JP2008305350A - メモリシステム、メモリ装置、およびメモリ装置の制御方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 データの伝播遅延や消費電力も軽減されたメモリシステム、メモリ装置およびメモリ装置の制御方法を提供する。
【解決手段】 メモリシステム1は、コマンド信号およびアドレス信号ADを出力し、データ信号DQを入出力するメモリコントローラ2と、メモリコントローラ2からのコマンド信号およびアドレス信号ADを入力し、データ信号DQを入出力するNVメモリ4と、メモリコントローラ2からのコマンド信号およびアドレス信号ADを入力し、データ信号DQを入出力する第2メモリ装置と、を備え、コマンド信号、アドレス信号ADおよびデータ信号DQは直接に接続され、NVメモリ4のライト動作と、SDRAM3のライト動作とは共に同じデータレイテンシで且つ同時に行なわれることを特徴とするメモリシステムである。
【選択図】図1
【解決手段】 メモリシステム1は、コマンド信号およびアドレス信号ADを出力し、データ信号DQを入出力するメモリコントローラ2と、メモリコントローラ2からのコマンド信号およびアドレス信号ADを入力し、データ信号DQを入出力するNVメモリ4と、メモリコントローラ2からのコマンド信号およびアドレス信号ADを入力し、データ信号DQを入出力する第2メモリ装置と、を備え、コマンド信号、アドレス信号ADおよびデータ信号DQは直接に接続され、NVメモリ4のライト動作と、SDRAM3のライト動作とは共に同じデータレイテンシで且つ同時に行なわれることを特徴とするメモリシステムである。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数種類のメモリ装置が同一接続でメモリコントローラと共に搭載されたメモリシステム、該メモリシステムに搭載されるメモリ装置、および該メモリシステムの制御方法に関するものであり、特に、メモリ装置間でのデータの整合性を確保するための技術に関するものである。
特許文献1に開示されている自動メモリバックアップ回路は、CPUと、前記CPUに接続されたI/Oポートと、前記I/Oポートの出力に結合されたマルチデータバスに接続された第1バッファと、前記第1バッファの出力マルチデータバスに接続された第2バッファと、前記第1バッファの出力マルチデータバスに接続された第3バッファと、アドレス端子が前記I/Oポートの出力に結合されたマルチアドレスバスに、データ入力端子が前記第2バッファ出力にそれぞれ接続されたデータメモリと、アドレス端子が前記I/Oポートの出力に結合されたマルチアドレスバスに、データ入力端子が前記第3バッファ出力にそれぞれ接続されたバックアップメモリと、前記データメモリのデータ出力端子に接続された第4バッファと、前記バックアップメモリのデータ出力端子に接続され、その出力が前記第4バッファ出力とともに前記I/Oポートの入力に接続された第5バッファとからなり、前記I/Oポートの出力を前記第1から第5までのバッファ、前記データメモリおよびバックアップメモリの制御端子に接続して構成されている。
このような構成とすることにより、RAMにデータを書き込むと同時にCPUを介さずにEEPROMにも自動的に書き込みを行うことができる。また、I/Oポートより各バッファおよび各メモリの制御設定を変え、アドレスバスを変化させることによりCPUを介さずLOAD、SAVEを行うことができる。
特許文献2に開示されている電子ディスクサブシステムは、正副両系電子ディスク装置2、3に、電子ディスク制御装置4からの命令でセット状態およびリセット状態となるコピー指示レジスタ8、9と、副系電子ディスク装置3の正副指示レジスタ7がセット状態であると活性化されて電子ディスク制御装置4からの読み込み命令を書き込み命令と認識する命令変更手段10および受信ストローブを電子ディスク制御装置4の送出するストローブから正系電子ディスク装置2の送出するストローブに切り換えるストローブ切り換え手段11とを備える。このような構成とすることにより正系電子ディスク装置の保持するデータを副系電子ディスク装置にコピーする時間を短縮できる。
特開平2−163849号公報
特開平4−336622号公報
しかしながら、上記背景技術では、データメモリにデータを書き込むと同時にCPUを介さずにバックアップメモリにも自動的に書き込みを行うことはできるものの、データメモリとバックアップメモリとは、各々、固有の制御信号で制御される。I/Oポートの出力から、データメモリおよびバックアップメモリの制御端子へは、各々個別に制御線が接続されている。このため、CPUは、データメモリおよびバックアップメモリを個別に制御しなければならず、更に、データバス上に備えられる第1乃至第5バッファを個別に制御しなければならない。制御が複雑となるおそれがある。また、データメモリとバックアップメモリとの両者に個別に書き込み制御を行うため、データメモリへの書き込み動作に比して余分な時間を要するおそれがあり問題である。
また、CPUの制御に伴いデータバス上を伝播するデータの伝播経路を制御しなければならない。このため、データ経路の選択のために、データバス上に第1乃至第5バッファを備えなければならない。回路構成が複雑になるおそれがある。また、データの伝播遅延や消費電力の増大なども懸念され、問題である。
また、特許文献2には、ストローブ信号を使うことなく同一サイクル内でデータ転送する手段が開示されない。ストローブとは、データに対しての取り込み余裕(セットアップ/ホールド)を規定するものであり、ストローブのエッジでデバイスは、データを取り込むので、前記取り込み余裕の精度が高まる。特に高周波数などに対応する技術で、DDR−SDRAMではDQS信号などと呼ばれる。よって、ストローブは、コマンドから所定数の外部CLK数によりデータ取り込みを規定する(データ)レイテンシの規定とは、異なる。
更に、転送元アドレスと転送先のアドレスを異ならせる手段が開示されない。
更に、転送元アドレスと転送先のアドレスを異ならせる手段が開示されない。
本発明は前記背景技術に鑑みなされたものであり、複数のメモリ装置間で制御線を共通とし、制御線を介して発せられるコマンドに対して、第1のメモリ装置でのアクセス動作と第2のメモリ装置でのアクセス動作との整合性を確保することが可能なメモリシステム、メモリ装置、およびメモリ装置の制御方法を提供することを目的とする。
その解決手段は、コマンド信号およびアドレス信号を出力し、データ信号を入出力するメモリコントローラと、前記メモリコントローラからの前記コマンド信号および前記アドレス信号を入力し、前記データ信号を入出力し、前記コマンド信号をデコードする第1コマンド判定回路を有する第1メモリ装置と、前記メモリコントローラからの前記コマンド信号および前記アドレス信号を入力し、前記データ信号を入出力し、前記コマンド信号をデコードする第2コマンド判定回路を有する第2メモリ装置と、を備え、前記コマンド信号、前記アドレス信号および前記データ信号は、前記第1メモリ装置と前記第2メモリ装置に同一直接に接続され、前記第1メモリ装置の第1動作と、第2メモリ装置の第2動作が、共に同じデータレイテンシで且つ同じサイクル内で同時に動作することを特徴とするメモリシステムである。
本発明のメモリシステムでは、第1メモリ装置と第2メモリ装置とは、メモリコントローラから出力される同一のコマンドで制御される。また、コマンド信号、アドレス信号およびデータ信号はバッファを介さずに共に同じデータレイテンシで直接的に同一接続される。このため、メモリアクセスの制御が単純となる。さらに、データ信号周りの回路構成が単純となり、データの伝播遅延や消費電力も軽減することができる。
また、他の解決手段は、メモリコントローラと複数のメモリ装置との間で、コマンド信号、アドレス信号およびデータ信号が、同一接続されるメモリシステム内のメモリ装置であって、前記複数のメモリ装置内の他メモリ装置への所定のコマンド信号を自メモリ装置のライトコマンドと認識するコマンド認識回路を備え、前記メモリコントローラから前記他メモリ装置へのライトデータ信号を、共に同じデータレイテンシで且つ同じサイクル内で前記自メモリ装置へライト動作する、または、前記他メモリ装置からのリードデータ信号を、共に同じデータレイテンシで且つ同じサイクル内で前記自メモリ装置へライト動作することを特徴とするメモリ装置である。
また、他の解決手段は、複数のメモリが所定のコマンドを発行するメモリコントローラに同一接続されたメモリシステム内のメモリ装置の制御方法であって、他メモリ装置への前記所定のコマンドを自メモリ装置のライトコマンドと認識するステップと、前記メモリコントローラおよび前記他メモリ装置からのデータ信号を接続し、データ信号の内容を前記自メモリ装置へ共に同じデータレイテンシでライト動作するステップと、を備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法である。
本発明のメモリ装置およびメモリ装置の制御方法では、メモリコントローラから他のメモリ装置へ出力される所定のコマンドを自分自身のメモリ装置のライトコマンドと認識し、メモリコントローラから他メモリ装置へのライトデータ信号を共に同じデータレイテンシで且つ同じサイクル内で自メモリ装置へライト動作する、または、他メモリ装置からのリードデータ信号を共に同じデータレイテンシで且つ同じサイクル内で自メモリ装置へライト動作する。データ信号はバッファ等を介さずに接続される。このため、メモリアクセスの制御が単純となる。さらに、データ信号周りの回路構成が単純となり、データの伝播遅延や消費電力も軽減することができる。
本発明によれば、複数メモリ装置のデータ信号同士を、バッファを介さずに接続され、他のメモリ装置へのコマンドを自分自身のメモリ装置へのコマンドと認識し、共に同じデータレイテンシで動作することにより、メモリアクセスの制御が単純となり、データ信号周りの回路構成が単純となることにより、データの伝播遅延や消費電力も軽減されたメモリシステム、メモリ装置およびメモリ装置の制御方法を提供することができる。
効果の例として、以下の3つが挙げられる。1つ目の効果の例は、コントローラから第2メモリへのデータ書き込み時、第1メモリが同一接続されたI/Oから前記同一書き込みデータで且つ同一データレイテンシで書き込みするシャドウライト機能を有することにより、特別なI/O制御をすることなく同一制御コマンド体系(第2メモリはメモリコントローラから第2メモリへのライトコマンドを認識、第1メモリはそのライトコマンドを自動生成)を使って同一サイクル内で同時にデータのバックアップが可能となることである。これにより、メモリコントローラ内のデータバッファを経由しないで、またメモリコントローラからそれぞれのメモリ装置へライトコマンドを発行(合計2回のコマンド発行)しないで、データのバックアップが可能となる。
2つ目の効果の例は、第1メモリからコントローラ内のデータバッファへデータ読み出し時、第2メモリが同一接続されたI/Oから前記同一読み出しデータで且つ同一データレイテンシで書き込みするシャドウ転送機能を有することにより、特別なI/O制御をすることなく同一制御コマンド体系(第1メモリはメモリコントローラから第1メモリへのリードコマンドを認識し、第2メモリはそのリードコマンドからライトコマンドを自動生成)を使って同一サイクル内で同時にデータのロードが可能となることである。これにより、メモリコントローラ内のデータバッファを経由しないで、またメモリコントローラからそれぞれのメモリ装置へリードコマンドとライトコマンドを発行(合計2回のコマンド発行)しないで、第1メモリから第2メモリへデータのロードが可能となる。
