JP2001014213A - マイクロコンピュータおよびマイクロコンピュータを用いたシステム - Google Patents

マイクロコンピュータおよびマイクロコンピュータを用いたシステム

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JP2001014213A
JP2001014213A JP11182904A JP18290499A JP2001014213A JP 2001014213 A JP2001014213 A JP 2001014213A JP 11182904 A JP11182904 A JP 11182904A JP 18290499 A JP18290499 A JP 18290499A JP 2001014213 A JP2001014213 A JP 2001014213A
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clock
microcomputer
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吉田  裕
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 クロックの立ち上がりと立ち下がりでデータ
の取り込み、もしくは書き込みを行なうダブルデータレ
ート(DDR)方式のシンクロナスDRAMとの高速ア
クセスと、実装面積を削減することが可能なプロセッサ
の提供。 【解決手段】 プロセッサ内部にDDR−SDRAMを
制御するための手段を設け、プロセッサの動作周波数を
利用して、DDR−SDRAMの制御を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体メモリに接
続されるマイクロコンピュータに関するものであり、特
にダブルデータレート(DDR)方式のシンクロナスダ
イナミックランダムアクセスメモリ(SDRAM)と接
続し、データの読み出しおよびデータの書き込みを行う
マイクロコンピュータに適用して有効な技術に関するも
のである。
【0002】また、本発明は、前記マイクロコンピュー
タと、前記ダブルデータレート方式のシンクロナスダイ
ナミックランダムメモリとにより構成されたマイクロコ
ンピュータシステムに適用しても有効な技術に関するも
のである。
【0003】
【従来の技術】ダブルデータレート(DDR)方式を採
用するシンクロナスランダムアクセスメモリ(SDRA
M)にマイクロコンピュータを接続し、メモリからデー
タを読み出し、またはデータの書き込みを行う技術は従
来から用いられている。この場合、マイクロコンピュー
タをDDR−SDRAMに接続させるための、マイクロ
コンピュータとDDR−SDRAMとの間に、マイクロ
コンピュータとメモリとは別にDDR方式のSDRAM
を制御するためのメモリコントローラを接続していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】マイクロコンピュータ
とダブルデータレート(DDR)方式のメモリとを接続
するために、メモリコントローラをマイクロコンピュー
タとDDR−SDRAMとは独立して設けた場合、マイ
クロコンピュータとメモリコントローラとの間、及びメ
モリコントローラとメモリとの間でアドレスやデータの
やり取りを行う必要がある。そのため、データやアドレ
スのやり取りをメモリコントローラを介して行っている
分、速度性能を落とすこととなっていた。更に、無駄な
経路を信号が通過するため、消費電力の面でも無駄が生
じていた。上記により、マイクロコンピュータとDDR
−SDRAMとを組み合わせたマイコンシステムの性能
向上の妨げとなっていた。
【0005】また、マイクロコンピュータとDDR−S
DRAMとを一つの半導体基板に形成する場合にも、同
一基板上に形成されたマイクロコンピュータとDDR−
SDRAMとの外にDDR方式のメモリを制御するため
のメモリコントローラを接続する必要があり、上述した
如く、性能向上の妨げとなっていた。
【0006】更に、上記の如くマイクロコンピュータと
DDR−SDRAMとの間にDDR方式のメモリコント
ローラを接続した場合、部品点数が増加し、実装面積が
増大し、コストを下げる上での障害となっていた。
【0007】本発明の目的は、マイクロコンピュータと
DDR方式のメモリコントローラの機能をマイクロコン
ピュータに内蔵することで、マイクロコンピュータとD
