JP2001011689A - 銅箔の表面処理方法 - Google Patents
銅箔の表面処理方法Info
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- JP2001011689A JP2001011689A JP11184683A JP18468399A JP2001011689A JP 2001011689 A JP2001011689 A JP 2001011689A JP 11184683 A JP11184683 A JP 11184683A JP 18468399 A JP18468399 A JP 18468399A JP 2001011689 A JP2001011689 A JP 2001011689A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒ素、セレン、テルルなど毒性のある元素を
使用せず容易な方法で均一かつ接着力の高い粗面化処理
方法を開発すること。 【解決手段】 銅箔の少なくとも一方の面を、アルミニ
ウムイオン及び／又はチタンイオンを含む硫酸、硫酸銅
浴中で限界電流密度付近又はそれ以上で陰極電解するこ
とにより銅の突起物を析出させ粗面化処理を行い、その
上に、銅又は銅合金による被覆めっきを行い、次いで防
錆処理を行うことを特徴とする銅箔の表面処理方法。
使用せず容易な方法で均一かつ接着力の高い粗面化処理
方法を開発すること。 【解決手段】 銅箔の少なくとも一方の面を、アルミニ
ウムイオン及び／又はチタンイオンを含む硫酸、硫酸銅
浴中で限界電流密度付近又はそれ以上で陰極電解するこ
とにより銅の突起物を析出させ粗面化処理を行い、その
上に、銅又は銅合金による被覆めっきを行い、次いで防
錆処理を行うことを特徴とする銅箔の表面処理方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は銅箔の表面処理に関
するものであり、特に詳しくはプリント配線板用を代表
とする導電体用途において、粗面形状が均一でかつ、適
用樹脂に対し接着性の高い表面処理を銅箔に施す方法に
関するものである。
するものであり、特に詳しくはプリント配線板用を代表
とする導電体用途において、粗面形状が均一でかつ、適
用樹脂に対し接着性の高い表面処理を銅箔に施す方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銅箔は電子、電気材料用としては特にプ
リント配線板用途に大量に使用されている。プリント配
線板は高性能化、高信頼性化が進んでおり、そのため要
求特性は複雑で且つ多様化してきている。このプリント
配線板の構成材料の一つとなっている銅箔についても同
様に、厳しい品質要求が課せられて来ている。プリント
配線板の製造では、まず銅箔の粗面側を合成樹脂含浸基
材と合わせて積層し、プレスにより加熱圧着して銅張積
層板を得る。一般によく使用されるガラスエポキシ基板
では170 ℃前後の温度で１〜２時間のプレスにより完成
する。
リント配線板用途に大量に使用されている。プリント配
線板は高性能化、高信頼性化が進んでおり、そのため要
求特性は複雑で且つ多様化してきている。このプリント
配線板の構成材料の一つとなっている銅箔についても同
様に、厳しい品質要求が課せられて来ている。プリント
配線板の製造では、まず銅箔の粗面側を合成樹脂含浸基
材と合わせて積層し、プレスにより加熱圧着して銅張積
層板を得る。一般によく使用されるガラスエポキシ基板
では170 ℃前後の温度で１〜２時間のプレスにより完成
する。
【０００３】プリント配線板用銅箔としては片側粗面、
片側光沢面を持つ電解銅箔が圧倒的に多く使用されてい
る。通常、電解銅箔は銅の電解液から電着装置により、
銅を電解析出させ、未処理銅箔と呼ばれる原箔を製造
し、次に処理装置により、一連の表面処理を行う。一般
的には、粗面側（非光沢面側）を酸洗し、粗面化して樹
脂との接着力を確保する処理を行い、さらにその接着性
における耐熱、耐薬品などの特性やエッチング特性など
を向上、安定化させる処理を行い、完成される。これら
の処理についてはさまざまな技術が開発、提案され、高
機能性表面となっている。最近のプリント配線板の高密
度化においては、例えば薄物プリント配線板やビルドア
ップ工法のプリント配線板では絶縁層となる樹脂層が極
めて薄くなっているため、銅箔粗面が大きい場合、層間
絶縁性に問題が生じる可能性がある。
片側光沢面を持つ電解銅箔が圧倒的に多く使用されてい
る。通常、電解銅箔は銅の電解液から電着装置により、
銅を電解析出させ、未処理銅箔と呼ばれる原箔を製造
し、次に処理装置により、一連の表面処理を行う。一般
的には、粗面側（非光沢面側）を酸洗し、粗面化して樹