3つ目の効果の例は、第1メモリの任意アドレスから第2メモリの任意アドレスへデータ転送時、第2メモリが同一接続されたI/Oから前記同一読み出しデータで且つ同一データレイテンシで書き込みするデータ転送機能と、書き込み先アドレスであるアドレスの取り込み制御を読み出し先アドレスよりも所定クロック数だけ遅らせたアドレスレイテンシ機能の2つを有することにより、特別なI/O制御をすることなく同一制御コマンド体系(第1メモリはメモリコントローラから第1メモリへのリードコマンド、第2メモリはそのリードコマンドからライトコマンドを自動生成)を使って同一サイクル内で同時にデータの転送が可能となることである。これによりメモリコントローラ内のデータバッファを経由しないで、またメモリコントローラからそれぞれのメモリ装置へリードコマンドとライトコマンドを発行(合計2回のコマンド発行)しないで、第1メモリの任意アドレスから第2メモリの任意アドレスへデータ転送が可能となる。
以下、本発明のメモリシステム、メモリ装置、およびメモリ装置の制御方法について具体化した実施形態を、図1乃至図12に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態にかかるメモリシステム1を示すブロック図である。メモリシステム1は、SDRAMコントローラ2と、SDRAM3と、NVメモリ4とを備えている。
図1は、第1実施形態にかかるメモリシステム1を示すブロック図である。メモリシステム1は、SDRAMコントローラ2と、SDRAM3と、NVメモリ4とを備えている。
メモリシステム1では、SDRAMコントローラ2と、SDRAM3と、NVメモリ4とは、各種クロック信号、各種コマンド信号、アドレス信号ADおよびデータ信号DQを介して互いに直接接続されている。また、チップセレクト信号CS1#は、SDRAM3およびNVメモリ4に接続される。チップセレクト信号CS2#は、NVメモリ4に接続される。NVメモリ4に接続されるチップセレクト信号CS1#は、後述するように省略することが出来る。
NVメモリ4は、DPD制御回路5と、DPDコマンド判定回路6と、Ready/busy判別回路8と、インターナルステートレジスタ9と、コマンド判定回路10と、パーシャルライトコマンド判定回路11と、パーシャルライトモードレジスタ12と、パーシャルライト判定部13と、ライト制御回路14と、NVメモリセル15とを備えている。
図2は、NVメモリ4に備えられたコマンド判定回路10の回路の一例である。コマンド判定回路10は、アンドゲート16〜19,21と、オアゲート20とを備えている。
アンドゲート16において、チップセレクト信号CS1#またはチップセレクト信号CS2#がローレベルの状態で、ロウアドレスセレクト信号RAS#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、その出力であるアクティブ信号ACTがハイレベルにされる。
アンドゲート17において、チップセレクト信号CS1#またはチップセレクト信号CS2#がローレベルの状態で、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベルに、ロウアドレスセレクト信号RAS#がハイレベルになると、その出力であるライト信号WTがハイレベルにされる。
アンドゲート18において、チップセレクト信号CS1#またはチップセレクト信号CS2#がローレベルの状態で、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#がハイレベルになると、その出力であるプリチャージ信号PRがハイレベルにされる。
アンドゲート21において、チップセレクト信号CS2#がローレベルの状態で、カラムアドレスセレクト信号CAS#がローレベルに、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、その出力であるリード信号RDがハイレベルにされる。
これにより、リード動作以外は、チップセレクト信号CS1#がローレベルの場合にSDRAM3の動作がNVメモリ4でも動作されることとなる。すなわち、SDRAM3のメモリセルがライトデータに対応してライトされるのと並行して、NVメモリ4のメモリセルがライトデータに対応してライトされる。このときのNVメモリ4のライトアドレスは、SDRAM3のライトアドレスと同じである。更に、NVメモリ4のライトデータは、SDRAM3のライトデータと同じである。即ち、両者は同一のライトレイテンシまたはデータレイテンシである。
例えば、NVメモリ4のディープパワーダウン(以後、DPDとも言う)エントリ完了時間の高速化と、電源瞬断時のデータ保護を図ることができる。なお、データ信号DQにバッファを使用していないうえ、SDRAMコントローラ2から出力するコマンドを直接デコードしてNVメモリセル15を制御している。このため、メモリアクセスの制御が単純となる。さらに、データ信号周りの回路構成が単純となり、データの伝播遅延や消費電力も軽減することができる。
例えば、NVメモリ4のディープパワーダウン(以後、DPDとも言う)エントリ完了時間の高速化と、電源瞬断時のデータ保護を図ることができる。なお、データ信号DQにバッファを使用していないうえ、SDRAMコントローラ2から出力するコマンドを直接デコードしてNVメモリセル15を制御している。このため、メモリアクセスの制御が単純となる。さらに、データ信号周りの回路構成が単純となり、データの伝播遅延や消費電力も軽減することができる。
図1に戻り、パーシャルライトコマンド判定回路11は、アドレスバリッド信号ADV#と、不図示の出力イネーブル信号OE#と、ライトイネーブル信号WE#と、不図示のローワービット信号LB#と、不図示のアッパービット信号UB#とを入力としている。SDRAMのリフレッシュ活性領域(アドレス領域)を定義するパーシャルリフレッシュの種別を示すCRキー1は、ベリファイシーケンスの5回目のサイクルで読み出しされるので、パーシャルライトコマンド判定回路11は、このシーケンスに従い、パーシャルライトモードレジスタ12にCRキー1の読み出しを指令する。
CRキー1はデータ信号DQの0ビット目と1ビット目とに読み出される。以降の説明では、データ信号DQの0ビット目をDQ0、データ信号DQの1ビットをDQ1目とするとき、DQ1、DQ0の並びでCRキー1を表現することとする。このとき、CRキー1が00の場合、32Mビットパーシャルリフレッシュであり、CRキー1が01の場合16Mビットパーシャルリフレッシュであり、CRキー1が10の場合64Mビットパーシャルリフレッシュであり、CRキー1が11の場合、スリープであり、リフレッシュされない。
16Mビットパーシャルリフレッシュの場合、データ保持領域はアドレス信号ADの000000h〜0FFFFFhであり、32Mビットパーシャルリフレッシュの場合、データ保持領域はアドレス信号ADの000000h〜1FFFFFhであり、64Mビットパーシャルリフレッシュの場合、データ保持領域はアドレス信号ADの000000h〜3FFFFFhである。
パーシャルライト判定部13では、現在SDRAMに対してライト動作しているアドレスがCRキー1で設定されてデータ保持領域であるか否かが判定され、データ信号DQの書き込み対象アドレスがデータ保持領域の範囲内の場合に、CS1#がローレベルのときにコマンド判定回路10から出力されるライト信号WTがライト信号WT2として出力される。なお、CS2#がローレベルの場合はパーシャルリフレッシュのデータ保持領域の範囲判定はなされず、ライト信号WTは全ての場合において、ライト信号WT2として出力される。
これにより、パーシャルリフレッシュで宣言されているメモリ空間以外は、CS1#がローレベルのシャドウライト機能が非活性となり、データ補償すればよい必要空間のみがNVメモリの書き込み対象となるため、NVメモリの低消費電力化を図ることができる。
尚、前記パーシャルライトコマンド判定回路11は、以下のように別の実施手段において簡素化できる。 JEDEC STANDARD NO.79−4に規定される拡張モードレジスタ設定サイクルにより、拡張モードレジスタ(A0からA2の3ビット情報)へ前記CRキー1に相当するSDRAMのパーシャルリフレッシュの種別を格納する。この規定を使用すれば、前記JEDEC基準に於いて使用されるメモリチップの外部端子は、CLK、CS1、RAS#、CAS#、WE#とアドレスのみであり、前記ADV#、OE#、LB#とUB#は、不要である。更に、前記パーシャルライトコマンド判定回路11へ入力される外部制御端子は、後述するコマンド判定回路10同様にチップセレクト信号CS1を削除することが出来る。これらによって、NVメモリは、SDRAMとピンコンパチブルにすることができる。
ライト制御回路14では、ライト信号WT2をライト信号WT3として出力し、ライト動作が完了すると共にインターナルステートレジスタ9がセット(“1”)される。尚、NVメモリセル15のテクノロジによって、ライト動作にはベリファイ動作を含む場合がある。
DPDコマンド判定回路6では、イネーブルクロック信号CKE、チップセレクト信号CS1#、ライトイネーブル信号WE#がローレベル、ロウアドレスセレクト信号RAS#、カラムアドレスセレクト信号CAS#がハイレベルか否かを判定して、メモリコントローラ2がDPDモードを指令したか否かを判定する。
インターナルステートレジスタ9がセットされている場合、Ready/busy判別回路8は、Ready/busy信号を外部に出力すると共に、DPD制御回路5にReady状態であることを通知する。DPD制御回路5では、DPDモードであり、Ready/busy判別回路8からReady状態である場合に、NVメモリ停止信号NVSTOPを出力する。NVメモリ停止信号NVSTOPが出力されると、NVメモリ4内のメモリセルの電源回路、各種内部電源や常時DC電流を消費する回路が一時停止される。尚、メモリコントローラは、Ready/busy信号を判定して、NVメモリの電源を制御してもよい。具体的には、通常1.8Vの外部電源を1.2V程度に降圧してもよい。
尚、Ready/busy判別回路8は、以下のように別の実施手段を取り得ることができる。DPD制御回路5は前記インターナルステートレジスタ9とReady/busy判別回路8に接続される。DPD制御回路5は、DPDコマンド判定回路6の出力とインターナルステートレジスタ9が共にセットされたとき、NVメモリ停止信号NVSTOPを出力する。DPD制御回路5はReady/busy判別回路8へ接続され、NVメモリ停止信号NVSTOPが出力されると共に、Ready/busy判別回路8は、Ready/busy信号を外部に出力する。
更に、NVメモリを停止したことを通知する手段は、Ready/busy信号に限られない。例えば、NVメモリを停止できる、または停止した情報を内部ステートレジスタに記憶し、メモリコントローラが内部ステートレジスタの情報を読み出し、その情報に従ってNVメモリの電源を制御してもよい。
これにより、DPDモード時における、NVメモリ4の消費電力を抑制することができる。また、インターナルステートレジスタ9がセットされてから、NVメモリ停止信号NVSTOPを出力するため、確実にシャドウライト機能によるデータ保証が可能となる。