DR−SDRAMとの間のデータの読み出しおよび書き
込みの性能の向上を図ったマイクロコンピュータを提供
することである。
【0008】更に、本発明の目的は、マイクロコンピュ
ータにメモリコントローラを組み込むことで、部品点数
を抑え、実装面積を縮小させることが可能となり、DD
R方式のSDRAMを使用したシステムを安価に提供す
ることにある。
【0009】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のうち代表的なも
のの概要を以下に簡単に説明する。
【0011】本発明では上記目的を達成するために、マ
イクロコンピュータと同一の半導体基板上に、前記マイ
クロコンピュータの中央処理ユニット(CPU)から出
力される複数ビットからなるアドレス信号により、DD
R−SDRAMからのデータの読み出しとデータの書き
込みを行うためにダブルデータレート方式でメモリを制
御するための各種ストローブ信号を生成し出力するメモ
リ制御手段と、前記中央処理ユニットとメモリ制御手段
とに対してメモリ制御等に必要なクロックを供給するた
めのクロック制御手段とを形成する。
【0012】具体的には、マイクロコンピュータと同一
の半導体基板上に、メモリ制御のためのアドレス信号の
生成やストローブ信号の生成およびデータの入出力のた
めの基準となる高速な内部クロック信号とメモリへ供給
する低速な外部出力クロック信号とを使用してダブルデ
ータレート方式でメモリからのデータの読み出しおよび
書き込みを行うことを可能にする手段を形成する。
【0013】上記によりマイクロコンピュータとDDR
−SDRAMとを直接接続し、マイクロコンピュータと
DDR−SDRAMとの間にメモリコントローラを別に
接続させる必要の無いマイクロコンピュータの提供が可
能となる。更に、前記マイクロコンピュータとDDR−
SDRAMとを直接接続したマイコンシステムの構築が
可能となる。
【0014】更に、マイクロコンピュータとDDR方式
のメモリを同一半導体基板上に形成する際、前記半導体
基板外にDDR方式のメモリコントローラを接続させる
必要の無いマイクロコンピュータやマイコンシステムの
提供が可能となる。
【0015】以上により、マイクロコンピュータとメモ
リとの間のデータのやりとりの効率が向上し高速なデー
タ転送が可能となり、消費電力の低減も可能となる。更
に、部品点数が少なく、従来よりも小面積で、低コスト
のシステムを提供することが可能となる。
【0016】
【発明の実施の形態】図1には本発明の代表的な実施形
態の一つを示している。一つの半導体基板に形成された
マイクロコンピュータ(MPU:マイクロプロセッサユ
ニット)と、一つの半導体基板上に形成されたダブルデ
ータレート方式のシンクロナスDRAM(DDR−SD
RAM)21とが示されている。図では、DDR−SD
RAMは一つしか示されていないが、一つのマイクロコ
ンピュータに複数のDDR−SDRAMを接続する構成
であってもよい。
【0017】図1のマイクロプロセッサユニット内部の
説明を行う。1は21のDDR方式のメモリを制御する
メモリインタフェースモジュール、2は中央処理装置
(CPU)及びキャッシュメモリ(Cache)とで構
成されたモジュール、3はダイレクトメモリアクセスコ
ントローラ(DMAC)モジュールである。2のCPU
/Cacheモジュールと3のDMACモジュールは、
1のメモリインタフェースモジュールに向けて、メモリ
に記憶されているデータの読み出し又はメモリにデータ
を記憶させるため、メモリ内の所定メモリセルを指定す
るためのアドレスの他に、アクセス要求も出力する。C
PU/Cacheモジュールがメモリインタフェースモ
ジュールに対して行うアクセス要求としては、メモリか
らのリードとメモリへのライトを行うためのメモリアク
セス要求と、メモリインタフェースモジュール内部のレ
ジスタ6に対するリード/ライトのレジスタアクセス要
求などがある。DMACモジュールがメモリインタフェ
ースモジュールに対して行うアクセス要求としては、メ
モリのリード/ライトを行うためのメモリアクセス要求
がある。
【0018】上記に示した、CPU/Cacheモジュ
ールからメモリインタフェース内のレジスタ6に対する
レジスタアクセス要求のうち、レジスタへのライト要求
を行う場合、CPU/Cacheモジュールはリクエス
トとしてレジスタライトアクセス要求をメモリインタフ
ェースモジュール内のリクエスト制御部4に出力する。
