JP2001018252A - リードフレームインサートの射出成形方法及びその金型 - Google Patents
リードフレームインサートの射出成形方法及びその金型Info
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- JP2001018252A JP2001018252A JP19224299A JP19224299A JP2001018252A JP 2001018252 A JP2001018252 A JP 2001018252A JP 19224299 A JP19224299 A JP 19224299A JP 19224299 A JP19224299 A JP 19224299A JP 2001018252 A JP2001018252 A JP 2001018252A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C2045/14163—Positioning or centering articles in the mould using springs being part of the positioning means
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のリードフレームインサート成形品は樹
脂の成形圧力による変形を防止するためリードフレーム
を上方向規制用固定ピンや左右方向規制用固定ピン及び
下方向規制用固定ピンによって固定する必要があった。
しかし、この上方向規制用の固定ピンや下方向規制用の
固定ピンによって、成形品の表面にリードフレームの露
出面が発生し、耐湿性や、絶縁性が悪化するという問題
があった。 【解決手段】 リードフレーム１４を固定するために配
置された、上方向規制用固定ピン１や下方向規制用固定
ピンを、流動中の樹脂が前述のピンを通過した直後の半
溶融状態時に、ＣＡＶ、ＣＯＲ側の両方から可動させて
離型させる。
脂の成形圧力による変形を防止するためリードフレーム
を上方向規制用固定ピンや左右方向規制用固定ピン及び
下方向規制用固定ピンによって固定する必要があった。
しかし、この上方向規制用の固定ピンや下方向規制用の
固定ピンによって、成形品の表面にリードフレームの露
出面が発生し、耐湿性や、絶縁性が悪化するという問題
があった。 【解決手段】 リードフレーム１４を固定するために配
置された、上方向規制用固定ピン１や下方向規制用固定
ピンを、流動中の樹脂が前述のピンを通過した直後の半
溶融状態時に、ＣＡＶ、ＣＯＲ側の両方から可動させて
離型させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームを
有する射出成形品の射出成形方法及びその金型に関し、
樹脂内でのリードフレームの変形を防止し、さらにリー
ドフレームの封止状態を完全に維持することによって、
耐湿性、絶縁性の向上を可能とする射出成形方法及びそ
の金型構造に関する。
有する射出成形品の射出成形方法及びその金型に関し、
樹脂内でのリードフレームの変形を防止し、さらにリー
ドフレームの封止状態を完全に維持することによって、
耐湿性、絶縁性の向上を可能とする射出成形方法及びそ
の金型構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、リードフレームを有する射出成
形品の成形時において、樹脂内でのリードフレームの変
形が予想される場合の一般的な射出成形金型によるリー
ドフレームの固定方法を示す断面である。図において、
１１は上型キャビティに設けられた上方向規制用の固定
ピン、１２は上型キャビティ、１３は樹脂部分、１４は
リードフレーム、１５は左右方向規制用の固定ピン、１
６は下型キャビティに設けられた下方向規制用の固定ピ
ン、１７は下型キャビティである。
形品の成形時において、樹脂内でのリードフレームの変
形が予想される場合の一般的な射出成形金型によるリー
ドフレームの固定方法を示す断面である。図において、
１１は上型キャビティに設けられた上方向規制用の固定
ピン、１２は上型キャビティ、１３は樹脂部分、１４は
リードフレーム、１５は左右方向規制用の固定ピン、１
６は下型キャビティに設けられた下方向規制用の固定ピ
ン、１７は下型キャビティである。
【０００３】射出成形時に樹脂１３の成形圧力に対し、
リードフレーム１４の変形を防止するためには、上方向
規制用固定ピン１１と下方向規制用固定ピン１６によ
り、リードフレーム１４の上下を挟み込む形で上下の変
形を防ぎ、また左右方向規制用固定ピン１５により、リ