次いで、図3を参照して、メモリシステム1の動作について説明する。図3は、メモリシステム1の動作を示すタイミングチャートである。このうち、クロック信号CLK、チップセレクト信号CS1#、ロウアドレスセレクト信号RAS#、カラムアドレスセレクト信号CAS#、ライトイネーブル信号WE#、アドレス信号ADおよびデータ信号DQはSDRAMコントローラ2に接続されている信号である。前記CLK、CS1#、RAS#、CAS#、WE#、ADおよびDQは、SDRAMコントローラ2が発行する。但し、前記DQはメモリデバイスから発する場合もある。また、アクティブ信号ACT、リード信号RD、ライト信号WTおよびプリチャージ信号PRは、NVメモリセル15に接続されている信号である。
タイミングT1において、チップセレクト信号CS1#およびロウアドレスセレクト信号RAS#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、SDRAM3は、ロウアドレスをセット(ラッチ)すると共に、アクティブ信号ACTがハイレベルになるため、NVメモリセル15の前記ロウアドレスに応じた番地がアクティブになる。
タイミングT3において、チップセレクト信号CS1#、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベルに、ロウアドレスセレクト信号RAS#がハイレベルになると、SDRAM3では、カラムアドレスがセット(ラッチ)されると共に、ライト信号WTがハイレベルになるため、NVメモリセル15の前記カラムアドレスに応じた番地へデータ信号DQ上のデータD1が、SDRAM3と同一のデータレイテンシで書き込まれる。
タイミングT4〜T6において、データ信号DQ上のデータD2〜D4がNVメモリセル15のメモリセルにSDRAM3と同一のデータレイテンシで、それぞれ書き込まれる。
タイミングT7において、チップセレクト信号CS1#、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#がハイレベルになると、SDRAM3はプリチャージ動作がなされる。また、プリチャージ信号PRがハイレベルになるため、NVメモリセル15もプリチャージ動作がなされる。
SDRAM3は、タイミングT1からタイミングT7において、公知のライト動作を行う。
このようにして、SDRAM3およびNVメモリセル15の同じアドレスに同一のデータレイテンシで、同じデータが書き込まれる。従って、共通なコマンドバスに接続されたSDRAM3とNVメモリ4との間で、SDRAMコントローラ2からSDRAM3へライトすることに並行して、NVメモリ4もSDRAM3と同一データをシャドウライトすることができる。
(第2実施形態)
図4は、第2実施形態にかかるメモリシステム1Aを示すブロック図である。メモリシステム1AはSDRAMコントローラ2と、SDRAM3と、NVメモリ4Aとを備えている。このうちSDRAMコントローラ2およびSDRAM3は第1実施形態と同様のものである。また、NVメモリ4Aのうち、コマンド判定回路10Aおよび第1実施形態のNVメモリセル15が、コードデータNVメモリセル15Aと、SDRAMNVメモリセル15Bとに分割されている点が第1実施形態と異なる点である。SDRAMNVメモリセル15Bは、SDRAM3のデータバックアップ用の論理アドレスを同じにするシャドウアドレス空間である。従って、第1実施形態と異なる部分を重点的に説明し、同様の部分については簡略化あるいは省略して説明する。
図4は、第2実施形態にかかるメモリシステム1Aを示すブロック図である。メモリシステム1AはSDRAMコントローラ2と、SDRAM3と、NVメモリ4Aとを備えている。このうちSDRAMコントローラ2およびSDRAM3は第1実施形態と同様のものである。また、NVメモリ4Aのうち、コマンド判定回路10Aおよび第1実施形態のNVメモリセル15が、コードデータNVメモリセル15Aと、SDRAMNVメモリセル15Bとに分割されている点が第1実施形態と異なる点である。SDRAMNVメモリセル15Bは、SDRAM3のデータバックアップ用の論理アドレスを同じにするシャドウアドレス空間である。従って、第1実施形態と異なる部分を重点的に説明し、同様の部分については簡略化あるいは省略して説明する。
第1実施形態のメモリシステム1ではNVメモリ4に備えられたコマンド判定回路10にチップセレクト信号CS1#が入力されていたが、第2実施形態のメモリシステム1AではNVメモリ4Aに備えられたコマンド判定回路10Aにチップセレクト信号CS1#が入力されていない点が大きく異なる点である。
図5にコマンド判定回路10Aの回路図の一例を示す。コマンド判定回路10Aは、アンドゲート22〜33とアドレス判別回路34とを備えている。
アドレス判別回路34は、アンドゲート22の出力が入力され、アドレス信号ADがSDRAM3のアドレス空間をアクセスする場合、ハイレベルが出力される。尚、アドレス判定回路と後述するアンドゲート22〜25の出力は、チップセレクト信号CS1#、CS2#に関係なく動作する。これによって、NVメモリ4にチップセレクト信号CS1#が入力されなくとも、SDRAM3のライト動作をNVメモリ4がウォッチし、必要な時にシャドウライトすることができる。
アンドゲート29において、アドレス判別回路34の出力がハイレベル且つチップセレクト信号CS2#がハイレベルの状態で、ロウアドレスセレクト信号RAS#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、その出力であるアクティブ信号ACT_SDがハイレベルにされる。
アンドゲート30において、チップセレクト信号CS2#がローレベルの状態で、ロウアドレスセレクト信号RAS#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、その出力であるアクティブ信号ACT_NVがハイレベルにされる。
アンドゲート27において、アドレス判別回路34の出力がハイレベルの状態で、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベルに、ロウアドレスセレクト信号RAS#がハイレベルになると、その出力であるライト信号WT_SDがハイレベルにされる。
アンドゲート31において、チップセレクト信号CS2#がローレベルの状態で、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベルに、ロウアドレスセレクト信号RAS#がハイレベルになると、その出力であるライト信号WT_NVがハイレベルにされる。
アンドゲート28において、アドレス判別回路34の出力がハイレベルの状態で、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#がハイレベルになると、その出力であるプリチャージ信号PR_SDがハイレベルにされる。
アンドゲート32において、チップセレクト信号CS2#がローレベルの状態で、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#がハイレベルになると、その出力であるプリチャージ信号PR_NVがハイレベルにされる。
アンドゲート33において、チップセレクト信号CS2#がローレベルの状態で、カラムアドレスセレクト信号CAS#がローレベルに、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、その出力であるリード信号RDがハイレベルにされる。
これにより、リード動作以外は、SDRAM3をアクセスするアドレスが出力される場合、SDRAM3のライト動作がNVメモリ4Aにおいてもライト動作されることとなる。すなわち、SDRAM3のメモリセルがライトデータに対応してライトされるのと並行して、NVメモリ4Aのメモリセル15Bが同一なライトデータに対応してライトされる。従って、NVメモリ4AのDPDエントリ完了時間の高速化と、電源瞬断時のデータ保護を図ることができる。
尚、SDRAMNVメモリセル15Bから、バックアップされたデータを読み出す場合、コントローラは、バックアップしたいSDRAM3のアドレス空間とチップセレクト信号CS2#を選択して、NVメモリ4Aのデバイスにリードアクセスのコマンドを発行すればよい。詳細を以下に示す。
チップセレクト信号CS2#がローレベルであると、00000000h〜0FFFFFFFhにはSDRAMNVメモリセル15Bがマッピングされ、10000000h〜1FFFFFFFhにはコードデータNVメモリセル15Aがマッピングされている。すなわち、チップセレクト信号CS2#をローレベルにして、00000000h〜0FFFFFFFhをアクセスするとSDRAMNVメモリセル15Bをアクセスでき、10000000h〜1FFFFFFFhをアクセスするとコードデータNVメモリセル15Aをアクセスできる。
次いで、図6を参照して、メモリシステム1Aの動作について説明する。図6は、メモリシステム1Aの動作を示すタイミングチャートである。チップセレクト信号CS1#は、第1実施形態(図3)と同じであり省略している。クロック信号CLK、ロウアドレスセレクト信号RAS#、カラムアドレスセレクト信号CAS#、ライトイネーブル信号WE#、アドレス信号ADおよびデータ信号DQはSDRAMコントローラ2に接続されている信号である。また、アクティブ信号ACT_SD、リード信号RD、ライト信号WT_SD3およびプリチャージ信号PR_SDは、NVメモリセル15に接続されている信号である。
タイミングT1において、アドレス信号ADがSDRAM3のアクセス範囲内となり、ロウアドレスセレクト信号RAS#がローレベル、カラムアドレスセレクト信号CAS#、ライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、SDRAM3は、ロウアドレスをセット(ラッチ)すると共に、アクティブ信号ACT_SDがハイレベルになるため、SDRAMNVメモリセル15Bの前記ロウアドレスに応じた番地がアクティブになる。
タイミングT3において、アドレス信号ADがSDRAM3のアクセス範囲内となり、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベル、ロウアドレスセレクト信号RAS#がハイレベルになると、カラムアドレスをセット(ラッチ)すると共に、ライト信号WT_SDがハイレベルになるため、SDRAMNVメモリセル15Bの前記カラムアドレスに応じた番地へデータ信号DQ上のデータD1が、SDRAM3と同一のデータレイテンシでメモリセル15Bに書き込まれる。
タイミングT4〜T6において、データ信号DQ上のデータD2〜D4がSDRAMNVメモリセル15BのメモリセルにSDRAM3と同一のデータレイテンシで、それぞれ書き込まれる。
タイミングT4〜T6において、データ信号DQ上のデータD2〜D4がSDRAMNVメモリセル15BのメモリセルにSDRAM3と同一のデータレイテンシで、それぞれ書き込まれる。
タイミングT7において、アドレス信号ADがSDRAM3のアクセス範囲内となり、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベル、カラムアドレスセレクト信号CAS#がハイレベルになると、SDRAM3はプリチャージ動作がなされる。また、プリチャージ信号PR_SDがハイレベルになるため、SDRAMNVメモリセル15Bもプリチャージ動作がなされる。
尚、タイミングT7におけるアドレス信号ADは、タイミングT1において入力されたバンクアドレスと同じバンクアドレスが入力される。
SDRAM3は、タイミングT1からタイミングT7において、公知のライト動作を行う。
