JP2001009723A - 研磨材の回収装置 - Google Patents

研磨材の回収装置

Info

Publication number
JP2001009723A
JP2001009723A JP11189347A JP18934799A JP2001009723A JP 2001009723 A JP2001009723 A JP 2001009723A JP 11189347 A JP11189347 A JP 11189347A JP 18934799 A JP18934799 A JP 18934799A JP 2001009723 A JP2001009723 A JP 2001009723A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
abrasive
water
particles
polishing
slurry
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11189347A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Nomura
誠 埜村
Akira Matsumoto
章 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kurita Water Industries Ltd
Original Assignee
Kurita Water Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kurita Water Industries Ltd filed Critical Kurita Water Industries Ltd
Priority to JP11189347A priority Critical patent/JP2001009723A/ja
Publication of JP2001009723A publication Critical patent/JP2001009723A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回収工程での研磨材粒子同士や研磨材粒子と
研磨屑等との凝集粗大化を防止して、容易かつ効率的な
研磨材の回収を行う。 【解決手段】 研磨工程排水を濃縮処理する濃縮手段3
と、濃縮手段の前段又は後段に超音波照射手段2を備え
てなる研磨材の回収装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程等
における化学的機械研磨(CMP:Chemical
Mechanical Polishing)工程から
排出される研磨工程排水から、研磨材粒子を効率的に回
収して再利用するための装置に関する。
【0002】
【従来の技術及び先行技術】半導体ウエハ及びその上に
形成された絶縁膜、メタル薄膜等の被膜の表面は高度な
平坦面であることが望まれる。従来、ウエハや、その上
に形成された被膜の平坦化には、研磨材のスラリを用い
て化学的機械研磨(CMP)する方法が採用されてい
る。この方法では、研磨パッド等の研磨部材と半導体ウ
エハとの間に研磨材スラリを介在させた状態で研磨を行
い、半導体ウエハあるいはシリコン酸化膜や金属薄膜等
の被膜表面を平坦化する。このCMPで用いられる研磨
材としては、分散性が良好で、平均粒子径が揃っている
シリカ微粒子(コロイダルシリカ)が一般的に使用され
ている。また、研磨速度の高い酸化セリウム(Ce
2)や、硬度が高く安定なアルミナ(Al23)等も
使用されている。酸化セリウムやアルミナ等の無機酸化
物は、平均粒子径が0.05〜0.5μm程度の粒子が
水中に分散したスラリとして使用されており、通常、こ
のスラリ中には、pH調整剤(KOH,NH4OH,有
機酸,アミン類)や界面活性剤(分散剤)、酸化剤(H
22,KIO3,Fe(NO33)等が別途添加されて
使用される。
【0003】この研磨材スラリは、1枚のウエハ当りの
使用量が多く、しかも非常に高価であることから、ウエ
ハのCMP工程から排出される排水から研磨材を回収
し、回収した研磨材を用いて所定の組成の研磨材スラリ
を調整し、これを再利用することが望まれる。このよう
な回収再利用は廃液処理量の低減の面からも重要であ
る。
【0004】しかし、CMP工程から排出される排水は
その使用により稀釈されて研磨材濃度が低下している上
に、被研磨物である半導体ウエハや被膜層を形成する薄
膜材料或いは研磨パッド等の研磨部材が削り取られた研
磨屑、研磨材としての無機酸化物粒子が破壊された微細
粒子や、研磨された薄膜材料片等と研磨粒子とが凝集す
ることによって生じる粒径の大きな研磨屑等の不純物が
混入したものである。このため、このような研磨工程排
水を無処理で研磨材として再利用すると、ウエハ表面に