脂との接着力を確保する処理を行い、さらにその接着性
における耐熱、耐薬品などの特性やエッチング特性など
を向上、安定化させる処理を行い、完成される。これら
の処理についてはさまざまな技術が開発、提案され、高
機能性表面となっている。最近のプリント配線板の高密
度化においては、例えば薄物プリント配線板やビルドア
ップ工法のプリント配線板では絶縁層となる樹脂層が極
めて薄くなっているため、銅箔粗面が大きい場合、層間
絶縁性に問題が生じる可能性がある。
【０００４】また、ファインライン化により、銅箔粗面
が小さい方がライン間の絶縁を保てるなどの理由により
粗面側は低プロファイル化が望まれてきている。しかし
接着力が十分でないと製造工程中や製品となった後での
銅箔回路の剥がれや浮き等、デラミネーションの問題が
生じてくるので、両者を満足する表面処理が最も好まし
いが、互いに相反する事であるのでより優れた表面処理
方法の開発が待たれていた。
が小さい方がライン間の絶縁を保てるなどの理由により
粗面側は低プロファイル化が望まれてきている。しかし
接着力が十分でないと製造工程中や製品となった後での
銅箔回路の剥がれや浮き等、デラミネーションの問題が
生じてくるので、両者を満足する表面処理が最も好まし
いが、互いに相反する事であるのでより優れた表面処理
方法の開発が待たれていた。
【０００５】一方反対側の面、光沢面側には粗面側とは
異なる特性、すなわち耐熱変色性、半田濡れ性、レジス
ト密着性、などが要求されており、粗面側、光沢面側そ
れぞれ別の処理方法が必要である。但し多層プリント配
線板用途には特に内層用として適用する場合においては
半田濡れ性の必要はなく、また、光沢面側は従来粗面化
処理を施す必要はなかった。しかし、ＤＴ箔（Double t
reatment，両面処理）と称する銅箔以外でもレジストの
密着性、プリント板形成時の内層処理の密着力上昇のた
め、軽い粗面化処理が要望されてきている。
異なる特性、すなわち耐熱変色性、半田濡れ性、レジス
ト密着性、などが要求されており、粗面側、光沢面側そ
れぞれ別の処理方法が必要である。但し多層プリント配
線板用途には特に内層用として適用する場合においては
半田濡れ性の必要はなく、また、光沢面側は従来粗面化
処理を施す必要はなかった。しかし、ＤＴ箔（Double t
reatment，両面処理）と称する銅箔以外でもレジストの
密着性、プリント板形成時の内層処理の密着力上昇のた
め、軽い粗面化処理が要望されてきている。
【０００６】以上のように、銅箔の両面において種々の
要望に答えるべく複雑な処理が開発されてきている。従
来の技術では粗面化処理に関する技術としては種々提案
されている。たとえば特公昭53-38700号にヒ素を含む酸
性電解浴中で３段の電解処理を行う方法やまた特公昭53
-39327号、特公昭54-38053号にはヒ素、アンチモン、ビ
スマス、セレン、テルルを含む酸性銅電解浴中で限界電
流密度前後で電解する方法などがあり、実際にはヒ素が
多用されている。また、特公昭61-54592号、特開平4-20
2796号には交流電解による表面粗面化処理が提案されて
いる。
要望に答えるべく複雑な処理が開発されてきている。従
来の技術では粗面化処理に関する技術としては種々提案
されている。たとえば特公昭53-38700号にヒ素を含む酸
性電解浴中で３段の電解処理を行う方法やまた特公昭53
-39327号、特公昭54-38053号にはヒ素、アンチモン、ビ
スマス、セレン、テルルを含む酸性銅電解浴中で限界電
流密度前後で電解する方法などがあり、実際にはヒ素が
多用されている。また、特公昭61-54592号、特開平4-20
2796号には交流電解による表面粗面化処理が提案されて
いる。
【０００７】しかし、上記のような従来の粗面化処理に
おいては、ヒ素、セレン、テルルのような人体に有害な
物質を使用することは環境問題上使用が極めて制限され
てきている。プリント板再利用あるいは産業廃棄物の観
点でも銅箔に含まれる有害成分の蓄積が懸念され、代替
方法が強く要求されているものである。また、さらに交
流電解の場合は、高温の塩酸浴を使用するので、その塩
酸ガスのミストは極めて銅に対して腐食性があり、表面
処理において厳重な注意が必要となり、また適用樹脂に
対して十分な接着力が得られない。
おいては、ヒ素、セレン、テルルのような人体に有害な
物質を使用することは環境問題上使用が極めて制限され
てきている。プリント板再利用あるいは産業廃棄物の観
点でも銅箔に含まれる有害成分の蓄積が懸念され、代替
方法が強く要求されているものである。また、さらに交
流電解の場合は、高温の塩酸浴を使用するので、その塩
酸ガスのミストは極めて銅に対して腐食性があり、表面
処理において厳重な注意が必要となり、また適用樹脂に