ードフレーム１４の左右の変形を防ぎ、リードフレーム
の変形を防止して安定した成形を行い、良品の成形品を
取り出すことができる。
リードフレーム１４の変形を防止するためには、上方向
規制用固定ピン１１と下方向規制用固定ピン１６によ
り、リードフレーム１４の上下を挟み込む形で上下の変
形を防ぎ、また左右方向規制用固定ピン１５により、リ
ードフレーム１４の左右の変形を防ぎ、リードフレーム
の変形を防止して安定した成形を行い、良品の成形品を
取り出すことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来のリードフレームの固定方法で成形品を得た場合、
以下のような課題が生じる。まず、図２に示すようなリ
ードフレームの固定方法を有する金型構造を用いて、成
形品の取り出しを行った場合、上方向規制用の固定ピン
１１及び下方向規制用の固定ピン１６で挾持された箇所
には、リードフレーム１４の面が露出してしまうため、
耐湿性や絶縁性が特に要求される成形品の場合には、リ
ードフレーム１４の露出面から製品内に水分が侵入し、
成形品の特性が著しく損なわれる可能性がある。
従来のリードフレームの固定方法で成形品を得た場合、
以下のような課題が生じる。まず、図２に示すようなリ
ードフレームの固定方法を有する金型構造を用いて、成
形品の取り出しを行った場合、上方向規制用の固定ピン
１１及び下方向規制用の固定ピン１６で挾持された箇所
には、リードフレーム１４の面が露出してしまうため、
耐湿性や絶縁性が特に要求される成形品の場合には、リ
ードフレーム１４の露出面から製品内に水分が侵入し、
成形品の特性が著しく損なわれる可能性がある。
【０００５】しかし、耐湿性や絶縁性の品質を満たすた
めに、上方向規制用の固定ピン１１及び下方向規制用の
固定ピン１６を廃止すると、リードフレーム１４は、樹
脂の成形圧力により、上下方向に変形を生ずることとな
る。
めに、上方向規制用の固定ピン１１及び下方向規制用の
固定ピン１６を廃止すると、リードフレーム１４は、樹
脂の成形圧力により、上下方向に変形を生ずることとな
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、この課題を解決
するため本発明は、ＣＡＶ側、ＣＯＲ側から突出し、リ
ードフレームを上下方向から挾持する上方向及び下方向
規制用固定ピンを備えたリードフレームインサートの射
出成形方法において、射出された樹脂が固定ピンを通過
した直後で、樹脂が半溶融状態時に、固定ピンを順次リ
ードフレーム面から退避離形させることを特徴とするリ
ードフレームインサートの射出成形方法で、上方向規制
用固定ピン及び下方向規制用固定ピンは、樹脂がそれぞ
れのピンの位置を通過するまでは、リードフレームを挟
持し、リードフレームを固定する役割を果たし、樹脂の
成形圧力による変形を防止し、樹脂の通過後、樹脂部分
が半溶融状態時に初めて固定ピンを可動させて樹脂部分
から離形し、樹脂が半溶融状態時に固定ピンを可動する
ように構成したので、離形直後にはリードフレームには
固定ピンによる露出面が発生するが、保圧工程により、
樹脂内に圧力が伝わり露出面を覆うように樹脂が回り込
むため、完全にリードフレームを樹脂によって封止する
ことが可能になる。
するため本発明は、ＣＡＶ側、ＣＯＲ側から突出し、リ
ードフレームを上下方向から挾持する上方向及び下方向
規制用固定ピンを備えたリードフレームインサートの射
出成形方法において、射出された樹脂が固定ピンを通過
した直後で、樹脂が半溶融状態時に、固定ピンを順次リ
ードフレーム面から退避離形させることを特徴とするリ
ードフレームインサートの射出成形方法で、上方向規制
用固定ピン及び下方向規制用固定ピンは、樹脂がそれぞ
れのピンの位置を通過するまでは、リードフレームを挟
持し、リードフレームを固定する役割を果たし、樹脂の
成形圧力による変形を防止し、樹脂の通過後、樹脂部分
が半溶融状態時に初めて固定ピンを可動させて樹脂部分
から離形し、樹脂が半溶融状態時に固定ピンを可動する
ように構成したので、離形直後にはリードフレームには
固定ピンによる露出面が発生するが、保圧工程により、
樹脂内に圧力が伝わり露出面を覆うように樹脂が回り込
むため、完全にリードフレームを樹脂によって封止する
ことが可能になる。
【０００７】さらに、耐湿性や絶縁性の品質を満たす良
品を提供することも可能になる。
品を提供することも可能になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ＣＡＶ側、ＣＯＲ側から突出し、リードフレームを
上下方向から挾持する上方向及び下方向規制用固定ピン