それと同時に、レジスタ6に書き込むデータを103を
介してレジスタ6に出力する。CPU/Cacheモジ
ュールより、レジスタへの書き込みの要求を受けたリク
エスト制御部4はレジスタアクセスリクエスト101を
レジスタR/W制御部5に出力する。レジスタアクセス
リクエストを受けたレジスタR/W制御部は、レジスタ
6に対してレジスタ書き込み信号102を出力する。上
述した一連の動作により、CPU/Cacheモジュー
ルからレジスタ6に送られるデータがレジスタ6に書き
込まれる。
【0019】CPU/CacheモジュールがDDR−
SDRAMに記憶されているデータを必要とした場合、
CPU/Cacheモジュールはリクエストとしてメモ
リアクセス要求とDDR−SDRAMの所定箇所を指定
するためのアドレスをメモリインタフェースモジュール
内のリクエスト制御部4に出力する。メモリアクセス要
求を受けたリクエスト制御部は、CPU/Cacheモ
ジュールがメモリへのアクセスを要求していることを認
識すると、メモリインタフェースモジュール内の外部バ
ス制御部7にメモリアクセスリクエスト104を出力す
る。メモリアクセスリクエストを受けた外部バス制御部
はアドレス制御部8、制御信号生成部9、データ制御部
10を制御し、DDR−SDRAMとのメモリアクセス
を開始する。
【0020】上述したアドレス制御部8ではあらかじめ
レジスタに記憶されているデータのうちのメモリアドレ
スと、リクエスト制御部4から出力されるリクエストア
ドレス107から、メモリへ出力するアドレス情報を生
成する。生成されたアドレスは、DDR−SDRAMに
接続されているアドレスバス34を介してメモリ21に
転送される。制御信号生成部9では、あらかじめレジス
タ6に記憶されたデータのなかのメモリ情報105を外
部バス制御部7を介して受け取り、受け取ったメモリ情
報にしたがってメモリアクセスに必要なメモリ制御信号
35を生成し、メモリに出力する。メモリ制御信号とし
ては、メモリからのリード/メモリへのライト等をメモ
リに指示するための各種コマンドである。データ制御部
10は、外部バス制御部7からの指示により、バスデー
タバッファ11を制御し、DDR−SDRAMに接続さ
れたデータバス36を介して行われる、マイクロプロセ
ッサとメモリとの間のデータの授受の制御を行う。
【0021】なお、本実施例ではDMACモジュールを
内蔵したマイクロプロセッサを用いているが、DMAC
モジュールを内蔵していないマイクロプロセッサでもよ
い。
【0022】図2では、図1のマイクロプロセッサの中
に形成されているクロック制御部12の詳細例を示す。
クロック制御部12は、基準となるクロックを生成する
クロック生成部13、クロック生成部13で生成された
クロックの1/2の周波数を生成するクロック分周器1
4とで主に構成される。クロック生成部13にて生成さ
れたクロックは、本実施例のマイクロプロセッサの基準
クロック、つまり、中央処理ユニット等に供給される内
部クロック30となる。なお、本実施例では基準クロッ
クはクロック生成部にて生成しているが、外部から供給
されるクロックであっても問題ない。
【0023】クロック分周器14は、ラッチ手段15と
分周器用インバータ16とで主に構成される。ラッチ1
5の出力を分周器用インバータ16を通して反転してラ
ッチの入力とし、クロック信号の立ち上がりでデータを
取り込むことで、基準クロックつまり内部クロック13
に対して1/2の周波数のクロックが生成される。クロ
ック分周器で生成された内部クロックの1/2の周波数
のクロックは、外部クロック31としてマイクロプロセ
ッサの外部、つまり、DDR−SDRAMなどに出力さ
れる。また、クロック分周器で生成された内部クロック
の1/2の周波数のクロックを外部クロック用インバー
タ17により反転した信号が、反転クロック32として
外部に出力される。更に、基準クロックの1/2の周波
数のクロックはメモリインタフェースモジュール1内の
外部バス制御部にも送られ、出力コマンド同期化信号3
3として使用される。クロック分周器などの構成は本実
施例の他にも多様な変形例が存在するが、それらについ
ての説明は割愛する。
【0024】図3にはメモリインタフェースモジュール
1でのコマンド同期タイミングを示す。
【0025】メモリインタフェースモジュールには、ク
ロック制御部12から出力される、プロセッサの内部ク
ロックと、前記内部クロックの1/2の周波数のコマン
ド同期化信号33とが供給されている。コマンド同期化