対して十分な接着力が得られない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、従来技術にあるような、ヒ素、セレン、テ
ルルなど毒性のある元素を使用せず均一で表面粗さが低
く、十分な接着力を得ることができる新しい粗面化処理
を開発することである。
する課題は、従来技術にあるような、ヒ素、セレン、テ
ルルなど毒性のある元素を使用せず均一で表面粗さが低
く、十分な接着力を得ることができる新しい粗面化処理
を開発することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅箔の少なく
とも一方の面を、アルミニウムイオン及び／又はチタン
イオンを含む硫酸、硫酸銅電解浴中で限界電流密度付近
又はそれ以上で陰極電解することにより、銅の突起物を
析出させ粗面化処理を行い、その上に銅又は銅合金の被
覆めっきを行い、次いで、防錆処理を施すことを特徴と
する銅箔の表面処理方法である。
とも一方の面を、アルミニウムイオン及び／又はチタン
イオンを含む硫酸、硫酸銅電解浴中で限界電流密度付近
又はそれ以上で陰極電解することにより、銅の突起物を
析出させ粗面化処理を行い、その上に銅又は銅合金の被
覆めっきを行い、次いで、防錆処理を施すことを特徴と
する銅箔の表面処理方法である。
【００１０】本発明の表面処理方法を具体的に記すと、
まず最初に、未処理銅箔を酸洗浄し、表面酸化物や汚れ
を除去する。その後、粗面側表面に本発明の粗面化処理
を行う。この処理液としては添加元素を含む硫酸、硫酸
銅水溶液を使用する。硫酸濃度としては 50〜200g/lの
範囲が通常使われているが、液温、電流密度等の条件に
よっては、この範囲を外れることも可能である。添加元
素としては、アルミニウムイオン及び／又はチタンイオ
ンであり、その濃度は 0.03〜5.0g/lが良く、0.03g/l以
下の場合、粗面形状の均一化効果が低くなる場合があ
り、5.0g/l以上では添加量を増加させても、それ以上効
果が上がらず、不経済となる。また、濃度範囲について
詳しくはアルミニウムイオンの場合、0.1 〜3g/lがさら
に良く、チタンイオンの場合は 0.03 〜0.5g/lがさらに
良い。添加方法はチタンイオンの場合、硫酸第二チタン
溶液が好ましい。アルミニウムイオンの場合は硫酸アル
ミニウム、硫酸アルミニウムカリウム、硫酸アルミニウ
ムナトリウムなどを使用する。
まず最初に、未処理銅箔を酸洗浄し、表面酸化物や汚れ
を除去する。その後、粗面側表面に本発明の粗面化処理
を行う。この処理液としては添加元素を含む硫酸、硫酸
銅水溶液を使用する。硫酸濃度としては 50〜200g/lの
範囲が通常使われているが、液温、電流密度等の条件に
よっては、この範囲を外れることも可能である。添加元
素としては、アルミニウムイオン及び／又はチタンイオ
ンであり、その濃度は 0.03〜5.0g/lが良く、0.03g/l以
下の場合、粗面形状の均一化効果が低くなる場合があ
り、5.0g/l以上では添加量を増加させても、それ以上効
果が上がらず、不経済となる。また、濃度範囲について
詳しくはアルミニウムイオンの場合、0.1 〜3g/lがさら
に良く、チタンイオンの場合は 0.03 〜0.5g/lがさらに
良い。添加方法はチタンイオンの場合、硫酸第二チタン
溶液が好ましい。アルミニウムイオンの場合は硫酸アル
ミニウム、硫酸アルミニウムカリウム、硫酸アルミニウ
ムナトリウムなどを使用する。
【００１１】銅箔表面の陰極電解は、時間、温度、必要
粗化量によって変化するが、特に規定すると次の通りで
ある。陰極電解する時間は 2〜60秒、浴温度は 10〜50
℃が良い。電流密度は5〜100A/dm2で、電気量として20
〜200クーロン/dm2が適当であり、さらに詳しくは40〜1
30クーロン/dm2が好適である。この処理の後、銅の突起
状又は樹枝状析出物上に銅又は銅合金を被覆めっきし、
銅の突起物の固着性を向上させる。その処理条件として
は、例えば、 CuSO4・5H2O 250g/l H2SO4 100g/l 浴温度50℃、5A/dm2の電流密度、80秒間程度の陰極電解
により達成され、粗化面が完成される。
粗化量によって変化するが、特に規定すると次の通りで
ある。陰極電解する時間は 2〜60秒、浴温度は 10〜50
℃が良い。電流密度は5〜100A/dm2で、電気量として20
〜200クーロン/dm2が適当であり、さらに詳しくは40〜1
30クーロン/dm2が好適である。この処理の後、銅の突起
状又は樹枝状析出物上に銅又は銅合金を被覆めっきし、
銅の突起物の固着性を向上させる。その処理条件として
は、例えば、 CuSO4・5H2O 250g/l H2SO4 100g/l 浴温度50℃、5A/dm2の電流密度、80秒間程度の陰極電解
により達成され、粗化面が完成される。