を備えたリードフレームインサートの射出成形方法にお
いて、射出された樹脂が固定ピンを通過した直後で、樹
脂が半溶融状態時に、固定ピンを順次リードフレーム面
から退避離形させることを特徴とするものであり、樹脂
内でのリードフレームの変形を防止し、さらに成形品の
表面にリードフレームの露出面がなくなり、耐湿性、絶
縁性の向上を可能にするという作用を有する。
は、ＣＡＶ側、ＣＯＲ側から突出し、リードフレームを
上下方向から挾持する上方向及び下方向規制用固定ピン
を備えたリードフレームインサートの射出成形方法にお
いて、射出された樹脂が固定ピンを通過した直後で、樹
脂が半溶融状態時に、固定ピンを順次リードフレーム面
から退避離形させることを特徴とするものであり、樹脂
内でのリードフレームの変形を防止し、さらに成形品の
表面にリードフレームの露出面がなくなり、耐湿性、絶
縁性の向上を可能にするという作用を有する。
【０００９】請求項２に記載の発明は、ＣＡＶ側、ＣＯ
Ｒ側から突出し、リードフレームを上下方向から挾持す
る上方向及び下方向規制用固定ピンを備えたリードフレ
ームインサートの射出成形金型において、固定ピンはそ
の端部が段差を有するカムプレートに常時接触するよう
に付勢する付勢手段を、カムプレートはカムプレートを
射出成形時における樹脂の流動速度と略同一速度で移動
する駆動手段を有し、樹脂の流動方向に追随して、固定
ピンを順次リードフレーム面から退避離形させることを
特徴とするものであり、樹脂がまだ溶融状態時に固定ピ
ンをリードフレーム面から退避離形させることにより、
樹脂内でのリードフレームの変形を防止し、さらに成形
品の表面にリードフレームの露出面がなくなり、耐湿
性、絶縁性の向上を可能にするという作用を有する。
Ｒ側から突出し、リードフレームを上下方向から挾持す
る上方向及び下方向規制用固定ピンを備えたリードフレ
ームインサートの射出成形金型において、固定ピンはそ
の端部が段差を有するカムプレートに常時接触するよう
に付勢する付勢手段を、カムプレートはカムプレートを
射出成形時における樹脂の流動速度と略同一速度で移動
する駆動手段を有し、樹脂の流動方向に追随して、固定
ピンを順次リードフレーム面から退避離形させることを
特徴とするものであり、樹脂がまだ溶融状態時に固定ピ
ンをリードフレーム面から退避離形させることにより、
樹脂内でのリードフレームの変形を防止し、さらに成形
品の表面にリードフレームの露出面がなくなり、耐湿
性、絶縁性の向上を可能にするという作用を有する。
【００１０】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。 （実施の形態）図１は、本発明によるリードフレームイ
ンサート成形金型を示す断面図である。図において、１
は下方向規制用固定ピン、２はリードフレーム、３は下
方向規制用固定ピンを常時下方向に付勢するスプリン
グ、４は油圧シリンダーにより左右動するカムプレー
ト、４ａはカムプレート４に設けられた段差部、５は油
圧シリンダー、６はゲート部、７は樹脂部分、８は下型
キャビティである。
て説明する。 （実施の形態）図１は、本発明によるリードフレームイ
ンサート成形金型を示す断面図である。図において、１
は下方向規制用固定ピン、２はリードフレーム、３は下
方向規制用固定ピンを常時下方向に付勢するスプリン
グ、４は油圧シリンダーにより左右動するカムプレー
ト、４ａはカムプレート４に設けられた段差部、５は油
圧シリンダー、６はゲート部、７は樹脂部分、８は下型
キャビティである。
【００１１】まず、金型がまだ閉じた状態において、ゲ
ート部６より樹脂が射出して充填されるが、樹脂が下方
向規制用固定ピン１に到達し、通過した直後で、樹脂部
分７が半溶融状態のタイミングで油圧シリンダー５によ
って連結されたカムプレート４が右方向に作動する。こ
の作動タイミングによって、流動樹脂の通過直後までは
下方向規制用固定ピン１はリードフレーム２の固定を行
うが、通過直後で樹脂成形圧力の影響を受けない状態で
初めて、スプリング３によってカムプレート４に常に押
しつけられている下方向規制用固定ピン１を、カムプレ
ート４の段差に沿って樹脂部分７の厚み分だけ下方に後
退させることで、リードフレーム２の面から離れて樹脂
部分７から離形する。
ート部６より樹脂が射出して充填されるが、樹脂が下方
向規制用固定ピン１に到達し、通過した直後で、樹脂部
分７が半溶融状態のタイミングで油圧シリンダー５によ
って連結されたカムプレート４が右方向に作動する。こ
の作動タイミングによって、流動樹脂の通過直後までは
下方向規制用固定ピン１はリードフレーム２の固定を行
