回路
フロントページの続き (72)発明者 森岡 善隆 東京都千代田区大手町一丁目1番3号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 田野 眞志 東京都千代田区大手町一丁目1番3号 住友金属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−115123(JP,A) 特開 平1−140724(JP,A) 特開 平1−100925(JP,A) 特開 平1−231322(JP,A) 特開 平4−249318(JP,A) 特開 平2−174223(JP,A)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラズマ生成室と、試料保持装置が配設
    されるとともに不純物防着部材が内装された反応室と、
    前記プラズマ生成室と前記反応室との間に配設されたプ
    ラズマ引き出し窓と、前記試料保持装置に接続された高
    周波電源とを有するプラズマ装置において、前記不純物防着部材は、 一端が前記プラズマ引き出し窓の外周部分に接続され、
    前記試料保持装置の方向に断面がテーパ状に拡大するよ
    うに該試料保持装置の近傍まで延設されたホーン形状を
    有しており、 前記試料保持装置と前記高周波電源との間に切り換えス
    イッチが介装され、該切り換えスイッチを介して前記不
    純物防着部材にも前記高周波電源が接続されていること
    を特徴とするプラズマ装置。
  2. 【請求項2】 少なくとも不純物防着部材と切り換えス
    イッチとの間に整合回路が介装されている請求項1記載
    のプラズマ装置。
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