【００１２】本発明の粗面化処理における処理液にアル
ミニウムイオン及び／又はチタンイオンを添加させない
場合、得られる銅突起物からなる粗面形状は極めて不均
一でかつ粗大な樹枝状物が発生し、プレス成型後、エッ
チング基板面において残銅を生じることがある。この欠
陥はプリント配線板としては致命的となる。また、残銅
とならなくとも配線密度が高くなっている現在、微妙な
エッチング時間による配線エッジの精細性に劣り、配線
間でのショートの可能性があり、絶縁性に問題が生じ
る。
ミニウムイオン及び／又はチタンイオンを添加させない
場合、得られる銅突起物からなる粗面形状は極めて不均
一でかつ粗大な樹枝状物が発生し、プレス成型後、エッ
チング基板面において残銅を生じることがある。この欠
陥はプリント配線板としては致命的となる。また、残銅
とならなくとも配線密度が高くなっている現在、微妙な
エッチング時間による配線エッジの精細性に劣り、配線
間でのショートの可能性があり、絶縁性に問題が生じ
る。
【００１３】一方、処理液にアルミニウムイオン及び／
又はチタンイオンを添加させた場合は、アミニウムイオ
ン、チタンイオンは銅と共析しにくいが、銅の析出を抑
制する働きがある。この働きによって、銅の析出を均一
化することができる。また、チタンイオンは銅の析出突
起物を微細化する働きもある。その傾向が強すぎる場合
は、銅突起物の固着性が低下することがあるが、次いで
行う銅又は銅合金の被覆めっき処理を多い目に施せば固
着性は良くなる。
又はチタンイオンを添加させた場合は、アミニウムイオ
ン、チタンイオンは銅と共析しにくいが、銅の析出を抑
制する働きがある。この働きによって、銅の析出を均一
化することができる。また、チタンイオンは銅の析出突
起物を微細化する働きもある。その傾向が強すぎる場合
は、銅突起物の固着性が低下することがあるが、次いで
行う銅又は銅合金の被覆めっき処理を多い目に施せば固
着性は良くなる。
【００１４】このように粗面化処理を行った銅箔は、粗
面形状が均一化し、表面粗さは低下し、ファインパター
ンに適合した粗面となる。本発明の粗面化処理を施した
銅箔は、銅又は銅合金による被覆めっきの後、次いで、
防錆処理（耐熱性付与、耐薬品性付与の処理）を行う
が、その前に例えば特公平2-24037号や特公平8-19550号
などのCo-Mo,WやCu-Znのバリヤー層、さらに別の公知の
バリヤー層を形成させ、耐熱性を強化させても良い。
面形状が均一化し、表面粗さは低下し、ファインパター
ンに適合した粗面となる。本発明の粗面化処理を施した
銅箔は、銅又は銅合金による被覆めっきの後、次いで、
防錆処理（耐熱性付与、耐薬品性付与の処理）を行う
が、その前に例えば特公平2-24037号や特公平8-19550号
などのCo-Mo,WやCu-Znのバリヤー層、さらに別の公知の
バリヤー層を形成させ、耐熱性を強化させても良い。
【００１５】防錆処理には、クロメート処理やベンズト
リアゾ−ルを代表とする有機防錆処理、また、シランカ
ップリング剤処理などがあり、単一に又は組み合わせて
行うことができる。クロメート処理は重クロム酸イオン
を含む水溶液を使用し、酸性でもアルカリ性でも良く、
浸漬処理又は陰極電解処理を行う。薬品としては三酸化
クロム、重クロム酸カリウム、重クロム酸ナトリウムな
どを使用する。ベンゾトリアゾール類の有機防錆にはメ
チルベンゾトリアゾール、アミノベンゾトリアゾール、
カルボキシルベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール
などがあり、水溶液として浸漬処理又はスプレー処理な
どにより施す。シランカップリング剤にはエポキシ基を
持つもの、アミノ基、メチルカプト基、ビニール基を持
つものなど多種あるが、樹脂との適応性のあるものを使
用すると良く、水溶液として、浸漬処理又はスプレー処
理などにより施す。以上の処理によりプリント配線板用
銅箔が完成する。
リアゾ−ルを代表とする有機防錆処理、また、シランカ
ップリング剤処理などがあり、単一に又は組み合わせて
行うことができる。クロメート処理は重クロム酸イオン
を含む水溶液を使用し、酸性でもアルカリ性でも良く、
浸漬処理又は陰極電解処理を行う。薬品としては三酸化
クロム、重クロム酸カリウム、重クロム酸ナトリウムな
どを使用する。ベンゾトリアゾール類の有機防錆にはメ
チルベンゾトリアゾール、アミノベンゾトリアゾール、
カルボキシルベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール
などがあり、水溶液として浸漬処理又はスプレー処理な
どにより施す。シランカップリング剤にはエポキシ基を
持つもの、アミノ基、メチルカプト基、ビニール基を持
つものなど多種あるが、樹脂との適応性のあるものを使