信号は、プロセッサ外部のDDR−SDRAMに供給さ
れる外部クロックと同じ周波数で、同じ位相をもったク
ロックである。メモリインタフェースモジュールは、メ
モリが外部クロック31の立ち上がりで各種コマンドを
受け取れるよう制御する。メモリは、外部クロックがL
OWの期間(T2)にメモリに対して出力されたコマン
ドについては、外部クロックの次の立ち上がりの時点で
受け取ることが可能であるが、外部クロックがHIGH
の期間にメモリに対して与えられたコマンドについては
受け取ることが出来ない。そのためコマンド出力可能期
間、つまり外部クロックがLOWのときにのみ制御信号
を出力し、コマンド出力不可期間には制御信号の出力は
しないようにする必要がある。
【0026】なお、本実施例では、コマンドの出力サイ
クルを内部クロック(30)の1サイクルとしている
が、コマンド出力サイクルを外部クロック(31)の1
サイクルとしてもよい。
【0027】図4にマイクロプロセッサとダブルデータ
レート(DDR)方式のシンクロナスDRAMとの接続
例を示す。DDR−SDRAM21のアクセスに必要な
メモリ制御信号にはクロック(CLOCK)、反転クロ
ック(/CLOCK)、クロックイネーブル信号(CK
E)、チップセレクト信号(/CS)、ロウアドレスス
トローブ信号(/RAS)、カラムアドレスストローブ
(/CAS)、ライトイネーブル信号(/WE)、デー
タマスクイネーブル信号(DQM)、およびデータスト
ローブ信号(DQS)がある。これらのメモリ制御信号
の他には、メモリのアドレスを指定するためのアドレス
(Addr.)と、マイクロプロセッサとメモリとの間
でやり取りされるデータ(DATA)とがある。マイク
ロプロセッサは各種制御信号を出力することでダブルデ
ータレートシンクロナスDRAMに対して、メモリの動
作を規定するための各種コマンドやアドレス、データを
与え、メモリからのリードやメモリへのライトアクセス
を実現する。尚、図面において、アルファベットの上部
に横線が入っている信号、及び、上記においてアルファ
ベットの前に斜線が入っている信号は、信号がLOWレ
ベルになったときに信号が活性化することを示してい
る。
【0028】図5にはマイクロプロセッサ内のレジスタ
6の概要図を示す。特に制限されないが、本実施形態で
はレジスタ6は32ビットのレジスタで構成される。T
RC0から2、 TPC0から2、RCD0から1、T
RWL2から0にはメモリアクセスのタイミング情報が
設定される。また、AMX2から0にはロウアドレスと
カラムアドレスのそれぞれのビット数が設定される。こ
れらのレジスタ6の内容は、使用するDDR−SDRA
Mの種類、動作周波数に合わせて設定することが可能で
ある。
【0029】図6には、マイクロプロセッサによるDD
R−SDRAMからのリードアクセス時のタイミングチ
ャート、図7には、マイクロプロセッサにからDDR−
SDRAMへのライトアクセス時のタイミングチャート
を示している。
【0030】図6において、プロセッサの内部クロック
の1周期であるTrサイクルでDDR−SDARMに対
して図示していないACTVコマンドを発行する。それ
と伴にロウアドレス(Row)をアドレス(Add
r.)線を介してメモりに通知する。Trに続くTrw
サイクルの立ち上がり、つまり外部クロックの立ち上が
りでメモリはアドレス線を介して印加されているロウア
ドレス(Row)を取り込む。その後メモリ21は規定
のサイクルだけ待機する。規定サイクル経過した後、T
c1サイクルでREADコマンドを発行してカラムアド
レス(c1)を通知し、Tc2サイクルの開始時、つま
り外部クロックの立ち上がりの際にメモリ21はアドレ
ス線を介して印加されているカラムアドレス(c1)を
取り込む。その後、メモリに事前に規定されているレイ
テンシに応じた周期、Tc2、Tc3を待ってからリー
ドDATAのサンプリングを行なう。なお、本実施例で
はメモリのバースト長を4としているためTc1サイク
ルでREADコマンドを発行した4サイクル後に、後続
のコマンドとしてオートプリチャージつきリードコマン
ドであるREADAコマンドを発行し、プリチャージを
実行している。
【0031】メモリへの書き込みの際のタイミングを示
している図7についても、TrサイクルでACTVコマ
ンドを発行し、アドレス線(Addr.)を介してメモ
リに対してロウアドレスを供給する。メモリへ供給され
る外部クロックの、Trに続く次のサイクルであるTr
wの立ち上がりで、メモリは供給されたロウアドレスを