キズを発生させたり、研磨屑の蓄積により研磨力が低下
したり、更には研磨材濃度の低下による研磨速度低下に
つながることから、この研磨工程排水はそのまま循環再
利用することはできない。従って、研磨工程排水の再利
用に当っては、不純物の除去、濃縮等の処理を行って研
磨材を回収し、所定の組成の研磨材スラリを再調整する
ことが必要となる。
【0005】本出願人は、この研磨工程排水から研磨材
を回収して再利用するための技術として、酸化セリウム
やアルミナ等の研磨材粒子の比重が大きいことに着目
し、遠心分離機を用いてこれを濃縮し、遠心分離後の濃
縮スラリから塩類や有機物、微小な研磨屑などの不純物
を除去するために水洗浄を行って、研磨材を回収する方
法及び装置を先に提案した(特願平11−100346
号。以下「先願」という。)。この方法及び装置によれ
ば、研磨工程排水から研磨材として容易に再利用可能な
研磨材粒子を効率的に回収することが可能となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】研磨材は、その使用に
当り、スラリ中で所定の粒子径に凝集分散するように、
分散剤が添加されている。しかし、研磨工程排水は、希
釈されているために分散剤濃度が低下しており、凝集し
て粗大化した研磨材粒子も混在している。また、研磨屑
や研磨粒子とが凝集することで、粗大粒子となっている
ものも存在する。
【0007】このように凝集粗大化した研磨材粒子を再
分散させるためには、非常に煩雑な操作を必要とし、ま
た、研磨材粒子と研磨屑とが凝集して粗大粒子となって
いると、研磨屑を容易に洗浄除去することができず、更
には、このような粗大粒子中に巻き込まれた不純物の洗
浄除去効率も低下する。
【0008】本発明は、先願を改良改善し、粗大化した
凝集粒子の再分散を図り、あるいは回収工程での研磨材
粒子同士や研磨材粒子と研磨屑等との凝集粗大化を防止
して、容易かつ効率的に不純物の少ない研磨材の回収を
行うことができる研磨材の回収装置を提供することを目
的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨材の回収装
置は、研磨工程排水から研磨材を回収する装置におい
て、該研磨工程排水を濃縮処理する濃縮手段と、該濃縮
手段の前段又は後段に設けられた超音波照射手段とを備
えてなることを特徴とする。
【0010】本発明の研磨材の回収装置では、凝集によ
り粗大化した粒子を超音波を照射することにより再分散
させることができ、これにより効率的な洗浄を行えると
共に、回収された研磨材の再分散処理も容易となる。
【0011】本発明の研磨材の回収装置において、濃縮
手段としては遠心分離手段が好適である。また、遠心分
離手段で濃縮された研磨材含有液中の研磨材を洗浄する
ための洗浄手段を備えていることが好ましい。
【0012】本発明の研磨材の回収装置においては、研
磨工程排水から粗大不純物を除去するための膜分離手段
を、遠心分離手段等の濃縮手段の前段又は後段に設ける
のが好ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
【0014】図1(a),(b)は本発明の研磨材の回
収装置の実施の形態を示す系統図である。
【0015】図1(a)の研磨材の回収装置では、CM
Pの研磨工程から排出された研磨材を含む研磨工程排水
を、予め、MF(精密濾過)膜又はUF(限外濾過)膜
分離装置1に導入して全量を膜濾過することにより、研
磨工程で発生する研磨パット屑などの、研磨材粒子に比
べて粒径の大きな不純物を除去することが望ましい。
【0016】この膜分離装置1のMF膜又はUF膜とし
ては、このような大粒径の不純物が除去できればよく、
一般的には孔径10〜100μm程度のものが用いられ
る。MF膜材質としては、ポリプロピレン、ポリカーボ
ネート、三酢化セルロース、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリフッ化ビニリデン等が用いられる。また、UF
膜材質としては、ポリサルフォン、セルロース、酢酸セ
ルロース、ポリエチレンなどが例示される。特に、これ
らのいずれかの単繊維をワインドしたワインドタイプの
濾過エレメントを有するMF膜やUF膜を用いるのが好
ましい。
【0017】この膜濾過条件としては、基本的には全量
濾過方式とする。運転に際しては入口と出口の差圧が1
kgf/cm2以上になったら逆洗をかけるか、又は膜
の交換を行うのが好ましい。
【0018】この膜分離装置1の透過液は次いで超音波
照射手段2に供給し、超音波を照射する。
【0019】この超音波照射手段としては特に制限はな
く、貯槽内に振動子を浸漬したもの、貯槽外に振動子を
取り付けたもの、或いは研磨工程排水の導入配管の外周
に振動子を取り付けたもの等を用いることができる。ま