用すると良く、水溶液として、浸漬処理又はスプレー処
理などにより施す。以上の処理によりプリント配線板用
銅箔が完成する。
【００１６】前述した通り、従来、銅箔の光沢面側は多
層板内層用として用いる両面処理銅箔(ＤＴ箔)として以
外では通常粗面化処理を施す必要はなかった。しかし、
近年プリント配線板製造においてレジストの密着性、ソ
フトエッチング工程の省略や、内層処理の密着力上昇の
ため、あらかじめ微細均一で軽度の粗面化処理を施した
ＤＴ箔が要望されてきている。本発明の表面処理を施し
た銅箔は、表面形状が均一でかつ、適用樹脂に対し接着
性も高いので、これらの要望に答えられるＤＴ箔として
適用できる。銅箔に本発明の表面処理を施す場合、銅箔
の光沢面側の粗面化量を粗面に比べて適度に少なくすれ
ば良い。
層板内層用として用いる両面処理銅箔(ＤＴ箔)として以
外では通常粗面化処理を施す必要はなかった。しかし、
近年プリント配線板製造においてレジストの密着性、ソ
フトエッチング工程の省略や、内層処理の密着力上昇の
ため、あらかじめ微細均一で軽度の粗面化処理を施した
ＤＴ箔が要望されてきている。本発明の表面処理を施し
た銅箔は、表面形状が均一でかつ、適用樹脂に対し接着
性も高いので、これらの要望に答えられるＤＴ箔として
適用できる。銅箔に本発明の表面処理を施す場合、銅箔
の光沢面側の粗面化量を粗面に比べて適度に少なくすれ
ば良い。
【００１７】なお、銅箔処理における粗面、光沢面を逆
にして上記本発明の処理を行ってもよい。粗面、光沢面
を逆に処理した場合は、銅張積層板作成時、未処理銅箔
で光沢面側であった面を先に樹脂と接着させる。このよ
うに粗面、光沢面を逆にした方法は、片面に何も処理を
施さない場合よりも樹脂との成型後、樹脂と接着してい
ない面は、レジストとの密着性が高く、また、接着性も
良いのでプリント板製造業者における内層処理工程にお
いて、その前処理であるソフトエッチングの工程が不要
となる。しかも銅箔の製造者側では銅箔の表面処理工程
が従来の両面処理銅箔を製造することと比べると軽い表
面処理で済むので非常に容易に製造できることになる。
にして上記本発明の処理を行ってもよい。粗面、光沢面
を逆に処理した場合は、銅張積層板作成時、未処理銅箔
で光沢面側であった面を先に樹脂と接着させる。このよ
うに粗面、光沢面を逆にした方法は、片面に何も処理を
施さない場合よりも樹脂との成型後、樹脂と接着してい
ない面は、レジストとの密着性が高く、また、接着性も
良いのでプリント板製造業者における内層処理工程にお
いて、その前処理であるソフトエッチングの工程が不要
となる。しかも銅箔の製造者側では銅箔の表面処理工程
が従来の両面処理銅箔を製造することと比べると軽い表
面処理で済むので非常に容易に製造できることになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の表面処理方法によって得
られた銅箔は銅張積層板に適用され、プリント配線板と
して使用される。以下、本発明の実施例を銅張積層板に
適用した場合の特性について述べる。
られた銅箔は銅張積層板に適用され、プリント配線板と
して使用される。以下、本発明の実施例を銅張積層板に
適用した場合の特性について述べる。
【００１９】
【実施例】(実施例１)35μm厚さの未処理電解銅箔の粗
面側を (Ａ)浴 CuSO4・5H2O 40g/l H2SO4 100g/l Al2(SO4)3・18H2O 13.3g/l (Al3+ :1.0g/l) 温度 30℃ の浴中において、10A/dm2、10秒間陰極電解し、水洗
後、 (Ｂ)浴 CuSO4・5H2O 200g/l H2SO4 100g/l 温度 50℃ の浴中において、5A/dm2、80秒間陰極電解し、水洗し
た。 続いて、 (Ｃ)浴 Na2Cr2O7・2H2O 3g/l NaOH 10g/l の浴中において 0.5A/dm2、5秒間陰極電解し、水洗後、
乾燥させた。この銅箔の表面特性（均一性、表面粗さ）
を調べた。その結果を表１に示す。また、この銅箔の粗
面を被着面としてFR-4グレードのガラスエポキシ樹脂含
浸基材に積層し、40kgf/cm2 の圧力、170℃、60分間の
条件でプレスし、成型した。その銅張積層板の特性(接
着力、銅残)を調べた。その結果を表１に示す。
面側を (Ａ)浴 CuSO4・5H2O 40g/l H2SO4 100g/l Al2(SO4)3・18H2O 13.3g/l (Al3+ :1.0g/l) 温度 30℃ の浴中において、10A/dm2、10秒間陰極電解し、水洗
後、 (Ｂ)浴 CuSO4・5H2O 200g/l H2SO4 100g/l 温度 50℃ の浴中において、5A/dm2、80秒間陰極電解し、水洗し