取り込む。次に、Tw1サイクルでWRITコマンドを
発行し、アドレス線を介してメモリにカラムアドレスを
供給する。更にTw1のサイクルにおいて、ライトDA
TAのドライブを行なう。なお、本実施例ではメモリの
バースト長を4としているためTw1サイクルでWRI
Tコマンドを発行した4サイクル後に、後続のコマンド
としてオートプリチャージつきライトコマンドであるW
RITAコマンドを発行し、プリチャージを実行してい
る。
【0032】さらに続くアクセスがTrで発行した時の
ロウアドレスと同一アドレスに対するアクセスの場合、
アクセスの終了時にプリチャージつきのリード/ライト
コマンドではなく、プリチャージなしのリード/ライト
コマンドで終了し、Tc1サイクルのリードもしくはラ
イトコマンドを発行するだけでアクセスを続けることも
可能であり、Tr、Trwサイクルだけ高速にアクセス
を行なうことができる。
【0033】図8には、図1で示したバスデータバッフ
ァ11と制御信号生成部9との詳細を示している。制御
信号生成部については、データストローブ制御部50の
みを示している。DDR−SDRAMでは、データ読み
出し時にメモリから出力されるデータ信号の変化と、デ
ータストローブ信号の変化とは同一のタイミングであ
る。メモリインタフェースは、データストローブ信号を
外部クロックに対して90度位相を遅らせた信号でデー
タを取り込むようになっている。また、メモリ動作クロ
ックとデータ変化タイミングは規定が無く、メモリ動作
クロックでデータをサンプリングすることはできない。
【0034】一方、データ書き込み時、メモリはデータ
をデータストローブ信号の立ち上がりエッジ、及び立ち
下がりエッジで取り込めるようにデータストローブ信号
の出力が規定され、データストローブ信号に対してデー
タのセットアップ/ホールド時間が規定されている。
【0035】データの書き込み時に、メモリコントロー
ラは外部クロックの立ち上がりと立ち下がりに同期して
データを出力し、同時に外部クロックに対して90度位
相の遅れたデータストローブ信号を出力する必要があ
る。
【0036】メモリ動作の基準となる外部クロックと、
外部クロックの2倍の周波数の内部クロックを共にプロ
セッサ内部で生成するため、外部クロックと内部クロッ
クの位相差の制御が可能となる。また、外部クロックの
2倍の周波数の内部クロックを使用することで、外部ク
ロックに対して90度の位相シフトを容易に行うことが
出来る。
【0037】外部クロックと内部クロックの位相差の制
御が可能であるため、データの読み出し時のデータの取
り込みの際にデータストローブ信号を使用せず、内部ク
ロックの立ち上がりでデータを取り込むことが可能とな
る。内部クロックは外部クロックの2倍の周波数であ
り、外部クロックの立ち上がりと立ち下がりに同期して
変化するデータを内部クロックの立ち上がりで取り込む
ことが可能となる。メモリの出力するデータストローブ
信号を使用した場合、位相を90度遅らせるための位相
シフト回路が必要となるが、本実施例の場合は特に必要
とはならない。このことにより、周波数の変更に伴って
も、位相シフト回路の変更が不要となるといった利点も
ある。更に、プロセッサ外部にメモリコントローラを設
けた場合、データストローブ信号を90度位相を遅らせ
て取り込まれたデータとプロセッサ動作の基準となるク
ロックとの間に相関関係が無く、非同期信号となるため
データ信号の同期化回路が必要となってしまう。つまり
速度的に不利となる。
【0038】データの書き込み時には、内部クロックを
使用し、内部クロックの立ち下がりでデータストローブ
信号が変化するように出力することで、外部クロックの
90度位相シフトが容易に可能となる。読み出し時と同
様に位相シフト回路が不要となる。データ信号はデータ
の読み込み時にはメモリ側からドライブされるので信号
が衝突しないようにトライステートバッファによりドラ
イブコントロールを行う。
【0039】また、外部クロックの2倍の周波数の内部
クロックを使用することで、速度性能の向上のための外
部クロックの周波数の変更にも対応できる。
【0040】以上、プロセッサ内部にDDR−SDRA
Mのメモリコントローラ及びクロック制御部を内蔵する
ことによって、プロセッサ動作の基準となる内部クロッ
クとメモリ動作の基準となる外部クロックとの供給が可
能となり、メモリ制御信号の生成やデータ信号の入出力
制御が簡単な回路で実現できる。更に、不要な同期化回
路の削減も可能となる。