た、照射する超音波の周波数は20〜50kHz程度で
あることが好ましく、照射時間は凝集粒子の再分散効果
が十分に得られる程度に適宜決定される。
【0020】このような超音波照射により凝集粒子は分
散化(再分散)し、また、以後の処理において研磨材粒
子の再凝集が防止される。この分散化により凝集粒子中
に取り込まれていた微小な不純物は水中に分散状態とな
る。
【0021】超音波照射手段2で凝集粒子の分散処理を
行った液は、次いで、遠心分離機3に送給し、水を遠心
分離して濃縮する。この遠心分離機3としては、遠心力
を利用した一般的な分離手段、例えば、分離板式デカン
タ、サイクロン、回転円筒式等の各種の遠心分離手段を
用いることができる。この遠心分離機3による濃縮の程
度には特に制限はないが、通常の場合、濃縮液中のスラ
リー(SS)濃度が5〜50重量%程度となるような濃
縮条件とするのが好ましい。
【0022】この濃縮により上述の分散状態の不純物
は、分離した水側に移行し研磨材を含む濃縮液側から除
去される。また濃縮により水量(濃縮水量)は濃縮度に
応じて減容化されるので、以後の洗浄が効率的に行える
ことになる。
【0023】この遠心分離機3で分離した水(分離液)
は系外へ排出して廃水処理する。また、濃縮液は洗浄槽
4に送給し、この洗浄槽4で洗浄水を添加しながら攪拌
することにより洗浄する。なお、洗浄水は、遠心分離機
3に導入される研磨材含有水又は遠心分離機3で濃縮さ
れた濃縮液に添加しても良い。
【0024】洗浄槽4で洗浄処理された研磨材含有液
(以下、「洗浄スラリ」と称す場合がある。)は、次い
で遠心分離機5で濃縮処理される。このように洗浄槽4
で洗浄水により希釈されて攪拌され、次いで、遠心分離
機で濃縮されることにより、塩類や有機物、微小な研磨
屑などの不純物が除去される。
【0025】この洗浄に用いる洗浄水の量が少なすぎる
と十分な洗浄効果が得られず、逆に過度に多いと使用水
量が増大して回収処理コストが増大するため、通常の場
合、濃縮液に対して1〜10容量倍の洗浄水を用いるの
が好ましい。
【0026】洗浄槽4からの洗浄スラリを遠心分離機5
に送給して濃縮する過程で生じる洗浄排水は、系外へ排
出して廃水処理される。
【0027】このように膜濾過、遠心分離及び洗浄を行
うことにより、研磨材粒子よりも粒径の大きい不純物や
塩類、有機物等の溶解成分或いは微細な研磨屑等の不純
物が除去された研磨粒子のスラリ(以下「回収スラリ」
と称す場合がある。)を得ることができる。
【0028】図1(a)の実施の形態では、この回収ス
ラリを更に分級器6で粒度調整し、なお残留する研磨屑
などの微粒子や大粒子を除去して粒径をより均一なもの
とし、その後、調整槽7で超純水と必要に応じて水酸化
カリウム、アンモニア、塩酸、硫酸等のpH調整剤、そ
の他の薬剤を添加して新スラリと同等の研磨粒子濃度、
更には、新スラリと同等の液性状に調整して再生スラリ
を得る。
【0029】遠心分離機5としては、遠心分離機3と同
様の分離板式デカンタ、サイクロン、回転円筒式などの
遠心分離手段を用いることができる。
【0030】なお、このような遠心分離機5の代わり
に、膜分離手段等の固液分離手段(濃縮手段)を用いて
も良い。ここで用いられる膜としては一般的には孔径
0.05〜1μmのMF膜やUF膜を用いることがで
き、このMF膜材質としてはポリカーボネート、三酢化
セルロース、ポリアミド、ポリ塩化ビニルなどが例示さ
れる。また、UF膜材質としてはポリサルフォン、セル
ロース、酢酸セルロース、ポリエチレンなどが例示され
る。
【0031】粒度調整用の上記分級器6としては、重力
式、機械式、水力式等の各種のものを用いることができ
る。
【0032】図1(b)に示す研磨材の回収装置は、図
1(a)の研磨材の回収装置において、超音波照射手段
を遠心分離機5の後段に配置した点が異なり、その他は
同様の構成とされている。この研磨材の回収装置であっ
ても、図1(a)の研磨材の回収装置と同様に良好な洗
浄、濃縮効果と凝集粒子の分散効果を得ることができ
る。
【0033】なお、図1(a)、(b)に示す研磨材の
回収装置は、本発明の実施の形態の一例であって、本発
明はその要旨を超えない限り図示の実施例に限定される
ものではない。例えば、図1(a),(b)の研磨材の
回収装置において、洗浄水を洗浄槽に添加し、洗浄槽4
で洗浄処理された洗浄スラリの一部を遠心分離機3に循
環させ、遠心分離機5を省略しても良い。
【0034】このように洗浄水を添加しながら攪拌洗浄
し、洗浄スラリの一部を循環して遠心分離することによ
り、洗浄と、不純物の系外への排出と濃縮を効率的に行
うことができるため、図1(a)、(b)に示す洗浄槽
4の後段の遠心分離機5を省略することができる。ただ
し、この場合においても、洗浄槽4の後段に遠心分離機
を設けても良い。
【0035】洗浄水の循環を行う場合、洗浄槽4からの