た。 続いて、 (Ｃ)浴 Na2Cr2O7・2H2O 3g/l NaOH 10g/l の浴中において 0.5A/dm2、5秒間陰極電解し、水洗後、
乾燥させた。この銅箔の表面特性（均一性、表面粗さ）
を調べた。その結果を表１に示す。また、この銅箔の粗
面を被着面としてFR-4グレードのガラスエポキシ樹脂含
浸基材に積層し、40kgf/cm2 の圧力、170℃、60分間の
条件でプレスし、成型した。その銅張積層板の特性(接
着力、銅残)を調べた。その結果を表１に示す。
【００２０】(実施例２)実施例１において、 (A)浴の代
わりに (Ｄ)浴 CuSO4・5H2O 40g/l H2SO4 100g/l Ti(SO4)2 24%溶液 4.6ml/l (Ti4+ : 0.3g/l) 温度 35℃ の浴中において、10A/dm2、8秒間陰極電解し、水洗し、
次いで実施例１の(B)浴中において5A/dm2 120秒間陰極
電解すること以外は全て実施例１と同じ方法で処理し、
同じ方法で各特性試験を行った。その結果を表１に示
す。
わりに (Ｄ)浴 CuSO4・5H2O 40g/l H2SO4 100g/l Ti(SO4)2 24%溶液 4.6ml/l (Ti4+ : 0.3g/l) 温度 35℃ の浴中において、10A/dm2、8秒間陰極電解し、水洗し、
次いで実施例１の(B)浴中において5A/dm2 120秒間陰極
電解すること以外は全て実施例１と同じ方法で処理し、
同じ方法で各特性試験を行った。その結果を表１に示
す。
【００２１】(実施例３)実施例１において、(A)浴の代
わりに (Ｅ)浴 CuSO4・5H2O 40g/l H2SO4 150g/l Al2(SO4)3 ・18H2O 4.0g/l (Al3+ :0.3g/l) 温度 30℃ の浴中において、10A/dm2、10秒間陰極電解すること以
外は全て実施例１と同じ方法で処理し、同じ方法で各特
性試験を行った。その結果を表１に示す。
わりに (Ｅ)浴 CuSO4・5H2O 40g/l H2SO4 150g/l Al2(SO4)3 ・18H2O 4.0g/l (Al3+ :0.3g/l) 温度 30℃ の浴中において、10A/dm2、10秒間陰極電解すること以
外は全て実施例１と同じ方法で処理し、同じ方法で各特
性試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２２】(実施例４)実施例１において、(A)浴の代
わりに (Ｆ)浴 CuSO4・5H2O 40g/l H2SO4 150g/l Ti(SO4)2 24%溶液 1.5ml/l (Ti4+ : 0.1g/l) 温度 35℃ の浴中において、10A/dm2、10秒間陰極電解すること以
外は全て実施例１と同じ方法で処理し、同じ方法で各特
性試験を行った。その結果を表１に示す。
わりに (Ｆ)浴 CuSO4・5H2O 40g/l H2SO4 150g/l Ti(SO4)2 24%溶液 1.5ml/l (Ti4+ : 0.1g/l) 温度 35℃ の浴中において、10A/dm2、10秒間陰極電解すること以
外は全て実施例１と同じ方法で処理し、同じ方法で各特
性試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２３】(実施例５)実施例１において、(A)浴の代
わりに (Ｇ)浴 CuSO4・5H2 40g/l H2SO4 100g/l Al2(SO4)3K2SO4・24H2O 14.9g/l (Al3+ : 0.8g/l) Ti(SO4)2 24% 溶液 0.8ml/l (Ti4+ : 0.052g/l) 温度 30℃ の浴中において、10A/dm2、10秒間陰極電解すること以
外は全て実施例１と同じ方法で処理し、同じ方法で各特
性試験を行った。その結果を表１に示す。
わりに (Ｇ)浴 CuSO4・5H2 40g/l H2SO4 100g/l Al2(SO4)3K2SO4・24H2O 14.9g/l (Al3+ : 0.8g/l) Ti(SO4)2 24% 溶液 0.8ml/l (Ti4+ : 0.052g/l) 温度 30℃ の浴中において、10A/dm2、10秒間陰極電解すること以
外は全て実施例１と同じ方法で処理し、同じ方法で各特
性試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２４】(実施例６)実施例１において、(A)浴の代
わりに (Ｈ)浴 CuSO4・5 H2O 40g/l H2SO4 100g/l Al2(SO4)3 ・18H2O 13.3g/l (Al3+ : 1.0g/l) Ti(SO4)2 24% 溶液 2.3ml/l (Ti4+ : 0.15g/l) 温度 30℃ の浴中において、10A/dm2、10秒間陰極電解すること以
外は全て実施例１と同じ方法で処理し、同じ方法で各特
性試験を行った。その結果を表１に示す。