これにより、アドレス信号AD、ロウアドレスセレクト信号RAS#、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WE#の制御により、SDRAM3およびSDRAMNVメモリセル15Bの同じアドレスに同じデータが書き込まれる。従って、共通なコマンドバスに接続されたSDRAM3とNVメモリ4Aとの間で、SDRAMコントローラ2からSDRAM3へライトすることに並行して、NVメモリ4AもSDRAM3と同一データをシャドウライトすることができる。
更に、第1実施形態でNVメモリ4Aへ入力されたチップセレクト信号CS1#を、省略することができる。パーシャルライトコマンド判定回路11に入力されるチップセレクト信号CS1#は、前述したコマンド判定回路10A同様に削除することが出来る。これらによって、NVメモリは、SDRAMとピンコンパチブルにすることができる。
更に、第1実施形態でNVメモリ4Aへ入力されたチップセレクト信号CS1#を、省略することができる。パーシャルライトコマンド判定回路11に入力されるチップセレクト信号CS1#は、前述したコマンド判定回路10A同様に削除することが出来る。これらによって、NVメモリは、SDRAMとピンコンパチブルにすることができる。
(第3実施形態)
図7は、第3実施形態にかかるメモリシステム1Bを示すブロック図である。メモリシステム1BはSDRAMコントローラ2と、SDRAM3Aと、NVメモリ4Bとを備えている。
図7は、第3実施形態にかかるメモリシステム1Bを示すブロック図である。メモリシステム1BはSDRAMコントローラ2と、SDRAM3Aと、NVメモリ4Bとを備えている。
メモリシステム1Bでは、SDRAMコントローラ2と、SDRAM3Aと、NVメモリ4Bとは、各種クロック信号、各種コマンド信号、アドレス信号ADおよびデータ信号DQを介して互いに直接接続されている。
NVメモリ4Bは、SDRAMコントローラ2から出力されるコマンドであるロウアドレスセレクト信号RAS#、カラムアドレスセレクト信号CAS#、ライトイネーブル信号WE#をデコードしてNVメモリセルにアクセスする不図示のコマンド判定回路を備えている。
SDRAM3Aは、DPDが終了すると共にNVメモリ4Bから読み出されたデータを同じアドレスに書き込む機能を有する。この機能はSDRAM3Aに備えられたコマンド判定回路30Aによりなされる。
図8は、SDRAM3Aに備えられたコマンド判定回路30Aの一例の回路図である。コマンド判定回路30Aは、シャドウライト期間設定回路35と、インバータ36と、スイッチ37と、オアゲート38と、アンドゲート39〜43とを備えている。
シャドウライト期間設定回路35では、DPD終了信号DPDENDが入力されると、レジスタ信号REGで設定された期間だけハイレベルを出力する。シャドウライト期間設定回路35の出力はスイッチ37およびオアゲート38に接続されている。
スイッチ37では、シャドウライト期間設定回路35の出力信号がローレベルの場合は、ライトイネーブル信号WE#を出力し、シャドウライト期間設定回路35の出力信号がハイレベルの場合は、インバータ36を介してライトイネーブル信号WE#の反転信号を出力する。
また、オアゲート38では、シャドウライト期間設定回路35の出力信号がハイレベルの場合は常時ハイレベルが出力され、チップセレクト信号CS1#が無効化される。
アンドゲート39において、オアゲート38の出力がハイレベルの状態で、ロウアドレスセレクト信号RAS#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、その出力であるアクティブ信号ACTがハイレベルにされる。
アンドゲート40において、オアゲート38の出力がハイレベルの状態で、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号DPD_WE#がローレベルに、ロウアドレスセレクト信号RAS#がハイレベルになると、その出力であるライト信号WTがハイレベルにされる。
アンドゲート41において、オアゲート38の出力がハイレベルの状態で、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WEがローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#がハイレベルになると、その出力であるプリチャージ信号PRがハイレベルにされる。
アンドゲート42において、オアゲート38の出力がハイレベルの状態で、カラムアドレスセレクト信号CAS#がローレベルに、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、その出力はハイレベルになる。
アンドゲート43において、チップセレクト信号CS1#がローレベルの状態で、アンドゲート42の出力がハイレベルになると、その出力であるリード信号RDがハイレベルになる。
上記のような回路構成になっているため、SDRAM3AのDPD Exitが開始され、SDRAM3Aの所定の復帰動作(JEDECで規定された初期化シーケンス)が終了すると、シャドウライト期間設定回路35の出力信号がハイレベルに変化する。これにより、チップセレクト信号CS1#が無効化され、SDRAM3Aは、NVメモリ4Bのリードコマンドに応答する。これと同時に、スイッチ37のスイッチの入力がハイレベルに変化する。これにより、ライトイネーブル信号WE#が反転され、NVメモリ4Bのリードコマンドに応答して、SDRAM3Aのライトコマンドが活性化される。
ここで、レジスタ信号REGはシャドウライト期間設定回路35の出力信号がハイレベルに変化している期間を設定する。レジスタ信号REGは、SDRAM3Aの所定の復帰動作中にSDRAMコントローラ2からモードレジスタ設定サイクルによって与えられ、そのレジスタ値はSDRAM3Aがデータ保持保証するアドレス空間を示す。すなわち、データ保証するアドレス空間が大きければ、NVメモリ4BからSDRAM3Aの書き込み回数(サイクル数)が大きくなり、チップセレクト信号CS1#の無効化およびライトイネーブル信号WE#の反転の時間も長くなる。
ここで、シャドウライト期間設定回路35へ入力されるDPD終了信号DPDENDとレジスタ信号REGは、SDRAMコントローラ2からモードレジスタ設定サイクルによって与えられるモードレジスタの出力信号に統一して接続入れ替えすることも出来る。SDRAMコントローラ2は欲しいNVメモリ4BのデータのみをSDRAM3Aへシャドウ転送する場合、その前後のサイクルにシャドウ転送モードへエントリ/イグジットするためのモードレジスタ設定サイクルを挿入すればよい。
更に、SDRAM3Aがライト動作をする時に特徴ある動作を行う。通常、リードアクセス時にリードコマンドからデータ信号DQへデータ出力するまでの外部クロックCLK数を規定するデータレイテンシ(RCL)と、ライトコマンドからデータ信号DQからライトデータを入力するデータレイテンシ(WCL)がある。本発明では、SDRAM3Aがレイテンシ変更手段を備え、SDRAM3Aがリードレイテンシ値からライトレイテンシ値へ変更される。リードレイテンシとライトレイテンシが異なる場合、リードモードからライトモードへデバイス内部のモードを変更するのみでは、ライトデータの取り込みがマッチしないからである。
次いで、図9を参照して、メモリシステム1Bの動作について説明する。図9は、メモリシステム1Bの動作を示すタイミングチャートである。このうち、クロック信号CLK、チップセレクト信号CS2#、ロウアドレスセレクト信号RAS#、カラムアドレスセレクト信号CAS#、ライトイネーブル信号WE#、アドレス信号ADおよびデータ信号DQはSDRAMコントローラ2に接続されている信号である。中段のアクティブ信号ACT、リード信号RD、ライト信号WTおよびプリチャージ信号PRは、NVメモリ4Bのメモリコマンドを示す信号である。下段のアクティブ信号ACT、リード信号RD、ライト信号WTおよびプリチャージ信号PRは、SDRAM3Aのシャドウライト期間設定回路35の出力がハイレベルの場合のメモリコマンドを示す信号である。
タイミングT1において、チップセレクト信号CS2#およびロウアドレスセレクト信号RAS#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WEがハイレベルになると、NVメモリ4Bのアクティブ信号ACTおよびSDRAM3Aのアクティブ信号ACTがハイレベルになる。これにより、NVメモリ4BおよびSDRAM3Aは、ロウアドレスをセット(ラッチ)する。
タイミングT3において、チップセレクト信号CS2#およびカラムアドレスセレクト信号CAS#がローレベルに、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、NVメモリ4Bでは、カラムアドレスがセット(ラッチ)されると共に、ロウアドレスとカラムアドレスで指定されたメモリセルの内容が読み出される。一方、SDRAM3Aでは、インバータ36およびスイッチ37によりライトイネーブル信号WE#の論理が反転されているため、カラムアドレスがセット(ラッチ)される。本実施形態では、転送元のリードレイテンシRCLは+2である。転送先のライトレイテンシWCLは+2であり、その数値は、転送元のリードレイテンシRCLに合わせられる。
タイミングT5〜T8において、NVメモリ4Bのメモリセルから読み出されたデータ信号DQであるD1〜D4が、データレイテンシ(RCL)=2によってデータ信号DQ上に出力される。一方、SDRAM3Aでは、NVメモリ4Bから出力されるデータ信号DQが、データレイテンシ(WCL)=2である同一データレイテンシで、SDRAM3Aのメモリセルに書き込まれる。
タイミングT9において、チップセレクト信号CS2#、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#がハイレベルになると、NVメモリ4Bのメモリセルでは、プリチャージ信号PRがハイレベルになるため、プリチャージ動作がなされる。また、SDRAM3Aでも、プリチャージ信号PRがハイレベルになるため、プリチャージ動作がなされる。
このようにして、NVメモリ4Bから読み出されたデータ信号DQがSDRAM3Aに書き込まれる。従って、SDRAMコントローラ2は、共通なコマンドバスに接続されたSDRAM3AおよびNVメモリ4Bに対して、リードコマンドを発行することにより、NVメモリ4BからSDRAM3Aの書き戻し(シャドウ転送)を行なうことができる。
これにより、DPD Exit後のSDRAM3Aのデータリカバリがシャドウ転送機能により高速にできるので、SDRAM3Aのアクセスエントリの開始を高速に出来る。また、データ信号DQにバッファを使用していないため、メモリアクセスの制御が単純となる。さらに、データ信号周りの回路構成が単純となり、データの伝播遅延や消費電力も軽減することができる。
これにより、DPD Exit後のSDRAM3Aのデータリカバリがシャドウ転送機能により高速にできるので、SDRAM3Aのアクセスエントリの開始を高速に出来る。また、データ信号DQにバッファを使用していないため、メモリアクセスの制御が単純となる。さらに、データ信号周りの回路構成が単純となり、データの伝播遅延や消費電力も軽減することができる。