洗浄スラリの分級器6への導入は連続的でも間欠的でも
良い。また、研磨工程排水の遠心分離機3への導入も連
続的でも間欠的でも良い。また、洗浄水は、洗浄槽4へ
の濃縮液の導入配管に添加しても良い。
【0036】また、このように循環を行う場合におい
て、洗浄槽4を省略して遠心分離機3の入口側で洗浄水
を添加し、遠心分離機3の濃縮液(以下「濃縮スラリ」
と称す。)の一部を遠心分離機3の入口側に循環させて
も良い。
【0037】このように洗浄水を添加しながら濃縮スラ
リの一部を循環することにより、研磨材の洗浄を遠心分
離機3内での遠心分離による濃縮と同様に行うことがで
き、洗浄槽を省略することができる。
【0038】この場合において、濃縮スラリの循環は、
遠心分離機3からの濃縮スラリの排出配管から分岐する
循環配管により、直接循環するようにしても良く、ま
た、遠心分離機3と分級器6との間に貯留槽を設け、こ
の貯留槽からの濃縮スラリを循環するようにして良い。
【0039】この場合においても、分級器6への濃縮ス
ラリの導入は連続的でも間欠的でも良い。この分級器6
への濃縮スラリの導入は遠心分離機3の濃縮スラリの排
出形態(間欠排出か連続排出か)に依存するが、遠心分
離機3と分級器6との間に貯留槽を設けた場合には、分
級器6への濃縮スラリの導入は、遠心分離機3の排出形
態には依存しない運転が可能である。また、研磨工程排
水の遠心分離機3への導入も連続的であっても間欠的で
あっても良い。また、膜分離装置1は洗浄槽4の後段に
設けても良い。
【0040】ところで、洗浄水により研磨材粒子の洗浄
を行うと、研磨材粒子の表面に付着している分散剤が洗
浄除去されて、これにより粒子の凝集粗大化が促進され
る場合がある。
【0041】このような粒子の凝集粗大化をより一層確
実に防止するために、本発明では、洗浄水として分散剤
水溶液を用いるのが好ましい。
【0042】この場合、用いられる分散剤としては、研
磨材の分散剤として一般的に使用されるもので良く、例
えば、以下に示すような金属イオン類を含まない分散剤
が挙げられる。
【0043】アクリル酸重合体及びそのアンモニウム
塩、メタクリル酸重合体及びそのアンモニウム塩、ポリ
ビニルアルコール等の水溶性有機高分子類。ラウリル硫
酸アンモニウム、ポリオキシエチレンラウリルエーテル
硫酸アンモニウム等の水溶性陰イオン性界面活性剤。ポ
リオキシエチレンラウリルエーテル、ポリエチレングリ
コールモノステアレート等の水溶性非イオン性界面活性
剤。モノエタノールアミン、ジエタノールアミン等の水
溶性アミン類。
【0044】洗浄水として分散剤水溶液を用いる場合に
は、薬剤貯槽(図示せず)で超純水に分散剤を添加して
所定濃度に調整したものを添加すれば良く、この分散剤
水溶液中の分散剤の濃度には特に制限はないが、通常の
場合、10〜10000ppm、例えば1000〜10
000ppmの範囲で洗浄温度や回収スラリに要求され
る分散剤濃度等に応じて適宜決定される。
【0045】洗浄に当り、洗浄水としてこのような分散
剤水溶液を用いることにより、洗浄中における分散剤濃
度の低下や研磨材粒子表面の剥離の問題を解消し、従っ
て、再分散の手間や、洗浄工程での煩雑な管理を不要と
して、より一層分散性に優れた回収スラリを得ることが
できる。
【0046】本発明においては、このような研磨材の回
収装置により、好ましくは、酸化セリウム等の研磨材濃
度が1〜30重量%、研磨材粒子の粒子径範囲が0.1
1〜0.5μmで、分散剤濃度が研磨材100重量部に
対して0.01〜10重量部であるような再生スラリを
得る。この再生スラリ中の研磨材濃度に特に制限はない
が、再生スラリの取り扱い性の面から1〜30重量%の
範囲とするのが好ましい。また、分散剤濃度は、再生ス
ラリ中の研磨材粒子の分散性及び沈降防止性等の面か
ら、上記範囲とするのが好ましい。
【0047】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の研磨材の回
収装置によれば、研磨材粒子の凝集又は研磨材粒子と研
磨屑との凝集により生じた粗大粒子を超音波の照射によ
り簡易な設備で効果的に再分散させることができる。こ
のため、著しく良好な洗浄効果を得ることができ、不純
物の少ない研磨材粒子が得られ、また回収スラリの研磨
材粒子の再分散処理を容易にすることができる。従っ
て、本発明によれば、研磨材の再利用に要する時間、工
程等を大幅に簡素化ないし省略すると共に、回収効率を
高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の研磨材の回収装置の実施の形態を示す
系統図である。
【符号の説明】
1 膜分離装置 2 超音波照射手段 3,5 遠心分離機 4 洗浄槽 6 分級器 7 調整槽
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年11月8日(1999.11.