わりに (Ｈ)浴 CuSO4・5 H2O 40g/l H2SO4 100g/l Al2(SO4)3 ・18H2O 13.3g/l (Al3+ : 1.0g/l) Ti(SO4)2 24% 溶液 2.3ml/l (Ti4+ : 0.15g/l) 温度 30℃ の浴中において、10A/dm2、10秒間陰極電解すること以
外は全て実施例１と同じ方法で処理し、同じ方法で各特
性試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２５】
【比較例】(比較例１)実施例１において、(A)浴の代わ
りに (Ｉ)浴 CuSO4・5 H2O 40g/l H2SO4 100g/l 温度 30℃ の浴中において、10A/dm2、10秒間陰極電解すること以
外は全て実施例１と同じ方法で処理し、同じ方法で各特
性試験を行った。その結果を表１に示す。
りに (Ｉ)浴 CuSO4・5 H2O 40g/l H2SO4 100g/l 温度 30℃ の浴中において、10A/dm2、10秒間陰極電解すること以
外は全て実施例１と同じ方法で処理し、同じ方法で各特
性試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２６】(比較例２)比較例１において(I)浴中にお
いて電解時間を18秒としたこと以外は同じ処理を行っ
た。また、この銅箔を実施例１と同じ方法で各特性試験
を行った。その結果を表１に示す。
いて電解時間を18秒としたこと以外は同じ処理を行っ
た。また、この銅箔を実施例１と同じ方法で各特性試験
を行った。その結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１において、「均一性」は表面形状を電
子顕微鏡により約1000倍の倍率で観察し、 (1)粗化粒子が粗大でなく、大小の差が小さく均一であるもの−〇 (2)粗化粒子が粗大でないが、大小の差がややあるもの −□ (3)粗化粒子が粗大で、不均一であるもの −△ (4)粗化粒子がきわめて粗大で不均一であるもの −× と評価を行った。「接着力」はその基材からの引きはが
し強度を示し、JIS-C-6481-1986 5.7項の方法に準じ
た。「エッチング基板面残留銅」は塩化第二銅エッチン
グにより、銅をエッチング除去後、50倍の倍率で実体顕
微鏡観察を行った。 (1)残銅が全く無いもの −○ (2)残銅が認められるもの−× で評価した。
子顕微鏡により約1000倍の倍率で観察し、 (1)粗化粒子が粗大でなく、大小の差が小さく均一であるもの−〇 (2)粗化粒子が粗大でないが、大小の差がややあるもの −□ (3)粗化粒子が粗大で、不均一であるもの −△ (4)粗化粒子がきわめて粗大で不均一であるもの −× と評価を行った。「接着力」はその基材からの引きはが
し強度を示し、JIS-C-6481-1986 5.7項の方法に準じ
た。「エッチング基板面残留銅」は塩化第二銅エッチン
グにより、銅をエッチング除去後、50倍の倍率で実体顕
微鏡観察を行った。 (1)残銅が全く無いもの −○ (2)残銅が認められるもの−× で評価した。
【００２９】
【発明の効果】上記、表１の結果から、本発明の表面処
理方法は従来の表面処理方法よりも表面形状の均一性が
高く、樹脂との接着力に優れ、表面粗さを低減させる効
果を持っており、優れた表面処理銅箔となっていること
がわかる。以上、本発明の表面処理方法には、次のよう
な効果がある。 (1)従来のようなヒ素、セレン、テルルなど毒性のある
元素を使用せずに粗面化処理する方法であり、環境及び
人体への悪影響が全く無い。 (2)粗面形状が均一でかつ、適用樹脂に対し接着力の高
い表面処理銅箔が得られ、高密度のプリント配線板に適
合する。 (3)この表面処理方法は実工程において、軽い表面処理
で済むので導入が非常に容易であり、量産製造が可能で
ある。
理方法は従来の表面処理方法よりも表面形状の均一性が
高く、樹脂との接着力に優れ、表面粗さを低減させる効
果を持っており、優れた表面処理銅箔となっていること
がわかる。以上、本発明の表面処理方法には、次のよう
な効果がある。 (1)従来のようなヒ素、セレン、テルルなど毒性のある
元素を使用せずに粗面化処理する方法であり、環境及び
人体への悪影響が全く無い。 (2)粗面形状が均一でかつ、適用樹脂に対し接着力の高
い表面処理銅箔が得られ、高密度のプリント配線板に適
合する。 (3)この表面処理方法は実工程において、軽い表面処理