また、システムレベルでもDPD復帰後の起動が高速になる。具体的には、SDRAM3Aに入っていたDPDエントリ前までの最新なアプリケーションプログラムやデータなどについて、SDRAMコントローラ2は、NVメモリ4Bからデータを読み出すことによって高速にシステムが再復帰できる。且つ、そのNVメモリ4BからSDRAMコントローラ2へ出力した読み出しデータを、同時にSDRAM3Aが書き込んでいるので、改めてSDRAMコントローラ2からSDRAM3Aへデータ書き込みコマンドを発行する必要がない。
これらの発明思想は、DPD後のシステムリカバリに限られず、例えばOSアップデート時の高速なシステム再起動などの多彩なシステムアプリケーションに適用することができる。
これらの発明思想は、DPD後のシステムリカバリに限られず、例えばOSアップデート時の高速なシステム再起動などの多彩なシステムアプリケーションに適用することができる。
(第4実施形態)
図10は、第4実施形態にかかるメモリシステム1Cを示すブロック図である。メモリシステム1CはSDRAMコントローラ2Aと、SDRAM3Bと、NVメモリ4Bとを備えている。
図10は、第4実施形態にかかるメモリシステム1Cを示すブロック図である。メモリシステム1CはSDRAMコントローラ2Aと、SDRAM3Bと、NVメモリ4Bとを備えている。
メモリシステム1Cでは、SDRAMコントローラ2Aと、SDRAM3Bと、NVメモリ4Bとは、各種クロック信号、各種コマンド信号、アドレス信号ADおよびデータ信号DQを介して互いに直接接続されている。
NVメモリ4Bは、SDRAMコントローラ2から出力されるコマンドであるロウアドレスセレクト信号RAS#、カラムアドレスセレクト信号CAS#、ライトイネーブル信号WE#をデコードしてNVメモリセルにアクセスする不図示のコマンド判定回路を備えている。
SDRAM3Bは、NVメモリ4Bから読み出されたデータを異なるアドレスに書き込む機能を有する。この機能はコマンド判定回路30Bおよびアドレス制御回路31Bによりなされる。
図11は、SDRAM3Bに備えられたコマンド判定回路30Bおよびアドレス制御回路31Bの一例の回路図である。コマンド判定回路30Bは、インバータ45と、アンドゲート46〜49と、スイッチ50,51とを備えている。また、アドレス制御回路31Bは、実行コード判定回路44と、アドレスラッチレイテンシ付加回路52と、ロウアドレスラッチ回路53と、カラムアドレスラッチ回路54とを備えている。
インバータ45では、チップセレクト信号CS1#の反転信号が出力される。すなわち、SDRAM3Bが選択され、チップセレクト信号CS1#がローレベルになるとハイレベルが出力される。
アンドゲート46において、ロウアドレスセレクト信号RAS#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、その出力であるアクティブ信号ACTがハイレベルにされる。
アンドゲート47において、チップセレクト信号CS1#がローレベルの状態で、カラムアドレスセレクト信号CASおよびライトイネーブル信号WE#がローレベルに、ロウアドレスセレクト信号RAS#がハイレベルになると、その出力はハイレベルにされる。スイッチ50において、後述の実行コード判定信号CBCがローレベルの場合には、アンドゲート47の出力がライト信号WTに出力され、実行コード判定信号CBCがハイレベルの場合には、ハイレベルのパルスが強制的にライト信号WTに出力される。
アンドゲート48において、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#がハイレベルになると、その出力であるプリチャージ信号PRはハイレベルになる。
アンドゲート49において、チップセレクト信号CS1#がローレベルの状態で、カラムアドレスセレクト信号CAS#がローレベルに、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、その出力にハイレベルが出力される。スイッチ51において、後述の実行コード判定信号CBCがローレベルの場合には、アンドゲート49の出力がリード信号RDに出力され、実行コード判定信号CBCがハイレベルの場合にはローレベルがリード信号RDに出力される。
次いで、アドレス制御回路31Bについて説明する。
実行コード判定回路44では、データ信号DQ、アクティブ信号ACTおよびプリチャージ信号PRが入力されている。アクティブ信号ACTがハイレベルになると、データ信号DQに出力された実行コードCMDを取得する。実行コードCMDが、アドレスのレイテンシを付加するか否かを決定する。実行コードCMDにより、データの転送元と転送先とが異なる場合、実行コード判定信号CBCがハイレベルにされる。なお、この実行コード判定信号CBCは、プリチャージ信号PRがハイレベルになると、ローレベルにされる。
実行コード判定回路44では、データ信号DQ、アクティブ信号ACTおよびプリチャージ信号PRが入力されている。アクティブ信号ACTがハイレベルになると、データ信号DQに出力された実行コードCMDを取得する。実行コードCMDが、アドレスのレイテンシを付加するか否かを決定する。実行コードCMDにより、データの転送元と転送先とが異なる場合、実行コード判定信号CBCがハイレベルにされる。なお、この実行コード判定信号CBCは、プリチャージ信号PRがハイレベルになると、ローレベルにされる。
アドレスラッチレイテンシ付加回路52では、クロック信号CLKおよび実行コード判定信号CBCが入力されている。実行コード判定信号CBCがハイレベルであると、ロウアドレスラッチ回路53およびカラムアドレスラッチ回路54におけるアドレスにレイテンシを付加する制御信号が出力される。付加するアドレスのレイテンシの値は1であってもよいし、1を上回る値でもよい。実行コード判定信号CBCがローレベルであるとアドレスのレイテンシ値は0となる。レイテンシの値は、モードレジスタ設定サイクルによって予め設定することができる。
ロウアドレスラッチ回路53では、アクティブ信号ACTと、アドレスラッチレイテンシ付加回路52からのアドレスレイテンシ制御信号と、アドレス信号ADとが入力されている。アクティブ信号ACTがハイレベルになると、アドレスラッチレイテンシ付加回路52からのアドレスレイテンシ制御信号に応じたアドレスレイテンシで、ロウアドレスがラッチされ、ロウアドレスROWADが出力される。
カラムアドレスラッチ回路54では、ライト信号WTと、リード信号RDと、アドレスラッチレイテンシ付加回路52からのアドレスレイテンシ制御信号と、アドレス信号ADとが入力されている。ライト信号WTがハイレベルになるとアドレスラッチレイテンシ付加回路52からのアドレスレイテンシ制御信号に応じたアドレスレイテンシで、カラムアドレスがラッチされ、カラムアドレスCOLADが出力される。なお、リード信号RDがハイレベルの場合には、アドレスレイテンシは0で、アドレス信号ADがラッチされる。
NVメモリ4Bのライト制御回路(不図示)について、説明する。後述するように、NVメモリ4Bのライトデータは、SDRAM3Bのリードデータをラッチする。よって、NVメモリ4Bのライトレイテンシ(コマンドからライトデータをラッチするまでのCLK数規定)は、転送元であるSDRAM3Bのリードレイテンシと同じである。NVメモリ4Bのライト制御回路に含まれるデータラッチレイテンシ付加回路は、アドレスラッチレイテンシ付加回路52と同様な方式であり、実行コード判定回路44の実行コード判定信号CBCとクロック信号CLKを入力し、データラッチ回路(不図示)を制御する。
次いで、図12を参照して、メモリシステム1Cの動作について説明する。図12は、メモリシステム1Cの動作を示すタイミングチャートである。このうち、クロック信号CLK、チップセレクト信号CS2#、ロウアドレスセレクト信号RAS#、カラムアドレスセレクト信号CAS#、ライトイネーブル信号WE#、アドレス信号ADおよびデータ信号DQはSDRAMコントローラ2に接続されている信号である。中段のアクティブ信号ACT、リード信号RD、ライト信号WTおよびプリチャージ信号PRは、NVメモリ4Bのメモリコマンドを示す信号である。下段のアクティブ信号ACT、リード信号RD、ライト信号WTおよびプリチャージ信号PRは、SDRAM3Bのメモリコマンドを示す信号である。
タイミングT1において、チップセレクト信号CS2#およびロウアドレスセレクト信号RAS#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#およびライトイネーブル信号WEがハイレベルになると、SDRAM3Bのアクティブ信号ACTがハイレベルになる。これと共にデータ信号DQに出力された実行コードCMDが取得される、本実施形態では、転送先のアドレスレイテンシALは+1である。また、転送元のリードレイテンシRCLは+2である。転送先のライトレイテンシWCLは+2であり、その数値は、転送元のリードレイテンシRCLに合わせられる。
また、NVメモリ4Bのアクティブ信号ACTがハイレベルになる。これにより、NVメモリ4Bでは、ロウアドレス“3A”がセット(ラッチ)される。
また、NVメモリ4Bのアクティブ信号ACTがハイレベルになる。これにより、NVメモリ4Bでは、ロウアドレス“3A”がセット(ラッチ)される。
タイミングT2において、転送先のアドレスレイテンシが1であるため、SDRAM3Bでは、アクティブ信号ACTから1CLK遅れたタイミングでロウアドレス“1B”がセット(ラッチ)される。
タイミングT3において、チップセレクト信号CS2#およびカラムアドレスセレクト信号CAS#がローレベルに、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がハイレベルになると、NVメモリ4Bのリード信号がハイレベルになる。これにより、NVメモリ4Bのカラムアドレス“B0”がセット(ラッチ)される。
一方、SDRAM3Bでは、実行コード判定信号CBCがハイレベルのため、ライト信号WTがハイレベルにされる。
本実施形態ではNVメモリ4Bのリードレイテンシが2に設定されているため、2サイクル後(T5)からデータ信号DQ上にNVメモリ4Bのデータが出力される。
一方、SDRAM3Bでは、実行コード判定信号CBCがハイレベルのため、ライト信号WTがハイレベルにされる。
本実施形態ではNVメモリ4Bのリードレイテンシが2に設定されているため、2サイクル後(T5)からデータ信号DQ上にNVメモリ4Bのデータが出力される。
タイミングT4において、転送先のアドレスレイテンシが1であるため、SDRAM3Bでは、カラムアドレス“A0”がセット(ラッチ)される。
転送先アドレスが、アドレスレイテンシ技術によって転送元アドレスと同一サイクル内(T2、T4)で確立できる。
転送先アドレスが、アドレスレイテンシ技術によって転送元アドレスと同一サイクル内(T2、T4)で確立できる。
タイミングT5〜T8において、NVメモリ4Bにおいてアドレス“3AB0”から格納されるデータD1〜D4が、データレイテンシ(RCL)=2によって順次読み出されると共に、SDRAM3Bにおいてアドレス“1BA0”から同時に、データレイテンシ(WCL)=2である同一のデータレイテンシで、データD1〜D4が書き込まれる。
タイミングT9において、ロウアドレスセレクト信号RAS#およびライトイネーブル信号WE#がローレベルに、カラムアドレスセレクト信号CAS#がハイレベルになるため、SDRAM3Bでは、プリチャージ信号PRがハイレベルとなり、実行コード判定信号CBCがローレベルとなる。これにより、SDRAM3Bは通常の動作に復帰する。
尚、タイミングT1においてデータ信号DQに出力された実行コードCMDを取得する方式に代えて、モードレジスタに設定されたデータ転送コードに従って第4実施形態と同様な機能を行う別の実施形態が可能である。