8)
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨工程排水から研磨材を回収する装置
    において、 該研磨工程排水を濃縮処理する濃縮手段と、 該濃縮手段の前段又は後段に設けられた超音波照射手段
    とを備えてなることを特徴とする研磨材の回収装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記濃縮手段は遠心
    分離手段であることを特徴とする研磨材の回収装置。
  3. 【請求項3】 請求項2において、該遠心分離手段で濃
    縮された研磨材含有液中の研磨材を洗浄する手段を備え
    たことを特徴とする研磨材の回収装置。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれか1項におい
    て、研磨工程排水から粗大不純物を除去するための膜分
    離手段を備えてなることを特徴とする研磨材の回収装
    置。
JP11189347A 1999-07-02 1999-07-02 研磨材の回収装置 Pending JP2001009723A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11189347A JP2001009723A (ja) 1999-07-02 1999-07-02 研磨材の回収装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11189347A JP2001009723A (ja) 1999-07-02 1999-07-02 研磨材の回収装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001009723A true JP2001009723A (ja) 2001-01-16

Family

ID=16239820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11189347A Pending JP2001009723A (ja) 1999-07-02 1999-07-02 研磨材の回収装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001009723A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7071108B2 (en) * 2001-07-30 2006-07-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Chemical mechanical polishing slurry containing abrasive particles exhibiting photocatalytic function
JP2010530135A (ja) * 2007-06-15 2010-09-02 シルフィン カンパニー,リミテッド 半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーの再生方法及びその再生システム
JP2013132713A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Tosoh Corp 循環再使用研磨剤スラリー中からの異物分離除去方法と異物分離除去装置
CN103347656A (zh) * 2011-02-25 2013-10-09 野村微科学股份有限公司 研磨剂的回收方法和研磨剂的回收装置
JP2015112691A (ja) * 2013-12-12 2015-06-22 アミタ株式会社 シリコンスラリー廃液の全量リサイクルシステム、クーラント回収液、回収砥粒、及び回収切削粉
WO2015115652A1 (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 Hoya株式会社 使用済み研磨スラリーの再生方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
CN106661428A (zh) * 2014-07-31 2017-05-10 Hoya株式会社 研磨浆料的制作方法、研磨磨粒、研磨浆料、以及玻璃基板的制造方法
CN113894682A (zh) * 2021-11-03 2022-01-07 江苏集萃华科智能装备科技有限公司 一种环保型物理抛光装置及其方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7071108B2 (en) * 2001-07-30 2006-07-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Chemical mechanical polishing slurry containing abrasive particles exhibiting photocatalytic function