【0041】尚、上述した実施形態はあくまでも本発明
の一つの実施形態であり、本発明が上記実施形態に限定
されるものではない。例えば、図3に示した内部クロッ
ク、同期化信号及び外部クロックについての位相は図面
に限定されるものではなく、同期化信号及び/又は外部
クロックは、図面と反転した信号であってもよい。ま
た、図8に関連する記載において、メモリからのデータ
の読み出しの際、内部クロックの立ち上がりでデータを
取り込むのではなく、クロックの立ち下がりでデータを
取り込むことも可能である。同様にデータの書き込みの
際のタイミングについても同様のことが言える。
【0042】
【発明の効果】本発明により、ダブルデータレート(D
DR)方式のシンクロナスDRAM(SDRAM)を、
メモリコントローラを別に接続すること無く、プロセッ
サに接続することが可能となる。更に、プロセッサ内部
のクロックを利用することで、DDR−SDRAMの制
御を行うための回路を削減することが可能となり、面積
効率が高く、かつ、プロセッサとDDR−SDRAMと
の間の高速アクセスが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるマイクロコンピュータ及びメモ
リのブロック図。
【図2】本発明に係わるクロック制御部のブロック図。
【図3】本発明に係わるメモリ制御に必要となるクロッ
クのタイミング図。
【図4】本発明に係わるマイクロコンピュータとメモリ
との接続図。
【図5】本発明に係わるレジスタの概要図。
【図6】本発明に係わるダブルデータレートシンクロナ
スDRAM(DDR−DRAM)をリードアクセスした
時のタイミングチャート。
【図7】本発明に係わるメモリ制御装置を使用してダブ
ルデータレートシンクロナスDRAM(DDR−SDR
AM)をライトアクセスした時のタイミングチャート。
【図8】本発明に係わるバスデータバッファと制御信号
生成部とのブロック図。
【符号の説明】
(1)メモリインタフェースモジュール、(2)CPU
/Cacheモジュール、(3)DMAC、(4)リク
エスト制御部、(5)レジスタR/W制御部、(6)レ
ジスタ、(7)外部バス制御部、(8)アドレス制御
部、(9)制御信号生成部、(10)データ制御部、
(11)データバッファ、(12)クロック制御部、
(13)クロック生成部、(14)クロック分周器、
(15)ラッチ、(16)分周器用インバータ、(1
7)外部クロック用インバータ、(20)マイクロプロ
セッサ、(21)ダブルデータレートシンクロナスDR
AM(DDR−SDRAM)、(30)内部クロック、
(31)外部クロック、(32)反転クロック、(3
3)出力コマンド同期化信号、(34)アドレス、(3
5)メモリ制御信号、(36)データ、(101)レジ
スタアクセスリクエスト、(102)レジスタ書き込み
信号、(103)データ、(104)メモリアクセスリ
クエスト、(105)メモリタイミング情報、(10
6)メモリアドレス情報、(107)リクエストアドレ
ス。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5B024 AA15 BA21 BA25 CA27 5B060 CC03 5B062 AA01 AA03 CC01 DD05 DD10 HH02

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】中央処理ユニットと、 前記中央処理ユニットに接続されたメモリ制御手段と、 前記中央処理ユニットと前記メモリ制御手段とにクロッ
    クを供給するためのクロック制御部とを有するマイクロ
    コンピュータであって、 前記メモリ制御手段によって制御されるメモリは、ダブ
    ルデータレート方式のメモリであることを特徴とする一
    つの半導体チップ上に形成されたマイクロコンピュー
    タ。
  2. 【請求項2】前記マイクロコンピュータには、更に、メ
    モリアクセス手段を有し、 前記メモリアクセス手段は、前記メモリ制御手段に対し
    て、メモリアクセスのためのアドレスを供給することを
    特徴とする請求項1記載のマイクロコンピュータ。
  3. 【請求項3】前記クロック制御部は、第1の周波数のク
    ロックを前記中央処理ユニットと前記メモリ制御手段と
    に供給し、前記第1の周波数よりも低い周波数の第2の
    周波数のクロックを前記メモリ制御手段と前記メモリに
    供給することを特徴とする請求項1又は2記載のマイク