この場合、実行コード判定回路44には、データ信号DQに代えてモードレジスタが接続され、実行コード判定信号CBCが出力される。実行コード判定回路44へのアクティブ信号ACTとプリチャージ信号PR信号の入力接続は必要ない。SDRAMコントローラ2Aが、NVメモリ4BからSDRAM3Bへデータ転送する場合、少なくともNVメモリ4Bへのリードコマンド発行前にモードレジスタ設定コマンドをSDRAM3Bへ発行して、データ転送モードへエントリする。これによって、SDRAM3Bはデータ転送モードへ移行し、コマンド判定回路30Bのスイッチ50、スイッチ51およびアドレス制御回路31Bのアドレスラッチレイテンシ付加回路52やデータラッチレイテンシ付加回路が前述同様に制御される。すべてのデータ転送が終了した時、SDRAMコントローラ2Aが、モードレジスタ設定コマンドをSDRAM3Bへ発行してデータ転送モードを解除する。
以上、詳細に説明したとおり、第4実施形態にかかるメモリシステム1Cでは、互いに異なるアドレスの転送元のNVメモリ4Bから転送先のSDRAM3Bへのデータ転送をSDRAMコントローラ2Aから一つのコマンドで、しかも、SDRAMコントローラ2A内のデータバッファを経由しないで行なうことができる。
第1実施形態から第4実施形態で開示されたコマンド判定回路とチップセレクト信号CSについて詳述する。SDRAMとNVメモリとを区別する信号がチップセレクト信号CSであり、SDRAMにはCS1,NVメモリにはCS2が割り当てられる。本願は、メモリコントローラがどちらか一方のメモリデバイスに対して、前記CS信号を付帯させてアクセスする場合、他方のメモリデバイスが前記CSに関係なく同一コマンドサイクル内で動作する前述の主に3つの機能(前記シャドウライト機能、前記シャドウ転送機能とデータ転送機能)を開示し、両メモリデバイスのコマンド判定回路とCS信号との関係を開示した。しかし、これに限らず次の方法も簡素な方法であり、第5実施形態として開示する。
SDRAMのコマンド判定回路にはチップセレクト信号CS1が入力され、NVメモリのコマンド判定回路にはチップセレクト信号CS2が入力される。且つSDRAMには、チップセレクト信号CS1を無効化するモードレジスタ1が備えられ、NVメモリには、チップセレクト信号CS2を無効化するモードレジスタ2が備えられる。SDRAMのコマンド判定回路にはモードレジスタ1が入力され、NVメモリのコマンド判定回路にはモードレジスタ2が入力され、それぞれその値に応じてアクティブ信号ACT、ライト信号WTおよびプリチャージ信号PRを生成する論理回路に前記モードレジスタの信号が加算される。モードレジスタ値が“0”であれば、CS信号が有効となりACT,WTとPRは、CS1と各コマンドによって生成される。モードレジスタ値が“1”であれば、CS信号が無効となりACT,WTとPRは、各コマンドのみによって生成される。
メモリコントローラは、前記3つの機能(前記シャドウライト機能、前記シャドウ転送機能とデータ転送機能)を使用する場合、その機能の前後に前記モードレジスタの設定(前記“1”)/解除(前記“0”)サイクルを付帯させればよい。
一例として第4実施形態のデータ転送モードを基本に、モードレジスタ1のみをセットした場合、SDRAMはCS信号に関係なく各コマンドによってACT,WTとPRの内部信号を生成し、NVメモリはCS信号と各コマンドによってACT,WTとPRの内部信号を生成する。メモリコントローラからNVメモリへのリードアクセスのためのアクティブコマンド、リードコマンド、プリチャージコマンドを発行すれば、NVメモリは前記図12のリード動作を行い、SDRAMは前記図12のライト動作を行う。第4実施形態の強制的にライト信号WTを生成するスイッチ50、スイッチ51とアドレスラッチレイテンシ付加回路52に入力される実行コード判定信号CBCは、前記モードレジスタ信号に入れ替えられ、前記モードレジスタによって制御される。これによって、実行コード判定回路44は不要となる。
その他の実施形態の変更方法を以下に開示する。
第1実施形態のオアゲート20へのチップセレクト信号CS1#を前記モードレジスタ信号に入れ替え、その前記モードレジスタ信号に応答するオアゲート20の入力部に付帯される否定論理素子は削除される。
第2実施形態のACT_SD、WT_SDとPR_SDを生成するそれぞれの論理ゲート(アンドゲート27〜29)へ前記モードレジスタ信号が追加入力され、前記モードレジスタによって制御する。
第3実施形態のライトイネーブル信号WE#を内部反転するか否かであるスイッチ37も前記モードレジスタによって制御する。且つ、オアゲート38に入力されるシャドウライト期間設定回路35の出力が、前記モードレジスタの信号に入れ替えられる。これによって、シャドウライト期間設定回路35は不要となる。
第1実施形態のオアゲート20へのチップセレクト信号CS1#を前記モードレジスタ信号に入れ替え、その前記モードレジスタ信号に応答するオアゲート20の入力部に付帯される否定論理素子は削除される。
第2実施形態のACT_SD、WT_SDとPR_SDを生成するそれぞれの論理ゲート(アンドゲート27〜29)へ前記モードレジスタ信号が追加入力され、前記モードレジスタによって制御する。
第3実施形態のライトイネーブル信号WE#を内部反転するか否かであるスイッチ37も前記モードレジスタによって制御する。且つ、オアゲート38に入力されるシャドウライト期間設定回路35の出力が、前記モードレジスタの信号に入れ替えられる。これによって、シャドウライト期間設定回路35は不要となる。
これらの手段によって、第1実施形態から第3実施形態のコマンド判定回路とその機能が、前述と同様に動作する。
尚、チップセレクト信号CSを無効化するモードレジスタの論理を、リード信号RDの生成に加算するには最大な注意が必要である。システムのデータ信号DQ上でバスファイトする危険性がある。各メモリデバイスのI/O制御にチップセレクト信号CSを加算することによって、そのリスクは回避される。
尚、チップセレクト信号CSを無効化するモードレジスタの論理を、リード信号RDの生成に加算するには最大な注意が必要である。システムのデータ信号DQ上でバスファイトする危険性がある。各メモリデバイスのI/O制御にチップセレクト信号CSを加算することによって、そのリスクは回避される。
本発明に関するメモリコントローラと複数のメモリ装置のアセンブリパッケージ形態について以下に開示する。
NVメモリとSDRAMは、同一パッケージに収納されるMCPパッケージもしくはパッケージオンパッケージ(POP)が望ましい。パッケージ部の寄生LCR成分が少なく、NVメモリとSDRAM間のデータ転送の高速性が実現できるからである。
NVメモリとSDRAMは、同一パッケージに収納されるMCPパッケージもしくはパッケージオンパッケージ(POP)が望ましい。パッケージ部の寄生LCR成分が少なく、NVメモリとSDRAM間のデータ転送の高速性が実現できるからである。
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは言うまでもない。
例えば、第4実施形態では、SDRAM3B側にアドレス制御回路31Bを備え、NVメモリ4Bから、SDRAM3Bへのデータ転送を行う例を示したが、NVメモリ4B側にアドレス制御回路を備え、SDRAM3BからNVメモリ4Bにデータを転送する場合も本発明を適用することができる。
また、第4実施形態において、アクティブ信号ACTがハイレベルの際、データ信号DQに実行コードCMDを出力して転送コマンドを定義したが、それ以外のピンの組み合わせの場合にも本発明を適用することができる。
また、第1実施形態から第4実施形態で開示されたコマンド判定回路は実施例を簡素に説明するものであり、本発明を阻害しない詳細な論理やタイミング調整などは省略している。
尚、SDRAMコントローラ2、SDRAMコントローラ2Aはメモリコントローラの一例、NVメモリ4、NVメモリ4A、NVメモリ4Bは第1メモリ装置の一例、SDRAM3、SDRAM3A、SDRAM3Bは第2メモリ装置の一例、シャドウライト期間設定回路35はライト期間信号生成回路の一例、オアゲート38はチップセレクト無効化回路の一例、インバータ36およびスイッチ37はライト信号制御回路の一例、アドレス判別回路34はアドレス判定回路の一例である。
1,1A,1B,1C メモリシステム
2,2A SDRAMコントローラ
3,3A,3B SDRAM
4,4A,4B NVメモリ
6 DPDコマンド判定回路
10,10A コマンド判定回路
11 パーシャルライトコマンド判定回路
12 パーシャルライトモードレジスタ
13 パーシャルライト判定部
14 ライト制御回路
36 インバータ
37 スイッチ
38 オアゲート
50,51 スイッチ
2,2A SDRAMコントローラ
3,3A,3B SDRAM
4,4A,4B NVメモリ
6 DPDコマンド判定回路
10,10A コマンド判定回路
11 パーシャルライトコマンド判定回路
12 パーシャルライトモードレジスタ
13 パーシャルライト判定部
14 ライト制御回路
36 インバータ
37 スイッチ
38 オアゲート
50,51 スイッチ
Claims (58)
- コマンド信号およびアドレス信号を出力し、データ信号を入出力するメモリコントローラと、
前記メモリコントローラからの前記コマンド信号および前記アドレス信号を入力し、前記データ信号を入出力し、前記コマンド信号をデコードする第1コマンド判定回路を有する第1メモリ装置と、
前記メモリコントローラからの前記コマンド信号および前記アドレス信号を入力し、前記データ信号を入出力し、前記コマンド信号をデコードする第2コマンド判定回路を有する第2メモリ装置と、を備え、
前記コマンド信号、前記アドレス信号および前記データ信号は、前記第1メモリ装置と前記第2メモリ装置に同一接続され、
前記第1メモリ装置の第1動作と、第2メモリ装置の第2動作が、共に同じデータレイテンシで且つ同じサイクル内で同時に動作することを特徴とするメモリシステム。 - 請求項1に記載のメモリシステムであって、
前記第1動作および前記第2動作は、共にライト動作であることを特徴とするメモリシステム。 - 請求項2に記載のメモリシステムであって、
前記第1メモリ装置は、前記第2メモリ装置のパーシャルデータ保持領域を示すパーシャルライトアドレス情報に応じて、パーシャルアドレス空間のみライト動作するパーシャルライト判定回路を備えることを特徴とするメモリシステム。 - 請求項3に記載のメモリシステムであって、
前記第1メモリ装置は、パーシャルデータ保持領域の指定コマンドを判定し、前記パーシャルライトアドレス情報を保持するモードレジスタを備えることを特徴とするメモリシステム。 - 請求項2に記載のメモリシステムであって、
前記第1メモリ装置は、前記第1メモリ装置がライトを完了した後に、前記第1メモリ装置を停止するディープパワーダウンコマンド制御回路を備える
ことを特徴とするメモリシステム。 - 請求項5に記載のメモリシステムであって、
前記ディープパワーダウン制御回路は、前記第1メモリ装置を停止したことを通知し、前記メモリコントローラは前記前記第1メモリ装置の電源を制御することを特徴とするメモリシステム。 - 請求項5に記載のメモリシステムであって、
前記第1メモリ装置を停止できる情報、または停止した情報を内部ステートレジスタに記憶し、前記メモリコントローラが前記内部ステートレジスタの情報を読み出し、その情報に従って前記第1メモリ装置の電源を制御することを特徴とするメモリシステム。 - 請求項2に記載のメモリシステムであって、