うが、通過直後で樹脂成形圧力の影響を受けない状態で
初めて、スプリング３によってカムプレート４に常に押
しつけられている下方向規制用固定ピン１を、カムプレ
ート４の段差に沿って樹脂部分７の厚み分だけ下方に後
退させることで、リードフレーム２の面から離れて樹脂
部分７から離形する。
【００１２】このようにして、カムプレート４を右方向
に作動することにより、ゲート部６から充填される樹脂
の流動方向に追随して順次下方向規制用固定ピン１がリ
ードフレーム２の面から離れて樹脂部分７から離形し、
この下方向規制用固定ピン１の離形動作が全て終了後
に、通常の型開工程さらに、成形品突き出し工程に移
る。また、型締め前には、カムプレート４は油圧シリン
ダー５を介して左方向に移動し、下方向規制用固定ピン
１を押し上げてリードフレーム２の金型への挿入時の固
定の役割を果たす。
に作動することにより、ゲート部６から充填される樹脂
の流動方向に追随して順次下方向規制用固定ピン１がリ
ードフレーム２の面から離れて樹脂部分７から離形し、
この下方向規制用固定ピン１の離形動作が全て終了後
に、通常の型開工程さらに、成形品突き出し工程に移
る。また、型締め前には、カムプレート４は油圧シリン
ダー５を介して左方向に移動し、下方向規制用固定ピン
１を押し上げてリードフレーム２の金型への挿入時の固
定の役割を果たす。
【００１３】また、図１は可動側の固定ピンの動作状況
のみを表したものであり、実際に固定側にも同様の構造
を有しており、また、左右方向規制用固定ピンに対して
も当然上記の手段が用いられる。なお、本実施の形態は
自動車エンジン用のリードフレームインサート基板にお
いて使用している例を示した。
のみを表したものであり、実際に固定側にも同様の構造
を有しており、また、左右方向規制用固定ピンに対して
も当然上記の手段が用いられる。なお、本実施の形態は
自動車エンジン用のリードフレームインサート基板にお
いて使用している例を示した。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、上方向規
制用固定ピン及び下方向規制用固定ピンを、樹脂がそれ
ぞれのピンの位置を通過するまでは、リードフレームの
固定の役割を果たし、樹脂の成形圧力による変形を防止
し、樹脂の通過後、樹脂部分が半溶融状態時に初めて固
定ピンを可動させて樹脂部分から離型するようにしたの
で、樹脂が半溶融状態時に固定ピンを可動するため、い
ったんリードフレームには固定ピンによる露出面が発生
するが、保圧工程により、樹脂内に圧力が伝わり露出面
を覆うように樹脂が回り込むことで完全にリードフレー
ムを樹脂によって封止することが可能になり、耐湿性や
絶縁性の品質を満たす良品を提供することが可能にな
る。
制用固定ピン及び下方向規制用固定ピンを、樹脂がそれ
ぞれのピンの位置を通過するまでは、リードフレームの
固定の役割を果たし、樹脂の成形圧力による変形を防止
し、樹脂の通過後、樹脂部分が半溶融状態時に初めて固
定ピンを可動させて樹脂部分から離型するようにしたの
で、樹脂が半溶融状態時に固定ピンを可動するため、い
ったんリードフレームには固定ピンによる露出面が発生
するが、保圧工程により、樹脂内に圧力が伝わり露出面
を覆うように樹脂が回り込むことで完全にリードフレー
ムを樹脂によって封止することが可能になり、耐湿性や
絶縁性の品質を満たす良品を提供することが可能にな
る。
【図１】本発明のリードフレーム固定手段を有するイン
サート成形金型である。
サート成形金型である。
【図２】従来のリードフレーム固定手段を有するインサ
ート成形金型である。
ート成形金型である。
１ 下方向規制用固定ピン ２ リードフレーム ３ スプリング ４ カムプレート ４ａ 段差部 ５ 油圧シリンダー ６ ゲート部 ７ 樹脂部分 ８ 下型キャビティ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AD19 AH33 CA11 CB01 CB12 CK52 CK74 CQ03 CQ07 4F206 AD19 AH37 JA07 JB17 JQ81 5F061 AA01 BA01 CA21 DA06
Claims (2)
- 【請求項１】 ＣＡＶ側、ＣＯＲ側から突出し、リード
フレームを上下方向から挾持する上方向及び下方向規制
用固定ピンを備えたリードフレームインサートの射出成
形方法において、射出された樹脂が固定ピンを通過した
直後で、樹脂が半溶融状態時に、固定ピンを順次リード
フレーム面から退避離形させることを特徴とするリード
フレームインサートの射出成形方法。 - 【請求項２】 ＣＡＶ側、ＣＯＲ側から突出し、リード