    ロコンピュータ。
  4. 【請求項4】前記第1の周波数は、前記第2の周波数の
    2倍の周波数であることを特徴とする請求項3記載のマ
    イクロコンピュータ。
  5. 【請求項5】前記メモリ制御手段は、前記メモリから前
    記メモリに記憶されているデータを取り込む際、前記第
    1の周波数のクロックの立ち上がり或いは立ち下がりで
    データを取り込むことを特徴とする請求項3又は4記載
    のマイクロコンピュータ。
  6. 【請求項6】前記メモリ制御手段は、前記メモリへのデ
    ータを書き込む際、前記第1の周波数のクロックの立ち
    上がり或いは立ち下がりに同期して、前記メモリに対し
    てデータストローブ信号を出力することを特徴とする請
    求項3又は4記載のマイクロコンピュータ。
  7. 【請求項7】中央処理ユニットと、 前記中央処理ユニットが出力したアドレスをメモリに供
    給するメモリ制御手段と、前記中央処理ユニットと前記
    メモリ制御手段とにクロックを供給するクロック制御部
    とを有するマイクロコンピュータであって、 前記クロック制御手段は、第1の周波数のクロックを前
    記中央処理ユニットと前記メモリ制御手段とに供給し、
    前記第1の周波数よりも低い周波数のクロックを前記メ
    モリ制御手段と前記メモリとに供給しすることを特徴と
    する一つの半導体チップ上に形成されたマイクロコンピ
    ュータ。
  8. 【請求項8】前記第1の周波数は、前記第2の周波数の
    2倍の周波数であることを特徴とする請求項7記載のマ
    イクロコンピュータ。
  9. 【請求項9】前記メモリ制御手段は、前記メモリから前
    記メモリに記憶されているデータを取り込む際、前記第
    1の周波数のクロックの立ち上がり或いは立ち下がりで
    データを取り込むことを特徴とする請求項7又は8記載
    のマイクロコンピュータ。
  10. 【請求項10】前記メモリ制御手段は、前記メモリへデ
    ータを書き込む際、前記第1の周波数のクロックの立ち
    上がり或いは立ち下がりに同期して、前記メモリに対し
    てデータストローブ信号を出力することを特徴とする請
    求項7又は8記載のマイクロプロセッサ。
  11. 【請求項11】前記メモリは、ダブルデータレート方式
    のメモリであることを特徴とする請求項7乃至10記載
    のマイクロコンピュータ。
  12. 【請求項12】マイクロコンピュータと、前記マイクロ
    コンピュータに接続されたメモリとを有するマイコンシ
    ステムであって、前記マイクロコンピュータは、中央処
    理ユニットと、前記中央処理ユニットが出力したアドレ
    スを前記メモリに供給するメモリ制御手段と、前記中央
    処理ユニットと前記メモリ制御手段とに第1の周波数の
    クロックを供給し、前記メモリ制御手段と前記メモリと
    に前記第1の周波数よりも低い周波数のクロックを供給
    しするクロック制御手段とを有していることを特徴とす
    るマイコンシステム。
  13. 【請求項13】前記第1の周波数は、前記第2の周波数
    の2倍の周波数であることを特徴とする請求項12記載
    のマイコンシステム。
  14. 【請求項14】前記メモリ制御手段は、前記メモリから
    前記メモリに記憶されているデータを取り込む際、前記
    第1の周波数のクロックの立ち上がり或いは立ち下がり
    でデータを取り込むことを特徴とする請求項12又は1
    3記載のマイコンシステム。
  15. 【請求項15】前記メモリ制御手段は、前記メモリへデ
    ータを書き込む際、前記第1の周波数のクロックの立ち
    上がり或いは立ち下がりに同期して、前記メモリに対し
    てデータストローブ信号を出力することを特徴とする請
    求項12又は13記載のマイコンシステム。
  16. 【請求項16】前記メモリは、ダブルデータレート方式
    のメモリであることを特徴とする請求項12乃至15記
    載のマイコンシステム。
  17. 【請求項17】前記マイクロコンピュータと前記メモリ
    とが同一の半導体基板上に形成されていることを特徴と
    する請求項12乃至16記載のマイコンシステム。
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