前記第1メモリ装置は、前記メモリコントローラからのアドレスを認識するアドレスデコーダを備え、前記メモリコントローラが前記第2メモリ装置へのライトアクセスと前記アドレスを発行した場合、前記第2メモリ装置がライト動作すると共に、前記アドレスデコーダによって前記第1メモリ装置がライト動作することを特徴とするメモリシステム。 - 請求項8に記載のメモリシステムであって、
前記メモリコントローラは、前記第2メモリ装置のアドレス空間のアドレス情報を付帯させて前記第1メモリ装置へアクセスコマンドを発行する
ことを特徴とするメモリシステム。 - 請求項1に記載のメモリシステムであって、
共に同一のデータレイテンシで前記第1動作は前記データ信号を出力し、前記第2動作は前記データ信号を入力することを特徴とするメモリシステム。 - 請求項10に記載のメモリシステムであって、
前記第2メモリ装置は、あらかじめ設定保持されたモードレジスタ値に従って、前記第1メモリ装置へのリードコマンドを前記第2メモリ装置のライトコマンドに変換することを特徴とするメモリシステム。 - 請求項10に記載のメモリシステムであって、
前記メモリコントローラは、ディープパワーダウン終了を発行し、
前記第2メモリ装置は、ディープパワーダウン終了後、所定期間、前記第2メモリ装置へのリードコマンドを前記第1メモリ装置のライトコマンドに変換することを特徴とするメモリシステム。 - 請求項12に記載のメモリシステムであって、
前記所定期間は、前記メモリコントローラが発行するプリチャージコマンドまたは予め前記メモリコントローラが与えた所定回数値で終了する
ことを特徴とするメモリシステム。 - 請求項10に記載のメモリシステムであって、
前記メモリコントローラは、同一サイクル内で前記リード動作の転送元アドレスと、前記ライト動作の転送先アドレスとを、同じ一サイクル内で異なるアドレスレイテンシで前記第1メモリ装置と前記第2メモリ装置へ与えることを特徴とするメモリシステム。 - 請求項14に記載のメモリシステムであって、
前記第2メモリ装置は、前記メモリコントローラから予め発行されたモードレジスタ値により、前記アドレスレイテンシを活性化するか否かが決定されることを特徴とするメモリシステム。 - 請求項14に記載のメモリシステムであって、
前記転送元アドレスと前記転送先アドレスとのアドレスレイテンシであるデータ転送コードは、前記メモリコントローラからのアクティブコマンドとデータ信号との組み合わせによりデータ転送モードが決定されること
を特徴とするメモリシステム。 - 請求項14に記載のメモリシステムであって、
前記アドレスラッチレイテンシ値は、前記メモリコントローラからモードレジスタ値が予め発行され、該モードレジスタ値に従って前記アドレスレイテンシ値が確定することを特徴とするメモリシステム。 - 請求項10に記載のメモリシステムであって、
前記アドレスレイテンシの制御は、前記メモリコントローラが発行するプリチャージコマンドで終了することを特徴とするメモリシステム。 - 請求項16に記載のメモリシステムであって、
前記第2メモリ装置は、前記データ転送モードの場合、
前記第1メモリ装置のアドレスレイテンシに所定数を加えて前記第2メモリ装置のアドレスレイテンシとし、
該第2メモリ装置のアドレスレイテンシに基づいて前記転送先アドレスのアドレスをラッチして前記転送先アドレスのアドレスとし、
且つ、前記第1メモリ装置へのリードコマンドを前記第2メモリ装置へのライトコマンドにすることを特徴とするメモリシステム。 - 請求項2または請求項10に記載のメモリシステムであって、
前記コマンド信号の発行の前後に、前記メモリコントローラが前記第1メモリ装置または前記第2メモリ装置へモードレジスタ設定信号を発行し、チップ選択信号を無効化または有効化する
ことを特徴とするメモリシステム。 - 請求項1に記載のメモリシステムであって、
前記第1メモリ装置および前記第2メモリ装置は、MCPパッケージに収納される、またはパッケージオンパッケージであることを特徴とするメモリシステム。 - メモリコントローラと複数のメモリ装置との間で、コマンド信号、アドレス信号およびデータ信号が、同一接続されるメモリシステム内のメモリ装置であって、
前記複数のメモリ装置内の他メモリ装置への所定のコマンド信号を自メモリ装置のライトコマンドと認識するコマンド認識回路を備え、
前記メモリコントローラから前記他メモリ装置へのライトデータ信号を、共に同じデータレイテンシで且つ同じサイクル内で前記自メモリ装置へライト動作する、
または、前記他メモリ装置からのリードデータ信号を、共に同じデータレイテンシで且つ同じサイクル内で前記自メモリ装置へライト動作する、
ことを特徴とするメモリ装置。 - 請求項22のメモリ装置であって、
前記所定のコマンド信号は、ライトコマンドまたはリードコマンドである
ことを特徴とするメモリ装置。 - 請求項23のメモリ装置であって、
前記メモリコントローラが発行するモードレジスタ信号に応じて、前記コマンド認識回路がチップセレクト信号を無効化する
ことを特徴とするメモリ装置。 - 請求項23のメモリ装置であって、
前記自メモリ装置は、前記他メモリ装置のパーシャルデータ保持領域を示すパーシャルライトアドレス情報に応じて、パーシャルアドレス空間のみライト動作するパーシャルライト判定回路を備えることを特徴とするメモリ装置。 - 請求項25のメモリ装置であって、
前記他メモリ装置の前記パーシャルデータ保持領域の指定コマンドを判定するパーシャルライトコマンド判定回路と、
前記パーシャルライトアドレス情報を保持するモードレジスタと、
を備えることを特徴とするメモリ装置。 - 請求項23のメモリ装置であって、
ディープパワーダウンコマンドを判定するディープパワーダウンコマンド判定回路と、前記自メモリ装置がライト中であるか否かを判別するライト制御回路とを備え、
前記ディープパワーダウンコマンド判定回路と前記ライト制御回路に従って前記自メモリ装置を停止することを特徴とするメモリ装置。 - 請求項27のメモリ装置であって、
前記自メモリ装置を停止したことを通知する自メモリ停止通知回路を備えることを特徴とするメモリ装置。 - 請求項27のメモリ装置であって、
前記自メモリ装置を停止できる情報、または停止した情報を記憶する内部ステートレジスタを備えることを特徴とするメモリシステム。 - 請求項23のメモリ装置であって、
前記メモリコントローラからのアドレスを認識するアドレスデコーダを備え、
前記他メモリ装置のアクセス対象アドレスに対し、前記自メモリ装置のライト動作信号が生成されることを特徴とするメモリ装置。 - 請求項23に記載のメモリ装置であって、
前記コマンド認識回路は、あらかじめ設定保持されたモードレジスタ値に従って、前記リードコマンドをライトコマンドに変換することを特徴とするメモリ装置。 - 請求項23のメモリ装置であって、
前記メモリ装置のディープパワーダウンが終了してから、所定期間のライト期間信号を出力するライト期間信号生成回路と、
前記ライト期間信号が出力されている場合、前記自メモリ装置のチップセレクト信号を無効にするチップセレクト無効化回路と、
前記ライト期間信号が出力されている場合、前記他メモリ装置へのリード動作を前記自メモリ装置のライト動作に変換するライト信号制御回路と、を備えることを特徴とするメモリ装置。 - 請求項32に記載のメモリ装置であって、
前記所定期間は、前記コマンド認識回路のプリチャージコマンド認識信号または予め前記メモリコントローラがモードレジスタへ与えた所定回数値で終了することを特徴とするメモリ装置。 - 請求項23のメモリ装置であって、
前記他メモリ装置へのリード動作の為の転送元アドレスと、前記自メモリ装置へのライト動作の為の転送先アドレスは、同じサイクル内で異なるアドレスレイテンシで与えられ、
前記転送先アドレスをラッチするアドレスラッチ回路には、そのラッチタイミングを前記転送元アドレスよりも少なくとも1つの外部クロック分だけ遅らせるアドレスラッチレイテンシ回路が接続される
ことを特徴とするメモリ装置。 - 請求項23のメモリ装置であって、
モードレジスタが、前記コマンド認識回路またはアドレス制御回路へ接続され、そのモードレジスタ値に従ってデータ転送モード(CBC)が確定することを特徴とするメモリ装置。 - 請求項34に記載のメモリ装置であって、
前記転送元アドレスと前記転送先アドレスとのアドレスレイテンシであるデータ転送コードは、前記メモリコントローラからのアクティブコマンドとデータ信号との組み合わせによりデータ転送モードが決定されること
を特徴とするメモリ装置。 - 請求項34に記載のメモリ装置であって、
前記メモリコントローラから予め発行されたモードレジスタが、前記アドレスラッチレイテンシ回路へ接続され、そのモードレジスタ値に従ってアドレスレイテンシ値が確定することを特徴とするメモリ装置。 - 請求項36に記載のメモリ装置であって、
前記メモリコントローラが発行するプリチャージコマンドを認識する前記コマンド認識回路と、前記プリチャージプリチャージコマンドにより前記データ転送モードが終了することを特徴とするメモリ装置。 - 請求項36に記載のメモリ装置であって、
前記メモリコントローラから出力されるアクティブコマンドと共に、前記データ転送コードを取得するデータ転送コード取得回路と、
前記データ転送コードが活性の場合、前記データ転送コードに応じて、アドレスラッチのレイテンシに所定数を加えるアドレスレイテンシ制御回路と、
前記アドレスレイテンシ制御回路の出力に基づいて前記転送先アドレスのアドレスをラッチして前記転送先アドレスのアドレスとするアドレスラッチ回路と、
前記データ転送コードが活性の場合、前記他メモリ装置へのリードコマンドを前記自メモリ装置へのライトコマンドに変換するコマンド制御回路と、
を備えることを特徴とするメモリ装置。 - 請求項22に記載のメモリ装置であって、
前記複数のメモリ装置は、MCPパッケージに収納される、またはパッケージオンパッケージであることを特徴とするメモリ装置。 - 複数のメモリが所定のコマンドを発行するメモリコントローラに同一接続されたメモリシステム内のメモリ装置の制御方法であって、
他メモリ装置への前記所定のコマンドを自メモリ装置のライトコマンドと認識するステップと、
前記メモリコントローラおよび他メモリ装置からのデータ信号を接続し、データ信号の内容を自メモリ装置へ共に同じデータレイテンシでライト動作するステップと、
を備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項41のメモリ装置の制御方法であって、
前記認識ステップは、前記他メモリ装置へのライトコマンドを前記自メモリ装置のライトコマンドと認識するステップ、または前記他メモリ装置へのリードコマンドを前記自メモリ装置のライトコマンドと認識するステップを備える
ことを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項42のメモリ装置の制御方法であって、
前記メモリコントローラが発行するモードレジスタ信号に応じて、前記自メモリ装置がチップセレクト信号を無効化するステップ
を備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項42のメモリ装置の制御方法であって、
前記他メモリ装置のパーシャルデータ保持領域を示すパーシャルライトアドレス情報に応じて、前記自メモリ装置に対する前記ライト動作の対象アドレスを決定するステップを備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項42のメモリ装置の制御方法であって、