フレームを上下方向から挾持する上方向及び下方向規制
用固定ピンを備えたリードフレームインサートの射出成
形金型において、固定ピンはその端部が段差を有するカ
ムプレートに常時接触するように付勢する付勢手段を、
カムプレートはカムプレートを射出成形時における樹脂
の流動速度と略同一速度で移動する駆動手段を有し、樹
脂の流動方向に追随して、固定ピンを順次リードフレー
ム面から退避離形させることを特徴とするリードフレー
ムインサートの射出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19224299A JP2001018252A (ja) | 1999-07-06 | 1999-07-06 | リードフレームインサートの射出成形方法及びその金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19224299A JP2001018252A (ja) | 1999-07-06 | 1999-07-06 | リードフレームインサートの射出成形方法及びその金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001018252A true JP2001018252A (ja) | 2001-01-23 |
Family
ID=16288034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19224299A Withdrawn JP2001018252A (ja) | 1999-07-06 | 1999-07-06 | リードフレームインサートの射出成形方法及びその金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001018252A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008093957A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Hajime Sangyo Kk | 金型装置、インサート成形品及びインサート成形方法 |
| CN103433375A (zh) * | 2013-09-04 | 2013-12-11 | 河南机电高等专科学校 | 一种多工位模具的定位机构 |
| US9437527B2 (en) | 2014-04-01 | 2016-09-06 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing electrical connections in a semiconductor device and the semiconductor device |
| CN114514105A (zh) * | 2020-09-16 | 2022-05-17 | 华为技术有限公司 | 注塑模具及注塑方法 |
-
1999
- 1999-07-06 JP JP19224299A patent/JP2001018252A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008093957A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Hajime Sangyo Kk | 金型装置、インサート成形品及びインサート成形方法 |
| CN103433375A (zh) * | 2013-09-04 | 2013-12-11 | 河南机电高等专科学校 | 一种多工位模具的定位机构 |
| US9437527B2 (en) | 2014-04-01 | 2016-09-06 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing electrical connections in a semiconductor device and the semiconductor device |
| CN114514105A (zh) * | 2020-09-16 | 2022-05-17 | 华为技术有限公司 | 注塑模具及注塑方法 |
| CN114514105B (zh) * | 2020-09-16 | 2023-08-22 | 华为技术有限公司 | 注塑模具及注塑方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050804 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061102 |