JP2010530135A (ja) * 2007-06-15 2010-09-02 シルフィン カンパニー,リミテッド 半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーの再生方法及びその再生システム
CN103347656A (zh) * 2011-02-25 2013-10-09 野村微科学股份有限公司 研磨剂的回收方法和研磨剂的回收装置
JP2013132713A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Tosoh Corp 循環再使用研磨剤スラリー中からの異物分離除去方法と異物分離除去装置
JP2015112691A (ja) * 2013-12-12 2015-06-22 アミタ株式会社 シリコンスラリー廃液の全量リサイクルシステム、クーラント回収液、回収砥粒、及び回収切削粉
WO2015115652A1 (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 Hoya株式会社 使用済み研磨スラリーの再生方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
CN105939817A (zh) * 2014-01-31 2016-09-14 Hoya株式会社 使用过的研磨浆料的再生方法、磁盘用玻璃基板的制造方法
JPWO2015115652A1 (ja) * 2014-01-31 2017-03-23 Hoya株式会社 使用済み研磨スラリーの再生方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
CN106661428A (zh) * 2014-07-31 2017-05-10 Hoya株式会社 研磨浆料的制作方法、研磨磨粒、研磨浆料、以及玻璃基板的制造方法
CN106661428B (zh) * 2014-07-31 2020-01-31 Hoya株式会社 研磨浆料的制作方法、研磨磨粒、研磨浆料、以及玻璃基板的制造方法
CN113894682A (zh) * 2021-11-03 2022-01-07 江苏集萃华科智能装备科技有限公司 一种环保型物理抛光装置及其方法
CN113894682B (zh) * 2021-11-03 2022-12-02 江苏集萃华科智能装备科技有限公司 一种环保型物理抛光装置及其方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2606156B2 (ja) 研磨剤粒子の回収方法
US6802983B2 (en) Preparation of high performance silica slurry using a centrifuge
US7052599B2 (en) Method and apparatus for reuse of abrasive fluid used in the manufacture of semiconductors
JPWO2008020507A1 (ja) 研磨剤スラリー廃液からの研磨剤回収方法及び装置
JPH10118899A (ja) 研磨剤の回収再利用方法および装置
JP2002331456A (ja) 研磨材の回収装置
JP2009054629A (ja) 研磨用スラリーのリサイクル方法
JP5261090B2 (ja) シリコン含有排水の処理方法及び装置
JP2001009723A (ja) 研磨材の回収装置
JP4253048B2 (ja) 研磨剤スラリ回収装置
JP2008034827A (ja) 化学的機械研磨材のリサイクル方法及びその装置
JP2001225070A (ja) 研磨材の回収装置
JP2000288935A (ja) 非コロイド状研磨材の回収方法及び装置
JP2001198826A (ja) 研磨材の回収装置
JP4161389B2 (ja) 研磨排水の処理方法及び装置
JP4457444B2 (ja) 研磨材の回収方法
JP4234806B2 (ja) スラリーの分離方法及び装置
JP2001009722A (ja) 研磨材の回収装置
JP2001009721A (ja) 研磨材の回収装置
JPH1133362A (ja) 研磨剤の回収方法及び研磨剤の回収装置
JP2001138236A (ja) 研磨材の回収装置
JP2001198823A (ja) 研磨材の回収装置
JP5891800B2 (ja) ガラスの研磨方法
JP4552168B2 (ja) 研磨材の回収装置
JP2001198825A (ja) 研磨材の回収装置