前記他メモリ装置のパーシャルデータ保持領域の指定コマンドを判定するステップと、
前記パーシャルライトアドレス情報を保持するステップと、
前記パーシャルライトアドレス情報に応じて、前記自メモリ装置の前記ライト動作の対象アドレスを決定するステップと、
を備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項42のメモリ装置の制御方法であって、
前記メモリコントローラからのディープパワーダウンコマンドを判定するステップと、
前記自メモリ装置がライト中であるか否かを判別するステップと、
前記2つのステップに従って、前記自メモリ装置を停止するステップと、
を備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項46のメモリ装置の制御方法であって、
前記停止したことを通知するステップを備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項46のメモリ装置の制御方法であって、
前記2つのステップに従って前記自メモリ装置を停止できる情報、または前記停止した情報を、内部ステートレジスタへ記憶するステップを備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項42のメモリ装置の制御方法であって、
前記他メモリ装置のアクセス対象アドレスを認識するステップと、
前記他メモリ装置のアクセス対象アドレスに対し、前記自メモリ装置のライト動作信号を生成するステップと、
を備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項42に記載のメモリ装置の制御方法であって、
前記自メモリ装置は、あらかじめ設定保持されたモードレジスタ値に従って、前記リードコマンドをライトコマンドに変換するステップ
を備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項42のメモリ装置の制御方法であって、
前記メモリ装置のディープパワーダウンが終了してから、所定期間のライト期間信号を出力するステップと、
前記ライト期間信号が出力されている場合、前記自メモリ装置のチップセレクト信号を無効にするステップと、
前記ライト期間信号が出力されている場合、前記他メモリ装置へのリード動作を前記自メモリ装置のライト動作に変換するステップと、
を備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項51に記載のメモリ装置の制御方法であって、
前記所定期間は、プリチャージコマンド認識ステップまたは前記メモリコントローラが予め与えた所定回数値で終了することを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項42のメモリ装置の制御方法であって、
前記他メモリ装置へのリード動作の為の転送元アドレスと、前記自メモリ装置へのライト動作為の転送先アドレスとは、同じサイクル内で異なるアドレスレイテンシで与えられることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項42のメモリ装置の制御方法であって、
前記メモリコントローラから予め発行されたモードレジスタ値に従って、データ転送モード(CBC)が確定するステップを備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項53に記載のメモリ装置の制御方法であって、
前記転送元アドレスと前記転送先アドレスとのアドレスレイテンシであるデータ転送コードは、前記メモリコントローラからのアクティブコマンドを認識するステップとデータ信号との組み合わせを認識するステップによりデータ転送モードが決定されることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項53に記載のメモリ装置の制御方法であって、
前記メモリコントローラから予め発行されたモードレジスタ値に従ってアドレスレイテンシ値が確定するステップ
を備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項55に記載のメモリ装置の制御方法であって、
前記メモリコントローラが発行するプリチャージコマンドを認識するステップと、
前記認識するステップにより前記データ転送モードを終了させるステップと、
を備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。 - 請求項55に記載のメモリ装置の制御方法であって、
前記メモリコントローラから出力されるアクティブコマンドと共に、前記データ転送コードを取得するステップと、
データ転送コードが活性の場合、データ転送コードに応じて、アドレスラッチのアドレスレイテンシに所定数を加えるステップと、
前記アドレスレイテンシ制御回路の出力に基づいて前記転送先アドレスのアドレスをラッチして前記転送先アドレスのアドレスとするステップと、
前記データ転送コードが活性の場合、前記他メモリ装置へのリードコマンドを前記自メモリ装置へのライトコマンドに変換するステップと、
を備えることを特徴とするメモリ装置の制御方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012063874A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Toshiba Corp | チップセレクト信号を切り替えるセレクタ、ストレージ装置、及び電子機器 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101289640B1 (ko) * | 2008-12-03 | 2013-07-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전기영동 표시장치 |
US8914615B2 (en) | 2011-12-02 | 2014-12-16 | Arm Limited | Mapping same logical register specifier for different instruction sets with divergent association to architectural register file using common address format |
KR20130119170A (ko) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 파이프 레지스터 회로 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치 |
US8812936B2 (en) * | 2012-07-06 | 2014-08-19 | Sandisk Technologies Inc. | Using slow response memory device on a fast response interface |
US9397500B2 (en) * | 2013-06-28 | 2016-07-19 | Solantro Semiconductor Corp. | Inverter with extended endurance memory |
KR102223980B1 (ko) | 2013-08-21 | 2021-03-09 | 에버스핀 테크놀러지스, 인크. | 비파괴적 기록/판독 레벨링 |
KR102135426B1 (ko) * | 2013-12-10 | 2020-07-17 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치의 동작 모드 설정 회로 및 이를 이용한 데이터 처리 시스템 |
US9710185B2 (en) | 2014-07-10 | 2017-07-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Computing system with partial data computing and method of operation thereof |
US11189327B2 (en) * | 2019-08-21 | 2021-11-30 | Micron Technology, Inc. | Methods for providing device status in response to read commands directed to write-only mode register bits and memory devices and systems employing the same |
US11094372B1 (en) * | 2020-05-07 | 2021-08-17 | Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation | Partial writing method of dram memoryl device to reduce power consumption associated with large voltage swing of internal input/output lines |
KR20220155518A (ko) * | 2021-05-14 | 2022-11-23 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치, 호스트의 동작 방법, 메모리 모듈의 동작 방법, 및 메모리 장치의 동작 방법 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02163849A (ja) | 1988-12-16 | 1990-06-25 | Nec Corp | 自動メモリバツクアツプ回路 |
JPH04336622A (ja) | 1991-05-14 | 1992-11-24 | Nec Corp | 電子ディスクサブシステム |
JP4722305B2 (ja) * | 2001-02-27 | 2011-07-13 | 富士通セミコンダクター株式会社 | メモリシステム |
JP4049297B2 (ja) * | 2001-06-11 | 2008-02-20 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
JP4061272B2 (ja) * | 2002-01-09 | 2008-03-12 | 株式会社ルネサステクノロジ | メモリシステム及びメモリカード |
JP4488800B2 (ja) * | 2004-06-14 | 2010-06-23 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置 |
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JP2012063874A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Toshiba Corp | チップセレクト信号を切り替えるセレクタ、ストレージ装置、及び電子機器 |
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