で済むので導入が非常に容易であり、量産製造が可能で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｂ // Ｃ２３Ｆ 11/00 Ｃ２３Ｆ 11/00 Ａ Ｃ２５Ｄ 11/38 ３０６ Ｃ２５Ｄ 11/38 ３０６ Ｆターム(参考） 4K023 AA03 AA04 AA19 BA06 CA01 CA09 DA06 DA07 4K024 AA09 AB02 AB09 AB19 BA09 BB11 BC02 CA01 CA02 CA06 DB03 DB04 GA16 4K062 AA01 AA05 BA10 BB18 EA05 FA09 FA16 GA03 5E343 AA15 AA17 BB24 BB67 CC34 CC46 EE01 EE55 GG01 GG08 GG11 GG20
Claims (2)
- 【請求項１】 銅箔の少なくとも一方の面を、アルミニ
ウムイオン及び／又はチタンイオンを含む硫酸、硫酸銅
電解浴中で限界電流密度付近又はそれ以上で陰極電解す
ることにより銅の突起物を析出させ粗面化処理を行い、
その上に銅又は銅合金の被覆めっきを行い、次いで、防
錆処理を施すことを特徴とする銅箔の表面処理方法。 - 【請求項２】 アルミニウムイオン及び／又はチタンイ
オンが 0.03g/l〜5g/lの濃度であることを特徴とする請
求項１に記載の銅箔の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18468399A JP4083927B2 (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 銅箔の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP18468399A JP4083927B2 (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 銅箔の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001011689A true JP2001011689A (ja) | 2001-01-16 |
| JP4083927B2 JP4083927B2 (ja) | 2008-04-30 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18468399A Expired - Fee Related JP4083927B2 (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 銅箔の表面処理方法 |
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| JP (1) | JP4083927B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006212659A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | クラッド材とその製造方法 |
| CN103469267A (zh) * | 2013-08-07 | 2013-12-25 | 江西铜业股份有限公司 | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 |
| JP2015081354A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 銅箔の防錆方法、防錆液、及び銅箔 |
-
1999
- 1999-06-30 JP JP18468399A patent/JP4083927B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP4579705B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2010-11-10 | 日本製箔株式会社 | クラッド材とその製造方法 |
| CN103469267A (zh) * | 2013-08-07 | 2013-12-25 | 江西铜业股份有限公司 | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 |
| CN103469267B (zh) * | 2013-08-07 | 2015-11-25 | 江西省江铜-耶兹铜箔有限公司 | 一种表面处理电解铜箔的工艺方法及其处理的铜箔 |
| JP2015081354A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 銅箔の防錆方法、防錆液、及び銅箔 |
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| JP4083927B2 (ja) | 2008-04-30 |
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